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《质量与认证》2018 ·10 77动态存储器老炼试验向量有效性评估方法的分析与探讨文／刘芳[摘要] 本文针对动态存储器的结构及特点，分析其老炼失效机理，研究提出了动态存储器老炼试验向量有效性评估方法，主要从直流参数退化、功能测试以及刷新时间退化方面进行评估。
[关键词]动态存储器 老炼向量 评价一、引言动态随机存储器（简称D R A M ）的老炼试验的核心是通过对器件工作状态的控制和温度应力的施加，剔除早期失效。
而在老炼过程中施加老炼向量，其主要目的是增加器件内部的测试应力，提高老炼效率，促使器件反常现象出现，淘汰不合格产品。
二、DRAM老炼的失效机理老炼的目的是筛选早期失效，这些缺陷通常是由于晶圆制造过程或电路设计中的变化或异常造成的。
晶圆制造缺陷密度变化，离子污染，工艺变化，参数性能退化和其他可能的工艺特征都可能导致早期失效。
D R A M 老炼的失效机理如附表所示。
由附表可知动态老炼的失效机理主要是栅氧的完整性和后段工艺的缺陷。
1.栅氧化层的完整性随着集成电路器件尺寸的等比例缩小，在器件的生产过程中薄栅氧化层上的高电场是影响器件成品率和可靠性的主要因素。
当有电荷注入氧化层时，会产生结构变化（陷阱、界面态等），引起局部电流的增加，当有足够的电荷注入氧化层时会产生热损伤，导致氧化层有一条低的电阻通路，在介质层上产生不可恢复的漏电，导致栅氧化层的击穿。
2.后段工艺（BEoL）引入的缺陷产业界一般将C M O S 工艺分为前段和后段。
前段形成器件的源漏区域，后段工序完成器件的金属互连。
后段工序主要采用金属铝和铜做互连。
铜互连工艺与铝互连不同之处在于金属互连采用铜互连，同时为了降低寄生电容，金属层间的介质隔离采用低k 介质。
后端工艺引入的缺陷主要有与时间有关的低k介质击穿，铝迁移，铜迁移，铝铜腐蚀铝应力迁移，铜应力迁移等。
三、D R A M老炼向量有效性评估方法的研究随着晶圆制造工艺的改进、统计过程控制、晶圆可靠性、电路设计工具、设计测试技术以及现代仿表1 老炼试验机理【DOI】10.16691/ki.10-1214/t.2018.10.011检测真和表征技术的存在，D R A M老炼过程中的某些失效模式已经减少或消除，老炼试验筛选出来的失效芯片数量逐步减少。
影响密炼机混炼效果的因素1.转子转子的类型和棱数，棱数多剪切速度快，但是升热高，缩短混炼时间，影响混炼质量。
转子类型影响，剪切型分散区在转子棱与密炼室之间，受力范围大而广，剪切力大，效率高，混炼质量不错。
啮合型是分散区在两个转子之间，剪切力气小，生热低，混炼时间长分散效果较好。
2.上顶栓压力上顶栓作用是将胶料保持在密炼室混炼工作区内，压力不足会引起胶料在密炼室壁和转子表面上滑动适当压力可减小物料内的空隙，增加接触力压力大会使胶料温度升高，混炼功率增装填容量不足，上顶栓压力则不能充分发挥作用，胶料分散不均3.温度每种橡胶都有其最佳混炼温度范围生胶、补强剂、软化剂的种类和用量决定混炼温升状况在同一温度下，混炼时间越长分散越好4.填充量取决于密炼机自身之有效容积配方中生胶类型，补强填充剂和增塑剂的用量生胶可塑度大者装料量应大些填充系数（重量）在0.65~0.75之间，装料量不足混炼无法获得必要之剪切力5.投料的顺序，顺序效果各不同在自动系统混炼中我基本选择（使用多段混炼，根据胶料要求）生胶--提坨--加填充剂/配合剂--压坨--提坨--加软化剂压--提坨--压坨--提坨排料6.转速转速与剪切速率成正比，剪切速率大则均匀混炼加快提高转速会使胶温升高，导致胶料粘度和剪切应力降低7.时间混炼时间长短与填充量的多少、配方温升状况有关，各种胶料混炼温度影响时间，密炼机转速、上顶栓压力也会影响混炼时间，所以在混炼工艺尽量缩短辅助时间和投料时间。
