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盲孔之填孔技术流程ppt课件

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盲埋孔技术学习

盲埋孔技术学习
第13页/共17页
埋盲孔技术
•埋 盲 孔 板 设 计 建 议
孔与线路的隔离 孔到线条及焊盘等图形间距>=0.25mm 孔内层隔离盘直径>=钻刀直径+0.6mm 放置内层隔离盘时应注意隔离盘之间间距。
常见设计失误示例：
第14页/共17页
埋盲孔技术
•埋 盲 孔 板 设 计 建 议
空白区设计要点 •内 层 不 要 留 大 面 积 的 基 材 区 ， 否 则 板 内 应力不均匀，易翘曲，压板时铜箔易起 皱；
第11页/共17页
埋盲孔技术
•埋 盲 孔 板 设 计 建 议 1、金属化孔与线的连接 金属化孔通过焊盘与线连接： 设计焊环宽度=最小完成焊环宽度+孔位公差+蚀刻公差 焊盘直径=钻刀直径+2 x 最小完成焊环宽度+孔位公差+蚀刻公差
最小完成焊环宽度：0.025mm (IPC二级标准） 孔位公差：+/-0.075mm 蚀刻公差：+/-0.025mm
多次层压盲孔板
HDI激光孔板 第8页/共17页
埋盲孔技术
•埋 盲 孔 板 设 计 建 议
1、层结构最好为中心对称以防止因涨缩不一致导致PCB板严重翘曲。 2、尽量使用一种芯板厚度。 3、内层尽量使用一种铜厚，芯板两面铜厚尽量一致。 4、芯板与半固化片尽量使用常用规格。 5、埋孔孔径，建议0.30mm-0.50mm，过大或过小都不利于树脂塞孔； 6、埋盲孔最小焊环0.15mm，激光盲孔，最小焊环0.10mm
第10页/共17页
埋盲孔技术
•埋 盲 孔 板 设 计 建 议
1、层结构最好为中心对称以防止因涨缩不一致导致PCB板严重翘曲。 2、尽量使用一种芯板厚度。 3、内层尽量使用一种铜厚，芯板两面铜厚尽量一致。 4、芯板与半固化片尽量使用常用规格。 5、埋孔孔径，建议0.30mm-0.50mm，过大或过小都不利于树脂塞孔； 6、埋盲孔最小焊环0.15mm，激光盲孔，最小焊环0.10mm

全面盲孔之填孔技术.ppt

全面盲孔之填孔技术.ppt

课件
光剂分解物对填孔的影响
在生产过程中，光泽剂分解后会在槽液中不断 的累积，使得填孔能力不断的下降；
停机过程中产生的化学分解； 操作过程中产生的电化学的分解； 通常有机副产物多半呈钝态，不影响镀铜的效
果；但是某些光泽剂的副产物(BPU)却会在电 化反应中展现活性，影响填充电镀效果。
课件
光剂分解物对填孔的影响
课件
D/C与PPR区别
DC填孔
优点：
☺传统整流 ☺操作方便
缺点：
厚板通孔之分布力不 足
板面图形分布力差
PPR填孔
优点：
☺厚板深孔之分布较佳 ☺板面图形之分布与外 形较好 ☺经由波形调整的协助 而有较好的填孔能力
缺点：
控制参数增多 须使用PPR专用之供
电设备
课件
结论
现行填孔镀铜无论是采用DC或PPR,均已获得可 靠又稳定的效果;各种添加剂系统亦可按照客户的 需求而适当调整,使得量产的伸缩空间很大;
A
B
课件
填孔的原理
以直流方式加速盲孔内镀铜而使之填平， 其主要机理是得自有机添加剂的参与；
电镀过程中，刻意让孔内的光泽剂(加速镀 铜者)浓度增加，让板面之光泽剂浓度减少， 如此将使得孔内铜厚超过面铜，凹陷区域 得以填平；
课件
填孔的原理
运载剂： 主要是聚氧烷基式大分子量式化合
物，协同氯离子一起吸附在阴极表 面高电流区，降低镀铜速率. 光泽剂： 主要是含硫的小分子量化合物,吸附 在阴极表面低电流区，可排挤掉已 附着的运载剂,而加速镀层的沉积. 整平剂： 主要是含氮的杂环类或非杂环类芳 香族化学品,可在突出点高电流区赶 走已着落的光泽剂粒子,从而压抑该 区之快速镀铜,使得全板面铜厚更为 均匀.

