DRAM的基本工作原理
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DRAM内存原理DRAM(Dynamic Random-Access Memory)是现代计算机系统中常用的主存储器。
它具有访问速度快、容量大、成本低廉等优点,广泛应用于个人电脑、服务器、移动设备等各种计算机系统中。
DRAM内存原理涉及到电荷存储、刷新、读取和写入等多个方面的内容。
DRAM内存的工作原理可以简单地解释为电荷存储和移动。
每个DRAM存储单元由一个电容和一个存储节点组成。
电容有两个状态:有电荷和无电荷。
电容中的电荷表示存储的数据位(0或1)。
在访问数据之前,DRAM必须将每个存储单元的电荷刷新,因为电容中的电荷会逐渐减少。
刷新操作是通过访问所有存储单元并重新写入它们的数据来完成。
读取操作是DRAM内存中最常用的操作之一、读取过程分为两个步骤:首先,选择所需的存储行;然后,读取该行的数据。
DRAM通过一个行地址引线和一个列地址引线来选择存储行和列。
行地址选通后,DRAM会将选中行的所有存储单元的数据传送到一组位线上,然后通过列地址引线选择需要的列。
写入操作是将数据写入DRAM中的存储单元。
写入过程与读取过程类似,首先选择所需的存储行和列,然后将数据写入到选中的存储单元。
写入操作需要消耗能量,因为电容中的电荷需要改变。
另一个优点是DRAM内存的容量大。
DRAM芯片可以在小封装中集成大量的存储单元,从几百兆字节到几十亿字节的容量都是常见的。
这使得DRAM成为存储大量数据的理想选择。
与容量相关的一个问题是,DRAM存储单元的电荷会逐渐丢失。
这是由于电容中的电荷逐渐泄漏。
为了解决这个问题,DRAM需要定期进行刷新操作,将存储单元的电荷重新存储。
刷新操作会导致存储器性能的一些下降,因为在刷新期间无法进行读取或写入操作。
此外,DRAM内存的成本相对较低。
与其他存储器技术相比,如SRAM (Static Random-Access Memory),DRAM的生产成本更低,这使得它在大容量存储需求下更具竞争力。
DRAM基本结构与原理(⼀)DRAM基本结构与原理(⼀)东南⼤学ASIC⼯程中⼼ matlinsas@DRAM(Dynamic Random Access Memory),即动态随机存储器,也就是我们常说的计算机内存,在现代计算机系统和SOC系统中有很重要的作⽤。
本⽂主要对DRAM中的⼀些基本原理进⾏总结,⽬的是为了更好理解DDRC(Double Data Rata DRAM controller)中的时序关系与时序参数。
⼀.DRAM基本电路结构2.1基本存储单元cell2.1.1 3T1C与1T1CDRAM基本电路结构如图所⽰:图中的基本结构单元是1T1C(1 Transistor -1 Capacitor)。
其⼯作的⼤致原理是:当Word Line选通时,晶体管导通,从⽽可以从Bit Line上读取存储在电容器上的位信息。
⽽在早期的DRAM中的基本结构却不是这样的,⽽是3T1C(3 Transistor -1 Capacitor)如下图所⽰:使⽤三个晶体管作为开关,这样设计的优点是:当读取存储在电容上的位信息时,不会影响电容上的电荷,从⽽读后不需要对单元进⾏precharge。
关于precharge的原理在下⽂会有详细介绍,这⾥我们只要了解3T1C的结构读存储器不会破坏其存储在DRAM中的信息。
但是由于1T1C的结构⽐3T1C的结构⾯积节省很多,因此现代DRAM中常⽤的还是1T1C结构。
