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电子设备安装通用工艺文件详解1. 引言本文档旨在提供电子设备安装的通用工艺文件的详细解释。
通用工艺文件是为了确保电子设备安装过程中的一致性和标准化而创建的。
该文件对于电子设备安装人员非常重要，可以帮助他们正确、高效地完成安装工作。
2. 工艺文件内容通用工艺文件主要包括以下内容：2.1 安装前准备安装前准备阶段需要进行一系列的工作，包括但不限于：- 确定安装位置和要求- 准备所需的工具和材料- 确保安装现场干净和安全2.2 安装步骤安装步骤是一个详细的、逐步的过程，确保电子设备正确地安装在指定位置。
安装步骤可能包括以下内容：1. 设备检查：检查设备的完整性和无损坏。
2. 确定安装位置：根据要求，并结合实际情况，确定设备的安装位置。
3. 安装支架或固定装置：根据设备特点，安装支架或固定装置，以确保设备的稳固性。
4. 连接电源和信号线：根据设备要求，正确地连接电源和信号线。
5. 设备固定：使用适当的工具和方法，将设备固定在安装位置上。
6. 调试和测试：进行必要的调试和测试，确保设备安装正确并正常运行。
2.3 安装注意事项在工艺文件中，还包括一些需要特别注意的事项，以保证安装质量和安全性。
这些注意事项可能包括以下内容：- 注意设备的重量和尺寸，在安装过程中避免受伤或损坏。
- 确保正确使用工具，并遵循安全操作规程。
- 遵循设备制造商的安装指南和建议。
- 定期检查设备的紧固件和连接，确保设备稳固。
3. 结论通用工艺文件是电子设备安装过程中的重要指南，帮助安装人员在工作中遵循一致的标准和程序。
通过详细解释工艺文件的内容，我们可以更好地理解和遵守其中的要求，确保电子设备的正确安装。
在实际操作中，我们应当始终遵循工艺文件的指导，以确保安装质量和安全性。
电缆制作通用工艺规范本规范规定了电缆制作中的工艺要求，适用于XXX公司航插电缆。
在制作电缆时，需要遵循下列规范性引用文件：HB 7262.1-95、HB 7262.2-95、QJ 146Z-1985、QJ 603A-2006、QJ 1722-1989和SJ A-2008.在制作电缆时，需要注意环境要求和一般要求。
工作场地应通风、照明良好，并保持适宜的温度和湿度。
工作区应保持清洁，无灰尘和杂物，并禁止洒水、吸烟和饮食。
工作台上应有防静电台垫等防静电措施，并配备触电断路保护装置。
技术文件、工具、元器件等应放在规定的地方。
操作人员必须是持证上岗人员，并定期接受培训。
在导线端头处理方面，首先需要进行下料。
用钢直尺/卷尺按照技术文件上长度留有1～2次焊接余量量取导线，用剪刀/剥线钳裁剪导线。
在量取导线长度时，导线应呈自然的平直状态，不应扭曲，也不应拉得过紧。
剥除绝缘层时，应按照技术文件上要求或焊杯深度加1～2mm余量剥除，一般在5mm～15mm范围内。
用剥线钳剥除导线上绝缘层，保证剥除绝缘层后线芯无损伤，切口整齐平整。
捻头时，应用镊子等工具将剥除绝缘层的多股绞合芯线按照原绞合方向绞合，绞合应松紧适宜，均匀顺直，绞合后不能损伤线芯。
搪锡时，应用电烙铁给线芯搪锡，线芯上搪锡层要均匀、无焊瘤，线芯上搪锡段与绝缘层之间留有0.5～1mm不搪锡段。
在屏蔽层处理方面，不接地屏蔽层处理需要用剥线钳剥除导线外绝缘层，保证屏蔽层无损伤。
将屏蔽层修剪至距外绝缘层1～2mm，将8～10mm热缩管套装在屏蔽层上，保证屏蔽层无外露，然后用热风枪吹紧热缩管。
接地屏蔽层处理与不接地屏蔽层处理类似。
目录
修订记录表.............. .. (2)
一、XX (4)
二、XX (8)
三、XX (10)
四、XX (12)
五、XX (14)
修订记录表
序号修订次数修订章节及内容描述日期
1 1 XX 2024-05-20
2 2 XX 2024-06-06
XXX
