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目录1.无论什么建模，都用FRONT基准，缺省视角能看到手机正面。
(2)2.纯堆叠设计 (2)2.1.器件建模规范： (3)2.2.堆叠设计思路 (4)2.2.1.整机拆机方式 (4)一.常规方式 (4)二.无后壳方式（电池盖下包）（E653项目） (6)三.无前壳方式（电池盖继续下包） (8)2.2.2.金属机设计 (9)2.2.3.超薄思路（减法，减肉厚，减肉） (15)2.2.4.低成本方案 (16)2.3.设计余量（3D要画好，2d与3d要统一） (16)2.4.器件选型 (18)2.5.散热设计 (18)2.6.PCBA主板设计（2定位+2螺丝对角+2卡扣） (19)2.7.硬件摆件 (23)2.8.间隙 (23)2.9.I/O口凸出板边1.8，与外壳要1.2（1.0壳厚，0.2间隙） (24)2.10.板对板BB连接器(加强板与壳体保持侧壁1.0间隙，防止壳体压住，（压0.3泡棉）） (24)2.11.ZIF连接器（压0.3泡棉） (26)2.12.天线支架，天线厂做精度低。
2定位孔+卡勾（侧边需定位）+螺丝柱3.2 (28)2.13.电池连接器与电池距离0.3.（刀片弹片一样） (29)2.14.闪光灯 (30)2.15.SN贴尺寸23*5，不允许外观看到，一般放在屏的FPC下面 (30)2.16.摄像头规格 (31)2.17.手电筒灯的焊接公差大，与外壳间隙0.5以上。
(32)2.18.DOME片设计 (33)2.19.Dome FPC设计(总厚度普通0.60，接地性能好的0.65-0.7） (35)2.20.SWITCH (37)2.21.手焊的器件必须要好焊，空间要3MM以上。
(39)2.22.电子器件线框和铜皮 (39)2.23.堆叠说明图片 (39)2.24.六视图出图片 (39)2.25.SIM卡抽卡注意（整张卡抽出）标出sim1sim2，左上为SIM1 (41)2.26.GSM,BT用钢片做天线的加卡勾或者螺钉，防止弹片弹起来。
ProeCreo手机主板堆叠设计案例解析（经典）(一) ID 部分1. 概述：1.1.本手机结构状态如下：类别名称属性屏摄像头类屏 3.2WQVGA ，假纯平，兼容触摸板；摄像头前摄像头，FPC 式焊接，30w；后摄像头，BTB，30w,兼容 200W电声器件类扬声器2030 规格，引线式， 1 个受话器1506 规格，弹片式， 1 个麦克风4015 规格， FPC 式， 1 个马达圆柱弹片式 H=4.4 ，1 个连接器类SIM 卡座双 SIM 卡TF 卡座单 T 卡USB 接口10PIN耳机座 3.5mm 耳机， 10pin usb 电池连接器刀式电池连接器NOKIA 充电接口兼容天线类主天线支架弹片接触方式蓝牙天线陶瓷式FM 天线外接耳机式其他类键盘 3 键，支持自定义侧键兼容 3 个 FPC 侧键(音量侧键、拍照侧键) ,顶部兼容机械式开关机键手电筒，闪光灯贴片 led 灯；焊线式闪光灯电池电池容量 1500mAh1.2 备注：7835是一款双卡双待单 T 卡 PDA 手机；3.2' WQVGA，假纯平，兼容触摸板；2030喇叭一个；弹片式1506受话器；4015FPC 式 MIC；圆柱弹片式马达；前置30万，后置30万 (兼容200W)双摄像头；兼容手电筒及闪光灯；内置天线；全新 UI 设计。
1.3 图示：A:3D 图示B.CAD 档六视图，需标注结构器件名称。
