半导体测试薄层厚度测量
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半导体膜层质量评价标准
半导体膜层质量评价标准主要包括以下几个方面:
表面粗糙度:表面粗糙度是表征半导体薄膜质量的重要参数之一,通常使用原子力显微镜(AFM)来测量。
较小的表面粗糙度意味着薄膜表面更平整,光学性能更好。
表面粗糙度的大小与薄膜生长过程中的控制条件密切相关,如生长温度、压力等。
晶体结构:晶体结构是表征半导体薄膜质量的重要参数之一,通常使用X射线衍射(XRD)来分析。
半导体薄膜的晶体结构对其电学、光学性能有重要影响,因此晶体结构的研究对于半导体薄膜生长工艺的优化具有重要意义。
成分变化:在正常生产过程中,生长的薄膜成分比例会和理论模型有所区别。
若成分变化过大会导致薄膜质量变差,通常采用均方根成分比例来表征成分变化。
电阻率:经过薄膜工艺环节后,薄膜的表面电阻值可以用来衡量缓冲层的薄膜质量与导电能力,是缓冲层重要的质量指标之一,通常使用四探针电阻测量仪测量薄膜的表面方块电阻来表征电阻率。
光学性能:光学性能是评价半导体膜层质量的重要指标之一,包括反射率、透过率、光谱特性等。
这些性能与膜层的材料、厚度、结构等因素有关,可以通过实验测量和理论计算来评估。
稳定性:半导体膜层的稳定性包括化学稳定性、热稳定性、环境稳定性等。
这些稳定性对于膜层的长期使用和可靠性具有重要影响,需要在评价膜层质量时进行考虑。
245略研究[J].中国水运(下月),2019,19(09):10-12,15.[3]彭宾,郭佩佩,黄家怿,等.无舵船舶航向自动控制系统研究[J].现代农业装备,2016(03):45-49,58.[4] Donghoon Kang,Vishwanath Nagarajan,Yoshiaki Gonno,etc. Installing single-propeller twin-rudder systemwith less asymmetric maneuvering motions[J].Ocean Enginee ring,2011,38(10):1184-1196.[5]李殿璞,王宗义,池海红.螺旋桨特性四象限Chebyshev 拟合式的建立与深潜艇直航全工况运动仿真的实现[J].系统仿真学报,2002(07):935-938,951.1 引言薄层电阻是指半导体膜或薄金属膜单位面积上的电阻,是用来标称厚度均匀的薄膜电阻的量度。
薄层电阻的电阻值作为一种重要工艺参数,在半导体器件和IC 生产中,其精确度显得尤为重要。
四探针法作为一种常用的测量半导体薄层电阻的方法,其测量理论成熟,测试精度较高。
四探针的原理最初被THOMSON 于1861年提出。
Valdes 在1954年最早将四探针法用作半导体电阻率的测试。
1979年由宿昌厚提出宿氏双电法测薄层电阻率。
1999年Petersen 通过提出一种制备微观四探针的方法,引领四探针技术进入微观领域。
2 薄层电阻测量原理以测试结构为划分依据,可将四探针技术测量薄层电阻方法划分为直线四探针、方形四探针、改进的四探针和范德堡法。
而直线四探针法根据四根探针的不同组合方式,又分为常规四探针法和双电法。
2.1 常规直线四探针常规直线四探针是目前测量薄层电阻最常用的方法之一,其原理简单、测量精度较高。
将四根间距相等的探针置于同一直线上,使探针与样品形成欧姆接触。
使用恒流源将电流施加于探针1、4间,将探针2、3间的电压差利用高输入阻抗的精确电压表测出。