8.冷却水冷却水温度一般设置15度，低粘度胶料不易用热水冷却，易粘转子，高粘度胶料采热水冷却，提高冷却水温度可缩短混炼时间，降低能量消耗，提高生产效率。
现代电子技术Modern Electronics TechniqueSep. 2023Vol. 46 No. 182023年9月15日第46卷第18期0 引 言元器件生产厂商生产出的同一批产品，可能由于设计材料、生产工艺过程中的问题而产生固有缺陷，导致同一批产品中各个元器件的可靠性并不相同。
在后续装机应用中，随着时间的延长，在工作环境应力作用下，元器件会出现早期失效，即浴盆曲线的早期失效期。
为提高元器件装机应用的使用可靠性，需开展元器件老炼试验。
依据标准规范，给受试电子元器件施加规定时间的电应力与温度应力[1]，以激活早期缺陷，剔除存在缺陷且可能导致早期失效的元器件。
国外针对高可靠性工程领域制定的集成电路老炼试验方法为MIL‐STD‐883方法1015，随着商用货架产品在航空航天、武器装备等领域的应用，国外相关单位提出了针对性要求，如美国国家航宇局（NASA ）提出的EEE‐INST‐002《EEE 器件选择、筛选和质量鉴定指南》和PEM‐INST‐001《塑封器件选择、筛选和质量鉴定指南》。
国内针对分立器件和集成电路老炼试验分别制定了相关标准规范，其中分立器件功率老炼是参照DOI ：10.16652/j.issn.1004‐373x.2023.18.011引用格式：高会壮，王长鑫，陈波，等.集成电路老炼试验条件分析及优化[J].现代电子技术，2023，46（18）：57‐60.集成电路老炼试验条件分析及优化高会壮1， 王长鑫1， 陈 波1， 张 虹1， 徐志阳2（1.航天科工防御技术研究试验中心， 北京 100039；2.中国航天科工集团第二研究院发展计划部军用产业发展处， 北京 100039）摘 要： 主要从元器件老炼试验入手，依据寿命分布和反应速率理论，分析元器件老炼试验的原理和目的，并重点基于目前相关标准及研究成果，分析老炼试验条件的设置要素。
结合目前国内外元器件整体质量水平及激活能的现状，分析各自标准条件下老炼试验时间的优化途径及参考结果。
老炼试验操作指导书范文1 目的老炼试验的目的是为了筛选或剔除那些勉强合格的器件。
这些器件或是本身具有固有的缺陷或者其缺陷产生于制造工艺的控制不当，这些缺陷会造成与时间和应力有关的失效。
如不进行老炼试验，这些有缺陷的器件在使用条件下会出现初期致命失效或早期寿命失效。
因此，筛选时用最大额定工作条件或在最大额定工作条件之上对MEMS 加应力，或施加能以相等的或更高的灵敏度揭示出随时间和应力变化的失效模式的等效筛选条件。
2 设备应提供适当的插座和其他安装手段，使得在规定结构中被试器件引出端有可靠的电连接。
安装的方式应设计成器件内部的耗热不会通过传导方式消散，只能在规定的环境温度或在该温度之上通过器件引出端和必要的电连接散热。
设备应能在被试器件引出端上提供规定的偏置，并且若有规定时，还应监测输入激励或输出响应。
电源和电流调节电阻器应至少能在整个试验过程中，只要其电源电压、环境温度等条件的变化在常规范围内，均能保持规定的工作条件。
试验设备最好应安排成使器件只出现自然对流冷却。
试验条件导致明显的功率耗散时，试验设备应设置成使每个器件产生近似平均的功率耗散，而不管器件是单独试验还是成组试验。
试验电路不必补偿单个器件特性的正常变化，但是应设置得使一组中的某个器件失效和出现异常时(即开路、短路等)不致对该组中其他器件的试验效果产生不良影响。
