2010
技术文档
次世代物件制作流程
陈永超
2010
次世代物件制作流程
陈永超
制作流程
1仔细观察参考资料以及图片，了解制作的风格及要求。（例如：写实或手绘软件用MAYA或MAX）
2建立低模
（次世代的风格建议从中间模型或者高模做起）
布线要合理规范，并且尽量节省。每个点每条边都要有存在的意义。
3光滑组
为了更好的烘培法线贴图，在MAYA里面对模型软硬边也有严格要求，大多是
以UV断开的地方为硬边，其它都为软边。
MAX里面是UV断开的面不能是一个光滑组，相邻的物体光滑组不能重复。
4分UV
UV的分法有很多，但目的是要UV在不拉伸的情况下以最大的像素来显示贴图。
（2）机械类物件的UV尽量把边缘拉平，为以后贴图的细节处理打好基础。
（3）摆UV的方法是先摆大块的，最后摆小块的，有足够的空间情况下可以把小的UV在其基础上放大（以方便在PS里绘制贴图，像素是首要考虑的，棋盘格的大小不是相差很大就可以了。（网游的像素是很讲究很苛刻的）
5高模
要求有法线贴图的，要做出高模用以烘培。刚性的物件用MAYA或MAX卡线，柔性的物件（建议）用ZB
完成。
如：这个拖拉机的高模除了车座应在ZB里面雕出来，其它都可以在MAYA里卡出来
6制作贴图
（1）AO贴图（shadow）
Shadow就是建立一盏天光，在软件里，把物体的阴影关系烘培出来，有了这张贴图，物体的光影和体积感就很好的表现出来了。
（2）法线贴图（normal）
就是以高模为基础，把信息烘培到底模上，使低模具备和高模一样的信息。比如倒角，
一些细小的零件，布褶等。
这是低模贴上法线贴图后的效果。 （3） 漫反射贴图（diffuse ）
Diffuse 为固有色贴图，也是最重要的贴图。
这是贴上Diffuse 后的效果。 （4） 高光贴图（specular ）
高光贴图是最能体现艺术效果的贴图，因为它能使不同材质的物体分开，更能加强其材质的质感。
最终效果图：
7游戏引擎
有必要的时候可以到游戏引擎看最终的效果，在引擎里金属等的质感会发挥得淋漓尽致，其中的参数还可以调节，效果很好。
网游和次世代游戏的制作差别
网游是更注重艺术效果的。 模型的差别：
同样是模型，但不需要制作高模。因为它不需要制作法线贴图。
但是它要求模型要更加精炼，每个点都要起到它应有的作用，不然，它就会被浪费掉了。但是在质量要求很高的情况下，一些布纹皱褶的处理上不好表现，可以用ZB刷出高模，把布纹的信息叠加到贴图里。
贴图的差别：
制作网游的话，是只需要一张贴图的，所以这张贴图要具备上面四张贴图的效果。
但是方法和步骤还是这些，就是在PS把shadow贴图正片叠底在最上层。
次世代是写实的风格，网游大多为手绘的风格，而且要稍带有笔触感，这就对每个人的手绘能力和美术功底是一个考验和提高了。
有些贴图上有很多细节，我建议用bodypaint先绘画，这样可以把基本色块定好位置，以便以后更好的在其它软件里绘画贴图。
制作方法和技巧：
用最少的像素表现出流畅完整的线条，然后稍微的调整，使它可以突出而达到理想的效果。在表现各种质感的时候，可以先想象一下材质在受到光后表现的效果。如金属类，高亮的反射，就要在边缘顶角处点出很小的高光，来表现出它的质感。
在画这些贴图的时候，我们只有靠很好的表现高光，阴影来表现出模型的体积关系，处理好明暗后。最后画龙点睛，加强关键像素的明亮、颜色等，这样看起来就会有很细致的感觉。
美术基础上的问题
从上次培训看到一些画贴图的时候，只是被一些琐碎的细节所吸引了，而忽略了大的形体，其实，想表现一个物体的体积关系很简单，注意三条线就可以了。
一是明暗交界线
二是投影线
三是边缘线
了解形体的转折的原理，然后再仔细去分析物体质感。
质感参考：
其中在制作上的技术问题，这里并没有写得很详细。在以后制作过程中我会把一些技术要领逐步写出。
做完一次培训，要定期写培训总结，总结一下艺术和技术上遇到的一些问题和一些好的解决办法。
在这几天的观察中，发现在美术基础上还有些欠缺，有问题我们可
以直接讨论和交流。
菜品研发流程 一、成立专业的研发中心，各厨房技术骨干辅助创新菜。 二、研发负责人负责制定、下发《年度、季度新品开发计划书》。 三、相关部门及各厨房协助新品开发筹备： 1 、信息输入： a 、市场调研。 b 、顾客反馈信息。 c 、经济现状分析消费者价值观，消费观念分析。 d 、大阪烧、广岛烧、铁板菜肴发展的主流和发展方向等。 2 、资源输入： a 、专职研发人员。 b 、相关设施、设备、工具、用具配备。 3 、拟定详细的《年度、月度新品开发计划书》下发到各分店。 a 、研发负责人主持“研发计划”的具体实施。 b 、专职研发人员或厨房技术骨干负责样菜的制作。 c 、研发负责人，行政总监负责样菜的初审新品开发实施: （1）、依“新品开发计划”选购适合的原料，调味料及适宜的器具。 （2）、专职研发员或厨房技术骨干依“初定新菜计划”进行样菜制作。 （3）、做好的样菜由行政总监，研发负责人等有关人员进行初步品评。 （4）、各门店厨房自行创新的菜点需呈报研发部进行质量确定，并制定一套品质标准及检验标准初稿上报研发部。 （5）、经反复改良，达到设计要求。 （6）、制作样菜图片及存档。 （7）、研发部负责创新菜的质量监督。 （8）、研发总监负责确定品质标准。 研发质量控制 1 、确定用料标准，操作标准及盛放器皿。 2 、制定品质标准，检验标准。 3 、新菜品应反复制作练习，使其色、香、味、型、质量最大限地达到预期效果，并保持质量稳定。 4 、删除不符合要求菜品，确定有推广价值的菜品，并做好品评准备。 5 、制作样菜图片及存档相关权责 流程具体程序 1 、研发负责人组织有关人员品评。 2 、行政总监做最终总评。 3 、研发负责人负责新菜不足的改进、新菜品评、审核。 a 、各品评人进行认真细致的品尝并写出品评报告。 b 、听取各品评人的意见进行第二次筛选并作进一步改良，直到80%的品评人满意 c 、各门店厨房自创新菜需申报研发部进行品评，经审批后方可试销。 d 、餐饮负责人负责新菜品的最终确认。 e 、研发负责人负责新菜品的最终定型。
