G510硬件手册

联想G510AT-IFI（金属黑）cpu排名71，显卡排名150，3750元∙流处理器数量：384∙DirectX：11多媒体设备∙摄像头：720p HD摄像头∙音频系统：杜比认证音效∙扬声器：内置扬声器∙麦克风：抗噪麦克风网络通信∙无线网卡：支持802.11b/g/n无线协议∙有线网卡：100Mbps网卡I/O接口∙数据接口：1×USB2.0+2×USB3.0∙视频接口：VGA，HDMI纠错∙音频接口：耳机输出接口∙其它接口：RJ45（网络接口），电源接口∙读卡器：2合1读卡器（SD，MMC）输入设备∙指取设备：触摸板∙键盘描述：联想高触感巧克力键盘电源描述∙电池类型：6芯锂电池∙续航时间：具体时间视使用环境而定外观∙笔记本重量：2.6Kg∙长度：377mm∙宽度：250mm∙厚度：34mm∙外壳材质：复合材质∙外壳描述：金属黑其他联想G400SA-IFIcpu排名80，显卡排名143，3900元基本参数上市时间：2013年06月产品类型：家用产品定位：全能学生本，家庭娱乐本操作系统：预装Windows 8（简体中文版）处理器CPU系列：英特尔酷睿i5 3代系列CPU型号：Intel 酷睿i5 3230MCPU主频：2.6GHz最高睿频：3200MHz总线规格：DMI 5 GT/s三级缓存：3MB核心架构：Ivy Bridge核心/线程数：双核心/四线程制程工艺：22nm指令集：AVX，64bit功耗：35W存储设备内存容量：4GB（4GB×1）内存类型：DDR3插槽数量：2xSO-DIMM最大内存容量：16GB硬盘容量：500GB光驱类型：无内置光驱显示屏触控屏：不支持触控屏幕尺寸：14英寸显示比例：16:9屏幕分辨率：1366x768屏幕技术：LED背光，高清炫彩屏显卡显卡类型：入门级独立显卡显卡芯片：NVIDIA GeForce GT 720M显存容量：2GB显存类型：DDR3显存位宽：64bit流处理器数量：96DirectX：11多媒体设备摄像头：720p HD摄像头音频系统：杜比认证音效扬声器：内置扬声器麦克风：抗噪麦克风网络通信无线网卡：支持802.11b/g/n无线协议有线网卡：100Mbps网卡I/O接口数据接口：1×USB2.0+2×USB3.0视频接口：VGA，HDMI音频接口：耳机输出接口其它接口：RJ45（网络接口），电源接口读卡器：2合1读卡器（SD，MMC）输入设备指取设备：触摸板键盘描述：联想高触感巧克力键盘纠错电源描述电池类型：6芯锂电池续航时间：具体时间视使用环境而定外观笔记本重量：2.2Kg长度：349mm宽度：235mm厚度：33.4mm外壳材质：复合材质外壳描述：金属灰联想G510AT-IFI（H）cpu排名71，显卡排名145,3850元基本参数上市时间：2013年12月产品类型：家用产品定位：全能学生本，家庭娱乐本操作系统：Linux处理器CPU系列：英特尔酷睿i5 4代系列CPU型号：Intel 酷睿i5 4200MCPU主频：2.5GHz最高睿频：3100MHz总线规格：DMI 5 