如何在应用之星ACE上制作电子书？
准备工作：
1.电子书的txt版or word版（建议在记事本or UltraEdit中整理好格式）
2.注册应用之星的开发者账户
3.电脑上最好有Powerpoint or WPS幻灯片（不是必须的，主要用来制作按钮图片，
当然如果你会使用PS等高级制图软件，那就更好了，就不用ppt这类低级工具啦）
开始工作：
1)设计首页
从百度搜图中找到自己中意的图片，让后在图片编辑器中做简单修改，注意调整图
像的大小到合适的手机分辨率，修改好之后另存为.png or .jpg都可以
2)设计按钮
偶是在ppt中制作的（其他高级工具不会用，就对ppt比较熟悉，嘿嘿），制作好
之后，勾右键，选择另存为图片
3 登录应用之星ACE，选择“电子书”模板，开始制作…（常规步骤请到
https://www.doczj.com/doc/1a18865772.html,上看教程，小的在此就不做详述了）
a)替换封面
选择“页面编辑”找到封面，点击左侧的图片控件，在中间的找到“浏览…”
按钮，找到你制作好的图片，然后点击上传。
b)修改作者简介
在下图的黄色框内可以直接编辑，or 点击“编辑”按钮也可以。
偶是在ultraEdit中编辑好了ctrl+v 粘贴到这的。
c)读者评论
模板已经做好无需修改
d)内容更新日志修改
选中左侧的label控件，点击下图中“编辑”按钮，输入即可，当然编辑好的
copy到这里也一样ok啦。
e)修改作者简介（和内容日志更新的方法一样，偶就不重复咯）
f)修改目录
目录页主要利用两类控件来制作“按钮控件”和“图片控件”，嘿嘿，如果你说只用图片控件，当然也是可以的，算你牛。
下面介绍“第一章”的制作。
1.选择按钮控件
2.依据版面调整按钮的位置和大小（直接输入xy坐标、宽和高就
行了，精确到一个像素，相当精确！！！）
3.找到“背景图片”点击浏览找到你在PPT中做好的图片，“上传”
就ok啦。其实这些模板都已经做好，你如果不觉得这图片难看，
就无需修改了。
接下来介绍“第一节”的制作
1.选择图片控件
2.依据版面调整按钮的位置和大小（直接输入xy坐标、宽和高就
行了，精确到一个像素，相当精确！！！）
3.找到“背景图片”点击浏览找到你在PPT中做好的图片，“上传”
就ok啦。其实这些模板都已经做好，你如果不觉得这图片难看，
就无需修改了。
简单吧，和按钮控件一样操作^_^。
g)正文
正文分两部分组成，上部的label框，供输入文字使用。底部三个按钮做翻页使用。按钮的制作参考目录的制作方法。
点击左侧的label控件，你可以把编辑好的大段文字直接拷贝到“黄色标识”的框框内即可，当然你也可以选择“编辑”按钮来编辑。
一本电子书的制作就这么简单，如果你是个完美主义者，也许你需要调整一下控件大小，更换一下图片；如果你像我一样，是个懒汉，直接copy文字就ok 了。
PS：模版可以制作173节的小说，一般够用了。如果你的小说没有这么长，只需把模板中多余的页面删除即可。
全套手机制作流程 一,主板方案的确定 在手机设计公司,通常分为市场部(以下简称 MKT ,外形设计部(以下简称 ID ,结构设计部(以下简称 MD 。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的,客户根据市场的需求选择合适的主板,从方案公司哪里拿到主板的 3D 图,再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的,这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠,然后再做后续工作,这里不做主要介绍。当设计公司的 MKT 和客户签下协议,拿到客户给的主板的 3D 图,项目正式启动, MD 的工作就开始了。 二,设计指引的制作 拿到主板的 3D 图, ID 并不能直接调用,还要 MD 把主板的 3D 图转成六视图,并且计算出整机的基本尺寸,这是 MD 的基本功 , 我把它作为了公司招人面试的考题 , 有没有独立做过手机一考就知道了 , 如果答得不对即使简历说得再经验丰富也没用 , 其实答案很简单 , 以带触摸屏的手机为例 , 例如主板长度 99, 整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上 2.5, 整机长度可做到 99+2.5+2.5=104,例如主板宽度 37.6, 整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上 2.5, 整机宽度可做到 37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度 13.3, 整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上 1.2(包含 0.9的上壳厚度和 0.3的泡棉厚度 , 在主板的下面加上 1.1(包含 1.0的电池盖厚度和 0.1的电池装配间隙 , 整机厚度可做到 13.3+1.2+1.1=15.6,答案并不唯一 , 只要能说明计算的方法就行还要特别指出 ID 设计外形时需要注意的问题,这才是一份完整的设计指引。 