单面焊双面成型工艺
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项目一:单面焊双面成型1、钢板对接立焊(1)试件尺寸及要求①、试件材料:20g。
②、试件及坡口尺寸:300mm×200mm×12mm,如图1-1所示。
图1-1平板对接立焊试件及坡口尺寸③、焊接位置:立焊。
④、焊接要求:单面焊双面成型。
⑤、焊接材料:E4303(2)准备工作①选用BX3—300型弧焊变压器。
②清理坡口及其正反两面两侧20mm范围内的油、污、绣,直至路出平面光泽。
(3)试件装配①装配间隙始端为2.0mm,终端为2.5mm。
②定位焊采用与焊接试件相应型号焊条进行定位焊,并在试件坡口内两端点焊,点焊长度为10~15mm,将焊点接头端打磨成斜坡③预置饭变形量3°°~4°。
④错边量≤1.2mm。
(4)焊接工艺参数(表1—1)(5)操作要点及注意事项分四层、四道施焊,如图(1―2)图1-2钢板对接立焊示意图项目二:钢板对接横焊1、试件焊前准备1)试件尺寸要求①试件材料:16Mn。
②试件及坡口尺寸:300mm×200mm×12mm,如图。
③焊接位置:横焊。
④焊接要求:单面焊双面成型。
⑤焊接材料:E5015。
2、准备工作选用ZX5—400型弧焊整流器,采用直流反接,基本要求与“对接立焊”相关内容相同。
3、试件装配①装配间隙始端为3.0mm,终端为4.0mm。
②定位焊采用与焊接试件相应型号焊条进行定位焊,并点焊于试件坡口内两端,焊点长度不得超过20mm,将焊点接头端打磨成斜坡。
③预置反变形量预置反变形量6°。
④错边量错边量≤1.2mm。
4、焊接工艺参数(表2—1)(5)操作要点及注意事项可采用连接或断弧焊。
采用四层八道焊接,如图2-2项目三:垂直固定管焊接1、焊接前的准备①试件材料:20.②试件及坡口尺寸:300mm×200mm×12mm,如图:图:垂直固定管焊接试件及坡口尺寸③焊接位置:垂直固定。
④焊接要求:单面焊。
单面焊双面成形操作技术单面焊双面成形操作技术是采用普通焊条,以特殊的操作方法,在坡口的正面进行焊接,焊后保证坡口正反两面都能得到双面成形焊缝的一种操作方法。
是一项在压力管道和锅炉压力容器焊接中,焊工必须掌握的操作技术,其方法主要有断弧焊法和连弧焊法。
1. 基本功的练习(1)引弧应在焊缝中,要做到一“引”便“着”,一“落”便“准”。
由于电缆及焊钳对手腕存在一个重力矩,焊工手持焊钳不易稳定,因此引弧时焊工要蹲稳,手臂要用力持钳,手腕微微用力做点划动作。
另外,焊工心情要放松,紧张则僵硬,僵硬则动作机械而抖动大,极易产生“粘住”和“拉熄”现象。
练习时,从摩擦法开始,逐渐缩短摩擦距离及焊条头与工作面的距离。
轻落轻起,克服惯性,快慢适中,使焊钳运动轨迹逐渐达到近似垂直的效果。
(2)要懂得焊条在空间三个方面均有运动,向熔池方向递进要与熔化速度相一致,以保持弧长不变。
快了弧长缩短,甚至“粘住”;慢了弧长拉长,增加飞溅,降低保护作用,影响熔滴过渡。
横向运动的目的在于搅拌熔池,以增加熔宽,应中间快两端慢。
它与向前运动紧密相联,变化很多,应视熔池的形状及熔敷金属量来决定。
只有三个方向上的运动有机的结合,才能确保焊缝的一定高度和宽度,确保高质量的焊缝质量。
(3)分清熔渣和铁液,是提高操作技能的一个关键。
