多层厚铜板钻孔工艺参数

解读厚铜PCB板制作工艺注意事项厚铜pcb分单层厚铜板，双面厚铜板和多层厚铜板。

制作中机械钻孔最小孔径从原来0.4mm下降到0.2mm，甚至更小，因此金属化孔孔径也越来越小。

线路板层与层间互连所依赖的金属化孔，直接关系厚铜PCB板的可靠性。

今天小编为您分享一下厚铜PCB板制作工艺注意事项。

首先，厚铜板的杂物塞孔处理在长期生产控制过程中，我们发现当孔径达到0.15-0.3mm，其塞孔的比例递增30%1、孔形成过程中的塞孔问题：印制板加工时，对0.15-0.3mm的小孔，多数仍采用机械钻孔流程。

在长期检查中，我们发现钻孔时，残留在孔里杂质以下为钻孔塞孔的主要原因：当小孔出现塞孔时，由于孔径偏小，沉铜前高压水洗、化学清洗难以把小孔里面的杂物去除，阻挡化学沉铜过程中药水在孔里的交换，使化学沉铜失去作用。

钻孔时根据叠层厚度选用合适钻嘴、垫板，保持基板清洁，不重复使用垫板，有效的吸尘效果(采用独立的吸尘控制系统)是解决塞孔必须考虑的因素。

一：厚铜板的孔化机理钻头在敷铜板上先打孔，再经过化学沉铜，电镀铜形成镀通孔。

二者对孔金属化起着至关重要的作用。

1、化学沉铜机理：在双面和多层印制板制造过程中，都需要对不导电的裸孔进行金属化，亦即实施化学沉铜使其成为导体。

化学沉铜溶液是一种催化式的“氧化/还原”反应体系。

在Ag、Pb、Au、Cu等金属粒子催化作用下，沉积出铜来。

2、电镀铜机理：电镀定义是利用电源，在溶液中将带正电的金属离子，推送到位在阴极的导体表面形成镀层。

电镀铜是一种“氧化/还原”反应，溶液中的铜金属阳极将其表面的铜金属氧化，而成为铜离子。

另一方面在阴极上则产生还原反应，而令铜离子沉积成为铜金属。

两者皆通过药水交换，化学作用达到孔化目的，交换效果好坏直接影响孔化质量。

一次铜在层间导通孔道成型后需于其上布建金属铜层，以完成层间电路的导通。

先以重度刷磨及高压冲洗的方式清理孔上的毛头及孔中的粉屑，再以高锰酸钾溶液去除孔壁铜面上的胶渣。

PCB钻孔工艺详解PCB板钻孔制程简介目的：了解钻孔制程及品质要求内容点：①PCB钻孔的作用②PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策③钻孔品质及其鱼骨图分析④钻咀及相关辅料阐述⑤钻、锣带制作知识的介绍一、PCB钻孔的作用1、PCB板制作流程以双面板喷锡板工艺流程为例:开料→钻孔→沉铜→板电(加厚铜)→图形转移→电铜电锡→蚀刻退锡→检验→印阻焊→印字符→喷锡→成形→测试→成品检查→包装一、PCB钻孔的作用2、钻孔的作用钻孔就是在覆铜板上钻出所需的过孔。

PCB过孔按金属化与否，分为a、电镀孔( PTH ),也叫金属化孔b、非电镀孔(NPTH),也叫非金属化孔按工艺制程分为a、盲孔（多层板）b、埋孔（多层板）c、通孔过孔主要提供电气连接与用作器件的固定或定位的作用。

二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策偏孔：二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策三、钻孔品质及其鱼骨图分析1、钻孔的品质要求孔径：+0/-1mil孔位：≤2mil孔壁粗糙度：≤1mil钉头：≤1.5三、钻孔品质及其鱼骨图分析2、钻孔品质鱼骨分析图四、钻咀及相关辅料阐述1、钻咀ST型钻咀(用于普通FR-4、CEM-3板及环保板加工)四、钻咀及相关辅料阐述UC型钻咀(具有耐磨性能好、排尘能力强、孔壁质量好、孔位精度高。

适用于一般板材加工，尤其适合高Tg、环保板等硬度较高板材的加工)四、钻咀及相关辅料阐述2、盖板PCB钻孔用盖板的要求是：有一定表面硬度防止钻孔上表面毛刺，但又不能太硬而磨损钻头。