线路板制作工艺流程(一) 作者：pcbinf 发表时间：2009-10-15 前言 在印制电路板制造过程中，涉及到诸多方面的工艺工作，从工艺审查到生产到最终检验，都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此，将曾通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行，仅供参考。 第一章工艺审查和准备 工艺审查是针对设计所提供的原始资料，根据有关的"设计规范"及有关标准，结合生产实际，对设计部位所提供的制造印制电路板有关设计资料进行工艺性审查。工艺审查的要点有以下几个方面： 1，设计资料是否完整(包括：软盘、执行的技术标准等); 2，调出软盘资料，进行工艺性检查，其中应包括电路图形、阻焊图形、钻孔图形、数字图形、电测图形及有关的设计资料等; 3，对工艺要求是否可行、可制造、可电测、可维护等。 第二节工艺准备 工艺准备是在根据设计的有关技术资料的基础上，进行生产前的工艺准备。工艺应按照工艺程序进行科学的编制，其主要内容应括以下几个方面：
1，在制定工艺程序，要合理、要准确、易懂可行; 2，在首道工序中，应注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且进行编号或标志; 3，在钻孔工序中，应注明孔径类型、孔径大小、孔径数量; 4，在进行孔化时，要注明对沉铜层的技术要求及背光检测或测定; 5，孔后进行电镀时，要注明初始电流大小及回原正常电流大小的工艺方法; 6，在图形转移时，要注明底片的药膜面与光致抗蚀膜的正确接触及曝光条件的测试条件确定后，再进行曝光; 7，曝光后的半成品要放置一定的时间再去进行显影; 8，图形电镀加厚时，要严格的对表面露铜部位进行清洁和检查;镀铜厚度及其它工艺参数如电流密度、槽液温度等; 9，进行电镀抗蚀金属-锡铅合金时，要注明镀层厚度; 10，蚀刻时要进行首件试验，条件确定后再进行蚀刻，蚀刻后必须中和处理; 11，在进行多层板生产过程中，要注意内层图形的检查或AOI检查，合格后再转入下道工序; 12，在进行层压时，应注明工艺条件; 13，有插头镀金要求的应注明镀层厚度和镀覆部位; 14，如进行热风整平时，要注明工艺参数及镀层退除应注意的事项;
新菜肴、食品设计和开发控制程序 1、目的和范围 对菜肴、食品设计进行控制，以确保菜肴、食品的制作过程（对原料选购、配料、制作、验证和确认等）及菜肴、食品的成品符合规定要求，满足顾客需求。 本程序适用于新菜肴、食品的设计制作控制。 2、职责 2．1营销部负责餐饮市场调查，提供顾客需的各种信息。 2．2餐饮部负责新菜肴、食品设计、制作的实施。 2．3质量部负责组织在适且的阶段对新菜肴、食品设计制作的评审、验证和确认。 2．4主管副总经理负责新菜肴、食品调查、立项报告和设计验证、确认报告。 3、工作程序 3．1营销部负责组织对餐饮市场和顾客需求调查。 3．1．1餐饮市场调查的范围和内容 3．1．1．1餐饮市场的现状和发展趋势（包括同档次酒店的数量、分布，某一时间，周期内餐饮客人数量，行业的经营效益等）； 3．1．1．2不同类型的顾客（如顾客的性别、=年龄、购买力、民族习惯、宗教信仰及地区差异职业状况）对餐饮产品的喜好和需求状况。包括： a)层次性：对不同类型的顾客应按满足生理、安全、社交和享受的层次要求，满足其 对餐饮食品的需求。 b)多样性：由于顾客的多样性决定了提供餐饮食品也应多样性。 c)流行性：因某种餐饮产品的独特、新颖、质量优异、价格适宜在市场流行，受到顾 客欢迎。 d)便捷性： e)可诱导性：根据餐饮市场发展的趋势和信息，通过广告宣传的诱导，可以将顾客示 来的需求变成现实的需求，潜在的需求变成显现的需求。 3．1．2餐饮市场调查的方法， a）以走访、信访、和电话征询的方式，向顾客询问对餐饮食品需求，获得相关信息和资料； b）到餐饮现场实际观察了解，或请顾客现场填写征询单等，获得顾客需求的信息； c）对酒店日常获得的顾客口头和文字反馈信息进行整理、分析，得出面需求方面的信息； d）搜集竞争对手餐饮食品销售状况及业绩； e）通过媒体收集餐饮市场发展情况的成客需求等相关信息。 3.1.3根据市场调查的结果,营销部编制“餐饮市场和顾客需求调查报告”，并组织 餐饮部、客房部和质量部对其进行评审后，报主管副总经理批准，作为餐饮部进行 菜肴设计的依据之一。 3.2新菜肴、食品设计和开发 3.2.1新菜肴、食品设计立项目报告（设计输入） 3.2.1.1餐饮部总厨师长负责组织“新菜肴、食品设计立项报告”。编制的依据：