此外由DRAM基本电路结构图,我们可以知道DRAM的信息是存储在在电容当中,⽽电容中的电荷会因为漏电流存在原因⽽逐渐漏掉,因此需要不断refresh(刷新),这也是DRAM称为动态的原因。
例如,90nm⼯艺下,DRAM的cell单元的电容量是30pf,它的漏电流是1fA,漏光的时间是随着温度的变化⽽变化的。
现在的DRAM的刷新时间⼀般是32ms或者64ms。
2.1.2 堆电容(Stacked Capacitor)与沟电容(Trench Capacitor)下⾯我们从更底层来了解DRAM存储电容,关于存储电容在现代业界也没有统⼀,仍然存在两⼤阵营,分别是堆电容(Stacked Capacitor)与沟电容(Trench Capacitor),像三星这样的⼤公司使⽤是前者。
DRAM基本工作原理
DRAM(Dynamic Random Access Memory)是一种动态随机存取存储器,也是最常见的存储器类型。
它主要用于计算机的主存储器,是主存储器最
重要的部分。
这种存储器把数据储存在带有金属覆盖物的静电存储元件中,这些存储元件可以通过电信号来获取、存储和更新数据。
DRAM的原理是由一系列晶体管、电容器和其他电路元件组成的电路
组成的,这种电路可以存储一个单独的位。
当电路收到一个表示电位的输
入时,它向电容器中输入电荷,然后电荷被电容器储存起来,并在栅极电
位上产生一个表示电位的信号。
用来交换数据的线路不是直接连接到存储
单元上,而是收发器或控制器控制的,使数据交换更加有效,以满足不断
变化的条件。
DRAM存储器利用内在的晶体管组件,由功率支持能转换电荷,它们
可以改变字节的位值,将数据保存在字节中并保存在晶体管组件中。
DRAM
存储器具有快速读取和写入速度,以及可容纳大量的数据。
DRAM存储器主要利用一个由晶体管和电容器组成的小元件,它称为
一个存储单元,来将数据进行处理。
在一个存储单元中,晶体管由一个门,一个源极和一个漏极组成。
它们之间的连接有收发器和控制器。
当一个电
信号传递给这个存储单元的时候,数据就会被处理。
DRAM存储器概述和应用随着计算机和电子设备的发展,存储器在信息处理中起着至关重要的作用。
而动态随机存取存储器(DRAM)作为一种常见的存储器类型,具有较高的容量和较低的成本,广泛应用于各个领域。
本文将对DRAM存储器的基本原理、特点以及应用进行介绍,以便更好地了解DRAM存储器在现代科技中的地位和作用。
一、DRAM存储器的基本原理DRAM存储器是一种按位存取的半导体存储器,其基本原理是利用电容器来存储和读取数据。
每个存储单元由一个电容器和一个访问线组成,而访问线用于读取和写入数据。
DRAM存储器需要定期刷新以保持数据的稳定性,这是由于电容器的特性决定的。
尽管需要刷新,DRAM仍然具有较高的存储密度和较低的制造成本,因此被广泛应用于计算机系统和其他电子设备中。
二、DRAM存储器的特点1. 高存储密度:DRAM存储单元的结构简单,存储密度较高,可以在较小的芯片面积上存储大量的数据。
2. 快速访问速度:相对于其他存储器类型,DRAM存储器的访问速度较快,适用于对存储器响应速度要求较高的任务。
3. 低功耗:DRAM存储器的功耗较低,适用于移动设备等对电池寿命要求较高的场景。
4. 需要刷新:由于电容器的特性,DRAM存储器需要定期刷新以保持数据的稳定性。
5. 不易集成:DRAM存储器的制造过程复杂,相比于闪存等其他存储器类型,较难被集成在大规模集成电路中。
三、DRAM存储器的应用1. 个人电脑:DRAM存储器是个人电脑中最常见的存储器类型,用于存储操作系统、应用程序和数据等。
