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物料类别电子类序号不合格分类抽验判定检验水平备注主要缺陷 1.0主要缺陷1.04主要缺陷 1.05PCS制作：核准：5PCS5PCS包装质量目测外观质量目测外形尺寸电气性能1.以上检验项目可参考《合格供应商项目》、《电板物料清单》、《供应商的选型手册》。
2.批量需要均匀、随机抽取。
123轻微缺陷主要缺陷40.01.0AQL表一般检验水平II在常温下（25±3℃）下，测试二极管的正向压降≤1V(目前测试为≤0.7V)。
万用表机械强度任取一根引脚按相反的方向连续弯曲两次（共四次），引脚应无断裂、引脚和本体无松动或脱落，电气性能符合第3项(此项针对引脚二极管)。
目测检验要求及注意事项：2.表面丝印要与样品相符，用清水擦15S仍清晰完整。
1.测量本体长、宽，引脚长度、直径；游标卡尺2. 间距（贴片元件），用PCB板试装。
PCB板根据二极管的单向导电特性，测试出被测半导体器件的正向导通电压一致性和极性标识是否正确。
万用表检验项目检验标准检验工具1.内外包装标示明确，包括供应商名称，规格型号，批号，数量，生产日期；2.外包装应牢固。
无破损，变形。
具有良好的防潮，防压及防腐蚀等。
1.有明显的伤痕，引线松动断裂，无标记、标记错误或标记辨认不清等；发行日期 Issue Date2015/6/24二极管检验指导书生效日期 Effective Date2015/6/24物料名称二极管供应商参考《合格供应商目录》文件编号 Document NO.TL-SIP-QA-065版 本 Version V1.0页 次 Page 1。
电子元器件来料检验标准指导书目的：对IQC品检人员的作业方法及流程进行规范,提高IQC检验作业水平，控制来料不良，提高品质。
1、实用范围：来料进料检验2、质检步骤（1）来料暂收（2）来料检查（3）物料入库3、质检要点及规范（1）来料暂收：仓管收到供应商的送货单后根据送货单核对来料：数量，种类及标签内容等无误后送交IQC 检验，予以暂收，并签回货单给来料厂商。
（2）来料检查：IQC品检人员收到进料验收单后，依验收单和采购单核对来料与标签内容是否相符，来料规格，种类；是否相符，如不符拒检验，并通知仓管、采购及生管，如符合，则进行下一步检验。
一般先抽查来料的一定比例（以仓库来料质检标准），查看品质情况，再决定入库全检，还是退料。
（3）检查内容：（1）外观：自然光或日光灯下，距离样品30CM目视；（2）尺寸规格：用卡尺/钢尺测量，厚度用卡尺/外径千分尺测量；（3）粘性分别按：GB/T4852-2002、GB/T4851-1998、GB/T2792-1998中方法执行，结果记录于《可靠度测试报告》中；（4）包装完好、标识正确、完整、清晰，环保材料查看是否贴有相应的环保标签，第一批进料时要附SGS报告及物质安全表及客户要求的其它有害物质检测报告；（5）检验合格后贴上合格标签，填写《物料检验表》并通知仓库入库，仓库要按材料类型（环保与实用型）及种类分开放置标示清楚，成品料由IQC人员包装放于待出货区。
以仓库物料质检标准。
（6）物料入库：检查完毕，要提交《原材料进库验货》交上级处理，并对合格暂收物料进行入库登记。
异常物料特《原材料进库验货》批示后，按批示处理。
4、注意事项（1）要保持物料的整洁。
（2）贵重物品及特殊要求物料要逐一检查。
（3）新的物料需给技术开发部确认。
5、异常处理办法物料在检验过程中发现异常，即时向采购及品管主管反映，录求解决方法，尽快处理。
6、不合格品的处理：（1）IQC判定为不合格时，在产品包装外贴上退货/拒收标签，把产品转移到不合格/退货区域，并报品质主管确认签字后，送采购/生管签名后发到供应商，供应商未在2个工作日内回复的报仓库直接作退货处理；如为急料，经品质主管与采购，生管，业务协商后，呈经理审批，按评审意见办理；（2）跟据供应商提供的改善方案，IQC品管员对下批来料改善效果进行确认，并记录结果。
电子产品维修技术作业指导书第1章电子产品维修基础 (4)1.1 电子元件识别与检测 (4)1.1.1 电阻器 (4)1.1.2 电容器 (4)1.1.3 电感器 (4)1.1.4 晶体管 (4)1.1.5 集成电路 (4)1.2 常用维修工具与仪器操作 (4)1.2.1 维修工具 (4)1.2.2 仪器操作 (4)1.3 维修流程及注意事项 (5)1.3.1 维修流程 (5)1.3.2 注意事项 (5)第2章拆装与装配技巧 (5)2.1 电子产品拆装方法 (5)2.1.1 准备工具与材料 (5)2.1.2 拆卸顺序 (5)2.1.3 拆卸注意事项 (5)2.2 装配顺序与技巧 (6)2.2.1 装配顺序 (6)2.2.2 装配技巧 (6)2.3 拆装过程中的防静电措施 (6)2.3.1 使用防静电设备 (6)2.3.2 接地处理 (6)2.3.3 避免摩擦 (6)2.3.4 静电敏感器件处理 (6)第3章电路板故障诊断与维修 (6)3.1 电路板外观检查 (6)3.1.1 检查电路板整体外观，确认无明显变形、破损、烧焦等异常现象。
