led荧光粉涂覆方法

№．２　・３４・　陕西科技大学学报　

ＪＯＵＲＮＡＬ　ＯＦ　ＳＨＡＡＮＸＩ　ＵＮＩＶＥＲＳＩＴＹ　ＯＦ　ＳＣＩＥＮＣＥ＆ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ　Ａｐｒ．２００８　

Ｖｏ１．２６　

文章编号：１Ｏ０Ｏ一５８儿（２Ｏ０８）Ｏ２一Ｏ０３４一Ｏ４　薄型化液晶背光源荧光粉涂敷技术的研究　

史永胜，张媛媛，何伟　（陕西科技大学电气与信息工程学院，陕西西安７１００２１）　

摘要：针对大屏幕液晶显示器的薄型化趋势，基于ｓｏｌ—ｇｅｌ法研究了一种新式薄型背光源沉　降法涂屏技术．讨论了一次涂敷与二次涂敷性能、荧光粉表面形貌、膜厚与亮度的关系，获得了　较好的屏制备条件，制作出了１２．７　ｃｍ（５英寸）、亮度为６５　０００　ｃｄ／ｍ￣的平面背光板．　关键词：背光源；荧光屏；亮度　中图分类号：ＴＮ１０４．３　文献标识码：Ａ　

０引言　优良的背光模组不但能降低液晶显示面板的成本，而且还可以提高面板的画面品质．大尺寸液晶显示　器背光模组的薄型化、低成本是业界目前研究的热点问题．直下式ＬＥＤ背光源色彩还原性好，但是成本　高、光均匀性较差＿１］．利用直下型紫外光源作为背光源，在反射板表面和扩散板的前面放置荧光体，不再使　用传统的冷阴极荧光管（ＣＣＦＬ），可改善背光源的发光均匀性，且背光源的厚度相对于ＣＣＦＬ背光减少一　半以上，能够实现背光单元的薄型化，同时可使制造成本降低，因此有望在大尺寸液晶显示器中使用．　对于这种新型背光模组，荧光粉涂敷质量直接影响背光模组的特性．关于荧光粉的涂敷研究论文很　多　引，但对荧光粉粒度和表面的研究报道并不多，荧光粉涂层的表面状况与膜厚是影响荧光粉发光均匀　与亮度性能的一个重要因素，本文着重研究了荧光粉涂层表面形貌和厚度等因素对发光屏亮度的影响．　

１荧光粉涂屏原理　制屏工艺有感光涂浆法、撒粉法和电泳法．其中感光胶制屏精度高，适合大生产流水线，但成本高．撒　粉法适合制作薄层荧光粉，膜层厚度只有荧光粉直径一倍半．电泳法涂覆荧光屏，具有荧光粉利用率高，对　小颗粒沉积速率快，可连续操作，适应形状复杂不规则的基底，荧光层平滑、致密、均匀的特点．缺点是荧光　粉附着力不够好，只能制备非常薄的荧光层．根据光源的性能要求、结构特点，本文采用了重力沉降法涂敷　荧光粉，它的优点是涂层均匀、厚度准确可控、重复性好、节约荧光粉、设备简单．　在介质分散溶液中荧光粉颗粒的下沉运动符合斯托克斯规律＿７］，沉降速率为：　

