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IPC-A-610D-PTH-V03培训资料

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ipc-a-610培训计划

ipc-a-610培训计划

ipc-a-610培训计划一、培训目的IPC-A-610培训旨在帮助学员了解并准确地应用IPC-A-610标准，提高其对电子组装质量和验收标准的理解能力，提高电子制造领域的质量管理水平。

二、培训对象1. 电子制造企业的质量管理人员2. 电子组装工程师3. 电子产品质检员4. 具备电子制造基础知识的相关人员三、培训安排1. 培训时间：2天2. 培训地点：公司内部或者其他指定地点3. 培训形式：理论授课、案例分析、现场实操4. 培训人员：具备IPC-A-610资质的专业讲师四、培训内容1. IPC-A-610标准概述- IPC-A-610标准背景和内容介绍- 标准适用范围及相关术语解释2. 电子组件及连接器的验收标准- 焊接质量标准- 连接器安装要求- 表面粗糙度和清洁度要求3. 表面贴装元件的验收标准- 贴装元件的放置和定位要求- 表面组装元件的质量标准- 导热电极和电极间隙的要求4. 通孔元件的验收标准- 插孔引导销要求- 针脚和引脚的要求- 表面间隙和阻焊覆盖要求5. 包装的验收标准- 包装的健全性要求- 标签和标识的要求- 箱内布局和保护要求6. 培训案例分析- 案例分析及解决方案- 案例分析实操训练五、培训收益1. 全面了解IPC-A-610标准的内容及原理2. 掌握电子组件和连接器的验收标准3. 了解表面贴装元件和通孔元件的验收标准4. 熟悉包装的验收标准5. 掌握实际案例分析方法和解决方案6. 提高电子制造领域的质量验收水平六、培训考核1. 培训结束后进行理论考核2. 培训结束后进行实操考核七、培训证书1. 学员合格后发放IPC-A-610培训证书八、培训评估1. 对培训进行满意度调查2. 收集学员的培训反馧，不断改进培训内容和方式以上是针对IPC-A-610培训的基本计划，我们将根据实际情况进行调整和安排，以确保培训的顺利进行和学员的理解和掌握程度。

希望通过培训，能够提高企业质量管理水平，为电子制造行业的发展做出贡献。

IPC-A-610培训课程上课讲义

IPC-A-610培训课程上课讲义
IPC-A-610培训课程
IPC管理机构
IPC董事会 Board of Directors
检查委员会 Review Board
技术认证委员会 Technical Certification Committee
IPC-A-610C培训目的
使学员理解最终产品的要求 提高辨别技能 提升灵活性，响应能力，和最佳制造规程 提供便于传递的职业技能
EOS/ESD安全工作台
典型的静电源
典型的静电压
警告标记
(1)ESD susceptibility symbol:
表示该电子器件或组件对静电释放ESD非常敏感易损
(2)ESD protective symbol:
表示此物品专用于提供静电防护，以保护ESD敏感器件或组件
注意：没有粘贴以上标签，并不一定意味着对静电不敏感。当产生疑
检查方法
接受/拒收决定基于所用文件 Contract合同 Drawings图纸 Specifications说明书 Referenced documents引用文件 自动检查测试可作为视觉检查的替代
ESD损伤的防护
Handling Electronic Assembly
术语
静电释放 Electrostatic Discharge (ESD)
虑时，必须当作静电敏感器件对待。
防护材料
远离静电源 导电的静电屏蔽盒，袋，和膜 三种保护包装材料：
1.静电屏蔽(或隔离包装) 2.抗静电 3.静电消散材料 注意:不要被包装物的颜色误导;离开EOS/ESD防护 工作区的部件必须使用静电屏蔽材料包装
电子组件操作的一般原则
保持工作台干净整洁 尽量减少手持作业 佩带干净的手套 不用裸手触摸焊接区域 不用含硅成分的手霜或洗手液 不要堆放电子组件 即使未帖标志,永远假设他们是

IPC-A-610D(培训资料)

IPC-A-610D(培训资料)