三,手机外形的确定 ID 拿到设计指引,先会画草图进行构思,接下来集中评选方案,确定下两三款草图,既要满足客户要求的创意,这两三款草图之间又要在风格上有所差异,然后上机进行细化,绘制完整的整机效果图,期间 MD 要尽可能为 ID 提供技术上的支持,如工艺
手机组装厂生产流程 接到公司生产指令: 一:确认生产指令.报目单. 二:以生产指令和报目单，来组装样机 三:确认软件，特别注意LOGO.语言.版本 四:确认包装，和业务员来确认商业包装.卡通箱外包装和卡板的尺寸 五:以上确认后，由仓库发送物料到组装厂。工程人员出送软件 六:物料到达组装厂后，与组装厂仓库人员确认物料，特别注意贵重物料的数量，确保一直后安排生产七:生产;将报目和生产指令给组装厂确认后，由组装厂PMC和工程人员来安排生产生产工位注意事项与标准;在生产中凡是接触到PCB板的必须带静电环和静电手套，以避免静电损坏PCB板，焊接工位的烙铁的温度不能超过350度 1 :PCBA板升级;该工位特别注意，软件版本是否和指令单一致，操作人员必须带静电环和静电手套，并检查PCB板有无不良，有不良及时上报。 2 :贴按键DOME;该工位操作员要带手指套避免DOME上留下指纹、汗液，导致按键不良，在贴DOME之前要用酒精清洗PCB板上的金手指触点。 3 :焊接送话器;送话器正负极不能焊反，焊接点必须均匀，不要假焊漏焊连锡，特别注意焊点的锡不要过多。此工位烙铁温度不能高出320度，焊接时间不能高于2秒，否则温度时间过高，导致送话器损坏。特别一些机型 4 :焊接喇叭;确认好是否有正负极不能焊反，焊点均匀圆滑。 5 :安装天线;我公司的产品都是内制天线，在安装是特别要注意天线的触点，是否与PCB板接触好(我公司大多都是喇叭在天线内，有音腔密封泡棉，在贴泡棉工位特别注意不要偏位，偏位很容易将PCB板的天线触点盖主导致发射功率底)
6 :焊接LCD;该工位非常关键，我们C200主板的LCD的FPC非常容易损坏，所以在焊接LCD的时候必须一次成型，烙铁的温度不能超过350度，在LCD的1脚和20脚19脚的FPC特别容易焊接不良导致损坏，所以该工位的操作人员必须经过专业的培训。焊点的锡均匀圆滑，不能有高低不平连锡虚焊假焊。 7 :固定LCD;该工位要开机检测LCD是否焊接好，有无不良。用酒精将LCD焊点处的焊油擦洗干净后将LCD固定到PCB板上。 8 :装壳;装壳前要检查PCB板上的LCD.喇叭.送话器.天线.DOME是否焊接好装到位，确认后装壳;装面壳时不要把LCD保护摸压到，装完壳后检查A壳与B壳是否装到位，有无缝隙。有些机型的壳料是电镀或者高光亮漆，必须要贴保护摸，避免划伤。 9 :装螺丝;该工位的电批要根据我们的螺丝来调试扭力，打螺丝前要检查壳是否装到位。有些机型的螺丝有几种一定要分开。 10:贴镜面;该工位必须带金手指套，确保不要直接用手接触到镜面和LCD，将LCD保护摸拿掉是特别注意不要将面壳LCD泡棉带出来，后用离子风枪把灰尘吹掉后再贴镜面。 11:外观检查;该工位检查外观有无不良，LCD上有无灰尘或指纹，按键有无手感。 12:帖机身标;机身表合标进网标(国外不需要)和卡通箱标(看客户需求)确保一致，机身标要贴正。 13:写码;写码一定要写完整，电脑确认完成才可取下机器，否则回造成不开机，开机白屏等故障。 14:CMD55中测仪检查手机发射功率要在25db正负不能底5db 15:功能全检;该工位要检查所有功能，耳机和充电测试。 16:QC检查;该工位再次检查，机器所有功能外观。 17:包装;要注意不要漏放多放电池.充电器.耳机.说明书.合标是否贴到位，手机装合前要擦机，将保护摸拿掉，该操作人员必须双手带静电手套，将组装留下的
R D.c o m?手机设计与制造全过程转自M O T O手机论坛[] [] 现在的手机已经渐渐脱离了单纯通讯工具的身份，逐渐转变成为一个多媒体和信息的终端设备，未来日常的沟通、娱乐、理财等活动，都是可以透过手机来进行。当大家在每一次看到一部新奇而又拥有高性能、鲜亮的外观设计的手机出现时，各位是否有这样的好奇心，这样的手机到底是怎么设计和制造出来的呢？[] [] 所以今天我们尝试用一个技术的客观角度，来简单描述手机设计部门的构造与及部门与部门之间的关系，最后向大家展示手机由制造到面世前的种种测试，好让大家更进一步了解手机，更加珍惜你的爱机，或许你日后不会轻易的更换它了吧！[] [] 一、手机的设计流程[] []
