华为的经典PCB教程

华为PCB布线规范1. 一般规则1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。

1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。

1.3 高速数字信号走线尽量短。

1.4 敏感模拟信号走线尽量短。

1.5 合理分配电源和地。

1.6 DGND、AGND、实地分开。

1.7 电源及临界信号走线使用宽线。

1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。

2. 元器件放置2.1 在系统电路原理图中：a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电路；b) 在各个电路中划分数字、模拟、混合数字/模拟元器件；c) 注意各IC芯片电源和信号引脚的定位。

2.2 初步划分数字、模拟、DAA电路在PCB板上的布线区域(一般比例2/1/1)，数字、模拟元器件及其相应走线尽量远离并限定在各自的布线区域内。

Note:当DAA电路占较大比重时，会有较多控制/状态信号走线穿越其布线区域，可根据当地规则限定做调整，如元器件间距、高压抑制、电流限制等。

2.3 初步划分完毕后，从Connector和Jack开始放置元器件：a) Connector和Jack周围留出插件的位置；b) 元器件周围留出电源和地走线的空间；c) Socket周围留出相应插件的位置。

2.4 首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A转换芯片等)：a) 确定元器件放置方向，尽量使数字信号及模拟信号引脚朝向各自布线区域；b) 将元器件放置在数字和模拟信号布线区域的交界处。

2.5 放置所有的模拟器件：a) 放置模拟电路元器件，包括DAA电路；b) 模拟器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线的一面；c) TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线周围避免放置高噪声元器件；d) 对於串行DTE模块，DTE EIA/TIA-232-E系列接口信号的接收/驱动器尽量靠近Connector并远离高频时钟信号走线，以减少/避免每条线上增加的噪声抑制器件，如阻流圈和电容等。

华为PCB设计规范1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。

1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。

1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。

1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放臵到板上的过程。

深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。

1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE M ODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。

深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。

II. 目的A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。

B. 提高PCB设计质量和设计效率。

提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。

III. 设计任务受理A. PCB设计申请流程当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料：⒈经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件；⒉带有MRPII元件编码的正式的BOM；⒊PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸；⒋对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料；以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设计。

B. 理解设计要求并制定设计计划1. 仔细审读原理图，理解电路的工作条件。

如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。

设计过程A. 创建网络表网络表是原理图与PCB的接口文件，PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性，选用正确的网络表格式，创建符合要求的网络表。

2. 创建网络表的过程中，应根据原理图设计工具的特性，积极协助原理图设计者排除错误。

保证网络表的正确性和完整性。

3. 确定器件的封装（PCB FOOTPRINT）．4. 创建PCB板根据单板结构图或对应的标准板框, 创建PCB设计文件；注意正确选定单板坐标原点的位置，原点的设置原则A. 单板左边和下边的延长线交汇点。

B. 单板左下角的第一个焊盘。

板框四周倒圆角，倒角半径5mm。

特殊情况参考结构设计要求。

B. 布局根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。

按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。

2. 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。

根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。

3. 综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。

加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。

4. 布局操作的基本原则A. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．B. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．C. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分．D. 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；E. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；F. 器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50--100 mil,小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil。

Q/DKBA-Y004-1999印制电路板（PCB）设计规范VER 1.007071 11999-07-30发布1999-08-30实施深圳市华为技术有限公司发布前言本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。

本标准于1998年07 月30日首次发布。

本标准起草单位：CAD研究部、硬件工程室本标准主要起草人：吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人：周代琪07072 2Q/DKBA-Y004-199933 3目录目录1. 1 适用范围42. 2 引用标准43. 3 术语44. 4 目的2.1 4.1 提供必须遵循的规则和约定2.2 4.2 提高PCB设计质量和设计效率25. 5 设计任务受理2.3 5.1 PCB设计申请流程2.4 5.2 理解设计要求并制定设计计划26. 6 设计过程2.5 6.1 创建网络表2.6 6.2 布局3.7 6.3 设置布线约束条件4.8 6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充）8.9 6.5 布线8.10 6.6 后仿真及设计优化（待补充）15.11 6.7 工艺设计要求157. 7 设计评审15.12 7.1 评审流程15.13 7.2 自检项目15附录1：传输线特性阻抗附录2：PCB设计作业流程Q/DKBA-Y004-1999印制电路板（PCB）设计规范1. 适用范围本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板（简称PCB）。