3 程序MEMS 器件应按规定时间和温度进行规定条件的老炼筛选试验。
若无其他规定，在表1 确定的等效时间和温度下进行。
表1 中对不同器件等级规定的温度—时间组合关系均可作为试验条件。
试验前确定的试验条件(时间和温度)应予以记录并贯穿整个试验过程。
老炼前和老炼后测量应按规定进行。
表1 不同器件等级规定的温度—时间对应关系3.1 试验条件3.1.1 试验温度老炼试验环境温度应至少为125°C。
承制方可以增加试验温度，并按表 1 减少相应的试验时间。
因为在正常情况下芯片温将明显地高于环境温度，所以应设计成使试验和工作时的最高额定芯片温度不超过规定值。
1.1.1老炼试验
老炼实验是工程上常用来剔除早期失效产品，提高系统可靠性的方法。
通常生产厂商生产出一批产品后，由于各种不确定因素，会导致同一批产品中各个元器件的可靠性不同。
为了保证提交到用户手中的产品的质量，生产厂商会在产品包装出厂前对元器件进行老炼，即是在一定时间内对元器件施加一定的应力，如电流、电压、温度等，且通常高于其正常使用应力，从而剔除一些有缺陷的产品，保证出厂的产品质量。
老炼测试采用试验条件D，TC=125℃，t=160h或按GJB548方法1015表1的等效规定。
老炼和稳态寿命试验电气连接见图35，电测试要求按表2的规定。
图35老炼试验电路图
注：a为保证电源质量，需要将DV DD和CV DD电源网络所需的电容在器件四边周围对称布置；
b未连接的引出端做浮空处理；
c时钟输入端包含两个引出端：CLKIN和ECLKIN；
d在安装和调试老炼试验用老炼板时，应考虑去耦及高、低频RC滤波；对直流电
源和信号源应采取限流措施；
e图中阻容等器件的详细说明见下表：
对于图35中时钟输入端为老炼器件提供CLKIN和ECLKIN，由外部时钟电路提供驱动时钟（12MHz～30MHz）。
对于RESET，上电维持20个系统时钟周期；然后以131072个时钟（217个时钟）为一个单位，循环加载图36的时序，其中RESET低电平维持40个系统时钟周期。
图36 老化测试信号加载时序图。
- 39 -工艺设备科学大众·Popular Science 2019年3月摘 要：元器件的性能对整体设备的工作能力和安全性均有影响，需要通过老炼等方式予以分析。
基于此，文章以元器件老炼试验的参数估计方法、最优老炼时间评估等作为重点，分别给予论述，就标准条件试验法、破坏性试验法、约束条件试验法、降维评估法、大数据评估法等进行具体分析，为后续工作提供理论参考。
关键词：元器件；老炼试验；约束条件试验法；降维评估法老炼试验是一种让产品在应力下工作一段时间以稳定其特性的方法，修理产品中的每个产品功能，均需要硬件作为载体，随着持续工作出现小范围失效问题，借助老炼试验可提升其可靠性。
现代工业生产、社会生活中，各类机械设备十分常见，其性能优化和使用价值的提升，均对聚堆元器件老炼试验提出了较高的要求。
1 元器件老炼试验的参数估计方法1.1 标准条件试验法标准条件试验法，是指将待评估的元器件置入标准的工作环境下，了解其在该模式下的工作能力，匹配所获结果、使用标准等信息，了解其性能的优劣，并将生成的参数作为后续工作的参考。
如大型设备中需要应用的各类电器元件，可能面临谐波影响，出现老化快、误操作等问题，均会影响设备的使用效果，甚至引发安全问题。
可将电器元件放置于标准试验设备中，在不考虑其他因素的情况下，对其进行老炼试验，测定不同负载下的工作态势。
如谐波得到控制的情况下，设备出现的电流强度为X ，谐波影响较大，可导致设备电流强度的变化，该影响系数以A 表达，谐波等级作为变量，通过B 表示，B 的值与A 值成反比，与X 值成反比，即谐波等级越低，设备电流强度波动越小，影响系数也越低。