GT/s三级缓存：3MB核心架构：Haswell核心/线程数：双核心/四线程制程工艺：22nm指令集：AVX2，64bit功耗：37W存储设备内存容量：4GB（4GB×1）内存类型：DDR3插槽数量：2xSO-DIMM最大内存容量：16GB硬盘容量：500GB光驱类型：内置DVD刻录机光驱描述：支持超级DVD刻录显示屏触控屏：不支持触控屏幕尺寸：15.6英寸显示比例：16:9屏幕分辨率：1366x768屏幕技术：LED背光，高清炫彩屏显卡显卡类型：双显卡（性能级独立显卡＋集成显卡）显卡芯片：AMD Radeon R5 M230＋Intel GMA HD 4600显存容量：2GB显存类型：DDR3显存位宽：64bit流处理器数量：160DirectX：11多媒体设备摄像头：720p HD摄像头音频系统：杜比认证音效扬声器：内置扬声器麦克风：抗噪麦克风网络通信无线网卡：支持802.11b/g/n无线协议有线网卡：100Mbps网卡I/O接口数据接口：1×USB2.0+2×USB3.0视频接口：VGA，HDMI音频接口：耳机输出接口其它接口：RJ45（网络接口），电源接口读卡器：2合1读卡器（SD，MMC）输入设备指取设备：触摸板键盘描述：联想高触感巧克力键盘电源描述电池类型：6芯锂电池续航时间：具体时间视使用环境而定外观笔记本重量：2.6Kg长度：377mm宽度：250mm厚度：34mm外壳材质：复合材质外壳描述：金属黑联想G400AT-IFI（金属黑）cpu排名80，显卡排名150,3599元，基本参数上市时间：2013年10月产品类型：家用产品定位：全能学生本，家庭娱乐本操作系统：Linux处理器CPU系列：英特尔酷睿i5 3代系列CPU型号：Intel 酷睿i5 3230MCPU主频：2.6GHz最高睿频：3200MHz总线规格：DMI 5 GT/s三级缓存：3MB核心架构：Ivy Bridge核心/线程数：双核心/四线程制程工艺：22nm指令集：AVX，64bit功耗：35W存储设备内存容量：4GB（4GB×1）内存类型：DDR3插槽数量：2xSO-DIMM最大内存容量：16GB硬盘容量：500GB光驱类型：内置DVD刻录机光驱描述：支持DVD SuperMulti双层刻录显示屏触控屏：不支持触控屏幕尺寸：14英寸显示比例：16:9屏幕分辨率：1366x768屏幕技术：LED背光，高清炫彩屏显卡显卡类型：入门级独立显卡显卡芯片：AMD Radeon HD 8570M显存容量：2GB显存类型：DDR3显存位宽：64bit流处理器数量：384DirectX：11多媒体设备摄像头：720p HD摄像头音频系统：杜比认证音效扬声器：内置扬声器麦克风：抗噪麦克风网络通信无线网卡：支持802.11b/g/n无线协议I/O接口数据接口：1×USB2.0+2×USB3.0视频接口：VGA，HDMI音频接口：耳机输出接口其它接口：RJ45（网络接口），电源接口读卡器：2合1读卡器（SD，MMC）输入设备指取设备：触摸板键盘描述：联想高触感巧克力键盘电源描述电池类型：6芯锂电池续航时间：具体时间视使用环境而定纠错外观笔记本重量：2.2Kg长度：349mm宽度：235mm厚度：33.4mm外壳材质：复合材质联想G510AM-IFI（Win8/金属黑）cpu排名71，显卡排名150,3900元基本参数上市时间：2013年10月产品类型：家用产品定位：全能学生本，家庭娱乐本操作系统：预装Windows 8 64bit（64位简体中文版）处理器CPU系列：英特尔酷睿i5 4代系列CPU型号：Intel 酷睿i5 4200MCPU主频：2.5GHz最高睿频：3100MHz总线规格：DMI 