PCB耐火等级

pcb高频板材等级划分标准高频板材是一种用于高频电子设备的特殊金属基板材料。

由于高频电路在设备中的应用越来越广泛，对高频板材的需求也越来越大。

为了满足不同需求，对高频板材进行了等级划分，并制定了相关标准。

高频板材等级划分标准主要包括以下几个方面：介电常数、损耗因子、热膨胀系数、密度等。

下面将逐个进行介绍。

1.介电常数：介电常数是指材料在电场作用下的电介质特性。

对于高频电路来说，材料的介电常数越低越好，可以减小信号在传输过程中的能量损耗。

一般来说，介电常数小于3.3的高频板材被认为是一级材料，介电常数在3.3-3.9之间的被认为是二级材料，介电常数大于3.9的则被认为是三级材料。

2.损耗因子：损耗因子是指材料在电场作用下的能量损耗程度。

对于高频电路来说，材料的损耗因子越低越好，可以减小信号在传输过程中的能量损失。

一般来说，损耗因子小于0.002的高频板材被认为是一级材料，损耗因子在0.002-0.005之间的被认为是二级材料，损耗因子大于0.005的则被认为是三级材料。

3.热膨胀系数：热膨胀系数是指材料在温度变化下的线膨胀量与温度变化量之比。

对于高频电路来说，材料的热膨胀系数应该与其他组件的热膨胀系数相匹配，以避免在温度变化时出现膨胀不一致的情况。

一般来说，热膨胀系数小于10ppm/℃的高频板材被认为是一级材料，热膨胀系数在10-20ppm/℃之间的被认为是二级材料，热膨胀系数大于20ppm/℃的则被认为是三级材料。

4.密度：密度是指材料单位体积的质量。

对于高频电路来说，材料的密度应该足够轻，以减小整个电子设备的重量。

一般来说，密度小于2.2g/cm³的高频板材被认为是一级材料，密度在2.2-2.8g/cm³之间的被认为是二级材料，密度大于2.8g/cm³的则被认为是三级材料。

根据以上标准，可以将高频板材划分为一级、二级和三级。

一级材料具有低介电常数、低损耗因子、低热膨胀系数和低密度的特点，适用于高频电路中要求较高的设计；二级材料在这些方面稍有折衷，适用于一般高频电路；三级材料则在这些方面相对较差，适用于一些次要的高频电路。

PCB环保要求一、背景介绍在现代电子产品的制造过程中，印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是不可或缺的组成部分。

然而，由于PCB的制造涉及到大量的化学物质和能源消耗，其环保性问题日益受到关注。

为了减少对环境的影响，涉及到PCB生产、使用和废弃等各个环节都需要遵循一定的环保要求。

二、PCB生产的环保要求1. 原材料选择在PCB的制造过程中，原材料的选择是至关重要的。

应优先选用环境友好、无毒、无害的材料，如低温热固性树脂、环保型酸碱洗涤剂等。

避免使用对环境有害的物质，例如镉、铅等重金属。

此外，可以选择可再生材料，如再利用的铜箔等，以降低资源消耗。

2. 节能减排PCB生产过程中能源的消耗是一个重要的环保问题。

应采取有效的节能措施，如优化工艺流程、改进设备效率、使用高效能源等。

同时，减少生产过程中的废气、废水、废弃物排放，加强废物处理和回收利用工作，达到资源的循环利用。

3. 环境监测为了确保PCB生产过程的环保性，需要对生产企业进行环境监测。

通过监测大气、水体和土壤等环境因子的变化，评估企业对环境的影响程度，并及时采取相应的措施进行治理和改进。

三、PCB使用的环保要求1. 延长使用寿命为了减少废弃PCB的数量，应尽量延长PCB的使用寿命，避免因技术更新而导致的PCB废弃。

可以通过优化设计、提高质量、加强维护等措施，使PCB的使用寿命得到延长。

2. 增加回收率对于已经废弃的PCB，应加强回收和再利用工作。

回收利用可以通过分解、分离和提取其中的有价值物质，如金属、塑料等。

同时，应探索环保型的回收技术，减少对环境的二次污染。

3. 消除有害物质在PCB使用过程中，应避免使用有害物质，如镉、铅、汞等重金属，并逐步淘汰已有产品中的这些物质。

同时，要加强危险废物的分类、储存和处理，防止对环境和人体健康造成危害。

四、PCB废弃的环保要求1. 废弃物分类处理对于已经废弃的PCB，应按照国家相关规定进行分类处理。

RoHS & Lead Free对PCB之冲击于2006年7月1日起欧盟开始实施之RoHS立法，虽然欧洲与j本PCB厂商已展开各项Lead Free制程与材料切换，并如火如荼的进行测试。

但若干本土的PCB厂因主要订单在美商，基于成本的考量，仍采取观望的态度。

但如果不正视此问题，一旦美系OEM、EMS大厂决定跟进，必将措手不及衍生出诸多问题，可能的冲击不可等闲视之。

▲FR-4树脂、铜箔、焊料与背动元件彼此存在热胀系数之差异，其中树脂Z方向的热胀系数高达60ppm/℃，与其它三者差异甚大。

由于锡铅焊接之组装方式已沿用40年以上，不但可靠度佳且上至材料下至制程参数与设备均十分成熟，且过去发生的信赖性问题与因应对策已建立完整的资料库，故发生客诉时，可迅速厘清责任归属。

但进入Lead Free时代，从上游材料、PCB表面处理、组装之焊料、设备等与以往大相迳庭，且大家均无使用的经验值，一旦产生问题，除责任不易归属外，后续衍生丢失订单、天价索赔的问题可能层出不穷，故不可不慎。

