板外工艺孔.

板材外墙工程施工工艺1工艺流程：20厚1：3水泥砂浆找平层→100厚岩棉板两面及侧面涂刷界面剂，配套胶粘剂粘贴→抹第一道抹面胶浆3~6厚，压入耐碱玻璃纤维网布→锚栓锚固抹面胶浆复合耐碱玻璃纤维网布→抹第二道抹面胶浆3~6厚，压入耐碱玻璃纤维网布→抹第三道抹面胶浆→刮柔性耐水腻子→外挂防陶板铝板→板面清理铝单板幕墙安装施工⑴测量①根据土建提供的轴线和标高为依据，进行复测工作。

各准点之间应成90度夹角并呈闭合状态。

准点间联线距离用50米钢卷尺测量，相对误差控制在±5mm。

②高度测量：用水准仪从±0.000为基准，测出各楼层周长边的平整度，用水平尺测出各预埋件的横向和纵向水平度。

在楼层外立面处分层固定悬挂20kg重锤的30M 钢卷尺，静置3小时后用等高法分别测量，算出各楼层的实际标高和建筑结构实际总高度，高度标志用油漆记录在立柱或剪力墙的同一位置处，在幕墙单元安装完毕之前，此高度标志必须预以保护不被消除破坏，标高测量误差：层与层之间≤±20mm。

A.层间标高测设：a.用准直仪定出钢丝固定点位置。

钢丝采用Φ1.5mm 直径。

钢丝固定支撑件用50×50角铁制成。

角铁一端钻有 1.6mm孔眼，所有孔眼自上而下用准直仪十字丝中心定位，确保所有孔眼处于垂直状态。

另一端用M8膨胀螺栓固定在相应楼层板立面边缘。

钢丝穿过角铁孔眼，用花兰螺丝绷紧。

b.钢卷尺沿垂直钢丝挂靠牢固，下端系吊20kg重锤，用铁夹把钢卷尺与钢丝夹紧。

在风力小于4级的情况下，分别用自动安平水准仪观测卷尺和标尺读数，按以下公式计算：式一：H=a2-a1+b-A-500式中：H──结构标高上移500mm处的标志高度。

A──层间标准高度（设计值）a1、a2──水准仪在钢卷尺上的读数b──标尺读出的a1点对±0.000点的高度B.其它楼层层高测设，并按以下公式计算：式二：Hn+1=a4-a3+bn-AnHn+1──结构标高上移500mm处的标志高度An──层间标准高度（设计值）a3、a4──水准仪在钢卷尺上的读数bn──标尺读出扣a3点至500mm标志点的高度。

热镀锌件设置工艺孔参考资料构件热镀锌。

第一，其结构必须保证助镀溶剂和镀液能顺利地流通和接触构件所有需要镀锌的表面。

工件内部或外部的凹坑中遗留空气，将会妨碍助镀溶剂充分处理工件表面，并且妨碍锌液和钢铁接触形成热镀锌层。

第二，其结构必须保证热镀锌过程中构件侵入处理液或者熔锌后，液体能够在镀件内外不受阻碍地自由流动，否则将会产生严重的质量问题。

而且进排液通道设计不当，会导致镀锌层外观很差和部分区域漏镀。

工艺孔设计基本原则：1.一般情况下工艺孔直径大于等于Φ15；2.工艺孔不应该设在中空件端面中心和连接件长度方向的中间，应该设在中空部件端面的边缘和连接件接头处；3.工艺孔应设在工件热镀锌时的最高点和最低点；4.中空部件的端头完全敞开；5.连接起来的中空部件需要在尽可能靠近接头处设置外工艺孔，部件内部应该畅通，且各连接部分内径相同；6.在适当部位设置合适的挂孔，直径不小于Φ8。

一、底架支撑类：1.所有支撑板在焊接或装配前连接角底角处倒角C20，以保证排液顺畅，倒角个数与连接角相等，；2.若支撑板不便倒角，则应该在离连接角尽可能近的位置，设置排液孔，直径大于等于Φ15，个数与角数相等。

（见图1、2）图1 图2二、支柱类:1.两端法兰中心应该开设与中间支撑筒体内径相同的孔；（见图3）2.若支撑筒体与两端法兰不贯通，则应在两端法兰开设工艺孔，工艺孔应对称分布，直径Φ30～Φ80；(见图4)3.若为其他构件作为中间支撑，则两端法兰与中间支撑的工艺孔应均布在尽可能靠近连接角的地方。

（见图5）图3 图4图5 图6三、盖板类：1.厚度不小于2mm的Q235钢板弯成的U型线槽，长度在2m之内的，需要在端头处设置挂孔，构件重量小于300Kg时挂孔直径Φ8～Φ15，重量大于300Kg时挂孔直径大于等于Φ20；（见图6）2.厚度小于8mm的钢板类，原则上不适用于热镀锌。