5 GT/s三级缓存：3MB核心架构：Haswell核心/线程数：双核心/四线程制程工艺：22nm指令集：AVX2，64bit功耗：37W存储设备内存容量：4GB（4GB×1）内存类型：DDR3插槽数量：2xSO-DIMM最大内存容量：16GB硬盘容量：500GB光驱类型：内置DVD刻录机光驱描述：支持超级DVD刻录显示屏触控屏：不支持触控屏幕尺寸：15.6英寸显示比例：16:9屏幕分辨率：1366x768屏幕技术：LED背光，高清炫彩屏显卡显卡类型：双显卡（性能级独立显卡＋集成显卡）显卡芯片：AMD Radeon HD 8570M＋Intel GMA HD 4600显存容量：2GB显存类型：DDR3显存位宽：64bit流处理器数量：384DirectX：11多媒体设备摄像头：720p HD摄像头音频系统：杜比认证音效扬声器：内置扬声器麦克风：抗噪麦克风网络通信无线网卡：支持802.11b/g/n无线协议有线网卡：100Mbps网卡I/O接口数据接口：1×USB2.0+2×USB3.0视频接口：VGA，HDMI音频接口：耳机输出接口其它接口：RJ45（网络接口），电源接口读卡器：2合1读卡器（SD，MMC）输入设备指取设备：触摸板键盘描述：联想高触感巧克力键盘电源描述电池类型：6芯锂电池纠错续航时间：具体时间视使用环境而定外观笔记本重量：2.6Kg长度：377mm宽度：250mm厚度：34mm联想G500AM-IFIcpu排名80，显卡排名150,3699元基本参数上市时间：2013年06月产品类型：家用产品定位：全能学生本，家庭娱乐本操作系统：预装Windows 8 64bit（64位简体中文版）处理器CPU系列：英特尔酷睿i5 3代系列CPU型号：Intel 酷睿i5 3230MCPU主频：2.6GHz最高睿频：3200MHz总线规格：DMI 5 GT/s三级缓存：3MB核心架构：Ivy Bridge核心/线程数：双核心/四线程制程工艺：22nm指令集：AVX，64bit功耗：35W存储设备内存容量：4GB（4GB×1）内存类型：DDR3插槽数量：2xSO-DIMM最大内存容量：16GB硬盘容量：500GB光驱类型：内置DVD刻录机光驱描述：支持超级DVD刻录显示屏触控屏：不支持触控屏幕尺寸：15.6英寸显示比例：16:9屏幕分辨率：1366x768屏幕技术：LED背光，高清炫彩屏显卡显卡类型：入门级独立显卡显卡芯片：AMD Radeon HD 8570M显存容量：2GB显存类型：DDR3显存位宽：64bit流处理器数量：384DirectX：11多媒体设备摄像头：集成30万像素摄像头音频系统：杜比认证音效扬声器：内置扬声器麦克风：抗噪麦克风网络通信无线网卡：支持802.11b/g/n无线协议有线网卡：100Mbps网卡I/O接口数据接口：1×USB2.0+2×USB3.0视频接口：VGA，HDMI音频接口：耳机输出接口纠错其它接口：RJ45（网络接口），电源接口读卡器：2合1读卡器（SD，MMC）输入设备指取设备：触摸板键盘描述：联想高触感巧克力键盘电源描述电池类型：6芯锂电池续航时间：具体时间视使用环境而定外观笔记本重量：2.6Kg长度：377mm宽度：250mm厚度：34mm外壳材质：复合材质ThinkPad E431（62771A6）cpu排名80，显卡排名榜上无名。