夜光粉怎么用法夜光粉如何使用夜光粉是一种具有荧光性的粉末，可以在暗处发光，是一种非常有趣和实用的材料。

夜光粉广泛用于各种场合，如装饰品、夜光画、夜光墙纸等。

下面将详细介绍夜光粉的使用方法。

夜光粉的基本使用方法如下：1.准备工作使用夜光粉之前，首先要确保工作区域明亮且干净。

清洁工作区域可以确保工作场所干燥，防止夜光粉受潮。

2.选择合适的材料夜光粉可以用于各种材料上，如绘画纸、布料、陶器和玻璃等。

不同的材料需要使用不同的胶水或粘合剂。

3.绘制草图在正式开始制作之前，可以在材料上绘制草图。

这有助于确定夜光部分的位置和形状，为后续的涂抹和涂层工作打下基础。

4.准备夜光粉根据需要的数量和颜色，将夜光粉倒入一个容器中。

可以根据使用的材料，添加适量的胶水或粘合剂，以便夜光粉能够附着在材料上。

5.涂抹夜光粉使用刷子或者棉签等工具，将夜光粉均匀地涂在需要发光的部分上。

要注意涂抹的厚度要适中，太薄会使发光效果不明显，太厚则会影响夜光粉的粘合力。

6.干燥和充电涂抹完夜光粉后，需要将其放置在光线充足的地方，进行充电。

夜光粉能够在光线下吸收能量，然后在光线暗处释放出来。

通常，将夜光粉放置在阳光下约30分钟左右可以实现充电，而在室内光线下可能需要更长时间。

7.检查和修正当夜光粉充分充电后，可以将其放置在暗处检查发光效果。

如果发现有不均匀或不明显的区域，可以进行修正。

可以使用细刷子或棉签，再次涂抹夜光粉直到满意为止。

8.固定和保护完成夜光粉的涂抹后，可以使用特殊的涂层或浮雕胶进行固定和保护。

这可以使夜光粉更加持久，并且不易受到磨损和脱落。

额外使用技巧：1.混合颜色夜光粉可以混合使用，以获得更多的颜色。

可以在容器中混合不同颜色的夜光粉，然后再涂抹到材料上。

这样可以创造出更多丰富多样的发光效果。

2.多层涂抹如果希望夜光效果更明显，可以进行多次涂抹。

每次涂抹都要确保前一层已经干燥，以免造成颜色混合或污染。

3.不同充电方式除了使用阳光进行充电之外，还可以使用荧光灯、LED灯或紫外线灯进行充电。

白色LED 用荧光粉的制备与应用LED 照明是当下具有很高的实用性的照明光源，并且已经成为应用最为广泛的一种照明的光源。

作为照明用的白色LED 更是受到了很大的关注，获得白光LED 共有三种：第一种是荧光粉涂敷光转换法，就是采用荧光粉将紫光或蓝光转换复合产生白光；第二种是多色LED 组合法，由发射不同波长的绿色和红色等的单色的LED 组合而发射复合的白光，第三种是多量子阱法，单一的LED 材料中中进行掺杂。

荧光粉材料的制备方法主要有高温制备和溶液法制备两类方法。

本文主要综述了蓝光转换型荧光粉和近紫外转换型荧光粉的中的典型几种荧光粉材料，介绍了相关荧光粉的发展现状以及相关材料的优缺点1.1 LED 发光原理LED 主要是半导体化合物，例如砷化镓（GaAS ），磷化镓（GaP ），磷砷化镓（GaAsP ）等半导体制成的，LED 的核心是PN 结。

LED 的发光机理是:热平衡的条件下,PN 结中有很多迁移率很高的电子在N 区中, P 区则不同，在P 区中有较多的迁移率较低的空穴, 由于PN 结势垒层的限制, 由于该PN 结势垒层的限制，在正常状态下，不能穿过屏障复合发生;而当施加于PN 结的正向电压，所施加的电场方向由于自建电场方向和所述势垒区与此相反，它减少了势垒高度，该势垒宽度较窄，破坏了PN 结动态平衡发电少数载流子注入，而空穴注入从PN 区面积，在同一地区的电子注入从N 到P 区，少数载流子注入，在多数载流子复合会保持多余的能量在光辐射从而形式的同一区域，直接将电能转换为光能。

自从1965年第一支发光二极管的产生，LED 已经历经50年的发展历程，第一支发光二极管是利用半导体锗材料制作而成的]1[，第一支LED 能够发射出红光；随后在1985年日本Nishizawa 利用液相外延法制备出了使用异质结构的GaAlAs 作为发光材料的LED ]2[，从而使得LED 的封装技术也得到了很大的提高；1993日亚化学公司，在蓝色 氮化镓LED 的研究上取得了重大突破]3[，并且很快的实现了产业化的生产，在1996年实现了白光LED 的发光二极管（white lightEmitting Diodes ），简称白光LED ]4[，将发射黄光粉+31253:Ge O Al Y （YAG ：Ge ）作为荧光粉，涂在发射蓝光的GaN 二极管上，制备出白光LED 。