在标准模式下生成的参数，可用于同类产品老炼试验[1]。
1.2 破坏性试验法破坏性试验是一种常见的老炼试验法，强调进行参数的变化，提升试验的强度以获取某一特定结果。
在元器件老炼试验中，参数估计往往依靠工作经验和技术标准、执行标准，当某一类元器件投产时间较短，或使用了新的检查指标时，可通过破坏性试验进行参数估计。
苦练内功的原理是什么苦练内功是武术中的一个重要练习方法，它通过反复的反复练习和苦炼，达到提升身体素质和武技水平的目的。
苦练内功的原理在于通过不断锻炼内力和调养内脏，增强身体的耐力、爆发力和抗击打能力，提高身体的自愈能力和对外界的适应性。
首先，苦练内功的原理之一是通过锻炼内力。
内力是武术中的核心要素，它是通过经过长时间的锻炼和调养后，在体内形成的一种特殊能量。
苦练内功的过程主要包括修炼丹田、舌尖、涵胸、提肛等各种练习方法，这些练习旨在通过特定的动作和呼吸方式，将空气中的氧气和身体的生命能量吸入体内，进一步提升内力的积累和运用能力。
内力积累越多，那么在实战中就能够发挥更强的力量和技巧。
其次，苦练内功的原理还在于调养内脏。
内脏是身体的重要器官，它们在人体的新陈代谢、能源供应和维持正常功能方面发挥着关键作用。
苦练内功的过程中，通过各种锻炼和特定的饮食调节，可以提高内脏的功能和健康水平。
例如，通过按摩丹田、适当的运动、冷水浴等练习，可以增加内脏的血液循环，促进新陈代谢，提高免疫力和消化能力。
通过调养内脏，可以增强身体的抗病能力和自愈能力，使身体更加健康。
此外，苦练内功的原理还涉及对身体其他方面的综合锻炼。
通过反复练习各种动作和技巧，可以提高身体的协调性、灵活性和灵敏度。
同时，内功练习还能够增强身体的耐力和爆发力。
通过长时间的坚持练习，可以让肌肉和骨骼更加强壮，提高身体的抗击打能力和吸收能力。
此外，内功练习还能够培养意志力和恒心，通过克服疲劳和困难，培养出坚毅的品质，为实战能力的提升打下基础。
最后，苦练内功的原理还在于通过练习的艰苦和坚持，培养修身养性的精神境界。
内功训练需要付出较大的精力和时间，需要克服各种困难和痛苦。
在这个过程中，一个人需要具备执着追求、毅力和忍耐的精神素质。
通过艰苦的练习，一个人可以逐渐领悟到人生的真谛，培养出坚定的意志和追求卓越的品质。
总之，苦练内功的原理在于通过锻炼内力、调养内脏、综合锻炼身体和培养精神境界，提高身体素质和武技水平。
集成电路老炼试验条件分析及优化摘要：元器件生产厂商生产出的同一批产品，可能由于设计材料、生产工艺过程中的问题而产生固有缺陷，导致同一批产品中各个元器件的可靠性并不相同。
在后续装机应用中，随着时间的延长，在工作环境应力作用下，元器件会出现早期失效，即浴盆曲线的早期失效期。
为提高元器件装机应用的使用可靠性，需开展元器件老炼试验。
依据标准规范，给受试电子元器件施加规定时间的电应力与温度应力，以激活早期缺陷，剔除存在缺陷且可能导致早期失效的元器件。
关键词：集成电路；老炼试验；条件分析；优化1动态老炼试验的实现方式动态老炼的主流方式是基于老炼设备来实现。
老炼设备主要由温度试验箱、电源、信号驱动电路、检测电路及老炼板构成。
老炼箱提供试验所需的环境应力条件。
老炼板则通过金手指插接到老炼箱的对应插槽中，用于电信号的传输。
被检测器件置于老炼板上面的器件插座中。
动态老炼主要用于数字器件，通过脉冲信号驱动器件不停地处于翻转状态。
这种方式可以在短时间内对器件进行高强度的老化试验，从而判断其可靠性和寿命。
最高额定工作温度和最高额定工作电压下老炼168h～240h，可以模拟出极端环境下的器件使用情况，更真实地反映其性能和耐久度。