1 XX
1.1XX
XX
1.2XX
XX
1.3职责
表1
XX XX X X
1 XX XXXX
2 XX XX
3
4
1.4术语解释
【重大过失】：重大过失是一般人都能预见，作为有相应工作能力或职责的人
员却没有预见或预见到但轻信不会发生而未采取措施造成事故或损失的一种
主观心态。
1.5基本原则
1.5.1以事实为依据：各项奖惩的依据是国家法律法规、公司的各项规章制度、员工的
岗位职责描述及工作目标的完成情况等。
奖惩制度具有时效性，即不能以新颁布的制度标准来处罚过去的违纪行为。
1.5.2XX
XX
2 XX 2.1 XX
XX 2.2 XX
XX 3 小结
XX。
工艺文件管理制度（行业通用版）一、概述工艺文件是制造业生产过程中至关重要的技术文件，它对产品质量、生产效率及成本控制等方面具有重要影响。
为确保工艺文件的编制、审核、批准、发放、使用、更改和作废等环节的规范化管理，提高工艺文件的管理水平，制定本制度。
二、工艺文件的范围本制度所指的工艺文件主要包括：产品图样、工艺规程、作业指导书、检验规程、包装规程等。
三、工艺文件的编制1.编制原则：工艺文件编制应遵循科学、合理、先进、经济、可行的原则，确保产品满足设计要求和客户需求。
2.编制依据：工艺文件编制应依据产品设计图样、技术标准、工艺规范、生产条件等。
3.编制流程：工艺文件编制应按照设计评审、工艺方案设计、工艺规程编制、作业指导书编制、检验规程编制、包装规程编制等环节进行。
4.编制要求：工艺文件编制应内容完整、结构清晰、表述准确、符号规范，确保操作者易于理解、便于执行。
四、工艺文件的审核与批准1.审核流程：工艺文件编制完成后，应进行内部审核。
审核人员应具备相关专业知识和技能，确保审核的独立性和权威性。
2.审批权限：工艺文件经内部审核合格后，由相关部门负责人进行审批。
审批人员应根据工艺文件的类别和重要性，按照公司规定行使审批权限。
3.审批要求：审批人员应对工艺文件的合法性、合规性、合理性、可行性进行全面审查，确保工艺文件符合公司战略目标和生产实际。
五、工艺文件的发放与使用1.发放对象：工艺文件发放对象包括生产、质量、采购、仓储等相关部门。
2.发放方式：工艺文件发放应采用统一、规范的方式，确保文件的安全、完整、准确。
3.使用要求：各部门应按照工艺文件的要求进行生产、检验、包装等作业，确保产品质量和生产效率。
六、工艺文件的更改与作废1.更改条件：当产品设计变更、生产条件变化、工艺优化等原因导致工艺文件内容不适用时，应及时进行更改。
2.更改流程：工艺文件更改应按照编制、审核、批准的流程进行，并对更改内容进行版本控制。
上海外高桥造船有限公司企业标准Q/SWS10-003-2001通用工艺文件的编号2001-09-15发布 2001-10-08实施上海外高桥造船有限公司发布前言为规范本公司通用工艺文件的编号，参照CB/Z82《工艺文件的编号》，结合实际对其通用工艺文件分类进行了部分调整和补充，编制了本企业标准。
本标准由上海外高桥造船有限公司提出；本标准由公司技术中心归口；本标准起草部门：技术中心综合技术室；本标准主要起草人：戴维东；本标准由总工程师陶颖批准；本标准首次发布：2001年9 月15 日。
1 范围本标准规定了公司通用工艺文件（以下简称“文件”）的编号方法、使用说明和编号管理。
本标准适用于公司通用工艺文件的编号。
2 文件的编号方法2.1 文件的编号由两段组成，其结构如下：G XX——SWS XX顺序号公司代号分类号通用工艺符号a)a)第一段——包括通用工艺符号和分类号；通用工艺符号——按规定以“G”表示分类号——按“通用工艺文件分类表”选用b)b)第二段——包括公司代号和顺序号公司代号——以“SWS”表示顺序号——按自然数顺序编号,以两位数表示2.2 通用工艺文件分类表（见表1）2.3 编号示例G65-SWS001表示：上海外高桥造船有限公司编制的用于导航设备，分类号为65，编号为001的通用工艺文件。