常用的有：a.铝箔b.酚醛纸胶盖板c.环氧玻璃布盖板3、垫板要求垫板本身树脂成分不能过高，否则钻孔时将会形成熔融的脂球黏附在孔壁。

常用的有：a.普通纸质垫板b.高密度纸质垫板c.酚醛垫板五、钻锣带制作知识的介绍1、钻孔档（Drill File）介绍a.常见格式：Exel系S&m系b.坐标格式LEADING ZERO 省前0补后0 例：12.3→12300TRAILING ZERO 补前0省后0 例：12.3→0123NONE ZERO 前后0补齐例：12.3→012300 五、钻锣带制作知识的介绍●Exel系格式钻带●M48●T1C0.125●T2C0.028●T3C0.035●T4C0.0394●T5C0.04●T6C0.0433●%●T1●X0Y114222●X0025Y114222●X06417Y114722●X12584Y114222●X12834Y114222●X12834Y-002●X12584Y-002●X06417Y-0025●X005Y-002●X0025Y-002●X0Y-002●T2●X0311Y00788●X03425Y00788●X02913Y00788●X01575Y00406●X07008Y0317●M30五、钻锣带制作知识的介绍●S&m系格式钻带●X-5.Y-7.5T01●XY-7.5●X293.Y-7.5●X-5.Y246.5●X293.Y246.5M30●X5.58Y-36T02M31●X3.53Y2.81●X133.85Y-2.08●XYM50●X.01Y62.M50●X.03Y124.07M50●X.04Y186.09M50●X149.18Y186.07M50●X149.21Y124.04M50●X149.19Y62.01M50●X149.2Y-.04M50M30 ●X10.Y-7.5M30●X16.01Y3.3T04M31●X61.67Y3.28●X76.95Y3.28●XYM50●X.01Y62.M50●X.03Y124.07M50●X.04Y186.09M50●X149.18Y186.07M50●X149.21Y124.04M50●X149.19Y62.01M50●X149.2Y-.04M50M30●X20.Y-7.5M30五、钻锣带制作知识的介绍c.单位制公制(METRIC) mm英制(ENGLISH) inch or mild.单位换算1 inch=1000 mil=2.54 cm=25.4 mm1 mm=0.03937inch=39.37 mil五、钻锣带制作知识的介绍2、钻(锣)带文件头介绍（以常用的EXEL格式为例）一般以M48 开头，排列在钻孔文件的前面，以%结束。

多层板工艺流程及注意事项详解下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。

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pcb过孔铜厚标准
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的过孔铜厚度通常取决于制造过程和设计要求。

过孔铜厚度对于电路板的性能和可靠性都有重要影响。

以下是一般情况下的一些标准和考虑因素：
1.一般标准：
•对于多层PCB，内层过孔的铜厚度通常在15至30微米之间。

•外层过孔的铜厚度一般会大于内层，通常在20至35微米之间。

2.设计要求：
•PCB设计师可能会在设计规范中指定过孔的铜厚度。

这可以根据电流要求、热量分散等因素进行定制。

•高电流应用通常需要更大的过孔铜厚度，以降低电阻和热阻。

3.电流容量和热管理：
•铜是电流的良好导体，增加过孔铜厚度可以降低过孔的电阻，有助于提高其电流容量。

•同时，过孔的铜厚度也会影响其热管理性能。

增加铜厚度可以提高过孔的散热性能。

4.制造工艺：
•PCB制造的工艺能力也会对过孔铜厚度产生影响。

一些制造商可能在特定范围内提供不同的过孔铜厚度选项。

•注意，制造工艺中的电镀过程对于控制过孔铜厚度至关重要。

5.焊接和组装：
•过孔铜厚度也可能与焊接工艺有关。

例如，表面贴装技术（SMT）组装通常要求较薄的过孔铜以提高焊接质量。

在实际设计和制造中，通常需要根据具体应用和要求进行权衡和调整。

设计师和制造商通常会在设计规范中提供有关过孔铜厚度的详细信息。

此外，与制造商直接沟通，了解其工艺能力和推荐的规格也是确保电路板性能和可靠性的关键步骤。

电路板厂家分享厚铜箔埋盲孔pcb多层板的工程设计要点埋盲孔pcb多层板比普通的PCB要复杂得多，设计也是如此。

知晓厚铜箔埋盲孔多层板的工程设计要点才能更好的设计出符合市场需求的电路板，减少问题出现。

1)埋盲孔多层板的厚度1，内层基片多厚？10层的总厚度为2.95mm，而每层铜厚度要求175μm，则10层铜的总厚度为1.75mm，则余下的芯材和半固化片总厚度仅为1.20mm。

2，层间半固化片该用多少张？理论上上层间半固化层压后厚度仅允许0.70/4=0.18mm.每层铜厚度为175μm，半固化片能否填满？应使用多少张为宜？采用2116,1080还是106？实验表明：层间板固化片须采用4~5张最薄的半固化片才能填满每层厚铜的空隙。