用一个较简单的阐释，一般的手机设计公司是需要最基本有六个部门：ID、MD、HW、SW、PM、Sourcing、QA。[] [] 1、I D(I n d u s t r y D e s i g n)工业设计[] [] 包括手机的外观、材质、手感、颜色配搭，主要界面的实现与及色彩等方面的设计。[] ] 例如摩托罗拉“明”翻盖的半透明，诺基亚7610的圆弧形外观，索爱W550的阳光橙等。这些给用户的特别感受和体验都是属于手机工业设计的范畴，一部手机是否能成为畅销的产品，手机的工业设计显得特别重要！[] [] 2、M D(M e c h a n i c a l D e s i g n)结构设计[] [] 手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择，固定的方式，电池如何连接，手机的厚薄程度。如果是滑盖手机，
如何让手机滑上去，怎样实现自动往上弹，SIM卡怎样插和拔的安排，这些都是手机结构设计的范畴。繁琐的部件需要M D的工作人员对材质以及工艺都非常熟识。[] 摩托罗拉V3以的厚度掀起了手机市场的热潮，V3手机以超薄为卖点，因为它的手机外壳材质选择十分关键，所以V3的外壳是由技术超前的航空级铝合金材质打造而成。可以这样说，特殊外壳材质的选择成就了V3的成功。[] [] 另外有个别用户反应在使用某些超薄滑盖手机的时候，在接听电话时总能感觉到手机前壳的左右摇动，这就是手机结构设计出了问题，由于手机的壳体太薄，通话时的扬声器振动很容易让手机的机身产生了共振。[] [] 3、H W(H a r d w a r e)硬件设计[] [] 硬件主要设计电路以及天线，而HW是要和MD保持经常性的沟通。[]
完整的手机制作流程 一、主板方案的确定 在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT）、外形设计部（以下简称ID）、结构设计部（以下简称MD）。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。当设计公司的MKT和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。 二、设计指引的制作 拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的基本功，东莞铭讯电子周九顺先生的朋友把它作为公司招人面试的考题，有没有独立做过手机一考就知道了，如果答得不对即使简历说得再有经验丰富也没用，其实答案很简单，以带触摸屏的手机为例，例如主板长度99，整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上2.5，整机长度可做到99+2.5+2.5=104，例如主板宽度37.6，整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上2.5，整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6，例如主板厚度13.3，整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度)，在主板的下面加上1.1(包含1。0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙)，整机厚度可做到13.3+1.2+1.1= 15.6，答案并不唯一，只要能说明计算的方法就行。 还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。 三、手机外形的确定 ID拿到设计指引，先会画草图进行构思，接下来集中评选方案，确定下两三款草图，既要满足客户要求的创意，这两三款草图之间又要在风格上有所差异，然后上机进行细化，绘制完整的整机效果图，期间MD要尽可能为ID提供技术上的支持，如工艺上能否实现，结构上可否再做薄一点，ID完成的整机效果图经客户调整和筛选，最终确定的方案就可以开始转给MD做结构建模了。 四、结构建模 1、资料的收集 MD开始建模需要ID提供线框，线框是ID根据工艺图上的轮廓描出的，能够比较真实的反映ID的设计意图，输出的文件可以是DXF和IGS格式，如果是DXF格式，MD要把不同视角的线框在CAD中按六视图的方位摆好，以便调入PROE中描线(直接在PROE中旋转不同视角的线框可是个麻烦事)。也有负责任的ID在犀牛中就帮MD把不同视角的线框按六视图的方位摆好了存成IGS格式文件，MD只需要在ROE中描线就可以了。有人也许会问，说来说去都是要描线，ID提供的线框直接用来画曲面不是更省事吗?不是，ID提供的线框不是参数化的，不能进行修改和编辑，限制了后续的结构调整，所以不建议MD直接用ID提供的线框。
