突破:二维半导体异质结研究获新进展
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⼆维材料研究现状及展望(转⾃科学观察)+评析系列1导语:这是⼀篇⼆维材料的中⽂综述,⾏⽂⽐较客观,相应的英⽂版在Chem. Rev. 2013, 113, 3766。
⼆维材料确实可以作为基础科学研究的平台,特别为凝聚态物理拓展了空间,⽐如不同的堆垛形式,不仅带来了对能带结构拓扑特征的理解,⽽且对界⾯⼒学⾏为起到了推动作⽤。
从应⽤上⽽⾔,⼆维材料不可能取代硅材料,它最终有没有可能与现有的半导体技术进⾏优势互补,也还有⼀个相当长的过渡时期。
⽂末还附带了⼀篇⾼稳定性黒磷的制备,当时是2015年的论⽂,现在回过头来看会更加客观冷静。
原⽂链接:⼆维材料是⼀⼤类材料的统称,指的是在⼀个维度上材料尺⼨减⼩到极限的原⼦层厚度,⽽在其他两个维度,材料尺⼨相对较⼤。
最典型也是最早实验证明的⼆维材料是⽯墨烯。
2004年,K. S. Novoselov等⼈在Science杂志发表⽂章,报道了通过机械剥离的⽅法从⾼取向的裂解⽯墨中获得了⽯墨烯,且证明了其独特优异的电学性质。
⾃此之后,以⽯墨烯为代表的⼆维材料获得了快速的发展,新的⼆维材料如⾬后春笋般涌现。
得益于其原⼦层厚度⽅向上的量⼦局限效应,这些⼆维材料展⽰出与其对应的三维结构截然不同的性质,因此受到了科学界和⼯业界的⼴泛关注。
除⽯墨烯之外,其他的⼆维材料还包括:单元素的硅烯、锗烯、锡烯、硼烯和⿊磷等,过渡⾦属硫族化合物如MoS2、WSe2、ReS2、PtSe2、NbSe2等,主族⾦属硫族化合物如GaS、InSe、SnS、SnS2等,以及其他⼆维材料如h-BN、CrI3、NiPS3、Bi2O2Se等。
这些⼆维材料具有完全不同的能带结构以及电学性质,覆盖了从超导体、⾦属、半⾦属、半导体到绝缘体等材料类型。
同时,他们也具有优异的光学、⼒学、热学、磁学等性质。
通过堆垛种类不同的⼆维材料,可以构筑功能性更强的材料体系(博主注:从堆垛的⾓度来考察⼆维材料是最近⼏年的热门⽅向,也是未来⼆维材料可能的⽴⾜点。
二维半导体wse2及其异质结的激子与谷极化动力学研究
二维半导体WSe2是一种具有相对较大带隙的材料,在单层结
构下,具有优异的光电性能和谷极化特性。
谷极化是指在
WSe2中的能带结构中存在两个能带极化的谷,即K点和K'点。
激子是在半导体中由电子与空穴结合形成的一种束缚态,具有稳定性和特殊的光学性质。
研究二维半导体WSe2及其异质结的激子与谷极化动力学,主
要关注以下几个方面:
1. 激子的光学特性:通过光谱测量技术,可以研究WSe2及其
异质结的激子的光学发射和吸收特性。
激子的能级结构和激子的寿命可以通过激子能带图和荧光寿命实验来研究。
2. 谷极化的特性:通过光谱测量和偏振相关实验,可以研究WSe2及其异质结中谷极化的特性。
具体包括研究谷极化的椭
偏率、光透射性能以及谷极化的调控方法等。
3. 动力学过程的分析:通过时间分辨光谱技术,可以研究二维半导体WSe2及其异质结激子与谷极化的动力学过程。
例如,
通过激光激发和探测技术,可以研究激子的寿命、能级结构和能带之间的相互作用等。
此外,还可以利用理论计算方法,如密度泛函理论(DFT)和紧
束缚模型(TBM),对WSe2及其异质结的激子与谷极化动力学
进行模拟和理论分析,以深入理解这些材料的光学性质和电子结构。