3 文件的使用说明3.1 为通用产品的制造所编制的工艺文件，或为各工种施工所编制的指导性工艺文件，可按本标准进行编号。
3.2 同一分类号含多项内容(如：分类号24，内含消防设备和救生设备)，其文件编号混用一组连续的顺序号。
3.3 文件进行重大修改,其编号在原编号后加尾注“A”，表示第一次修改；第二次修改加“B”，余类推。
3.4 “通用工艺文件分类表”由十位数字组成部、类，各部凡尾字为“0”的分类，均为“总类”。
总类一般可包含：a）通用于本部多数分类的基础性规定，如：名词、术语、计算方法等；b）各种综合性的表册、目录；c）在本部内跨分类的混合性工艺文件；d）在本部各专业范围内各工种用的施工指导性工艺文件等。
钢质船舶工艺文件1.船体建造通用工艺1放样（1）按照线型图理论型值驳取实际肋位型值。
采用1：1比例在样台上画出表达船体外型的三个投影面，各投影面上对应点应协调一致，达到光顺线型的目的。
（2）根据设计提供的结构图纸，参照本厂材料供应情况、具体施工条件、工艺要求，在理论放样的基础上进行结构放样、外板与构件的展开。
（3）为后续工序提供数据资料，绘制下料划线用的草图，制订各类样板。
2下料（1）号料前应核对钢板的牌号规格是否符合图纸要求。
应清除钢板表面的铁锈、油污，检查边缘有无裂缝等缺陷。
（2）号料前对有明显变形的钢材应进行矫正。
（3）划线使用符号必须统一，线条清晰，中心线、检验线要用洋冲敲出。
（4）尽量采用半自动切割。
3加工成型（1）弯曲（折角）零件加工以正轧为原则，以防在洋冲处折裂。
（2）冷弯时应充分考虑钢材回弹变形，大批量构件加工时应预先采用试弯。
（3）型钢弯曲或矫直一般采用冷加工。
（4）型钢弯曲处不允许打冲点。
（5）加工后的材料表面不许有裂纹、气泡起鳞及明显锤印或凹凸不平等缺陷。
4强肋骨、肋板、中内龙骨等“T”型构件装配。
（1）面板腹板对接缝应错开，其间距应不小于100毫米，接头处应先批缝口或开坡口，焊透后再装配。
（2）面板与腹板中心线偏差应小于1毫米，垂直度的“T”型构件面板和腹板的垂直度误差应小于2毫米。
（3）“T”型构件的腹板如有减轻孔，则必须先开好减轻孔再安装面板。
(4)“T”型构件焊后，应采用水火矫正或其它有效办法进行矫正。
5胎架(1)一般稍大采用分段建造，可以不考虑纵向挠曲变形。
(2)胎架应保证刚度和强度，应有一定的高度(800毫米以上)。
(3)胎架纵横向模式板间距应取用肋骨(或龙骨)的倍数。
(4)模板设置的原则是应能保证所制造的分段线型和轮廓尺寸具有足够的精度。
(5)模板及胎架材料应尽量利用废旧钢材，以节约成本。
6船体装配(1)各散装部件未经矫正不准上船台。
(2)各散装部件安装前，须按图纸进行尺寸校核。
工艺文件编号方法(企业标准)1.范围本标准规定了公司常用工艺文件的编号原则。
本标准适用于公司常用工艺文件的编号。
2．规范性引用文件GB/T4863-2008机械制造工艺基本术语GB/T24735-2009机械制造工艺文件编号方法3．术语和定义3.1通用工艺文件能为几种产品所公用的工艺文件。
3.2专用工艺文件专为某一产品所用的工艺文件。
4总则4.1分类原则4.1.1科学性应选择工艺文件最稳定的本质属性或特征作为分类的基础和依据。
4.1.2系统性工艺文件属性或特征应按一定排列顺序予以系统化，并形成一个科学的分类体系。
4.1.3扩展性新增加工艺文件时，应保持已建立的文件分类体系，还应为下一级工艺文件管理系统扩展创造条件。
4.1.4兼容性应与相关标准（包括国际标准）协调一致。
4.1.5综合实用性工艺文件分类要从系统工程角度出发，应适应企业信息化管理与应用的特点和要求及企业相关文件管理的规定。
4.2编号原则4.2.1唯一性凡正式工艺文件都必须具有独立的编号，同一编号只能授予一份工艺文件。