2. 数据中心:在云计算和大数据时代,数据中心经常需要使用大容量的存储器进行数据存储和处理,DRAM存储器在其中发挥着重要作用。
3. 移动设备:随着智能手机和平板电脑的普及,对存储器容量和访问速度的需求不断增加,DRAM存储器得到了广泛的应用。
4. 汽车电子:现代汽车中的电子设备越来越多,包括车载娱乐系统、导航系统等,这些设备需要使用存储器进行数据存储和处理,DRAM存储器在其中扮演着重要角色。
DRAM基本工作原理DRAM(Dynamic Random Access Memory)是一种常见的半导体存储器,被广泛应用于计算机系统中。
其工作原理主要包括存储单元结构、数据存取过程和刷新机制。
首先,DRAM的存储单元由一个电容和一个开关构成,电容负责存储数据,开关则决定是否读出或写入数据。
相比于SRAM(Static Random Access Memory)的存储单元结构,DRAM的存储密度更高,但读写速度较慢。
在数据存取过程中,DRAM分为读取和写入两个阶段。
首先,计算机通过地址总线将待读取或写入的数据的内存地址传输给DRAM芯片。
DRAM内部存在一组线路,它们被称为行线路和列线路。
地址总线的低位部分用于选择行线路,而高位部分则用于选择列线路。
DRAM芯片还包含了一组控制线路,用于传输控制信号。
在读取数据时,DRAM首先接收到来自地址总线的读命令。
然后,它根据行地址选择相应的行线路。
每个行线路连接到DRAM芯片上的多个存储单元,其中只有一个存储单元与所需的地址匹配。
DRAM内部会打开该存储单元的开关,从而将存储单元中的电荷传输到一个放大器中。
该放大器负责放大被读取的电荷,并输出给数据总线,供处理器使用。
在写入数据时,DRAM首先接收到来自地址总线的写命令,并将所需的数据传输到数据总线上。
DRAM执行与读取数据相同的地址选择过程,选择要写入的存储单元。
DRAM芯片的控制线路会将写命令传递给该存储单元的开关,从而将数据写入其中。
然而,DRAM还存在一个重要问题,即电容的电荷会逐渐泄漏。
因此,DRAM需要定期刷新以保持存储的数据。
刷新机制通过周期性地读取并重写内存中的数据来实现。
这一过程通常由电脑的内存控制器自动完成,以避免数据丢失。
总而言之,DRAM的基本工作原理包括存储单元结构、数据存取过程和刷新机制。
DRAM通过充电电容来存储数据,并通过开关控制读取和写入。
为了保持存储的数据,DRAM需要定期刷新。
计算机内存条工作原理计算机内存条工作原理计算机内存条是计算机中重要的硬件组件之一,用于存储和访问计算机程序和数据。
它是计算机的临时存储器,能够在计算机运行时快速读取和写入数据。
本文将详细介绍计算机内存条的工作原理。
一、内存条的基本结构计算机内存条通常由一组动态随机存取存储器(DRAM)芯片组成,这些芯片被安装在一个电路板上。
每个DRAM芯片由许多存储单元组成,每个存储单元可以存储一个位(0或1)。
这些存储单元按矩阵形式排列,每个单元通过一个地址进行访问。
二、内存条的工作原理1. 读取数据当计算机需要读取内存中的数据时,首先会将数据的地址发送到内存控制器。
内存控制器会解码地址,并将其发送到相应的DRAM芯片。
DRAM芯片根据地址找到对应的存储单元,并将存储单元中的数据读取出来。
读取的数据通过数据总线传输到内存控制器,然后再传输到计算机的处理器或其他设备。
2. 写入数据当计算机需要将数据写入内存时,首先会将数据和地址发送到内存控制器。
内存控制器将地址发送到相应的DRAM芯片,并将数据写入到对应的存储单元中。
写入的数据通过数据总线传输到内存控制器,然后再传输到DRAM芯片。
3. 刷新操作DRAM芯片中的存储单元是有限的,数据需要定期刷新以保持其有效性。
