程序烧录工艺

第1篇一、引言随着科技的不断发展，智能手表作为一种新兴的智能穿戴设备，越来越受到消费者的喜爱。

本文以智能手表为例，详细阐述其生产工艺，从原材料采购、加工制造到组装测试，全面解析智能手表的生产过程。

二、原材料采购1. 金属材料：主要包括不锈钢、钛合金、铝合金等，用于表壳、表带等部件的制作。

2. 塑料材料：如ABS、PC、TPU等，用于表壳、表带、表盘等部件的制作。

3. 液晶材料：OLED、AMOLED等，用于显示屏幕的制作。

4. 电子元件：如传感器、蓝牙芯片、加速度计等，用于智能手表的核心功能实现。

5. 线材：如铜线、锡线等，用于连接各个电子元件。

6. 粘合剂：如胶水、硅胶等，用于固定和密封各个部件。

三、加工制造1. 表壳加工：采用CNC加工、激光切割、冲压等工艺，将金属材料加工成所需形状。

2. 表带加工：根据需求选择合适材料，通过注塑、热压、编织等工艺制作表带。

3. 表盘加工：采用CNC加工、激光切割等工艺，将塑料材料加工成表盘。

4. 显示屏幕制作：将液晶材料与玻璃基板贴合，并通过封装工艺形成OLED、AMOLED等显示屏幕。

5. 电子元件加工：对传感器、蓝牙芯片、加速度计等电子元件进行封装，形成完整的电子模块。

6. 线材加工：对铜线、锡线等线材进行加工，形成所需的连接线。

四、组装测试1. 组装：将加工好的表壳、表带、表盘、显示屏幕、电子模块、线材等部件进行组装，形成完整的智能手表。

2. 功能测试：对智能手表的各项功能进行测试，如时间显示、运动监测、心率监测等。

3. 电池测试：对智能手表的电池进行充放电测试，确保电池性能稳定。

4. 环境测试：对智能手表进行防水、防尘、抗摔等环境测试，确保其在各种环境下都能正常使用。

5. 性能测试：对智能手表的运行速度、功耗、续航能力等进行测试，确保其性能符合要求。

五、包装与运输1. 包装：将组装好的智能手表进行精美包装，包括产品说明书、保修卡等。

2. 运输：将包装好的产品运输至各个销售渠道，如线上电商平台、线下专卖店等。

工艺工价标准 1. 木工工艺：
- 普通刨光：每平方米5元；
- 油漆刨光：每平方米7元；
- 脱漆砂光：每平方米10元；
- 压纹处理：每平方米12元；
- 正反面彩绘：每平方米15元；
- 仿古处理：每平方米20元；
- 雕刻处理：根据难度和面积，具体报价。

2. 金属加工工艺：
- 切割：每米2元；
- 钻孔：每个孔3元；
- 焊接：每个接头5元；
- 抛光：每平方米10元；
- 喷涂：每平方米8元；
- 镀铬：每平方米15元；
- 镶嵌：根据难度和材料耗费，具体报价。

3. 电子组装工艺：
- 线路焊接：每个焊点0.1元；
- PCB贴片：每个元件0.2元；
- 老化测试：每小时50元；
- 程序烧录：每个芯片2元；
- 线束连接：每根线束5元；
- 装配调试：根据产品复杂程度，具体报价。

4. 印刷工艺：
- 印刷彩色页：每页5元；
- 胶装装订：每本2元；
- UV处理：每平方米10元；
- 烫印处理：每次20元；
- 裱硬版处理：每平方米15元；
- 深凹凸处理：根据面积和效果，具体报价。

5. 纺织工艺：
- 织布：每米1元；
- 印染：每平方米5元；
- 缝纫：每米2元；
- 粘贴：每平方米3元；
- 破洞处理：每个破洞10元；
- 手工刺绣：根据设计难度和面积，具体报价。

