集成电路测试技术的发展与现状集成电路的复杂性在日益增加，自从芯片系统(SOC)实现之后，各种知识产权(IP)模块大量集成在同一芯片内，包括逻辑电路、存储器、模/数和数/模转换器、射频前端等等。
它们的功能互不相同，测量用的算法、定时周期、时序、供电电压都有很大差异，给自动测试系统带来新的挑战。
集成度增加和功能多样的SOC在消费量最大的产品中，如移动通信手机、微控制器、监视器、游戏机等中广泛使用，销售量攀升的同时价格不断地下降，但测试费用却居高不下。
超大规模集成电路不但构造精细、集成度高，而且是经过许多道工序流程制作而成的，难免存在着缺陷导致其不能正常工作。
因此，超大规模集成电路的测试对生产厂商和用户都具有重要意义。
目前的测试方法种类很多，各种测试方法均针对一定特性的故障。
研究发现，要证明所设计的芯片的正确性，在不同设计和生产阶段中才去的不同测试所花费的代价有非常大的差别，甚至可以达到几个数量级的差距，其示意图如图1。
从测试增长代价图可以看出，如果在设计阶段就多体现些主动性，就会极大的降低测试的难度和工作量，并能最大程度的改变测试仅仅将作为附属过程的被动性。
测试的基本原理是：将被测试的电路放在测试仪器上，测试设备根据需要产生一系列测试矢量信号，加到输入端，将得到的测试输出与预期输出进行比较，如果两者相等，表明测试通过。
反之，则不通过.在芯片设计及流片生产的各个阶段，经常需要测试来对得到的阶段性结果进行校验。
在芯片设计过程中，需要进行针对电路设计的测试，及模拟各种输入激励情况下电路的输出响应情况，还有各种参数值的范围，设计过程所依据的是迷你软件及工艺厂家后，厂家在流片的各个主要步骤完成后也会进行测试，其目的除了进一步验证设计的正确性，还要测试生产过程中出现的各种不确定因素带来的影响。
而生产阶段又包括样片和大批量生产两种，每种生产阶段都需要具备这些测试环节。
测试结果的可靠性取决于测试信号的正确性和完整性。