研究二维半导体WSe2及其异质结的激子与谷极化动力学,对于理解和应用这些材料在光电器件中的潜力具有重要意义,可以为二维半导体的光电器件设计和性能优化提供指导。
半导体10大研究成果
1.量子比特实现量子超越:在量子计算领域,实现了一些具有超越经典计算能力的重要里程碑,如量子比特的相干控制和纠缠。
2.新型半导体材料的研究:发现和研究了一些新型半导体材料,包括拓扑绝缘体、二维材料(如石墨烯)等,这些材料具有独特的电学和光学性质。
3.自组装技术的发展:自组装技术在芯片制造中取得了重要进展,能够有效地提高集成电路的制造密度,提高性能。
4.超导量子位的进展:在量子计算领域,实现了一些超导量子位的重要突破,包括提高了量子位的运行时间和减小了错误率。
5.神经元芯片的研究:半导体技术在神经科学领域的应用,研究了仿生学方向的芯片,模拟了神经元网络的行为。
6.自适应光学元件:在激光器和光通信领域,研究了一些自适应光学元件,以提高光通信系统的稳定性和性能。
7.极紫外光刻技术(EUV):EUV技术在半导体芯片制造中取得了显著进展,实现了更小尺寸的制造工艺,提高了芯片集成度。
8.量子点显示技术:在显示技术中,量子点显示技术取得了进展,提高了显示屏的颜色饱和度和能效。
9.能量高效的电源管理技术:针对便携设备和物联网设备,研究了一些能量高效的电源管理技术,以延长电池寿命和提高设备的能效。
10.半导体传感器的创新:开发了一些新型半导体传感器,应用于医疗、环境监测和工业生产等领域,提高了传感器的灵敏度和稳定性。
这仅仅是一小部分半导体领域的研究成果,该领域的研究一直在不断推进。
要了解最新的研究成果,建议查阅相关领域的学术期刊和会议论文。
新型二维材料光催化与电催化研究进展一、本文概述随着科技的飞速发展,二维材料作为一种新兴的纳米材料,以其独特的物理和化学性质,在光催化和电催化领域展现出巨大的应用潜力。
本文旨在全面概述新型二维材料在光催化和电催化领域的研究进展,探讨其性能优化和应用前景。
我们将首先介绍二维材料的基本特性及其在光催化和电催化中的优势,然后重点综述近期在二维材料设计、合成、性能调控以及实际应用等方面取得的重要成果。
我们还将讨论当前面临的挑战和未来的发展方向,以期为该领域的进一步研究提供有益的参考。
二、二维材料光催化研究进展近年来,二维(2D)材料在光催化领域的研究取得了显著的进展。
这些材料因其独特的电子结构和物理化学性质,为光催化反应提供了新的可能性。
二维材料,如石墨烯、过渡金属硫化物、黑磷等,具有原子级别的厚度和极高的比表面积。
这些特性使得二维材料在光吸收、电荷传输和表面反应等方面展现出独特的优势。
例如,其超薄的结构使得光生载流子能够在更短的时间内到达表面参与反应,从而提高光催化效率。
二维材料在光催化领域的应用主要包括光解水制氢、光催化还原二氧化碳以及有机污染物的光催化降解等。
通过调控二维材料的电子结构、构建异质结、引入缺陷等手段,可以进一步提升其光催化性能。
近年来,科研人员在二维材料的光催化性能方面进行了大量研究。
例如,通过精确控制二维材料的合成条件,可以实现对其能带结构的调控,从而提高光生载流子的分离效率。
通过将二维材料与其他材料复合,形成异质结结构,可以进一步促进光生载流子的传输和分离,从而提高光催化性能。
尽管二维材料在光催化领域取得了显著的进展,但仍面临一些挑战,如光生载流子的复合率较高、可见光利用率较低等。
未来,科研人员需要进一步探索新的二维材料,并发展更有效的策略来提高其光催化性能。