手机3D玻璃盖板生产加工工艺流程 手机3D玻璃盖板生产加工工艺的流程主要包括：工程→开料开孔→精雕→研磨→清洗→热弯→抛光→检测→钢化→开模→UV转印→镀膜（PVD）→印刷（丝印／喷涂）→镭雕→检包→贴合→包装等，工艺流程长，品质要求高，良率低。 一、工程 确认客户图纸是否可以生产，制作本厂图纸及菲林，并确认流程。（图纸菲林需有制作日期，编号。有修改及时更新，收回旧图纸及菲林），下达指令单,样品全线跟踪。二、CNC开料 材料要求：玻璃材料必须是3D曲面玻璃材质。 板材玻璃在进入深加工作业时，第一道工序就是按照客户的图纸尺寸要求，进行加工余量放量后（一般单边留0.1mm余量），把数据输入到玻璃基板CNC切割机里进行粗坯制作，俗称开料。 注意事项：玻璃切割机需能够高效的进行直线、圆孔、曲线切割，这样可大量节省后续盖板玻璃CNC成型、抛光等工序的加工时间，对盖板玻璃行业提高生产效率，降低生产成本有着十分积极的意义。 第一道工序和普通盖板一样。 三、CNC精雕玻璃（磨边） CNC精雕玻璃是采用精雕机砂轮槽对毛坯玻璃进行磨边，去除余量；并通过钻头将玻璃原料进行倒边和钻孔，用细砂轮对外形及摄像头孔精加工，以满足最终成品要求。加工精度达0.01mm 四、研磨抛光
加入抛光粉，通过研具在一定压力下与加工面作复杂的相对运动，将玻璃原料磨至要求厚度，并抛光成表面镜面效果。 五、清洗 不同加工企业清洗工艺时段不同，一般在磨边之后需清洗，然后再次打磨抛光。 主要清洗掉表面残留废渣，一般采用超声波清洗。 等离子体与固体表面发生反应可以分为物理反应（离子轰击）和化学反应，以介质阻挡放电DBD等离子技术对玻璃基片进行预处理，可引起玻璃藕片表面键后和基团显著变化，使基片表面硅氢基含量显著增加，同时亲水性增强，而表面并不会粗糙，从而能够有效的活化材料的表面 六、热弯工艺 热弯工艺是3D玻璃制程中最核心的工艺之一，也是难点之一。
手机设计、研发与制造全过程 现在的手机已经渐渐脱离了单纯通讯工具的身份，逐渐转变成为一个多媒体和信息的终端设备，未来日常的沟通、娱乐、理财等活动，都是可以透过手机来进行。当大家在每一次看到一部新奇而又拥有高性能、鲜亮的外观设计的手机出现时，各位是否有这样的好奇心，这样的手机到底是怎么设计和制造出来的呢？ 所以今天我们尝试用一个技术的客观角度，来简单描述手机设计部门的构造与及部门与部门之间的关系，最后向大家展示手机由制造到面世前的种种测试，好让大家更进一步了解手机，更加珍惜你的爱机，或许你日后不会轻易的更换它了吧！ 一、手机的结构和组成 一首先给各位讲一下手机的结构和组成部份: 1、评估ID图，确认其可行性，根据工艺、结构可行性提出修改意见； 2、建模前根据PCBA、ID工艺估算基本尺寸； 3、根据ID提供的线框构建线面。所构线面需有良好的可修改性，以便后面的修改。线面光顺、曲面质量好，注意拔模分析； 4、分件时要注意各零件要避免出现锐角，以免倒圆角后出现大的缝隙。各零件之间根据需要预留适当的间隙； 5、采用TOP-DOWN设计思想建立骨架文件，各零件间尽量避免出现相互参考的情况； 6、翻盖机的主要问题。要注意预压角的方向，以及打开和运转过程中FLIP和HOUSING之间的干涉。如果转轴处外观为弧形，需注意分件后FLIP转轴处过渡自然，以免与HOUSING上盖干涉； 7、如有手写笔，则建模前需讨论其固定方式以预留其空间。一般笔粗3～4mm，少数有到5mm的； 8、IO口不宜太深，否则数据线插入时，端口会与机壳干涉； 9、预留螺丝孔空间（ID设计FLIP时应充分考虑螺丝孔位，设计美观的螺丝孔堵头） 10、按键设计时需注意预留行程空间，让开螺丝孔位； 11、饰片不可压住螺丝孔，给以后的拆装带来不便（ID设计时注意避免） 12、滑盖机要根据滑轨的位置定上下滑盖的分割面； 13、设计滑盖机的数字键时需注意上滑盖滑开后不可遮挡数字键，不可做突出状的防盲点，以免阻碍滑动； 14、滑盖机的电池分割要注意尽量将螺丝孔放在电池里面，避免放在外观面上。 手机的一般结构 手机结构一般包括以下几个部分： 1、LCD LENS 材料：材质一般为PC或压克力； 连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。 