gerber各层的含义

Gerber、钢网、坐标档、位置图概念简介∙更新：2014-03-30 10:54∙∙工程文件主要包括4个方面：1. Gerber（发给PCB板厂制作PCB用的）2. 钢网文件（发给钢网厂做钢网用的）3. 坐标档（发给贴片厂做贴片用）4. 位置图（发给维修人员用）下面逐个详细讲解：1. 首先Gerber包括以下几种文件类型：a. 走线层（Routing/Split Plane）：板子上的走线（Trace）、焊盘(Pad)、铜皮(Copper)以及过孔(Via)等，板子有几层，就有几个相应的文件 b. 绿油开窗层（Solder mask）：就是板子上需要露铜的区域，这个有两层（Top和Bottom）c. 丝印层（Silkscreen）：就是板子上需要标识的信息，比如元件编号（ReferenceDesignator）、极性标志，版本信息、公司logo等，这个也有两层（Top和Bottom）d. 钻孔层（NC drill和Drill drawing）：板子设计时有几种Via类型，就对应几个NC drill文件，但是只有一个Drill drawing文件2. 钢网文件很多公司把钢网文件也放在Gerber里面，我这里把它单独列出。

钢网文件是做钢网用的，钢网是做什么用的呢？钢网是在贴片的时候覆盖在PCB 上的一个有开孔的钢板，看起来像网状结构，所以叫钢网。

在贴片过程中，需要贴片的器件焊盘上需要刷上一层锡膏，钢网的作用就是将要刷锡膏的地方露出来。

钢网文件也两个（Paste mask Top和Paste mask Bottom）3. 坐标档在贴片过程中，贴片机会抓住器件放置到正确的位置上，这是如何做到的呢？这时候需要用到坐标档的文件，该文件包含的信息有：元件型号、中心坐标位置、旋转角度以及该器件编号。

有了这些信息，贴片机总能将元件放置到正确的位置。

该文件也包含两个（Top SMT和Bottom SMT）4. 位置图如果设计的板子比较大，可以将位置图中的信息显示在丝印上，就不用出位置图这个文件。

gerber文件后缀名含义Top Layer .GTL 顶层走线Bottom Layer .GBL 底层走线Top Overlay .GTO 顶层丝印Bottom Overlay .GBO 底层丝印Top Paste .GTP 顶层表贴(做激光模板用)Bottom Paste .GBP 底层表贴(做激光模板用)Top Solder .GTS 顶层阻焊(也叫防锡层,负片)Bottom Solder .GBS 底层阻焊(也叫防锡层,负片)MidLayer1 .G1 内部走线层1MidLayer2 .G2 内部走线层2MidLayer3 .G3 内部走线层3MidLayer4 .G4 内部走线层4Internal Plane1 .GP1 内平面1(负片)Internal Plane2 .GP2 内平面2(负片)Mechanical1 .GM1机械层1Mechanical2 .GM2 机械层2Mechanical3 .GM3 机械层3Mechanical4 .GM4 机械层4Keep Out Layer .GKO 禁止布线层(可做板子外形)Top Pad Master.GPT 顶层主焊盘Bottom Pad Master .GPB 底层主焊盘Aperture Data.APR光圈文件Drill Data .DRL 钻孔数据Drill Position.TXT钻孔位置Drill Tool size.DRR钻孔尺寸Drill Report.LDP钻孔报告一般只须读取以下档案即可完成雕刻前准备工作:1.零件面: 即GERBER之零件面资料以PROTEL为例零件面资料之格式为＊.GTL2.Aperture File : 即GERBER之Aperture文件以PROTEL为例零件面资料之格式为＊.APT3.焊锡面: 即GERBER之焊锡面资料以PROTEL为例焊锡面资料之格式为＊.GBL4.钻孔档: 即GERBER之钻孔文件资料以PROTEL为例钻孔文件资料之格式为＊.TXT5.成型档: 资料格式依所提供之各种不同之资料作选择以PROTEL为例资料之格式为＊.GKO文- 汉语汉字编辑词条文，wen，从玄从爻。

gerber层数中英文对照在电子制造业中，Gerber文件是一种常用的标准格式，用于传输PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的设计数据。