合格的成品板测试结果，无论是芯材、层间半固化片层压后的介质厚度处于0.105mm~0.120mm之间。

3，芯板的起始铜厚应选多少厚度的铜箔？基于所有的孔（元器件、埋、盲孔）之孔内铜厚度均要求≥80μm，因此芯板的覆铜厚度应选40μm（2oz)。

这样，生产过程中孔内和表面的都应该通过电镀铜加厚，使孔内铜厚达到80~100μm，而线路铜厚又增加100μm 的铜厚，加上基铜厚70μm，就可以达到15μm了。

2）埋盲孔多层板的线宽的加放。

客户的光绘线宽是0.35mm，而线路铜厚要求165μm，因此加工的线路底片的线宽必须大大的放宽，才能抵消侧蚀的损失。

线宽的放大量需要根据企业工艺水平和实践数据总结得出，通常需放大到0.50~0.55mm。

当然，还得考虑放大后对线间距的影响，线距至少保持在0.12mm~0.15mm以上。

2)定位。

如果采用铜柳钉柳合5片芯板，应加几个（如8个，12个等）?3.175mm 的铜钉。

同时在板边设置若干个埋/盲孔芯板的对应孔。

实践表面，铆柳加的少会在层压过程中产生层间花落，钻孔和蚀刻后发现10层电路板的对应空位是偏的，导通孔和盲孔受到破坏。

3）pcb多层板拼板尺寸多大为宜？拼板尺寸越大，越须考虑层压后的伸缩尺寸，底片的伸缩尺寸应与相吻合，拼板尺寸太小，量产时效低。

钻孔加工参数引言钻孔是金属加工中常见的一种加工方式，其加工参数会直接影响加工效率和加工质量。

因此，选择合适的参数进行钻孔加工非常重要。

本文将讨论钻孔加工中的三个重要参数：切削速度、进给量和切削深度。

切削速度切削速度是指钻头在加工时的移动速度。

合适的切削速度可以保证加工效率和加工质量。

切削速度过高会导致刀具过热，容易使刀具变钝、磨损甚至损坏，而切削速度过低会导致加工时间延长、加工表面质量下降等问题。

钻孔切削速度的选择应根据被加工材料的种类、形状、硬度及加工的粗细程度来确定。

如果加工材料的硬度大，则切削速度应适当降低，而且材料越塑性，切削速度越大。

在进行高速钻孔时，切削速度不应超过规定的极限值，以免引起事故和损坏加工设备。

进给量进给量是指钻头在钻孔过程中从表面向深处移动的距离。

进给量的大小与切削速度和切削深度密切相关。

合适的进给量可以保证加工效率和加工质量。

进给量过大易引起振动，损坏刀具，因此应根据材料认真选择。

在进行高速钻孔时，应采取相应的加工方法，如采用上升式进给或交错进给。

切削深度切削深度是指钻头在加工时加工材料的深度。

切削深度的大小与进给量和切削速度密切相关。

合适的切削深度能够保证加工效率和加工质量。

切削深度过大易引起工件变形、刨刀卡筒等缺陷，因此在进行加工时切削深度应逐渐加深，直至达到所需要的深度。

在进行钻孔加工中，应根据被加工材料的种类和粗细程度来选择切削深度。

结论三个参数如何选择取决于所需的加工效率和加工质量，因此在进行钻孔加工时需要认真选择合适的参数。

选择合适的加工参数可以提高加工效率，提高加工质量，保证加工设备的寿命。

PCB制作的一般工艺参数一、钻孔补偿1．喷锡板、沉金板、ENTEK（抗氧化）板：VIA（过孔）孔径=成品孔径+2 milPTH (元件孔)孔径=成品孔径+6 mil2.镍金板：VIA（过孔）孔径=成品孔径+2 milPTH (元件孔)孔径=成品孔径+4 mil2．单面板NPTH所有NPTH 孔径=成品孔径+2 mil注意：铜厚每增加H/HOZ，孔径应根据各公司制程参数相应加大。

二.内层制作:1．1.正片处理:删除独立盘,线宽补偿参数：H/HOZ 一般补偿1MIL，补2MIL，补3MIL,孔到铜的距离四层板一般10MIL.六层板11MIL以上.2．负片处理:隔离PAD比钻孔单边大12MIL,花PAD开口方向为45,开口宽度至少8MIL以上.二、外层线路1.补偿参数同内层补偿参数.铜箔厚度越厚，补偿系数应相应增大。

2.线宽补偿参数：H/HOZ 一般补偿1MIL，补2MIL，补3MIL铜箔厚度越厚，补偿系数应相应增大。

金板线宽一般不作补偿。

3..线到线的距离:4MIL,线到盘的距离:5MIL,盘到盘的距离:5MIL.4焊环（RING环）制作：PTHxx：8MILVIAxx：6MIL5.NPTHxx铜：比钻孔整体大16MIL，最佳值20MIL。