一般铁液超前,熔渣滞后,电弧下的铁液温度高,油光发亮处于下层。
而熔渣温度低,较暗,在铁液上游动。
分不清熔渣和铁液,就不能看清焊缝边缘及熔合情况,焊接盲目性很大。
(4)更换焊条要快,接头应准,因为它的好坏将直接影响焊缝的质量。
快,即在前道焊缝收尾处尚处于红热状态,立即引弧,这样前后焊缝易于熔合,能有效地避免气孔和夹渣等缺陷。
准,即接头恰到好处,回行距离在10~20mm,在弧坑上运行的时间稍快(也就是说熔敷金属的量较少)。
回行距离过长,不易摸准位置,反而容易重叠和脱离,运弧时间掌握不好,接头就会偏高或偏低。
另外,收弧时弧坑应力求圆形避免尖形,且焊肉适中,不能太深或太浅,这样才便于接头。
网络教育学院本科生毕业论文(设计)题目:浅析单面焊双面成型焊接工艺学习中心:江苏无锡江阴奥鹏学习中心层次:专科起点本科专业:船舶与海洋工程年级: 2011 年春季学号: 111048310893学生:张春辉指导教师:邵昊燕完成日期: 2013 年 3 月 21 日内容摘要焊接是一种特殊工艺,它有其自身独有的加工特点,其过程实为一种局部的冶金熔炼。
因此,要真正掌握和运用好焊接这一特殊工艺,就必须掌握好与此相关的各种知识,如冶金物理、化学知识、金属学及热处理知识;焊接材料、材料焊接以及产品焊接结构和结构生产等方面知识。
焊接技术就是在高温或高压条件下,将两块或两块以上的母材连接在一起的整体操作方法,焊接技术主要应用在金属母材上,常用的有电弧焊、氩弧焊、CO2保护气体焊、FCB自动焊、激光焊等多种焊接方式,文章主要对单面焊双面成型的CO2保护气体焊焊接工艺进行分析。
关键词:单面焊双面成型技术;质量;焊接缺陷原因;预防措施目录内容摘要 (I)引言 (1)1 单面焊双面成型概述 (3)1.1 单面焊双面成型基本概念 (3)1.2 单面焊双面成型应用概况 (3)1.3 二氧化碳气体保护焊简介 (4)2 单面焊双面成型焊接方法的焊接缺陷及原因分析 (9)2.1 可能产生的焊接缺陷 (9)2.2 焊接缺陷产生的原因分析 (11)3 单面焊双面成型产生焊接缺陷的危害及防止措施分析 (13)3.1 焊接缺陷的危害 (13)4 结论与展望 (15)致谢 (16)参考文献 (16)引言一.焊接技术作为制造基础工艺和技术,在工业上的应用时间并不长,但是焊接技术在工业上的发展却非常迅速,在短短几十年中,焊接已经在很多领域做出了突出贡献;例如:航天、汽车、造船、电子、海洋钻探等多有应用。
焊接已经成为一种重要的制造技术和材料科学中的一个重要的专业学科,在技术方面开始了自己的新篇章。
焊接在机械制造中是一种十分重要的加工工艺。
据工业发达国家统计,每年用于制造焊接结构的钢材占钢总产量的70%左右。
单⾯焊双⾯成型操作技术详解。
摘要:在焊接某些压⼒容器时,要求焊接接头完全焊透,但在实际操作中,由于受焊件结构的限制,经常会出现咬边、焊瘤现象。
本⽂通过详细阐述单⾯焊双⾯成形技术的运⽤,使这⼀焊接难题得到了解决,有效提⾼了焊接过程中的安全系数及可靠性。
1单⾯焊双⾯成形操作法简介单⾯焊双⾯成形操作法是采⽤普通焊条,以特殊的操作⽅法,在坡⼝背⾯没有任何辅助措施的条件下,在坡⼝的正⾯进⾏焊接,焊后保证坡⼝的正、反⾯都能得到均匀整齐、成形良好,符合质量要求的焊缝的焊接操作⽅法。
它是⼿⼯电弧焊中难度较⼤的⼀种操作技术,适⽤于⽆法从背⾯清除焊根并重新进⾏焊接的重要焊件。