电路板制作流程（稿） 李仕兵日期：2003-2-13 电路板制作是一门专业的学问，它涉及了很多方面的知识，如电学、磁学、美学、机械学、空间想象思维等多方面的知识，还需要了解市场行情，电子科技发展等。可以说，一块简单或要求不高的电路板，只要学会了制作工具（如PROTEL9）就可以制作。但一块好的要求高的电路板，你就要从原理图优化设计，到PCB的合理布置都要经过精心的考虑。电路板的绘制要有讲究，不能随便放置元件，在考虑电气性能通过良好的基础上，要考虑到元件的大小、高低搭配一致，做到有层次感。电路板上属于同一功能块的元件应尽量放在一起，发热量大的元件要用较宽的敷铜区把元件底部与元件外的空区域连接在一起，利用了铜的良导热性把热量导走到外面的大面积处，增大散热面积，便于散热。好的板需要考虑线路简洁，电路通畅，电磁兼容，抗干扰能力强，是高频要上得去，元件在电路板上密度要大致均匀，高低适当，尽量美观大方。 拿到一幅电路图，首先看清楚电路的原理、功能，控制和被控对象，理清电路的逻辑。制作电路板，尽可能做到“一次定型”，避免浪费现象。 绘制电路板的过程步骤，一般如下： 位按键用RST或RESET等。也可使用自动标注，把各个元件标注不同的序号，但一般都是自动标注带问号 （?）的，如R?，D?等，这样使个类元件名称分开，方便查阅和检查。 2?电气规则检查。简单的原理图出错几率比较小，复杂的电路原理图由于所用元件较多，网络节点较多，网络繁复，这样人为检查就容易漏掉一些错误，如网络标号多一字母或少一字母，有时又只写了一个网络标号，或者有两个元件用同一个名的，这些错误使用电气规则检查一般都能检查岀来。还有一些电路原理上的错误，可以在后来绘制PCB时，通过仔细的分析发现。 3?封装。给元件一个合适的外形形状，便于使实物与所绘制的PCB板对应。一个元件可以使用不同的 封装，一个封装也可用于不同的元件。适当的封装应该是和元件刚好配合，这样就需要在元件封装前了解 实物的大小，管脚间距，外形尺寸。常用封装如：
典型的新产品开发流程 综合Stage－Gate以及PACE的新产品开发流程来看，发现它们基本上是一致的。本文转自项目管理者联盟 项目管理者联盟文章，深入探讨。 下面是对每个阶段的描述： Discovery阶段项目管理者联盟文章，深入探讨。 这个阶段主要是寻求产品构思，并不是每个企业都把这个阶段作为流程的正式阶段，但是，它却是产品创新过程的一个必经的阶段，因为，任何一个可产品化的构思都是从无数多个构思中筛选而来的，这个阶段的过程管理往往是非常开放的，它们可以来自于客户/合作伙伴/售后/市场/制造以及研发内部，这些来自各个渠道的信息就构成了产品的最原始概念。本文转自项目管理者联盟 这个阶段的焦点应放在分析市场机会和战略可行性上，主要通过快速收集一些市场和技术信息，使用较低的成本和较短的时间对技术/市场/财务/制造/知识产权等方面的可行性进行分析，并且评估市场的规模、市场的潜力、和可能的市场接受度，并开始塑造产品概念。这个阶段一般只有少数几个人参与项目，通常包括一个项目发
起人和其他几个助手，正常情况下，这个阶段在4－8周的时间内完成。 这个阶段是产品开发工作的基础阶段，它的主要目的是新产品定义，包括目标市场的定义、产品构思的定义、产品定位战略以及竞争优势的说明，需要明确产品的功能规格以及产品价值的描述等方面内容，决定产品的开发可行性，对Scoping阶段的估计进行严格的调研，并完成后续阶段的计划制定，当然，这个阶段并不需要详细的产品设计，一旦这个阶段结束，需要对这一产品的资源、时间表和资金作出估算。这一阶段涉及的活动比前一阶段要多很多，并且要求多方面的资源和信息投入，这一阶段最好是由一个跨职能的团队来处理，也就是最终项目团队的核心成员。 Development阶段
PCB板制造工艺流程 PCB板的分类 1、按层数分：①单面板②双面板③多层板 2、按镀层工艺分：①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指 3、⑤ 化学沉金+金手指4、⑥全板镀金+金手指5、⑦沉锡⑧沉银⑨OSP板 各种工艺多层板流程 ㈠热风整平多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装 ㈡热风整平+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——热风整平——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈢化学沉金多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——化学沉金——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装 ㈣全板镀金板多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀镍金、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装（全板镀金板外层线路不补偿） ㈤全板镀金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外光成像①（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影）——图形电镀铜——镀镍金——外光成像②（W—250干膜）——镀金手指——褪膜——蚀刻——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈥化学沉金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——化学沉金——丝印字符——外光成像②（交货面积＞1平方米）/贴蓝胶带（交货面积≤1平方米）——镀金手指——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈦单面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——AOI——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装（注：①因没有金属化孔，所以没有电测与沉铜板镀②外层线路菲林除全板镀金板用正片菲林外，其它都用负片） ㈧双面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——