G510OpenCPU硬件用户手册文档版本:V1.0.3更新日期:2014-04-14版权声明版权所有©深圳市广和通实业发展有限公司2013。

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G5基座使用手册IM24H31-C 浙江中控技术股份有限公司声明⏹严禁转载本手册的部分或全部内容。

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WARNING: Indicates information that a potentially hazardous situation which, if not avoided, could result in serious injury or death.电击危险：标示有可能产生电击危险的信息。

RISK OF ELECTRICAL SHOCK: Indicates information that Potential shock hazard where HAZARDOUS LIVE voltages greater than 30V RMS, 42.4V peak, or 60V DC may be accessible.防止静电：标示防止静电损坏设备的信息。

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HD-510系列产品说明书I手册修订情况HD-510系列产品说明书II前 言说明书用途欢迎使用中海达HD-510系列产品说明书，本说明书介绍如何设置和使用HD-510系列产品。

说明书简介本说明书对HD-510系列产品硬件和软件的使用做了相关说明，在使用过程中请按照说明书内容进行操作。

经验要求为了您能更好的使用HD-510系列产品，中海达建议您具备一定的测量知识，并仔细阅读本说明书。

如果您对本系统不了解，请查阅中海达的官方网站： 。

安全技术提示注意： 注意提示的内容一般是操作特殊的地方，需要引起您的特殊注意，请认真阅读。

警告： 警告提示的内容一般为非常重要的提示，如果没有按照警告内容操作，将会造成仪器的损害，数据的丢失，以及系统的崩溃，甚至会危及到人身安全。

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HD-510系列产品说明书IV 目录概述 (1)导航概述 (2)测深仪原理 (2)产品特点 (5)技术参数 (5)主机硬件介绍 (6)主机 (7)其他附件 (7)安装尺寸图................................................................ 错误!未定义书签。