注：一份工艺文件是指能单独使用的最小工艺文件，如某个零件的铸造工艺卡、机械加工工艺过程卡、机械加工工序卡等均能为单独使用的最小工艺文件。
4.2.2合理性工艺文件的编号结构应与分类体系相适应。
4.2.3扩充性工艺文件的编号应留有适当的备用代号，以便适应不断扩充的需要。
4.2.4简明性编号结构应尽量简单，长度尽量短，以便节省机器存储空间和减少差错率。
4.2.5规范性在同一类工艺文件中，编号的类型、编号的构成以及编号的编写格式应当统一。
5工艺文件分类5.1通用工艺文件分为一般通用工艺文件、典型工艺文件、成组工艺文件三类（见表1）。
5.2专用工艺文件分为管理性工艺文件、生产性工艺文件、工艺装备工艺文件三类（见表1）。
6．编号方法6.1编号的组成6.1.1工艺文件编号采用并置码形式，一般由企业代码、企业文件类型代码、工艺文件分类码、顺序码、产品代码、零部件编号、阶段号、和版本号等几部分组成。
上海欧秒电力监测设备有限公司前言 (1)目录 (4)第一章：元器件成型……………………………….……..（4—8）第二章：元器件焊接……………………………………….（8—12）第三章：产品组装…………………………………….…..（12—15）第四章：产品内部导线连接….….. ……………. . ……..（15—25）第五章：产品测试…………………………………….….（26—27）引言为了更好的规范生产过程中产品的制造工艺，本文件将不同产品在制造过程中所用到的相同工艺要求进行逐一讲解，便于每位员工能更好的认识产品制造过程中工艺的重要性。
保持产品质量一致性。
第一章 元器件成型3.1、元器件成型3.1.1、元器件在成型的整个过程中，要做好不同元器件的区分、标识、摆放、包装和防静电措施。
电子元器件的存储条件是： 温度：18℃～30℃ 湿度：30％～75％3.1.2、元器件在焊接或组装之前，都需要有一道成型工序，元器件成型是针对直插元器件，元器件成型又分为立式和卧式两种，这两种成型方式主要是取决于PCB 板的设计和一些元器件在线路中的特殊安装方式。
有极性元器件在成型和插装时元器件本体标识方向应于PCB 板标识方向保持一致，无极性元器件在成型和插装时成型方向和在PCB 板上的插装方向要一致。
3.1.3、元器件在成型时，本体与引脚的2mm 至3mm 处不能受力，在此距离之外再进行180。
或90。
的弧形弯脚,弯曲处的圆角半径 R 应要大于两倍的引脚直径, 弯曲后的两根引脚要与元件本体垂直，元器件悬空插入时，成型的高度可以根据实际的要求调节，成型的一般方式可以参照图1～图4。
（图1）(图3) （图4）3.1.4、元器件必须按照焊盘间距进行弯曲成型，弯曲基本对称，保证元器件安装后标识明显可见。
如图5所示；特殊情况下，标识优先外露的优先顺序为极性、数值、型号。
字符标识范围（图5）元器件标识朝向范围示意3.1.5、元器件引脚末端折弯要求。
引脚折弯应沿着焊盘最长尺寸方向或沿与焊盘相连接的印制导线方向弯折，如图6所示。
（图6）引脚折弯方向3.1.6、支撑孔中的元器件引脚，其伸出部分L最小值要能使焊料中的引脚末端可辨识，L最大值为1.5mm，如图7所示。
（图7）引脚伸出长度3.1.7、对于板厚大于2.3mm的印制板，如果使用固定引脚长度的元器件，如DIP、插座、连接器等，作为最小的元器件引脚支撑肩需与印制板板面平齐，但是在后续焊接中允许引脚末端不在镀通孔中突出，但至少与板面平齐，如图8所示（图8）板厚H ＞2.3mm 时，DIP 等元器件的支撑肩与引脚伸出要求3.2、特殊引脚弯曲3.2.1、对于功率大于2W 的散热元器件进行架高处理，要保证元器件的本体距印制板板面距大于1.5mm ，在靠近印制板板面安装散热元器件的的引脚可参考图9所示进行成型；在非支撑孔安装时，必须按图 ②、③所示的在靠近板面部位进行打弯处理。