(7)3.1.2 观察电路板上的元器件，检查是否有元器件脱落、变形、变色、漏液等情况。
73.1.3 检查电路板上的连接器、插座等接插件，确认其接触良好，无氧化、腐蚀现象。
(7)3.1.4 使用放大镜等工具，仔细观察电路板上的焊点，检查是否有虚焊、短路、冷焊等焊接问题。
(7)3.2 元器件级故障诊断 (7)3.2.1 使用万用表、示波器等测试仪器，对电路板上的元器件进行在路电阻、电容、电感等参数测试，以判断元器件是否正常。
(7)3.2.2 对可疑元器件进行离线测量，进一步确认其功能是否满足要求。
(7)3.2.3 检查电路板上的半导体器件，如晶体管、集成电路等，通过测量其引脚电压、电流等参数，判断其工作状态。
(7)3.2.4 对于损坏的元器件，根据故障程度进行更换或修复。
电子元件检验作业指导书1. 概述本作业指导书旨在为电子元件检验工作提供指导和规范。
检验电子元件是确保产品质量和稳定性的重要环节，对于电子产品的生产和维护具有重要意义。
2. 检验流程2.1 检查外观- 检查电子元件的外观是否完整，是否有明显的损伤或瑕疵。
- 检查元件的标识和标签是否清晰可读。
2.2 进行电性能测试- 根据产品说明书或相关标准要求，进行电性能测试，包括电压、电流、电阻等参数的测试。
- 使用合适的测试设备和工具，确保测试结果的准确性和可靠性。
2.3 进行功能性测试- 根据产品功能需求，进行相应的功能性测试。
- 确保元件能正常工作，并满足产品设计和性能指标要求。
2.4 进行耐环境性能测试- 根据产品使用环境和相关标准要求，进行耐环境性能测试。
- 包括温度、湿度、振动等环境条件下的测试。
2.5 检查包装和标识- 检查元件的包装是否完好，并符合相关标准要求。
- 检查元件的标识是否清晰、准确，包括产品型号、批次号等信息的标识。
3. 纪录和报告3.1 记录检验结果- 在检验过程中，及时记录检验结果。
- 包括每个元件的检验日期、检验人员、结果等信息。
3.2 编制检验报告- 根据检验结果，编制检验报告，并保存相关记录和证据。
- 检验报告应包括检验日期、检验人员、检验结果等信息。
4. 安全注意事项- 在进行电性能测试时，注意安全操作规范，避免触电和其他安全风险。
- 在进行耐环境性能测试时，注意相关安全措施，确保安全操作。
5. 参考资料- 根据需要，参考产品说明书、相关标准和规范，确保检验工作的准确性和合规性。
以上为电子元件检验作业指导书的内容和要点，希望能对检验工作提供帮助和指导。
如有任何疑问或不明之处，请随时向主管或专业人员咨询。
器件确认作业指导书文件类型：作业指导书文件编号：版本：密级：生效日期：修订记录序号修订内容版次修订日期制订人1制订：审核（会签）：批准：流程图：一、目的规范器件的确认实验方法。
二、适用范围此规定适用于组成本公司产品的器件的确认。
三、权责3.1 开发部工程师：负责确认公司未使用过的器件，负责审核确认人确认的器件是否合格，负责填写器件名称，负责向器件确认工程师提供合格的器件原理图封装和器件PCB封装；3.2 器件确认工程师：负责确认替代公司已使用过器件的器件，负责审核确认人确认的器件是否合格，负责确认器件规范名称是否正确，负责维护《电子元器件规范名称表》，负责维护器件原理图封装和器件PCB封装；负责领取、保管器件；负责《样品确认单》和技术经管文件的归档、发放。
负责本流程规定的器件的工艺问题验证；3.3 采购部：负责提供器件实物、器件资料和《样品确认单》。
四、定义4.1 器件：组成公司产品的物料，包括自制件和电子元器件，以及其他特殊物料：如PCB 板、空白铭牌、接插件等。
4.2 确认人：总体负责确认器件是否合格的人员，包括开发部工程师和器件确认工程师。
4.3 检验人：由确认人安排的、按照本流程进行器件确认实验的开发部技术人员。
五、流程1.1采购部提供器件实物、器件资料和《样品确认单》给器件确认工程师。
采购部必须在《样品确认单》内详细正确填写以下信息：送样人、送样日期、厂方样品型号、样品名称、样品数量、供应商名称、生产厂商名称、送样缘由、完成期限及附属资料种类等。
以上物品和信息如果不完整，则器件确认工程师通知送样人，送样人使以上物品和信息完整后，器件确认工程师再按照本流程进行器件确认。
