5.异常记录
四. 8D步骤—D4原因分析
5-Why 分析
当一个原因被发现时,不停地问为什么、为什么、为什么、 为什么、为什么,一直到无法拆解下去 。
TOYOTA
5-Why?
1W
2W
3W
4W
5W
WHY 问题
WHY 中间原因
WHY 中间原因
WHY 中间原因
WHY 根本原因
四. 8D步骤—D4原因分析
经确认后,没有不良品再流出的可能,不会再扩大损 失。
五.8D改善案例 D4. 原因分析
识别可能原因(因果图) 选择最有可能的原因(柏拉图) 确定是否是根本原因 识别可能方案
五.8D改善案例 4.1 因果分析
环
库房湿度大
法
速度设定多快 包装方式不合理
产品堆放高度过高
端 面 受 伤 PE强度不稳定
五.8D改善案例
D0.了解问题
2012年11月4日客户“星光宝光电设备有限公司”投诉, 在其半导体封装车间对“ALT-5检测器”进行包装时,使用 公司的CT3100机用膜时一拉就断裂 , 并发现使用的机用 膜端口破裂。造成ALT-5检测器包装工作进度延误,顾客 要求派人处理。
五.8D改善案例 D1.成立小组
识别可能的解决方案。
修改搬运、贮存作业方法,将原来搬运 和堆放高度3层改为 2层,减少重力。 改变包装方法,每卷产品用托盘运装。 包装箱内部增加泡沫,以减少碰撞冲力。 ……。
临时措施
消除问题及后果
只能治标 (可能再发)
长期措施
消除问题原因
可以治本 (不会再发)
四. 8D步骤—D4原因分析