老炼设备的主要功能是提供稳定的环境应力，通过模拟器件在实际使用情况下的工作状态，对器件的可靠性进行检测和评估。
老炼箱提供了稳定的温度和湿度条件，能够模拟出高温、低温、高湿、低湿等各种环境条件，以测试器件在不同环境下的稳定性和耐受性。
而老炼板则是连接器件和老炼箱之间的桥梁，通过传输电信号，实现对器件的动态控制和监测，以确保老化试验的准确性和可靠性。
2集成电路老炼试验条件分析2.1老炼试验条件分析老炼是指将电子元器件在一定的条件下进行加速老化测试，以模拟器件在使用过程中的老化情况，以此来评估电子元器件的可靠性和寿命。
老炼条件包括老炼温度和时间。
但是在确定老炼条件时，需要综合考虑性能及成本等因素。
其中，考虑器件失效率的影响是非常重要的。
龙源期刊网 是什么影响了我们的练功效果作者：赵章强董芳来源：《健身气功》2019年第05期一、功德修炼不够，心态浮躁健身气功有别于其它健身方法的关键就是身心并练，好的心态是学练健身气功的前提和保证。
现代社会物欲横流、急功近利、心态浮躁是非常普遍的现象，练功者如果不能具备正确世界观、人生观、价值观，在日常生活中就不可能有好的心态。
有的练功者，即使每天练一个小时的气功，生活中没有一个平衡的心态，健身气功的效果必将大打折扣。
保持好的心态，不是一句可有可无的忠告，亦不是口号！功德修炼是一个复杂而漫长的过程，在健身气功教学中，应该把功德修炼目标放在首位，应该使练功者明白：心态越坦然对于练功就越得宜。
练功者应该在练功实践中体会领悟诸如古代道家、气功家、医家关于情志与养生方面的道理。
道家认为，人的心理与生命息息相关，心态自然，生命体就安然无恙；心态不自然，生命体就会出现病变。
病字从丙，是生命体阴阳二气不能平衡的情况下体内产生出来的，或者是外界邪气的入侵。
阴阳二气不能平衡，就使生命体失衡，失衡就给邪气制造了空隙。
阴阳二气在什么情况下会失衡呢？就是心理不自然的状态下。
中医认为，人的心理：喜、怒、哀、忧、恐，分别与脏腑相互对应联系。
五行生克制化，相互平衡。
过度的心理反应，都会使脏腑的五行生克制化失衡，由此，产生病气或者外界邪气入侵。
其他部位的病因，都是由五脏五腑的不正常运作所致。
因此，调整心态是学习健身气功的首要必行之法。
庄子的养生观点和老子的养生观点一脉相承，庄子把养生推向了一个至高的境界，为了便于初学者领会功德修炼的要点，我们将《庄子·养生主》等篇幅中谈到的养生与功德内容，概括为“少私”、“寡欲”、“清静”、“达观”八个字。
下面对照这八个字进行分析：少私。
自私自利是非常不利于養生的。
自私自利对养生的第一大伤害是来自于自私自利本身对人体精气的耗损。
就拿谋私利这件事来说，你谋私利，你就得从思想层面做谋划，而后从行为层面去付出，去与人交往，去讨价还价，去斤斤计较。
电子元器件老炼试验技术高 成,张 栋,王香芬(北京航空航天大学 北京 100083)摘 要:老炼是对电子元器件施加应力,剔除有缺陷的元器件的过程。
长时间的老炼会对一些原本健康的器件寿命产生影响,但是时间过短却又不能起到很好地剔除有缺陷的元器件的目的。
在相关文章的基础上总结了哪类电子元器件适合进行老炼,以及元器件老炼时间的优化问题,提出电子元器件老炼的3个准则,电子元器件最优老炼时间的确定问题,以及元器件老炼发展方向。