2单⾯焊双⾯成形操作法的适⽤范围这种操作法主要适⽤于有板状对接接头、管状对接接头、骑座式管板接头,按接头位置不同可进⾏平焊、⽴焊、横焊和仰焊等位置焊接。
3单⾯焊双⾯成形操作法的技术特点单⾯焊双⾯成形焊接⽅法⼀般⽤于 V 形坡⼝对接焊,适⽤于容器壳体板状对接焊,⼩直径容器环缝及管道对接焊,容器接管的管板焊接。
单⾯焊双⾯成形在焊接⽅法上与⼀般的平、⽴、横、仰焊有所不同,但操作要点和要求基本⼀致,焊缝内不应出现⽓孔、夹渣、根部应均匀焊透,背⾯不应有焊瘤和凹陷等。
4单⾯焊双⾯成形操作要点和操作实例下⾯以板厚 12 mm 的 V 形坡⼝对接平焊为例,进⼀步阐述单⾯焊双⾯成形的焊接⽅法。
1、试板装配尺⼨坡⼝⾓度(60°)装配间隙:始焊端3.2mm;终焊端4.0mm。
钝边:1-2mm;反变形:3°;错边量:≤0.5mm。
2、焊接⼯艺参数3、焊接要点平焊时,由于焊件处在俯焊位置,与其它焊接位置相⽐操作较容易,它是板状其它各种位置、管状试件各种位置焊接操作的基础。
但是,平焊位置打底焊时,熔孔不易观察和控制,在电弧吹⼒和熔化⾦属的重⼒作⽤下,使焊道背⾯易产⽣超⾼或焊瘤等缺陷。
打底焊要注意以下⼏点:(1)控制引弧位置。
打底层从试板左端定位焊缝的始焊处开始引弧,电弧引燃后,稍作停顿预热,然后横向摆动向右施焊,待电弧到达定位焊缝右侧前沿时,将焊条下压并稍作停顿,以便形成熔孔。
单面双面成形焊接方法
单面双面成形焊接方法包括以下步骤:
1. 焊接前,将钢板或工件进行坡口加工,形成V形坡口。
在焊接过程中,使用合适的焊接电流和焊接速度,控制好焊接角度和电弧长度,以保证焊缝的熔深和熔宽。
2. 对于单面焊双面成形技术,可以使用普通的焊条或特殊的单面焊条进行焊接。
在焊接过程中,需要注意控制熔池的温度和形状,以保证焊缝的成形质量。
3. 在焊接过程中,需要注意控制焊接变形,可以采用反变形法和刚性固定法等措施来减小焊接变形。
4. 在焊接完成后,需要对焊缝进行外观检查和无损检测,以保证焊缝的质量符合要求。
总的来说,单面双面成形焊接方法需要掌握正确的焊接参数和操作技巧,注意控制熔池的温度和形状,以及减小焊接变形的方法。
在实践中不断积累经验,提高焊接技能,才能保证焊缝的质量和稳定性。
立对接(单面焊双面成型)手工电弧焊一体化校本教材项目三立焊位手工电弧焊任务3 板对接立焊位单面焊双面成型项目任务描述在生产实践中,立焊单面焊双面成型多用于人进不去施工的小型容器或小口径管道的纵、环立位焊缝的焊接生产,这种焊接方式可以在容器外面施焊而内面也能形成规则的焊缝。
如图所示为钝边V形坡口板对接立焊单面焊双面成型工件图。
板件材料Q235B。
技术要求:1、立位单面焊双面成型。
2、b=3.2~4.0,а=60°,P=0.5~1.3、焊后变形量≦3°.V形坡口对接立焊学习目标能力目标:1、掌握钝边V形坡口板对接立焊打底焊操作技术2、掌握焊条电弧焊立焊单面焊双面成形技能及操作技术知识目标:1、能正确选择焊接工艺参数2、掌握焊条角度和运条方法项目知识点1、焊条电弧焊连弧焊、断弧焊法;2、立焊时单面焊双面成形焊接操作方法。
重点:立焊单面焊双面成形操作技术难点:板状试件立焊位打底焊操作技术厚板开坡口的目的是达到在焊接厚度方向上全焊透。
焊接层次分打底焊、填充焊和盖面焊三个层次。