还需要深入研究二维材料光催化反应的机理,为设计更高效的光催化剂提供理论支持。
三、二维材料电催化研究进展近年来,二维材料在电催化领域的研究取得了显著进展,其独特的电子结构和物理性质使得它们在电催化反应中展现出优异的性能。
二维材料异质结高灵敏度红外探测器近年来,随着纳米技术的快速发展,二维材料逐渐引起了科学家和工程师的广泛关注。
二维材料具有独特的物理和化学特性,使得其在红外探测器领域具有巨大的潜力。
特别是在二维材料异质结的构建方面,研究人员已经取得了一系列重要的突破,从而实现了红外探测器的高灵敏度。
首先,二维材料异质结的构建是实现高灵敏度红外探测器的关键。
二维材料的异质结由两种或多种不同的二维材料组成,通过垂直堆叠的方式形成。
这些不同材料之间存在着能带差异,从而形成了对红外光的敏感性。
通过选择合适的二维材料组合,可以实现对不同波长的红外光的探测。
其次,二维材料异质结的红外探测机制是其高灵敏度的关键。
目前,主要有两种机制用于解释二维材料异质结的红外探测性能。
第一种是界面电势差效应。
当红外光照射到二维材料异质结上时,会产生光生电荷对,从而在界面上产生电势差。
通过测量界面电势差的变化,可以实现对红外光的探测。
第二种机制是能带结构的调控。
由于二维材料的禁带宽度与结构参数的调控有关,因此可以通过调控结构参数来调整红外探测的波长范围和灵敏度。
然而,二维材料异质结的红外探测器还存在一些挑战。
首先,由于二维材料取向的不确定性,导致了二维材料稳定性的低下。
这影响了红外探测器的长期稳定性。
其次,由于二维材料异质结的能带高度的差异,使得红外探测器的响应时间较长。
这限制了其在高速探测方面的应用。
此外,二维材料异质结的制备工艺相对复杂,制备成本较高,且产量较低,限制了其规模化应用的发展。
为了解决这些挑战,研究人员采取了一系列改进措施。
首先,通过合适的表面修饰和外场调控等方法,可以提高二维材料异质结的稳定性。
其次,通过优化制备工艺,采用可控环境来控制异质结的形成,可以提高红外探测器的响应速度。
此外,研究人员还探索了其他具有高灵敏度的红外探测机制,如表面增强红外吸收(SEIRA)效应、界面电子效应等,以进一步提高红外探测器的性能。
总之,二维材料异质结红外探测器具有高灵敏度的潜力。
《二维异质结材料中热载流子动力学过程的研究》篇一一、引言随着纳米科技的飞速发展,二维材料因其独特的物理和化学性质,在众多领域中展现出巨大的应用潜力。
其中,二维异质结材料由不同种类的二维材料堆叠而成,具有丰富的能带结构和优异的电学性能,是当前研究的热点。
热载流子动力学过程作为电子输运的重要环节,对于理解异质结材料的电学性能和优化器件性能具有重要意义。
本文将重点研究二维异质结材料中热载流子的动力学过程,分析其输运特性及影响因素,为相关应用提供理论支持。
二、二维异质结材料的结构与性质二维异质结材料由多种不同类型的二维材料组成,如石墨烯、过渡金属硫化物等。
这些材料具有不同的能带结构、电子亲和能和介电常数等性质,使得异质结界面处形成势垒和能带弯曲。
这种特殊的结构使得二维异质结材料具有优异的电学性能和光电性能,为热载流子的产生、输运和复合提供了条件。
三、热载流子的产生与输运在二维异质结材料中,热载流子主要通过光激发、电场加速和热激发等方式产生。
产生后的热载流子在材料内部经历复杂的输运过程,包括扩散、漂移和散射等。
这些过程受到材料能带结构、电子亲和能、介电常数以及温度、电场等因素的影响。