2 ．键盘定义：3 键。
FPC 式键盘，支持客户自定义。
兼容3 个侧键和一个顶部开关机键。
注意事项：a. 电铸或金属键上使用图标 (导航键\OK 键等)，请在开模前仔细核对定义，避免造成模具报废与长时间修改；b. 键盘或机壳上必须加上导盲点；c. 软件必须与具体的按键丝印相匹配，否则 CTA 会有问题；3 ．显示区域：LCD AA 区域如下图所示，其中建议面壳的开口尺寸比 TP _AA 区域大单边大 0.3mm 以上 (无触摸屏时面壳开口尺寸建议比 LCD AA 区大 0.50mm 以上)， LCM 支撑泡棉内孔比壳体开口单边大 0.3MM,以从窗口侧面看不到泡棉为宜.因为各供应商的 LCD AA 和 TPAA 区也有一定的差别，客户作结构时需要参考采购的屏的图纸，以免不必要的麻烦。
手机堆叠设计PCBA随着时代的发展，人们对手机的需求越来越高，不仅需要高性能、高速度、美观大方，还希望能够满足自己的多样化需求。
这种需求促使手机界的制造商不断地推陈出新，为用户提供更好的使用体验。
而其中一项技术就是手机堆叠设计PCBA。
本文将围绕这项技术，从定义、PCBA设计、优缺点与未来发展等多个方面展开分析。
一、定义PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将电子零件点焊在印刷电路板（PCB）上的电子设备。
手机堆叠设计PCBA，是将上、下两块印刷电路板直接焊接在一起，形成一个薄薄的整体，用以实现更大容量的组件电路板。
二、PCBA设计手机堆叠设计PCBA需要两部分：上层电路板和下层电路板。
两块印刷电路板通过内部晶体管、电阻等器件连接，形成一个整体。
此外，手机堆叠设计PCBA还需要一个叫做PVD（Physical Vapor Deposition）的物理蒸发技术，这种技术可以在电路板上制造极薄的金属层，以防止电路板之间的电磁干扰。
三、优缺点1、优点（1）整体构造更加紧密传统手机PCBA 需要外加电路板、连接线等，造成手机设计的多余空间，而堆叠设计PCBA则把多个电路板成合一，整体构造更加紧密，从而最大化利用手机的空间。
（2）可提高电池容量堆叠设计PCBA可以进一步提高电池容量，从而带给用户更长的电池寿命，使用的时间也更长。
（3）提高手机可靠性对于传统的手机PCBA，因为印刷电路板所处环境的不确定性，很容易受到外界的影响，导致电路板短埋、失效等问题。
而通过堆叠设计PCBA，上下层电路板可以直接连接焊接在一起，不仅解决了电磁干扰的问题，也提高了手机PCBA的可靠性。
2、缺点（1）极高的成本因为堆叠设计PCBA需要用到PVD 技术，所以制造成本非常高。
同时，由于需要特殊的焊接技术，其操作难度也比传统PCBA更高，大大增加了生产和维修的难度和成本。
（2）空间的限制由于堆叠设计PCBA的结构比传统PCBA更为紧密，所以扩充更多元器件的可选空间也相对减小，因此无法随意添加其他组件。
手机堆叠设计关于手机设计，论坛中有不少的知识，但在手机设计初期的PCBA的堆叠方面却很少有人提及，其实堆叠的质量直接影响一款手机的生产量。