Lead Free组装通用的焊料锡银铜合金（SAC），其熔点、熔焊（Reflow）温度、波焊（Wave Soldering）温度分别较锡铅合金高15℃35℃以上，几乎是目前 FR-4板材耐热的极限。

再加上重工的考量，以现有板材因应无铅制程存在相当的风险。

有监于此，美国电路板协会（IPC）乃成立基板材料之委员会，针对无铅制程的要求订定新规范。

然而，无铅时代面临产业上、下游供应链的重新洗牌，委员会各成员基于其所代表公司利益的考量，不得不作若干妥协。

最后协调出的版本，似乎尽能达到最低标准。

因此，即使通过 IPC规范，并不代表实务面不会发生问题，使用者仍需根据自身的需求仔细研判。

以新版IPC-4101B而言，有几个重要参数：Tg（板材玻璃转化温度）：可分一般Tg（110℃150℃），中等Tg（150℃170℃），High Tg（＞170℃）以上三大类。

PCB覆铜板板材等级覆铜板又名基材(CopperCladLaminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。

覆铜板分类a、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板；b、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板；c、按覆铜板的厚度分为厚板（板厚范围在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范围小于0.78mm（不含Cu））；d、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板（CME-1、CME-2）。

e、按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板。

f、按覆铜板的某些性能划分为高Tg板（Tg≥170℃）、高介电性能板、高CTI 板（CTI≥600V）、环保型覆铜板（无卤、无锑）、紫外光遮蔽型覆铜板。

覆铜板用途覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。

覆铜板板材等级区分1、FR-4 A1级覆铜板：此级主要应用于军工、通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等电子产品。

该系列产品之质量完全达到世界一流水平，为本公司档次最高，性能最佳的产品。

2、FR-4 A2级覆铜板：此级主要用于普通电脑、仪器仪表、高级家电产品及一般的电子产品。

此系列覆铜板应用广泛，各项性能指标都能满足一般工业用电子产品的需要。

有很好的价格性能比。

能使客户有效地提高价格竞争力。

3、FR-4 A3 级覆铜板：此级覆铜板是本公司专门为家电行业、电脑周边产品及普通电子产品（如玩具，计算器，游戏机等）开发生产的FR－4产品。

其特点在于性能满足要求的前提下，价格极具竞争优势。

4、FR-4 AB 级覆铜板：此级别板材属本公司独有的低档产品。

但各项性能指标仍可满足普通的家电、电脑及一般的电子产品的需要，其价格最具竞争性，性能价格比也相当出色。

PCB 电路板板材介绍：按档次级别从底到高划分如下：94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4详细介绍如下：94HB ：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）94V0：阻燃纸板 （模冲孔）22F ： 单面半玻纤板（模冲孔）CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）FR-4: 双面玻纤板最佳答案一.c 阻燃特性的等级划分可以分为94V —0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四种二.半固化片：1080=0.0712mm ，2116=0.1143mm ，7628=0.1778mm三.FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板 四.无卤素指的是不含有卤素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。

六.Tg 是玻璃转化温度，即熔点。

电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。

这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg 点)，这个值关系到PCB 板的尺寸安定性。

什么是高Tg PCB 线路板及使用高Tg PCB 的优点________________________________________高Tg 印制板当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。

也就是说，Tg 是基材保持刚性的最高温度(℃)。

也就是说普通PCB 基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看见自己的产品出现这种情况）。

一般Tg 的板材为130度以上，高Tg 一般大于170度，中等Tg 约大于150度。

通常Tg≥170℃的PCB 印制板，称作高Tg 印制板。

基板的Tg 提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。

pcb防火等级划分标准一、引言PCB（印刷电路板）是电子设备中不可或缺的组成部分，它在提高电子设备的性能、降低成本、提高生产效率等方面发挥了重要作用。

然而，PCB在制作和使用过程中存在一定的火灾安全隐患。

为了确保PCB生产和使用过程中的安全，有必要对PCB的防火等级进行划分。

本文将详细介绍PCB防火等级划分标准。

二、防火等级定义防火等级是指材料在火灾发生后，其燃烧速度、烟量、毒性等方面的指标，以及在火灾中的耐火时间。

根据这些指标，材料可以划分为不同的防火等级。

对于PCB来说，防火等级的划分主要考虑其燃烧特性、高温下的稳定性、有毒气体的产生等方面。

三、等级划分标准1.A级：不燃性PCB，具有较高的耐火性能，在高温下不易燃烧，且高温下的稳定性好，不易变形、开裂。

2.B级：难燃性PCB，具有一定的耐火性能，但在高温下仍可能燃烧，通常采用添加阻燃剂或其它阻燃材料的方法来提高其阻燃性能。

3.C级：可燃性PCB，通常不添加阻燃材料，燃烧速度快，高温下变形、开裂严重。

四、等级划分依据1.原材料：PCB的原材料如基板、铜箔、胶水等，其燃烧特性对PCB的防火等级有重要影响。

如铜箔和胶水的添加量、材料的阻燃性能等。

2.结构：PCB的结构设计对防火等级也有影响，如过线孔、散热孔、走线布局等，需要综合考虑安全和性能因素。

3.生产工艺：生产过程中的工艺流程、温度控制、加工时间等因素也会影响PCB的防火等级。

4.使用环境：PCB的使用环境也会对其防火等级产生影响，如高温、高湿度、易燃物质多的环境等。

五、实际应用在电子设备生产中，应根据不同应用场景选择不同防火等级的PCB。

例如，对于要求较高安全性的军事、航空航天等领域的电子设备，应选用A级或B级防火等级的PCB；对于一般工业和民用领域的电子设备，可以选择C级防火等级的PCB，但应尽量选用经过阻燃处理的材料，并采取其他防火措施，如设置灭火设施、隔离火源等。