因此,研究这些因素对热载流子动力学过程的影响,有助于深入了解二维异质结材料的电学性能。
四、热载流子动力学过程的模拟与实验研究为了研究二维异质结材料中热载流子的动力学过程,本文采用理论模拟和实验研究相结合的方法。
在理论模拟方面,利用第一性原理计算和半经典动力学模拟等方法,研究热载流子的产生、输运和复合等过程。
在实验研究方面,通过制备不同结构的二维异质结材料,利用光学、电学和光谱等手段,观察和分析热载流子的动力学行为。
通过对比理论模拟和实验结果,验证了理论模型的正确性,并进一步揭示了影响热载流子动力学过程的因素。
五、影响因素及优化策略通过研究发现在二维异质结材料中,影响热载流子动力学过程的因素主要包括材料能带结构、电子亲和能、介电常数以及温度、电场等。
ii型能带排列(type-ii band alignment)的半导体异质结1. 引言1.1 概述在当前半导体领域的研究中,半导体异质结作为一种重要的结构形式,被广泛应用于光电子器件、太阳能电池、传感器等领域。
其中,ii型能带排列的半导体异质结因其特殊的能带布局而备受关注。
本文将重点讨论ii型能带排列在半导体异质结中的性质和应用。
1.2 文章结构本文主要分为五个部分进行论述。
首先,在引言部分将介绍文章的概述和结构。
接下来,在第二部分将详细探讨ii型能带排列的概念和半导体异质结的介绍。
然后,第三部分将描述研究所采用的方法和实验设计,并介绍样品制备过程以及测量技术和数据分析方法。
在第四部分,我们将展示并分析实验结果,并探讨ii 型能带排列对半导体异质结性能的影响。
最后,在第五部分中,我们将总结实验的主要研究结果,并展望未来进一步研究方向。
1.3 目的本文旨在深入理解ii型能带排列的半导体异质结及其在光电子器件等领域的应用。
通过对该结构的研究和分析,我们将进一步揭示这种特殊能带排列对半导体异质结性能的影响,并为未来相关研究提出可能的发展方向。
通过本文的撰写,期望能够推动该领域更深入和前沿研究的开展,促进半导体器件性能的提升和应用拓展。
2. ii型能带排列的半导体异质结:2.1 ii型能带排列概念解释:ii型能带排列是指在半导体异质结中,导带和价带的边界发生了反转,即导带和价带在空间分布上相互交叠或发生错位。
与i型能带排列不同,ii型能带排列在异质结中形成了一个电子束缚态,这种电子束缚态能够限制电子的移动并引起诸如增强光吸收、光致发光等现象。
2.2 半导体异质结介绍:半导体异质结是由两种不同材料组成的晶体接触面形成的界面。
其中一种材料通常被称为n型材料,具有多余的自由电子;另一种材料通常被称为p型材料,具有多余的空穴。
当n型和p型材料通过特定方法结合时,在界面处会形成一个内建电场,这也是介绍类型创建区域和载流子流动的重要因素之一。
二维材料异质结的应用领域《二维材料异质结的应用领域》引言:随着二维材料的发现和研究,二维材料异质结成为了一个备受关注的研究领域。
二维材料异质结具有独特的电子结构和功能,其在多个领域都有着广泛的应用前景。
本文将重点介绍二维材料异质结在能源、电子学、光电子学和传感器方面的应用。
一、能源领域:二维材料异质结在能源领域有着重要的应用前景。
首先,在光伏领域,二维材料异质结作为太阳能电池的吸收层可以提高光吸收效率和光电转化效率。
例如,二维材料MoS2和其他半导体材料形成异质结后,可实现更高的光电转化效率。
其次,在储能领域,二维材料异质结作为电池和超级电容器的电极材料可实现更高的储能密度和长寿命。