分为两种形式：a. 仅仅在LCD上方局部区域；b.与整个面板合为一体。 2、上盖（前盖） 材料：材质一般为ABS+PC； 连结：与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采用 2，建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸，采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径）。Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。 下盖（后盖）
RD. com ?手机设计与制造全过程 转自MOTO手机论坛[] [] 现在的手机已经渐渐脱离了单纯通讯工具的身份，逐渐转变成为一个多媒体和信息的终端设备，未来日常的沟通、娱乐、理财等活动，都是可以透过手机来进行。当大家在每一次看到一部新奇而又拥有高性能、鲜亮的外观设计的手机出现时，各位是否有这样的好奇心，这样的手机到底是怎么设计和制造出来的呢？[] [] 所以今天我们尝试用一个技术的客观角度，来简单描述手机设计部门的构造与及部门与部门之间的关系，最后向大家展示手机由制造到面世前的种种测试，好让大家更进一步了解手机，更加珍惜你的爱机，或许你日后不会轻易的更换它了吧！[] [] 一、手机的设计流程[] [] 用一个较简单的阐释，一般的手机设计公司是需要最基本有六个部门：ID、MD、HW、SW、PM、Sourcing、QA。[]
[] 1、ID(IndustryDesign)工业设计[] [] 包括手机的外观、材质、手感、颜色配搭，主要界面的实现与及色彩等方面的设计。[] ] 例如摩托罗拉“明”翻盖的半透明，诺基亚7610的圆弧形外观，索爱W550的阳光橙等。这些给用户的特别感受和体验都是属于手机工业设计的范畴，一部手机是否能成为畅销的产品，手机的工业设计显得特别重要！[] [] 2、MD(MechanicalDesign)结构设计[] [] 手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择，固定的方式，电池如何连接，手机的厚薄程度。如果是滑盖手机，如何让手机滑上去，怎样实现自动往上弹，SIM卡怎样插和拔的安排，这些都是手机结构设计的范畴。繁琐的部件需要MD的工作人员对材质以及工艺都非常熟识。[]
手机制作流程[最新] 手机制作流程 一、手机的设计流程用一个较简单的阐释，一般的手机设计公司是需要最基本有六个部门:ID、MD、HW、SW、PM、Sourcing、QA。 1、ID(Industry Design)工业设计包括手机的外观、材质、手感、颜色配搭，主要界面的实现与及色彩等方面的设计。例如摩托罗拉“明”翻盖的半透明，诺基亚7610的圆弧形外观，索爱W550的阳光橙等。这些给用户的特别感受和体验都是属于手机工业设计的范畴，一部手机是否能成为畅销的产品，手机的工业设计显得特别重要～ 2、 MD(Mechanical Design)结构设计手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择，固定的方式，电池如何连接，手机的厚薄程度。如果是滑盖手机，如何让手机滑上去，怎样实现自动往上弹，SIM卡怎样插和拔的安排，这些都是手机结构设计的范畴。繁琐的部件需要MD的工作人员对材质以及工艺都非常熟识。摩托罗拉V3以 13.9mm的厚度掀起了手机市场的热潮，V3手机以超薄为卖点，因为它的手机外壳材质选择十分关键，所以V3的外壳是由技术超前的航空级铝合金材质打造而成。可以这样说，特殊外壳材质的选择成就了V3的成功。另外有个别用户反应在使用某些超薄滑盖手机的时候，在接听电话时总能感觉到手机前壳的左右摇动，这就是手机结构设计出了问题，由于手机的壳体太薄，通话时的扬声器振动很容易让手机的机身产生了共振。 3、HW(Hardware) 硬件设计硬件主要设计电路以及天线，而HW是要和MD保持经常性的沟通。比如MD要求做薄，于是电路也要薄才行得通。同时HW也会要求MD放置天线的区域比较大，和电池的距离也要足够远，HW 还会要求ID在天线附近不要放置有金属配件等等。可想而知一部内置天线的设计手机，其制造成本是会较一部外置天线设计的手机贵上20-25%，其主要因素就是天线的设计，物料的要求与及电路的设计和制造成本平均都是要求较高一些。通
