电镀与涂饰990206
电镀与涂饰
ELECTROPLATING & FINISHING
1999年 第18卷 第2期 No.2 Vol.18 1999
再谈硫酸盐光亮镀铜的磷铜阳极
程 良 邝少林 周腾芳
摘要 在装饰性和PCB电镀中，酸性光亮镀铜的阳极最佳含磷量为0.035％～0.070％，磷化铜（Cu3P）黑膜的生成对于阳极性能具有决定性的意义。
关键词: 阳极磷铜 0.035%～0.070% 磷含量
Discussion More about Copper-Phosphorus Anode in Bright Sulfate
Copper Plating Process
CHENG Liang KUANG Shaolin ZHOU Tengfang
Abstract: Optimum phosphorus content of copper-phosphorus anode in sulfate copper plating solution is 0.035％～0.070％ in the application of decorative and PCB electroplating. Formation of Cu3P black film is significant fator to Cu-P anodic performance.
Keywords: Cu-P anode, 0.035%～0.070%, phosphorus content
硫酸盐光亮镀铜具有许多优良的品质：出光快、整平性好、效率高、成本低。这一镀种被广泛应用于装饰性电镀、电铸、制版和电子线路板电镀中。一种镀种被广泛应用，就值得我们倾心研究。
目前的研究多侧重于对光亮剂的研究，国外的“210”、“MHT”、“PCM”光亮剂，国内的“M、N、SP、P”体系和广州“320”等光亮剂都是应用颇为广泛并卓有成效的。而且对阴极过程研究得多，对阳极状态研究得少，阳极常常被人们忽视。笔者之一曾在1987年中国电镀协会第二届电镀学术年会上发表过论文《硫酸盐光亮镀铜的阳极行为》。今天想对该论题作进一步的阐述，阐述的主要内容就是硫酸盐光亮镀铜所用的铜阳极为什么要含磷?其含量以多少为好?不同的含磷铜阳极会带来哪些后果?影响磷铜质量及其正常溶解的因素有哪些?
1 硫酸盐光亮镀铜所用的铜阳极为什么要含磷?
在1954年以前，硫酸盐镀铜采用的是电解铜或无氧铜做阳极，但存在一系列问题：铜粉和阳极泥多，阳极利用率低、镀层容易产生毛刺和粗糙，二价铜离子浓度逐渐升高镀液不稳定，光亮剂消耗快。
1954年美国Nevers等人［1，2，3］对铜阳极的研究发现在铜阳极中渗入少量的磷，经过一定时间的电解处理后，铜阳极的表面生成一层黑色的“磷膜”，它的主要成份是磷化铜(Cu3P)。这层“磷膜”具有金属导电性，它改变了铜的阳极过程某些反应步file:///E|/qk/ddyts/ddyt99/ddyt9902/990206.htm（第 1／8 页）2010-3-22 16:42:38