希望有这方面经验的前辈提供相关的知识让我们这些后辈也提高一下手机堆叠设计(也称系统设计)是手机研发过程中非常重要的一环.系统设计的好坏直接影响后续的结构设计,甚至其它可靠性等方面的问题.一个好的结构工程师,系统设计水平一定要过关.对ID/BB/RF/LAYOUT这几个部门的意见整合起来,是不件不容易的事情.结构工程师需要了解这方面的知识,综合起来,满足各部门所需,完成产品定义的要求.这方方面面完成,是一项全面而细致的工作.也体现兄弟们细心的一面.本贴置顶,大家可以就系统设计过程中与ID/BB/RF/LAYOUT部门沟通以及注意事项,设计经验方方面面发现自己的观点和感想.我会根据实际情况加分处理!加分范围:1~3分.應該是硬件做的事，很多小公司都給ME做，所以做出來的東西肯定不會是什麽好東西不同意楼上的说法,如果交给硬件做堆叠,出来的PCBA做结构,很难作出好产品.我是MD出身,最近专做pcba堆叠.不是小公司,230多人的方案研发公司.堆叠PCBA是一个非常综合的工作,MD,LAYOUT,RF,ID要多方位权衡,最终妥协达成一致,任何一方面太强,必然伤害其他性能.都不能算一个好的PCBA设计.其中要考虑的问题大概有一下几点:1.满足产品规划,适合做ID2.充分考虑射频天线空间3.考虑ESD/EMI4.考虑电源供电合理5.考虑屏蔽框简单6.考虑叠加厚度7.考虑各个连接简单可靠8.考虑各个定位孔,测试孔,螺丝孔,扣位避让,邮票孔等等9.预留扩展性......时间关系没有很系统的去总结,碰到具体问题必须要具体分析.我也反对3楼的说法，PCBA里有很多跟结构有关的件，SPEAKER、MIC、RECEIVER、BATTERY、ANTENNA、KEYPAD_FPC、SIDEKEY、HINGE、FPC、CONNECTOR、LCD、等等太多了，这些都是直接跟结构相关的器件，需要考虑到方方面面的问题，MD不去堆谁堆呀，当然选件以及摆放位置多听听其它人的意见是很不错的。
==========================谢谢以上朋友的积极参与。
其实PCBA的堆叠是一个各部门沟通的过程，关系到ID,MD,HW,SW等多个部门。
它不但包括各结构件及电子元器件之间的相互位置，结构料的选取也是一个非常重要的环节。
如喇叭选什么样式的，尺寸多大的BTB选多少PIN的合适振动器用什么样的放在什么地方效果更好SIM卡座、T-F用哪种性能较可靠总之，只要是关于PCBA堆叠的问题或经验，都请大家积极在此发表.感谢中......关于喇叭的选择,现在国内水货市场(三码,五码)越来越追求音量大,同时也追求高音质,因此喇叭的选用朝大尺寸和多喇叭方向发展.目前常用的是双喇叭直径18,20的设计,在设计是追求音腔的密闭,和后音腔的体积,很多设计公司都直接把speaker密封成一个密闭的音腔结构,效果非常不错.现在也有使用直径30和2030等大尺寸双磁钢的喇叭,声音非常响亮,高低音效果都很不错.反对3楼的说法PCBA堆叠是一个繁琐的过程，而且要对于项目成员有一个直观的印象，也就是能使人看到将来ID早型的方向，最重要的是根据产品的市场定位来选用各个机电件，还有对于产品成本的控制，如：要用FPC的侧键呢，还是用机械式的侧键呢，等等。
希望我扔的这款砖，等着大家的玉。
没做过,但想悟人子弟一下.先要了解产品需求,如功能和外型尺寸等等根据产品需要选择合理的器件,初期要选定屏\电池和芯片类型,下面开始摆件,合理的摆件要考虑很多方面,大的方向是跟BB\RF\ID商量好,有些器件的位置是相对固定的,比如天线,测试孔,射频芯片\CPU, IO,电池连接器.当然这些都不是绝对的,这样可以使走线短,能保证性能.摆器件的时候会有很多问题需要考虑,比如器件定位,天线性能,音质,器件布局是否均匀,经常受力的地方是否有多pin的器件,后续容易虚焊(键盘板后面),等等等等.....