第二章手机研发流程 一、比亚迪通讯电子研究院介绍 1、概况 通讯电子研究院（Telecommunication & Electronics Research Institute简称TERI）成立于2007年9月，由第七事业部通讯技术研究所发展而来。致力于IT和汽车领域的通信技术的开发以及电子产品的研究，目前拥有32个部门，分布在比亚迪宝龙，坪山和北京三个工业区。 2、工作内容 1）专业从事IT和汽车领域的通信技术的开发以及电子产品的研究；利用研究开发成果，支持公司的发展战略，销售工作，产品开发工作等； 2）配合其他事业部的产品开发工作，从硬件、软件以及测试等方面提供产品设计和项目管理支持，使公司资源得到充分利用； 3）培养专业技术团队，向公司相关领域输送高素质技术及管理人才。 3、研究方向 ?通讯技术: 2G, , ,3G,, 4G…. ?网络技术：BT(UWB), Zigbee, WiFi, RFID, WiMax等 ?各类操作系统: Windows CE, Linux, Windows Mobile ?软件平台: MTK, 展迅，英飞凌，天碁，联发等 ?电子产品：Multi Media，DTV，GPS等 ?天线，射频，基带，声学等 ?电源管理，驱动 ?汽车通讯 ?其他相关技术 4、组织框架 5、研发部门介绍 （1）天线研究部 ? a.跟踪和了解天线的发展趋势，为后续项目研发作积累； ? b.配合平台整合工作，支持各种平台的应用；
? c.配合公司项目需求，致力于手机、蓝牙耳机等通讯产品天线品质的改善研究； ? d.协助公司其他部门进行天线相关测试软件、测试流程的编写； ? e.整合现有技术资源，研究、制定产品天线质量评价体系标准。 (2)射频（RF）研究部 ? a.跟踪和了解手机及通讯相关的电子产品的发展趋势和新的射频方案，为后续项目研发作积累； ? b.配合平台整合工作，支持各种平台的应用； ? c.配合公司项目需求，致力于手机、蓝牙耳机等通讯产品射频品质的改善研究； ? d.协助公司其他部门进行射频相关测试软件、测试流程的编写； ? e.整合现有技术资源，研究、制定产品射频质量评价体系标准。 (3)基带（BB）研究部 ? a.根据产品开发的路线图预先对硬件技术进行技术评估和可行性研究；根据产品定义完成具体产品电路设计，以满足产品定义的功能和性能要求；保证产品的电磁兼容，安全性，环境达到国家或相应国际标准要求； ? b.跟踪和了解嵌入式处理器（总线结构，处理能力，支持的应用）和多媒体（视频和音频）的最新进展； ? c.协助公司其他部门进行基带相关测试软件、测试流程的编写； ? d.配合平台整合工作，支持各种平台的应用； ? e.整合现有技术资源，研究、制定产品基带质量评价体系标准。 (4)声学研究部 a.致力于扬声器单体性能评价及其最优音腔匹配，并建立相应数据库； b.配合平台整合工作，支持各种平台的应用；
手机研发的基本流程集团标准化工作小组 [Q8QX9QT-X8QQB8Q8-NQ8QJ8-M8QMN]
手机研发的基本流程手机研发的基本流程是： 用一个较简单的阐释，一般的手机研发公司是需要最基本有六个部门：ID、MD、HW、SW、PM、Sourcing、QA。 1、ID(Industry Design)工业设计 包括手机的外观、材质、手感、颜色配搭，主要界面的实现与及色彩等方面的设计。 例如摩托罗拉“明”翻盖的半透明，诺基亚7610的圆弧形外观，索爱W550的阳光橙等。这些给用户的特别感受和体验都是属于手机工业设计的范畴，一部手机是否能成为畅销的产品，手机的工业设计显得特别重要！ 2、MD(Mechanical Design)结构设计 手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择，固定的方式，电池如何连接，手机的厚薄程度。如果是滑盖手机，如何让手机滑上去，怎样实现自动往上弹，SIM卡怎样插和拔的安排，这些都是手机结构设计的范畴。繁琐的部件需要MD的工作人员对材质以及工艺都非常熟识。 摩托罗拉V3以的厚度掀起了手机市场的热潮，V3手机以超薄为卖点，因为它的手机外壳材质选择十分关键，所以V3的外壳是由技术超前的航空级铝合金材质打造而成。可以这样说，特殊外壳材质的选择成就了V3的成功。 另外有个别用户反应在使用某些超薄滑盖手机的时候，在接听电话时总能感觉到手机前壳的左右摇动，这就是手机结构设计出了问题，由于手机的壳体太薄，通话时的扬声器振动很容易让手机的机身产生了共振。