6外形掏铜：CNC至少掏16MIL，模冲20MIL7.V-CUT掏铜视板厚而定：一般1.6MM掏32MIL，1.2MM掏28MIL,0.8-1.0掏24MIL,0.6MM掏20MIL8.金手指斜边位置和斜边长度依客户要求,一般削铜距成型线47MIL.喷锡金手指注意加假手指及镀金引线,引线线宽为:15MIL.三:防焊制作:1.湿绿油开窗≥3MIL,盖线≥3MIL,UV防焊开窗≥6MIL,盖线≥5MIL.2.IC位绿油桥大于4MIL,不足间距则开通窗.3.NPTH孔加挡点比孔单边大4MIL,≥0.6的孔未有开窗的加比孔小4MIL挡点。

4.所有金手指板（假手指）应全开通窗，应开出Outline线。

12层厚铜印制板钻孔工艺改进唐文锋 程 剑 谢超峰 周 刚 曾祥福（广东科翔电子科技有限公司，广东 惠州 516081）中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2019）03-0063-04Improvement of drilling technology for 12-layerthick copper PCBTang Wenfeng Chen Jian Xie Chaofeng Zhou Gang Zeng Xiangfu1 背景描述为了提高PCB线路的电流承载能力，在不能增加线宽条件下只能相应提高导体厚度即铜厚。

本文对一款厚铜板从工程资料优化，重点对压合、钻孔、电镀等工艺跟进研究，改善了孔偏、孔粗过大、孔烧焦，内层孔环崩缺、被拉出，钉头等不良，使厚铜板成品后通过相关可靠性测试符合品质要求。

此板为12层内/外层铜厚140 μm（4 oz）的厚铜板，第一次试样共投12 PNL，钻孔后发现有孔偏、孔粗过大（见图1）、孔烧焦，内层孔环崩缺、被拉出，钉头（图2）现象等问题存在，报废了9 PNL。

现针对第一次打样存在的问题展开研究。

2 试验方案设计（1）内层照相底片资料的更改：此板制作难点主要在钻孔，试板主要是针对钻孔进行资料更改与跟进。

为了能够减少钻孔时钻针与内层铜皮摩擦产生大量热量而导致孔粗、树脂缩陷等品质问题，对内层照相底片上部分铜皮掏掉，具体掏铜皮标准是：对于PTH（镀通孔）孔钻孔孔径Ф≥0.9 mm,内层独立Pad及带有隔离环的Pad，把中间铜皮掏空，掏空铜皮标准是钻孔孔径Ф-0. 6 mm。

如：钻孔孔径Ф0.9 mm要掏掉铜皮的直径为0.9-0.6=0.3 mm; Ф1.3 mm 要掏掉铜皮的直径为1.3-0.6=0.7 mm；依次类推。

NPTH（非镀通孔）孔孔径不变。

如图3所示。

（2）更改钻孔孔径：为了增加孔铜的结合力，同时借签行业经验参考将孔铜厚度就做到70 μm左右，增加孔铜厚度的同时还要保证孔径OK，就要加大钻孔孔径，钻孔孔径修改标准：对于PTH孔钻孔孔径Ф＜1.0 mm，在现有MI要求孔径的基础上再加0.05 mm，如：0.4 mm改成0.45 mm，0.5 mm改成0.55 mm，0.55改成0.6 mm,依次类推。

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RENCHUANGYI 地址：深圳市宝安区福永镇和平村金丰工业园4栋 电话：86-75527314096 /27314226 TO: 制造部/成型课/品质部 CC ：宋董/叶总 FROM ：工艺部 DATE ：2009-9-23
SUB:厚铜板生产参数实验报告
一、前言
为保证厚铜板生产品质，确保孔粗≤25um ，钉头≤1.5倍铜厚，特制定适应于厚 铜板的钻孔参数。

二、适用范围
深圳市仁创艺电子数控钻机
三、试验过程
试板型号（一）------ P6W053316B1
此板内外层均为2oz ，最小钻咀直径为0.65mm ；
切片孔壁图一 切片孔壁图一
图1和图2为厚铜板参数生产的孔壁切片，从图1图2看出这个参数生产厚铜板孔壁无异常，孔粗完全达到我们公司生产需求，孔粗均能控制在15um 以下
实验型号（二）------ P4w153337A0和P4W153338A0
切片孔壁图一 切片孔壁图二
三、试验结果
从最近生产几款厚铜板用以上系列参数生产无品质异常，孔粗.钉头.孔位都能满足品质要求。

生产厚铜板时为防止大钻咀未钻穿，后续补孔时发生爆孔现象，直径3.5mm-6. 0mm 钻咀需分3段钻孔，进刀速控制在0.3-0.5m/min 左右. 生产部在生产厚铜板（≥2oz ）时按以下参数生产，工艺和品质负责监督执行并检验品质状况，生产有任何品质异常通知钻孔工程师跟进处理，此参数试运行三个月！
咀其他直径的钻咀优先使用新钻咀.4.0以上钻咀按照多层板参数生产。