打底层焊道要求能熔透焊件根部,所以是一种单面焊双面成形的操作工艺。
一、焊前准备1.材料:Q235钢板。
2.尺寸:300×200×12mm。
3.坡口尺寸:60o V型坡口,钝边1mm。
4.焊接位置:立焊。
5.焊接要求:单面焊双面成形。
6.焊接材料:E4303或E50157、焊机:ZX7-400二、试件装配1、修磨钝边0.5~1㎜无毛刺2、试件清理3、B=3.2~4.0 错边量≤1.2㎜4、定位焊5、预留反变形量3°~4°焊接层次焊条直径(㎜)焊接电流(A)电弧电压(V)打底层(1) 2.5 65~75 75~85 填充层(2、3) 3.2 90~110 80~86 盖面层(4) 3.2 100~115 75~85四、操作要点及注意事项1、单面焊双面成形采用立向上焊接,始端在下方。
单面焊双面成型的操作方法
单面焊双面成型是一种常见的技术,可以将两个单面PCB在加工过程中合并成一个双面PCB,以下是其中一种常见的操作方法:
1. 准备工作:
- 准备两个单面PCB板和所需的焊接原材料,如焊锡丝、焊锡膏等。
- 清洗和处理两个PCB板的表面,确保其干净且无污垢。
2. 对一个单面PCB板进行焊接:
- 使用焊锡膏和焊锡丝,在第一个单面PCB板上的需要焊接的位置涂抹适量的焊锡膏。
- 将焊锡丝放置在焊锡膏涂抹的位置上,并使用焊接设备(如电烙铁)加热焊锡丝,使其熔化与PCB板上的焊锡膏相连接。
- 重复以上步骤,完成第一个单面PCB板上所有需要焊接的组件。
3. 将两个单面PCB板合并:
- 将第一个单面PCB板与第二个单面PCB板反面相对,确保两个板之间的对位准确。
- 使用夹具或其他方法固定两个单面PCB板,以确保它们在整个加工过程中保持紧密连接。
4. 进行双面焊接:
- 针对第一个单面PCB板上已焊接完成的组件,使用焊锡丝和焊锡膏将其与第二个单面PCB板焊接连接。
- 在需要焊接的位置上涂抹适量的焊锡膏,然后将焊锡丝放置在焊锡膏上,并使用焊接设备加热焊锡丝,使其与两个PCB板上的焊锡膏相连接。
- 重复以上步骤,直至完成双面焊接的所有组件。
5. 完成双面焊接后,检查焊接质量,并进行必要的修正和修复。
需要注意的是,单面焊双面成型的具体操作方法可能会因不同的设备、工艺和要求而有所不同。
在实际操作中应仔细遵循所使用设备的操作说明,并根据具体情况进行调整。
12 mmQ235A钢板对接平焊单面焊双面成形工艺记录作者:焊接0501 黄献聪一、焊接设备采用北京时代WS-400焊条电弧焊、钨极氩弧焊两用焊机。
二、焊接材料采用株洲湘江电焊条有限公司生产的湘江牌J422焊条。
打底焊焊条直径为3.2mm,填充及盖面焊的焊条直径为4.0mm。
三、焊前准备1、坡口采用V形坡口,具体如下图所示,坡口采用CG1-30半自动火焰切割机加工完成。
2、将钢板坡口面及其两侧20~30 mm范围内的油、锈、氧化皮等杂质清理干净至露出金属光泽。
3、用锉刀锉钝边,钝边约为1~2mm。
4、点焊组对两钢板,装配间隙3~5 mm,组装时后焊端的间隙应比起焊端的间隙大约2 mm,错装配错边量≤0.5 mm。
在钢板两端头进行点焊,焊点长度8~10 mm,点焊参数具体见焊接工艺参数。
5、点焊好后对钢板预置反变形,反变形量约为3~5°。