(太多就不细讲了)器件摆放完毕,就要细化了,细化就要看结构功底了,比如:器件定位,产线组装,后续维修,主板的R角大小,螺丝孔的位置,卡扣的位置,SIM卡的出卡,后续结构是否有金属,留出接地空间,键盘dome是否能过粉尘测试,等等等等....总之心中要有一款结构诞生.里面有太多细节问题,遇到具体问题才能具体讲解.不细说了,没做过,真怕误人子弟,不过应该不难,我有很多同学结构都没做过结构就直接去做堆叠,我看做的也不错.九楼飞哥，大的喇叭是可以提高声音效果，但是大喇叭势必会影响到天线面积和电池容量，首先要保证天线面积，现在的水货机有很多都在追求超长待机，这样就又产生了一个矛盾点。
人们追求的不断提高，一直在给我们出难题.呵呵！为了保证信号不受影响和提供足够的音腔空间，有的公司直接把天线放在pcb的下面，我想知道这样的效果怎么样是不是PIFA和单极天线都可以放在PCBA的下面另外，如没有后音腔，喇叭后面封闭起来会不会有负作用可以多拆拆NOKIA的手机学学，国产手机大多做的不好！大喇叭，超薄、大屏最后导致天线面积小，信号差、牺牲了手机质量和用户利益。
也来误一下PCB 堆叠时，其实整个市场定位首先已经出来，产品的大小，重量，已经相对应的消费群体已经有了一个大概方向。
剩下的可能就需要各个部门协调沟通来实现产品的功能等了。
1。
一般因该是ME来对整个PCB 堆叠来做整体的安排（计算机台大小等，以及考虑各部分的可靠性）。
２。
当然很多ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ以及具有电气性能的零件都必须与ＥＥ来讨论（也许ＥＥ不会允许用某一个零件）。
３。
ＩＤ设计过程也会对此进行调整。
４。
ＥＥ对整个ＰＣＢ摆放零件时也有可能对整个PCB 堆叠产生影响（零件大小又限制或者需要的零件供应商无法给与稳定的货源）手机堆叠是需要有丰富结构设计经验的人员来完成，不但要了解硬件和方案的一些基本知识，更重要是堆叠出来pcb在我们结构上的可行性，便于后面的结构设计和硬件的走线，以及id发挥。
抛砖砸玉一、PCB板外形的设计1、一般PCB边缘距最外边至少，若是的话，则要考虑在主板上做扣位挖切！要详细计算这些地方需要进行主板挖切的尺寸，以求整机的空间利用率最优化。
2、在主板设计时要注意Boss孔的位置是否便于壳体结构的设计，螺钉打入的空间，孔周围的元器件禁布置区域。
卡扣定位需要在主板设计中优先考虑卡扣以及卡扣支撑的合理位置，并设定元器件的禁布置区。
3、主板的厚度一般为，如果主板的元器件较少线路较少PCB板厚度可以更小，比如滑盖机的上PCB板厚度选为厚度，双板中的键盘板厚度为。
4、PCB拼板设计外框四个角一定要倒圆角，以免锐利的直角损坏真空包装，导致PCB氧化，产生功能不良，另外邮票孔的设计要充分考虑SMT时的牢度和突出板边器件的避让。
5、PCB和DOME的定位•在硬件布线允许的情况下,最好能在主板上开两个或3个贴DOME的定位孔,位于主板的对角线方向,这样产线在贴DOME的时候可以做一个夹具来保证贴DOME的准确性. 在硬件布线不允许开孔的情况下,在主板DOME上在最远位置放置两个或三个直径1. 0mm的丝印点（或者用MARK的中心露铜点，也为直径），用于DOME和主板的定位。
二、电子接插件的选择因为每个公司都有自己的公司的接插件的共用件，在此不做描述；一般寻求共用，节省成本！优化管理！三、主板设计1、在键盘区域要求置放，其它在键盘下不放置元器件。
