焊线工艺规范
1 范围 (2)
2 工艺 (2)
3 焊接工艺参数范围 (3)
4 工艺调试程序 (5)
5 工艺制具的选用 (6)
6 注意事项 (8)
1 范围
1.1 主题内容
本规范确定了压焊的工艺能力、工艺要求 .工艺参数、工艺调试程序、工艺制具的选用及注意事项。
1.2 适用范围
1.2.1 ASM-Eagle60. k&s1488机型。
1.2.2 适用于目前在线加工的所有产品。
2 工艺
2.1 工艺能力
2.1.1 接垫最小尺寸：45µm×45µm
2.1.2 最小接垫节距(相邻两接垫中心间距离)：≥60µm
2.1.3 最低线弧高度：≥6 mil
2.1.4 最大线弧长度：≤7mm
2.1.5 最高线弧高度：16mil
2.1.6 直径：Eagle60:Ф18—75um , K&S1488: Ф18—50um
2.2 工艺要求
2.2.1 键合位置
2.2.1.1 键合面积不能有1/4以上在芯片压点之外，或触及其他金属体和没有钝化层的划片方
格。
2.2.1.2 在同一焊点上进行第二次键合，重叠面积不能大于前键合面积的1/3。
2.2.1.3 引线键合后与相邻的焊点或芯片压点相距不能小于引线直径的1倍。
2.2.2 焊点状态
2.2.2.1 键合面积的宽度不能小于引线直径的1倍或大于引线直径的3倍。
2.2.2.2 焊点的长度：键合面积的长度不能小于引线直径的1倍或大于引线直径的4倍。
2.2.2.3 不能因缺尾而造成键合面积减少1/4，丝尾的总长不能超出引线直径的2倍。
2.2.2.4 键合的痕迹不能小于键合面积的2/3，且不能有虚焊和脱焊。
2.2.3 弧度
2.2.
3.1 引线不能有任何超过引线直径1/4的刻痕、损伤、死弯等。
2.2.
3.2 引线不能有任何不自然拱形弯曲，且拱丝高度不小于引线直径的6倍，弯屏后拱丝最
高点与屏蔽罩的距离不应小于2倍引线直径。
2.2.
3.3 不能使引线下塌在芯片边缘上或其距离小于引线直径的1倍。
2.2.
3.4 引线松动而造成相邻两引线间距小于引线直径的1倍或穿过其他引线和压点。
2.2.
3.5 焊点与引线之间不能有大于30º的夹角。
2.2.4 芯片外观
2.2.4.1 不能因键合而造成芯片的裂纹、伤痕和铜线短路。
2.2.4.2 芯片表面不能有因键合而造成的金属熔渣、断丝和其他不能排除的污染物。
2.2.4.3 芯片压点上不能缺丝、重焊或未按照打线图的规定造成错误键合。
2.2.5 键合强度
2.2.5.1 对于25um线径拉力应大于5g,23um线径大于4g,30um铜线大于7g
注: 当作破坏性试验时，断点不应发生在焊点上。
2.2.5.2 对于25um线径,要求铜球剪切力大于25g.
2.2.6 框架不能有明显的变形,管脚.基岛镀层表面应致密光滑,色泽均匀呈银白色,不允许
有沾污.水迹.斑点.异物.发花.起皮.起泡等缺陷.
3. 焊接工艺参数
3.1 关键工艺参数范围
3.1.1 ASM-Eagle60焊线机
预热温度（Preheat Temperature）：220℃-230℃。
焊区温度（Bond Site Temperature）：230℃-240℃。
EFO Parameters
K&S1488焊线机
预热温度（Preheat Temperature）：220℃-230℃
焊区温度（Bond Site Temperature）230℃-250℃
注：Wire Size根据铜线标称线径设置
4 工艺调试程序:
4.1 工艺调试员基本职责
4.1.1 工艺调试员职责
4.1.1.1 以―品质‖和―UPH‖为工作重点。
4.1.1.2 从工艺方面着手逐步消除影响品质和UPH的因素。
4.1.1.3 进行过程监控。
4.1.1.4 协助主管工作。
4.1.1.5 监控当班期间工艺参数的适应性并作适当调整。
4.1.1.6 监控当班期间劈刀状况并更换。
4.1.1.7 夹具更换，调试和维护。
4.1.1.8 填写相关记录。
4.2 工艺监控程序:
4.2.1 监控人：工艺调试员,工艺工程师。
4.2.2 监控项目及参数
4.2.2.1 第一点时间（T1）。
4.2.2.2 第一点功率（P1）。
4.2.2.3 第一点压力（F1）。
4.2.2.4 第一点功率输出方式。
4.2.2.5 第二点时间（T2）。
4.2.2.6 第二点功率（P2）。
4.2.2.7 第二点压力（F2）。
4.2.2.8 第二点功率输出方式。
4.2.2.9 弧高。
4.2.2.10 反弧。
4.2.2.11 弧度因素。
4.2.2.12 烧球尺寸（BS）。
4.2.2.13 线径尺寸(WS)。
4.2.2.14 预热时间(HT1)。
4.2.2.15 加热时间(HT2)。
4.2.2.16 预热温度。
4.2.2.17 焊区温度。
4.2.2.18 劈刀打线总数。
4.2.2.19 规定的首件检验项目。
