摄像头模组知识介绍资料
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系统组-揭应平20150914摄像头模组相关知识模组基本结构AF Type FF Type模组主要器件AF Type模组主要器件:1.Sensor (传感器)2.LENS(镜头)3.VCM(音圈马达)4.IR & BG(滤光片)5.Bracket (底座)6.PCB (基板)FF Type模组主要器件:1.Sensor (传感器)2.LENS(镜头)3.Holder(底座)4.IR & BG(滤光片)5.PCB (基板)CSP Sensor模组相关工艺注:每个厂家的生产流程都各不同,基本的流程都是差不多;CSP 的工艺就相对COB 简单很多;COB Sensor模组相关工艺注:上面是基本的COB 工艺流程,各个工艺会每个厂家都有一定的区别;当然某些客户对测试会有一些特殊要求;例如在调焦前及检测后做一次震动,用来确认Particle 的问题;一般Sensor分类按制造工艺来分为CSP & COBCSP: Chip scale package(Sensor底部锡球通过锡膏与FPC开窗PAD接触连接)COB: Chip On Board (通过胶使Sensor与FPC相接触)1.Sensor的分类1.Sensor的分类CSP & COB优缺点对比CSP:优点:模组工艺简单,Particle容易控制;生产良率高;缺点:在成像区表面有Cover Glass层,增加了Sensor本身成本,成本高; COB: Chip On Board优点:1.产品光透性相对较好;2.模组厚度相对较低,对LENS后要求小;缺点:1.模组厂商设备投入大;2.制程复杂,良率较难控制(尤其是POD & POG);2.LENS 相关参数2.LENS 相关参数EFL介紹EFL為Effective Focal Length的縮寫,意思是有效焦距。
有效焦距就是透鏡系統中心到成像焦點的距離(即光學系統中心到成像面的距離)。
摄像头模组基础知识摄像头模组啊,这可是个挺有趣的东西呢。
你看啊,摄像头模组就像是手机或者电脑的小眼睛,它可重要啦。
传感器就是这个小团队的中场核心啦。
光线被镜头收集之后,就来到传感器这里。
传感器就像是一块特别敏感的小田地,光线就像是种子一样洒在上面。
不同强度和颜色的光线会在传感器上留下不同的“痕迹”,就像不同的种子在田地里会长出不同的作物一样。
这时候啊,传感器就得把这些光线的信息转化成电信号,这可是个技术活呢。
要是传感器不好,就像中场核心不会传球一样,后面的图像质量肯定好不了。
摄像头模组的分辨率也是个很关键的东西。
分辨率高就像你用放大镜看东西一样,能看到更多的细节。
比如说你拍一朵花,高分辨率的摄像头模组能让你看到花瓣上的小绒毛,就像你凑近了仔细看一样清楚。
而低分辨率呢,就像你有点近视没戴眼镜看东西,模模糊糊的,很多细节都看不到了。
那摄像头模组的对焦功能呢?这就像是射箭的时候瞄准一样。
如果对焦不准,拍出来的照片就会像箭射偏了一样,你想拍的东西是模糊的,背景反而清楚了,或者整个画面都是虚的。
自动对焦功能就很方便啦,就像有个小助手一直在帮你调整瞄准的方向,让你总能拍到清晰的画面。
再说说摄像头模组的视野吧。
有的摄像头模组视野很宽广,就像你站在山顶上看风景,一大片景色都能收进眼里。
这种摄像头模组适合拍风景照或者大合影。
而有的视野比较窄,就像你从门缝里看东西,只能看到一小部分,但这对于特写拍摄很有用,能把一个小物件拍得很大很清楚,就像把小蚂蚁拍成大怪兽一样有趣。
在不同的设备上,摄像头模组也有不同的特点。
手机上的摄像头模组就得小巧玲珑,还得功能强大。
因为手机就那么点地方,还得满足大家各种各样的拍照需求,什么自拍啊,拍美食啊,拍风景啊。
这就像在一个小厨房里要做出满汉全席一样不容易。
而相机上的摄像头模组呢,往往更专业,就像专业的厨师在大厨房里做菜,可以用各种高级的工具和食材,能拍出更专业的照片。
现在啊,摄像头模组的发展也特别快。
摄像头模组知识范文
摄像头模组由摄像头本身和模组组成,摄像头本身是指捕捉图像的机
械部件,而模组则是摄像头配件中最重要的一个。