六、结语PCB的防火等级划分标准是确保电子设备安全使用的重要依据。

PCB耐热裂与无铅标准概述PCB（Printed Circuit Board）是现代电子设备中必不可少的一种电路板，它可以连接各种电子元件和器件，使电子设备能够正常工作。

随着科技的不断发展，PCB的性能和品质要求也越来越高，其中最主要的两个问题是耐热裂和无铅标准。

本文将对这两个问题进行概述。

一、PCB耐热裂PCB耐热裂是指在电子设备工作时，PCB电路板会受到热膨胀和收缩的影响，使得它内部的金属导线和树脂基材之间可能发生裂开的现象。

因此，PCB的耐热裂是影响电路板品质和可靠性的重要因素。

为了保证PCB的耐热裂性能，设计师需要特别考虑电路板的设计和材料的选择，对于高频率、大功率或高密度电路板，需要采用适当的材料，以增强PCB的耐热性能。

例如，高TG 板（High Tg PCB）材料可以提高PCB的热稳定性，从而提高电路板的耐热裂性能。

此外，在PCB制造过程中，必须正确控制电路板的铺排尺寸和层数，以保证PCB能够在高温环境下正常工作。

另外，为了确保PCB的耐热裂性能，电子设备制造商需要通过一系列测试和认证，如IPC-4101D和UL（Underwriters Laboratories）等标准要求，以确保PCB的品质和可靠性。

二、无铅标准随着全球环境保护意识的增强，越来越多的国家和地区开始实施无铅化处理，以减少铅对环境和人类健康的危害，促进环境保护和可持续发展。

无铅标准也是影响PCB品质和可靠性的重要因素。

在无铅环境下，PCB的焊接过程和材料的选择都需要考虑无铅标准，以确保焊接质量和电路板的可靠性。

为了满足无铅标准，电子设备制造商需要使用无铅焊料、无铅PCB材料、无铅连接器和无铅插件等无铅材料，以确保整个电子设备系统的无铅性能。

此外，无铅标准还涉及到PCB的设计和制造流程。

为了避免PCB电路板在焊接过程中发生变形或裂开，需要采用合适的PCB材料、设计适当的铺排结构和厚度，以确保PCB的可靠性和长寿命性。

pcb储存环境要求
PCB（Printed Circuit Board）是一种用于连接电子元件的基础组件。

为了确保PCB的质量和性能，储存PCB时我们需要满足以下环境要求：
1. 温度控制：PCB应在温度适宜的环境中储存，一般推荐的温度范围是20℃
至25℃。

过高或过低的温度可能导致PCB受潮、组装问题或者其他质量问题。

2. 湿度控制：适宜的湿度范围对于储存PCB非常重要。

一般来说，湿度应保
持在30%至60%之间。

高湿度可能导致PCB受潮、腐蚀或者绝缘性能下降，而低
湿度可能引发静电问题。

3. 防尘措施：确保PCB储存环境的清洁度，尽量避免灰尘、异物等进入。

粉
尘和异物可能导致PCB表面短路、接触电阻增加以及其他质量问题。

4. 防静电保护：静电是PCB储存过程中的一大威胁。

为了防止静电损伤，储
存环境应采取相应的防静电措施，例如使用导电储存盒或者储存袋，以确保PCB
不受静电干扰。

5. 光照控制：PCB应避免长时间直接暴露于强光下。

强光可能使PCB受潮或
变形，对于某些特殊材料还可能导致化学反应，从而影响PCB的性能。

综上所述，PCB储存环境要求包括温度控制、湿度控制、防尘措施、防静电保
护和光照控制。

遵循这些环境要求可以保证储存的PCB质量和性能不受损。

因此，在储存PCB时务必注意并满足以上要求，以确保PCB的长期保存和有效使用。

PCB电路板板材介绍：按档次级别从底到高划分如下：94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4详细介绍如下：94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）94V0：阻燃纸板（模冲孔）22F：单面半玻纤板（模冲孔）CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）FR-4: 双面玻纤板最佳答案一.c阻燃特性的等级划分可以分为94V—0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四种二.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm三.FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板四.无卤素指的是不含有卤素（氟溴碘等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。

六.Tg是玻璃转化温度，即熔点。

电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。

这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg 点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。

什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点________________________________________高Tg印制板当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。