①架高元器件引脚无打弯处理（元器件较轻可不打弯） ②架高元器件引脚外向打弯处理③架高元器件引脚内向打弯处理 ④架高元器件引脚锁紧打弯处理图9元器件架高处理3.2.2、引脚从根部到弯曲点或从熔接点到弯曲点之间的间距L ，至少相当于一倍引脚直径或厚度但不小于0.8mm ，如图10所示①从元器件本体测量 ②从焊料球测量 ③从熔接缝测量图10引脚弯曲保留长度L3.2.3、当元器件为小型玻璃封装并采用一般成型时，L1、L2最小值为2mm ；如图11所示。
H图11小型玻璃封装保留长度L （L1、L2）≥2mm3.2.4、元器件最小内侧弯曲半径表如下：3.3、元器件在成型过程中，由于工作人员操作不当，工具不符合要求等问题造成元器件的损伤，大致有以下几种情况：R R D折弯处3. 4、元器件在成型的时候，由于种类较多，成型的方式方法也有区别，成型每一种元器件时都要严格按照工艺文件进行，工作台面随时保持清洁整齐。
有良好的静电接地系统，保证元器件在成型过程中不被静电损坏。
第二章元器件焊接4.1、元器件的焊接顺序4.1.1、元器件在焊接时要再次确认规格型号、外观和可焊性。
4.1.2、首先焊接贴片类元器件，焊接顺序要先小后大、先里后外、先矮后高和先轻后重原则进行。
贴片电容类元器件本体上无任何标识，摆放时要标识清楚，取放要特别小心。
4.1.3、直插类元器件焊接顺序先小后大、先卧式后立式成型器件、先矮后高和先轻后重原则进行。
焊好的立式元器件不能摇晃，以免损坏。
4.1.4、贴片元器件的偏移位置不能大于焊盘的1/3，一般元器件浮高小于0.5mm，芯片类浮高小于0.2mm，直插类元器件必须拂正，严禁元器件之间相互接触形成短路或通电时相互干扰。
4.2、烙铁的使用4.2.1、烙铁的烙铁头内，装有磁铁式的温度控制器，来控制通电时间，实现恒温的目的。
在焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用恒温电烙铁。
烙铁温度应控制在280℃～340℃，擦拭烙铁头海绵湿度应以侵湿为标准，不能有明显的水分或拿着海绵有水滴落下。
4.2.2、新烙铁在初次使用时，首先是加热到焊锡丝的熔点温度给烙铁头上适量的锡，等待5～10分钟4.2.3、烙铁不能长时间通电不用，这样容易使烙铁芯加速氧化缩短寿命或烧断。
同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被“ 烧死” 不再“ 吃锡”。
4.2.4、烙铁在不使用的情况下，烙铁头吃锡面要上一层薄锡防止氧化，在使用的过程中不能任意敲击和用镊子夹以免损坏，在使用过程中经常要做好维护工作。
4.2.5、烙铁头除焊锡以外其它任何物品不能与之放在一起加热，特别是塑胶和油漆类物品，烙铁头如果穿孔或不上锡要及时的更换和维修。
4.2.6、更换烙铁部件或安装烙铁头时，应该断开或关闭电源，待烙铁发热部分的温度降至于环境温度或以下温度后再进行操作。
4.2.7、电烙铁使用后，一定要稳妥地插放在烙铁架上并注意导线等其它杂物不要碰到烙铁的发热部分，以免烫伤导线导致漏电。
4.2.8、工间休息或一项工作完成时，应该拔掉电源插头或关闭电烙铁的电源。
4.3、焊接要求及焊接过程中出现的不良现象4.3.1、焊点要有足够的机械强度，可靠的电气连接和光洁整齐的外观。
保证被焊元器件在受到振动或冲击时不致脱落、松动。
不能用过多的焊锡堆积，这样容易造成虚焊和焊点与焊点间短路等现象。
4.3.2、印制电路板上各种焊点缺陷及分析4.3．3、导线在焊接过程中首先要将导线的露芯部分拧成一股上锡，上锡过程中一定要注意加热时间，不能加热到导线绝缘层变形或熔化。
导线在焊接过程中出现的不良缺陷图如下：(图12)外表烧焦变形（图13）虚焊（图14）甩丝（图15）线芯外露过长（图16）焊锡綅过导线绝缘层（图17）焊锡上吸第三章产品组装5.1、PCB板组装5.1.1、产品整机装配的工艺流程图如（图20）及组装的基本要求5.1.2、装配过程中要戴好绵手套，防止汗液对产品的污染。