盲孔之填孔技术流程 PPT

盲孔之填孔技术流程 PPT

化学铜对填孔的影响
化学铜面氧化也会对填孔不利，为了清楚明了 此种影响起见，刻意将完成化铜的盲孔板，先 放在120℃的烤箱里烘烤5H,之后进行填孔镀铜 到0.2mil时，取出试镀板检查盲孔底部镀铜层 向上填起的效果，结果全无填镀的出现；
填孔前的板子存放时间与环境也对填孔能力有 很大的影响，研究者刻意将待填孔板存放在未 做温湿度管控的环境下3周，发现此种老化板 比完全相同的全新板，在填孔能力方面的确相 差很多。
困难度也随之增加;
填孔填孔最佳参数
D/C填孔参数
Normal镀铜参数
光剂分解物对填孔的影响
在生产过程中，光泽剂分解后会在槽液中不断 的累积，使得填孔能力不断的下降；
停机过程中产生的化学分解；
操作过程中产生的电化学的分解； 通常有机副产物多半呈钝态，不影响镀铜的效
基材对填孔的影响
无玻纤补强者其填孔 能力优于有玻纤者， 且当玻纤已经突出孔 壁者，更会对填镀造 成负面影响。
玻纤突出在化铜时同 样会产生不良，导致 填孔整体填满度上受 影响。
填孔可靠度测试
实心填满之镀铜其导通可靠度自然绝佳，以下为 互连用途的通孔及盲孔在三种不同信赖度测试结 果：
D/C与PPR区别
果；但是某些光泽剂的副产物(BPU)却会在电 化反应中展现活性，影响填充电镀效果。
光剂分解物对填孔的影响
有活性光泽剂副产物(BPU),刻意以不同浓度的 方式加入全新的镀铜液中,发现当副产物浓度越 高时,填孔能力越差;
待镀板的影响
盲孔是否能够完整又可靠的填平,除了盲孔孔径 与孔深影响以外,还有以下会影响:
大家学习辛苦了，还是要坚持
继续保持安静
制程化学参数
镀铜液中无机物成份： 硫酸铜 硫酸 氯化物(HCL)

盲孔之填孔技术分析解析

盲孔之填孔技术分析解析
2006/06/10 Prepared By Level 8
制程化学参数
镀铜液中无机物成份： 硫酸铜 硫酸 氯化物(HCL)
硫酸铜浓度提升时,填孔的 效果比较好.但是对于通孔 的分布力确刚好相反,也就 是当硫酸铜浓度增加时,通 孔铜厚的分布反而下降.
2006/06/10 Prepared By Level
2006/06/10
Prepared By Level
17
光剂分解物对填孔的影响
有活性光泽剂副产物(BPU),刻意以不同浓度的 方式加入全新的镀铜液中,发现当副产物浓度越 高时,填孔能力越差;
2006/06/10
Prepared By Level
18
待镀板的影响
盲孔是否能够完整又可靠的填平,除了盲孔孔径 与孔深影响以外,还有以下会影响:
薄
厚
从上图来看,当板厚增加、电流密度增大时，可以 明显看出PPR的分布力要优于DC;反之则DC又会 比PPR来的更好。
2006/06/10 Prepared By Level 25
D/C与PPR区别
DC填孔
优点：
传统整流 操作方便
PPR填孔
优点：
厚板深孔之分布较佳 板面图形之分布与外 形较好 经由波形调整的协助 而有较好的填孔能力
2006/06/10
Prepared By Level
7
填孔的原理
运载剂： 主要是聚氧烷基式大分子量式化合 物，协同氯离子一起吸附在阴极表 面高电流区，降低镀铜速率. 光泽剂： 主要是含硫的小分子量化合物,吸附 在阴极表面低电流区，可排挤掉已 附着的运载剂,而加速镀层的沉积. 整平剂： 主要是含氮的杂环类或非杂环类芳 香族化学品,可在突出点高电流区赶 走已着落的光泽剂粒子,从而压抑该 区之快速镀铜,使得全板面铜厚更为 均匀.