它是摄像头、拍摄图像、把图像传输到电脑等操作的控制器,其包括多个部件,如光学元件、模拟
电路板、图像采集板、处理板、驱动芯片、校准程序、图像处理算法等。
1.捕捉图像:摄像头模组能够捕捉、清晰地显示摄影内容,用户可以
在拍摄时调整摄像头方向或者焦距。
2.图像传输:摄像头模组能够将拍摄的画面实时传输到电脑或者其他
设备,从而实时观看、记录、分享或者处理拍摄的画面。
3.调整参数:摄像头模组能够与设备连接,调整参数,如曝光补偿、
白平衡调整等,从而达到满足拍摄要求的品质。
4.录像:摄像头模组可以实现不断录制视频,从而记录节目和文件,
实现电视录像。
系统组-揭应平20150914摄像头模组相关知识模组基本结构AF Type FF Type模组主要器件AF Type模组主要器件:1.Sensor (传感器)2.LENS(镜头)3.VCM(音圈马达)4.IR & BG(滤光片)5.Bracket (底座)6.PCB (基板)FF Type模组主要器件:1.Sensor (传感器)2.LENS(镜头)3.Holder(底座)4.IR & BG(滤光片)5.PCB (基板)CSP Sensor模组相关工艺注:每个厂家的生产流程都各不同,基本的流程都是差不多;CSP 的工艺就相对COB 简单很多;COB Sensor模组相关工艺注:上面是基本的COB 工艺流程,各个工艺会每个厂家都有一定的区别;当然某些客户对测试会有一些特殊要求;例如在调焦前及检测后做一次震动,用来确认Particle 的问题;一般Sensor分类按制造工艺来分为CSP & COBCSP: Chip scale package(Sensor底部锡球通过锡膏与FPC开窗PAD接触连接)COB: Chip On Board (通过胶使Sensor与FPC相接触)1.Sensor的分类1.Sensor的分类CSP & COB优缺点对比CSP:优点:模组工艺简单,Particle容易控制;生产良率高;缺点:在成像区表面有Cover Glass层,增加了Sensor本身成本,成本高; COB: Chip On Board优点:1.产品光透性相对较好;2.模组厚度相对较低,对LENS后要求小;缺点:1.模组厂商设备投入大;2.制程复杂,良率较难控制(尤其是POD & POG);2.LENS 相关参数2.LENS 相关参数EFL介紹EFL為Effective Focal Length的縮寫,意思是有效焦距。
有效焦距就是透鏡系統中心到成像焦點的距離(即光學系統中心到成像面的距離)。
摄像头模组基础知识扫盲
照相机模组的结构主要包括摄像头主体、控制电路、晶片、处理器、显示屏、电池等部件。
它们的功能是收集需要处理的视频信号,通过晶片及处理器处理和输出到显示屏,实现图片或视频的传输。
从外形上分,摄像头模组的外形有枪型、球型、罩型等,其中枪型摄像头模组主要用于长距离安全监控,球型摄像头模组用于多用途监控,例如家庭安防监控,而罩型摄像头模组则用于近距离的监控。
摄像头模组主要由硬件和软件两部分组成。
硬件包括镜头、摄像机模组、录像机模组等部件。
镜头是摄像头模组的核心部件,允许光线进入摄像头,控制光线的聚焦距离和角度,影响拍摄的效果。
摄像头模组用于捕捉图像并将图像变成数字信号,将其输出到处理器进行处理。
摄像头模组(CCM)介绍:⼀、摄像头模组(CCM)介绍:1、camera特写摄像头模组,全称CameraCompact Module,以下简写为CCM,是影像捕捉⾄关重要的电⼦器件。
先来张特写,各种样⼦的都有,不过我前⼀段时间调试那个有点丑。
2、摄像头⼯作原理、camera的组成各组件的作⽤想完全的去理解,还得去深⼊,如果是代码我们就逐步分析,模组的话我们就把它分解开来,看他到底是怎么⼯作的。
看下它是有那些部分构成的,如下图所⽰:(1)、⼯作原理:物体通过镜头(lens)聚集的光,通过CMOS或CCD集成电路,把光信号转换成电信号,再经过内部图像处理器(ISP)转换成数字图像信号输出到数字信号处理器(DSP)加⼯处理,转换成标准的GRB、YUV等格式图像信号。
(2)、CCM 包含四⼤件:镜头(lens)、传感器(sensor)、软板(FPC)、图像处理芯⽚(DSP)。