1.2器件确认工程师按照公司对器件的使用情况，把器件实物、器件资料和《样品确认单》转交相应确认人。
原则为：公司未使用过的器件交相关表型负责工程师确认；替代公司已使用过器件的器件由器件确认工程师确认。
1.3确认人安排检验人按照本流程进行器件确认实验。
SMT通用作业指导书1000字SMT通用作业指导书1. 操作前准备在进行SMT作业之前，需要进行以下准备工作：1.1 确认所需物料准确无误，数量足够，检查各种元器件是否存在压坏、弯曲、刮花等损坏现象。
1.2 确保仪器设备正常：SMT设备、电炉、SMT回流焊炉等。
1.3 工作场地要求清洁整洁，保证操作环境符合卫生要求。
1.4 工作人员应佩戴防静电服、手套、鞋套等防静电装备，防止静电危害。
1.5 了解所操作的设备的工作原理和操作流程，保证操作的准确性和安全性。
2. 元器件贴装2.1 将元器件导入自动化贴片机的元器件库中，参照元器件规格进行元器件类型设置，设置合适的放料动作、取料位置等。
2.2 进行各种检查，确保元器件是否正确放置，方向是否正确等。
同时注意对防静电元器件的处理，通过在放元器件前对空气中的静电进行处理等方式，2.3 进行贴片工作，先贴小型元件，再贴大型元件，最后底面贴贴片元件。
进行贴片工作时要密切关注贴片机的运行状态，及时发现异常情况；对抛料、错料等问题进行补救处理。
2.4 完成贴片操作之后，进行元器件视觉检查和尺寸检查，确保元器件按照指定的规格进行装配，规格数量是否正确。
2.5 将已经装好的PCB板进行底面的自动焊接工作。
3.自动焊接3.1 严格操作规程，清洁焊接部件，统一维修检查标准等。
3.2 进行自动焊接工作之前，需要将各种焊接参数设置为相应的要求、校正依据规定调整各个传感器的灵敏度等。
同时要保证使用的焊料符合标准，不会对焊接操作产生影响。
3.3 在进行自动焊接工作时，注意各种禁运操作，例如对于违禁的焊接工艺或设备应该禁止或及时给出整改的措施。
3.4 在自动焊接工作的同时，应该密切关注自动焊接机的运行状态，及时发现电子元器件出现异常的情况，做好相关的处理并及时修补。
4. 组件的质量控制4.1 对已完成的组件要进行检测，检测其尺寸、电子电路基本特性是否满足要求，以及可靠性是否存在问题等。
电⼦元器件检验作业指导书
电⼦元器件检验作业指导书
1、⽬的
为确保本公司IQC检验员对普通电⼦元器件来料有明确的检验依据及判断基准，⽽制定本标准。
2、范围
适⽤于所有电⼦元器件来料。
3、职责
3.1本标准由质量部IQC组制定，经部门主管/经理核准后交⽂控发⾏。
3.2所制定之规格及标准如有修改时，须经原制订部门同意后⽅可修改。
3.3所有元器件经供应商送于来司，IQC均需按此标准检验。
4、抽样⽔准
4.1所有物料均按照GB/T 2828.1-2003 逐步检验抽样计划进⾏抽样检验。
4.2判定标准：AQL取值
AQL:CR=0 MA=0.4 MI=1.0
4.3 当⼀个产品含有两个或以上缺点时，以较严重之缺点为判定。
5、普通电⼦元器件检验标准
6、⽀持性⽂件
《来料检验规范》
《焊锡、插件检验规范》7、相关记录
《IQC检验报告》。
SMT检验作业指导书一、引言SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子创造业中。
为了确保SMT生产的质量和可靠性，需要进行相应的检验工作。
本作业指导书旨在提供详细的SMT检验操作指导，以确保产品符合质量要求。
二、检验目的SMT检验的目的是验证产品组装过程中的质量控制，检测和纠正可能存在的缺陷，以确保产品的性能和可靠性。
通过执行SMT检验，可以及时发现和解决潜在问题，提高产品质量和客户满意度。
三、检验内容1. 外观检验外观检验是SMT检验的首要步骤，用于检查产品的整体外观是否符合要求。
包括但不限于以下方面：- 产品表面是否平整，无明显凹陷或者突起。
- 元器件是否正确安装，无松动或者歪斜。
- 焊接点是否均匀，无明显焊接缺陷。
- 产品是否有划痕、污渍或者其他外观缺陷。
2. 尺寸检验尺寸检验用于验证产品尺寸是否符合设计要求。
根据产品的设计图纸和规格书进行检验，确保尺寸的准确性和一致性。
3. 焊接质量检验焊接质量检验是SMT检验中的重要环节，用于评估焊接点的质量。
可以采用以下方法进行检验：- 目视检查：检查焊接点的形状、颜色和均匀性。
- X射线检测：用于检测焊接点的内部结构和连接情况。
- 焊接强度测试：使用相应的测试设备对焊接点进行拉力或者剪切测试，评估焊接的强度和可靠性。
4. 功能性测试功能性测试用于验证产品的功能是否符合要求。
可以根据产品的设计要求进行相应的测试，例如电气测试、信号测试、功耗测试等。