也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。

也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看见自己的产品出现这种情况）。

一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。

通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板。

基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。

TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多。

由介电层(树脂 Resin ,玻璃纤维 Glass fiber ),及高纯度的导体 (铜箔 Copper foil )二者所构成的复合材料( Composite material),其所牵涉的理论及实务不输于电路板本身的制作. 以下即针对这二个主要组成做深入浅出的探讨.3.1介电层3.1.1树脂 Resin3.1.1.1前言目前已使用于线路板之树脂类别很多,如酚醛树脂( Phonetic )、环氧树脂( Epoxy )、聚亚醯胺树脂( Polyamide )、聚四氟乙烯(Polytetrafluorethylene,简称PTFE或称TEFLON),B一三氮树脂(Bismaleimide Triazine 简称BT )等皆为热固型的树脂(Thermosetted Plastic Resin).3.1.1.2 酚醛树脂 Phenolic Resin是人类最早开发成功而又商业化的聚合物.是由液态的酚(phenol)及液态的甲醛( formaldehyde 俗称formalin )两种便宜的化学品, 在酸性或碱性的催化条件下发生立体架桥( Crosslinkage )的连续反应而硬化成为固态的合成材料.其反应化学式见图3.1 1910 年有一家叫 Bakelite 公司加入帆布纤维而做成一种坚硬强固,绝缘性又好的材料称为 Bakelite,俗名为电木板或尿素板. 美国电子制造业协会(NEMA-Nationl Electrical Manufacturers Association) 将不同的组合冠以不同的编号代字而为业者所广用, 现将酚醛树脂之各产品代字列表,如表 NEMA 对于酚醛树脂板的分类及代码表中纸质基板代字的第一个 "X" 是表示机械性用途,第二个 "X" 是表示可用电性用途. 第三个 "X" 是表示可用有无线电波及高湿度的场所. "P" 表示需要加热才能冲板子( Punchable ),否则材料会破裂, "C" 表示可以冷冲加工( cold punchable ),"FR" 表示树脂中加有不易着火的物质使基板有难燃(Flame Retardent) 或抗燃(Flame resistance) 性.纸质板中最畅销的是XXXPC及FR-2．前者在温度25 ℃以上,厚度在.062in以下就可以冲制成型很方便,后者的组合与前完全相同,只是在树脂中加有三氧化二锑增加其难燃性.以下介绍几个较常使用纸质基板及其特殊用途:A 常使用纸质基板a. XPC Grade:通常应用在低电压、低电流不会引起火源的消费性电子产品, 如玩具、手提收音机、电话机、计算器、遥控器及钟表等等.UL94对XPC Grade 要求只须达到HB 难燃等级即可.b. FR-1 Grade:电气性、难燃性优于XPC Grade,广泛使用于电流及电压比XPC Grade 稍高的电器用品,如彩色电视机、监视器、VTR、家庭音响、洗衣机及吸尘器等等.UL94要求FR-1难燃性有V-0、V-1与V-2不同等级,不过由于三种等级板材价位差异不大,而且考虑安全起见,目前电器界几乎全采用V-0级板材.c. FR-2 Grade:在与FR-1比较下,除电气性能要求稍高外,其它物性并没有特别之处,近年来在纸质基板业者努力研究改进FR-1技术,FR-1与FR-2的性质界线已渐模糊,FR-2等级板材在不久将来可能会在偏高价格因素下被FR-1 所取代.B. 其它特殊用途:a. 铜镀通孔用纸质基板主要目的是计划取代部份物性要求并不高的FR-4板材,以便降低PCB的成本.b. 银贯孔用纸质基板时下最流行取代部份物性要求并不很高的FR-4作通孔板材,就是银贯孔用纸质基板印刷电路板两面线路的导通,可直接借由印刷方式将银胶(Silver Paste) 涂布于孔壁上,经由高温硬化,即成为导通体,不像一般FR-4板材的铜镀通孔,需经由活化、化学铜、电镀铜、锡铅等繁杂手续.b-1 基板材质1) 尺寸安定性:除要留意X、Y轴(纤维方向与横方向)外,更要注意Z轴(板材厚度方向),因热胀冷缩及加热减量因素容易造成银胶导体的断裂.2) 电气与吸水性: 许多绝缘体在吸湿状态下,降低了绝缘性,以致提供金属在电位差趋动力下发生移行的现象,FR-4在尺寸安性、电气性与吸水性方面都比FR-1及XPC 佳,所以生产银贯孔印刷电路板时,要选用特制FR-1及XPC的纸质基板 .板材.b.-2 导体材质 1) 导体材质银及碳墨贯孔印刷电路的导电方式是利用银及石墨微粒镶嵌在聚合体内, 藉由微粒的接触来导电,而铜镀通孔印刷电路板,则是借由铜本身是连贯的结晶体而产生非常顺畅的导电性.2) 延展性:铜镀通孔上的铜是一种连续性的结晶体,有非常良好的延展性,不会像银、碳墨胶在热胀冷缩时,容易发生界面的分离而降低导电度. 3) 移行性: 银、铜都是金属材质,容易发性氧化、还原作用造成锈化及移行现象,因电位差的不同,银比铜在电位差趋动力下容易发生银迁移(Silver Migration).c. 碳墨贯孔(Carbon Through Hole)用纸质基板.碳墨胶油墨中的石墨不具有像银的移行特性,石墨所担当的角色仅仅是作简单的讯号传递者,所以PCB业界对积层板除了碳墨胶与基材的密着性、翘曲度外,并没有特别要求.石墨因有良好的耐磨性,所以Carbon Paste最早期是被应用来取代Key Pad及金手指上的镀金,而后延伸到扮演跳线功能.碳墨贯孔印刷电路板的负载电流通常设计的很低,所以业界大都采用XPC 等级,至于厚度方面,在考虑轻、薄、短、小与印刷贯孔性因素下,常通选用0.8、1.0或1.2mm厚板材.d. 