铜镀金工艺流程

镀金1.概述金是一种黄色的贵金属，有极好的延展性及可塑性，易抛光。

金的化学稳定性高，不溶于一般酸，只溶于王水、氰化钾和氰化钠溶液。

镀金层耐腐蚀性强、导电良好、能耐高温和容易焊接。

在普通镀金溶液中，加人少量锑、钴等金属离子，可以获得硬度大于130HV 的硬金镀层。

如含金(质量分数)为5％的合金镀层，硬度可以达到200HV以上，金铜合金镀层的硬度可达300HV以上，具有一定的耐磨性。

金镀层抗变色性能好，还可作为银的防变色镀层。

由于金合金镀层色调丰富，光泽持久，所以常用于首饰、艺术品的电镀。

另外，镀金层还被广泛用于通信设备、宇航工业、工业设备和精密仪器仪表等设备制造中[1]。

常用的镀金溶液主要有三种类型，即氰化物镀金溶液、柠檬酸盐酸性镀金溶液和亚硫酸盐碱性镀金溶液。

在某些普通镀金溶液中，添加少量锑、镍、钴等金属离子，可以得到硬金镀层，使其硬度提高1—2倍。

为了节约金的用量和增加色调，提高光泽、硬度和耐磨性能等，满足工业生产中的某些特殊要求，还可以在镀金溶液中添加一定量的银、铜、镍、钴等金属化合物，得到金合金镀层。

2.镀金的发展史电镀黄金的历史非常悠久，早在17世纪就有了雷酸液镀金的方法，真正的电镀黄金是1800年Brugnatalli 的工作。

1838年，英国伯明翰的G．Elkington和H．Elkington兄弟发明了高温碱性氰化物镀金，并取得了专利。

它后来被广泛用于装饰品、餐具和钟表的装饰性镀薄金，成了以后一个世纪中电镀黄金的主要技术。

其作用的基本原理到了1913年才为Fray所阐明，到1966年Raub才把亚金氰络盐的行为解释清楚。

在电镀金历史上第一次革命性的变革是酸性镀金液被开发出来。

早在1847年时，Derulz曾冒险在酸性氯化金溶液中添加氢氰酸，发现可以在短时间内获得良好的镀层。

后来Erhardt发现在弱有机酸(如柠檬酸)存在时，氰化亚金钾在pH= 3时仍十分稳定，于是酸性镀金工艺就诞生了。

第1篇一、电镀工艺的基本原理电镀工艺的基本原理是利用电解质溶液中的金属离子在电极表面还原成金属，从而在工件表面形成一层金属薄膜。

电镀过程中，工件作为阳极，金属离子作为阴极，电解质溶液作为介质。

1. 电解质溶液：电解质溶液是电镀工艺的核心，它含有待镀金属的离子。

根据镀层材料的不同，电解质溶液的种类也有所区别。

2. 阳极：阳极是电镀过程中提供金属离子的电极，通常使用与镀层材料相同的金属或导电材料。

3. 阴极：阴极是电镀过程中沉积金属薄膜的电极，通常使用工件。

4. 外加电源：外加电源提供电镀过程中的电流，促使电解质溶液中的金属离子还原成金属。

二、电镀工艺流程1. 工件预处理：工件预处理是电镀工艺的第一步，主要包括表面清洗、去油、去锈、去氧化膜等，以确保工件表面干净、平整。

2. 电镀液配制：根据镀层材料的要求，配制相应的电解质溶液。

3. 电镀：将工件放入电解质溶液中，接通电源，使工件成为阴极，阳极接通电源。

在电解过程中，金属离子在工件表面还原成金属，形成镀层。

4. 镀层后处理：镀层后处理包括清洗、干燥、抛光等，以提高镀层的质量和外观。

5. 检验：对镀层进行质量检验，确保镀层厚度、均匀性、结合力等符合要求。

三、电镀工艺分类1. 按镀层材料分类：包括镀锌、镀镍、镀铜、镀银、镀金等。

2. 按镀层用途分类：包括装饰性电镀、功能性电镀、耐磨性电镀、耐腐蚀性电镀等。

3. 按电镀工艺分类：包括酸性电镀、碱性电镀、中性电镀、盐浴电镀等。

四、电镀工艺应用1. 金属制品：电镀工艺广泛应用于金属制品的表面处理，如汽车零部件、自行车、手表、首饰等。

2. 电子产品：电镀工艺在电子产品中的应用非常广泛，如手机、电脑、家电等。

3. 医疗器械：电镀工艺可以提高医疗器械的耐腐蚀性和耐磨性，如手术刀、牙科器械等。

4. 建筑材料：电镀工艺在建筑材料中的应用包括镀锌钢管、镀锌铁丝等。

5. 航空航天：电镀工艺在航空航天领域的应用包括飞机、火箭等零部件的表面处理。

火镀金,金涂或黄涂第一道工序是预处理。

必须将整器处理干净，不能残留一点污垢和油渍。

处理时先用钢锉将镀件上的小疙瘩及凸部锉掉；其次用细砂布将整个镀面打细，并用磨铜炭蘸水磨光至出现镜面效果；最后，用清水将炭末冲洗干净，整个镀面要全部挂上水。

冲洗干净后，切忌裸手触摸镀面。

预处理后，第二道工序是熔炼金汞合剂，(行话“杀金”或“煞金”)将金块打成金叶，剪成金丝。

用铁丝将金块捆牢，放在炉火上烘烤，金块变红后取出，晾凉。

拆去铁丝，将金块放在铁砧上，用开锤锤打，先用圆厚刃一端从金块中间横着向一端锤打，打到头后，再以中间向另一端锤打，然后用开锤平顶将其锤平，直至金块变成暗红色有了硬性时停止，行话叫打了一“火”。