表 2.15 高外形仅有底部焊端的元件
特征 最大侧面偏移 最大末端偏移 最小末端焊料宽 度 最小侧面焊料长 度 焊料厚度 焊盘长度 引脚宽度 注 1. 注 2. 注 3. 注 4. 参数 A B C D G S W 1级 50% (W); 注s 1, 4 注 1, 4 50% (W) 注3 75% (W) 50% (S) 注3 注2 注2 2级 25% (W); 注s 1, 4 不允许 (W) 75% (S) 3级 不允许; 注s 1, 4
特征 最大侧面偏移 最大末端偏移 最小末端焊锡宽度, 注 2 最小侧面 焊点长度 最大焊点高度 参数 A B C D E 注4 1级 2级 不允许 50% (W) 或 50% (P), 其中较小者 75% (R) 或75% (S), 其 中较小者: 注 6 注 4, 50% (R) 或 50% (S), 注6 其中较小者: 注 6 注5 3级 25% (W) 或 25% (P), 其中较小者; 注 1
最小焊点高度 (端面和侧面)
焊料填充厚度
F
元件端垂直表面 润湿明显，注 7
注4
(G) + 25% (W) 或 (G) + 1.0 mm [0.0394 in], 其 中较小者。 注 7
G
注 4, 6 J 最小末端重叠 50% (R) 注 6 75% (R) 注 6 注 1. 不违反最小电气间隙。 注 2. (C) 从焊料填充最窄处测量。 注 4. 润湿明显。 注 5.最大焊点高度可以超出焊盘或爬伸至端帽金属镀层的顶部，但不可接触元件体。 注 6. 不适用只有端面焊端的元件。 注 7. 设计有盘上导通孔不在此要求范围。焊接验收要求须由用户与制造商确定。
不违反最小电气间隙. 尺寸未做规定或其尺寸由设计决定。 润湿的填充明显。 基于元件设计的功能要求，焊端未延伸至元件边缘。元件体可超出印制电路 板焊盘区, 但焊端不可超出焊盘区。

IPC标准培训教材

IPC标准培训教材

第三章 元器件安装
27/100
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三 元器件安装 3.5 元器件固定-粘接
IPC标准培训教材—***培训中心
1 粘接胶 2 俯视 3 25%环绕
可接受-1.2.3级
﹡对于水平安装的元器件，粘接长 度至少为元器件长度的50%；粘接 高度为元器件直径的25%。粘接胶 堆集不超过元器件直径的50%。安 装表面存在粘接胶，粘结胶大致 位于元器件体中部
(2) PCBA：印刷电路板组装已打上元件；
第一章 IPC-A-610D基础知识
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IPC标准培训教材—***培训中心
二 电子组件的操作
2.1 操作准则： a)保持工作站干净整洁，在工作区域不可有任何食品、饮料或
烟草制品。
b)尽可能减少对电子组件的操作，防止损坏。
c)使用手套时需要及时更新，防止因手套脏引起污染。
第三章 元器件安装
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IPC标准培训教材—***培训中心
三 元器件安装 3.3 元器件安装—双列直插器件(DIP)、单列直插器件
(SIP)、插座
可接受-1.2.3级
﹡倾斜度尚能满足引脚伸出量 和抬高高度的最小要求。
第三章 元器件安装
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Ⅱ级-专用服务类电子产品： 包括通迅设备，复杂商业机器，高性能、长使用寿命要求
的仪器。这类产品需要持久的寿命，便要求必须保持不间断工 作，外观上也允许有缺陷。
第一章 IPC-A-610D基础知识
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IPC标准培训教材—***培训中心
一 IPC-A-610D基础知识
1.1 电子产品的级别划分： Ⅲ级-高性能电子产品

IPC-A-610培训教材(二)

IPC-A-610培训教材(二)