样品打样流程 版 本：A0 页 码：第1页,共2页 流程 部门 所用记录 事项说明 Y NG Y NG OK 需求单位 业务 业务 工程部 工程部 样板组 品保 业务 内部需求用样品制作单,客户用客户的方式;相关附件 样品制作通知单 样品制作通知单 样品图纸(1:1型版) ﹑打样进度表 BOM ﹑产品规格书表﹑生产作业指导书﹑打样进度表 BOM 样品检验报告 成本分析表 样品清单 客户提出用电话﹑E-mail ﹑传真或客户自己的格式 如是新客户和新产品时, 打样由工程部样板组进行，其他情况则不进行. 工程部上应注明不同打样阶段时的样品性质和数量(原样﹑初样﹑确认样和大货样) 工程部确认打样过程中的各项需求(物料﹑设备)和加工难度;如与业务对于打样有分歧,最终由副总裁决. 工程部在完成打样准备后需将打样进度回复业务,业务依此跟进打样进度 品质部须根据客户要求制定IQC 、IPQC 和OQC 的检验依据,必要时请工程协助 根据《样品制作通知单》制作,将相关材料状况填入《制样书》中，异常情况须及时通知业务人员。项目工程师在订单正式生产前参照样板组的手工BOM 制作正式BOM 和SOP. 样品测试合格后业务将样品送交客户时按客户要求附送相应资料. (接上页) 打样需求(内部提出和客户提出) 评估 制作打样单 制作评估 打样准备 样品制作 样品检验 样品交付 和送样、留样
样品打样流程版本：A0 页码：第1页,共2页流程部门所用记录事项说明 NG Y 客户、业务 业务业务 工程部封样卡 制样书、内部联 络单 客户用电话﹑E-mail﹑传真或客户自己的格式通知 业务样品确认结果.如不合格时确定是否需重新打样 只要客户通知打样终止，业务须要求相关部门停止 打样。 只要客户要求发生变更，业务须以重新制作制样书, 要求相关部门作出相应变更并确认变更所需时间.如 因内部原因不能完成打样，工程部需用内部联络单 通知业务，由业务与客户沟通。 当样品获得客户确认后，工程部须将客户原始图 纸、规格要求、BOM表存档备用。样品交由工程部 保管.客户下订单大货生产时,转交生管制作正式文 件,由文控人员按《文件和资料控制程序》的要求进 行发行. 客人评估 打新终止和 变更 资料归档 封样
新产品开发流程简介 LRBU 2011-8-5
Guiding Principle Time t o M arket： 并行开发，缩短开发时程，加速新产品 导入时间 (Schedule) Time t o V olume：在新产品设计开发时，即能充分考虑成 本 (Cost)、品质(Quality)、易制造 (Manufacturing) 等因素 Time t o M oney：把握DFx之精神，使新产品能在具竞争性 的成本下競爭，快速爬坡大量生产，为公 司带来利润
Terms Definition PM: P roduct M anagement 产品管理 ID: I ndustrial D esign 工业设计 F/W: F irmware 韧体设计 DQA: D esign Q uality A ssurance 设计品质保证 ETP: E ngineering T echnology P latform 工程技术平台 EMC/Safety: E lectric M agnetic C ompatibility 电磁相容/安规 PE: P roduct E ngineering 产品工程 CS: C ustomer S ervice 客户服务 BM: B usiness M anagement 经营管理 IP: I ntellectual P roperty 智慧财产(智权) MRD: M arketing R equirement D ocument 市场需求评估报告 FMEA: F ailure M ode & E ffect A nalysis 失效模式与效应分析 E-BOM: E ngineering B ill O f M aterial 工程材料列表 P-BOM: P roduction B ill O f M aterial 生产材料列表
一、目地 使新产品生产过程的各环节处于受控状态，满足产品设计要求。 二、适用范围 适用于本企业自行开发研制及引进的新产品小批量试生产。 三、职责 3.1技术部商品设计科是新产品试生产的管理部门，负责完成新产品的图样 和BOM及包装式样书等的编制，并做好产品产前说明会等培训工作，同时协调各部门在新品生产过程中的各项工作。 3.2技术部工程科负责新品生产中所需工装、模具、夹具、专用测量器具的制 作，以及编制产品作业指导书和工模验证单。 3.3采购部负责提供新产品所用的外购件的采购。 3.4生产部负责编制小批量生产计划单，跟催物料，确保外购件及时到位，并 提供新产品试生产所需设备、场地及人员。 3.5品保部负责编制新产品的质量标准书，并做好新产品试生产过程中的验证 工作，同时验证工装模具、夹具等。 四、工作程序 4.1试生产准备 4.1.1工艺评审