5.1.3、严格按照设计文件和工艺规范操作，保证实物与装配图一致。
5.1.4、准备好检验合格的零部件，安装前要检验其外观，表面有无伤痕、污渍等异物。
5.1.5、机械零部件在安装过程中不允许产生裂纹、凹陷、压伤和可能影响产品性能的其它损伤。
安装中的机械活动部分，如转动轴、开关等必须使其动作平滑，自如，不能有阻滞现象。
5.1.6、用紧固件安装地线焊片时，要去掉安装位置上的绝缘物和其它污渍，保证接触良好，开关电源、高频和大功率器件时，不许有尖端毛刺，以防尖端放电。
5.1.7、安装过程中要注意零部件的安全要求。
如对静电非常敏感的集成电路，要采取防静电措施，零部件外边是金属封装的，安装好后要保证不能相互接触。
5.1.8、安装过程中零部件需要涂润滑剂、紧固漆、粘合剂的地方应当到位、均匀和适量。
5.1.9、安装时勿将异物掉入机内，安装过程中应随时清理紧固件、焊锡渣、导线头以及工具等异物，并要时时注意保护整机面板、机壳或后盖的外观，防止出现划伤、变形、破裂等现象。
5.2、螺钉螺栓紧固5.2.1、PCB板的组装以在前面作了详细的说明，下面主要是对其它部件的规范组装说明。
5.2.2、螺钉装配标准。
螺钉、螺栓紧固后，一般螺尾外露长度不得少于1.5扣，螺纹连接长度不得少于3扣，沉头螺钉紧固后，其头部与被紧固的表面应保持平整，允许略有偏低，但不能超过0.2mm。
弹簧垫圈四周均要被螺帽压平。
安装后，螺钉、螺帽无打滑现象，螺牙不能有损坏，被紧固件无开裂，破损现象，安装件的标志应朝外，对于固定连接的零部件，不能有间隙和松动，而活动的零部件，应能在规定的方向和范围内灵活均匀地运动。
5.2.3、在装配过程中螺栓防松措施，螺纹连接一般都具有自锁性，在静态和工作温度变化不大的情况下，不会自动松脱。
当受到振动、冲击或温度变化很大时，螺纹间的摩擦力就会出现瞬时减小的现象。
防松措施一般有以下几种：如图A；图B；图C；图D图A 图B图C 图D图A是利用两个螺母互锁起到止动作用。
图B是用弹簧垫圈制止螺钉松动。
图C是在加弹簧垫圈的同时在螺钉头上涂紧固漆起止动作用。
图D是靠橡皮垫圈起止动作用。
5.2.4、屏蔽件的装配。
为获得最佳的屏蔽效果，屏蔽件装配时要接地良好，螺装和铆装的屏蔽件，螺钉、铆钉的紧固要牢靠、均匀；焊锡装配的屏蔽件，焊接应光滑无毛刺。
5.2.5、散热件的装配。
散热件和相关元器件的接触面要平整贴紧以便增大散热面，连接紧固件要拧紧，使他们接触良好以保证散热效果，一般情况下要在散热件与元器件接触面间均匀涂抹导热硅脂。
如图21所示（图21）5.2.6、机壳、面板的装配。
产品的机壳、面板构成产品的主体骨架，既要安装部分零部件，同时又要对机壳内的零部件起到保护作用，保证使用、运输和维护的方便，具有观赏价值的优美外观又可以提高产品市场的竞争力。
产品机壳、面板装配要求有以下几点：5.2.6.1、经过喷漆、烫印和丝印等工艺的机壳、面板装配过程中要注意保护，防止弄脏、划伤和撞击缺损等。
装配台面上应保持清洁，装配时应放置塑料泡沫垫或橡胶软垫。
6.2.6.2、面板和机壳与其它部件连接装配程序一般是先轻后重，先低后高。
紧固螺钉时，用力要适当，既要拧紧，又要不能用力过大造成滑牙穿透，损坏部件。
面板上装配的各种可动件应操作灵活、可靠。
标准的螺钉紧固首先都要做紧固实验，后期在产品生产过程中，就按照不同产品的紧固实验数据为标准，在作业前对紧固工具进行扭力测试合格并作好记录后才能进行生产作业。
5.2.6.3、面板、机壳、后盖上的铭牌、装饰板、装饰部件、控制指示、安全标记、贴膜等应安要求端正、牢固地贴在指定地位置。
5.2.6.4、传动件的装配。
电子设备的机械传动，一般借助各种机构，实现传输力矩，改变运动方式、速度和方向等。
这种传动地精度、准确度、稳定、可靠和寿命都有很高地要求。