再用铁丝将打过一“火”的金块捆紧放在炉火上烘烤，刚一变红即取出，继续锤打，方法如前。

横向锤打到一定程度可竖着锤打，至少打五六“火”，直至将金块锤打成似厚纸一样薄的金叶为止。

这时的金叶表面已变成暗黑色，用硝酸将其“咬”掉，再用清水冲洗干净，呈现金黄色。

用剪刀将金叶剪成金丝，约一毫米宽即可，当然，剪得越细越好用。

金丝长短不限。

剪后，用手将其揉成一团，但不要揉得太紧，金丝团中间要有空隙，备用。

将金丝团放在坩埚里，在炉上加热，坩埚烧红后金丝团也慢慢烧红了。

按金汞1比7的重量比将汞倒人坩埚中。

因金的比重比汞的大，金丝沉在汞中。

用长铁钳夹着烧红的木炭棒在坩埚里搅拌，金丝团很快熔入汞中，成为银白色的金汞合剂。

因形似泥状，习惯称之为“金泥”，立即将坩埚从炉中夹出。

将金泥倒人盛清水的搪瓷盆中(瓷盆亦可，但不要倒人铁盆中)冷却。

“金泥”凉后，甩手捏成堆块，放人瓷盘中，备用。

“金泥”做好后，进入第三道工序，“抹金”。

在工作台面上铺上洁净的高丽纸，将预处理好的镀件平放在高丽纸上，鎏金一侧的图案向上。

将硝酸和“金泥”分别置于小瓷盘中，放在工作台旁。

用鎏金棍秃头小铲蘸上硝酸，再抠块“金泥”，再蘸些硝酸，随后在图案上一片紧挨一片地涂抹，一侧图案抹好后再涂抹另一侧。

铜镀金电镀工艺与制作技术分享1. 简介铜镀金是一种常用的表面处理工艺，用于美化和保护物体的表面。

它涉及在物体表面覆盖一层薄薄的金属镀层，通常是铜与金属相结合。

铜镀金既能提供金属的高光泽度和金色外观，又能增加物体的耐腐蚀性和耐磨性。

本文将分享铜镀金的工艺流程、常见的制作技术以及其在不同领域的应用。

2. 铜镀金工艺流程铜镀金的工艺流程包括以下几个步骤：2.1 清洗和预处理在进行铜镀金之前，物体的表面必须经过彻底的清洗和预处理，以去除污垢、氧化物和其他杂质。

常用的清洗方法包括碱性清洗、酸洗和电解清洗。

清洗后，物体表面将变得清洁，有利于金属镀层的附着性和均匀性。

2.2 铜镀层的制备在制备铜镀层前，物体的表面需要涂覆一层铜基底层，通常使用静电沉积或化学沉积的方法进行。

铜基底层有助于提高铜镀层的附着力和平滑度，并提供一个良好的导电层。

2.3 电镀铜电镀铜是铜镀金的关键步骤。

在铜镀液中，通过电解的方式，在待镀物体表面上沉积一层均匀的铜层。

电镀铜可以使用钝化法、电解沉积法或包覆法等不同的方法进行。

其中，阳极氧化法是最常用的技术之一。

在电镀过程中，要控制镀液的温度、电压和电流密度等参数，以确保铜层的质量和厚度符合要求。

2.4 镀金层的制备铜层完成后，需要在其表面上镀覆一层薄薄的金属层，通常选择金或金合金。

金层的厚度可以根据需求进行调节，一般在几微米至数十微米之间。

镀金层不仅赋予物体金色的外观，还提供了更高的耐腐蚀和耐磨性。

3. 铜镀金的制作技术3.1 真空金属化技术真空金属化技术是一种常用的制作镀金层的技术。

它通过在真空环境中蒸发金属，使其在待镀物体表面沉积形成金层。

这种技术具有制备金属层均匀、致密和光滑的优点。

真空金属化技术可以实现高质量的铜镀金，适用于精密仪器、珠宝和装饰品等领域。