二、电子学领域:二维材料异质结在电子学领域也有着广泛的应用。
首先,在晶体管领域,二维材料异质结能够提供更高的载流子迁移率和更快的开关速度,从而实现更高的电子器件性能。
其次,在电子器件集成领域,二维材料异质结可以实现半导体器件与传感器、电容器等其他功能器件的集成,从而在电路设计和制造方面具有重要的意义。
三、光电子学领域:二维材料异质结在光电子学领域也有着重要的应用。
首先,在光电探测领域,二维材料异质结的优异性能可以实现高灵敏度和低噪声的光电探测器件。
其次,在光电调制和光纤通信领域,二维材料异质结能够实现快速的光调制和高速数据传输。
四、传感器领域:二维材料异质结在传感器领域有着广泛的应用。
其特殊的电子结构和表面活性使得二维材料异质结能够在气体传感、光学传感、生物传感等领域展现出高灵敏度和高选择性。
例如,二维材料Graphene和其他金属氧化物形成异质结后,可以实现高效的气体传感器。
结论:二维材料异质结作为一种新型的材料结构,在能源、电子学、光电子学和传感器等领域都有着重要的应用前景。
随着对二维材料异质结的深入研究,相信在未来会有更多的应用领域被发现并实现。
超宽禁带二维半导体材料与器件研究摘要:针对于半导体来讲,其只有七十多年的历史,但对社会发展的影响极大,半导体技术发展与其材料的物理性质有较大关联。
半导体材料可以应用到诸多领域,如晶体管、集成电路、电力电子器件及光电子器件等等,是国家科技发展的关键标志。
基于此,本文主要分析超宽晋禁带二维半导体材料与器件,希望可以为相关人士提供参考和借鉴。
关键词:超宽带隙二维半导体材料和器件分析目前,超宽禁带二维半导体材料的研发与应用掀起了一股浪潮,其具有较高光电转化能力、高频功率特性、高温稳定及低能量损耗等优势,可以为诸多领域发展提供帮助。
超宽禁带二维半导体材料与器件不仅发展空间大,并且市场前景也相对较好,需要细致分析材料支配方式,并且思考其在器件中的运用和性能展现。
一、超宽禁带二维半导体概述禁带宽度即为的一个能带宽度,单位为eV(电子福特),但需要注意的是,固体中的电子能量并不能连续取值,这样能带的连续性就会受到影响[1]。
想要导电就应有自由电子来作为支撑,自由电子能带可称之为导带(能导电),同时已经被束缚的电子想要转变成为自由电子,就应有充足的能量,这样才可以跃迁到导带,其能量的最小值即为禁带宽度。
另外,针对于半导体材料的基本物理性质来讲,其与禁带宽度有较大关联,禁带宽度较窄则说明材料属性的金属比例较大,较宽则说明其倾向于绝缘体。
目前,半导体材料通常都是依照禁带宽度来进行划分,即为窄禁带半导体材料、宽禁带半导体材料、超宽禁带半导体材料、超窄禁带半导体材料。
超宽禁带半导体的全称为Ultra-wide bandgap semiconductors,其带隙普遍大于3.4eV(GaN的禁带宽度),性质即为高击穿电场、热导率、电子迁移率等等[2]。
同时超宽禁带半导体的优势高于宽禁带半导体,耐高温、耐高压、高频及抗辐射能力较强,可以高效运用到多个领域,如在超高压电力电子期间、量子通信与极端环境等领域的应用空间都相对较大。
二维半导体材料及其场效应结构光电器件研究一、本文概述随着科技的飞速进步,二维半导体材料已成为当今科学研究和技术应用的热点之一。
这些材料因其独特的物理性质、出色的电学性能和易于调控的能带结构,在电子器件、光电器件以及新能源等领域展现出巨大的应用潜力。
