下载文档原格式
1.镀金和沉金的别名分别是什么？
镀金：硬金，电金
沉金：软金，化金
2.别名的由来：
镀金：通过电镀的方式，使金粒子附着到pcb板上，所有叫电金，因为附着力强，又称为硬金，内存条的金手指为硬金，耐磨，绑定的pcb一般也用镀金
沉金：通过化学反应，金粒子结晶，附着到pcb的焊盘上，因为附着力弱，又称为软金
3.工艺先后程序不同：
镀金：在做阻焊之前做此工艺，因为镀金需要两个电极，一个是pcb板子，一个是缸槽，如果pcb板做完阻焊，就不能导电了，也就不能镀上金
沉金：在做阻焊之后，和沉锡一样，化学方法，有漏铜皮的地方就回附着上金4.镀金和沉金对贴片的影响：
镀金：在做阻焊之前做，做过之后，有可能绿油清洗不干净，不容易上锡沉金：在做阻焊之后，贴片容易上锡
5.镀金和沉金对电器方面的影响：
镀金：镀金之前需要先镀一层镍，然后再镀一层金，金属层为铜镍金
因为镍有磁性，对屏蔽电磁有作用
沉金：直接在铜皮上面沉金，金属层为铜金，没有镍，无磁性屏蔽
6.镀金和沉金的鉴别：
镀金工艺因为pcb含有镍，所以有磁性，鉴别是镀金或者沉金时，可以使用磁铁吸引pcb板子，有吸引力为镀金，无吸引力为沉金，
另外颜色也有区别，沉金为金黄色，镀金：因为镀金面子大，一般都是镀的很薄，趋向于白色，当然也有镀的很厚的，也是金黄色，此时看焊盘不易分辨，那么就用小刀刮开阻焊层（绿油或者黑油其他颜色），漏出金属层，因为镀金工艺是镀整个pcb板，绿油下面的金属层为金镍铜的叠层，所以看上去是金黄色，如果镀层不厚，黄里透白，但是沉金工艺的层叠方式不同，阻焊层下面为铜，为红色（红铜的颜色）。
镀金24k金流程工艺技术镀金是将金属物体表面涂覆一层厚度适中的金属金属的工艺过程，以增加金属物体表面的贵重感和观赏性。
镀金的工艺流程和技术非常复杂，下面我将简要介绍一下24k金镀金的流程工艺技术。
首先，准备工作是非常重要的。
需要将需要镀金的物体进行清洗和打磨，以确保物体表面干净平整。
然后，将物体进行电镀前处理，使用酸洗剂进行酸洗处理，去除表面氧化物和其他杂质。
接下来，进行一层镍的底镀处理。
底镀的作用是增加镀金层的附着力和平整度。
将物体放入镀镍槽中，通过电解作用，在物体表面上形成一层均匀的镍层。
底镀后，需要对镍层进行四面检查，确保没有气泡或其他不均匀现象。
然后进行一层铜的中镀处理。
中镀的作用主要是增加金镀层的厚度和亮度。
将物体放入镀铜槽中，通过电解作用，在物体表面上形成一层均匀的铜层。
中镀后，需要进行表面打磨和抛光处理，使铜层光滑亮丽。
最后进行一层金的顶镀处理。
将物体放入镀金槽中，通过电解作用，在物体表面上形成一层均匀的24k金层。
金层的厚度和镀金时间需要根据需要和要求调整，一般镀金时间在几分钟到几小时。
顶镀后，需要对镀金层进行检查和修饰，确保金镀层的光泽和质量。
整个镀金的过程中，需要严格控制镀液的成分和温度，以保证金属镀层的质量和稳定性。
另外，还需要定期维护和清洗镀金设备，以确保设备的正常运转和镀金效果的稳定性。
总结起来，24k金镀金的流程工艺技术包括准备工作、底镀处理、中镀处理和顶镀处理。
每个环节都需要进行严格控制和检查，以保证镀金层的质量和效果。
镀金是一项繁琐的工艺，但通过专业的设备和技术，可以将金属物体打造成具有珍贵价值的艺术品。
瓷器镀金工艺流程
瓷器镀金是一种古老而精湛的工艺，也被称为“瓷器镀金”或“瓷器金边”。
这种工艺能够让普通的瓷器焕发出华丽的金色，增添了华丽的装饰效果，让瓷器更显珍贵和美丽。
下面介绍一下瓷器镀金的工艺流程。
第一步：准备工作
首先，需要选择优质的瓷器作为基础材料，确保表面平整、无瑕疵。
然后准备金箔和专用的胶水。
第二步：粘扎胶水
在瓷器的边缘或需要镀金的部位涂抹一层薄薄的胶水，要均匀涂抹并确保粘附牢固。