Intel® Cyclone® 10 GX内核架构和通用I/O手册本翻译版本仅供参考，如果本翻译版本与其英文版本存在差异，则以英文版本为准。

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在线版本发送反馈C10GX51003ID: 683775版本: 2018.06.14内容内容1. Intel® Cyclone® 10 GX器件中的逻辑阵列模块与自适应逻辑模块 (7)1.1. LAB (7)1.1.1. MLAB (8)1.1.2. 本地和直链(Direct Link)互联 (9)1.1.3. 共享算术链和进位链互联 (10)1.1.4. LAB控制信号 (11)1.1.5. ALM资源 (12)1.1.6. ALM输出 (13)1.2. ALM操作模式 (14)1.2.1. 正常模式 (14)1.2.2. 扩展LUT模式 (17)1.2.3. 算术模式 (18)1.2.4. 共享算术模式 (19)1.3. LAB功耗管理技术 (20)1.4. Intel Cyclone 10 GX器件中的逻辑阵列模块与自适应逻辑模块的修订历史 (20)2. Intel Cyclone 10 GX器件中的嵌入式存储器模块 (21)2.1. 嵌入式存储器类型 (21)2.1.1. Intel Cyclone 10 GX器件中的嵌入式存储器性能 (21)2.2. Intel Cyclone 10 GX器件的嵌入式存储器设计指南 (21)2.2.1. 考虑存储器模块选择 (21)2.2.2. 指南：实现外部冲突消解 (22)2.2.3. 指南：定制Read-During-Write行为 (22)2.2.4. 指南：考虑上电状态和存储器初始化 (25)2.2.5. 指南：控制时钟来降低功耗 (26)2.3. 嵌入式存储器特性 (26)2.4. 嵌入式存储器模式 (27)2.4.1. 单端口模式的嵌入式存储器配置 (28)2.4.2. 双端口模式的嵌入式存储器配置 (29)2.5. 嵌入式存储器时钟模式 (29)2.5.1. 每种存储器模式的时钟模式 (30)2.5.2. 时钟模式中的异步清零 (30)2.5.3. 同步读/写中的输出读数据 (30)2.5.4. 时钟模式的独立时钟使能 (31)2.6. 嵌入式存储器模块中的奇偶校验位 (31)2.7. 嵌入式存储器模块中的字节使能 (31)2.7.1. 存储器模块中的字节使能控制 (31)2.7.2. 数据字节输出 (32)2.7.3. RAM模块操作 (32)2.8. 存储器模块Packed模式支持 (32)2.9. 存储器模块地址时钟使能支持 (33)2.10. 存储器模块异步清零 (34)2.11. 存储器模块纠错码支持 (35)2.11.1. 纠错码真值表 (35)Intel® Cyclone® 10 GX内核架构和通用I/O手册发送反馈22.12. Intel Cyclone 10 GX 器件中的嵌入式存储器模块修订历史 (36)3. Intel Cyclone 10 GX 器件中的精度可调DSP 模块 (37)3.1. Intel Cyclone 10 GX 器件中支持的操作模式 (37)3.1.1. 特性 (38)3.2. 资源 (39)3.3. 设计考量 (39)3.3.1. 操作模式 (40)3.3.2. 用于定点运算的内部系数和预加器 (41)3.3.3. 用于定点运算的累加器 (41)3.3.4. Chainout 加法器 (41)3.4. 模块体系结构 (42)3.4.1. 输入寄存器组(Input Register Bank) (44)3.4.2. 流水线寄存器 (46)3.4.3. 定点运算的预加器 (46)3.4.4. 定点运算的内部系数 (47)3.4.5. 乘法器 (47)3.4.6. 加法器 (47)3.4.7. 用于定点运算的累加器和Chainout 加法器 (47)3.4.8. 用于定点运算的脉动寄存器 (48)3.4.9. 用于定点运算的双倍累加寄存器 (48)3.4.10. 输出寄存器组(Output Register Bank) (48)3.5. 操作模式说明 (49)3.5.1. 定点运算的操作模式 (49)3.5.2. 浮点运算的操作模式 (55)3.6. Intel Cyclone 10 GX 器件中的精度可调DSP 模块修订历史 (61)4. Intel Cyclone 10 GX 器件中的时钟网络和PLL (62)4.1. 时钟网络 (62)4.1.1. Intel Cyclone 10 GX 器件中的时钟资源 (62)4.1.2. 层次结构时钟网络 (64)4.1.3. 时钟网络类型 (65)4.1.4. 时钟网络源 (66)4.1.5. 时钟控制模块 (67)4.1.6. 时钟断电 (69)4.1.7. 时钟使能信号 (69)4.2. Intel Cyclone 10 GX PLLs (70)4.2.1. PLL 使用 (72)4.2.2. PLL 体系结构 (72)4.2.3. PLL 控制信号 (73)4.2.4. 时钟反馈模式 (74)4.2.5. 时钟倍频与分频 (74)4.2.6. 可编程相移 (75)4.2.7. 可编程占空比 (76)4.2.8. PLL 级联(PLL Cascading) (76)4.2.9. 参考时钟源 (76)4.2.10. 