在DRAM芯片中,每个存储单元都有一个电容器来存储数据,电容器会逐渐丧失电荷,导致数据丢失。
为了防止数据丢失,DRAM芯片需要定期刷新电容器中的电荷。
内存控制器会发送刷新命令给DRAM芯片,使其刷新存储单元中的数据。
4. 内存条的速度和容量内存条的速度通常以时钟速度来表示,例如DDR4-3200。
时钟速度越高,内存条的读写速度越快。
内存条的容量通常以GB(千兆字节)为单位,例如8GB、16GB等。
内存条的容量决定了计算机可以同时存储和处理的数据量。
5. 内存条的类型目前常见的内存条类型有DDR3、DDR4等。
不同类型的内存条在工作电压、传输速度和时序等方面有所不同。
DRAM的基本工作原理DRAM(动态随机存取存储器)是一种常用的半导体存储器,它的基本工作原理是利用电容器来存储和读取数据。
DRAM被广泛应用于计算机、智能手机和其他电子设备中。
DRAM由许多存储单元组成,每个存储单元通常由一个电容器和一个传输门(access transistor)组成。
电容器存储比特信息,传输门用于读取和写入数据。
选择阶段:首先,内存控制器根据需要确定要访问的存储单元的地址。
然后,通过行地址(Row Address)信号激活一个特定的行,使得行内的所有存储单元电容器的电荷分布重构。
读取阶段:读取数据时,将目标行的列地址(Column Address)信号打开,将内存中存储单元的电荷通过传输门放大并传递到读取电路。
读取电路将电流转换为数字信号,并传送给CPU或其他电路。
写入阶段:写入数据时,列地址信号被打开,通过传输门将输入的数据传输到指定的电容器中。
此后,行地址信号被关闭,使得其他存储单元不受干扰。
刷新阶段:DRAM中的电容器会逐渐失去电荷,如果不进行刷新,则会导致数据的丢失。
因此,DRAM需要周期性地进行刷新操作来更新存储单元中的数据。
刷新操作通过激活每个存储单元的行,然后立即关闭来实现。
这个过程通常由内存控制器自动完成。
然而,DRAM也存在一些问题。
首先,由于电容器的性质,DRAM存储电荷容易泄漏,需要定期刷新来保持数据的稳定性。
其次,DRAM的访问速度较慢,因为读取和写入数据需要时间来充电和放电电容器。
此外,DRAM的密集集成度和存储容量相对较低。
为了解决这些问题,人们还开发了其他类型的存储器,例如静态随机存取存储器(SRAM)和闪存存储器。
SRAM由触发器组成,不需要定期刷新,但成本更高,存储密度较低。
闪存存储器比DRAM的密度更高,用于存储非易失性数据,但访问速度相对较慢。
总之,DRAM的基本工作原理是利用电容器存储和读取数据。
通过选择、读取、写入和刷新等阶段,DRAM能够实现数据的存储和访问。
dram电路原理Dram电路原理介绍:Dram(Dynamic Random Access Memory)是一种电子存储器,广泛应用于计算机系统中。
它的主要特点是存储单元内的数据需要定期刷新,以防止数据的丢失。
本文将从Dram电路的基本原理、工作原理和应用等方面进行介绍。
一、Dram电路的基本原理Dram电路是由一个个存储单元组成的。
每个存储单元由一个电容和一个晶体管组成。
电容用于存储数据,而晶体管则用于控制存储单元的读写操作。
Dram电路中的每个存储单元都有一个唯一的地址,通过这个地址可以对存储单元进行读写操作。
二、Dram电路的工作原理1. 写操作:在进行写操作时,首先需要将要写入的数据和对应的地址送入Dram电路。
然后,通过地址译码器找到对应的存储单元,并将数据写入电容中。
写入结束后,需要进行刷新操作,将数据重新写入电容,以防止数据丢失。