四、焊接工艺参数焊接层次焊条牌号焊条直径(mm)焊接电流(A)电源种类/极性点焊 J422 3.2 95 直流反接打底层 J422 3.2 90 直流反接填充层 J422 4.0 163 直流反接盖面层 J422 4.0 150 直流反接五、操作技术及注意事项1、单面焊双面成形技术对钢板坡口钝边、装配间隙及装配错边量要求极高,因此焊前应认真做好钝边打磨,严格控制装配间隙与装配错边量,不可马虎。
2、电流应事先在试弧板上调整好,不可直接在试板上调整试焊。
3、采用单面焊双面成形技术,板对接平焊时,焊件呈水平固定悬空位置,熔滴受重力作用影响,同时,由于熔渣的超前流动,影响操作者视线,熔孔不容易观察,从而容易产生烧穿、焊瘤、未焊透和夹渣等缺陷。
视技术熟练程度,打底焊可采用灭弧法或连弧法。
灭弧法相对连弧法较灵活,对焊接工艺参数和装配质量要求相对较低。
灭弧法是依靠电弧时燃时灭的时间长短来控制熔池的温度,此方法相对较容易掌握。
采用灭弧法时,要注意控制灭弧的频率及控制熔孔的大小。
单面焊双面成型操作方法单面焊双面成型是目前常用的一种生产工艺,它通过先将加工件的一个面进行焊接成型,再通过一系列的加工工序将另一个面翻转过来进行二次加工的方法,实现了单面预处理,双面成型的操作过程,可以大幅提高生产效率,降低生产成本,且常用于航空航天、船舶、军工装备等领域。
下面是单面焊双面成型的具体操作方法:1. 加工件选择:对于单面焊双面成型,加工件的选择是至关重要的。
一般情况下要求加工件要平整规整,不得有任何凸出物或空洞,并且要具备一定的焊接能力。
2. 切割:将加工件按照设计图案进行切割拼接,并进行螺钉等固定。
3. 预处理:对于想要进行单面焊双面成型的加工件,需要进行表面光洁度处理,并进行防腐蚀处理,以便后续焊接工序的实施。
4. 焊接:根据具体要求的严格程度,对加工件进行单面焊接。
在等离子、激光各种焊接工艺中,选择适合的技术及机器设备进行操作,确保焊接质量最优。
5. 翻转加工:在成型的加工件中的做法较多,可以采用机器自动翻转,也可以手动进行翻转,但如何处理好翻转后,加工件与所选工具的配合与操作,也是操作者需要掌握的关键点。
6. 加工:进行翻转后,对加工件的另一面进行加工,这和之前的单面加工过程类似,需要选择磨头进行处理,保证其精度,加工效率,并注意不要留下太多划痕等瑕疵。
7. 清理:对加工过程中使用到的各类工具及加工件进行清洗,确保后续生产工艺对加工件的影响降至最低。
8. 组装:将翻转后两面均完成加工的成品进行组装,要求精度高、牢固且尺寸准确。
总体来说,单面焊双面成型的具体实践中还需根据不同的加工件,有针对性的进行操作,其核心在于翻转加工,需要很好的把握好机器安全性、操作流程及个人安全等各方面的要求,能够安全高效的进行单面焊双面成型才能得到一个成功的结果。
单面焊双面成型焊接技术的操作要领
单面焊双面成型焊接技术是一种常用的焊接方法,适用于板材较厚、需求强度高的焊接工艺。
操作要领如下:
1. 准备工作:选择合适的焊接材料,如焊丝、焊剂等,为了保证焊缝的质量和强度。
准备焊接设备,配置好焊接电源、外接设备等。
2. 预处理:对焊接件进行清洁处理,除去焊接面的油脂、氧化膜等杂质,以保证焊接良好的接触。
3. 定位夹紧:将需要焊接的两个板材进行定位夹紧,确保焊接过程中不会移动或错位。
4. 脉冲焊接:使用脉冲焊接技术进行焊接,即在一侧板材焊接完毕后,翻转工件,从另一侧进行焊接。