⑴新产品外协件的生产工艺评审，由分承制方组织实施； ⑵工程科组织对产品组装，调试及自制件的新工艺进行评审，评审内容包括 新产品要求的加工能力，所需设备、工装夹具，产品要求精度，新技术可靠性及实现方式，检测能力等，确保新产品工艺得到满足，且符合有关规定； ⑶工程科负责对工艺文件如作业指导书、产品加工路线图等文件进行现场审 核，对文件夹的符合性进行验证。 4.1.2设计科负责提供新产品整套试生产图样包括： ⑴总装图，零部件图； ⑵产品BOM； ⑶包装式样书，组装说明书； ⑷检验规范。 4.1.3技术部对新产品试生产人员进行培训。 4.1.4生产部应保证提供新产品试生产所需的设备都在有效使用期内，且符合规定的使用要求。 4.1.5采购部应保证提供的采购产品都满足技术文件中的要求。 4.1.6环境条件必须符合新产品工艺规定的要求，达不到要求时，品保部、生产 部、技术部及相关部门组织解决。 4.2试生产准备状态的检查 新产品试生产开工前，项目组应组织相关部门和工艺技术人员对以上准备状态进行检查，准备状态完全符合规定要求后才能开工。 4.3试生产的控制 4.3.1试生产过程的控制应按《过程控制程序》进行。 4.3.2试生产过程中，技术工程科人员应对试生产过程中出现的问题认真分析，
堂做菜肴操作流程 一．服务员在点菜员点完菜后要先看单，如发现有堂做菜肴应提前做出准备 二．准备工作 1．按人数准备刀叉，刀叉洁净明亮，不得有指引或水渍 2．鲍鱼车（检查车内煤气是否充足，保证正常使用） 3．干净煎锅一个，木铲一把（黑椒汁捞） 4．堂做手套一付（摇滚色拉还需要准备手腕铃） 5．预先通知堂做人员 三．厨房所跟物品 1．未加工的堂做菜肴一份 2．装盘用三角盘（根据人数） 3．黑椒汁捞—黄油，洋葱，黑椒汁，原味布拉肠粉 鲍汁捞—花生油，鲍汁，空砂锅，原味布拉肠粉 四．上菜介绍 1．服务员在接菜时应先检查菜品数量是否准备，所跟物品是否齐全 2．把菜放到鲍鱼车上 3．堂做人员到位后开始上菜 4．将未加工的堂做菜肴先上台跟客人介绍 “各位贵宾，这是您点的黑椒汁捞新西兰洋排，洋排口感绵软，滑嫩，咸鲜四溢， 并含有丰富的蛋白质和维生素，尤其是VB1和VB2，同时富含有烟酸以及铜，锌，钙，磷，铁等多种矿物质和营养成分，接下来由我们的堂做技师专门为您现场制作 “各位贵宾，这是您点的法国鹅肝，鹅肝乃四大名菜之一，选用法国的得郎鹅，这 富含不饱和脂肪酸，能有效降低人体血液中的胆固醇，接下来由我们的堂做技师专 门为您现场制作” “各位贵宾，这是您点的黑椒汁捞德国啤酒香肠，啤酒香肠营养丰富，维生素含量 高，色泽亮丽，口感爽滑，对人体健康十分有益”接下来由我们的堂做技师专门 为您现场制作” “各位贵宾，这是您点的精致鹿柳，李时珍《本草纲目》载：食鹿肉可以醒神，益 气力，强五脏，养血生容，接下来由我们的堂做技师专门为您现场制作” “各位贵宾，这是您点的鲍汁捞百灵菇，百灵菇又名天山百灵芝，长期以来靠野 外采集，极为珍贵，是一种食药用价值很高的大型真菌，菇体洁白，肉质细腻，口 感似鲍鱼，接下来由我们的堂做技师专门为您现场制“作 “各位贵宾，这是您点的鲍汁捞杏鲍菇，杏鲍菇味道鲜美，被誉为“平菇王”营养 丰富，其体内含有较多的胆固醇合成酶的抑制物质，经常实用有整肠美容，降血脂 的保健功效，接下来由我们的堂做技师专门为您现场制作” “各位贵宾，这是您点的鲍汁捞日本花菇，花菇是香菇中的极品，是一种高蛋白，。 低脂肪的营养食品，香菇蛋白质中含有18中氨基酸，是一种极具有营养价值的食 品，接下来由我们的堂做技师专门为您现场制作” 五．堂做 黑椒汁捞（韩式S外） 1．先取适量黄油放入煎锅中加热融化 2．倒入洋葱翻炒，炒出香位 3．洋葱炒好后倒出装盘备用 4．放入少量黄油，加热融化，滑锅
新产品开发控制程序 1、目的 通过对新产品开发活动进行有效策划和控制，确保新开发的产品能满足顾客的质量、成本和交货期的要求。 2、适用范围 适用于本公司之以下类型的新产品开发过程的控制： A类－全新设计开发的新产品； B类－按客户提供样品之参考设计 C类－老产品局部结构改型； D类－老产品之性能改进或增加 3、职责 3.1 新产品开发项目组长：一般由市场部项目主管担当，项目组长按项目开发要求编 制《新产品开发项目进度计划》、协调各部门按进度计划推进新产品开发活动，对对新产品开发项目全过程工作负责； 3.2 新产品开发项目小组负责在策划和设计开发阶段以同步工程的方式开展新产品开 发工作。 3.3相关部门根据《新产品开发项目进度计划》之各部门职能分工，按项目流程计划 节点要求分别承担各自专项工作。 4、工作内容 4.1 新产品项目立项 4.1.1 市场部根据顾客的要求、市场调研及预测的信息提出项目背景资料，填写《产 品开发立项确认书》，并组织由各部门经理参加的项目确认评审会，评审内容主要包括： 产品价格（估价）; 市场或客户对新产品的关注点； 新产品与现有技术平台的差异； 开发成本； 产品过程能力的预估分析和投资估算； 顾客的各种要求及时间期限； 可能涉及到的法律、法规（安全性、环保和用后处置）的问题。 4.1.2 经评审通过的项目由评审人员在《产品开发立项确认书》上签字，报总经理批