2. 读操作:在进行读操作时,首先需要将要读取的地址送入Dram电路。
然后,通过地址译码器找到对应的存储单元,并将电容中的数据读出。
读取结束后,需要进行刷新操作,将数据重新写入电容,以防止数据丢失。
三、Dram电路的应用Dram电路广泛应用于计算机系统中,是计算机内存的重要组成部分。
它具有容量大、成本低、速度快等优点,因此被广泛应用于计算机的主存储器中。
此外,Dram电路还被应用于其他领域,如通信设备、数字电视、智能手机等。
1. 计算机主存储器:Dram电路在计算机主存储器中起着至关重要的作用。
计算机的主存储器用于存储正在进行的计算任务的数据和指令,是计算机运行的关键。
Dram电路作为主存储器的一种形式,具有容量大、成本低的优势,因此被广泛应用。
2. 通信设备:Dram电路也被广泛应用于通信设备中,如路由器、交换机等。
这些设备需要高速的存储器来缓存数据和指令,以提高数据传输和处理能力。
Dram电路的高速性能和容量大的特点,使其成为通信设备中的理想选择。
3. 数字电视和智能手机:Dram电路也在数字电视和智能手机等消费电子产品中得到广泛应用。
内存(DRAM)的工作原理及时序介绍DRAM(Dynamic Random-Access Memory)是一种常见的计算机内存类型,它以其低成本和高密度而受到广泛应用。
本文将介绍DRAM的工作原理和时序。
DRAM是一种存储信息的半导体器件,它由一系列的存储单元组成。
每个存储单元通常由一个电容和一个开关组成,电容存储数据位的信息(0或1),而开关用于控制访问电容的操作。
DRAM的工作原理可以简单地概括为以下几个步骤:1.存储数据:当计算机开始写入数据时,DRAM控制器向DRAM芯片发送写入命令和数据信号。
DRAM芯片将数据存储在电容中,并将电压驱使电容充电或放电,以表示数据位的状态(0或1)。
2.刷新电容:由于电容会有漏电现象,DRAM芯片需要定期刷新电容以保持数据的有效性。
当计算机不在访问DRAM时,DRAM控制器会发送刷新命令,将电容充电至预定电压。
刷新过程会导致DRAM芯片无法响应读写请求,这被称为刷新周期。
3.访问数据:当计算机需要读取数据时,DRAM控制器向DRAM芯片发送读命令和地址等相关信息。
DRAM芯片根据地址定位并提供相应的数据信号。
读取的数据会传送到数据总线上,供计算机使用。
需要注意的是,DRAM的读写操作是不可同时进行的,因为它们共享同一个数据总线。
DRAM芯片会根据控制信号进行选择性地执行读写操作。
DRAM的时序是指控制信号的时序,即确定命令传输、地址传输和数据传输等操作的时间顺序。
下面是一些常见的DRAM时序信号以及它们的功能:1. RAS(Row Address Strobe):行地址选通信号,用于选择DRAM 芯片中的行(即数据块)。
2. CAS(Column Address Strobe):列地址选通信号,用于选择行内的列。
3. WE(Write Enable):写使能信号,用于启动写操作。
4. OE(Output Enable):输出使能信号,用于启动读操作。
5. CLK(Clock):时钟信号,用于同步DRAM芯片操作。
dram内存原理
DRAM (Dynamic Random Access Memory) 是一种电子存储器,用于在计算机系统中存储数据。
DRAM与计算机处理器之间起到了桥梁的作用,可以快速读写数据,提供给处理器进行计算和操作。
DRAM的内存原理主要包括以下几个方面:
1. 存储单元:DRAM内存使用了一组由电容和开关构成的存储单元。
每个存储单元可以存储一个比特(0或1)的数据。