电子组装件的验收条件
一.焊锡作业验收
电子组装件的验收条件
PTH--周边润湿--主面--引脚和孔壁 可接受--2级
引脚和孔壁最少180°润湿.
缺陷--2级 引脚和孔壁润湿不足180 °.
可接受--3级 焊锡面引脚和孔壁润湿至少270°.
缺陷--3级 焊锡面引脚和孔壁润湿少于270 °.
一.焊锡作业验收
IPC-A-610
培训教材
（二）
课程提纲:
一.焊锡作业验收 二.外观检查
电子产品划分为三个级别:分别是
1级-通用类电子产品
包括消费类电子产品.部分计算机及其外围设备,那些对外观
要求不高而以其使用功能要求为主的产品. 2级-专用服务类电子产品
包括通讯设备,复杂商业机器,高性能,长使用寿命要求的仪 器.这类产品需要持久的寿命,但不要求必须保持不间断工作, 外观上也允许有缺陷.
成的短路现象。 锡尖：锡点凝固后，表面留下非平滑的突出物
冷焊（Ｃｏｌｄ Ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）：焊点表面呈浅灰色、 过干或颗粒粗糙现象温度太低）。
一.焊锡作业验收
电子组装件的验收条件
锡裂（Ｓｏｌｄｅｒ Ｃｒａｃｋ）：焊点裂开。
针孔：焊点上较小的孔，通常其内部是空的，且由外面见不到其 底部。
包焊：线脚未露出锡面。
一.焊锡作业验收
电子组装件的验收条件
可接受--1,2,3级 引脚和焊点无破裂. 引脚凸出在符合规范要求.
缺陷--1,2,3级 引脚与焊点间破裂.
一.焊锡作业验收
电子组装件的验收条件
目标--1,2,3级 清洁,无可见残留物.
可接受--1,2,3级 对需清洗焊剂而言,应无可见残留物. 对免清洗焊剂而言,允许有焊剂残留物.

IPC-A-610培训课程

IPC-A-610培训课程
表示该电子器件或组件对静电释放ESD非常敏感易损
(2)ESD protective symbol:
表示此物品专用于提供静电防护，以保护ESD敏感器件或组件
注意：没有粘贴以上标签，并不一定意味着对静电不敏感。当产生疑
虑时，必须当作静电敏感器件对待。
15
防护材料
远离静电源 导电的静电屏蔽盒，袋，和膜 三种保护包装材料：
最 小 电 气 间 隙（ M E C）
光
板
组
件
B2
0.1 mm 0.1 mm 0.6 mm 0.6 mm 0.6 mm 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm 2.5 mm 0.005 mm/Volt
B3
0.1 mm 0.1 mm 0.6 mm 1.5 mm 3.2 mm 3.2 mm 6.4 mm 12.5 mm 12.5 mm 0.025 mm/Volt
②导体Conductive pattern
③最小电气间隙MEC Specified minimum electrical clearance
④被安装的元件Mounted component
⑤导体Conductor
24
元件安装的可接受要求
元件布局不能妨碍其他紧固零件进出 最小间距不能小于规定的最小电气间隙要求 粘接材料足量,以固定零件但不能包裹元件 目检包括:零件标识,装配次序,以及紧固件,元
2.反映用户具体要求的总图 和总装配图
3.在用户引荐或合同认可情 况下,采用IPC-A-610
4.用户的其他附加文件
1.协议优先于标准
2.IPC-A-610C英文版 为优先
3.文字标准永远优先于 图示
7
四级验收条件:
Target目标条件

IPC-A-610D标准培训教材

3.3.2、元器件安装——连接器
目标：1，2，3 级 连接器与板平齐。 元器件凸台座落于板表面，所有引脚 都有基于焊盘的抬高量，并且引脚伸出量 满足要求。 板锁（如果有）完全插进/搭锁到板孔 中。 可接受：1，2，3 级 连接器后边与板平齐。插入边不违反 元器件高度和引脚伸出量的要求。 板锁完全插进/搭锁到板孔中（外壳未 浮起）。 当只有一边于板面接触时，连接器的 另一边与PCB板的距离不大于0.5MM，连 接器倾斜度、其引脚伸出的长度和器件 的高度要符合标准的规定
可接受—1,2,3 级
极性元器件安装的地端引线较长。 极性符号不可见。 非极性元器件须从下到上识读标识。
P 13 of 90
斯比泰电子(深圳)有限公司 ShenZhen Speedy-Tech Electronics Co., Ltd
IPC-A-610D版品质标准简介
三、元器件安装
3.2、元器件安装---方向---垂直
P 12 of 90
斯比泰电子(深圳)有限公司 ShenZhen Speedy-Tech Electronics Co., Ltd
IPC-A-610D版品质标准简介
三、元器件安装
3.2、元器件安装---方向---垂直
目标—1,2,3 级
非极性元器件安装得可从上到下 识读标识。
极性符号位于顶部。
引脚与孔正确插装匹配
P 18 of 90
斯比泰电子(深圳)有限公司 ShenZhen Speedy-Tech Electronics Co., Ltd
IPC-A-610D版品质标准简介
三、元器件安装
3.3.2、元器件安装——连接器
缺陷：1，2，3 级
由于连接器的倾斜，与之匹配的连接器 无法插入。 元器件的高度不符合标准的规定。 定位销没有完全插入/扣住PCB板 元器件的引脚伸出焊盘的长度不符合要 求 注连接器需要满足外形、装配和功能 的要求。如果需要，可采用连接器间匹配 试验作最终接收条件。