3.2 浸镀技术浸镀技术是一种实现金属镀层的简单方法。

它通过将含有金属离子的溶液浸泡在待镀物体中，使金属离子还原并沉积在物体表面形成金层。

镀铜工艺流程|化学镀铜工艺与电镀铜工艺的区别镀铜工艺流程镀铜工艺种类不止一种，也不是三言两语就能说清楚的，镀铜工艺特点包括了优点和缺点。

我们先来说下什么是镀铜工艺?镀铜工艺通常分为化学镀铜工艺和电镀铜工艺。

化学镀铜工艺是在有钯等催化活性物质的表面，通过甲醛等还原剂的作用，使铜离子还原析出。

化学镀铜工艺是相对于电镀铜工艺的优势主要有基体范围广泛,镀层厚度均匀,工艺设备简单,镀层性能良好等一系列优势。

电镀铜工艺，PCB制造业中，电镀铜已经应用许多年了，印制板电镀铜溶液属酸性溶液，具有高酸低铜特点，有极好的分散能力和深镀能力镀后的铜层有光泽性。

通俗的说，镀铜工艺其实是一种表面处理技术，在金属表面上镀上一薄层其它金属或合金起保护、美观的作用。

只要你需要保护的，认为有价值的，都可以给它镀上。

镀铜工艺种类1、化学镀铜工艺：是电路板制造中的一种工艺，通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。

2、电镀铜工艺：用于铸模，镀镍，镀铬，镀银和镀金的打底，修复磨损部分，防止局部渗碳和提高导电性。

电镀铜工艺分为碱性镀铜和酸性镀铜二法。

电镀铜工艺也可以分为以下几个（1）氰化镀铜工艺：氰化物镀铜是应用最早和最广泛的镀铜工艺方法。

镀液主要由铜氰络合物和一定量的游离氰化物组成，呈强碱性。

（2）硫酸盐镀铜工艺：氰化物镀铜，硫酸盐镀铜工艺早期应用于塑料电镀、电铸、精饰等方面，包括装饰层和功能镀层。

在电子工业中较早的应用是印刷电路、印刷板、电子接触元件。

（3）焦磷酸盐镀铜工艺。

（4）无氰镀铜工艺：无氰镀铜工艺完全取代传统氰化镀铜工艺和光亮镀铜工艺，适用于任何金属基材：纯铜、铜合金、铁、不锈钢、锌合金压铸件、铝、铝合金工件等基材上，挂镀或滚镀均可。

镀铜工艺流程1、化学镀铜工艺步骤：膨胀→去钻污→中和→除油→微蚀→预浸→活化→加速→化学镀铜。

2、电镀铜工艺步骤：(1)氰化镀铜工艺步骤：1、浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗。

PCB电镀工艺介绍线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法.二．工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干三．流程说明：(一)浸酸①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定；②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面；③此处应使用C.P级硫酸；(二)全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统；③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。