5. 环境适应性测试环境适应性测试用于评估产品在不同环境条件下的性能和可靠性。
可以进行温度循环测试、湿度测试、耐冲击测试等。
四、检验方法1. 抽样检验抽样检验是常用的SMT检验方法之一，通过从生产批次中随机抽取一部份样品进行检验，以代表整个批次的质量水平。
可以采用国际标准ISO 2859-1的抽样方案，确定抽样数量和接受/拒绝标准。
2. 100%检验对于一些关键性的元器件或者产品，可以采用100%检验的方法，即对每一个产品进行全面检验。
3 电气性能显示特性显示内容应准确、清晰；无重影、断笔、缺笔画及显示错误等现象，字体大小应符合。
可见的损伤按如下测试标准：1）0.1mm以下不计；2）0.1（含0.1）mm―0.15（不含0.15）mm的点允许有4个，2个点作为一个缺陷；3）0.15（含0.15）mm―0.2 (不含0.2) mm的点允许有2个，每个点作为一个缺陷；4）0.2（不含0.2）mm以上的点不允许存在；当存在1个0.2mm点的同时，最多再允许上述2、3项中有一个缺陷。
★★ 5）装配至整机情况良好，在余角差45°能看到清晰光线。
3.5寸TFT彩屏显示特性：将显示屏安装到测试治具上通电进行图案显示：红、绿、蓝、白、黑以及一幅烹饪图片观察一遍，显示内容应准确、色彩清晰、字体大小应与封样的彩屏一致、无重影、断笔、缺笔画及显示错误。
显示屏可见损伤检验，将显示屏安装到测试治具上通电进行图案显示，进入任一幅图画，可见的损伤按如下标准坏点（以下数据指平均直径,单位:mm）0.2(含0.2)以下的坏点不计。
0.2(不含0.2)-0.5(含0.5)的坏点允许有3个。
0.5(不含0.5)以上的坏点不允许存在。
暗点在I区域允许有1个，在O区域允许有2个。
亮点在I区域不允许出现，在O区域允许有1个。
暗点和亮点在O区域内允许出现总共不超过2个，在整个可视区域内总共不超过3个坏线（以下数据单位为mm）坏线宽度小于0.03(含0.03)的不计。
坏线宽度在0.03（不含0.03）-0.04（含0.04）、线长小于5（含5）的条数不允许超过4条。
坏线宽大于0.04（含0.04）、线长大于5的不允许存在。
将显示器装于实际电路或工装检测装置中，加驱动电压，调节频率发生器的占空比、偏压比，频率调节为64Hz后进行全显和分选检测，视角准确。
工装、频率发生器BAQL=0.4Ⅱ亮度测试用数字式照度计对显示屏进行亮度测试，白色画面测试亮度值在195±10之间为合格（针对3.5寸TFT彩屏）亮度计BAQL=0.4Ⅱ4 环境试验★稳态湿热试验后，外观、显示特性测试符合要求将显示器放在温度40±2℃，RH90±2%的潮态箱中保持48h，恢复2小时。
作业指导书电器元件校验目录一、作业介绍 (3)二、作业流程图 (4)三、作业程序、标准及示范 (5)作业前准备 (5)检查部件、调整整定值 (5)校验前准备 (8)元件校验 (10)粘贴标签 (15)填写记录 (15)完工清理 (16)四、工装设备、检测器具及材料 (17)（一）工装设备、检测器具、工具清单 (17)（二）材料配件明细表 (18)五、附件 (19)一、作业介绍1．作业地点：检修车间。
2．适用范围：适用于电器元件检查试验（含主断路器、主接触器空调压缩机接触器、客室电加热断路器）及控制屏电气元件校验。
3．上道工序：无。
4．下道工序：无。
5．人员及工种要求：取得铁路岗位《培训合格证书》和《职业资格证书》，持双证上岗。
6．作业要点：6.1按规定要求穿戴好劳动防护用品。
6.2 拆卸各种效验元件的零部件时轻拿轻放、严禁抛掷。
6.3正确使用工装、设备。
6.4作业过程中，配件不得落地。
二、作业流程图三、作业程序、标准及示范空气开关:1.对送来的空气开关进行外观检查。
外观塑料件光滑，无气泡裂纹等缺陷；2.基座、盖装配件平整，接缝对齐，铆钉无松动；3.机构操作灵活，无卡死和滑扣，触头留在闭合和断开位置；4.用酒精清洗时不得破坏断路器表面的铭牌数据；5.清除元器件表面尘垢，接线端头用砂皮纸处理，氧化时更新，数据标记不清晰者更新。
热继电器:1.对送来的热继电器进行外观检查。
外观塑料件表面光滑，无气泡、裂纹、毛刺等缺陷；2.紧固螺栓不得有松动，滑扣，整定电流调节盘测量数据值应清晰，调整整定值后，涂打红色标记，数据值标记不清晰者更新;3.厂名、厂标、型号名称、额定电压、整定电流范围等齐全；4.复位系统应能作用；5.用毛刷对所有元件进行清扫，再用无水酒精对元气件进行彻底清洗，接线端头氧化时更新。
温控器：1.对送来的温控器进行外观检查。