2. 电容作为存储单元:DRAM中的每个存储单元都由一个电容来存储数据。
当电容处于充电状态时,表示存储数据为1;当电容处于放电状态时,表示存储数据为0。
3. 刷新机制:由于DRAM的存储单元使用电容来存储数据,电容存在漏电现象,数据会随时间流失。
为了防止数据丢失,DRAM需要定期刷新整个内存,将存储单元中的数据重新写入电容。
4. 存取操作:DRAM内存中的存储单元可以通过行和列的方式进行访问。
行选通和列选通的操作会使得所选中的存储单元的数据通过位线读取到内存控制器中。
5. 控制逻辑:DRAM内存包含了控制逻辑电路,用于管理内存的读、写、刷新等操作。
控制逻辑还负责将内存数据与处理器进行数据传输,并将处理器的指令传输到内存中。
总结来说,DRAM内存的原理就是使用电容来存储数据,通过刷新机制防止数据丢失,并通过行列选择和控制逻辑实现快速的读写数据操作。
DRAM的基本工作原理林振華內容標題導覽:|前言|DRAM的工作原理|記憶單元|感應放大器|前言由於資訊科技的帶動使得半導體記憶體的技術突飛猛進,尤其這三十幾年來DRAM由最早期的1K DRAM到目前的512M DRAM不論是記憶容量的增加、存取速度的提昇、每單位位元的成本降低等改變速度都非常快速,因此DRAM的相關技術無疑已經是半導體技術的領先指標了。
然而,自4K DRAM改用單一電晶體+電容的記憶單元結構以來基本記憶單元(Memory Cell)的結構特性並未改變太多,因此雖然目前記憶容量已經增加到512M以上,然而DRAM的基本工作原理仍然是沒有太大改變。
DRAM的工作原理DRAM的結構MOS DRAM的標準架構如圖1所示,每個記憶單元可儲存一個位元的數位資料"0"或"1",記憶單元藉由行(row)與列(column)方式的排列形成二次元陣列,假設由n行和m列的記憶單元所排列成的二次元陣列時可以構成n×m=N位元記憶體。
當資料寫入或由記憶單元中讀取時,是將記憶單元的位址輸入行和列位址緩衝器(address buffer),並利用行解碼器(row decoder)選擇n條字元線(word line)中特定的一條,每一條字元線會與m條位元線(bit line)和m位元的記憶單連接,位元線與記憶單元之間具有一個感應放大器放大儲存在記憶單元中的訊號,因此m條位元線具有m個感應放大器(sense amplifier)。
當選擇字元線之後,列解碼器(column decoder)會選擇m條位元線其中的一條,被選擇的位元線之感應放大器透過資料輸出入線(I/O 線)與輸出入線路連接,然後根據控制線路的指令進行資料讀取或寫入。
其中,輸出入線路是由輸出預放大器、輸出主放大器和資料輸入緩衝器等線路所構成。
根據以上的介紹DRAM的基本架構包括:˙排列成二次元陣列的記憶單元。
˙感應放大器。
˙位址緩衝器(行/列)及位址解碼器(行和列)。
˙輸出預放大器、輸出主放大器和輸入緩衝器等輸出入線路。
˙控制線路等。
而資料的傳輸路徑則是藉由字元線、位元線、資料輸出入線(I/O線)等路徑進行傳遞。
記憶單元記憶單元的基本結構自4K DRAM之後,DRAM記憶單元的結構便是由一個電晶體和一個電容所構成。
雖然後來陸續提出一些新的DRAM記憶單元結構,但是不論元件數目或是線路數目方面,都比1個電晶體+1個電容的結構複雜,因此即使64~256M DRAM仍繼續使用這種結構的記憶單元。
構成一位元的記憶單元必須具有下列部份:˙儲存資料的電容˙啟動記憶單元的字元線˙由記憶單元讀寫資料的位元線因此1電晶體+1電容型的記憶單元是具有上述三個部份的最簡單結構。