焊接时要保持适当的焊接速度和电流,保持焊接区域的稳定温度。
5. 焊接参数控制:根据焊接材料的特性和焊接要求,进行适当的焊接参数调整,包括电流、电压、焊接速度等。
6. 焊缝处理:焊接完成后,对焊缝进行处理,如打磨、清理焊渣等,以保证焊缝的外观和质量。
7. 检验评估:对焊接完成的工件进行检验评估,包括焊缝的强
度、密封性等方面,以保证焊接质量和工件的使用性能。
需要注意的是,在进行焊接操作时,一定要遵循安全操作规范,佩戴好防护设备,保证个人安全。
单面焊双面成型工艺
单面焊双面成型工艺是一种在电子制造中常用的工艺方法,它可以在单面焊接的基础上实现双面组装,提高电子产品的集成度和可靠性。
本文将从工艺原理、工艺流程、优缺点以及应用领域等方面进行介绍。
一、工艺原理
单面焊双面成型工艺是通过在单面焊接的基础上,通过特定的方法将另一面的元器件焊接到电路板上。
在单面焊接完成后,通过翻转或翻面的方式,将电路板反过来,然后进行另一面的元器件安装和焊接。
这样就实现了双面组装,提高了电子产品的组装密度和可靠性。
二、工艺流程
单面焊双面成型工艺的流程一般包括以下几个步骤:
1. 元器件安装:首先,在单面焊接完成后,将电路板翻转或翻面,然后将需要安装的元器件按照设计要求精确地安装在电路板上。
这一步骤需要注意元器件的位置、方向和焊点的正确连接。
2. 焊接:在元器件安装完成后,通过焊接工艺将元器件与电路板焊接在一起。
常用的焊接方法有手工焊接、波峰焊接和热风烙铁焊接等。
焊接过程需要控制好温度、焊接时间和焊接质量,确保焊接的可靠性和稳定性。
3. 非焊接元器件安装:除了焊接元器件外,还有一些非焊接元器件
需要安装在电路板上,如插件、插座等。
这些元器件的安装需要注意位置的准确性和焊点的牢固性。
4. 终端处理:在所有元器件安装完成后,还需要进行终端处理,如修整焊脚、剪除多余的引脚等。
这样可以保证电路板的整体美观,并且减少元器件之间的短路和干扰。
三、优缺点
单面焊双面成型工艺具有以下优点:
1. 提高了电子产品的集成度:通过单面焊双面成型工艺,可以在有限的空间内实现更多元器件的组装,从而提高了电子产品的集成度和功能性。
2. 提高了电子产品的可靠性:双面组装可以使得元器件之间的连接更加紧密和牢固,减少了电路板的开路和短路现象,提高了电子产品的可靠性和稳定性。
3. 节约了生产成本:相对于双面焊接工艺,单面焊双面成型工艺不需要额外的设备和工序,可以节约生产成本,提高生产效率。
然而,单面焊双面成型工艺也存在一些缺点:
1. 工艺复杂性较高:相比于传统的单面焊接工艺,单面焊双面成型工艺需要进行元器件的翻转和二次焊接,工艺复杂度较高,需要更多的技术和经验支持。
2. 对设备要求较高:为了实现双面组装,需要使用特定的设备和工具,如翻转机、焊接台等,这增加了设备成本和维护难度。
四、应用领域
单面焊双面成型工艺在电子制造中广泛应用于各种电子产品的制造过程中,特别是对于空间有限的产品,如手机、平板电脑、智能穿戴设备等,可以通过该工艺实现更多功能的实现和更小体积的设计。
单面焊双面成型工艺是一种有效的电子制造工艺,可以在单面焊接的基础上实现双面组装,提高电子产品的集成度和可靠性。
虽然该工艺存在一定的复杂性和设备要求,但在空间有限和功能要求较高的电子产品制造中具有广泛的应用前景。