各部清洁，无裂损、变形、锈蚀;2.传感器配线无老化、破损；3.各接线端子无裂损、烧损、变色，螺栓无滑扣；4.温控器显示正确、清晰，各参数能可靠调整；5.进行配套模拟试验，温度控制功能应可靠准确；6.先用毛刷对所有元件进行清扫，再用无水酒精对元气件进行彻底清。
电容本体上的印字是否与我司要求、实物一致（标称容值、额定电压）
红色框内的印字为规格及供应商系列名称
1.3尺寸
使用设备：目测、游标卡尺
样品大小是否均匀；按照供应商提供的规格书或相应的资料进行尺寸测试：长、宽、高度尺寸下图为：薄膜电容的宽度下图为：薄膜电容的宽度
上图为：薄膜电容的高度
、损耗角正切（DF值）
夹取方式如上图测试符合标准要求的数据（电桥档位设置为
上图中1为供应商LOGO；
2为规格型号；
3为供应商系列名称；
4为最高使用温度。
点之间距离并记录为F尺寸值；
ESR值
电桥（2817C）
测试符合标准要求的数据
CS ，副参数为D、ESR，测试频率为120HZ,1V；如上图所示电桥显示界面，读取正确的容值数据。
记录于报告中。
电气参数我司无法测试，由供应商提供出厂测试报告确认该批次为合格品
外观无破损且出次级的线径线长符合我司设计尺寸要求 4.2尺寸测试
初级感量，LCR电桥夹取初级引线，如下图所示
示界面
5.继电器测试指导书
5.1外观
下图所示引脚无氧化，本体无损伤
5.2印字
供应商LOGO、型号规格、线圈脚位、常开脚位标示清楚，脚位与标识一一对应
下图为高测试图
5.4线圈阻值测试
使用设备：万用表
操作方法：万用表红黑表笔测试线圈两脚（围内
2）开通电源后，再次测试，红表笔接在30，黑表笔接在87
6.2印字 ：供应商LOGO、型号清晰，不易擦拭
6.3尺寸
脚距尺寸测试 固定孔尺寸测试
管子本体厚度测试
电气性能我司无法测试，由供应商提供出厂合格测试报告。
SMT作业指导书一、背景介绍自动贴片技术（SMT）是电子元器件表面贴装技术的一种主要方式，广泛应用于电子制造领域。
为了提高学生对SMT工艺的认识和应用能力，特编写本作业指导书，引导学生完成相关SMT作业。
二、实验目的通过本次实验，旨在帮助学生：1.了解SMT的基本原理和工艺流程；2.学习掌握SMT工艺中的关键技术；3.提高学生的动手实践能力和故障排除能力。
三、实验材料1.电路板：提供给学生的实验电路板；2.贴片元件：提供给学生的SMT贴片元件；3.工具：焊锡台、烙铁、喷嘴、焊锡丝、镊子等。
四、实验步骤以下是本次SMT作业的具体步骤：1.准备工作- 清洁工作区域，确保工作环境干净整洁；- 检查实验材料，确认电路板和贴片元件齐全。
2.贴片元件的安装- 根据电路板上的元件安装图，仔细查看元件型号和位置；- 使用镊子将贴片元件从包装中取出；- 将元件按照图纸上的位置正确安装在电路板上；- 注意对极性元件的方向，并避免元件之间的短路。
3.焊接贴片元件- 准备好焊锡台、烙铁和焊锡丝；- 将焊锡台加热至适宜的温度；- 将焊锡丝融化，涂抹在贴片元件与电路板焊盘之间；- 通过烙铁进行焊接，确保焊点牢固可靠。
4.质量检查与故障排除- 检查焊点是否完整，没有冷焊、虚焊等现象；- 使用万用表或测试仪器检测电路的连通性；- 如果发现问题，根据焊接技术要求进行修复或替换。
5.完成实验报告- 撰写实验报告，详细记录实验过程和结果；- 总结实验中遇到的问题和解决方法；- 分析实验结果，并提出改进建议。
五、注意事项1.操作时要注意安全，避免烫伤和其他意外事故；2.仔细阅读工艺流程和元件安装图纸，确保操作正确无误；3.注意焊点的质量，确保焊接牢固且没有短路或冷焊等问题；4.遵守实验室的规章制度，保持实验环境整洁有序。
六、实验评分标准学生将根据以下标准进行评分：1.实验报告的完整性和准确性；2.贴片元件的正确安装和焊接质量；3.故障排除能力和问题解决的效果；4.实验操作的安全性和规范性。
电子工艺作业指导书一、实验名称：电子元器件焊接实验1. 实验目的本实验旨在通过电子元器件的焊接实践，让学生掌握常见电子元器件的焊接方法和技巧，培养学生的动手操作能力和对电子工艺的理解。
2. 实验器材- 电子元器件：电阻、电容、二极管等- 焊接工具：电子焊接台、焊锡丝、焊接支架、镊子等- 辅助工具：万用表、放大镜等3. 实验步骤步骤一：准备工作- 根据电子元器件的种类和数量，准备相应的焊接工具和器材。
- 打开电子焊接台，预热焊嘴。
步骤二：元器件识别与准备- 使用放大镜观察电子元器件上的标识，了解其正负极和焊点位置。
- 根据实验要求，准备好需要焊接的电子元器件。
步骤三：焊接准备- 调整电子焊接台的温度，合适的温度能够提高焊接效果。
- 选择合适的焊锡丝规格，保证焊锡丝与电子元器件焊点大小匹配。
步骤四：焊接操作- 将焊锡丝与焊嘴对准，融化适量的焊锡丝。