第三步：贴金箔
将事先准备好的金箔小心地贴在涂有胶水的部位上，轻轻按压使其牢固粘附在瓷器表面上。
第四步：抛光
等待金箔干燥后，再使用细砂纸轻轻打磨金箔表面，使其变得光滑、亮丽。
第五步：烧制
为了确保金箔与瓷器表面紧密结合，需要将瓷器放入特制的烤炉中进行烧制，使其在高温下变得坚固牢固。
第六步：修整
最后，需要仔细检查镀金部位是否完整，如有不完善的地方需要进行修整，确保镀金效果完美。
通过以上几个步骤，瓷器的镀金工艺就完成了。
经过这些精细的步骤处理，一件普通的瓷器就能焕发出璀璨的金色光泽，更显高贵典雅。
这种工艺不仅为瓷器增添了华丽的装饰效果，也展现了工匠们精湛的手工技艺和对美的追求。
瓷器镀金工艺流程虽然繁琐，但每一道工序都显现着匠人们对工艺的用心和热爱，也彰显了中国传统工艺的魅力。
正是这种传统的工艺和工匠们的勤恳付出，让瓷器镀金工艺得以传承和发展至今。
相信在不久的将来，这种工艺将继续在瓷器行业中发光发热，为人们带来更多美的享受和惊喜。
电镀金工艺流程
《电镀金工艺流程》
电镀金工艺是一种常见的金属表面处理方法，通过在金属表面镀上一层金属来提高其外观和性能。
电镀金工艺流程一般包括以下几个步骤：
1. 表面处理：首先需要对待镀金的物品进行表面处理，包括去油、除锈、清洗等工序，以确保金属表面干净、平整，并且有良好的粗糙度，为后续的镀金工艺做好准备。
2. 阴极清洗：将待镀金的物品作为阴极，通过电解清洗的方式将金属表面的杂质、油污等去除干净，保证金属表面的纯净度。
3. 镀铜底层：在清洗后的金属表面先进行镀铜的底层处理，以增加电镀金层的附着力和耐腐蚀性。
4. 镀金层：经过镀铜底层处理后，将物品放入金离子溶液中进行电镀金工艺。
金离子在电场作用下在金属表面析出，形成均匀、光亮的金属镀层。
5. 表面处理：电镀后的金属表面需要经过抛光、清洗等工序，使其表面光洁平整，使镀金物品达到更好的外观效果。
6. 包装：最后将经过电镀金工艺处理的物品进行包装，以保护其表面，以及便于搬运和储存。
电镀金工艺流程虽然繁琐，但可以使金属表面呈现出美观、耐腐蚀的效果，被广泛应用于珠宝、饰品、工艺品等领域。
镀金工艺流程详细步骤和注意事项下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
文档下载后可定制随意修改，请根据实际需要进行相应的调整和使用，谢谢!并且，本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料，如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等，如想了解不同资料格式和写法，敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by theeditor.I hope that after you download them,they can help yousolve practical problems. The document can be customized andmodified after downloading,please adjust and use it according toactual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types ofpractical materials,such as educational essays, diaryappreciation,sentence excerpts,ancient poems,classic articles,topic composition,work summary,word parsing,copy excerpts,other materials and so on,want to know different data formats andwriting methods,please pay attention!镀金工艺流程详解及注意事项镀金工艺是一种在物体表面覆盖一层金膜的加工技术，广泛应用于首饰、电子元件、艺术品等领域。