其等效線路如圖2(a)所示,目前構成記憶單元中所用的電晶體大部分是n通道MOS的電晶體(nMOS),構成電容的兩個電極中施加電壓的電極稱為cell plate,另一邊用來儲存資料的電極則稱為儲存節點(storage node)。
記憶單元中的MOS電晶體又特別稱為轉移閘極(transfer gate),這種記憶單元的主要特徵為:˙因為元件和線路的數目少,所以記憶單元所佔的面積很小,可以容易地達到高集積度。
˙由於記憶單元本身沒有放大功能,為了偵測位元線上的微小訊號,因此必須額外具有感應放大器。
˙讀取時,儲存在電容中的電荷會消失,因此讀取之後必須進行再寫入的動作。
˙儲存在電容中的電荷會因為漏電流而逐漸消失,因此必須週期性地進行再寫入(refresh)的動作。
典型1MB DRAM所用的twin well CMOS,三層多晶矽(polysilicon)和一層鋁導線製程所形成1電晶體+1電容的記憶單元結構如圖2(b)及圖2(c)所示,這種記憶單元的結構稱為平面型記憶單元,圖2(b)是六個記憶單元的平面圖,圖2(c)則是平面圖中A-A'直線的橫截面。
記憶單元中,是由第一層多晶矽(polyI)構成電容的cell plate、第二層多晶矽(polyⅡ)構成字元線上n通道MOS的轉移閘極,儲存的資料是以電荷的形式儲存在電容中,資料的讀寫則是藉由第三層多晶矽(polyⅢ)所形成的位元線來控制。
為了降低polyⅢ所形成的位元線電阻,有時位元線的材料會使用高熔點金屬的矽化物和多晶矽所形成的二層結構。
字元線是由polyⅡ和重疊的鋁導線所構成,並控制polyⅡ和鋁導線之間的間隔使其導通,字元線的電阻越小,則訊號傳輸的速度越快。
施加在cell plate 上的電壓為1/2電源電壓(Vcc/2)。
雖然圖2(a)記憶單元的等效線路非常簡單,但是如果要提高DRAM的集積度並降低成本,必須設法不斷地提昇記憶單元的製程技術;因此,完成記憶單元的製程技術開發之後,幾乎便完成了DRAM製程開發的70%~80%工作。
圖2 1電晶體+1電容型的記憶單元圖2 (b) 平面圖(省略AI導線)記憶單元的基本動作記憶單元的基本動作可分為儲存資料、寫入資料及讀取資料三種。
nMOS的水庫模型D RAM的記憶單元是由MOS電晶體和電容所構成,電晶體的主要功能就如同開關控制電荷訊號寫入電容,或是由電容中讀出,電容的主要目的則是存取電荷。
為了簡單說明起見,記憶單元中的nMOS閘極相當於水庫的水門用來控制水的進出,儲存在電容中的電子相當於水庫中的水,而電子的電位則相當於水位的高低。
圖3(a)是nMOS的等效線路,圖3(b)是橫截面圖,圖3(c)~(g)是源極(source)、閘極(gate)下方和汲極的電子電位,當源極電位(VS)和汲極電位(VD)分別為0V和5V時,由於電子帶負電因此在5V端的電子位能反而較低;根據上述的水庫模型,可以將源極視為水位較高,而汲極水位較低的兩個水源。
當閘極電壓VG為0V時,如圖3(c)閘極的位能比源極高出VTH,因此電子無法由源極流到汲極,就好像水(電子)被水門(閘極)截斷而無法流動。
當施加正電壓於閘極時,閘極下方的電子電位開始降低,當閘極電位降到與源極電位相等時,如圖3(d)電子開始可以由源極流向汲極,使閘極電位與源極電位相等的外加電壓VG定義為nMOS的臨界電壓(VTH)。
因此,當閘極電壓開始增加時就如同水門開始打開讓水由高水位(源極)流到低水位(汲極)的情形一樣。
圖3(e)和(f)為閘極電壓VG滿足0≦VG-VTH≦VD的條件時,閘極下方的電位介於源極電位和汲極電位之間,此時如同水門半開的情形,因此水(電子)可以由源極流到汲極。