2. 引用标准下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。

在标准出版时，所示版本均为有效。

所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性。

[s1]GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用Q/DKBA-Y001-1999印制电路板CAD工艺设计规范1. 术语1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。

1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。

初稿产品名称Product name密级Confidentiality levelHi3520内部公开 产品版本Product versionV100Total 12pages 共12页Hi3520V100芯片硬件单板PCB 设计指导(仅供内部使用）拟制: Prepared by日期： Date 审核: Reviewed by日期： Date 审核: Reviewed by日期： Date 批准: Granted by日期： Date海思半导体有限公司 Hisilicon Technologies Co., Ltd.版权所有 侵权必究 All rights reserved修订记录Revision record日期Date 修订版本Revision version修改描述change Description作者Author初稿初稿目 录1 电源设计................................................................................................................................5 1.1 电源上电顺序设计............................................................................................................5 1.2 DDR 电源设计..................................................................................................................5 1.3 PLL 电源设计....................................................................................................................5 1.4 USB 电源设计...................................................................................................................5 1.5 DAC 电源设计...................................................................................................................6 1.6 其他电源地设计................................................................................................................6 1.7 推荐电源供电范围............................................................................................................6 2 接口信号................................................................................................................................7 2.1 DDR 接口设计..................................................................................................................7 2.1.1 信号完整性设计要求...................................................................................................7 2.1.2 单板应用时匹配方式设计建议....................................................................................7 2.1.3 信号布线建议.............................................................................................................9 2.2 GMAC 接口设计..............................................................................................................11 2.2.1 GMAC 匹配设计建议.................................................................................................11 2.2.2 GMAC 布线设计建议.................................................................................................11 2.3 USB2.0接口设计............................................................................................................11 2.3.1 布局方面..................................................................................................................11 2.3.2 布线方面：...............................................................................................................12 2.4 DAC 接口设计.................................................................................................................12 2.5 其他数字信号设计..........................................................................................................13 2.5.1 EBI 接口信号.............................................................................................................13 2.5.2 VO 信号....................................................................................................................13 2.5.3 时钟信号设计...........................................................................................................13 2.5.4 不用数字管脚的处理. (14)Hi3520V100芯片应用硬件单板PCB设计指导关键词： DDR EBI 反射串扰振铃摘要：本文描述Hi3520V100芯片中，频率相对较高的接口，对于信号质量方面的一些建议。

华为PCB设计规范1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。

1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。

1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。

1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。

深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。

1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。

深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。

II. 目的A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。

B. 提高PCB设计质量和设计效率。

提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。

III. 设计任务受理A. PCB设计申请流程当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料：⒈经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件；⒉带有MRPII元件编码的正式的BOM；⒊PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸；⒋对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料；以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB 设计。