镀金首饰工艺流程
《镀金首饰工艺流程》
镀金首饰是一种常见的首饰工艺，它能够赋予首饰更加华丽和高贵的外观。
下面将介绍镀金首饰的工艺流程。
首先，制作一个优质的金属基材。
通常情况下，银首饰是最常用的基材，因为它的表面相对光滑且易于处理。
制作出来的基材需要进行精细的打磨，确保表面光滑无瑕。
接下来是进行镀金处理。
首先将基材浸泡在特定的化学溶液中，这个溶液里含有金属离子。
然后，利用电解或化学反应的原理，将金属离子沉积到基材表面上，形成一层金质涂层。
同时，通过控制时间和电流密度等参数，可以控制镀金的厚度和颜色。
镀金完成后，需要进行表面的打磨和抛光。
这一步是非常重要的，因为它决定了镀金首饰的光泽和质感。
经过精细的打磨和抛光，可以让镀金首饰更加亮丽和华丽。
最后，进行饰面工艺处理。
这一步是为了让镀金首饰更加耐用和美观。
可以通过镶嵌宝石或者进行表面雕刻等工艺，使得镀金首饰更加独特和个性化。
通过以上几个工艺流程，一个精美的镀金首饰就制作完成了。
镀金首饰不仅在外观上更加华丽和高贵，同时也具有持久的保值和收藏价值。
在今后的日常佩戴和收藏中，需要注意避免与化学物质接触，以保持其良好的外观和品质。
表面镀金工艺1 表面镀金工艺表面镀金是一种将金属表面涂层进行形式处理的技术，是将黄、白或红三色的金属离子和其它金属离子通过电化学反应镀到金属表面的艺术。
表面镀金工艺包括电镀、民用镀金、化学镀金、电极渗透镀金、溶胶镀金等多种工艺，其中最常用的是电镀工艺。
（一）电镀工艺电镀工艺是一种将金属离子镀到金属表面的技术，金属离子膜的厚度可以根据实际需要进行调节，具有薄、均匀、耐腐蚀等优点。
电镀工艺的基本原理是利用电化学反应使金属离子形成一层薄膜，而这层薄膜就是表面镀金的基础，它可以镀上金、银、铂及其他价值更高的金属材料，例如铱、钴、铑等。
电镀工艺的特点有：1、速度快，可以实现大批量生产；2、电镀浸渍层厚度可调，容易控制；3、电镀层不易受机械损伤，表面比较光滑，耐腐蚀性强；4、镀层结构紧密，单晶结构，表面质量可靠；5、镀层颜色艳丽，外观美观。
电镀工艺的缺点有：1、电镀过程中容易产生污染，对环境影响较大；2、电镀温度过高，表面层会受到热量损伤，影响使用寿命；3、生产成本较高。
（二）民用镀金工艺民用镀金是一种将金属离子直接镀到金属表面的技术，在这种工艺中，通过加热金属表面上的游离金属离子，使其沉积在金属表面上形成一层致密的金属薄膜，从而达到镀金的目的。
民用镀金工艺有很多优点：1、镀层厚度均匀，可以达到很好的视觉效果；2、操作简单，施工灵活，节省施工时间；3、镀层硬度高，耐腐蚀性强，能保证金属表面的耐用性；4、回收容易，清洗快捷，环保性也较好。
但是，民用镀金也存在着一定的缺点：1、金属表面温度过高，容易造成金属表面氧化；2、温度控制及搅拌温度的操作技术不够熟练，容易影响镀液的性能；3、工艺稳定性较差，影响表面效果。
（三）其他表面镀金工艺1.化学镀金工艺：是一种将金属离子和其他金属离子通过反应的方式涂层到金属表面的技术，是一种简单、有效、经济的镀金技术。
2.溶胶镀金工艺：是利用溶胶蒸气法将金属离子镀到金属表面上的一种技术，可以在金属表面形成一层薄膜，一般用于发光、发热或发磁材料表面镀金。