盲孔和埋孔工艺流程

盲孔和埋孔工艺流程

盲孔和埋孔工艺流程Blind hole and buried hole processes are commonly used in manufacturing and construction industries to create holes that do not go all the way through the material. These processes have their own unique advantages and applications, depending on the specific requirements of the project.盲孔和埋孔工艺流程在制造和建筑行业中被广泛使用，用于创建不完全穿透材料的孔。

这些工艺根据项目的具体要求具有各自独特的优势和应用。

Blind holes are holes that only partially penetrate the material, leaving a bottom to the hole. They are commonly used for creating a space for a screw head to sit flush with the material surface or for creating a precision bore. The blind hole process involves drilling a hole that does not go through the entire thickness of the material, which can be advantageous when a clean finish is required on one side of the material.盲孔是只部分穿透材料的孔，留有底部。

它们通常用于为螺钉头埋在材料表面上或创建一个精密孔。

盲孔之填孔技术

盲孔之填孔技术
填孔材料脱落或松动
可能是清洗不干净、填孔材料与盲孔内壁结合不牢或后处 理不当所致。解决方案是重新清洗盲孔、更换合适的填孔 材料或加强后处理措施。
盲孔变形或损坏
可能是填孔过程中用力过猛或操作不当所致。解决方案是 掌握正确的填孔技巧和力度，避免对盲孔造成损坏。
04
填孔材料选择与性能要求
Байду номын сангаас
常见填孔材料介绍
03
填孔工艺流程与操作要点
工艺流程简介
01
02
03
04
前处理
对盲孔进行清洗和干燥，去除 油污和杂质，确保填孔材料与
盲孔内壁的良好结合。
填孔材料选择
根据盲孔的尺寸、形状和用途 ，选择合适的填孔材料，如金
属、塑料、陶瓷等。
填孔操作
将选定的填孔材料填充至盲孔 中，确保填满并压实，同时避
免产生气泡和空隙。
发展阶段
随着电子技术的不断进步，填孔技术也得到了快速发展。出现了多种先进的填孔方法，如 电镀填孔、化学镀填孔等。这些方法具有填充效果好、导电性能优异等特点，逐渐在电子 制造领域得到广泛应用。
未来趋势
随着5G、物联网等新兴技术的快速发展，电子产品对高性能、高可靠性的需求不断提升 。未来填孔技术将继续向更高精度、更高效率的方向发展，同时还将探索新的填充材料和 工艺方法，以满足不断升级的市场需求。
不同填孔技术的比较与选择
加工精度
加工效率
机械填孔和化学填孔的加工精度较高，而 激光填孔的加工精度相对较低。
机械填孔和化学填孔的加工效率较低，而 激光填孔的加工效率较高。
适用材料
成本
机械填孔适用于各种材料，化学填孔适用 于导电材料和耐腐蚀材料，而激光填孔适 用于各种金属和非金属材料。