决定⼀个摄像头好坏的重要部件是:镜头(lens)、图像处理芯⽚(DSP)、传感器(sensor)。
CCM的关键技术为:光学设计技术、⾮球⾯镜制作技术、光学镀膜技术。
镜头(lens)是相机的灵魂,镜头(lens)对成像的效果有很重要的作⽤,是利⽤透镜的折射原理,景物光线通过镜头,在聚焦平⾯上形成清晰的影像,通过感光材料CMOS或CCD感光器记录景物的影像。
镜头⼚家主要集中在台湾、⽇本和韩国,镜头这种光学技术含量⾼的产业有⽐较⾼的门槛,业内⽐较知名的企业如富⼠精机、柯尼卡美能达、⼤⽴光、Enplas等传感器(sensor)是CCM的核⼼模块,⽬前⼴泛使⽤的有两种:⼀种是⼴泛使⽤的CCD(电荷藕合)元件;另⼀种是CMOS(互补⾦属氧化物导体)器件。
电荷藕合器件图像传感器CCD(Charge Coupled Device),它使⽤⼀种⾼感光度的半导体材料制成,能把光线转变成电荷,通过模数转换器芯⽚转换成数字信号。
CCD由许多感光单位组成,通常以百万像素为单位。
摄像头模组基础扫盲手机摄像头常用的结构如下图37.1所示,主要包括镜头,基座,传感器以及PCB部分。
图37.1CCM(compact camera module)种类1.FF(fixed focus)定焦摄像头目前使用最多的摄像头,主要是应用在30万和130万像素的手机产品。
2.MF(micro focus)两档变焦摄像头主要用于130万和200万像素的手机产品,主要用于远景和近景,远景拍摄风景,近景拍摄名片等带有磁条码的物体。
3.AF(auto focus)自动变焦摄像头主要用于高像素手机,具有MF功能,用于200万和300万像素手机产品。
4.ZOOM 自动数码变焦摄像头主要用于更高像素的要求,300万以上的像素品质。
Lens部分对于lens来说,其作用就是滤去不可见光,让可见光进入,并投射到传感器上,所以lens相当于一个带通滤波器。
CMOS Sensor部分对于现在来说,sensor主要分为两类,一类是CMOS,一类是CCD,而且现在CMOS是一个趋势。
对于镜头来讲,一个镜头只能适用于一种传感器,且一般镜头的尺寸应该和sensor的尺寸一致。
对于sensor来说,现在仍然延续着Bayer阵列的使用,如下图37.2所示,图37.3展示了工作流程,光照à电荷à弱电流àRGB信号àYUV信号。
图37.2图37.3图37.4图37.4展示了sensor的工作原理,这和OV7670以及OV7725完全相同。
像素部分那么对于像素部分,我们常常听到30万像素,120万像素等等,这些代表着什么意思呢?图37.5解释了这些名词。
图37.5那么由上面的介绍,可以得出,我们以30万像素为例,30万像素~= 640 * 480 = 3 0_7200;可见所谓的像素数也就是一帧图像所具有的像素点数,我们可以联想图像处理的相关知识,这里的像素点数的值,也就是我们常说的灰度值。
像素数越高,当然显示的图像的质量越好,图像越清晰,但相应的对存储也提出了一定的要求,在图像处理中,我们也会听到一个概念,叫做分辨率,其实这个概念应该具体化,叫做图像的空间分辨率,例如72ppi,也就是每英寸具有72个像素点,比较好的相机,能达到490ppi。
摄像头模组知识介绍
由于科技的快速发展,市场上的摄像头模组也在不断演进,从最初的高质量的模组到现在的模组更为复杂,性能也更加优越。
摄像头模组是一种可以实现视频、图像采集,处理和显示的一种集成电路模块,它是相机系统的重要组成部分,和其它的组件一起构成一个完整的相机系统。
摄像头模组的设计一般可以分为两部分,一部分是模组本身,由传感器、模组处理器、输出接口、电源模块等组成;另外一部分是配套的辅助硬件,如控制单元、激励板、数字滤波器等。
其中,摄像头模组本身占据了主要的比重,即模组的传感器、处理器、输出接口和电源模块,以下将对摄像头模组的各个组成部分进行介绍。
首先,摄像头模组的传感器是最重要的组成部分,控制着整个模组的性能,其主要任务是将光能转换为电信号存储于摄像头中,也就是可以看到的图像信息。
摄像头模组中最常用的传感器有CCD和CMOS,它们的主要区别在于CCD可以获得更高的图像分辨率,而CMOS在噪声控制和功耗方面更优。