特别是场效应结构光电器件,二维半导体材料在其中发挥着至关重要的作用。
本文旨在全面探讨二维半导体材料的基本性质、制备方法,以及在场效应结构光电器件中的应用和研究进展,以期为相关领域的科研工作者和技术人员提供有价值的参考和启示。
本文首先简要介绍了二维半导体材料的基本概念、分类及其独特的物理性质,包括其电子结构、光学性质以及电学性能等。
接着,重点阐述了二维半导体材料的制备方法,包括机械剥离法、化学气相沉积法、溶液法等,并分析了各种方法的优缺点。
在此基础上,文章进一步探讨了二维半导体材料在场效应结构光电器件中的应用,包括光电探测器、太阳能电池、发光二极管等,并深入分析了这些器件的工作原理、性能特点以及未来发展方向。
本文还综述了近年来二维半导体材料及其场效应结构光电器件的研究进展,总结了该领域取得的重要成果和突破,同时指出了当前研究中存在的问题和挑战。
文章对二维半导体材料及其场效应结构光电器件的未来发展进行了展望,提出了一些可能的研究方向和应用前景,以期为该领域的持续发展和创新提供有益的参考和借鉴。
二、二维半导体材料的性质与制备二维半导体材料,如石墨烯、过渡金属硫化物(TMDs)等,因其独特的电子结构和物理性质,近年来在材料科学和纳米技术领域引起了广泛关注。
这些材料在二维平面内具有原子级别的厚度,展现出了许多不同于传统三维半导体材料的电子和光学特性。
二维半导体材料通常具有极高的载流子迁移率、强的光学吸收以及可调谐的带隙等特性。
这些特性使得二维半导体材料在高速电子器件、光电探测、太阳能电池等领域具有广阔的应用前景。
二维材料的表面结构和化学性质也为通过化学修饰、掺杂等方式调控其电子和光学性质提供了可能。
突破:二维半导体异质结研究获新进展
最近,中科院半导体所超晶格国家重点实验室博士生康俊,在李京波研究员、李树深院士和夏建白院士的研究团队中,与美国劳伦斯伯克利国家实验室(LBNL)汪林望博士研究组合作,在二维半导体异质结的基础研究中取得新进展。
相关成果发表在2013年9月30日美国化学学会主办的《纳米快报》(NanoLetters)上。
半导体异质结是由不同半导体材料接触形成的结构。
由于构成异质结的两种半导体材料拥有不同的禁带宽度、电子亲和能、介电常数、吸收系数等物理参数,异质结将表现出许多不同于单一半导体材料的性质。
在传统半导体领域,以半导体异质结为核心制作的电子器件,如光电探测器、发光二极管、太阳能电池、激光器等,往往拥有比单一半导体材料制作的同类器件更加优越的性能。
近年来,以二维二硫化钼(MoS2)、二硒化钼(MoSe2)为代表的新型二维半导体材料迅速成为材料科学领域的研究前沿。
这类半导体的厚度仅为数个原子,并且有望成为新一代电子器件的二维平台。
将不同的二维半导体层堆积起来便形成了二维半导体异质结,而这类异质结中的新奇物理现象也成为了目前国际纳米科学研究的一个焦点。
在这种背景下,半导体所与LBNL的研究小组应用第一性原理计算,研究了二维MoS2/MoSe2异质结的结构和电子性质。
二维MoS2和MoSe2单层存在4.4%的晶格失配。
通过对应变能和结合能的计算发现,它们之间范德瓦尔斯结合作用的强度不足以消除这一失配形成晶格匹配的异质结,而是形成一种被称为莫氏图样(MoiréPattern)的结构。
在莫氏图样中,不同区域的MoS2和MoSe2的堆积方式也不同,进而导致不同区域的层间耦合作用及静电势不同,这将会对异质结的电子结构产生显著影响。
为了进一步探索莫氏图样。