B. 理解设计要求并制定设计计划1. 仔细审读原理图，理解电路的工作条件。

如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。

pcb工艺设计规范,华为篇一：PCB工艺设计规范标准篇二：pcb工艺设计规范目录一目的 ................................................ ................................................... ................................................... ..... 3 二使用范围 ................................................ ................................................... (3)三引用/参考标准或资料 ................................................ ................................................... ........................... 3 四PCB绘制流程图 ................................................ ................................................... ................................. 4 五规范内容 ................................................ ...................................................1 印制板的命名规则及板材要求 ................................................ ................................................... . (5)印制板的命名规则 ................................................ ................................................... ............... 5 印制板的板材要求 ................................................ ................................................... ............... 6 2 印制板外形、工艺边及安装孔设计 ................................................ .. (6)机械层设计 ................................................ ................................................... ........................... 6 PCB外形设计 ................................................ ................................................... ........................ 6 PCB工艺边及辅助工艺边设............................................. 8 PCB 安装孔要求 ................................................ ................................................... .................... 9 禁止布线层设计 ................................................ ................................................... ................... 9 3 焊接辅助点的设计（只限回流焊工艺） .............................................. (10)基准点的设计 ................................................ ................................................... ..................... 10 定位孔的设计 ................................................ ................................................... ..................... 12 基准点、定位孔排布的特殊情况 ................................................ ........................................ 12 4 元器件封装设计和使用要................................................... (13)器件封装库使用要求 ................................................ ................................................... ......... 13 元件封装设计原则 ................................................ ................................................... ............. 13 5 接插件的选择和定位 ................................................ ................................................... (15)接插件的选择 ................................................ ................................................... ..................... 15 接插件的定位 ................................................ ................................................... ..................... 15 6 印制板布局设计 ................................................ (16)组装方式的选择： .............................................. ................................................... ............... 16 印制板一般布局原则 ................................................ ................................................... ......... 18 元件布局方向 ................................................ ................................................... ..................... 19 元件间距设计 ................................................ ................................................... ..................... 20 7 印制板布线设计 ................................................ ................................................... .. (22)印制板导线载流量选择 ................................................ ........................................................ 22 印制板过孔设计 ................................................ ................................................... ................. 23 印制板布线注意事项 ................................................ ................................................... ......... 24 8 印制板测试点设计 ................................................ ................................................... . (25)需要设置测试点的位置 ................................................ ................................................... ..... 25 测试点的绘制要求 ................................................ ................................................... ............. 25 9 印制板文字标识设计 ................................................ ................................................... (26)印制板标识内容及尺................................................... ..... 26 印制板标识一般要求 ................................................ ................................................... ......... 27 10 拼板设计 ................................................ ................................................... (28)拼板组合方式 ................................................ ................................................... . (28)拼板连接方式 ................................................ ................................................... ................... 28 拼板基准点设计 ................................................ ................................................... ............... 28 拼板定位孔设计 ............................................................... 29 11 印制板的热设计 ................................................ ................................................... ........................ 29 12 印制板的安规设计 ................................................ ................................................... .. (30)最小电气距离 ................................................ ................................................... ................... 30 常规约定 ................................................ ................................................... ........................... 31 高压警示 ................................................ ................................................... ........................... 31 13 印制板的EMC设计 ................................................ ................................................... . (32)布线常用规则 ................................................ ................................................... ................... 32 地线的敷设 ................................................ ................................................... ....................... 32 去偶电容的使用 ................................................ ................................................... ............... 33 PCB线的接地 ................................................ ................................................... .. (34)一目的规范产品的PCB设计，为PCB设计提供依据和要求，规定了PCB设计的相关参数，使PCB设计能够满足可焊接性、可测试性、安规、EMC等技术规范，在产品设计中创造工艺、质量、成本等优势。

华为公司PCB设计规范A. 创建网络表1. 网络表是原理图与PCB的接口文件，PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性，选用正确的网络表格式，创建符合要求的网络表。

2. 创建网络表的过程中，应根据原理图设计工具的特性，积极协助原理图设计者排除错误。

保证网络表的正确性和完整性。

3. 确定器件的封装（PCB FOOTPRINT）．4. 创建PCB板根据单板结构图或对应的标准板框, 创建PCB设计文件；注意正确选定单板坐标原点的位置，原点的设置原则： A. 单板左边和下边的延长线交汇点。

B. 单板左下角的第一个焊盘。

板框四周倒圆角，倒角半径5mm。

特殊情况参考结构设计要求。

B. 布局1. 根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。

按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。

2. 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。

根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。

3. 综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。

加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。

A. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．B. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．C. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分．D. 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；E. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；F. 器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50--100 mil,小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil。