室温冲孔用纸质基板其特征是纸质基板表面温度约40℃以下,即可作Pitch为1.78mm的IC密集孔的冲模,孔间不会发生裂痕,并且以减低冲模时纸质基板冷却所造成线路精准度的偏差,该类纸质基板非常适用于细线路及大面积的印刷电路板.e. 抗漏电压(Anti-Track)用纸质基板人类的生活越趋精致,对物品的要求且也就越讲就短小轻薄,当印刷电路板的线路设计越密集,线距也就越小,且在高功能性的要求下,电流负载变大了,那么线路间就容易因发生电弧破坏基材的绝缘性而造成漏电,纸质基板业界为解决该类问题,有供应采用特殊背胶的铜箔所制成的抗漏电压用纸质基板2.1.2 环氧树脂 Epoxy Resin 是目前印刷线路板业用途最广的底材.在液态时称为清漆或称凡立水(Varnish) 或称为 A-stage, 玻璃布在浸胶半干成胶片后再经高温软化液化而呈现黏着性而用于双面基板制作或多层板之压合用称 B-stage prepreg ,经此压合再硬化而无法回复之最终状态称为 C-stage.2.1.2.1传统环氧树脂的组成及其性质用于基板之环氧树脂之单体一向都是Bisphenol A 及Epichlorohydrin 用 dicy 做为架桥剂所形成的聚合物.为了通过燃性试验(Flammability test), 将上述仍在液态的树脂再与Tetrabromo-Bisphenol A 反应而成为最熟知FR-4 传统环氧树脂.现将产品之主要成份列于后: 单体 --Bisphenol A, Epichlorohydrin架桥剂(即硬化剂) -双氰 Dicyandiamide简称Dicy速化剂 (Accelerator)--Benzyl-Dimethylamine ( BDMA ) 及 2- Methylimidazole ( 2-MI )溶剂 --Ethylene glycol monomethy ether( EGMME ) Dimethy formamide (DMF) 及稀释剂 Acetone ,MEK.填充剂(Additive) --碳酸钙、硅化物、及氢氧化铝或化物等增加难燃效果. 填充剂可调整其Tg.A. 单体及低分子量之树脂典型的传统树脂一般称为双功能的环气树脂 ( Difunctional Epoxy Resin),见图3.2. 为了达到使用安全的目的,特于树脂的分子结构中加入溴原子,使产生部份碳溴之结合而呈现难燃的效果.也就是说当出现燃烧的条件或环境时,它要不容易被点燃,万一已点燃在燃烧环境消失后,能自己熄灭而不再继续延烧.见图 3.3.此种难燃材炓在 NEMA 规范中称为 FR-4.(不含溴的树脂在 NEMA 规范中称为 G-10) 此种含溴环氧树脂的优点上,很难通过 MILP-55110E 中 4.8.4.4 之固着强度试验. 由于玻璃束未能被树脂填满,很容易在做镀通孔时造成玻璃中渗铜 (Wicking) 的出现,影响板子的可信赖度. B. 此四氟乙烯材料分子结构,非常强劲无法用一般机械或化学法加以攻击, 做蚀回时只有用电浆法. C. Tg 很低只有 19 度 c, 故在常温时呈可挠性, 也使线路的附着力及尺寸安定性不好. 表为四种不同树脂制造的基板性质的比较. 3.1.2.5 BT/EPOXY树脂BT树脂也是一种热固型树脂,是日本三菱瓦斯化成公司(Mitsubishi Gas Chemical Co.)在1980年研制成功.是由Bismaleimide及Trigzine Resin monomer二者反应聚合而成.其反应式见图3.8.BT树脂通常和环氧树脂混合而制成基板. A. 优点a. Tg点高达180℃,耐热性非常好,BT作成之板材,铜箔的抗撕强度(peel Strength),挠性强度亦非常理想钻孔后的胶渣(Smear)甚少b. 可进行难燃处理,以达到UL94V-0的要求c. 介质常数及散逸因子小,因此对于高频及高速传输的电路板非常有利.d. 耐化性,抗溶剂性良好e. 绝缘性佳 B. 应用 a. COB设计的电路板由于wire bonding过程的高温,会使板子表面变软而致打线失败. BT/EPOXY高性能板材可克服此点. b. BGA ,PGA, MCM-Ls等半导体封装载板半导体封装测试中,有两个很重要的常见问题,一是漏电现象,或称 CAF(Conductive Anodic Filament),一是爆米花现象(受湿气及高温冲击).这两点也是BT/EPOXY板材可以避免的. 3.1.2.6 Cyanate Ester Resin 1970年开始应用于PCB基材,目前Chiba Geigy有制作此类树脂.其反应式如图3.9. A. 优点a. Tg可达250℃,使用于非常厚之多层板 b. 极低的介电常数(2.5~3.1)可应用于高速产品.B. 问题 a. 硬化后脆度高. b. 对湿度敏感,甚至可能和水起反应. 3.1.2玻璃纤维3.1.2.1前言玻璃纤维(Fiberglass)在PCB基板中的功用,是作为补强材料.基板的补强材料尚有其它种,如纸质基板的纸材, Kelvar(Polyamide聚醯胺)纤维,以及石英(Quartz)纤维.本节仅讨论最大宗的玻璃纤维. 玻璃(Glass)本身是一种混合物,其组成见表它是一些无机物经高温融熔合而成,再经抽丝冷却而成一种非结晶结构的坚硬物体.此物质的使用,已有数千年的历史.做成纤维状使用则可追溯至17世纪.真正大量做商用产品,则是由Owen-Illinois及Corning Glass Works两家公司其共同的研究努力后,组合成Owens-Corning Fiberglas Corporation于1939年正式生产制造. 3.1.2.2 玻璃纤维布玻璃纤维的制成可分两种,一种是连续式(Continuous)的纤维另一种则是不连续式(discontinuous)的纤维前者即用于织成玻璃布 (Fabric),后者则做成片状之玻璃席(Mat).FR4等基材,即是使用前者,CEM3基材,则采用后者玻璃席. A. 玻璃纤维的特性原始融熔态玻璃的组成成份不同,会影响玻璃纤维的特性,不同组成所呈现的差异,表中有详细的区别,而且各有独特及不同应用之处.按组成的不同(见表),玻璃的等级可分四种商品:A级为高碱性,C级为抗化性,E级为电子用途,S级为高强度.电路板中所用的就是E级玻璃,主要是其介电性质优于其它三种.-玻璃纤维一些共同的特性如下所述:a.高强度:和其它纺织用纤维比较,玻璃有极高强度.在某些应用上,其强度/重量比甚至超过铁丝.b.