首饰镀金工艺
首饰镀金是一种常见的装饰工艺，它可以为首饰增加华丽的外观，同时还能提高首饰的耐磨性和防氧化性。
首先，制作过程中需要先将首饰的表面清洁干净，以确保镀金的
质量和效果。
之后，会将首饰浸泡在镀金液中，液中含有金属离子，
经电解作用后金属离子会沉积在首饰表面形成一层金属镀层。
其次，不同的材料适用的镀金材料也不同，常用的有金、银、铜等。
此外，选择镀金厚度也是非常关键的，过浅的厚度会导致首饰表
面容易磨损，过厚的厚度则会导致镀层变薄、起泡和脱落。
最后，为了保持首饰的美观和使用寿命，我们平时需要注意首饰
的保养。
尽量避免接触酸、碱性物质，减少碰撞、摩擦的机会，不要
让镀金饰品长时间受热或受储存。
同时可以用软布轻轻擦拭、清洗，
用保护膜来保护首饰镀层。
总之，首饰镀金工艺虽然简单，但是操作起来也需要一定的专业
技术和注意细节。
只有通过认真的操作和保养，才能为我们的首饰赋
予更加精美的外观，增加使用寿命。
工艺品镀金工艺流程
《工艺品镀金工艺流程》
镀金是一种古老而又精致的工艺品加工技术，通过在工艺品表面涂覆一层黄金，可以提升工艺品的质感和价值。
下面将介绍一下工艺品镀金的工艺流程。
首先，选择好适合镀金的工艺品，通常是一些金属制品或者陶瓷制品。
接下来是进行表面处理，这一步骤非常关键，因为表面处理的好坏会直接影响着后续镀金的效果。
通常会进行抛光、打磨、去渍等处理，使得工艺品表面平整光滑。
然后是进行表面镀层的处理，首先将工艺品浸泡在酸性的清洗液中，去除表面的油污和杂质，然后再进行电镀。
电镀是将工艺品浸泡在含有金属离子的镀液中，然后通过电流的作用让金属离子沉积到工艺品表面上，形成一层金属膜。
接下来是进行打磨和抛光处理，这一步骤是为了使金属表面更加光滑细腻，增加光泽度。
最后是进行上光处理，通常会使用专门的抛光膏或者上光剂，使得工艺品表面更加光亮。
以上就是工艺品镀金的一般工艺流程，通过这一系列的加工处理，可以使得工艺品表面形成一层金属膜，提升其质感和价值。
镀金工艺品在古代被广泛用于宫廷贵族的生活用具和装饰品，如今也被广泛应用于珠宝、工艺品等领域。
镀金层熔点
镀金层熔点是指镀金层在加热过程中开始熔化的温度。
镀金是一种将金属金属化学还原镀在其他金属或非金属表面的工艺，常用于珠宝、金器等制作中。
镀金层熔点的了解对于制造和保护镀金制品至关重要。
镀金层主要由金属金构成，而金的熔点相对较高，约为1064℃。
因此，镀金层的熔点通常高于常见的工作温度。
这样，在正常使用过程中，镀金层不会轻易熔化或受损。
然而，当镀金制品暴露在高温环境中时，如火焰、高温工具等，镀金层的熔点就变得非常重要。
如果镀金层的熔点过低，它可能会在高温下熔化、流动或氧化，从而导致镀金制品的损坏。
因此，在设计和制造镀金制品时，必须考虑到其使用环境和温度范围，以确保镀金层的熔点能够适应这些条件。
为了调整镀金层的熔点，可以通过合金化或添加其他材料来改变金属的性质。
例如，将金与其他金属如银、铜等合金化，可以降低金的熔点，并提高镀金层的耐高温性能。
此外，还可以添加一些稳定剂，如锡、锂等，来提高镀金层的熔点和抗氧化性能。
除了熔点，镀金层的厚度也是影响其性能的重要因素。
过厚的镀金层可能会增加熔点，但也会增加制造成本。
因此，在制造过程中需要权衡考虑，以获得既具有良好性能又经济实用的镀金制品。
镀金层熔点是制造和保护镀金制品时需要考虑的重要因素之一。
通过控制金属材料和添加其他元素，可以调整镀金层的熔点，以适应不同的使用环境和温度范围。
在制造过程中，需要综合考虑熔点、厚度和成本等因素，以获得具有良好性能和经济实用性的镀金制品。
镀金1.概述金是一种黄色的贵金属，有极好的延展性及可塑性，易抛光。