关键词:老炼;元器件;最优化;最优老炼时间中图分类号:TN30415 文献标识码:B 文章编号:10042373X (2008)162189203Burn 2in T est of Electronic ComponentGAO Cheng ,ZH EN G Dong ,WAN G Xiangfen(Beihang University ,Beijing ,100083,China )Abstract :Burn 2in is a widely used method to eliminate weak parts by operating under a certain stress.Some new defects will be introduced by a long time burn 2in ,but burn 2in is not usef ul if the time is not long enough.This paper makes a conclu 2sion about whick components were burn 2in effective ,the optimal burn 2in time ,three criteria for determining the optimal burn 2in time and the f uture of burn 2in.K eywords :burn 2in ;components ;optimal ;optimal burn 2in time收稿日期:20082012111 引 言老炼是工程上常用来剔除早期失效产品,提高系统可靠性的方法。
1.1.1老炼试验
老炼实验是工程上常用来剔除早期失效产品，提高系统可靠性的方法。
通常生产厂商生产出一批产品后，由于各种不确定因素，会导致同一批产品中各个元器件的可靠性不同。
为了保证提交到用户手中的产品的质量，生产厂商会在产品包装出厂前对元器件进行老炼，即是在一定时间内对元器件施加一定的应力，如电流、电压、温度等，且通常高于其正常使用应力，从而剔除一些有缺陷的产品，保证出厂的产品质量。
老炼测试采用试验条件D，TC=125℃，t=160h或按GJB548方法1015表1的等效规定。
老炼和稳态寿命试验电气连接见图35，电测试要求按表2的规定。
图35老炼试验电路图
注：a为保证电源质量，需要将DV DD和CV DD电源网络所需的电容在器件四边周围对称布置；
b未连接的引出端做浮空处理；
c时钟输入端包含两个引出端：CLKIN和ECLKIN；
d在安装和调试老炼试验用老炼板时，应考虑去耦及高、低频RC滤波；对直流电
源和信号源应采取限流措施；
e图中阻容等器件的详细说明见下表：
对于图35中时钟输入端为老炼器件提供CLKIN和ECLKIN，由外部时钟电路提供驱动时钟（12MHz～30MHz）。
对于RESET，上电维持20个系统时钟周期；然后以131072个时钟（217个时钟）为一个单位，循环加载图36的时序，其中RESET低电平维持40个系统时钟周期。
图36 老化测试信号加载时序图。
老炼是使新的真空灭弧室经过若干次击穿或使暴露的表面经受离子轰击的一种过程,是用来消除或钝化表面突起而使之成为无害缺陷的一种手段.经过老炼,消除了电极表面的微观突起.杂质和其他缺陷,从而提高了间隙的击穿电压并使之接近稳定.老炼分为电压老炼和电流老炼.电压老炼是在高电压作用下间隙产生多次小电流火花放电或长期通过预放电电流.经过老炼后的灭弧室如经过一定时期的存放,老炼作用会部分甚至全部消失.电流老炼是让间隙之间燃烧直流或交流真空电弧,其作用主要是除气和清洁电极,因而可改善开断性能.老炼的物理含义以及采用哪种老炼方法至今都无定论.老炼电压值的确定遵循的原则是:1.选择一较高老炼电压值,因为提高老炼电压值,可使稳定击穿电压明显提高2.老炼电压是一范围,根据不同管型的情况,实际电压值可在一定范围内取值3.灭弧室击穿比率不超过0.3%,根据实际摸索,老炼电压规范:12KV等级110~140KV,40.5KV等级185~200KV老炼电压值升到规范值后,电压趋于稳定,波形渐渐正常,已基本达到老炼效果,这时可在老炼电压值不变的情况下,稳定一段时间,稳定时间为10分钟,目的就是使老炼进行的更彻底.此老炼过程是灭弧室制造厂来完成的,当用户需要用于切容性负载时可向厂家声明.如果开关特性再注意一下,一般是可以满足使用要求的.如果要取试验报告,可去绍兴试验站专做切电容试验.。