半导体thk膜厚量测原理在半导体工业中,膜厚的测量是非常重要的一个工艺步骤。
因为许多半导体材料的性质与电学性能都与膜厚相关,所以掌握膜厚的真实值,对于提高半导体器件的品质和可靠性具有关键作用。
本文将介绍半导体thk膜厚量测的原理和方法。
1. 膜厚测量的重要性如今,半导体器件制造的趋势是将器件尺寸不断缩小,以便实现更高的IC密度和更有效的能源利用。
这就需要使用光刻等处理技术来制造器件结构。
但是,这些器件结构通常涉及到多层膜厚,而膜厚的误差将直接导致器件的电性能、光学性能和尺寸精度等的偏差。
因此,膜厚的精确控制和测量对于半导体制造技术的进步和实现有非常重要的作用。
另外,在半导体工业中,膜厚也是优化器件性能的关键因素之一。
例如,在设计和生产太阳能电池和LED器件时,膜厚是非常重要的参数。
在太阳能电池中,光敏材料的光捕获效率与膜厚密切相关;在LED器件中,发光强度和色温也与膜厚有关。
因此,测量器件中的膜厚并对其进行控制是生产高品质半导体器件的必要步骤。
2. 膜厚测量方法在半导体工业中常用的膜厚测量技术有多种,如质谱微秤、X射线衍射仪、椭偏仪、紫外可见分光光度计等。
这些技术各有其优缺点,选择适合的测量方法将取决于被测量的材料性质和膜厚范围。
在这些测量中,最通用和最简单的方法是使用椭偏仪。
椭偏仪使用偏振光源照射样品,利用样品对光的旋光现象来测量膜厚。
这种方法适用于介电质、半导体和金属等不透明材料的膜厚测量,在膜厚10nm-10μm范围内测量精度可达微米级别。
3. 椭偏测量原理椭偏仪利用Kerr效应或Faraday效应的原理来测量样品的旋光现象。
当线偏振光照射样品时,如果样品中存在旋光膜,则光的偏振方向将发生旋转。
椭偏仪可以监测和测量出这种光的偏振状态的变化。
因此,测量膜厚的关键是测量偏转的光线的角度。
为此,当样品被照射时,椭偏仪会将光束分成两束。
一束被二极管分光器分解为s偏振和p偏振光,另一束被留在同一路径中。
半导体测试设备有哪些
半导体测试设备
1、椭偏仪
测量透明、半透明薄膜厚度的主流方法,它采用偏振光源发射激光,当光在样本中发生反射时,会产生椭圆的偏振。
椭偏仪通过测量反射得到的椭圆偏振,并结合已知的输入值精确计算出薄膜的厚度,是一种非破坏性、非接触的光学薄膜厚度测试技术。
在晶圆加工中的注入、刻蚀和平坦化等一些需要实时测试的加工步骤内,椭偏仪可以直接被集成到工艺设备上,以此确定工艺中膜厚的加工终点。
2、四探针
测量不透明薄膜厚度。
由于不透明薄膜无法利用光学原理进行测量,因此会利用四探针仪器测量方块电阻,根据膜厚与方块电阻之间的关系间接测量膜厚。
方块电阻可以理解为硅片上正方形薄膜两端之间的电阻,它与薄。
第1篇一、实验目的1. 熟悉半导体材料的性质,掌握半导体材料的制备方法。
2. 学习使用四探针法测量半导体材料的电阻率和薄层电阻。
3. 掌握半导体材料霍尔系数和电导率的测量方法。
4. 了解太阳能电池的工作原理,并进行性能测试。
二、实验原理1. 半导体材料:半导体材料具有介于导体和绝缘体之间的电导率,其电导率受温度、掺杂浓度等因素影响。
本实验所用的半导体材料为硅(Si)。
2. 四探针法:四探针法是一种测量半导体材料电阻率和薄层电阻的常用方法。
通过测量电流在半导体材料中流过时,电压的变化,可以得到材料的电阻率和薄层电阻。
3. 霍尔效应:霍尔效应是一种测量半导体材料霍尔系数和电导率的方法。
当半导体材料中存在磁场时,载流子在运动过程中会受到洛伦兹力的作用,导致载流子在垂直于电流和磁场的方向上产生横向电场,从而产生霍尔电压。
4. 太阳能电池:太阳能电池是一种将光能转化为电能的装置。