- 用镊子夹住电子元器件，将焊锡丝轻轻触碰元器件焊点，使焊锡覆盖焊点。
- 撤离焊锡丝，并等待焊锡冷却定型。
- 完成焊接后，用万用表检测焊接是否正确。
步骤五：焊接检查- 用放大镜检查焊点是否饱满，焊缝是否均匀。
- 使用万用表检测焊接的电阻、容量等数值是否正常。
- 用触摸的方式检查焊接点是否稳固。
4. 注意事项- 实验过程中应注意安全，避免电子元器件的损坏和人身伤害。
- 焊接时应根据电子元器件的性质和要求，选择适当的焊接温度和时间。
- 焊接时应控制焊锡丝的用量，避免过度焊接造成元器件损坏。
- 焊接后应进行检查，确保焊接质量和电路的正常工作。
二、实验名称：电路布板实验1. 实验目的本实验旨在通过电路布板实践，让学生掌握电子元器件的布板方法和规范，培养学生的电路设计和布局能力。
2. 实验器材- 电路设计软件：Protel、AD等- 电路板：单面板、双面板、多层板等- 电子元器件：电阻、电容、集成电路等- 布板工具：导线、焊锡丝、剥线钳等3. 实验步骤步骤一：电路设计- 使用电路设计软件，根据实验要求设计电路图。
进货元器件检验作业指导书1目的为了规X进货元件检验工作，对进货的元器件和材料确认检验的方法、检验设备、元器件的分类和抽检方案的有效性和检查要求的一致性，特制定本进货元器件检验作业指导书。
2X围适用于公司采购按照采购清单购买的元器件极其顾客提供的配套配件。
本文件条款5、6中的内容，根据公司的发展会不断的增补。
3 职责3.1 采购员严格按照采购清单、合格供应商名录及采购时间要求进行采购。
负责对不合格的元器件进行退换。
3.2 仓库管理员对到货元器件的数量、包装（拒收包装破损的货物）和安全负责。
在到货的4小时内，清点、核验完毕元器件的型号、规格和数量，及时填写或打印《入库单（报检）》，报送元器件检验员。
负责对检验合格的元器件和顾客财产进行入库管理。
3.3 销售部项目负责人负责顾客配套配件的报检，填写《元器件报检单》。
并将《顾客财产清单》分别送交仓库管理员和检验员。
对顾客的配套配件不合格品填写《工作联系函》与顾客联系。
3.4 元器件检验员负责元器件的检验和结果判定。
1 / 14元器件检验员签收《入库单（报检）》前要确认《入库单（报检）》的报检单编号、日期、元器件名称、型号、规格。
并在两个工作日内作出判定。
填写《进货检验记录》，每月对供应商的一次检验合格率进行统计。
对不合格品进行隔离处理，填写《质量报告》并及时报送相关采购人员或销售部项目负责人。
4 抽检方案：入库元器件必须100%是合格品，外协件、非品牌产品全部经过检验合格后才能入库。
对订购的优质品牌元器件和供应商提供的元器件在三个月以上一次检验合格率达到100%的元器件执行抽检。
抽检数量参照国家标准GB/T2828.1-2003。
根据GB/T2828.1-2003条款10.1和10.2的规定，抽检方案的抽检水平使用Ⅱ水平，按照入库元器件必须100%是合格品的要求，接收质量限AQL规定为0.010和65二个值，即在抽检的过程中发现一个不合格品，该批次的元器件全部检验；不合格品拒收数Re达到AQL=65的拒收数时，该批次的元器件全部退货,第一次发现这种情况对供应商进行警告，第二次出现这种情况对该供应商取消合格供应商资格。
电子元器件检验作业指导书************公司检验说明：一、目的：对本公司的进货原材料按规定进行核对总和试验，确保产品的最终品质。
二、范围:1、适用于IQC对通用产品的来料检验。
2、适用对元件检验方法和范围的指导。
3、适用于IPQC、QA对产品在制程和终检时，对元件进行覆核查证。
三、责任:1、IQC在检验过程中按照检验指导书所示检验专案，参照供应商器件确认书对来料进行检验。
2、检验标准参照我司制定的IQC《进料检验规范》执行。
3、本检验指导书由品管部QE负责编制和维护，品管部主管负责审核批准执行。
四、检验4.1检验方式：抽样检验4.2抽样方案：元器件类：按照GB 2828-87正常检查一次抽样方案，一般检查水准Ⅱ进行。
非元器件类：按照GN 2828-87 正常检查一次抽样方案，特殊检查水准Ⅲ进行。
盘带包装物料按每盘取3只进行测试，替代法检验的物料其替代数量根据本公司产品用量的2～3倍进行替代测试4.3合格品质水准：AQL为acceptable quality level验收合格标准的缩写。