时钟切换 (76)4.2.11. PLL 重配置和动态相移 (81)内容发送反馈Intel ® Cyclone ® 10 GX 内核架构和通用I/O 手册3内容4.3. Intel Cyclone 10 GX器件中的时钟网络和PLL修订历史 (81)5. Intel Cyclone 10 GX 器件的I/O和高速I/O (82)5.1. Intel Cyclone 10 GX 器件中的I/O和差分I/O缓冲 (83)5.2. Intel Cyclone 10 GX器件中的I/O标准和电压电平 (83)5.2.1. Intel Cyclone 10 GX器件中支持的I/O标准 (83)5.2.2. Intel Cyclone 10 GX器件中的I/O标准电平 (85)5.2.3. Intel Cyclone 10 GX器件中的MultiVolt I/O接口 (86)5.3. Intel Cyclone 10 GX 器件的Intel FPGA I/O IP内核 (86)5.4. Intel Cyclone 10 GX 器件的I/O资源 (86)5.4.1. Intel Cyclone 10 GX 器件的GPIO Bank、SERDES和DPA位置 (87)5.4.2. Intel Cyclone 10 GX 封装的FPGA I/O资源 (88)5.4.3. Intel Cyclone 10 GX 器件的I/O Bank组 (88)5.4.4. Intel Cyclone 10 GX器件的I/O纵向移植 (89)5.5. Intel Cyclone 10 GX 器件的体系结构和I/O的一般功能 (90)5.5.1. Intel Cyclone 10 GX 器件中的I/O单元结构 (91)5.5.2. Intel Cyclone 10 GX 器件的I/O管脚特性 (92)5.5.3. Intel Cyclone 10 GX 器件中可编程IOE功能 (93)5.5.4. Intel Cyclone 10 GX 器件的片上I/O匹配 (98)5.5.5. Intel Cyclone 10 GX 器件的外部I/O匹配 (107)5.6. Intel Cyclone 10 GX 器件的高速源同步SERDES和DPA (115)5.6.1. SERDES电路 (116)5.6.2. Intel Cyclone 10 GX 器件中支持的SERDES I/O标准 (117)5.6.3. Intel Cyclone 10 GX 器件的差分发送器 (119)5.6.4. Intel Cyclone 10 GX 器件中的差分接收器 (120)5.6.5. Intel Cyclone 10 GX 器件的PLL和时钟 (127)5.6.6. Intel Cyclone 10 GX 器件的时序和优化 (137)5.7. 在 Intel Cyclone 10 GX 器件中使用I/O和高速I/O (141)5.7.1. Intel Cyclone 10 GX 器件的I/O和高速I/O通用指南 (141)5.7.2. 混合电压参考和非电压参考I/O标准 (143)5.7.3. 指南：上电排序期间不可驱动I/O管脚 (144)5.7.4. 指南：最大DC电流限制 (144)5.7.5. 指南：LVDS SERDES IP Core实例化 (144)5.7.6. 指南：Soft-CDR模式的LVDS SERDES管脚对 (144)5.7.7. 指南： Intel Cyclone 10 GX GPIO性能的最小化高抖动的影响 (145)5.7.8. 指南：外部存储器接口I/O Bank 2A的使用 (145)5.8. Intel Cyclone 10 GX器件的I/O和高速I/O的修订历史 (146)6. Intel Cyclone 10 GX 器件的外部存储器接口 (148)6.1. Intel Cyclone 10 GX 外部存储器接口关键功能特性的解决方案 (148)6.2. Intel Cyclone 10 GX器件支持的存储器标准 (148)6.3. Intel Cyclone 10 GX 器件中的外部存储器接口宽度 (149)6.4. Intel Cyclone 10 GX 器件中的外部存储器接口I/O管脚 (150)6.4.1. 指南：外部存储器接口I/O Bank 2A的使用 (150)6.5. Intel Cyclone 10 GX 器件封装中支持的存储器接口 (151)6.5.1. Intel Cyclone 10 GX 封装支持—针对包含ECC的DDR3/DDR3L x40或不包含ECC的LPDDR3 x32 (152)Intel® Cyclone® 10 GX内核架构和通用I/O手册发送反馈46.5.2. Intel Cyclone 10 GX 封装支持—针对包含ECC Single 和Dual-Rank 的DDR3/DDR3L ×72 (153)6.6. Intel Cyclone 10 GX 器件中的外部存储器接口IP 支持 (153)6.6.1. Ping Pong PHY IP (153)6.7. Intel Cyclone 10 GX 器件的外部存储器接口体系结构 (154)6.7.1. I/O Bank (155)6.7.2. I/O AUX (163)6.8. Intel Cyclone 10 GX 器件中的外部存储器接口修订历史 (164)7. Intel Cyclone 10 GX 器件中的配置，设计安全和远程系统更新 (165)7.1. 