金的化学稳定性高，不溶于一般酸，只溶于王水、氰化钾和氰化钠溶液。
镀金层耐腐蚀性强、导电良好、能耐高温和容易焊接。
在普通镀金溶液中，加人少量锑、钴等金属离子，可以获得硬度大于130HV的硬金镀层。
如含金(质量分数)为5％的合金镀层，硬度可以达到200HV以上，金铜合金镀层的硬度可达300HV以上，具有一定的耐磨性。
金镀层抗变色性能好，还可作为银的防变色镀层。
由于金合金镀层色调丰富，光泽持久，所以常用于首饰、艺术品的电镀。
另外，镀金层还被广泛用于通信设备、宇航工业、工业设备和精密仪器仪表等设备制造中1。
[]常用的镀金溶液主要有三种类型，即氰化物镀金溶液、柠檬酸盐酸性镀金溶液和亚硫酸盐碱性镀金溶液。
在某些普通镀金溶液中，添加少量锑、镍、钴等金属离子，可以得到硬金镀层，使其硬度提高1—2倍。
为了节约金的用量和增加色调，提高光泽、硬度和耐磨性能等，满足工业生产中的某些特殊要求，还可以在镀金溶液中添加一定量的银、铜、镍、钴等金属化合物，得到金合金镀层。
2.镀金的发展史电镀黄金的历史非常悠久，早在17世纪就有了雷酸液镀金的方法，真正的电镀黄金是1800年Brugnatalli 的工作。
1838年，英国伯明翰的G．Elkington 和H．Elkington兄弟发明了高温碱性氰化物镀金，并取得了专利。
它后来被广泛用于装饰品、餐具和钟表的装饰性镀薄金，成了以后一个世纪中电镀黄金的主要技术。
其作用的基本原理到了1913年才为Fray 所阐明，到1966年Raub才把亚金氰络盐的行为解释清楚。
在电镀金历史上第一次革命性的变革是酸性镀金液被开发出来。
早在1847年时，Derulz曾冒险在酸性氯化金溶液中添加氢氰酸，发现可以在短时间内获得良好的镀层。
后来Erhardt发现在弱有机酸(如柠檬酸)存在时，氰化亚金钾在pH= 3时仍十分稳定，于是酸性镀金工艺就诞生了。
现在人们已经知道，氰化亚金钾在pH=3时是有可能形成氢氰酸的，但氢氰酸在酸性时会同弱有机酸形成较强的氢键而被束缚在溶液内。
而不会以剧毒气体的形式逸出来，这就是为何酸性镀金可以安全进行的原因。
到了20世纪40年代，电子工业的快速发展鼓舞了人们对电镀金在科学上和技术上探索的兴趣。
当时要求的是如何获得不需经过抛光的光亮镀层，而且可以精确控制镀层的厚度。
这就提出了寻找合适光亮剂的问题。
1957年，F．Volk 等人开发了中性(pH 6．5～7．5)氰化物镀金液。
还发现若加入Ag、Cu、Fe、Ni 和Co等元素后不仅可以提高镀层的光亮度，也可获得各种金的合金，所用温度为65～75℃，槽电压为2～3V，缓冲盐用磷酸盐。
到了60年代，各种酸性的和合金系统的镀液被开发出来，而且发现了它们的一些特殊的物理力学性能。
例如良好的延展性、耐磨性、耐蚀性和纯度等。
在1968年至1969年间，国际黄金价格急剧上涨波动，为了降低成本，减少在不必要的地方也镀上金，因而发展出了局部选择性镀金的新技术。
到了20世纪60年代后半期和70年代，无氰镀金取得了重大进展，这是电镀金历史上的第二次革命。
最早提出用金的亚硫酸盐配合物来镀金的专利是1962年Smith提出的美国专利U$3057789，但该配合物要在pH 9～11的条件下才稳定。
他建议使用加乙二胺四乙酸二钠盐的电解液。
1969年，Meyer等在瑞士专利506828中介绍了有机多胺，特别是乙二胺作为第二配位体的亚硫酸盐电镀金一铜合金时，pH值在6．5时亚硫酸金络盐仍然稳定。
1972年，Smith在U$3666640中发现由亚硫酸金盐、有机酸螯合剂和Cd、Cu、Ni、As的可溶性盐组成的电解液在pH 8．5～13是稳定的。
1977年，Stevens在U$4048023中发明了一种微碱性的亚硫酸金盐、磷酸盐和[Pd(NH3)4]C12络盐组成的镀金液2。