94PCB EMC( )2000/09/01EMCEMC1.002000/09/01EMCPCB0001PCB EMC303.4.6 ..............................................293.4.5 ...................................283.4.4 ................................................273.4.3 ESL ...................................27 ..................................253.4.2 ...............................................253.4.1 ...............................................253.4 PCB EMC .......................................253.3.2 .........................................243.3.1 ...............................................243.3 ........................................................233.2.5 ....................................................233.2.4 ..................................................233.2.3 .......................................................223.2.2 .......................................................223.2.1 .......................................................223.2 ........................................................213.1 ............................................................21 ...............................................................192.2.5 ...................................................182.2.4 ................................................182.2.3 ...................................................182.2.2 ...................................................172.2.1 ...................................................172.2 ...................................................162.1.4 ...................................................162.1.3 ................................................162 .1.2 .................................................162.1 .1 .................................................162.1 .......................................................16 .............................................111.3.3 ................................111.3.2 Vcc GND ........................111.3.1 Vcc GND EMC (11)1.3 .....................................101.2 .........................................101.1.2 ...................................................101.1.1 Vcc GND .. (10)1.1 (10)1 ...........................................................10 ..........................................................8 .................................................................. EMCPCB0001PCB EMC605.1.2 .........................................595.1 ........................................................595 ...............................................................584 ......................................................563.5 ....................................................553.4.2 ......................................543.4.1 ........................543.4 .............................................533.3.3 25 mil ..............523.3.2 13 mil ..............513.3.1 5mil ................513.3 ....................................................503.2 ........................................483.1.3 ..................................473.1.2 ...................................................473.1.1 ..................................................473.1 ...............................................473 ..........................................................452.2 .................................................432.1.3 .........................................432.1.2 Stripline ............................................422.1.1 Microstrip ...........................................422.1 .............................................422 .........................................................401.3 ...........................................................381.4 ....................................................371.3.3 ................................................371.3.2 Stripline ............................................361.3.1 microstrip ...........................................361.3 ....................................................361.2 ......................................................361.1 .........................................................361 ...............................................36 .........................................................344.4.3 ................................................344.4.2 ................................................344.4.1 ................................................344.4 ......................................344.3.4 ................................334.3.2 ...................................................324.3.1 ...................................................324.3 ...................................................324.2 ......................................................324.1 ......................................................324 ...................................................... EMCPCB0001PCB EMC782.1 (77)2 .........................................................771.2 ....................................................771.1 .. (77)1 ...............................................................77 PCB EMC (76).....................................................76 .......................................75 .. (75)...................................................75 ......................................................74 ......................................74 . (74) (74)2 EMC (74)1.2.2 ..................................721.2.1 . (72)1.2 ....................................................721.1 .. (72)1 .......................................................72 EMC ................................................717.5 EMC ..........................................707.4 EMC ............................................707.3 EMC ............................................707.2 ....................................................697.1 EMC .. (69)7 EMC (67)6.3.6 ..........................................666.3.5 ...........................................666.3.4 .............................666.3.3 ............................666.3.2 PCB ...................666.3.1 .. (66)....................................................65 .........................64 ...............................................63 .. (63).........................................63 ........................................63 . (63) (63)6 (61)....................................605.2.1 .. (60)5.2 ...................................... EMCPCB0001PCB EMC931.5 ......................................................931.4.5 ..................................................931.4.4 ................................................931.4.3 .......................................931.4.2 .........................................931.4.1 PCB .............................................931.4 ......................................................921.3 ...............................................911.2.4 ..................................................901.2.3 PCB ..............................................901.2.2 .............................................901.2.1 ...........................................901.2 ........................................................901.1 ...........................................................901 PCB .................................................90 .........................................................896 ......................................................885.8 ..........................................885.7 .....................................................865.6 ...................................................865.5 ....................................................855.4 ....................................................855.3 ......................................................855.2 ...........................................................845.1 ........................................................845 ...............................................................844.5 ...................................................844.4 ...............................................834.4 ....................................................834.3 ....................................................834.2 ......................................................834.1 ........................................................834 ...............................................................823.2 ..............................813.1 ...............................................813 ...............................................................802.5 ....................................................792.4 ...................................................782.3 .............................................782.2 ........................................................ EMCPCB0001PCB EMCPCB EMCEMC EMIPCB EMCPCB EMC PCB EMC PCB EMCEMC-Electromagnetic CompatibilityEMI Electromagnetic InterferenceHigh-Speed Digital Design : Emi BookEMC Training for EMC design)IEC 60950 Safty of Infomation Technology Equiment GB4943-2000 PCB EMC PCBEMCPCB0001PCB EMCPCB EMCEMC(EMC-Electromagnetic Compatibility) GJB72-855.10 ( ) ( )EMC EMC CAD SI EMC EMCEMI PCB CADEMC EMC QCC CAD PCB EMC CAD PCB EMCPCB EMCCAD EMC SI EMC PCB EMC EMC1 42 4 73 5EMCPCB0001PCB EMC3 6 3 12PCB EMC PCBPCB EMC EMC CAD EMCCAD EMCNOTES 09351 PCB EMC2000-09-01EMCPCB0001PCB EMC1PCB EMC EMC1.1EMC CISPR16 CLASS B PCB EMC1.1.1 Vcc GNDPCB 8260 IC 22 248V BGND1.1.2CAD EDA CADEMC1.2EMCPCB0001PCB EMCVCD 6 PCB GSM GSRPCB PCB2.0mm 4 2000 710.599.12167.656.4714 2.212.155.594.5612 1.621.623.973.3510 1.531.292.472.038 1.030.821.761.4160.620.591.261 40.340.320.590.472 3.0mm 2.0mm 3.0mm2.0mm1.31.3.1 Vcc GND EMCPCBPCB1.3.2 Vcc GND1.3.3EMCa. b. c. d. e.50MHZ 50MHZa. b.c. d.PCB* 1 3SGPS2113P S S G 2112S P G S 21114321 1TOP GNDPOWER BOTTOMCAD PCB TOPGND POWERTOP BOTTOM 2GNDPOWERS1S22 2 2 XXXX XXXA GND PGNDB C123 PCB GNDPGND2 GND S1 S2 PGND S1XX 23TOP GND POWER BOTTOM1 BOTTOM* 3 1 2 4S3PG2S2G1S13214S3G2P S2G1S13213S4S3P G S2S14112S4P S3S2G S14111654321 3 S2 S3 S1 4 5 S2-P P-G2 G1-S2 S21 S1 S2 S3 S4 1 2 S1 S2 S3 S4 S24 3 S2* 2 3 1S4P2G2S3S2P1G1S14225S4G3S3P2P1S2G1S14224S4P2S3G2P1S2G1S14223S4G3S3P G2S2G1S14312S5G2S4P S3S2G1S1521187654321 2 13 3 S44 3-4 5-6 2-3 6-75 4 S2 S3 S4 P2S2 S3* 2 3 1 4S4G4S3G3P2P1G3S2G1S14424S5G3S4P2G2S3P1S2G1S15323S5G4S4P G3S3G2S2G1S15412S6G3S5S4P G2S3S2G1S1631110987654321 3 3-4 7-8 5-6 6 7 S2 S3 S4 S1 S5 S2 S34 EMC 3 EMC S2 S3,2 1 1* 2 3 1 4 5S7G3S6P2S5S4G2P1S3S2G1S17325S5G5S4G4P2P1G3S3G2S2G1S15524S6G4S5P2S4G3P1S3G2S2G1S16423S6G5S5G4S4P G3S3G2S2G1S16512S7G4S6S5G3S4P S3G2S2G1S17411121110987654321 2 4 EMC 1 3142PCB EMC , PCB PCB2.12.1 .1A/D D/A I/OPCB2 .1.22.1.3PCB A/D D/A2.1.4I/OI/O I/O A/D D/A1.2.3. I/O I/O HEAD4.5. ,6. IC7. A/D2.22.2.1DC/DCEMI 300MHz12EMI Array2.2.2PCB 2.2.3EMIPCB2.2.416244 EMI2.2.5PCBIC-----C-----LV33.1PCB 3-13-13-1 IC1 0 1 VCC C dI) L L VV=L DI Dt3-2IC1V 3-33-33-3 IC1 0 1 VCC dI C2 L3.23.2.1RC3-4 ESL3-4 3-43.2.24 ESRf c f c f c3.2.33.2.4100~1500 3-53-5 muRata3.2.53-63-6 muRata3.33.3.1EMC3-7 c d Γ3-7 e Π3-7 f TEMI 3-83-8 EMI3.3.212343.4 PCB EMC3.4.1PCB EMCDecoupleBypassBulk3.4.23-93-9Muti-Layer Capacitor PCB 5nH30m 3-103-10ESL ESR 3-11 3-12 -3-113-123-12 15MHz 175MHz 150MHz3.4.2 ESR3-12 ESR ESR PCB1 ESR2 n ESR/n34 ESR ESR3.4.3 ESLESL ESL 3-13-1 ESLESL ESL3.4.4RF EMI X7R Y5V Z5U3-130805 0.01UF 0.1UF50MHZ MUSA 0.01UF 0.1UF3.4.512 3-12 22nF 11 MHz 1 6M~40MHz3 IC4 IC PCB 3-14 3-14 Vcc Vcc IC3-145 3-146 2 1 3-15 1.5 1.5 3.25MHz 100MHz IC 2 13-153.4.6A 1uf 10uf22uf 33ufB1 4 1uf10uf 22uf 33ufTantalum 10uf 22uf 33uf2144EMC EMI4.1ABCPON16 ESD DMU PGND ( ) ( ) PGND ESD4.2ABC4.34.3.11MHZ1/4 1/20 4.3.2>10MHZEMIB C D E F AIg Zg Vi B E Vi Vi I1 I2 I1 I2 V0 EMIViVi = E dl =−t=−t B dse gII1I2V 0z gI gv i AB CDEFEdlBI1 I24.3.34.3.44.4L 1MHZ 10MHZ L /201 <1MHZ2 >10MHZ34.4.14.4.210MHZ BGND BGND GND PGND AGND DGND 10G4.4.3PCB0.1u( 0.01u)EMIPulseAB 100MILINTELIC PCB CAD11.1PCB 20 6 PCB : EMC EMC EMI1.2CAD1.31.3.1 microstripFR-4 r=4.5TPD = 142.2(ps/inch) 1.3.2 StriplinePCB)(017.1ft ns r PD t ε=)()8.0(67.0ln0Ω+=w t w Z rπε)(100000ft pFZ C PD t =)(0020ft pHC L Z =)(85inch ps r ε FR-4 , r =4.5 TPD = 180.3 (ps/inch) 1.3.3K 15milsK=65 20mils K=601.4( )0.7VZRZ R Z R Z R LL LS S S000+−=+−=ρρEMI1.3PCB C SV C SV PCB EMI PCBLW T H C SV Cti L2,2.12.1.1 MicrostripFR-4 r =4.5Tpd = 142.2(ps/inch)2.1.2 StriplinePCB)(017.1ft ns r PD t ε=)()8.0(67.0ln0Ω+=w t w Z rπε)(100000ft pFZ C PD t =)(0020ft pHC L Z =)(85inch ps r ε FR-4 , r =4.5 Tpd = 180.3 (ps/inch) 2.1.31 38 .1(ps/inch)23420DBEMIEMC18dBEMC12Simense Motorola PCB EMI PCB CADEMC EMC PCB2.2ABC L > L > L ( )G −G G −P P −P DPCB EMCPCB CADS4G4S3G3P2P1G3S2G1S14424S5G3S4P2G2S3P1S2G1S15323S5G4S4P G3S3G2S2G1S15412S6G3S5S4P G2S3S2G1S16311109876543211 S2 S3S2 S3 S4 S5 S2 S3 EMC EMC S4 S5 S2 S3 S5 G3 S4 S1 S6 TOP PIN BOTTOM S6 S2=S3>S5>S4>S6>S1;2 S2=S3>S4>S5>S1;3 S2=S3=S4>S5>S1;4 S2=S3=S4>S1;33.1 3.1.1Ui 1: Zin = U/i 3.1.2PCB PCBPCB2,dU/dz = ( R + jwL) I 1 dI/dz = ( G +jwC) U 2U =A e rz +B e −rz I A e rz −B e −rz3r =(R +jwl ) (G +jwc )4 R G5 Z L /C 6(z )=U −(z )U +(Z )=−I −(Z )I +(Z ) 3.1.33V1 Z11 i1 + Z11 k i2 7 V2 Z22 i2 Z22 k i1 8 ki1= i2, Zo=Z11=Z22V1 Zo 1 k i1 9 V2 Zo 1 k i1 10ZoddZodd = Zo 1 k 11 Zodd Zo2 ZoddZdiff = 2 Zodd 12i1=i2V1 Zo 1 k i1 13 V2 Zo 1 k i1 14Zeven= V1/i1=Zo 1+k 154L1 C1 L12 C12L0 C0 , Kc = C12/C1, Kl L12/L1,1dU1/dz = jwL11*I1+ jwL12*I2 16 dI1/dz = jwC11*U1 jwC12*U2 17 L11 L1 C11 C1 C12U1 U2 Uo, I1= I2 Io dUo/dz = jwL11(1 Kl) Io 18 dIo/dz = jwC11(1 Kc) Uo 19 20Zo =L 11(1−KL )C 11(1+KC )21Vo =1L 11(1−KL )(1+Kc )22Ze =L 11(1+KL )C 11(1−Kc )23Ve =1L 11C 11(1+KL )(1−Kc )TEM Ve =Vo V =1L 0C 0Ve=Vo Kl = Kc = K K 24Ve =Vo =1L 11C 11(1−K 2)=V =1L 0C 0L0 C0 L11 C11 1 K*K 2526 L 11 L 1 L 0 23C11 C0/(1-K*K) 27Z 0=L 0/C 0Zo 1=L 11/C 11 20 22 26 27 Kl = Kc = K28 Zo =Zo 11−K 1+K =Z 0(1−k ) 29Ze =Zo 11+K 1−K=Z 0(1 K ) (10b) (13) PCB PCB40~75 10 33EMC EMC EMC3.2PCB PCB PCB PCB。