A类不合格AQL=0.4 B类不合格AQL=1.5 替代法测试的物料必须全部满足指标要求4.4定义：A类不合格：指对本公司产品性能、安全、利益有严重影响不合格项目B类不合格：指对本公司产品性能影响轻微可限度接受的不合格项目4.5检验仪器、仪表、量具的要求所有的检验仪器、仪表、量具必须在校正计量器内4.6检验结果记录在“IQC来料检验报告”中目录*****公司检验指导书机型适用于通用产品工序时间无工序名称晶振检验工序编号无测试工具/仪器：频率计、万用表检验员IQC 图示：频率计频率计PPM值的计算：如27MHZ晶振，+/-30PPM 检验步骤及内容转化为百分比为百万分之：1、对单、抽样：30=30/10X（27X10）. 根据货仓开出的IQC 品检报告单或上料单，核对上料供方是否为合格供方,再查找相应订单和产品=0.00081MHZ=810MHZ 制造标准书，核实相应机型和数量。
晶振即27MHZ+/-30PPM. 取待检物料准备检验工具/仪器，对照相应产品制造标准书，参照样板或规格承认书，以IQC 检验晶振测试示意图=26.99919/27.00081 MHZ 标准为依据，按AQL：0.4/1.0均匀抽样。
2、包装/外观检查：检查包装应合理，有无按常规或指定材料包装（以不伤物料本体为原则），标示内容是否与确认书一致，本体有无破损、外壳、引脚有无氧化发黑、中振极性标识位置与样板是否相同等。
3、规格测量：试装观察各部位大小形状与样板（或确认书）有无不同，封装形式有无不同（如：U和S封装）用相应测量工具再进行测量，需要试装才能确认的应进行相应试装。
4、材质验证：参照样板对来料材质进行相关验证是否与样板不符，如：外壳分铜质金属外壳和陶瓷等。
注意事项5、性能测试：1、物料送检时要及时检验。
按正确方式连接频率计和晶振测试架（如右图所示），打开电源开关按被测晶振所配负载电容大小，将晶振引脚插入相应的插座位置，根据测试点电压、频率范围不同将频率计进行正确设置：2、测试架第一次测试前由领班或技术员校正后才能进行测试。
. 试点电压在3～42V范围将VOLTAGE键按入。
3、所照参样板必须为合格样板。
. 测试点电压在50mV～5V范围将VOLTAGE键按出。
4、晶振应根据所用机型的负载电容和等效电阻的大小对应插座孔插入进行. 测试点在80MHZ～1.3GHZ频率范围时将FUNC设置键设置到FREQ B位LED灯亮.测试。
. 测试点在1HZ～`100MHZ频率范围时将FUNC设置键设置到FREQ A位LED灯5、当引脚表面有氧化发黑时需做耐温/可焊性试验进行进一步确认。
亮.(10MHZ100MHZ频率范围时将PRESCALE键按入,1HZ～`10MHZ频率范围时将PRESCALE键6、测试前应将晶振由50-70CM高处自由跌落木版上面，在进行电性能测试。
按出.. 为了读出精确的测试频率将GATE键按入进行倍数设置,可分别设置为XI、X10、X1000。
设置正修订记录确后，LED将显示频率计所测试到的正确频率（如须长时间保留测试资料，将HOLD键按入）。
6、判定/标识将：修改次数日期内容参考文件不良品标识清楚并及时隔离，以物料检验报告单的形式交由上级处理。
将PASS好的物料做好标识放入指定区域，并做好相关记录。
供应商器件确认书、检验规范文件编号编制：日期：版本审核：日期：受控印章批准：日期：*****公司检验指导书机型 适用于通用产品 工序时间 无 工序名称三极管检验工序编号 无测试工具/仪器：万用表检验员IQC图示：检验步骤及内容电气图1、对单、抽样：. 根据货仓开出的IQC 品检报告单或上料单，核对上料供方是否为合格供方,再查找相应订单和产品制造标准书，核实相应机型和数量。
. 取待检物料，准备检验工具/仪器，对照相应产品制造标准书，参照样板或规格承认书，以IQC 检验标准为依据，按AQL ：0.4/1.0均匀抽样。
2、包装/外观检查：》 内外包装标示明确（包括供应商名称.产品名称.规格型号.数量.生产日期）。
》 外包装应牢固.无破损.变形.要具有良好的防潮.防压及防腐蚀等措施。
》 核对样品，表面字元要与样品相符，且用酒精擦洗15S 丝印完好。
》 封体光洁，无影响装配或成形的毛刺及缺损。
》 引脚牢固，光亮笔直，无机械伤痕，变形等缺陷。
》 盘式结构的支架应完好无破损，器件保护带整洁完好；》 支架上应有(供应商名称.产品名称.规格型号.数量.生产日期）。
且应符合确认书要求；实物图》 元器件无损伤，引出端镀层无氧化、无锈迹、无污物. 》 对应的三个脚正确. 注意事项 》 元器件上丝印应与样品一致.1、物料送检时要及时检验。
》 附有供应商的出厂检验报告，报告内容必须与实物一致。
》 要求用防静电包装，|静电电压|≤0.2KV。
2、检验时要重点检查来料标示是否与确认书一致。
》 外包装及最小包装要求贴有RoHS 标记，并提供合格RoHS 报告。
3、检测时，测量资料是否在规格标准的误差范围内。
3、规格测量：用相应测量工具测量物料各部位大小（注意封装形式与要求是否相同），与要求是否相符，需要试装才能确认的 应进行相应试装。