盲埋孔技术

盲埋孔技术

d.L1-8层压板: - 加天那纸或Paco-via阻挡埋盲孔流胶,分 隔钢板与PCB. - 板面除胶磨板面. - PTH line除板面胶,然后磨干净板面.
(3).流程解析:
a.钻L1-2&L7-8盲孔: - L1-2&L7-8盲孔钻带须加补偿. - 板边须有层数标志.
b.L1-2&L7-8盲孔电镀: - 与正常图电要求可能不一样,须依lot卡 及MI要求做.
c.L2,L3,L6,L7内层制作: - L2,L3,L6,L7为内层菲林. - L1,L4,L5,L8为工具孔菲林. - 盲孔层之内层菲林补偿须与钻盲孔的补偿 一致. d.L1-4&L5-8压板: - 须加天那纸或Paco-via分隔钢板和PCB. e.测量L2,L3,L6,L7层x,y方向的x光点: - 所测数据为确定L1-4&L5-8盲孔钻带补偿数 及L4-5内层菲林补偿.
埋孔结构: L5-10埋孔
压板测L6,L8,L9x,y方向的X光点值冲SP孔 锣板边钻L5-10埋孔L5-10埋沉铜L5-10 埋孔电镀L2,L3,L4,L5,L10,L11,L12,L13内层 制作棕化L1-14层压板钻L1-14层通孔 正常流程
三.盲/埋孔板制作流程实例讲解:
1.一次盲孔板(SR2066):
(1).排板结构:
5mil H/H oz 1080 x 1 4mil H/H oz 1080 x1 5mil H/H oz
盲孔结构 L1-2 & L5-6盲孔
(2).制作流程: 界料 钻L1-2&L5-6盲孔 L1-2 & L5-6盲孔沉铜 L1-2&L5-6盲孔电镀 L2,L3,L4,L5内层制作 压板 锣板边 板面除胶磨板面胶 钻L1-6通孔正常流程 (3).流程分析: a.钻L1-2 & L5-6盲孔: - 盲孔钻带须加补偿. - 板边须有层数标记.

PICC置管技术盲穿法课件

PICC置管技术盲穿法课件
❖ 11.操作者先用生理盐水预冲导管，冲洗过程中注意观察 导管的完整性。再预冲减压套筒、无针输液接头，将导管 浸泡于生理盐水中。
文档仅供参考，不能作为科学依据，请勿模仿；如有不当之处，请联系网站或本人删除。
7、穿刺，置管 文档仅供参考，不能作为科学依据，请勿模仿；如有不当之处，请联系网站或本人删除。
❖ 主要有肘部静脉：
头静脉
贵要静脉----首选（>90%）
肘正中----次选
头静脉----第三选择肘正中静脉
贵要静脉
置管静脉的选择 文档仅供参考，不能作为科学依据，请勿模仿；如有不当之处，请联系网站或本人删除。
贵要静脉
❖ 90%的PICC放置于此。 ❖ 直、粗，静脉瓣较少。 ❖ 当手臂与躯干垂直时，为最直和
血流量 2000~2500ml/mi n 800ml/min
800ml/min 333供参考，不能作为科学依据，请勿模仿；如有不当之处，请联系网站或本人删除。
❖皮肤完整、柔软、 表潜外周静脉，走行顺 直、阻力小、粗直、有 弹性、充盈、易触及、 易固定，无静脉瓣
11、穿刺后宣教 文档仅供参考，不能作为科学依据，请勿模仿；如有不当之处，请联系网站或本人删除。
❖ 穿刺后24小时内伤口停止渗血前，减少穿刺上肢的活动，可适当做握 拳松指动作.
❖ 穿刺侧上肢的日常生活不受影响. ❖ 出现以下情况应及时通知护士：手臂出现红肿热痛活动障碍；伤口渗
血渗液较多或有红肿，化脓；敷料污染潮湿或脱落；导管渗水，脱出 或打折。 ❖ 置管后如无输液每周得上医院冲管换药一到两次 ，发现贴膜被污染， 潮湿，脱落或危 及导管时应随时更换。 ❖ 如有胸闷、气促、心慌要及时通知医护人员。
❖ 1.检查导管刻度，将导管摆至合适的位置。注意减压套筒 处导管不能打折，以免损伤导管。