抗热与火:玻璃纤维为无机物,因此不会燃烧c.抗化性:可耐大部份的化学品,也不为霉菌,细菌的渗入及昆虫的功击.d.防潮:玻璃并不吸水,即使在很潮湿的环境,依然保持它的机械强度.e.热性质:玻纤有很低的熬线性膨胀系数,及高的热导系数,因此在高温环境下有极佳的表现.f.电性:由于玻璃纤维的不导电性,是一个很好的绝缘物质的选择. PCB基材所选择使用的E级玻璃,最主要的是其非常优秀的抗水性.因此在非常潮湿,恶劣的环境下,仍然保有非常好的电性及物性一如尺寸稳定度. -玻纤布的制作: 玻璃纤维布的制作,是一系列专业且投资全额庞大的制程本章略而不谈． 3.2 铜箔(copper foil) 早期线路的设计粗粗宽宽的,厚度要求亦不挑剔,但演变至今日线宽3,4mil,甚至更细(现国内已有工厂开发 1 mil线宽),电阻要求严苛.抗撕强度,表面Profile等也都详加规定.所以对铜箔发展的现况及驱势就必须进一步了解. 3.2.1传统铜箔 3.2.1.1辗轧法 (Rolled-or Wrought Method) 是将铜块经多次辗轧制作而成,其所辗出之宽度受到技术限制很难达到标准尺寸基板的要求 (3 呎*4呎) ,而且很容易在辗制过程中造成报废,因表面粗糙度不够,所以与树脂之结合能力比较不好,而且制造过程中所受应力需要做热处理之回火轫化(Heat treatment or Annealing),故其成本较高.A. 优点. a. 延展性Ductility高,对FPC使用于动态环境下,信赖度极佳. b. 低的表面棱线Low-profile Surface,对于一些Microwave电子应用是一利基.B. 缺点. a. 和基材的附着力不好. b. 成本较高. c. 因技术问题,宽度受限. 3.2.1.2 电镀法(Electrodeposited Method) 最常使用于基板上的铜箔就是ED铜.利用各种废弃之电线电缆熔解成硫酸铜镀液,在殊特深入地下的大型镀槽中,阴阳极距非常短,以非常高的速度冲动镀液,以 600 ASF 之高电流密度,将柱状 (Columnar) 结晶的铜层镀在表面非常光滑又经钝化的 (passivated) 不锈钢大桶状之转胴轮上(Drum),因钝化处理过的不锈钢胴轮上对铜层之附着力并不好,故镀面可自转轮上撕下,如此所镀得的连续铜层,可由转轮速度,电流密度而得不同厚度之铜箔,贴在转胴之光滑铜箔表面称为光面(Drum side ), 另一面对镀液之粗糙结晶表面称为毛面 (Matte side) .此种铜箔: A. 优点 a. 价格便宜. b. 可有各种尺寸与厚度. B. 缺点. a. 延展性差, b. 应力极高无法挠曲又很容易折断. 3.2.1.3 厚度单位一般生产铜箔业者为计算成本, 方便订价,多以每平方呎之重量做为厚度之计算单位, 如1.0 Ounce (oz)的定义是一平方呎面积单面覆盖铜箔重量1 oz (28.35g)的铜层厚度.经单位换算 35 微米 (micron)或1.35 mil. 一般厚度1 oz 及1/2 oz而超薄铜箔可达1/4 oz,或更低. 3.2.2 新式铜箔介绍及研发方向 3.2.2.1 超薄铜箔一般所说的薄铜箔是指 0.5 oz (17.5 micron ) 以下,表三种厚度则称超薄铜箔 3/8 oz 以下因本身太薄很不容易操作故需要另加载体 (Carrier) 才能做各种操作(称复合式copper foil),否则很容易造成损伤.所用之载体有两类,一类是以传统 ED 铜箔为载体,厚约2.1 mil.另一类载体是铝箔,厚度约3 mil.两者使用之前须将载体撕离. 超薄铜箔最不易克服的问题就是 " 针孔 " 或 " 疏孔 "(Porosity),因厚度太薄,电镀时无法将疏孔完全填满.补救之道是降低电流密度,让结晶变细. 细线路,尤其是5 mil以下更需要超薄铜箔,以减少蚀刻时的过蚀与侧蚀. 3.2.2.2 辗轧铜箔对薄铜箔超细线路而言,导体与绝缘基材之间的接触面非常狭小,如何能耐得住二者之间热膨胀系数的巨大差异而仍维持足够的附着力,完全依赖铜箔毛面上的粗化处理是不够的,而且高速镀铜箔的结晶结构粗糙在高温焊接时容易造成 XY 的断裂也是一项难以解决的问题.辗轧铜箔除了细晶之外还有另一项长处那就是应力很低 (Stress).ED 铜箔应力高,但后来线路板业者所镀上的一次铜或二次铜的应力就没有那么高.于是造成二者在温度变化时使细线容易断制.因此辗轧铜箔是一解决之途.若是成本的考量,Grade 2,E-Type的high-ductility或是Grade 2,E-Type HTE铜箔也是一种选择. 国际制造铜箔大厂多致力于开发ED细晶产品以解决此问题. 3.2.2.3 铜箔的表面处理 A 传统处理法 ED铜箔从Drum撕下后,会继续下面的处理步骤: a. Bonding Stage-在粗面(Matte Side)上再以高电流极短时间内快速镀上铜, 其长相如瘤,称"瘤化处理""Nodulization"目的在增加表面积,其厚度约 2000~4000A b. Thermal barrier treatments-瘤化完成后再于其上镀一层黄铜(Brass,是Gould 公司专利,称为JTC处理),或锌(Zinc是Yates公司专利,称为TW处理).也是镀镍处理其作用是做为耐热层.树脂中的Dicy于高温时会攻击铜面而生成胺类与水份,一旦生水份时,会导致附着力降底.此层的作用即是防止上述反应发生,其厚度约500~1000A c. Stabilization-耐热处理后,再进行最后的"铬化处理"(Chromation),光面与粗面同时进行做为防污防锈的作用,也称"钝化处理"(passivation)或"抗氧化处理"(antioxidant) B新式处理法 a. 两面处理(Double treatment)指光面及粗面皆做粗化处理,严格来说,此法的应用己有20年的历史,但今日为降低多层板的COST而使用者渐多．在光面也进行上述的传统处理方式,如此应用于内层基板上,可以省掉压膜前的铜面理处理以及黑/棕化步骤. 美国一家Polyclad铜箔基板公司,发展出来的一种处理方式,称为DST 铜箔,其处理方式有异曲同工之妙.该法是在光面做粗化处理,该面就压在胶片上,所做成基板的铜面为粗面,因此对后制亦有帮助. b. 硅化处理(Low profile) 传统铜箔粗面处理其Tooth Profile (棱线) 粗糙度。