增强的配置和通过协议配置（Configuration via Protocol ） (165)7.2. 配置方案 (166)7.2.1. 主动串行配置 (166)7.2.2. 被动串行配置 (174)7.2.3. 快速被动并行配置 (178)7.2.4. JTAG 配置 (181)7.3. 配置详细信息 (184)7.3.1. MSEL 管脚设置 (184)7.3.2. CLKUSR (185)7.3.3. 配置序列 (185)7.3.4. 配置时序波形 (188)7.3.5. 估算配置时间 (192)7.3.6. 器件配置管脚 (193)7.3.7. 配置数据压缩 (195)7.4. 使用主动串行方案升级远程系统 (196)7.4.1. 配置映像 (196)7.4.2. 远程更新模式中的配置序列 (198)7.4.3. 远程系统更新电路 (198)7.4.4. 使能远程系统更新电路 (199)7.4.5. 远程系统更新寄存器 (200)7.4.6. 远程系统更新状态机 (201)7.4.7. 用户看门狗定时器（User Watchdog Timer ） (201)7.5. 设计安全 (201)7.5.1. 安全密钥类型 (202)7.5.2. 安全模式 (203)7.5.3. Intel Cyclone 10 GX Qcrypt 安全工具 (204)7.5.4. 设计安全实现步骤 (204)7.6. Intel Cyclone 10 GX 器件中的配置、设计安全和远程系统更新修订历史 (205)8. Intel Cyclone 10 GX 器件的SEU 缓解 (206)8.1. 单粒子翻转缓解 (206)8.1.1. 配置RAM (207)8.1.2. 嵌入式存储器 (207)8.1.3. 故障率 (207)8.2. Intel Cyclone 10 GXSEU 缓解技术 (208)8.2.1. 缓解配置RAM 中的SEU 效应 (208)8.2.2. 缓解嵌入式用户RAM 中的SEU 效应 (216)8.2.3. 三模冗余 (217)8.2.4. Quartus Prime Pro Edition 软件SEU FIT 报告 (217)内容发送反馈Intel ® Cyclone ® 10 GX 内核架构和通用I/O 手册5内容8.3. CRAM错误检测设置参考 (220)8.4. 规范 (221)8.4.1. 错误检测频率 (221)8.4.2. 错误检测时间 (222)8.4.3. EMR更新间隔（Update Interval） (222)8.4.4. 错误纠正时间 (222)8.5. Intel Cyclone 10 GX器件中SEU缓解修订历史 (223)9. Intel Cyclone 10 GX器件中的JTAG边界扫描测试 (224)9.1. BST操作控制 (224)9.1.1. IDCODE (224)9.1.2. Supported JTAG Instruction (225)9.1.3. JTAG安全模式 (227)9.1.4. JTAG专用指令 (227)9.2. JTAG操作的I/O电压 (227)9.3. 执行BST (228)9.4. 使能和禁用IEEE Std. 1149.1 BST电路 (228)9.5. IEEE Std. 1149.1边界扫描测试指南 (229)9.6. IEEE Std. 1149.1边界扫描寄存器 (229)9.6.1. an Intel Cyclone 10 GX器件I/O管脚的边界扫描单元 (230)9.7. IEEE Std. 1149.6边界扫描寄存器 (232)9.8. Intel Cyclone 10 GX器件中的JTAG边界扫描测试修订历史 (233)10. Intel Cyclone 10 GX器件中的电源管理 (234)10.1. 功耗 (234)10.1.1. 动态功耗方程 (234)10.2. 可编程电源技术 (235)10.3. 电源传感线（Power Sense Line） (236)10.4. 电压传感器 (236)10.4.1. 外部模拟信号的输入信号范围 (236)10.4.2. 在 Intel Cyclone 10 GX器件中使用电压传感器 (237)10.5. 温度传感二级管 (241)10.5.1. 内部温度传感二级管 (241)10.5.2. 外部温度传感二级管 (243)10.6. 上电复位电路 (244)10.6.1. POR电路监控和未监控电源 (246)10.7. Intel Cyclone 10 GX器件的上电排序考量 (246)10.7.1. Intel Cyclone 10 GX器件的上电顺序要求 (247)10.7.2. Intel Cyclone 10 GX器件的掉电序列建议和要求 (248)10.8. 电源设计 (252)10.9. Intel Cyclone 10 GX器件中的电源管理修订历史 (253)手册发送反馈Intel® Cyclone® 10 GX内核架构和通用I/O61. Intel ® Cyclone ® 10 GX 器件中的逻辑阵列模块与自适应逻辑模块逻辑阵列模块（LAB ）由称作自适应逻辑模块（ALM ）的基本构造模块组成，通过配置这些模块，能够实现逻辑功能、算术功能以及寄存器功能。