盲穿塞丁格技术56页PPT

盲穿塞丁格技术56页PPT
盲穿塞丁格技术
16、自己选择的路、跪着也要把它走 完。 17、一般情况下)不想三年以后的事， 只想现 在的事 。现在 有成就 ，以后 才能更 辉煌。
18、敢于向黑暗宣战的人，心里必须 充满光 明。 19、学习的关键-- 引为烧 身，只 有真正 勇敢的 人才能 所向披 靡。
谢谢
11、越是没有本领的就越加自命不凡。——邓拓 12、越是无能的人，越喜欢挑剔别人的错儿。——爱尔兰 13、知人者智，自知者明。胜人者有力，自胜者强。——老子 14、意志坚强的人能把世界放在手中像泥块一样任意揉捏。——歌德 15、最具挑战性的挑战莫过于提升自我。——迈克尔·F·斯特利
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参数
五水硫酸铜 硫酸 氯离子
Brightner Leveller 电流密度
温度
目标值
65g/L 200g/L 50PPM 0.5ml/L 20ml/L 20ASF 24℃
范围
60~90g/L 190~210g/L 40~60PPM 0.3~0.8ml/L 15~25ml/L 10~25ASF
22~26 ℃
与； 电镀过程中，刻意让孔内的光泽剂(加速镀铜者)浓度增加，让板面之光泽剂浓
度减少，如此将使得孔内铜厚超过面铜，凹陷区域得以填平；
7
填孔的原理
运载剂： 主要是聚氧烷基式大分子量式化合物，协同
氯离子一起吸附在阴极表面高电流区，降低 镀铜速率. 光泽剂： 主要是含硫的小分子量化合物,吸附在阴极表 面低电流区，可排挤掉已附着的运载剂,而加 速镀层的沉积. 整平剂： 主要是含氮的杂环类或非杂环类芳香族化学 品,可在突出点高电流区赶走已着落的光泽剂 粒子,从而压抑该区之快速镀铜,使得全板面 铜厚更为均匀.
填充率不佳者不但盲孔填 不平,而且还可能会形成包 夹在内的堵死空洞;
12
物理参数之说明 槽液之搅拌：
良好的搅拌是填孔的重要 因素;
空气搅拌与槽液喷流搅拌 对比,喷流搅拌对盲孔填充 率及均匀性均好于空气搅 拌.
13
物理参数之说明 镀铜厚度：
镀铜厚度越厚时,填孔率也越好; 当填孔口径增大时,则需要更多的铜量去填充,困难度也随之增加;
8
制程化学参数
镀铜液中无机物成份： 硫酸铜 硫酸 氯化物(HCL)
硫酸铜浓度提升时,填孔的效果比较好.但 是对于通孔的分布力确刚好相反,也就是 当硫酸铜浓度增加时,通孔铜厚的分布反 而下降.
不同硫酸铜浓度填孔差异
9
制程化学参数 以下为不同硫酸铜浓度在不同电流密度下通孔贯孔能力.
T/P
18~23 ℃
15
填孔最佳参数
D/C填孔参数
Normal镀铜参数
参数
五水硫酸铜 硫酸
氯离子 添加剂VFA 添加剂VFB 电流密度
温度
目标值
200g/L 100g/L 50PPM 2.0ml/L 20ml/L 15ASF 23℃
范围
190~210g/L 90~110g/L 40~60PPM 1.5~2.5ml/L 15~30ml/L 10~20ASF 22~25 ℃
16
光剂分解物对填孔的影响 在生产过程中，光泽剂分解后会在槽液中不断的累积，使得填孔能力不
断的下降； 停机过程中产生的化学分解； 操作过程中产生的电化学的分解； 通常有机副产物多半呈钝态，不影响镀铜的效果；但是某些光泽剂的副
产物(BPU)却会在电化反应中展现活性，影响填充电镀效果。
17
光剂分解物对填孔的影响 有活性光泽剂副产物(BPU),刻意以不同浓度的方式加入全新的镀铜液中,
填孔制作流程 Laser
填孔电镀
压合
4
叠孔不同流程图片对比 公司叠孔制作流程：
填孔制作流程
5
填孔电镀之目标
填孔率： 当盲孔孔径在3.2~4.8mil,孔深在2~3.2mil且在平均镀铜厚度达到1mil时，其填 孔率目标希望超过80%以上。
A
B
6
填孔的原理 以直流方式加速盲孔内镀铜而使之填平，其主要机理是得自有机添加剂的参
100% 90% 80% 70% 60% 50%
75g/L 130g/L 200g/L
硫酸铜浓度
1.0ASD 2.0ASD
10
制程物理参数 镀铜物理参数分别为：
电流密度 搅拌 镀铜厚度 温度 供电方式(DC或者PPR)
11
物理参数之说明 电流密度：
一般而言,电流密度越高其 填孔率越差,且盲孔之深度 越深者,此种效果越明显;
发现当副产物浓度越高时,填孔能力越差;
18
待镀板的影响 盲孔是否能够完整又可靠的填平,除了盲孔孔径与孔深影响以外,还有以下
会影响: 盲孔孔型 化学铜层的厚度与均匀性 化铜表面的氧化程度
19
盲孔孔型对填孔的影响 Harder To Fill
Easier To Fill
盲孔孔型剖面图来看,左端孔型最难填平,右端最容易填平;
盲孔之填孔技术
1
前言 甚多电子产品其不断手执轻便化，与功能的一再增多，迫使某些PCB外形越
来越小布局也越来越密，传统HDI多层板已经无法满足此等密度的需求。 一旦盲孔之腔体得以顺利完成导电物质的填平时，不仅可以做到垫内盲孔的
焊接，而且还可以采用上下叠孔的方式，以替代部分层次或全层次之间的通 孔。 目前最便宜、最方便的是镀铜之填充技术；
14
填孔最佳参数
D/C填孔参数
PPR填孔参数