圖3(g)是閘極VG滿足VG-VTH=VD的條件時,這時由於閘極電位與汲極電位相等,如同水門全開的情形,如果VG進一步增加使得VG-VTH≧VD時,稱為三極管區域。
如上述,nMOS的閘極就如同水門一樣,可以藉由外加電壓的大小,控制電子由高電位的源極流到低電位的汲極。
記憶單元的水池模型記憶單元中nMOS的工作原理可用前述的水庫模型來說明,而電容則可以用圖4的水池模型來說明。
電容可視為是用來儲存電子(水)的水池,位元線則相當水池的水道,字元線則用來控制水庫的水門(電晶體閘極)。
以下利用上述的水池模型來說明記憶單元的資料儲存、資料寫入和資料讀取三個基本動作(電源電壓Vcc=5V)。
儲存資料資料儲存的情形如圖5所示,當水門關閉時(字元線0V),水池中的水無法流出水池,外面的水也無法流入,儲存在水池中的水位維持不變,因此能達到儲存資料的功能,水池中水位的高低可以用來表示二進位的"0"或"1"。
由於電子帶負電因此處於正電位的電子電位較低,所以電位為0V時相當於水池滿水位的高水位狀態,可用來代表二進位的"0"("L")。
當電位為5V時,相當於水池中沒有水的低水位狀態,可用來代表二進位的"1"("H")。
當水門關閉,水道(位元線)的水位對於水池沒有影響,電容電位可以維持不會受到改變,因此可以用來儲存資料。
資料寫入記憶單元的動作資料寫入記憶單元的動作如圖6所示,可分為寫入"0"的情形和寫入"1"的情形兩種,圖6(a)為寫入"0"的情形,圖6(b)則為寫入"1"的情形。
將"0"寫入記憶單元中的順序如下:t1:根據之前的資料,水池可能為滿或空的狀態。
t2:將水道水位上升到全滿,相當於低電位狀態(電位為0V)。
t3:然後利用字元線控制(字元線6V)將水門打開,由於水道水位全滿為高水位狀態,因此水道中的水會流入水池將水池填滿,使水池成為高水位(低電位狀態"0")。
實際的操作順序也可先打開水門之後,再提昇水道中水位進行寫入的動作。
將"1"寫入記憶單元中的順序如下:t1:根據之前的資料,水池可能為滿或空的狀態。
t2:將水道的水位下降到空的狀態,相當於高電位狀態(電位為5V)。
t3:然後利用字元線控制(字元線6V)將水門打開,由於水道水位全空為低水位狀態,因此水池中的水會流到水道,使水池全空成為低水位(高電位狀態"1")。
寫入"1"的順序最好遵照上述t2和t3的順序,如果寫入"1",Vcc=5V的電位時,水門必須全開到與水道的水位相等,因此字元線的"H"電位必須高於Vcc+VTH(VTH為電晶體的臨界電壓),這種情形稱為字元線昇壓。
由圖6(a)可知,寫入"0"時不需要字元線昇壓,但是寫入"1"時,如果字元線的"H"電位只有Vcc而水池原本為滿水位時,即使水門打開讓經由水道流走,最後仍會剩下VTH部份水位的水殘留,無法讓水池的水完全流光。
此時寫入"1"的電位減少了VTH只有Vcc-VTH。
因此,字元線昇壓是DRAM的重要線路技術。
圖6 記憶單元的寫入動作記憶單元的讀取動作由記憶單元中讀取資料的動作如圖7,圖中所介紹的是1M DRAM以後所使用的位元線(1/2)Vcc預充電技術,圖7(a)為讀取"0"的動作,圖7(b)為讀取"1"的動作。
讀取動作較寫入步驟複雜,由於水道(位元線)的電容量CB(CB=250~300fF)大於水池(電容)的容量(Cs=30~40fF),且水道中的水量比水池的水多,因此打開水門讀取資料時,很容易發生水由水道倒灌水池的現象。
讀取"0"時的順序如下:t1:水池水位全滿(電位0V),水道的水位先預設在2.5V。
t2:打開水門(字元線6V),水池的水流到水道,由於水池中的水量很小,因此只能造成水道的水位微幅上升;當水門打開之後,水道中的電位會變成2.3V左右。