3、HW(Hardware) 硬件设计 硬件主要设计电路以及天线，而HW是要和MD保持经常性的沟通。 比如MD要求做薄，于是电路也要薄才行得通。同时HW也会要求MD放置天线的区域比较大，和电池的距离也要足够远，HW还会要求ID在天线附近不要放置有金属配件等等。可想而知一部内置天线的设计手机，其制造成本是会较一部外置天线设计的手机贵上20-25%，其主要因素就是天线的设计，物料的要求与及电路的设计和制造成本平均都是要求较高一些。 通常结构设计师(MD)与工业设计师(ID)都会有争论，MD说ID都是画家，画一些大家做不出来的东西，而ID会说MD笨，不按他们的设计做，所以手机卖得不好。所以，一款新的手机在动手设计前，各个部门都会对ID部门的设计创意进行评审，一个好的ID一定要是一个可以实现的创意，并且客户的体验感觉要很好才行。当年摩托罗拉V70的ID 就是一个很好的实现创意例子，后期市场的反应也不错，而西门子的Xelibri的创意虽然也很好，也可实现，但可惜的是最终客户的使用感觉并不好，所以一个真正好的创意，不但要好看，可实现，而且还要好用。 另外HW也会与ID吵架，ID喜欢用金属装饰，但是金属会影响了天线的设计以及容易产生静电的问题，因此HW会很恼火，ID/MD会开发新材料，才能应付ID的要求。诺基亚8800就是一个好例子，既有金属感，又不影响天线的接收能力。 4、SW(Software)软件设计
手机生产制造流程 生产制造流程1.产品研发制造总流程2.贴片工艺3.手机主要部件介绍4.手机测试5.手机组装6.生产中静电的防护7.QA质量保证产品流程生产制造流程贴片工艺贴片工艺 SMASurface Mount Assembly的英文缩写,中文意思是表面贴装工程。是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。 SMT :Surface Mount Technology SMD :Surface Mount Device什么是SMA? 贴片工艺 Surface mount Through-hole 高密度高可靠与传统工艺相比SMA的特点: 低成本小型化生产的自动化SMT工艺流程贴片工艺 Screen Printer Mount AOI ReflowScreen Printer 贴片工艺Screen Printer 内部工作图Squeegee Solder paste Stencil STENCIL PRINTINGScreen Printer 贴片工艺Screen Printer 的基本要素: Solder 又叫锡膏 经验公式:三球定律至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上单位:锡珠使用米制(Micron度量,而模板厚度工业标准是美国的专用单位Thou.1m110- 3mm1thou110-3inches25mm1thou 判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法: 搅拌锡膏30秒,挑起一些高出容器三,四英寸,锡膏自行下滴,如果开始时象稠的糖浆一样滑落,然后分段断裂落下到容器内为良好。反之,粘度较差。Screen Printer 贴片工艺锡膏的主要成分: 成分主要材料作用焊料合 Sn/Pb SMD与电路的连接金粉末Sn/Pb/Ag 松香,甘油硬脂酸脂活化剂金属表面的净化盐酸,联氨,三乙醇酸助增粘剂净化金属表面,与SMD保松香,松香脂,聚丁烯焊持粘性溶剂丙三醇,乙二醇对焊膏特性的适应性剂摇
从构思到量产，详解手机设计与制造全流程 一，主板方案的确定 在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT），外形设计部（以下简称ID），结构设计部（以下简称MD）。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。当设计公司的MKT和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。 二，设计指引的制作 拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的基本功,我把它作为了公司招人面试的考题,有没有独立做过手机一考就知道了,如果答得不对即使简历说得再经验丰富也没用,其实答案很简单,以带 触摸屏的手机为例,例如主板长度99,整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上2.5,整机长 度可做到99+2.5+2.5=104,例如主板宽度37.6,整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上2.5,整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度13.3,整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度),在主板的下面加上1.1(包含1.0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙),整机厚度可做到13.3+1.2+1.1=15.6,答案并不唯一,只要能说明计算的方法就行 还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。 