Gerber文件中包含了电路板的层信息，例如连接层、焊盘层、丝印层等。

由于电子制造业在国际间的交流越来越频繁，Gerber层数的中英文对照就显得尤为重要。

本文将为大家介绍Gerber层数的中英文对照，方便各国电子制造企业之间的合作与交流。

Gerber层数中英文对照如下：1. Top layer (顶层)2. Bottom layer (底层)3. Inner 1 (内层1)4. Inner 2 (内层2)5. Inner 3 (内层3)6. Inner 4 (内层4)7. Inner 5 (内层5)8. Inner 6 (内层6)9. Inner 7 (内层7)10. Inner 8 (内层8)11. Inner 9 (内层9)12. Inner 10 (内层10)13. Inner 11 (内层11)14. Inner 12 (内层12)15. Inner 13 (内层13)16. Inner 14 (内层14)17. Inner 15 (内层15)18. Inner 16 (内层16)在Gerber文件中，顶层是指PCB布线的最上层，底层是指PCB布线的最下层。

内层1至内层16是指PCB内部的层次，层数越大表示层次越深。

电子制造企业在设计和制造电路板时，会根据实际需求来确定Gerber文件的层数。

层数的增加有时可以提高电路板的复杂性和功能，但同时也增加了制造成本和工艺要求。

通过Gerber文件的中英文对照，不同国家的电子制造企业可以准确理解和交流各自的设计要求和制造需求。

在国际合作中，准确的层数对应可以避免误解和沟通障碍。

此外，中英文对照也为国际间的技术交流提供了便利，提升了电子制造产业的全球化水平。

总结一下Gerber层数中英文对照：- 顶层：Top layer- 底层：Bottom layer- 内层1：Inner 1 - 内层2：Inner 2 - 内层3：Inner 3 - 内层4：Inner 4 - 内层5：Inner 5 - 内层6：Inner 6 - 内层7：Inner 7 - 内层8：Inner 8 - 内层9：Inner 9 - 内层10：Inner 10 - 内层11：Inner 11 - 内层12：Inner 12 - 内层13：Inner 13 - 内层14：Inner 14 - 内层15：Inner 15 - 内层16：Inner 16以上是Gerber层数中英文对照的内容。

