LED(RGB软灯条系列)作业指导书

目视 巡线检验报 告 无
直流 电源
11
灯条焊 接工序
外观
1.依据《生产通知单》要求分条对接及（板的长度按BOM要求） 2.检验/自检所对接的半成品有无空焊、假焊、反向、短路、歪曲、 错位、间隙过大、焊点缺锡、少锡、等不良,确认无不良后流入下一 站（重点检验项目） 3.对接工序具体要求依据《SOP作业指导书》操作对接， 4.焊接PCB与PCB的左右偏移度不可超过0.24MM，如偏移度超过 0.24MM，则予以判定NG及不接受。 5.PCB对接上下间隙小0.13MM（上下间隙不可超过就是一张A4纸的厚 度），如间隙超出0.13MM，则予以判定NG不接受。 6.焊接线材时，必须要注意正负极，且焊线必须牢固，不可烫伤线 材，不能出现露铜异常现象或是及极性接反异常。 7.检验RGB的板在焊线时要注意：黑色线焊“←”正极点，红色线焊 “R”绿色线焊“G”蓝色线焊“B”点，检验时注意，线序不可焊接 反或是错误。另不能烫伤线材或是露铜线缺陷的发生。
序 号
检验 工序
检验 项目
品质要求
检验 工具
记录表单
图片说明
9
批量生产 批准
/
1.首件检验完毕，品管部保留检验记录及样品，并将检验结果通知到 生产部，生产部根据检验结果再作批量生产安排或改善事宜. 2.当品管部批准批量生产后，各作业员应对本工位的作业品质进行自 主检查，以避免不良品流入后工序，同时，须对来源于前工序的材料 进行检查，做到工序之间的互检，避免前工序的不良流入本工位，相 关机台等工位可根据实际需要将作业过程中的自检、互检记录于《自 主检查日报表》中。 3.当品管部通知生产部此样品有异常缺陷时，则生产线应及时重新制 定新样品，（首件样品必须检验合格后方可批量投产）
成品测 试工序
功能 测试
1.检查是否将直流电源电压调至于12V，然后取一焊线端,且用鄂鱼夹 夹住导线(注意正极对正极，负极对负极)开始测试。（检测时注意观 察电压或电流）电压或电流不可超过额定的电压、电流。 2.检测时灯条上的LED全亮为OK,且亮度、色温必须要与样品相符合， 不能出现明显色差，亮度不一致、颜色一致及单芯或两芯亮等异常缺 陷。 3.注意直流电源要求每天要进行点检保养测试。并将仪器点检记录于 相应的报表中。 4.具休操作依据SOP操作要求执行生产。 5.成品检测时，不能将板折弯打邹，也不能用力抖动，只要顺手滩开 进行检测。
目视 首件检验报 告 测试 无
制作：
审核：
制程检验指导书(SIP)
品名/规格 产品料号 生效日期 抽样方式 （RGB软灯条系列） RGB软灯条（通用） 2010/7/8 文件编号 文件頁次 版本编号 QQH-003 3/4 1.0
依MIL-STD-105E正常單次，一般二級抽樣.AQL: CR:0 MAJ:0.65 MIN:1.0
标准作业
1.取一加工OK之热缩套管套至焊有导线的端，选择低温挡进行加热. 2.将套有热缩套管的一端移至热风枪口2-3cm处进行加热3秒左右， 3.热风枪不能吹到LED灯,至热缩套管缩紧为止.，作业完成后检验有 有无松动,破损或是将LED灯烫伤、线材烫伤或烫破等不良缺陷（检验 重点） 4.具休操作依据SOP操作要求执行生产。
自主检验报 告 目视 巡线检验报 告 标准作业
17 包装工序
外观
1.取一防静电袋，检查防静电袋是否有破损、印字模糊等不良. 2.在静电袋有丝印的一面贴上产品说明标签及LED颜色相对应的颜色 标签， 3.先在袋内放1PCS干燥剂,再将1盘成品装入袋内. 4.检验重点：检验时注意实物要与标签相符合、不能装错料，产品说 明标签上说的颜色与颜色标签上所指示的一致，不可多装或少装，贴 纸必须贴平整,不可翘起、歪斜、起皱等不良。 5.具体包装要求依据《生产通知单》及《SOP作业指导书》要求执行 操作。 1.制程检验/自主检验过程中出现的不合格，依据《不合格品控制程 序》、《纠正预防措施程序》进行处理。 2.当加工厂/生产部在生产时，如发现不良率超过千分之三时，应及 时反馈或是停机生产，原因分析。 1.本公司检验过程及外协加工厂在生产灯条时，必须作好静电防护措 施，且都要有静电测试记录。 2.针对产线发现的不良品，需要有明确的标识，且如有维修品，则统 一由产线组长统一交到维修人员处进行维修，另维修品必须进行老化 测试判定后方可入库。