三，手机外形的确定 ID拿到设计指引，先会画草图进行构思，接下来集中评选方案，确定下两三款草图，既要满足客户要求的创意，这两三款草图之间又要在风格上有所差异，然后上机进行细化，绘制完整的整机效果图，期间MD要尽可能为ID提供技术上的支持，如工艺上能否实现，结构
目 录 一、手机工作流程示意图(Infineon 平台、Broadcom 平台、MTK 平台) 二、射频部分讲解 三、逻辑部分讲解 四、电源部分讲解 五、电性能部分讲解 手机工作流程示意图 GSM DCS 1、 接收电路
由天线接收到的高频信号送到PR 接口，再送往射频转换开关，此时具有 GSM 和DCS 两种工作状态： 频段切换的控制信号VC1、VC2 1 0 处于GSM 发射状态 0 0 处于GSM 、DCS 接收状态 0 1 处于DCS 发射状态 再经射频转换开关虑波后的一路900MHZ 的接收信号经高频虑波器虑波送到中频IC ，另一路1800MHZ 的接收信号经高频虑波器虑波送到中频IC ；中频IC 对虑波后接收信号在内部进行低噪声放大，然后和接收本振送来的接收信号进行混频，产生360MHZ 的中频信号送到中频虑波器进行虑波，虑波后的中频信号送往中频IC 再进行二次混频，最终产生四路接收I/O 信号送往BGA ；在BGA 内部进行A/D 转换以及信号外理，然后再经过在D/A 转换面语音信号送往LCD 、听简等。 2、 发射电路
语音信号从MIC 输入，BGA 将语音信号转换成电流信号，在BGA 内部进行A/D 转换和数字信号处理，然后再D/A 转换调制成发射信号的I/O 信号，送到中频IC 进行调制；由中频IC 内部进行变频产生424MHZ 的发射信号，再和发射本振进行混频、虑波产生发射信号，然后发射本振振荡产生所需的GSM 、DCS 的发射频率信号送到功率放大IC ；当手机收到基站发出的功率级别要求，在BGA 控制下从功率表中调出相应的功率级别数据，经过D/A 转换成标准功率控制电平与实际发射的功率值比较，产生误差电压去调节激励放大电路、功放增益，将放大后的信号送到射频转换开关进行GSM900和DCS1800的频段切换，最终送往天线进行发射。 3、线路流程 接收通路：天线信号 射频测试点 射频转换开关 高 频虑波器（一路GSM900信号；一路DCS1800信号） 中频IC 接收本振 中频虑波器 BGA 发射通路：MIC 受话 BGA 中频IC 发射本振 功率放大IC 射频转换开关 射频测试点 天线信号 4、维修实例 Infineon 平台： Broadcom 平台： 不入软件位ABORT ： A 、电流为0的情况：
手机制造相关工艺 时间: 2009.04.21 10:51:00 标签: 开始: 一,壳体材料 PC 聚碳酸酯（Polycarbonate）,不能电镀 聚碳酸酯是一种热塑性工程塑料，聚碳酸酯有优良的电绝缘性能和机械性能，尤其以抗冲击性能最为突出，韧性很高，透明度高（誉为“透明金属”）、无毒、加工成型方便。它不但可替代某些金属，还可替代玻璃、木材等。 日常常见的应用有光碟，眼睛片，水瓶，防弹玻璃，护目镜、银行防子弹之玻璃、车头灯等等. PC性能优越，但其价位高. 手机上多用于壳体塑材,和键盘. ABS工程塑料 适合电镀. 耐热性/抗冲击差 (透明的ABS透明度不高) 手机上多用于电镀件. PC+ABS PC与ABS共混物可以综合PC和ABS的优良性能，一方面可以提高ABS的耐热性、抗冲击和拉伸强度，另一方面
可以降低PC成本和熔体粘度，改善加工性能，减少制品内应力和冲击强度对制品厚度的敏感性。 手机上多用于壳体塑材. PMMA 俗称有机玻璃，又叫压克力或亚克力. 透明度是所有塑料中最高的 无与伦比的高光亮度, 韧性好，不易破损；色彩鲜艳，可满足不同品位的个性追求。 但其耐溶剂性差，且不耐冲击,(易碎) 我国PMMA主要消费领域为广告灯箱、标牌、灯具、浴缸、仪表、生活用品、家具等中低端市场. 手机上多用于屏幕lens和camera lens Rubber 橡胶,质地软,可塑性强. 手机上多用于塞子和键盘 金属 也有很少型号用金属做外壳,拉丝铝合金壳,不锈钢电池盖等. 带颜色的铝合金是表面氧化的作用结果. 二:手机外观效果 1,注塑色 节省成本免喷漆部件,颜色即注塑件母料的颜色,常见黑色和白色,多用于低端机.