gerber各层定义Gerber各层定义Gerber文件由以下几个层次组成：1. 顶层（Top Layer）：顶层是电路板设计的最上层，也是最常用的层次之一。

它包含了电路板上的所有元器件、连线和焊盘的位置信息。

在顶层中，每个元器件都有自己的标识和引脚定义，方便制造商进行组装和焊接。

2. 底层（Bottom Layer）：底层是电路板设计的最下层，与顶层相对应。

它也包含了电路板上的所有元器件、连线和焊盘的位置信息，但与顶层相比，它们的位置有所不同。

底层通常用于显示焊盘的位置，使制造商能够准确地进行焊接。

3. 焊盘层（Solder Mask Layer）：焊盘层用于定义焊盘的位置和形状。

焊盘是用于连接元器件和电路板的金属接点，焊盘层的定义可以使制造商在制作焊盘时更加准确和精细。

焊盘层通常显示为一层红色。

4. 丝印层（Silkscreen Layer）：丝印层用于显示电路板上的文字和标识。

在丝印层中，可以定义元器件的名称、型号、规格等信息，方便制造商进行组装和维修。

丝印层通常显示为一层白色。

5. 连线层（Copper Layer）：连线层用于定义电路板上的连线路径。

在连线层中，可以定义连线的宽度、形状和位置。

连线层通常显示为一层绿色。

6. 钻孔层（Drill Layer）：钻孔层用于定义电路板上的孔的位置和大小。

在钻孔层中，可以定义孔的直径和深度，以及孔与元器件之间的距离。

钻孔层通常显示为一层黄色。

7. 轮廓层（Outline Layer）：轮廓层用于定义电路板的整体形状和尺寸。

在轮廓层中，可以定义电路板的外边界、内边界和切割线。

轮廓层通常显示为一层紫色。

以上就是Gerber文件的各层定义及其作用。

通过Gerber文件，制造商可以准确地了解电路板的设计和制造要求，从而更好地进行生产和组装。

同时，设计师也可以根据Gerber文件进行设计审查和修改，以确保电路板的质量和性能。

PCB各层含义及GerberPCB各层含义及Gerber对于不同的PCB设计就有不同的输出Gerber文件数,特别是不同板层的PCB设计差别更大。

但是通常来讲有七种板层数据需要输出，这们分别是：(1)Routing(丝印层)：如果是两层以上板，将分为上、下或中间走线层(2)Silkscreen(丝印层)：多层板有上、下两层，如果底层没有丝印，则不用出；(3)Plane(电源、地平面层)：只是针对多层板而言(以负片输出)；(4)Paste Mask(SMD贴片层)；主要针对PCB板上的SMD元件。

如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，这一层就不用输出Gerber文件了。

在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。

Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD元件，同时将这个层与下面即将介绍的Solder Mask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。

(5)Solder Mask(主焊层)；主要用途是保证被选项(比如元件脚焊盘和某些特殊的铜皮等)在PCB 板上不被绿油覆盖而直接以铜皮的形式出现在板上，凡是需要焊接与贴的对象都一定要选择，简单地讲，在设计中如果希望某对象以裸铜的形式出现在板上，那么在输出主焊层就可以把它选上。

对于主焊层Gerber，输出选项Pads(焊盘)一定需要选择，但是主焊层的Pads(元件脚焊盘)跟PastMask中不一样，它包括了SMD和Dip 两种焊盘，而PastMask却只包含SMD焊盘。

(6)NC Drill(NC钻孔层)；对于有通孔的PCB板设计，NC Drill输出文件必不可少的，没有这个文件就没法给PCB板钻孔。

(7)Drill Drawing(钻孔参考图层)；钻孔参考图是为钻孔提供的一个数据参考图。

CAD文档一般指原始PCB设计文件,如protel、PADS等PCB设计文件，而用户或企业设计部门，往往出于各方面的考虑，只愿意提供给生产制造部门电路板的Gerber文件。

Gerber文件是所有电路设计软件都可以产生的文件，在电子组装行业又称为模版文件（stencil data）,在PCB制造业又称为光绘文件。

可以说Gerber文件是电子组装业中最通用最广泛的文件格式。

因此对于一个电子生产企业，拥有一个能够处理Gerber文件的电脑辅助制造CAM 软件是非常重要的，它对安排产品生产的准备、制造及测试各工序都有辅助提高质量的作用。

Gerber文件是EIA的标准格式，分RS274-D和RS274-X两种，其中RS274-X是RS274-D 的扩展文件。

生产制造部门在条件许可的情况下，应当尽可能要求用户或设计部门提供RS274-X的Gerber文件，这样有利于各工序的生产准备Gerber数据是由象片测图仪（Photoplotters）生成的。