IPC-A-610D SMD标准培训教材


七、SMD 组件
7.2.4.2 最小末端焊点宽度C
目标—1，2，3 级 焊点宽度（C）等于城堡形焊端宽度（W） 可接受—1，2 级 最小焊点宽度（C）是城堡形焊端宽度（W） 的50％。 可接受--3 级 最小焊点宽度（C）是城堡形焊端宽度（W） 的75％。 缺陷—1，2 级 焊点宽度（C）小于城堡形焊端宽度（W） 的50%。 缺陷—3 级 焊点宽度（C）小于城堡形焊端宽度（W） 的75%。
缺陷—2，3 级 焊点宽度C小于元件直径（W） 或焊盘宽度（P）的50％其中较 小者。
七、SMD 组件
7.2.3.4、焊点长度
目标—1，2，3 级
焊点长度D等于元件焊端长度 （T）或焊盘长度（S）其中较小者。
可接受—1 级
可接受—2，3 级 焊点宽度C是元件直径（W） 或焊盘宽度（P）的50％其中较 小者。 缺陷—1 级
七、SMD 组件
7.2.2.7 末端重叠
可接受--1，2，3 级 元件焊端和焊盘之间有重叠接触。 。
缺陷—1，2，3 级 没有形成润湿良好的角焊缝。
七、SMD 组件
7.2.2.8 常见的片式元件缺陷
7.2.2.8.1 元件侧立
可接受--1，2，3 级
1. 2. 3. 4. 5.
器件宽度（W）与器件高度（H）之比不超过2：1。 焊料在焊端和焊盘上完全润湿。 元件焊端和焊盘之间有100％重叠接触。 器件焊端至少有3端面为焊接面。 3个垂直焊端面有明显的润湿。
3级
25%（W ）较小者 75%（W ）较小者 50%（F/S）较小者
焊锡高度G加城堡高度H的25% 明显润湿
七、SMD 组件
7.2.4.1 侧面偏移A
目标—1，2，3 级 无侧面偏移。 可接受—1，2 级 最大侧悬出（A）为50％W。 可接受--3 级 最大侧悬出（A）为25％W。

IPC标准培训教程

式 元件翻件情况。
(2) 未涉及的条件： 除非被认定对最终用户规定的产品完整、安装和功能产 生情况，拒收和过程警示条件以外那些未涉及的情况均 被认为可接收。
第一章 IPC-A-610D基础知识
一 IPC-A-610D基础知识
1.3 PCB： (1) PCB：印刷电路板未打上元件的板；
(2) PCBA：印刷电路板组装已打上元件；
第二章 电子组件的操作
二 电子组件的操作 2.1 三种拿PCBA的方法： (1) 理想状态： ﹡戴干净的手套，有充分的EOS/ESD保护。 ﹡戴符合所有EOS/ESD要求的防溶手套进行清洗。
第二章 电子组件的操作
二 电子组件的操作 2.1 三种拿PCBA的方法： (2) 可接收： ﹡用干净的手拿PCBA边角，有充分的EOS/ESD保护。
第二章 电子组件的操作
二 电子组件的操作 2.1 三种拿PCBA的方法：
(3) 可接收： ﹡在无静电释放敏感元件(ESDS)或没有涂膜的情况下可以接受。
不可接收：﹡裸手触摸导体，锡点连接处及层压体表面，无EOS/ESD保护。
第二章 电子组件的操作
3.1 五金安装：
三 元器件安装
注意：防滑垫圈不可以直接与非金属/层压件接触。
e)不可使用未经认可的手霜，它们会引起可焊性和涂覆粘附性 的问题。
第二章 电子组件的操作
二 电子组件的操作 2.1 操作准则： f)绝不可堆叠电子组件，否则会导致机械性损伤，需要在组
装区使用特定的搁架用于临时存放。 g)对于没有ESDS标志的部件也应作为ESDS部件操作。 h)人员必须经过培训并遵循ESD规章制度执行。 j)除非有合适的防护包装,否则决不能运送ESDS设备。
可接收-1.2.3级 ﹡极性元器件及多引线元器件方向摆