[]1980年，Laude在US4192723中发明了一种由一价金和亚硫酸铵组成的镀金液。
1982年，Wilkinson在US4366035中提出用亚硫酸金盐、水溶性铜盐或铜的配合物、水溶性钯盐或它的配合物、碱金属亚硫酸盐和亚硫酸铵组成的无氰镀金合金电解液。
1984年，Baker等在US4435253中发现用碱金属亚硫酸盐、亚硫酸铵、水溶性铊盐和无羟基、无氨基的羧酸组成的镀金液。
1985年，Shemyakina在US4497696中提出用氯金酸、EDTA的碱金属盐、碱金属亚硫酸盐、亚硫酸铵反应后而形成的镀金液。
1988年，Nakazawa等由U$4717459中提出用可溶性金盐、导电盐、铅盐和配位体组成的镀金液。
1990年，Kikuchi等在日本公开专利JP02--232378中提出在3一硝基苯磺酸存在时，亚硫酸金盐在pH 8时仍然稳定。
1994年，Morrissey 在US5277790中发现了一种pH值可低于6．5的亚硫酸盐镀金液，该溶液中必须含有乙二胺、丙二胺、丁二胺、1，2-二氨基环己烷等有机多胺作第二配位体，同时要含有芳香族硝基化合物，如2，3-或4-硝基苯甲酸、4-氯-3-硝基苯甲酸、2，3一或4一硝基苯磺酸、4一硝基邻苯二甲酸等。
2000年，Kitada在US6087516中介绍了一种新的无氰的二乙二胺合金氯化物[Au(En)z]C13的合成方法，它是由氯金酸钠(NaAuCl4)和乙二胺反应而得。
Kuhn等在US6165342中发明了一种用巯基磺酸，如2一巯基乙磺酸、双(2一磺丙基)二硫化物等作金配位体，Se、Te化合物作光亮剂，AEO、OP类表面活性剂和缓冲盐组成的无氰镀液。
2003年Kitada等在US6565732中提出了用[Au(En)2]c13作金盐，有机羧酸作缓冲剂，噻吩羧酸、吡啶磺酸作有机光亮剂和无机钾盐作导电盐的无氰镀金液。
无氰镀金主要有亚硫酸盐(钠盐和铵盐)镀金、硫代硫酸盐镀金、卤化物镀金和二硫代丁二酸镀金等。
其中研究最多、应用最广的是亚硫酸盐镀金，它除了不含剧毒的氰化物外，还具有许多氰化物镀液没有的优点。
但是单独用亚硫酸盐作配位体时，镀液还不稳定，因此镀液中还要引入氨、乙二胺、柠檬酸盐、酒石酸盐、磷酸盐、碳酸盐、硼酸盐、EDTA、有机多膦酸等第二或第三配位体才能使镀液稳定。
这些化合物不仅有良好的pH缓冲作用，对镀液的稳定、镀层的光亮和与基材的附着力等都有相当的效果。
到了20世纪80年代，随着高级精密电子工业和航空航天工业的发展，对镀金的要求也越来越高。
人们发现脉冲镀金可以明显改善镀层的质量、厚度的均匀分布以及提高镀液的电流效率和沉积速度。
而激光镀金可以提高沉积速度和沉积的选择反射性，特别是红外线的反射功能，已成功地用于航空航天领域，如火箭推进器、人造卫星以及火箭追踪系统等。
由于纯金可与硅形成最低共熔物，因此金镀层可广泛用于各种关键和复杂的硅芯片载体元件中。
纯金镀层具有优良的打线或键合功能，因此它成了集成电路和印制电路板首选的打线镀层，为半导体和印制板的表面组装(SMT)工艺的实施立下了汗马功劳。
含有少量其他金属，如镍或钴的酸性镀金层具有非常好的耐磨性能，是连接器和电接触器的最好镀层，它被用作低负荷电气接触器的专用精饰已有30年的历史，经久不衰。
现在，最厚的镀金层可达1mm，最薄的电镀装饰光亮金镀层只有0.025ｕm。
3镀金发展现状到了20世纪末和21世纪初，人们发现烷基或芳基磺酸，不仅可以扩大光亮电流密度区的范围，使光亮区向高电流密度区移动，而且可以提高电流效率，加快沉积速度。
例如用吡啶基丙烯酸3g／L的酸性氰化镀硬金液，在3A／dm2时的电流效率达48％，沉积速度可达0．98ttm／min。