以上工艺工价标准仅供参考，请根据实际情况和项目要求进行具体报价。

SMT工艺流程及各工位操作规范SMT（表面贴装技术）是一种电子组装技术，广泛应用于电子产品的制造中。

在SMT工艺流程中，需要经过一系列的工位操作，以确保电子产品的质量和稳定性。

以下是SMT工艺流程及各工位操作规范的简要介绍。

1. 印刷工艺：在印刷工艺中，操作员需要将油墨印刷到PCB（印刷电路板）上。

操作规范包括：确保油墨的质量和稠度，精准地将油墨印刷到指定的区域，以及及时清洁印刷设备。

2. 贴片工艺：在贴片工艺中，操作员需要将SMT元件精准地贴片到PCB上。

操作规范包括：确保元件的质量和定位精度，避免元件的错位和损坏，以及及时清洁贴片设备。

3. 焊接工艺：在焊接工艺中，操作员需要使用热风和焊膏将SMT元件与PCB焊接在一起。

操作规范包括：确保焊接的温度和时间控制在合适范围内，避免产生焊接质量问题，以及及时清洁焊接设备。

4. 检测工艺：在检测工艺中，操作员需要使用X射线检测或其他检测设备对焊接后的PCB进行质量检测。

操作规范包括：确保检测设备的准确性和稳定性，及时发现和修复焊接质量问题。

5. 清洗工艺：在清洗工艺中，操作员需要使用清洗设备将PCB上的残渣和污垢清洗干净。

操作规范包括：确保清洗设备的清洁度和能效性，避免清洗剂残留，以及及时清洁清洗设备。

以上是SMT工艺流程及各工位操作规范的简要介绍。

在实际生产过程中，操作员需要严格按照规范操作，以确保产品质量和生产效率。

同时，定期维护和保养设备，做好生产记录和质量追溯，也是确保SMT工艺质量的重要保证。

SMT（表面贴装技术）是一种广泛应用于电子产品制造中的先进电子组装技术。

它相对于传统的插件装配技术具有更高的生产效率、更高的集成度和更好的可靠性。

SMT工艺需要通过一系列的工位操作来完成产品的生产，每个工位都有其独特的操作规范和技术要求。

以下将介绍SMT工艺中常见的工位和操作规范。

6. 烘烤工艺：在烘烤工艺中，操作员需要将已经焊接好的PCB放入烘烤设备中进行固化和干燥。

IC 烧录治理标准公司治理文件IC烧录治理标准文件编号: 发送至：版本号: 抄送：秘密等级：总页数：8发出部门: 附件：无颁发日期: 主题词：IC 烧录治理标准编制 :审核 :批准 :文件分发清单分发部门/人份数签收人签收日期分发部门/人数量签收人签收日期文件更改历史更改日期版本号更改原因IC 烧录治理标准前言为标准IC 烧录治理和保证烧录资料的正确性，全都性，保密性特制定本标准。

本标准分烧录器烧录治理标准和在线烧录治理标准组成。

本标准由公司产品工艺部起草，经过产品工艺部、质量治理部、产品研发部、生产制造部争论汇总而成。

IC 烧录治理标准一．烧录器烧录治理标准1.目的:为标准烧录器烧录IC 的正确性，全都性和保密性特制定本标准。

2.范围:适用公司量产产品全部需烧录器烧录的IC。

3.一般要求:1.) 烧录器要求：⑴ 烧录器需具备母片拷贝功能,即直接将母片内资料拷贝到烧录器内再作烧录,而不需连接电脑等设备。

⑵ 烧录器不行带有其它任何形式的外置存储设备，如CF 卡插槽或SM 卡插槽等；⑶ 具自动识别IC 装反的功能。

⑷ 具过流保护功能，以免损坏IC 和烧录器。

⑸ 能自动显示CheckSum。

2.) 人员要求：⑴ 烧录相关人员为直接有接触烧录IC 的人员，包括制造部负责具体烧录操作人员，确认烧录事宜的产工部负责人员，确认烧录事宜的质量治理部人员和涉及烧录事宜的文控负责人员。

⑵ 涉及烧录的各部门相关人员要固定，需具备良好的保密意识，并已签定IC 烧录保密协议。

⑶ 作业时必需戴防静电环，并严格依据作业指导书要求作业。

⑷ 烧录相关人员需由供给链总监书面授权。

由产工部统计各部门相关烧录人员并提交授权书于供给链总监授权，授权书格式及要求如附件《IC 烧录相关人员授权书》，批准后的授权人员名单要求贴于烧录室门外，并由产工部同时通过邮件通知制造部，品质部各相关单位。

3.) IC 烧录环境要求:(1) 环境温度：22+/-5℃(2)烧录桌台要求：使用具防静电的桌台，桌台边需搭装便于接静电环的地线。

图1.6Intel 1702 EPROM
图1.11U盘中的Flash芯片
图2.11725年出现的打孔纸卡
出现后，要对其进行编程操作，都需要将芯片从目标板上取下，放入专用的编图2.2SuperPro 280U编程器
图2.3在板编程工作原理图
当将含有OBP编程硬件和目标存储器的PCB板从系统中取下时，OBP硬件会将板上的关闭或使其保持高阻态。

安装有存储器的系统PCB板与外部“主机”相连（如板级测试仪或板级编程器）。

OBP编程硬件提供必要的命令，电压，控制信号，地址和数据，以完成“主机”对存储器的编程操作。

与使用编程器对存储器进行烧录的方式相比，在板编程的优点是显而易见的。

减少了对存储器件的手工烧录操作
图2.4ISP在系统编程原理图
2.4和图2.3，可以发现ISP编程和OBP编程方式的不同，OBP依靠硬件来对程序存储器编程擦写，而ISP则通过CPU或MCU内部的代码支持，由“主机”
发出特定指令，CPU或MCU收到特定指令后，对程序存储器执行擦除或编程操作。