老炼试验方法
老炼试验方法是一种传统的试验方法，早期主要用于金属材料的炼制和制造过程中的质量检测。
其原理是在一定温度下，将试样加热至熔点以上，然后迅速冷却并观察试样的变形和裂纹情况，从而评估其质量和性能。
老炼试验方法在现代材料科学中仍然有一定的应用，尤其是在金属材料的开发和制造中。
通过对不同材料进行老炼试验，可以评估其耐热性、韧性、硬度等性能，并对材料的制造工艺进行优化。
同时，老炼试验还可以用于评估材料的疲劳性能、抗腐蚀性能等方面的特性。
虽然老炼试验方法已经有了一百多年的历史，但其基本原理和应用仍然具有一定的价值。
在今后的材料研究中，老炼试验方法将继续发挥其重要的作用，为我们更好地认识和掌握材料的性能和特性提供帮助。
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老炼板不良的引入与检查郁骏;邵振宇;宋均【摘要】老炼、寿命试验作为元器件筛选、考核鉴定过程中不可缺少的一项,老炼板的可靠性是决定试验结果的重要因素.焊接作为老炼板组装过程的重要环节,焊接的质量直接关系到老炼板在整个试验过程中的可靠性和稳定性.通过对焊接过程中可能产生的不良现象进行分析,归纳不良产生的原因,总结出一套规范有效的焊接方法和老炼板检查流程,确保老炼板在筛选、考核鉴定过程中的可靠性.【期刊名称】《电子与封装》【年(卷),期】2019(019)001【总页数】5页(P9-12,27)【关键词】焊接;老炼试验;老炼板;可靠性【作者】郁骏;邵振宇;宋均【作者单位】中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏无锡214035;中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏无锡214035;中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏无锡214035【正文语种】中文【中图分类】TN3061 引言随着电子产品向着便携化、小型化的方向发展，越来越多的电子产品选用小封装的贴片器件。
焊接作为电子产品组装的必要过程，焊接的质量直接决定了产品的质量。
老炼板作为元器件筛选、考核鉴定过程中不可缺少的老炼试验的关键要素，必须在投入使用前确保板子的可靠性。
本文将通过研究焊接过程不良点产生的原因，分析并归纳一套规范化的焊接方法和老炼板检查流程。
2 常见焊接不良分析焊接过程中由于手法、烙铁温度、焊锡材料等原因，会导致焊点出现各种不良问题。
常见的焊接不良主要包括虚焊、漏焊、错焊、桥连、渗锡等。
2.1 虚焊虚焊（见图1）是焊接中最常见的不良点。
仅从外观检查焊点很难判断，焊盘全部被锡覆盖，无明显松动；短时间的通断测试并无异常，经常在高温老炼筛选时才暴露问题。
虚焊在初期表现为半导通，经过一段时间的老炼后，焊点间的接触电阻变大直至完全断开[1]。
虚焊表面特征有：焊点表面粗糙，无光泽。
造成虚焊的主要原因有以下5种。
①焊锡丝质量差：熔点过低的焊锡会造成焊接面强度太低，在经受高低温时，由于热膨胀系数差异较大，焊点受到应力造成断裂或分层，最终导致虚焊；熔点过高的焊锡在焊接时由于烙铁温度很高，焊锡内包含的松香受到高温炸开，在焊点上会形成密集的空洞，影响焊点强度，造成虚焊。