准立项。 4.1.3 如果此新产品为公司需要全新设计的项目或现有技术平台较差的项目，则需 由开发部组织各部门采用《新产品可行性分析报告》详细分析检讨。 4.2 成立新产品开发项目小组CFT 4.2.1 新产品开发项目经总经理批准后，成立开发项目小组，项目组长由总经理批 准任命，成员将由市场部、开发部、工程部、财务部、品管部、生产部、采 购部等部门项目分管人员组成，必要时将邀请主要供应商担当加入。 4.2.2 项目小组组长组织小组成员进行项目管理，协调与顾客、小组成员间以及各部 门之间的工作，各项目成员之主要职责将由项目组长形成《多功能小组名单和 职责表》来规定。 4.3 建立新产品开发项目管理计划 4.3.1 项目小组组长组织小组成员消化技术资料，根据顾客的要求和希望，结合公 司的技术水平和生产状况，提出产品和过程开发的主要框架，确定所要求的资源情况和管理者的支持。 4.3.2 项目小组长根据顾客要求编制《新产品开发项目进度计划》，明确开发产品的 具体工作内容与完成时间，小组成员会签后报主管副总批准后实施。 《新产品开发项目进度计划》策划时，要做到： 4.3.2.1项目进度计划要依据同步工程明确全过程中相关部门的工作任务，规定起 始和完成时间和检查评审点，落实责任者。 4.3.2.2 项目小组长对项目全过程的进展情况进行跟踪，项目任务若无法如期完成， 相关部门/人员应主动提前告知项目组长，说明未完成原因及打算采取的措 施，已便项目小组对整体计划进行协调更新。 4.3.2.3各相关部门应根据《新产品开发项目进度计划》编制具体的实施计划，其 内容和时间应保持与项目进度计划一致。如果项目不复杂，任务要求可在 项目进度计划中明确，不要求部门再制定分计划。 4.3.2.4项目组长按顾客要求的时间确定各阶段的工作任务和完成各项工作所要求 的重要输出并找出全过程的关键路径。 4.3.2.5《新产品开发项目进度计划》将随客户的新产品开发计划变化而变化，如果 客户或公司内部没有变化，CFT组长均每15天更新一次。更新后的计划以 邮件的形式发送至各小组成员。 4.4 产品设计开发阶段
线路板生产流程(一) 多种不同工艺的PCB 流程简介 *单面板工艺流程 下料磨边T钻孔T外层图形T(全板镀金)7蚀刻T检验T丝印阻焊T (热风整平)7丝印 字符T外形加工T测试T检验 *双面板喷锡板工艺流程 下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验 *双面板镀镍金工艺流程 下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀镍、金去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7 丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板喷锡板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板镀镍金工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀金、去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板沉镍金板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7化学沉镍金7丝印字符7外形加工7 测试7检验 一步一步教你手工制作PCB 制作PCB 设备与器材准备 (1) DM-2100B 型快速制板机1 台 (2) 快速腐蚀机1 台 (3) 热转印纸若干 (4) 覆铜板1 张 (5) 三氯化铁若干 (6) 激光打印机1 台 (7) PC机1台
(8) 微型电钻1个 (1) DM-2100B型快速制板机 DM 一2100B型快速制板机是用来将打印在热转印纸上的印制电路图转印到覆铜板上的设备， 1) 【电源】启动键一按下并保持两秒钟左右，电源将自动启动。 2) 【加热】控制键一当胶辊温度在100C以上时，按下该键可以停止加热，工作状态显示 为闪动的“ C”。再次按下该键，将继续进行加热，工作状态显示为当前温度；按下此键后， 待胶辊温度降至100C以下，机器将自动关闭电源；胶辊温度在100C以内时，按下此键， 电源将立即关闭。 3) 【转速】设定键一按下该键将显示电机转速比，其值为30(0.8转/分)?80(2.5转份)。按 下该键的同时再按下”上"或"下"键，可设定转印速度。 4) 【温度】设定键一显示器在正常状态下显示转印温度，按下此键将显示所设定温度值。 最高设定温度为180~C，最低设定温度为100C ;按下此键的同时再按下”上"或"下"键，可设定温度。 5) "上"和"下"换向键一开机时系统默认为退出状态，制板过程中，若需改变转向，可直接按此键。 (2) 快速腐蚀机 快速腐蚀机是用来快速腐蚀印制板的。 其基本原理是，利用抗腐蚀小型潜水泵使三氯化铁溶液进行循环，被腐蚀的印制版就处 在流动的腐蚀溶液中。为了提高腐蚀速度，可加热腐蚀溶液的温度。 (3) 热转印纸 热转印纸是经过特殊处理的、通过高分子技术在它的表面覆盖了数层特殊材料的专用纸，具有耐高温不粘连的特性? (4) 微型电钻 微型电钻是用来对腐蚀好的印制电路板进行钻孔的。 4 ?实训步骤与报告 (1). PCB图的打印方法 启动Protel 98 一打开设计的PCB图-单击菜单栏中的File-Setup Printer 一获得Printer Setup 对话框.