灯的排布根据ID的造型且使透光均匀！2、注意键盘的唇边和距离唇边的间隙，需要做线表明禁布区域以及漏铜和ESD区域；3、在上部键盘禁布区域之上和转轴之间的区域，建议做两条禁布区域，以便于在下前壳结构强度不够时可以加筋处理。
4、螺钉孔的位置尽量考虑4个，每边两个，对于外部天线的结构，最好在板的上端靠天线侧加一个螺钉孔，保证天线处抗摔能力。
5，注意侧键焊盘和dome的距离。
6、由于电池卡扣常由于内置天线，摄像头等的影响会设计在下部，因此电池连接器要求如果放在下部就必须中间放置以防止电池间隙不均。
7、sim卡座的高度和基带的屏蔽罩有很大关系，直接影响整机高度，需要合理放置屏蔽罩内元器件的位置减低屏蔽罩高度和提高屏蔽罩的平面度和强度。
在屏蔽罩内的拐角处不允许放置高度距离在屏蔽罩内顶面在内的器件。
且要考虑sim卡的出卡设计！四、PCBA厚度设计1、外镜片空间，2、外镜片支撑壁3、小屏衬垫工作高度•4、LCD大屏玻璃到小屏玻璃最大厚度5、大屏衬垫工作高度6、内镜片支撑壁7、内镜片空间，8、上翻盖和下翻盖之间的间隙9、下前壳正面厚度10、主板和下前壳之间空间，11、主板厚度，主板的公差以下+/, 以上+/12、主板后面元器件的高度（含屏蔽罩）13、元器件至后壳之间的间隙•14、后壳的厚度15、后壳与电池之间的间隙16、电池的厚度：外壳厚度＋电芯膨胀厚度＋底板厚度（塑胶壳）（或钢板厚度）五、主板堆叠厚度主板堆叠厚度的控制：总的原则:主板堆叠的高度要尽量平均,影响整机厚度的最高点(高度瓶颈)和其他地方高差要尽量小,尽量通过器件位置的调整实现宽度,高度,和长度方向的尺寸都尽量小.1、主板板厚设计尺寸，在造型中做1mm（包含公差)以及焊锡的厚度；2、主板bottom层对高度有影响的元器件主要有：耳机座；电池连接器；屏蔽罩；SIM卡座；IO连接器等，钽电容。
3、电池电芯的放置主要和以下要点有关：电芯在Z方向主要是以下方面控制：（1）下后壳顶面和电池底面的间距；（2）下后壳的顶面必须高出或平齐SIM卡的锁紧机构；（3）电池底面到电芯的距离：主要受到电池结构的影响，如果是全注塑结构，电池底部厚度至少包含的电池标贴的空间；如果电芯的底部采用不锈钢片结构，电池底部的厚度为包含的电池标贴的空间。
（4）电池五金和主板电池连接器在工作位置接触，目前要求主板bottom面到电池五金保留工作空间。
（5）屏蔽罩的高度可能会影响SIM卡座的高度，因为SIM卡可能被放置在屏蔽罩上。
屏蔽罩和SIM卡保留间隙。
电芯一般放置在X方向正中；电池卡扣的位置控制Y方向；电池分模线控制Y方向；在BTB的选取方面：一般是摄像头选24PIN,IO选14PIN,按键板选16PIN的，但为什么这样选PIN数选取的原则是什么PIN距选取的原则是什么请有经验的大哥大姐指点迷冿！感激中.......在堆叠设计中,摄像头PIN数的选择是根据摄像头的像素决定的,24PIN的一般是30万像素的;IO14PIN,是因为IO是三合一(充电\下载\耳机)的,如果单纯做USB的话，8PIN足够!PIN数的选择是依据功能来的,PIN距据我了解，没什么原则的,方便就好!(分手工和SMT不同)堆叠设计对于布局是非常重要的事情，结构不做就危险拉，23楼的兄弟写的满全面的，加几点意见1)上盖设计的时候要注意一般大屏背后会有按键的设计，如果有需要考虑如何作支撑的问题，小心坐压试验无法通过，这点俺教训惨痛2)大小屏理想情况不要背在一起，尤其不要为了减薄公用背光等设计，esd和强度都会很差，3)泡绵部分建议厚度增加到，镜片厚度注意不要降低，背胶要用到。