直流 电性检测报 告 电源
半成品测试OK示图
8
首件检验
/
1.作业员将首件制作一整板半品自主检验OK后交生产组长确认，生产 组长确认首件的产品结构、型号规格以及外观是否符合既定的要求， 确认无误后填写《首件检验报告》连同首件样品一并送检给制程IPQC 进行检验； 2. IPQC收到生产送检的首件样品后，准备好《生产通知单》、《BOM 表》、《工程图面》、《检验指导书（SIP）》、《QC工程图》、《 样板》、检测工具等。 3. IPQC对首件样品之品名规格、外观、尺寸、性能等项目进行完全 充分的检验，检验结果记录于《首件检验报告》中，由QC组长对首件 检验的结果进行审核和确认并作最终判定即是否同意批量生产。 4.首件检验完毕，品管部保留检验记录及样品，并将检验结果通知到 生产部，生产部根据检验结果再作批量生产安排或改善事宜。 5.首件样品不良判定及检验方法依据《SOP作业指导书》及《SIP检验 指导书》等要求检验判定。
目视
《自主检验 报告》
原件不良示图
制作：
审核：
制程检验指导书(SIP)
品名/规格 产品料号 生效日期 抽样方式 序 号 检验 工序 检验 项目 （RGB软灯条系列） RGB软灯条（通用） 文件编号 文件頁次 QQH-003 2/4
1.0 2010/7/8 版本编号 依MIL-STD-105E正常單次，一般二級抽樣.AQL: CR:0 MAJ:0.65 MIN:1.0 检验 工具
图片说明
13
贴3M胶 工序
外观
1.首先检验确认产线所领3M胶的宽度是否与FPC板的宽度相适宜）. 2.其次检验双面胶是否贴平整，均匀，且不可超出板边粘在PCB背面 及打邹、断裂等异常缺陷。 3.具休操作依据SOP操作要求执行生产。
14
吹热缩套 管
自主检验报 告 目视 巡线检验报 告 标准作业
外观
15
百度文库
目视
《自主检验 报告》
无
5
炉前目检 工序
外观
1.对已贴片好的PCB进行检查/自检，检验有无漏贴元件，贴片偏移， 贴片反向， 贴错位置，贴片立碑等不良缺陷.（重点检验项目） 2、对不良点用镊子进行修正， 轻拿轻放，不要擦到FPC板或是碰到 其它电子原件。 3.炉前目检应从炉中出来一块板，必须进行测试（检验重点， 不能出 现PCB板推挤现象） 3.不良缺陷判定依据《SOP作业指导书》要求判定 4.此工序操作具体依据《SOP作业指导书》执行生产。
外观
1.丝印工序作业员首先检验确认锡膏解冻时间是否达到要求，实际标 准时间为4-8小时方可使用.（检验重点：如锡膏解冻时间达不到要 求，则会产生水分锡珠，容易造成假焊、虚焊异常现象，且锡膏解冻 时间需要有实际记录表单，以便追逆） 2.检验FPC板表是是否有赃物、丝印模糊或是无丝印、划伤、变型等 不良瑕疵。 3.检验重点：（检验所刷整板FCP板上的锡的是否有连锡、少锡、拉 尖、刷锡不均匀、漏印、偏移等异常现象） 4.检验FCB板边有分开的，且有无用高温胶带从FCB后面贴好,重点检 验FPC板有无贴歪及贴斜异常。 5.检验FCB板正面是否用高温胶带从PCB后正面平整贴在治具上，（主 要作用是固定FPC板） 6.先印刷一整板进行首件检验确认. 7.此工序操作具体依据《SOP作业指导书》执行生产。
制程检验指导书(SIP)
品名/规格 产品料号 生效日期 抽样方式 序 号 检验 工序 检验 项目 （RGB软灯条系列） RGB软灯条（通用） 2010/7/8 文件编号 文件頁次 版本编号 QQH-003 1/4 1.0
依MIL-STD-105E正常單次，一般二級抽樣.AQL: CR:0 MAJ:0.65 MIN:1.0 0 检验 品质要求 记录表单 良品/不良品图片说明 工具
品质要求
记录表单
图片说明
6
炉后目检 工序
外观
