黑孔工艺流程

阐述锚索成孔方法和施工工艺流程

一、前言

滑坡地层是比较特殊的底层，抗滑设计主要为锚拉抗滑桩，锚索地梁及由锚固段及自由段组成的拉力型锚索。

二、各类滑坡的共同特征

滑坡带土体软弱，易吸水不易排水，呈软塑状，力学指标低；滑带的形状在匀质土中多近似于圆弧形，在非匀质土中为折线形；水多是滑坡发展的主要原因，地层岩性是产生滑坡的物质基础，滑坡多是沿着各种软弱结构面发生的；自然因素和人为因素引起的斜坡应力状态的改变（爆破、机械振动等）.均有可能诱发滑坡。

三、滑坡防治的工程措施

滑坡防治的工程措施主要有排水、力学平衡和改变滑带土三类。1.对于滑坡的处治，应分析滑坡的外表地形、滑动面、滑坡体的构造、滑动体的土质及饱水情况，以了解滑坡体的形式和形成的原因，根据公路路基通过滑坡体的位置、水文、地质等条件，充分考虑路基稳定的施工措施。2.路基滑坡直接影响到公路路基稳定时，不论采用何种方法处理，都必须做好地表水及地下水的处理。3.对于滑坡顶面的地表水，应采取截水溝等措施处理，不让地表水流人滑动面内。必须在滑动面以外修筑一两条环形截水沟对于滑坡体下部的地下水源应截断或排出。4.在滑坡体未处治之前，禁止在滑坡体上增加荷载（如停放机械、堆放材料、弃土等）。5.对于挖方路基上边坡发生的滑坡，应修筑一条或数条环形截水沟。

四、锚索成孔方法探讨

1、机械回转钻孔

采用机械回转干法钻孔，防止钻孔用水对滑体滑动带产生润滑作用。但钻孔速度慢，部分地段要注浆固结护壁，遇大块漂砾石易造成探头石卡钻。施工中采取换钻头和在扩孔钻头前安装超前导向结构，选用螺旋翼片钻头，在卵砾石层和基岩中采用牙轮钻头等措施都无法解决问题。

2、常规冲击钻钻孔 试验使用YG-60、MD-50型工程钻机，锤头采用～150mm冲击潜孔锤，冲击器采用CIR.110型，钻杆直径73ram或89ram。施工过程中采取了反复扫孔、改换扩孔钻扩孔、固壁灌浆、孔口封闭、改循环钻进、下岩芯管取块、采用泥球堵漏避免漏风不返风等措施，但功效极低。

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FPC 产品检验规范黑孔

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FPC 产品检验规范黑孔

1. 目的

确保FPC产品在黑孔制程中生产之质量，可以满足客户之需求。

2. 范围

本规范适用于FPC产品之黑孔在制品。

3. 权责

3.1 制造单位：根据实际情况，对所生产的产品进行首件、自主检查，并记录检验结果。

3.2 品保单位：对制造单位检验OK之首件进行复判及巡回检验，并记录检验结果。

4. 作业内容

4.1首件检查：

4.1.1制造单位应依『FPC产品检验规范』对首件产品进行首件确认，确定符合规格后，送品保单位，品保单位检验确认合格，方可正式生产。

4.1.2品保单位接获首件时应依据『FPC产品检验规范』中所有要求之项目进行复判，并在『首件检查记录表』上如实记录。

4.2 自主检查：制程执行过程中，制造单位应依据『FPC产品检验规范』进行自 深圳培训网

主检验，并记录于各站自主检查记录表内。

4.3 制程巡回检验：依『FPC产品检验规范』进行抽检，并将测试结果记录于『IPQC制程品质稽核表』，外观检验结果记录于『IPQC巡回检查日报表』。

5. 流程图 深圳培训网

制造部 品保部 制造、品保、工程部

生产

记录存档

巡回检查

NG OK 判定

首件检查 判定

异常矫正

OK NG 开始生产 深圳培训网

6. 抽样计划

项

目 规格内容 特性

等级 抽样方式 量测

仪器 判定基准

首件检验 制程检验 首件检验 制程检验

外

观 依外观判定标准 -

每批检验2PNL 5PNL/H 目视

印制电路黑孔化工艺是使直接电镀技术实现成为可能，因为它的组成比较简单，比起复杂的化学沉铜工艺产生的问题较少。又因其槽液为碳黑的悬浮物并无重金属、络合剂或甲醛等成份存在对环境影响比较少。印制电路黑孔化工艺流程为：整孔清洁剂->两次黑孔处理->微蚀->热烘硬化->及抗氧化等重要工序。印制电路黑孔化工艺流程及原理说明如下：