荧光粉的操作方法荧光粉是一种发光材料，通常由荧光染料和荧光助剂组成。

它可以在光的照射下吸收能量，然后在无光或昏暗环境中发出明亮的荧光。

荧光粉广泛应用于各个领域，如显示器、荧光灯、印刷品、化妆品和安全标识等。

下面将介绍荧光粉的操作方法。

首先，荧光粉的操作过程需要一定的安全措施。

由于荧光粉属于化学品，操作者应该佩戴防护手套、口罩和护目镜，以防止直接接触荧光粉造成皮肤刺激或呼吸道不适。

同时，在操作过程中要尽量避免吸入或摄入荧光粉，以防止荧光粉进入身体引发不良反应。

其次，荧光粉的操作需要选取适当的工具和环境。

一般情况下，可以使用塑料或玻璃容器作为荧光粉的储存容器，并使用专用的勺子或小刷子等工具进行取样和搅拌。

在操作环境方面，应选择通风良好的地方进行，以保证操作者的安全。

具体操作过程如下：1. 准备工作：在操作荧光粉之前，需要将工作区域清洁干净，并准备好所需的工具和材料。

同时，根据使用目的和要求，选择合适的荧光粉进行操作。

2. 预防措施：佩戴好个人防护设备，包括手套、口罩和护目镜。

确保操作环境通风良好，以防止荧光粉的粉尘导致呼吸不适。

3. 取样和称量：使用专用的勺子或小刷子等工具，将所需量的荧光粉取出并放入容器中。

按照实验需求称量适量的荧光粉，注意避免荧光粉的飞散和浪费。

4. 溶解或混合：根据需要，将荧光粉溶解或与其他材料混合。

可以使用适当的溶剂或溶液将荧光粉溶解，并进行适量的搅拌，以保证荧光粉均匀分布。

5. 涂布或喷涂：根据实际需求，将溶解或混合好的荧光粉涂布或喷涂到要处理的物体表面。

可以使用刷子或喷枪等工具进行操作，确保涂布均匀且覆盖面积适宜。

6. 干燥和固化：根据荧光粉的性质和所涂布的材料，进行适当的干燥和固化处理。

可以使用烘干设备、灯光或自然风干等方法，加快荧光粉的干燥和固化过程。

7. 效果验证：完成涂布或喷涂后，可以进行效果验证。

使用紫外灯或其他合适的光源照射荧光粉处理过的物体，观察和评估荧光效果，确保达到预期的效果。

LED工艺流程完美讲解LED（Light Emitting Diode）即发光二极管，是一种能够将电能转化为光能的半导体器件。

LED具有高效能、长寿命、节能环保等优点，广泛应用于照明、显示屏幕、信号传输等领域。

一、晶圆制备：晶圆是LED芯片的基础材料，一般采用氮化铝晶圆。

该步骤主要包括基片选择、基片清洗、基片架放置、磨割加工等。

基片清洗能够去除表面污染物，确保芯片质量。

二、外延生长：外延生长是指在晶圆表面逐渐沉积LED材料的过程，主要材料为三五族化合物，如氮化镓等。

该步骤是制备LED芯片的关键，需要严格控制温度、气压、混合气体比例等因素，以保证外延层的质量。

三、击晶：在外延层上，通过模具或激光刻蚀的方式，将外延层进行形状切割，形成各个LED芯片的形状。

击晶的过程需要精确控制切割深度和角度，以免损坏芯片。

四、脱胶：击晶的过程中，会在芯片表面形成胶层。

脱胶的目的是去除这些残留的胶层，以保证后续工序的顺利进行。

常用的脱胶方法包括化学脱胶和热脱胶。

五、划线：划线是在芯片表面进行金属线的印制，以连接芯片的正负极。

划线主要使用导电胶或金线，需要精细操作以保证线的精确位置和质量。

六、加工：加工步骤包括剥薄、抛光、荧光粉涂覆等。

剥薄是指将芯片由外延层剥离，使其达到所需的光学效果。

抛光是为了使外观更加光滑，提高反射率。

荧光粉涂覆是为了增强LED的发光效果。