图3.2ICE50仿真调试工具
图3.3AVR Dragon
图3.4AVR mkII
这种方式最为简单，不需要硬件，可直接在PC上运行软件进行仿真，如调试工具中的A VR Simulator，支持汇编程序和高级语言仿真。

除了BASCOM-A VR和IAR都具备自己的软件模拟器，ICCA VR和VR Studio配合使用。

后续章节将侧重讲述普通串行编程方式，以A VR Dragon为工具描述。

浅析Nandflash烧录技巧与方法Nandflash芯片以其高性价比，大存储容量在电子产品中广泛应用。

但是，在此量大质优的应用领域，很多客户却痛苦于批量质量问题：专用工具无法满足量产，量产工具却可能出现极大的不良品率，那么究竟要如何解决呢？Nandflash芯片以其高性价比，大存储容量在电子产品中广泛应用。

但是，在此量大质优的应用领域，很多客户却痛苦于批量质量问题：专用工具无法满足量产，量产工具却可能出现极大的不良品率，那么究竟要如何解决呢？其根本原因，在于目前大部分用户并不是很了解Nandflash烧录的复杂性，他们常采用很直接的方法，即使用一颗能正常运行的NandFlash芯片作为母片，在连接编程器之后，点击烧录软件上的“读取”按钮，把数据从芯片里面完整读取出来，然后再找几颗空芯片，把数据重复写进去。

本以为可达到量产的目的，但实际上生产出来的产品却达不到品质的要求，往往会出现批量的产品异常开机或启动的状况。

一、原因分析原因究竟在哪里呢，在分析之前，那就先得了解一下Nandflash基本的工艺特性：首先，我们来看NandFlash存储结构，它由多个Block组成，每一个Block又由多个Page 组成，每个Page又包含主区(Main Area)和备用区(Spare Area)两个域。

其次NandFlash 是有坏块的，由于NandFlash的工艺不能保证Nand的Memory Array在其生命周期中保持性能的可靠，因此在Nand的生产中及使用过程中会产生坏块的。

1.原因一：坏块的影响因为坏块影响了数据的存放地址，用户就不能按常用方法那样，把母片的数据全部读取出来，然后再把数据原原本本拷贝到其他芯片上了，也就产生了传统拷贝机无法量产Nandflash的问题！既然NandFlash有坏块是无法避免的问题，那就要想办法避开那些坏块；最简单、最有效、最常用的方法就是：跳过！使用“跳过坏块”，我们很好地解决了NandFlash的坏块问题，原本写到坏块的数据，我们也安全转移到下一个块里面！2.原因二：地址变化跳过是一种常用而有效的方法，但是实际上，根本问题还依然存在，细心的人会发现，数据存放的地址也发生了变化。

作业指导书产品名称 适用全部机型生产项目 烧录IC 软件文件编号 文件版本 V1.0 工序名称工位序号工位人数1工位工时秒准备先连接好烧录器数据线，并将相对应的IC 座装入烧录座内；打开计算机和烧录器电源。

使用工具及夹具工艺要求（注意事项）：1、放IC 时一定要小心，避免损坏IC 和烧录座。

2、IC 一定不能装反,拆板的IC 一定要先检查引脚上有没有锡短路,否则容易损坏烧录座.3、烧录人员必须经过培训才能上岗操作，烧录时一定不能动计算机其它程序。

4、如不良现象立即反馈管理人员来解决。

1、有线静电环2、油性笔3、计算机4、烧录器（GAME8或ALL-11）1 若干 1 1作业步骤：1、运行烧录软件：用鼠标双击图标“GANG-08”，（不同烧录座对应不同的烧录软件）。

2、选择IC牌子：出现程序启动画面后，点击“Device”菜单，调出IC牌子选择表，然后选择要烧录IC相对应的牌子，然后点击“OK”；3、选择IC型号：这时出现要烧录的IC所在公司生产的IC型号，选择IC的型号后点击“Run”；这时烧录座如要选择跳线，则按电脑提示跳线，跳好线后点击“OK”，如烧录座没有跳线则直接进入烧录界面；4、调入要烧录的软件：点击菜单“File”，选取“Load Programmer Buffer”，这时选择要烧录软件，点击“打开”，然后选择“00”，点击OK。

5、★★★检查软件校验码（Buffer Checksum）：调入软件后，这时Buffer Checksum后会出现四位的校验码，该码要与《电子设计文件通知单》的校验码相对应即表明要烧录的软件正确。

如不正确应立即反馈相关部门来解决。

★★★★★★★★★★★★★★★★6、烧录软件：点击“Progra m”按钮，将要烧录的IC装入IC座内，装好后按烧录座上的烧录按钮。

当烧录完成后，如烧录成功则显示“OK”，烧录失败则显示红色的“Error”字符，烧录OK的IC 对应的每个烧录座的指示灯亮，表明该IC烧录成功。