新产品开发工作流程1.流程工作内容
2.流程具体实施要求 新产品的开发流程根据以下几个阶段来考虑完善（顾客有明确要求的汽车主机厂整车付新产品开发执行APQP程序）： 顾客要求评审（合同评审） 2.1.1顾客要求评审的输入有三种： 1）顾客新要求，评审依据：《顾客要求评审表》； 2）产品变更要求，评审依据：《产品变更通知单》； 3）顾客确认不合格，评审依据：《新产品开发样品顾客确认通知单》。 2.1.2顾客要求评审的输出有三种： 1）顾客要求明确，公司有能力达到，纳入开发计划； 2）顾客要求不明确，需进一步沟通后纳入开发计划； 3）顾客要求明确，但公司没有能力达到，暂不纳入开发计划。 2.1.3技术部是新产品开发顾客要求评审（合同评审）的组织者。评审的模式及时间节点：销售部将《顾客要求评审表》或《产品变更通知单》《新产品开发样品顾客确认通知单》传递给技术部 1）简单产品（比如单口型挤出、单件产品、不涉及外协加工等），技术部根据以往经验和当前公司能力初步判定能否满足顾客要求；如无法独自判定，则组织生产、供应和相关人员进行评审确定。能够开发的项目，技术部进行产品工艺分析，确定原材料、工艺流程和技术文件完成时间并编制《新产品开发计划》交生产部及责任车间评审开发各阶段的完成时间。
技术部根据开发计划的评审时间确定产品交付时间，填写完成《顾客要求评审表》或《产品变更通知单》。最终将单据交回销售部。销售部将经过审批的单据分发到相关部门。如果进行开发，技术部据此组织开发计划实施。 时间节点，技术部自接单时刻计算，两个工作日完成（当日下班前一小时的接单计入次日）。特殊情况，技术部在接到销售部单据两个工作小时内销售部提出延长评审时间的要求，销售部同意或请示上级领导同意后，按同意的时间节点完成。 2）复杂项目或整车付产品项目的开发，技术部组织相关技术人员、供应部、生产部、质保部和生产车间召开项目开发评审策划专题会议，对开发项目进行评审策划，将最终结果填写在《产品开发项目评审记录表》与《项目开发评审策划书》上，形成评审结论。 根据评审结论，《顾客要求评审表》要求的相关部门填写完成此单据，在规定的时间前返回销售部。如果进行开发，技术部据此编制开发计划和技术文件。 时间节点，技术部自接单时刻计算，五至七个工作日完成（当日下班前一小时的接单计入次日）。特殊情况，技术部在接到销售部单据两个工作小时内销售部提出延长评审时间的要求，销售部同意或请示上级领导同意后，按同意的时间节点完成。 编制新产品开发计划 2.2.1新产品开发计划的输入有四种： 1）《顾客要求评审表》； 2）《产品变更通知单》； 3）《质量问题反馈单》中涉及到需要进行产品开发（完善）的相关措施； 4）经过顾客确认上次开发样品不合格的《新产品开发样品顾客确认通知单》。 2.2.2新产品开发计划的输出：项目负责人编制新产品开发试制技术文件和开发计划的实施。 2.2.3新产品开发计划的编制 技术部根据上述“输入”编制新产品开发计划。 1）对于前述第1种评审模式确定的开发计划的编制 技术开发部确定开发计划中的具体工艺流程项目，根据顾客要求数量（主要是根或套），由技术部在开发计划中增加相应的余量（余量的目的是为了留样和车间的损耗，从而保证最终入库的数量满足顾客要求）。采用x+x的格式，例如顾客数量要求5套，开发计划上可能是5+5套，后者的+5为挤出车间的余量，故挤出车间要按10套进行生产。材料数量由技术部在开发计划上注明实际用量和种类，由生产部根据生产情况进行适应的调整。由生产部组织相关责任车间评审各阶段的具体实施和完成时间，相关责任车间负责人分别在《新产品开发计划》签字，《新产品开发计划》经技术部负责人（或其代理人）批准后下发到生产部和相关责任车间。 2）对于前述第2种评审模式确定的开发计划的编制 技术部根据《项目开发评审策划书》直接编制《新产品开发计划》经技术部负责人（或其代理人）批准后下发到生产部和相关责任车间。 编制新产品试制技术文件
pcb制作流程： 根据电路功能需要设计原理图。原理图的设计主要是依据各元器件的电气性能根据需要进行合理的搭建，通过该图能够准确的反映出该PCB电路板的重要功能，以及各个部件之间的关系。原理图的设计是PCB制作流程中的第一步，也是十分重要的一步。通常设计电路原理图采用的软件是PROTEl。 原理图设计完成后，需要更近一步通过PROTEL对各个元器件进行封装，以生成和实现元器件具有相同外观和尺寸的网格。元件封装修改完毕后,要执行Edit/Set Preference/pin 1设置封装参考点在第一引脚.然后还要执行Report/Component Rule check 设置齐全要检查的规则,并OK.至此,封装建立完毕。 正式生成PCB。网络生成以后，就需要根据PCB面板的大小来放置各个元件的位置，在放置时需要确保各个元件的引线不交叉。放置元器件完成后，最后进行DRC检查，以排除各个元器件在布线时的引脚或引线交叉错误，当所有的错误排除后，一个完整的pcb设计过程完成。利用专门的复写纸张将设计完成的PCB图通过喷墨打印机打印输出，然后将印有电路图的一面与铜板相对压紧，最后放到热交换器上进行热印，通过在高温下将复写纸上的电路图墨迹粘到铜板上。 制板。调制溶液，将硫酸和过氧化氢按3：1进行调制，然后将含有墨迹的铜板放入其中，等三至四分钟左右，等铜板上除墨迹以外的地方全部被腐蚀之后，将铜板取去，然后将清水将溶液冲洗掉。
打孔。利用凿孔机将铜板上需要留孔的地方进行打孔，完成后将各个匹配的元器件从铜板的背面将两个或多个引脚引入，然后利用焊接工具将元器件焊接到铜板上。 焊接工作完成后，对整个电路板进行全面的测试工作，如果在测试过程中出现问题，就需要通过第一步设计的原理图来确定问题的位置，然后重新进行焊接或者更换元器件。当测试顺利通过后，整个电路板就制作完成了。