IPC-A-610D_标准讲解ppt课件

承认
做成
IPC-A-610D标准讲解
1
IPC-A-610D概述：
一、 IPCA610D是PCB装配检测的国际通用 标准,D是最新版本。
二、 业内PCB组装工厂的工艺指导书都均使 用此文件作规范.
2
一、回流炉后的胶点检查
不合格 胶点接触焊盘、焊缝或元件焊端。
注：必要时，可考察其抗推力。推力不 够1.0kg为不合格。
3
二、片式元件判定标准
4
2.1 侧悬出（A）判定标准
不合格 侧悬出（A）大于25％W，或25％P。
5
2.2 端悬出的判定标准
• 合格 无端悬出
• 不合格 有端悬出。
6
2.3焊点宽度（C）的判定标准 • 合格 焊点宽度（C）等于或大 于元件焊端宽度（W）的 75％或PCB焊盘宽度（P） 的75％。
12
四、“J”形引脚元器件
13
4.1侧悬出（A）的判定标准
合格 侧悬出等于或小于25％的引 脚宽度（W）。
• 不合格 侧悬出超过引脚宽度（W） 的25％。
14
4.2引脚焊点长度（D）判定标准
合格 引脚焊点长度（D）超过150 ％引脚宽度（W）。
15
4.3最大脚跟焊缝高度（E）判定标准
合格 焊缝未触及封装体。
不合格：焊缝不润湿 D<0.5F或者0.5S
●最大焊缝高度（E） 合格：焊料可延伸到城堡形焊端的顶部。 不合格：无约束
19
●最小焊缝高度（F）
合格1级：存在良好的润湿焊缝 合格2级：大于焊料厚度（G）加25％城堡形焊端高度（H）。
不合格图例
20
6、BGA焊球
● BGA排布 最佳：BGA焊球排布位置适宜，相对 焊盘的中心无偏移。
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IPC-A-610D 二级标准摘录-PTHRev：03准备:___________ 日期：___________核对：____________ 日期：___________批准：____________ 日期：___________极性错误定义: 元件极性安装错误，使元件不能起到应有的作用。

图示 1: 理想状态∙元件应安装在两焊孔中间，不要偏离。

∙有极性的元件在安装时要将极性端与丝网图上的标志相对应。

∙无极性的元件要注意方向性，便于读数。

图示2: 最大极限∙无极性、方向性的元件方向可以颠倒。

图示3: 拒绝接受∙极性错误，方向错误。

∙元件位置错误。

非支撑孔—轴向引脚—水平图示1: 理想状态∙整个元件体平贴在PCB上∙要求离开板面安装的元件，与板面至少相距1.5mm。

如：高发热元件∙要求离开板面安装的元件，在靠近板面处提供了引脚成型或其他机械支撑物以防止焊盘翘起高发热元件图示2: 最大极限元件体和PCB的最大间隙不可超过约1.5mm(0.06英寸)要求离开板面安装的元件，元件体与板子的间隙最大不超过3mm(0.118英寸)。

如：高发热元件引脚伸出长度应满足：非支撑孔：1．最小引脚探出----可见2．最大引脚探出----无短路危险支撑孔：1.最小引脚探出----可见2．最大引脚探出----≤2.5mm图示3：拒绝接受：无引脚弯曲非支撑孔—轴向引脚—垂直图示1: 理想状态∙元件引脚需整形（如图所示），亦或有支撑物。