1.检验已过完炉的半成品灯条进行全面检查，检验是否有错料、反向 、反件、漏印锡、漏贴元件、偏移、立碑、擦板、重叠、锡不饱满、 假焊、短路连锡等严重缺陷. 2.电阻原件偏移标准： (1)偏移（A）≤元件宽（W）或焊盘宽（P)的50%方可接受。 （2）偏移＞元件宽或焊盘宽的50%不可接受。 （3）偏移超出焊盘的不可接受。 3.LED灯偏移不能超过焊盘的四分之一，如LED灯超出焊盘的四分之一 不接受。如左图二： 4.原件偏移、少锡、多锡等，具体依据《SOP作业指导书》进行判定 。 5.此工序操作具体依据《SOP作业指导书》执行生产
1.生产部/外协加工厂根据《生产通知单》、《外协生产通知单》之 规格要求以及相应的《BOM表》、《图纸》、SOP作业指导书》等资料 进行备料，物料员负责对物料的品名、规格、数量、标识等进行核 对，确认无误后方可投入使用。 2.检验重点：物料核对时必须依据《BOM表》、《生产通 知单》、《 外协生产通知单》单进行核对。
1
备料
物料核 对
目视
/
无
2
首件制作
首件 检验
1.生产部/外协加工厂依据《工艺流程图》、《SOP作业指导书》以及 《工程图纸》等文件进行首件制作. 2.首件制作时机：如订单切换、物料批号切换、停机或修机4小时以上 或换机生产等均要进行首件确认. 3.每批首件制作需要制作一整板。
/
首检验验报 告
无
3
SMT丝印 位工序
直流 成品测试报 电源 告
16
缠料盘 工序
外观
1.先将无导线的一端开始,将PCB平整缠到料盘上（检验重点：FPC板 边不能卡在料盘内，要平整的进行卷盘） 2.其次检验料盘是否与FPC板尺寸相匹配。 3.缠FPC时不可有松动现象,但亦不可太紧而伤到SMT贴片元件，另在 卷盘卡线时，不能将线材外被划伤或是划破。 4.在卷盘OK后，检验是否有在料盘上贴上相对应的颜色标签。 5.具休操作依据SOP操作要求执行生产 6.卷盘时，不能将板折弯打邹，顺手卷盘，且在相应的卷盘上贴上相 对应的色标以便标示。
目视
《自主检验 报告》
印刷工序标准品
4
SMT贴片 工序
外观
1.贴片上线前，先检查物料是否齐全， 物料是否正确。 2.检验所贴好的原件是否有贴错位置，漏贴元件，贴片偏移，贴片原 件反向等不良。 3.炉前目检贴片OK第一块板要由IPQC进行首件确认（确认元件的方 向，物料是否正确）方可过炉。 4.先贴一整板进行首件检验确认. 5.此工序操作具体依据《SOP作业指导书》执行生产。
自主检验报 告 / 首件检验报 告 无
SMT前段 巡回检 10 巡回检验 验 工序
1.当批准批量生产时，则依据上述各生产工序循环生产。管控重点依 据上述各工序管控重点进行管控。 2.品管部IPQC负责生产过程中的巡回检验，按照《QC工程图》、《检 验指导书》以及工程图面等技术资料的要求，对制程中的各个工序作 业品质进行检验，并对作业现场的“人（例如人员是否经培训合格上 岗）、机（例如机器设备是否经保养合格或校准合格）、物（例如物 料的规格、标识、摆放是否符合要求）、法（例如作业方法是否正 确）、环（例如作业环境是否符合要求）等生产要素进行管控，巡检 结果记录于相关巡检报告以及点检记录表上。
目视
自主检验报 告
电阻原件OK示图
LED灯斜示图
7
炉后电测 工序
性能测 试
1.炉后半成品，将直流电源电压调至7V—8V后，然后目视LED是发光 是否一致，然后在检验整板半成品上有无死灯或是空焊、假焊异常现 象。 2.此工序检验重点：LED灯不能出现明显的色差，亮度不一致，死灯 （另不允许出现单芯亮或是两芯亮）等严重缺陷。 3.此工序操作具体依据《SOP作业指导书》执行测试。
自主检验报 告 目视 巡线检验报 告
12 分板工序
外观
先将连板板边撕除,再将5米长连板撕成单板.并将良品单条扎为把，此 工序重点检验项目，注意在分板时检验PCB有无断线、刮伤、撕伤铜 线等异常缺陷的不良。
自主检验报 告 目视 巡线检验报 告 无
制作：
审核：
制程检验指导书(SIP)
品名/规格 产品料号 生效日期 抽样方式 序 号 检验 工序 检验 项目 QQH-003 文件编号 （RGB软灯条系列） 4/4 RGB软灯条（通用） 文件頁次 1.0 2010/7/8 版本编号 依MIL-STD-105E正常單次，一般二級抽樣.AQL: CR:0 MAJ:0.65 MIN:1.0 品质要求 检验 工具 记录表单 自主检验报 告 目视 巡线检验报 告