本实验所用的太阳能电池为硅太阳能电池,其工作原理是光生电子-空穴对在PN结处分离,产生电流。
三、实验仪器与材料1. 实验仪器:四探针测试仪、霍尔效应测试仪、太阳能电池测试仪、数字多用表、温度计等。
2. 实验材料:硅(Si)半导体材料、太阳能电池等。
四、实验步骤1. 四探针法测量半导体材料电阻率和薄层电阻(1)将硅半导体材料切割成合适尺寸的样品。
(2)将样品放置在四探针测试仪上,按照仪器操作步骤进行测量。
(3)记录实验数据,计算电阻率和薄层电阻。
2. 霍尔效应测量半导体材料霍尔系数和电导率(1)将硅半导体材料切割成合适尺寸的样品。
(2)将样品放置在霍尔效应测试仪上,按照仪器操作步骤进行测量。
(3)记录实验数据,计算霍尔系数和电导率。
3. 太阳能电池性能测试(1)将硅太阳能电池放置在太阳能电池测试仪上。
(2)按照仪器操作步骤进行测试,记录实验数据。
(3)计算太阳能电池的短路电流、开路电压、填充因子等参数。
五、实验结果与分析1. 四探针法测量半导体材料电阻率和薄层电阻根据实验数据,计算得到硅半导体材料的电阻率和薄层电阻分别为:ρ =0.3Ω·m,Rt = 0.1Ω。
实验一 四探针法测试半导体的电阻率实验项目性质: 普通实验 所涉及课程:半导体物理 计划学时:2学时 一、 实验目的1.掌握方块电阻的概念和意义; 2.掌握四探针法测量方块电阻的原理; 3.学会操作四探针测试仪。
二、 实验原理 1.方块电阻对任意一块均匀的薄层半导体,厚W ,宽h ,长L 。
如果电流沿着垂直于宽和厚的方向,则电阻为hW LR ⋅=ρ,当h L =时,表面成方块,它的电阻称为方块电阻,记为WR 1ρ=口,单位为Ω□ (1)式中的方块电阻口R 与电阻层厚度h 和电阻率ρ有关,但与方块大小无关,这样得到hLR R 口= (2) 对于一扩散层,结深为j x ,宽h ,长L ,则jx h LR ⋅=ρ。
定义L =h 时,为扩散层的方块电阻,1jjR x x ρσ==□ (3) 这里的ρ、σ均为平均电阻率和平均电导率。
若原衬底的杂质浓度为()B N x ,扩散层杂质浓度分布为()N x ,则有效杂质浓度分布为()()()eff B N x N x N x =-。
在j x x =处,()eff N x 0=。
又假定杂质全部电离,则载流子浓度也是()eff N x 。
则扩散层的电导率分布为1()()()eff x N x q x σμρ==,对结深的方向进行积分求平均,可得到 011()()jjx x eff jjx dx N x q dx x x σσμ==⎰⎰。
(4)若μ为常数,由(3)式,有01()jx eff R q N x dxμ=⎰□。
其中0()jx eff N x dx ⎰表示扩散层的有效杂质总量。
当衬底的原有杂质浓度很低时,有()()eff N x N x ≈,则()()jjx x eff N x dx N x dx Q ==⎰⎰(单位面积的扩散杂志总量)因此有1R q Qμ≈□。
2.四探针法测扩散层的方块电阻将四根排成一条直线的探针以一定的压力垂直地压在被测样品表面上,在1、4探针间通过电流I (mA ),2、3探针间就产生一定的电压V(mV)。
四探针法测量半导体电阻率及薄层电阻复习过程四探针法是一种用于测量材料电阻率的实验方法,它通过同时测量电流和电压,从而得到电阻率的数值。
本文将介绍四探针法的原理和测量过程,并对半导体电阻率和薄层电阻进行复习。
四探针法的原理是基于欧姆定律和电流测量的基本原理。
欧姆定律表明,在恒定电流下,电流通过导体时产生的电压与电阻成正比。