一、目的： 规范新产品的研发、试产过程，确保新产品在研发、试产阶段可正确、顺利地进行，并顺利地投入量产。 二、适用范围： 本公司所有新产品的研发、试产。 三、权责部门： 统筹计划部：负责制定生产计划，物品控制及成品出货的管制。 生产部：负责产品的插件、补焊、测试、组装及包装等。 研发部一部：主要负责试产的组织、具体包括： 1、负责召开试产新产品发布会。 2、负责产品的研发，解决试产过程中出现的技术问题。 3、相关文件的制作、核对、发行。 4、负责试产的整个过程的跟踪。为生产线提供技术上的支持。 5、负责召集相关部门开试产总结会，与质量与卓越运营部共产同决定试产是否成功， 可否进行批量生产 研发部一部（PIE）：主要负责SOP制作、具体包括： 1、员工培训等工作 2、制作工装夹具、老化、测试工装 3、试产问题的统计及处理 4、追踪试产问题点各相关部门完成情况。 5、VSM制作 质 运营 ：参与产品验证，根据BOM、样品及特殊要求检验来料或外发加工料, 全程跟踪试流过程，及时发现反馈制程问题，并记录做长期追踪处理结果。参加相关会议， 试产过程的中的质量检测等。与研发一部共产同决定试产是否成功，可否进行批量生产 四、内容： 1、公司对新产品进行立项，将新产品研发任务表下达至研发一部。 2、研发一部进行产品开发，开发完成后，应具备以下资料及工装： （1）、BOM清单（开发版）。 （2）、原理图。 （3）、零件位置图。
（4）、爆炸图。 （5）、开发样品。 （6）、产品说明书。 （7）、产品规格书（开发版）。 （8）、元器件承认书 （9）、产品可靠性测试报告 （10）、生产VSM及生产SOP （11）、生产工装及夹具 （12）、测试工装及测试SOP。 3、研发完成后，由研发一部与质 运营 一起对新产品进行验证，由质 运营 填写《设计& 开发验证报告》。然后研发一部召集研发一部（PIE）、质 运营 、生产部开新产品评审会议，并根据会议讨论结果填写《设计&开发评审报告》。验证和评审在两个工作日内完成。 4、研发一部应在评审会议后的二个工作日内将新产品的相关资料编写、审核、签发。 （1）、BOM清单审核、发行。（经由文件中心发行至统筹计划、研发一部（PIE）、质 运营部、供应链、物流部）。 （2）、原理图审核、发行。（经由文件中心发行至研发一部（PIE） （3）、零件位置图审核、发行。（经由文件中心发行至研发一部（PIE）、质 运营部、供应链、生产部)。 （4）、爆炸图审核、发行。（经由文件中心发行至统筹计划、研发一部（PIE）、质 运营部、供应链、生产部)。 （5）、产品说明书审核、发行。（经由文件中心发行至研发一部（PIE）、质 运营部、生产部）。（6）、产品规格书审核、发行。（经由文件中心发行至研发一部（PIE）、质 运营部、生产部）。 (7)、元器件承认书审核、发行。（经由文件中心发行至质 运营部、供应链）。 (8)、样机制作、发行。（经由文件中心发行至研发一部（PIE）、质 运营部、生产部）。 以上资料应齐全、完整。 5、研发一部（PIE）收到研发一部的资料后，应在两个工作日内基本完成对相关资料的编写、核对。 主要包括： （1）、BOM清单核对。 （2）、原理图核对。
新产品开发生产制造技术准备流程 一、新产品设计审核 新产品设计除满足各项技术参数使用性能之外，还要综合评定 其制造过程的工艺性，产品开发工艺性分析是SE同步工程的最重 要工作，产品制造过程的工艺性指的是产品在每个制造环节加工过 程是否易于实现并能够以最低的成本生产出质量合格优质的产品， 这是对产品设计的基本要求，对我们开发的产品设计而言产品工艺 性的基本评价如下。 1、产品结构设计冲压加工制造的工艺性（避免拉伸深度过大 冲压过程易拉裂、形状复杂多道拉延工序方可实现，工件 在模具上无法定位形状不易保证，或在同一工件上出现正、 反向拉延同时存在，存在冲压负角而增加拉延工序等）。 1）冲压件负角的初步判断：在三维数模中将冲压件旋转到某一位置无外凸面，理论说明在这一位置上垂直下 压的成型工艺基本能实现，另外按模具制造上还要考 虑拔模角度一般拔模斜度和模具垂直下降夹角为3度。 2）冲压件一般是由平板经冲压拉伸等工艺加工而成，在拉延过程中拉延率过大工件会变薄无处要料的情况下 会拉薄、拉裂因此需要考虑拉伸量，一般在材料依旧 能保持较好的机械性能下为长度的2%，变薄率一般不 超过10%-18%，另外成型流动不同，变形率最大不得 超过30%，变薄后是否影响使用，还要根据使用的技 术要求而定。 3）工件在冲压过程中挤压变形料无处伸展形成皱折，一般是出现在折边带有圆弧过小的挤压边一侧出现，因 此在有条件的情况下设计上尽可能加大其圆弧的曲率。
4）在同一工件上出现正、反向拉延同时存在，工件的冲压成型容易表面不良或增加拉延工序。 2、产品结构设计装焊装配加工的工艺性（避免加工工序复杂、 焊接位置难以施焊，工件在工装难以精确定位，实现装配 难度大精度难以保证等。 3、产品结构设计产品安装使用的方便性（避免上车安装费时、 费力安装不便）。 4、产品的结构设计在加工上是否方便快捷、是否可以最常见、 最普、通最廉价的方法加工制造，产品生产易于实现批量 化自动。 二、对产品制造过程进行装焊装配工艺分级（装配 装焊工艺分级表） 一般装焊装配较复杂的产品必做该项分析工作，装焊装配工艺分级，是根据产品的加工制造组合关系加工采用的方法特点和 工装设备的可实现、性操作性及产能要求等进行分层、分级需做 以下分析。 1、每道工序的层级生产拍节计算达到生产纲领。 2、根据装焊装配工艺的特点装焊装配关系等划分层级。 3、层级划分每道工序易于操作保证装焊装配质量。 4、每道序的工作时间（装件取件的时间、操作焊接时间、辅 助工作时间，送到下道工序时间之和满足生产节拍，一般 按开工率为80%-85%计算） 5、每道工序的层级工装设备的实现方法和工装设备的基本配 备基本情况（分析每道工序所需的工装设备方法的数量）。 三、工装设计任务指导书与制造(夹具检具部分)