镀金的主要进展是无氰及无污染镀金液的开发5。
[]过去的镀金液常用三价砷(As3+)、一价铊(T1+)和二价铅(Pb2+)等半金属或金属元素作晶粒细化剂或光亮剂，这些元素都是高污染的元素，虽然它们的使用浓度都较低(<20mg／I。
)，但人们还是找到了用有机光亮剂来取代这些污染的元素。
常用的有机光亮剂有以下几种：烟酸、烟酰胺、吡啶、甲基吡啶、3-氨基吡啶、2，3-二氨基吡啶、2，3-二(2-吡啶基)吡嗪、3-(3-吡啶基)-丙烯酸、3-(4-咪唑基)丙烯酸、3-吡啶基羟甲基磺酸、2-(吡啶基)-4-乙烷磺酸、1-(3-磺丙基)-吡啶甜菜碱、1-(3-磺丙基)异喹啉甜菜碱等，这些有机光亮剂都可提高镀金层的光亮度，扩大光亮区的电流密度范围且加快沉积速度或提高电流效率6。
[]4 镀金工艺特点4.1碱性氰化物镀金氰化物镀金溶液的主要组成及工艺条件氰化物镀金溶液具有较强的阴极极化作用，分散能力和覆盖能力好，电流效率高（接近于100%），金属杂质难于共沉积，镀层纯度高，但硬度稍低，孔隙多。
电镀溶液中添加镍、钴等金属离子，可使镀层耐磨性大大提高。
添加少量其他金属化合物（如添加氰化亚铜或银氰化钾），镀层可略带粉红色、浅金黄色或绿色，能满足某些特殊装饰要求。
碱性氰化物镀金溶液主要用于装饰性电镀，不适于印制线路板的电镀。
表1氰化物镀金的工艺条件5.金镀层的作用①装饰金的作用是美观。
主要用于首饰、手表、眼睛、灯饰等轻工产品。
要求镀层色泽好，耐磨损，不变色；可焊金是高纯金，纯度为99.99%，主要用于半导体、军用电子管壳及线路板的板面镀金；耐磨金是金合金，主要用于接插件、印制板插等功能方面的需求7。
[]6.镀金电极反应6.1氰化镀金氰化物镀金液中主盐是氰化金钾KAu(CN)2,在溶液中，含氰络离子Au(CN)2-在阴极上放电，生成金镀层。
阴极 [Au(CN)2]- +e=Au + 2CN-2H+ + 2e=H2↑阳极当金做阳极时，主要反应是电化学溶解Au + 2CN—e = [Au(CN)2]-2H2O = 4H+ +4e+O2↑留在溶液中的一部分CN-，被初生态的氧所氧化，可能的生成物有CNO-、COO-、CO32-、NH3、(CN)2、(CN)xX=6～6000等。
在溶液中聚集，成为污染物。
当用不溶性阳极时，阳极上析出氧气。
6.2低氰化物镀金液镀金通常采用不溶性阳极，阳极上主要发生析氧反应：4OH—4e-→O2↑+2H2O在低氰化物镀金中，金以Au(CN)2-的形式存在，在阴极上发生Au(CN)2-配合离子放电，即Au(CN)2- +e-→Au +2CN-在电沉积的同时，还发生析氢反应：2H+ +2e-→H2↑7镀金工艺流程7.1铜及其合金零件镀金的典型工艺流程如下：化学除油→热水洗→冷水洗→酸洗→冷水洗→出光→冷水洗→弱腐蚀→冷水洗→预镀铜→冷水洗→电镀中间镀层→冷水洗→镀金→回收清洗→冷水洗→镀后处理→热蒸馏水洗→检验包装7.2挂镀镀前检验→化学除油→热水洗→流水清洗→酸洗→流水洗→对接下来就电镀的镀件用极稀的碳酸钠溶液浸泡，不急需电镀的镀件钝化后烘干→镀件上挂→电化学除油→流水洗→活化→流水洗→纯水洗→电镀镍→镍回收清洗→流水洗→纯水洗→热纯水洗→烘干→镀后检验7.3滚镀镀前检验→化学除油(油污较重的接触体预先采用有机溶剂除油清洗)一热水洗→流水清洗→酸洗→流水洗→对接下来就电镀的镀件用极稀的碳酸钠溶液浸泡，不急需电镀的镀件钝化后烘干→镀件倒入滚筒→电化学除油→流水洗→活化→流水洗→纯水洗→电镀镍(黄铜件预先电镀铜) →镍回收清洗→流水洗→纯水洗→预镀金→镀加厚金(硬金) →二次金回收清洗→流水洗→纯水洗→热纯水洗→烘干(温度不超过120℃) →镀后检验8。