4、材质验证：参照样板对来料材质进行相关验证是否与样板有无不符。
5、性能测试：将万用表打到二极体档用红（黑）表笔搭三极管假设为“B”极的其中任意1脚，再用黑（红）表笔分别搭另外 修订记录 2脚，如万用表显示读数为“0”时，再假设另外2 脚的其中1脚为“B”极或对调表笔颜色直到万用表显示有数位为 止（一般为0.6-0.7V 左右）,其中表笔不动的公共脚为B 极,表笔分别搭住三极管的另外的2个引脚为E 、C 极。
如是红（黑）表笔搭住“B”极该三极管为NPN(PNP)型。
再将万用表档位打到“HFE ”档，将三极管插入万用表上相应 修改次数日期内容参考文件的NPN 或PNP 插座，如LCD 显示放大倍数为“0”对换三极管C/E 极再插入一次，LCD 将显示该三极管的放大倍 数数值，观察是否在三极管丝印标识的放大倍数等级范围内（如右图所示）。
供应商器件确认书、检验规范集电极-基极截止电 I CBO 应符合产品规格书要求输入测试条件Vcb,Ie=0后，用耐压测试仪测耐压测试流Icbo （见附表） 出截止电流Icbo.仪 放大倍数Cpk 值放大倍数Cpk 值≥1 按其规格书要求取其放大倍数范围，取25 个资料并计算Cpk 值电晶体测 试仪 饱和电压 Vces Ices 应符合产品规格书要 求（见附表）输入条件Ie,Ic 后，用万用表测出Vces. 万用表放大倍数h FEh FE 应符合产品规格书要求 （见附表）输入条件Vce,Ic 后，用电晶体测试仪测出 h FE ，★集电极-发射极击穿电压V CEOV CEO 符合产品规格书要求（见附表）输入测试条件Ic ，Ib=0后，用耐压测试仪测出V CEO耐压测试仪*****公司检验指导书机型 适用于通用产品 工序时间 无 工序名称贴片三极管检验工序编号 无测试工具/仪器：万用表/半导体特性图示仪检验员IQC图示：电气图实物图检验步骤及内容2）与（0，4）之间为OK 。
（具体波形图示参照相应规格承认书或样板）．。
集电极和发射极击穿电压V （BR ）CEO 测试:将电压/电流级旋钮调节到最小电流值,打到相应电压档,调节峰值 电压,观察击穿电压有无在相应的电压范围内.6、判定/标识：将不良品标识清楚并及时隔离，以物料检验报告单的形式交由上级处理。
将PASS 好的物料做好标识放入指定区域，并做好相关记录。
注意事项1、物料送检时要及时检验。
2、检验时要重点检查来料标示是否与确认书一致。
3、检测时，测量资料是否在规格标准的误差范围内。
修订记录修改次数日期内容参考文件供应商器件确认书、检验规范文件编号编制： 日期：版本审核： 日期：受控印章批准：日期：*****公司检验指导书机型 适用于通用产品 工序时间 无 工序名称铝电解电容检验工序编号 无测试工具/仪器：LCR 电桥、卡尺检验员IQC图示：电容直径≥8MM 必须有防爆孔装置。
检验步骤及内容1、对单、抽样：. 根据货仓开出的IQC 品检报告单或上料单，核对上料供方是否为合格供方,再查找相应订单和产品制造标准书，核实相应机型和数量。
. 取待检物料，准备检验工具/仪器，对照相应产品制造标准书，参照样板或规格承认书，以IQC 检验标准为依据，按AQL ：0.4/1.0均匀抽样。
2、包装/外观检查：• 本体标志内容正确、完整、清晰，用沾水的棉球擦三次仍清晰完整 • 金属外壳，带绝缘套，有防爆槽（Φ8以上）；• 引脚无氧化、无锈迹、无破损、无污物、无变形、无折断，与电容器本体结合牢固。
3、规格测量：用相应测量工具测量物料各部位大小（注意封装式与要求是否相同），与要求是否相符，需要试装才能确认的应进行相应试装。
4、材质验证：参照样板对来料材质进行相关验证是否与样板有无不符。
5、性能测试：★静态电流L7805CV 系列静态电流Iq 不超过8mA常温（25±3℃）下，稳压器的输入端加适当的 直流电压Vi 使输出电压至规定值Vo ，然后分别测出此时的输出入电流Ii 和输出电流Io ，静态电流Iq=Ii-Io容量C 及损耗角正切tgδ1.容量误差：±20%（M ） ★2.取25个资料，其Cpk 值应大于1.0 将电桥的测试频率设定为120Hz ，测试电压为1V ，用电桥测出被测电容器的电容量及其损耗角正切值。
数字电桥 Ur （v ） 6.3 10 16 25 35 50 63 100 160 200 250 400 450 tgδ 0.24 0.22 0.16 0.14 0.12 0.10 0.09 0.08 0.12 0.12 0.15 0.20 0.20 当容量大于1000uF 时，容量每增加103uF ，tgδ增加0.02注意事项1、检验时须戴手套。