图示2: 拒绝接受∙元件引脚没有整形（如图所示），亦或没有支撑物。

图示1:理想状态：∙整个元件体平贴在PCB上要求离开板面安装的元件，与板面至少相距1.5mm。

如：高发热元件高发热元件图示2: 最大极限元件体和PCB的最大间隙不可超过约1.5mm(0.06英寸)要求离开板面安装的元件，元件体与板子的间隙最大不超过3mm(0.118英寸)。

如：高发热元件引脚伸出长度应满足：非支撑孔：1．最小引脚探出----可见2．最大引脚探出----无短路危险支撑孔：1．最小引脚探出----可见2．最大引脚探出----≤2.5mm图示1: 理想状态元器件本体到焊盘之间的距离(C)为1mm元器件与板面垂直元器件的总高度不超过规定的范围图示2: 最大极限∙元件底与PCB的间隙最大为3.0mm(0.12英寸)，最小为0.4mm(0.016英寸)∙元件倾斜角度不违背最小导电空间(一般≤15︒)。

图示 1: 理想状态元件体平贴接触板面图示2:最大极限元件至少有一边接触板子图示3:拒绝接受元件体没有与板面接触图示 1: 理想状态∙元件须站直且元件底部平行于PCB。

∙元件和PCB间的距离应在0.3mm(0.012英寸)到2.0mm(0.079英寸)之间。

图示2:最大极限∙径向元件在安装时，元件底部与PCB的间隙最大为2.0mm(0.079英寸)，最小为0.3mm(0.012英寸)。

∙若元件倾斜，则不违背最小导电空间。

元件抬高--DIP/SIP封装元件定义: 元件底部和PCB间的间隙超出最大极限的要求图示1:理想状态所有引脚上的支撑肩紧靠焊盘引脚伸出长度应满足：非支撑孔：1．最小引脚探出----可见2．最大引脚探出----无短路危险支撑孔：2.最小引脚探出----可见3.最大引脚探出---- 2.5mm图示2:最大极限引脚伸出长度符合要求，元件倾斜不超出元件高度的上限图示3:拒绝接受∙元件倾斜超出元件高度的上限∙元件引脚伸出超出极限的限制，或不可见元件抬高--连接器定义: 连接器底部和PCB间的间隙超过最大极限的要求图示1: 理想状态连接器与板面平贴若有锁紧销，要完全的插入/扣住印制板引脚伸出长度应满足：非支撑孔：1．最小引脚探出----可见2．最大引脚探出----无短路危险支撑孔：1. 最小引脚探出----可见2、最大引脚探出----≤2.5mm图示2: 最大极限∙连接器倾斜时，元件高度不超出最大高度极限；且元件引脚可见。

∙至少有一端或一面与板子接触∙连接器抬高的一端抬起不可超过0.5mm(0.02英寸)。

∙若有锁紧销，锁紧定位销要完全的插入/扣住印制板锁紧定位销完全扣住PCB 板定位销完全插入PCB板图示3: 拒绝接受∙元件高度超出最大高度极限∙元件引脚伸出超出极限的限制，或不可见。