四、其他几种便于热镀锌的设计方案：1.不易集聚的角钢连接（见图7）2.凹槽向内的框架需要开设多个工艺孔，（见图8）3.凹槽向外的框架不需要专门开设工艺孔。

采用盲孔和埋孔是提高多层板密度、减少层数和板面尺寸的有效方法，并大大减少了镀覆通孔的数量。

BUM板几乎都采用埋孔和盲孔结构。

埋孔和盲孔大都是直径为0.05～0.15mm的小孔。

埋孔在内层薄板上，用制造双面板的工艺进行制造；而盲孔的制造开始用控制Z轴深度的钻小孔数控床，现普遍采用激光钻孔、等离子蚀孔和光致成孔。

激光钻孔有二氧化碳激光机和Nd：YAG紫外激光机。

日本日立公司的二氧化碳激光钻孔机，激光波长为9.4弘m，1个盲孔分3次钻成，每分钟可钻3万个孔。

随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。

而提高pcb 密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现。

盲／埋孔板的基础知识谈到盲／埋孔，首先从传统多层板说起。

标准的多层板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路之内部连结功能。

但是因为线路密度的增加，零件的封装方式不断的更新。

为了让有限的PCB面积，能放置更多更高性能的零件，除线路宽度愈细外，孔径亦从DIP插孔孔径1 mm缩小为SMD的0.6 mm，更进一步缩小为0.4mm以下。

但是仍会占用表面积，因而又有埋孔及盲孔的出现，其定义如下：A. 埋孔（Buried Via）见图示，内层间的通孔，压合后，无法看到所以不必占用外层之面积B. 盲孔（Blind Via）见图示，应用于表面层和一个或多个内层的连通埋孔设计与制作埋孔的制作流程较传统多层板复杂，成本亦较高，图显示传统内层与有埋孔之内层制作上的差异，图20.3则解释八层埋孔板的压合迭板结构. 图20.4则是埋孔暨一般通孔和PAD 大小的一般规格密度极高，双面SMD设计的板子，会有外层上下，Ｉ/Ｏ导孔间的彼此干扰，尤其是有VIP（Via-in-pad）设计时更是一个麻烦。

盲孔可以解决这个问题。

另外无线电通讯的盛行, 线路之设计必达到RF(Radio frequency)的范围, 超过1GHz以上. 盲孔设计可以达到此需求，图20.5是盲孔一般规格。

工艺孔的概念1.工艺孔，顾名思义就是由于工艺需要而形成的孔。

该孔可以是圆孔、方孔或其他形状的孔。

它的尺寸公差及形位公差可以不作要求，也可以要求很严格。

它可以在设计图样中出现，也可以在图样中没有，而在加工过程中出现，加工完后又踪迹皆无。

总之它的形式多样，运用灵活，作用很大。

工艺孔的作用可以从机械设计和加工两方面进行分析。

2.工艺孔在机械设计方面的应用在机械设计方面，工艺孔会被设计在图样上，它的存在并不影响零件的使用，其作用归纳起来大概有以下几点。

（1）工艺孔最普通的作用就是便于零件的加工。

由于有些零件的加工部位难免与零件的其他部位相距很近，刀具无法接近加工部位，即使用上工装，可能也无法加工或加工起来相当不顺手，效率很低。

此时可以在零件的有关部位设计工艺孔，使刀具通过该孔到达加工部位进行加工。

如图1所示，可以在部位3或部位1上设计工艺孔，使镗刀杆通过该孔加工到零件中间部位2上的孔。

在综合考虑零件的强度、材料耗用量及有关尺寸等因素的影响下，适当设计工艺孔，可以起到很好的效果。

例如有一个铆焊件的底座（见图2），部位1（两件）正面上需把合一整体零件，若按图2设计方案需安排4排把合孔，且尺寸a较大。

若按图3方案将把合孔设计在筋板2所在位置，并在筋板2上开出工艺方孔，以利于螺栓的把合，这样既能保证整体把合强度，又减少了一半数量的把合孔（相关把合件也减少了一半数量的把合孔），省了一半螺栓，还可以适当缩小尺寸a （包括相关把合件的有关尺寸），节省了材料，使产品结构更加紧凑。

图3在有些零件上适当设计工艺孔还可以起到增加零件强度或减少零件质量的作用，此类应用非常普遍，很好理解，此处不再细述。

（3）产品在装配时适当应用工艺孔可以解决很多比较棘手的问题，最常见的就是各零件之间的装配干涉现象。

举个简单的例子，如图4所示，若需要将螺栓通过尺寸b开档穿入光孔φ 与上方零件把合，则尺寸b必须大于螺栓长度，螺栓才能进去。

若螺栓长度较大，则可考虑在光孔下方的底板上开工艺孔，让螺栓从工艺孔中穿过，就能解决不增大尺寸b情况下的干涉装配钳工在一些不顺手的地方操作时，手工工具很难作业，尺寸较难测量，利用工艺孔往往能够轻易完成。