而如何测量电流和电压则需要使用四个探针,其中两个用于注入电流,另外两个用于测量电压,以避免额外的电阻影响。
在实验中,需要使用一台电流源和一台电压源。
电流源用于产生恒定电流,而电压源用于提供精确的电压测量。
可以使用导线将电压源与四个探针连接。
通过调整电流源和电压源的值,可以得到一系列的电流和电压数据。
根据欧姆定律,计算电阻率。
在测量半导体电阻率时,需要将半导体样品放置在测试台上。
四个探针均均匀接触到半导体上,以确保准确测量。
为了减小探针自身的电阻对测量结果的影响,探针之间的距离应尽可能小。
而测量薄层电阻时,需要特别注意薄层与探针之间的接触,以保证良好的接触。
此外,还需要考虑薄层的微小尺寸,以避免尺寸效应对测量结果的影响。
通常,需要使用更小尺寸的探针和更高分辨率的测量仪器来进行测量。
在实验过程中,先调节电流源的电流值,然后通过电压源逐渐调整电压值,用于测量电流和电压。
重复此过程,直至得到一系列的数据点。
根据这些数据,可以使用四探针法计算电阻率。
在测量结束后,需要进行数据处理和分析。
通常采用线性回归法拟合电流和电压之间的关系,以确定电阻率的数值。
同时,还需要计算不确定度和误差,并对结果进行讨论和解释。
综上所述,四探针法是一种常用的测量电阻率的方法。
通过恒定电流和电压测量,可以得到材料的电阻率。
在测量半导体电阻率和薄层电阻时,需要注意探针与样品的接触和采用更高分辨率的仪器。
通过数据处理和分析,可以得到准确的电阻率数值,并对结果进行解释和讨论。
《半导体物理》实验指导书(2022年版)半导体物理实验指导书信息工程学院电子科学与技术教研室2022目录实验一:霍尔效应1实验二:四探针法测量半导体电阻率及薄层电阻6实验三:椭偏法测薄膜厚度和折射率9附录A:《RTS-8型双电测四探针测试仪用户手册》11附录B:《WJZ/WJZ-Ⅱ型多功能激光椭圆偏振仪使用手册》30I实验一霍尔效应一、实验目的1.了解霍尔器材对材料要求的知识;2.学习用“对称测量法”消除副效应的影响,测量试样的VH~IS曲线;3.学会确定试样的导电类型,载流子浓度以及电导率。
二、仪器设备QS-H型霍尔效应实验组合仪三、实验原理1.导体材料霍尔系数的确定由霍尔电压VH与磁感应强度B的关系,VHB和d,可计算出霍尔系数RHISB知,只要测出VH以及知道IS、dRHVHd(1)ISB2.导体材料导电类型的确定若实验中能测出IS、B的方向,就可判断VH的正负,决定霍尔系数的正负,从而判断出半导体的导电类型。
当RH0时,样品属N型(载流子为电子),反之则为P型(载流子为空穴)。
3.导体材料载流子浓度的确定由霍尔系数RH如果知道VH、IS、B,就可确定该材料的载流子浓度。
根据电导率与载流子浓度n以及迁移率之间的关系ne知,通过实验测出值即可求出1VHd,可得neISBIBnS(2)VHdeRH(3)4.霍尔组件对材料的要求根据上述可知,要得到大的霍尔电压,关键是要选择霍尔系数大(即迁移率高、电阻率亦较高)的材料。
因RH,就金属导体而言,和均很低,而不良导体虽高,但极小,因而上述两种材料的霍尔系数都很小,不能用来制造霍尔组件。
半导体高,适中,是制造霍尔元件较理想的材料,由于电子的迁移率比空穴的迁移率大,所以霍尔元件都采用N型材料,其次霍尔电压的大小与材料的厚度成反比,因此薄膜型的霍尔组件的输出电压较片状要高得多。
5.实验中的副效应及其消除方法在产生霍尔效应的同时,还存在一些与温度、电极与半导体接触处的接触电阻有关的效应,这些效应也会在霍尔元件的上下侧面产生电位差。