引脚弯曲定义: 元件引脚弯曲,以致于无法穿过PCB的通孔图示1: 理想状态∙PTH元件没有引脚弯曲可顺利地穿过PCB上的通孔图示2: 拒绝接受∙弯曲的引脚永远被拒收引脚伸出图示1: 接受状态非支撑孔：1．最小引脚探出----可见2．最大引脚探出----无短路危险支撑孔：1. 最小引脚探出----可见2、最大引脚探出---- 2.5mm桥接定义: 焊接时,焊料使不该连接的地方连接起来了而造成短路图示1: 理想状态没有桥接图示2: 拒绝接受拉尖定义: 焊点表面有明显的焊料毛刺或形成尖状的现象理想状态∙焊点光滑没有拉尖图示1: 拒绝接受∙有拉尖现象开路定义: 该焊接的地方没有焊接图示1: 拒绝接受开路永远被拒收非支撑孔—焊接--焊料不足定义: 焊料不满足最小焊接极限的要求图示1: 理想状态∙在PCB的正反面,焊锡环绕引脚四周360度∙焊锡100%填充焊孔周围∙焊锡在焊孔周围有良好的浸润图示2: 最大极限A.引脚和焊盘至少270度的填充与润湿B.焊盘面积被浸润的焊料覆盖不少于75%注：两面都有焊盘的的需两面都同时符合A与B支撑孔—焊接--焊料不足定义: 焊料不满足最小焊接极限的要求图示1: 理想状态∙在PCB的正反面,焊锡环绕引脚四周360度∙焊锡100%填充焊孔周围∙焊锡在焊孔周围有良好的浸润图示2: 最大极限A.焊料的垂直填充不能少于焊孔高度的75%B.主面（焊接终止面) 的引脚和壁孔的润湿不少于180度C.主面（焊接终止面)的焊盘被浸润的焊料覆盖没有要求D.辅面（焊接起始面）的引脚和壁孔的润湿不少于270度E.辅面（焊接起始面）的焊盘被浸润的焊料覆盖不少于75%图示3: 拒绝接受注：若此元件呈弯月形包装，则：电容的引脚可以让弯月形引脚接触到焊孔.图示 1: 理想状态元件体与PCB的间隙可见。

元件体的引脚可以让弯月形引脚伸至焊孔中，但必须小于焊孔高度的25%注意:釉面不能受伤.元件重量要少于10克耐压不能超过240伏焊料过多定义: 焊锡多于最大可接受的极限图示1: 理想状态∙焊点表面光亮圆滑。

∙引脚及焊孔有良好浸润，各引脚可视。

∙PCB的正反面焊锡环绕引脚360度100%浸润。

图示2: 最大极限∙焊点可呈凸形,但焊锡中的引脚须可视。

∙焊料不可多得接触到元件体上。

∙元件各引脚尖可见。

图示3: 拒绝接受∙焊料接触到元件本体。

∙元件引脚尖不可见。

冷焊点定义: 焊接时因焊接温度不合适,使焊点表面灰暗,凹凸不平,出现晶粒状等的现象图示1 : 理想状态∙焊点要圆滑光亮图示2 : 拒绝接受∙焊点不光滑气孔定义: 焊点不光滑有气泡或小孔图示1 : 理想状态∙焊点上没有气泡或针孔,元件引脚浸润良好,焊锡中引脚可见∙焊料100%浸润引脚图示2 : 最大极限∙在引脚和焊孔浸润良好的前提下,稍有一些小气泡或小孔是可以接受助焊剂残留物图示1: 理想状态清洁，无可见残留物最大可接受状态对于清洗型助焊剂，不允许有可见残留物对应免清洗工艺，可允许有助焊剂残留物图示2: 拒绝接受颗粒物图示1: 理想状态洁净图示2: 拒绝接受氯化物、碳酸盐和白色残留物图示1: 理想状态无可见残留物图示2: 拒绝接受PCB表面的白色残留物焊接端上或周围的白色残留物金属表面有白色结晶物注：只要所用化学成分产生的残留物已经通过资格认定并有文件记录其特性是良性的，来自于免洗或其他工艺的白色残留物是可以接收的绝缘皮-损伤图示1: 理想状态∙绝缘层没有损坏或烫伤。

∙导线上没有划伤,削伤或切口。

图示2: 最大极限∙剥线的绝缘层可以有轻微的不匀称和一定的角度。

∙如果剥线部分受热，绝缘层可有轻微的退色，但加热时间不能太长，不能使绝缘层熔化，变形或断裂。

∙实心导线的绝缘层可以有很小的表面划伤或轻微的工具划痕，但不能暴露导体。

图示3: 拒绝接受剥线的绝缘层受到损坏。

导体-线股发散图示1: 理想状态线股原状未受干扰图示2: 最大极限线股散开但未超过一倍线股直径和绝缘皮外径图示3: 拒绝接受线股伸出导线的绝缘皮外径导体-损伤图示1: 理想状态导线没有被刮伤、割伤、切伤、挤压、刻伤或其他损伤最大极限。