七、金球焊接：金球焊接是将金属线与LED芯片连接的过程。

焊接方式包括热压焊接、超声波焊接等。

金球焊接需要高精度的设备，以确保焊接的稳定性和可靠性。

八、封装：封装是将LED芯片置于LED灯泡或LED显示屏等外壳中，以便安装和使用。

封装过程包括金膏涂覆、打枪、密封等步骤。

金膏涂覆是为了在芯片上形成保护层，提高散热能力。

打枪是将芯片固定在片头，以确保芯片位置准确。

密封是将芯片与外壳连接，并填充封装胶，以保护芯片。

九、测试：测试是对已封装的LED产品进行功能、亮度、颜色等方面的检测。

荧光粉处理操作规程
1. 简介
荧光粉是一种具有荧光效果的粉末，广泛应用于荧光涂料、荧光墨水、LED显
示屏等领域。

本操作规程主要介绍了荧光粉处理的操作流程、注意事项以及安全防护措施。

2. 操作流程
2.1 材料准备
1.荧光粉：根据实际需求选择合适的荧光粉颜色和规格；
2.容器：准备一个干净的容器，用于装载荧光粉。

2.2 操作步骤
1.打开荧光粉包装袋；
2.将荧光粉缓慢均匀地倒入容器中；
3.检查荧光粉是否有结块现象，如有则需进行细致的分散处理；
4.将荧光粉密封保存，避免受潮和暴晒。

2.3 分散处理方法
荧光粉在包装袋中容易发生结块现象，需要进行分散处理，以确保荧光粉的均
匀性和使用效果。

1.利用振动器：将荧光粉放入振动器中，通过振动将结块粉末分散开来；
2.利用筛网：将荧光粉通过筛网过滤，去除结块粉末，保留均匀颗粒。

3. 注意事项
•操作时须佩戴手套和口罩，避免接触荧光粉和吸入粉尘；
•操作前检查容器是否干净，避免杂质对荧光粉造成影响；
•荧光粉需存放在干燥、阴凉的地方，避免受潮和暴晒。

4. 安全防护措施
•操作时应配备防护眼镜，避免荧光粉溅入眼睛；
•如不慎溅入眼睛，应立即用清水冲洗，并及时就医；
•荧光粉处理过程中应保持通风良好的操作环境，避免吸入过多粉尘。

以上是荧光粉处理的操作规程，通过正确的操作流程、注意事项和安全防护措施，可以有效保证荧光粉的质量和安全使用。

在操作过程中，务必严格按照规程要求操作，以免发生意外。

emc灯珠工艺
EMC灯珠，也称为电磁兼容灯珠，是一种特殊的LED灯珠，主要用于照明和显示领域，尤其是在对电磁干扰要求较高的场合。

由于其具有优异的电磁屏蔽性能和稳定性，EMC灯珠在汽车照明、医疗器械、通讯设备等领域得到了广泛应用。

EMC灯珠的制造工艺主要包括以下几个步骤：
芯片制作：首先需要在半导体衬底上制作LED芯片。

这一步需要用到外延技术、刻蚀技术、镀膜技术等半导体制造工艺。

支架焊接：将制作好的LED芯片焊接到金属支架上。

这一步需要用到焊接技术，确保LED芯片与支架紧密连接，同时保证热传导的顺畅。

荧光粉涂覆：在LED芯片上涂覆荧光粉，以提高灯珠的发光效果和颜色饱和度。

这一步需要用到涂覆技术和干燥技术，确保荧光粉均匀涂在芯片上，并且干燥后不会脱落。

电磁屏蔽处理：为了实现电磁兼容性，需要对灯珠进行电磁屏蔽处理。

这一步通常采用金属罩或者导电胶等方式，将LED芯片包裹在内部，以减少电磁干扰。

封装检测：最后，对灯珠进行封装和检测。

封装材料一般采用环氧树脂等材料，具有高透光率、高绝缘性、高耐候性等特点。

同时，对灯珠进行电气性能和光学性能的检测，确保其符合相关标准和客户要求。

在整个制造过程中，需要严格控制工艺参数和材料质量，以确保最终产品的性能和可靠性。

同时，为了满足不同应用场景的需求，EMC灯珠还需要进行各种特殊处理和定制化设计。