华为PCB设计规范1. 术语1.1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。

1.2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。

1.3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。

1.4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。

深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准1999-08-30实施1.5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。

深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准1999-08-30实施2. 目的A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。

B. 提高PCB设计质量和设计效率。

提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。

3. 设计任务受理3.1 PCB设计申请流程当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料：经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件；带有MRPII元件编码的正式的BOM；PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸；对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料；以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设计。

3.2. 理解设计要求并制定设计计划1. 仔细审读原理图，理解电路的工作条件。

如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。

华为PCB布线规范设计过程A. 创建网络表1. 网络表是原理图与PCB的接口文件，PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性，选用正确的网络表格式，创建符合要求的网络表。

2. 创建网络表的过程中，应根据原理图设计工具的特性，积极协助原理图设计者排除错误。

保证网络表的正确性和完整性。

3. 确定器件的封装（PCB FOOTPRINT）．4. 创建PCB板根据单板结构图或对应的标准板框，创建PCB设计文件；注意正确选定单板坐标原点的位置，原点的设置原则：A. 单板左边和下边的延长线交汇点。

B. 单板左下角的第一个焊盘。

板框四周倒圆角，倒角半径5mm。

特殊情况参考结构设计要求。

B. 布局1. 根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。

按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。

2. 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。

根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。

3. 综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。

加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。

4. 布局操作的基本原则A. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．B. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．C. 布局应尽量满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分．D. 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；E. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；F. 器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50--100 mil，小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil。

华为PCB设计规范华为是一家国际知名的通信设备公司，其产品包括手机、网络设备、计算机等。

为保证产品质量和稳定性，华为制定了严格的PCB设计规范，确保产品的设计、制造和测试均符合标准要求。

本文将介绍华为PCB设计规范的一些要点。

一、技术规范要求1. PCB尺寸要符合设计要求，并考虑到安装和热散问题；2. PCB内层和表层线路应避免右角转弯或直角，将有助于信号完整性和EMC性能；3. PCB必须满足规定的接地和电源平面，以保证信号完整性和EMC性能；4. PCB必须满足足够的距离，以在EMI和ESD等方面保证良好的性能；5. PCB必须采用规定的技术来控制所需的阻抗，以避免信号完整性问题。

二、制造规程要求1. 刚性板必须满足硅钢板指定厚度和弯曲半径的要求，以确保尺寸和平面性的正确性；2. 刚性板必须具有良好的可钻性和插针性能；3. 刚性板在铜层中不得出现缺损和分层；4. 覆盖层和表面处理必须符合规定的要求，以保证PCB 的保护和防腐；5. PCB的制造必须按照规定的工艺流程进行，以确保质量和稳定性的一致性。

三、测试要求1. PCB必须经过外部质检和内部QC测试，以验证其质量和性能；2. 通过抽样测试和全面测试以确保整个批次的一致性；3. 利用合适的测试设备，对细节进行细致检查涉及道路电旋、偏移、台阶、空间等；4. 遵循规定的测试程序，对PCB进行重复测试以检查其性能；5. 在测试过程中，必须遵循规定的安全和操作规程。

华为PCB设计规范是华为一贯的制程流程，可以确保每一批次的PCB都可以达到预期的性能和质量水平。

这个规范涵盖了完整的制造和测试过程，并规定了制造商和测试人员的职责和义务。

如果您想要了解更多关于华为PCB规范的信息，欢迎访问华为官网或咨询华为技术支持团队。

华为PCB设计规范1..1 PCB〔Print circuit Board)：印刷电路板。

1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。

1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一样包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。

1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。

深圳市华为技术1999-07-30批准，1999-08-30实施。

1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线成效进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发觉设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。

深圳市华为技术1999-07-30批准，1999-08-30实施。

II. 目的A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原那么，要紧目的是为PCB设计者提供必须遵循的规那么和约定。

B. 提高PCB设计质量和设计效率。

提高PCB的可生产性、可测试、可爱护性。

III. 设计任务受理A. PCB设计申请流程当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在«PCB设计投板申请表»中提出投板申请，并经其项目经理和打算处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，现在硬件项目人员须预备好以下资料：⒈通过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件；⒉带有MRPII元件编码的正式的BOM；⒊PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸；⒋关于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料；以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB 设计。

B. 明白得设计要求并制定设计打算1. 认真审读原理图，明白得电路的工作条件。

如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。