pCB网城r §安全生产是当前线路板行业安全工作的大课题，笔者将线路板行业的火灾案例和有关最新规范整理出来，以供业内参考>线路板行业火灾事故及其预防■文/张家亮一、线路板行业火灾案例1.1案例_l.u基本情况20丨2年4月19曰1时08分许，江苏某大型线路板厂（下称A厂）卞.产乍间发 生火灾.A厂属台资企、Ik,主要从事电子 线路板电镀生产。

常熟市“119”消防指挥中心接到报 警后随即调度11辆消防车、52名官兵前 往扑救。

在第一出动力量到场后，火势仍 然较大，常熟m m指挥中心又相继i周动 14辆消防车.72名宫兵进行增援。

在火 势依旧无法控制的倍况下，常熟消防大队 向苏州支队请求增援，此次火灾扑救总计 调动47辆消防乍和225名官兵,A厂火 灾现场见图丨，火灾于〖9日丨6时3()分基 本被扑灭，此起火灾燃烧约151i.过火面 积约35()0m2,直接财产损失约475万元■1该电子厂位于常熟市东南经济开发区久隆路^号，东侧和北侧为空地，南侧和 西侧为河流，平面布置见图2。

2m为宿 舍*202为办公楼，203为食堂，204为 文体活动中心，208为生产厂房。

生产厂 房坐北朝南.共两层、局部3层，长度为 171 6m,宽度为134. 3m，建筑总高度为 28. Um，耐火等级为二级，火灾危险性为 丙类，属于大跨度电子厂房该建筑2层分为防焊车间、成型午:间 和电镀车间,」防焊车间和成型牟间无过火痕迹，部分受到烟熏影响。

电镀乍间位 于厂房2层的西南角，分为电镀一课和电 镀二课区域，其中电镀一课区域共有二条 一次铜电镀线（见图3),由北向南分别为 1#、2#和3#号电镀线：电镀二课区域 共有四条二次铜电镀线，由北向南分布。

一次铜电镀。

••线T：艺分为：整孔 槽、热水洗槽、微蚀槽、预浸W、活化槽、化铜漕、酸洗槽及镀铜槽。

电镀一课和二MAR 2018 N0.2PCB Information73A N A G EM EN T、~次钢电镀线 r二次锎电镀线I N X)课区域内四周墙大量烟熏痕，程度较 其它区域重，且有明显的过火痕迹。

储能PCB行业的标准主要包括以下几个方面：耐高温标准：由于储能设备通常需要在高温环境下工作，因此PCB需要具备耐高温的性能。

耐高温标准通常要求PCB能够承受一定的高温环境，以保证其稳定性和可靠性。

耐腐蚀标准：储能设备中的PCB可能会受到各种腐蚀性气体的影响，因此需要具备一定的耐腐蚀性能。

耐腐蚀标准通常要求PCB能够承受一定浓度的腐蚀性气体，以保证其长期稳定运行。

电磁兼容性标准：储能设备中的PCB需要满足电磁兼容性标准，以确保其不会对其他电子设备产生干扰。

电磁兼容性标准通常要求PCB具有较低的电磁辐射和电磁干扰，以保证设备的正常运行。

机械性能标准：储能设备中的PCB需要具备一定的机械性能，如抗压、抗拉、抗冲击等。

机械性能标准通常要求PCB能够承受一定的机械应力，以保证其稳定性和可靠性。

环保标准：随着环保意识的提高，储能设备中的PCB也需要满足环保标准。

环保标准通常要求PCB使用环保材料，并尽可能减少对环境的影响。

PCB覆铜板板材等级PCB的材料有好多种，那么，是如何分级的呢，这这篇文章就教我们如何将PCB板材分级了。

覆铜板板材等级1.FR-4 A1级覆铜板此级主要应用于军工、通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等电子产品。