黑孔清洁处理->漂洗->第一黑孔化槽->干燥->漂洗->黑孔调整处理->漂洗->第二黑孔化槽->加热干燥->微蚀->漂洗->抗氧化处理->漂洗—干燥

一、概述

黑孔化直接电镀的出现对传统的PTH是个挑战，它最大特点就是替代传统的化学镀铜工艺，利用物理作用形成的导电膜就可以直接转入电镀。从效率观点分析，由于其构成的工艺程序简化，减少了控制因素，与传统PTH制造程序相比较，使用药品数量减少，生产周期大大缩短，因此生产效率大幅度提高，同时污水处理费用减少，使印制电路板制造的总成本降低。

二、黑孔化直接电镀的特点

1. 黑孔化液不含有传统的化学镀铜成分，取消甲醛和危害生态环境的化学物质如EDTA、NTA、EDTP 等在配方中使用，属于环保型产品。

2. 工艺流程简化，黑孔化制程只需12分钟，代替了极薄而难以控制的中间层(化学镀铜层)，从而改善电镀铜的附着力，提高了PCB/FPC孔金属化的可靠性。

3. 溶液的分析、维护和管理使用程序大幅度简化。

4. 与传统的PTH相比，操作便捷，生产周期短，废物处理费用减少，从而降低了生产的总成本。

5. 提供了一种新的工艺流程 —— 选择性直接电镀。

三、黑孔化直接电镀技术

3.1 黑孔化原理

它是将精细的石墨和碳黑粉浸涂在孔壁上形成导电层，然后进行直接电镀。它的关键技术就是黑孔溶液成分的构成。首先将精细的石墨和碳黑粉均匀的分散在介质内即去离子水中，利用溶液内的表面活性剂使溶液中均匀分布的石墨和碳黑颗粒保持稳定，同时具有良好的润湿性能，使石墨和碳黑能充分被吸附在非导体的孔壁表面上，形成均匀细致的、结合牢固的导电层。

目的

规范现有工位制程能力和常规作业要求。

范围

电镀和表面处理所有工位，包含 黑孔，龙门镀铜，VCP镀铜，填孔电镀， 化学沉金，化学镍钯金，电镀镍金等。

定义

ENIG/ENEPIG：化学沉金/化学镍钯金

SENIG：选择性化学沉金( Selective ENIG)

G/P：电镀镍金(硬金)( hard Gold Plating)

CU/P：龙门镀铜(hoist Copper Plating)

VCP：垂直连续镀铜(Vertical Continuous Plating)

VF：填孔电镀(Via Filling plating)

AR: 纵横比=总板厚/孔径

Range：规格上限减规格下限

职责

PE：负责制定，维护工艺规范，培训相关人员；

DE：负责执行设计规范；

NPE：负责执行除设计规范之外的工艺规范，协助执行设计规范。

内容

通用规则

本规范定义工艺通用规范，适用大多数料号或生产方式，不针对个别料号及特殊情况。

条款开头以星号（*）标记的为设计规范，已与设计达成一致；如需变更，需与设计讨论达成一致后再升级本规范。

*如有客户特殊要求与本规范不相符，需要在设计阶段就与工艺部沟通确认，并根据测试结果判定能否运用于批量生产。

ENIG/ENEPIG

标准流程：

类型

前处理流程

有S/M工序

ENIG/ENEPIG

化学清洗+喷砂( ENIG/ENEPIG

SENIG

化学清洗+喷砂(SENIG(选化去膜(

无S/M工序

ENIG/ENEPIG

化学清洗+喷砂( ENIG/ENEPIG

SENIG

化学清洗+喷砂(SENIG(选化去膜(

前处理：化学清洗或Pumice，要求如下：

基材铜厚>1/3oz的, 化学清洗加喷砂；基材铜厚≤1/3oz的,酸洗加喷砂。

针对1/3 oz的铜面PAD, 在ENIG/ENEPIG后需要在中间废料区增加设计两个5*10mm框，框内放置最小PAD,便于切片抽检金PAD的底铜厚度,铜厚要求根据产品要求定义。