ID510 WEIGHING CONTROLER称 重控制器操 作 说 明 书ID510WEIGHING CONTROLLEROPERATION MANUAL检重分选 专用版本2012/11目录采购型号选择 (4)1 概述 (5)1.1性能指标 (5)2 键盘菜单 (6)2.1键盘操作说明 (6)2.2菜单配置说明 (6)2.2.1顶级菜单 (6)2.2.2秤配置(校秤参数设定) (7)2.2.3校秤 (7)2.2.4秤应用(秤应用参数设定) (7)2.2.5检重(检重应用参数设定) (8)2.2.6 串口(串口应用参数设定) (9)2.2.7 I/O (I/O选件应用参数设定) (10)2.2.8 总线(PLC选件组态参数设定) (10)2.2.9 以太网 (10)2.2.10维护(维护诊断) (11)2.2.11累计(打印累计/喂料累计) (13)2.3重量显示说明 (13)2.3.1检重禁止(检重模式：Disable) (13)2.3.2检重允许(检重模式：Always或 Control) (13)2.4F1-F4功能键定义说明 (14)2.4.1 F1(MEM) – 设定目标值参数 (14)2.4.2 F2 (S/N) (15)2.4.2 F3 (SUM) – 查看统计数据 (15)2.4.3 F4 (CLR) – 剔除当前检重 (15)2.4.4 F3 (PT) – 预置皮重数字去皮 (15)2.4.5 F4 (P或P/S) – 打印或打印存储 (15)3 检重／分选应用 (16)3.1检重模式为D ISABLE（检重模式：D ISABLE） (16)3.2重量触发检重（检重模式:A LWAYS 或C ONTROL,物进信号:D ISABLE） (17)3.3信号触发检重（检重模式:A LWAYS 或C ONTROL,物进信号:E NABLE） (17)3.4多区域分选（分选点数>0） (18)3.5检重结果打印存储 (19)3.6检重结果统计 (19)4 串口和以太网通讯应用 (20)4.1连续输出(CPRT,CPRT-C,CPRT-1,CPRT-1-C) (20)4.1.1连续输出格式CPRT & CPRT-C (20)4.1.2 连续输出格式CPRT-1 & CPRT-1-C (22)4.2命令输入/输出 (23)4.3打印输出(键盘打印或命令打印) (24)4.3.1 单行打印显示重量输出格式 (24)4.3.2单行打印毛、皮、净重量输出格式 (24)4.3.3多行打印毛、皮、净重量输出格式 (24)4.3.4打印当前显示重量及时间日期输出格式 (25)4.4MODBUS-RTU (26)4.5MODBUS-TCP (28)4.5.1MODBUS-TCP D IVISION (分度数格式) (29)4.5.2MODBUS-TCP F LOATING (浮点数格式) (32)4.6检重记录打印(CKWR CORD) (34)4.6.1记录格式为:R ECORD1 (34)4.6.2记录格式为:R ECORD2 (35)4.6.3记录格式为:R ECORD3 (35)4.7检重统计打印(CKWT OTAL) (35)5 总线选件应用 (36)5.1PROFIBUS-DP (36)5.1.1参数配制说明 (36)5.1.2数据格式定义 (37)5.1.2.1 整数形式（组态长度为2个字） (37)5.1.2.2 浮点数形式（组态长度为6个字） (38)5.1.2.3 浮点形式中S0~S7对应的变量对照表 (40)6 SD 存储卡应用 (42)6.1命令打印报表(R ECORD.XLS) (42)6.2检重记录打印报表(CKW1.XLS,CKW2.XLS,CKW3.XLS) (42)6.2.1(CKW1.XLS) (42)6.2.2(CKW2.XLS) (43)6.2.3(CKW3.XLS) (43)7 硬件电器说明 (43)7.1DIP开关 (43)7.2接线定义 (44)7.2.1主板 (44)7.2.2I/O选件板 (44)8 机械安装尺寸 (45)附录 1 显示&错误 (45)版本记录版本更改内容时间V0.0 第一版本2011/06V0.1 增加了重量监测中输出2012/09V0.2 增加了 300,600波特率和 ODD,8,1 EVEN,8,两种数据位2012/11 采购型号选择1 概述1.1 性能指标z支持1个模拟秤台（最多支持8个350 Ohm模拟传感器）z 150,000显示分度精度z 128X64点阵显示，中文显示菜单z实时RTCz1路RS232串口，1路RS232/485串口z 10/100M自适应以太网口z高速动态检重, 运动中的物体在1秒内检测出结果z超差报警z物料序列号输入z累计统计z剔除包裹z串口自动打印检重结果z SD卡自动存储检重结果z8区段分选z通过串口、PLC 选件接口和以太网口远程配置参数、校秤、锁定键盘功能z100Hz PROFIBUS-DP PLC数据更新速度z50Hz MODBUS-RTU、MODBUS-TCP通讯数据更新速度z面板式IP65防护, 防尘式IP69K防护z工作电源85-264VAC，49-61Hz, 整机最大功耗小于 6Wz选件接口¾8路输入/12路输出选件板¾ PROFIBUS-DP 选件板¾ 4~20mA模拟量输出选件板¾ SD 存储卡选件z温度和湿度¾使用温度为：-100C∼400C，湿度为10％∼95％，不冷凝。