象片测图仪由一个精密的伺服系统组成，该系统控制着一个X-Y 工作台，上面附着一片高对比度菲林。

光源透过一个快门照在菲林上。

该快门含有一个光圈***并聚焦在菲林上。

控制器把Gerber指令转换为适当的工作台移动，光圈***旋转和快门的开合。

其结果就是我们通常看到的Gerber文件。

Gerber文件是所有电路设计软件都可以产生的文件，在电子组装行业又称为模版文件（stencil data）,在PCB制造业又称为光绘文件。

可以说Gerber文件是电子组装业中最通用最广泛的文件格式。

因此对于一个电子生产企业，拥有一个能够处理Gerber文件的电脑辅助制造CAM软件是非常重要的，它对安排产品生产的准备、制造及测试各工序都有辅助提高质量的作用。

Gerber文件是EIA的标准格式，分RS274-D和RS274-X两种，其中RS274-X是RS274-D 的扩展文件。

生产制造部门在条件许可的情况下，应当尽可能要求用户或设计部门提供RS274-X的Gerber文件，这样有利于各工序的生产准备。

1：贴片层与线路层的焊盘点跟实物PCB裸铜的焊盘点的大小是一致的。

这是开孔大小的根据（必须要的层）
2：阻焊层能清楚的知道焊盘点在哪个位置，也因为阻焊设计得比实际的焊盘点大，所以单用阻焊层是开不了钢网（有些客户会说在当地的钢网厂做不提供线路层，用阻焊层就可以做，是因为他们有实物板提供，只针对些不精密的PCB），所以阻焊层只能当作开孔位置的参照层。

3：丝印层可以分清某个焊盘是什么元件，某个几个焊盘点才是一个整体的元件，才能做出处理方法（例：封装0805与二极管，外表焊盘看起来是一样的，也因为0805是需要做防锡珠处理而二极管不用，所以如果不提供丝印层则分辨不出，所以要跟客户说清楚如果不提供丝印层或者是没有，提供PDF丝印图也可以，如果还没有，那就跟客户说清楚这个订单，不做任何常规修改，因为工程分不清楚）
4：钻孔层是可以知道某个焊盘是插件类，某个地方有过孔，这样才能避开防止不必要的孔位开出，防止刷锡时锡漏到另一面，如果不能提供钻孔层则审单员跟客户提到以上的因素，如果发生以上的情况将不负责。

总结：少了第3或者第4点都可以做钢网。

（对于比较简单PCB）有经验的工程可以从阻焊里面知道有孔的位置，没有丝印也能知道具体是什么焊盘（封装与二极管除外）
上传的文件为什么说要贴片层，有时还说没钻孔层？
用文件做SMT贴片激光钢网有贴片层是最好的，因为贴片层上所显示的焊盘基本上是贴片焊盘需要开孔，除了少数的金手指、锅仔片、射频天线不开。

如果没有贴片层，那么只能用阻焊层搭配钻孔层来挑孔开，线路层判断焊盘大小。

由于我司目前无法提供文件确认，所以开钢网时一定要求文件齐全才能保证不出错。

protel转gerber的具体过程参见下面链接：/szxsj/blog/item/b6ecb41113a62c7eca80c4b0.htmlprotel所产生的gerber，都是统一规范的。

（1）扩展名的第一位g一般指gerber的意思。

（2）扩展名的第二位代表层的面，b代表bottom面，t代表top面，g+数字代表中间线路层，g+p+数字代表电源层。

（3）扩展名的最后一位代表层的类别。

l是线路层，o是丝印层，s是阻焊层，p代表锡膏，m代表外框、基准孔、机械孔，其它一般不重要，Layer : File extension顶层Top (copper) Layer : .GTL底层Bottom (copper) Layer : .GBL中间信号层Mid Layer 1, 2, ... , 30 : .G1, .G2, ... , .G30内电层Internal Plane Layer 1, 2, ... , 16 : .GP1, .GP2, ... , .GP16顶丝网层Top Overlay : .GTO底丝网层Bottom Overlay : .GBO顶锡膏层Top Paste Mask : .GTP底锡膏层Bottom Paste Mask : .GBP顶阻焊层Top Solder Mask : .GTS底阻焊层Bottom Solder Mask : .GBS禁止布线层Keep-Out Layer : .GKO机械层Mechanical Layer 1, 2, ... , 16 : .GM1, .GM2, ... , .GM16顶层主焊盘Top Pad Master : .GPT底层主焊盘Bottom Pad Master : .GPB钻孔图层Drill Drawing, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) : .GD1Drill Drawing, other Drill (Layer) Pairs : .GD2, .GD3, ...钻孔引导层Drill Guide, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) : .GG1Drill Guide, other Drill (Layer) Pairs : .GG2, .GG3, ...机械层：定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。