参数
五水硫酸铜 硫酸
氯离子 添加剂VFA 添加剂VFB 电流密度
温度
目标值
200g/L 100g/L 50PPM 2.0ml/L 20ml/L 15ASF 23℃
范围
190~210g/L 90~110g/L 40~60PPM 1.5~2.5ml/L 15~30ml/L 10~20ASF 22~25 ℃
2
填孔电镀之优点 协助推动垫内盲孔或堆叠盲孔的设计理念 可以防止镀铜中盲孔孔口的不良闭合，而导致镀铜液夹存在内；且填平后更
可以减少焊点焊料中吹气所形成的空洞； 镀铜填孔与电性互连可以一次完成； 盲孔电镀填孔后的可靠度与导电品质均比其它导电性填膏更好；
3
叠孔的制作流程对比 公司叠孔制作流程： Laser 镀盲孔 树脂塞孔 砂带研磨 镀盲孔面铜 压合
参数
五水硫酸铜 硫酸 氯离子
添加剂VFA 添加剂VFB 电流密度 正反电流比 正反时间比
温度
目标值
130g/L 190g/L 50PPM 1.0ml/L 5.0ml/L 20ASF 1A/0.5A 1/0.5ms 20℃
范围 120~140g/L 180~200g/L 40~60PPM 0.5~1.5ml/L 4.0~6.0ml/L 10~30ASF
20
化学铜对填孔的影响 化学铜厚度太薄又未能彻底覆盖盲孔时,其填孔效果也不如化学铜层品质
良好之盲孔; 一般来说,化学铜层厚度应该超过12u’’,盲孔比较容易填平;
21
化学铜对填孔的影响
化学铜面氧化也会对填孔不利，为了清楚明了此种影响起见，刻意将完 成化铜的盲孔板，先放在120℃的烤箱里烘烤5H,之后进行填孔镀铜到 0.2mil时，取出试镀板检查盲孔底部镀铜层向上填起的效果，结果全无填 镀的出现；