该系列产品之质量完全达到世界一流水平，为本公司档次最高，性能最佳的产品。

2.FR-4 A2级覆铜板此级主要用于普通电脑、仪器仪表、高级家电产品及一般的电子产品。

此系列覆铜板应用广泛，各项性能指标都能满足一般工业用电子产品的需要。

有很好的价格性能比。

能使客户有效地提高价格竞争力。

3.FR-4 A3 级覆铜板此级覆铜板是本公司专门为家电行业、电脑周边产品及普通电子产品（如玩具，计算器，游戏机等）开发生产的FR－4产品。

其特点在于性能满足要求的前提下，价格极具竞争优势。

4.FR-4 AB 级覆铜板此级别板材属本公司独有的低档产品。

但各项性能指标仍可满足普通的家电、电脑及一般的电子产品的需要，其价格最具竞争性，性能价格比也相当出色。

5.FR-4 B级覆铜板此等级的板材属本公司的次级品板材，质量稳定性较差，不适用于面积较大的线路板产品，一般适用尺寸100mmX200mm的产品。

它的价格最为低廉，但客户应注意选择使用。

6.CEM-3 系列覆铜板此类产品本公司生产的有三种基材颜色，即白色，黑色及自然色。

主要应用在电脑、LED行业、钟表、一般家电产品及普通的电子产品（如VCD，DVD，玩具，游戏机等）。

其主要特点是冲孔性能较好，适合于大批量的需要冲压工艺成形的PCB 产品。

此系列产品有A1、A2、A3三个质量等级的产品，各种不同要求的客户，可选择使用。

7.各类钟表专用黑基色覆铜板此系列产品有三个质量档次：A1、A2、A3。

有FR-4及G10两种类型的覆铜板。

其厚度、黑度、耐溶性等质量指标完全符合钟表产品的要求。

其中A1系列的此类板材质量达到世界一流水平，国外的高级石英表很多就选用此系列板材。

A3级的产品质量达到普通钟表要求的质量水平，而价格最具竞争性。

pcb火灾的预防PCB（Printed Circuit Board）是一种常见的电子元器件，在现代电子产品中被广泛使用。

然而，由于 PCB 中包含大量的导电元件和封装材料，一旦发生故障或错误使用，可能会引发火灾。

为了预防 PCB 火灾，需要采取一系列的措施，从设计、生产、使用到维护的各个环节都需要注意。

1. 设计阶段的预防在 PCB 的设计阶段，需要考虑以下几点，以预防火灾的发生：- 合理规划电路布局，避免过多的导线交叉或短路。

合理的布局可以降低电路过热的风险。

- 选择合适的元件和材料，包括导线、电容、电阻等。

采用高品质的电子元件可以降低故障发生的可能性。

- 保证PCB 的绝缘性能。

合格的绝缘材料和工艺可以有效防止电路短路和漏电而引发火灾。

2. 生产阶段的预防在 PCB 的生产过程中，需要采取一些措施来保证产品的质量和安全性：- 严格控制生产工艺，确保每一道工序都符合标准要求。

错误的工艺可能导致电路板存在隐患，增加了火灾的风险。

- 使用高质量的原材料和设备，确保 PCB 的质量和可靠性。

低质量的原材料可能存在安全隐患，也容易引发火灾。

- 进行严格的质量检测，及时发现和排除存在的问题。

在生产过程中进行检测，可以有效杜绝安全隐患。

3. 使用阶段的预防在使用 PCB 时，需要注意以下几点，以降低火灾发生的可能性：- 避免长时间过载使用，防止电路过热。

在使用过程中，需要合理分配电路的负荷，避免超载造成电路过热和引发火灾。

- 定期进行维护和检测，确保电路板的安全性。

及时发现和处理存在的问题，可以避免故障演变成为火灾。

- 在使用 PCB 时，需要遵守相关的安全操作规程。

正确使用和操作电子设备，可以有效降低火灾的风险。

4. 维护阶段的预防在维护 PCB 时，需要注意以下几点，以确保设备的安全性：- 定期清洁和检查 PCB，排除尘埃和污垢。

尘埃和污垢可能导致电路短路或漏电，增加了火灾的风险。

- 及时更换老化或损坏的元件和部件。

PCB板简介PCB基础知识一、PCB定义：PCB(PRINTING CIRCUIT BOARD)是指在覆鲷板上经过印刷、蚀刻、冲裁等加工手段生产出客户所要电图形的板。

二、PCB的基础材料：覆铜板三、覆铜板的生产流程原材料(由石碳酸、聚甲醛及桐油等有机化合物)→混合成树脂(在化学反应器里不同类别的积层板,可使用不同的树脂)→浸胶处理(由加固物料渗透合成树脂形成薄片，此过程中含成树脂由加固物料穿过树脂注入机吸收，经过初步化学反应而聚合，同时加固物料之构造与吸收能力各异，注意温度、时间、气流等因素影响)→裁切及重叠配箔（按预定尺寸大小，厚度、吸铜箔厚度要求配箔叠成不同薄片）→加热及加压处理（叠起的薄片经过热力及压力压紧，使合成树脂进一步发生缩聚反应，使其它如空气、蒸气及其他剩余化学物料从薄片中排除或蒸发）→裁切→磨边→包装四、覆铜板分类１．按防火性分为防火性(94V0) 如KL09２．按材质分为全玻璃纤维FR-4 如永照KL09、AD7216五、常见的覆铜板构成、特性及辨别六、覆铜板防火等级鉴别：1.一般厂商以红色字符表示,如KB与2D厂家字符。

(除长春环保型外)2.字符一般为黑色或蓝色为不防火七、PCB制作流程：1.工程制作：根据客户提供相关资料(样品或图片)通过计算机进行菲林制作→网板正反两面图形2.生产制造流程：原材料(覆铜板，检查铜箔外观、尺寸，拿取时须戴手套，防止表面受污染)→裁料(根据客户要求大小、尺寸按其规格)→前处理(田酸性磨刷表面自然氧化层或灰尘)→线路印刷(检查铜箔表面是否洁凈,以免引起耐蚀油墨排斥。

经过温膜印刷、爆光显影，同时注意PCB方向性，一般纵向比横向优越，即与厂商字符方向一致。

假如选错，可能造成加工时或之后屈曲，尺寸收缩，机械强度发生部题，此工序都是自动线→蚀刻(一般采用碱性蚀铜碱性，蚀刻后尺快用水将蚀刻液完全洗去，以防止电气性能和铜箔接触力恶化,以及基材变色)→铝定孔(根据菲林制作时的定位孔,以便于后续中冲床印刷作业)→光板磨刷(以利于铜箔面、板面光洁，便于后续作业)→文字面印刷(碳墨印刷、印刷背面字符)→中处理(洗凈及保持线路部分洁凈防止后续耐焊油墨隆起或剥落)→防焊面印刷(即上绿油，起到隔阻、保护电路板活性)→冲床加工(即冲零件孔,此环节特别注意距离与温度。