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手机堆叠check list

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手机射频原理图和Layout的部分Checklist

手机射频原理图和Layout的部分Checklist

手机射频原理图和Layout的部分Checklist1.电源（给相关器件供电）：滤波电容靠近相关器件的管脚。

滤波电容：在直流电源正负极之间，用于滤除交流，使直流电平滑。

导线越长，电阻、电感、电容就会越大，这些都是不利于电源的输送，所以导线越短越好、越粗越好，滤波电容靠近芯片能最好地滤除干扰，如果离得太远就会受到二次干扰。

2.电源（给相关器件供电）：滤波电容的摆放顺序为低容值靠近芯片。

小电容如果放的很远的话，由于导线是有电感、电阻的，这时对高频信号就会滤波不良，效果不好，也就是用错了。

因此，小电容则必须尽量靠近IC引脚放置。

大的滤低频，小的滤高频因为大电解是卷起来的长铝箔，自身电感很大，高频阻抗很大；而小的则自身分布电感小很多，所以能过高频；3.PA，2G_PA电源上面预留0603封装22uF大电容。

（备注10uF）在Buzz6T 4G Gophone项目中，预留位置，但是并没有使用，NC。

（给PA供电的）PA电源PA对电源的要求比较高，加上这个大电容是为了提高电源的性能。

大电容滤掉PA产生的217Hz的电源纹波，使PA的供电电压保持稳定。

否则输出的功率会变化，引起功率的振荡。

考虑1：容值一般是越大约好，这个大电容是储能电容(bulk capacitor), 不是高频电容，理论上是越大PA电源纹波就会越小。

GSMPA 用几十uF就够了。

一般使用较多的6.3V/22uF的就可以。

如果考虑成本，差不多大就可以了。

这个电容体积大，一般不放在射频屏蔽罩里。

放在电池接触点附近。

现在一般新的PA，靠近电源脚放一个10UF的电源就可以兼顾TX 杂散的性能了，不过靠近电源连接器还是需要22UF左右的TAN电容，是防止bb或其他电路的电流回灌。

考虑2：耐压大一些，高于电池的电压加些余量，一般耐压>=6.3V。

考虑3：材质。

陶瓷或者钽电容都可。

成本为先。

考虑4：注意 ESR must low enough 一般<150u比较好此电容对功放的线性有很大的影响，以CDMAPA为例，如果没有这电容，ACPR 要坏几个dB.此电容值通常uF级，因为要对低频滤波，象CDMA，邻道间隔(offsetfrequency)<1MHz，此电容阻抗要对1MHz足够小。

手机堆叠设计(PCBA)

手机堆叠设计(PCBA)

手机堆叠设计关于手机设计，论坛中有不少的知识，但在手机设计初期的PCBA的堆叠方面却很少有人提及，其实堆叠的质量直接影响一款手机的生产量。

希望有这方面经验的前辈提供相关的知识让我们这些后辈也提高一下手机堆叠设计(也称系统设计)是手机研发过程中非常重要的一环.系统设计的好坏直接影响后续的结构设计,甚至其它可靠性等方面的问题.一个好的结构工程师,系统设计水平一定要过关.对ID/BB/RF/LAYOUT这几个部门的意见整合起来,是不件不容易的事情.结构工程师需要了解这方面的知识,综合起来,满足各部门所需,完成产品定义的要求.这方方面面完成,是一项全面而细致的工作.也体现兄弟们细心的一面.本贴置顶,大家可以就系统设计过程中与ID/BB/RF/LAYOUT部门沟通以及注意事项,设计经验方方面面发现自己的观点和感想.我会根据实际情况加分处理!加分范围:1~3分.應該是硬件做的事，很多小公司都給ME做，所以做出來的東西肯定不會是什麽好東西不同意楼上的说法,如果交给硬件做堆叠,出来的PCBA做结构,很难作出好产品.我是MD出身,最近专做pcba堆叠.不是小公司,230多人的方案研发公司.堆叠PCBA是一个非常综合的工作,MD,LAYOUT,RF,ID要多方位权衡,最终妥协达成一致,任何一方面太强,必然伤害其他性能.都不能算一个好的PCBA设计.其中要考虑的问题大概有一下几点:1.满足产品规划,适合做ID2.充分考虑射频天线空间3.考虑ESD/EMI4.考虑电源供电合理5.考虑屏蔽框简单6.考虑叠加厚度7.考虑各个连接简单可靠8.考虑各个定位孔,测试孔,螺丝孔,扣位避让,邮票孔等等9.预留扩展性......时间关系没有很系统的去总结,碰到具体问题必须要具体分析.我也反对3楼的说法，PCBA里有很多跟结构有关的件，SPEAKER、MIC、RECEIVER、BATTERY、ANTENNA、KEYPAD_FPC、SIDEKEY、HINGE、FPC、CONNECTOR、LCD、等等太多了，这些都是直接跟结构相关的器件，需要考虑到方方面面的问题，MD不去堆谁堆呀，当然选件以及摆放位置多听听其它人的意见是很不错的。

手机堆叠设计基础

手机堆叠设计基础
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• 5，注意侧键焊盘和dome的距离。 • 6、由于电池卡扣常由于内置天线，摄像头等的影 响会设计在下部，因此电池连接器要求如果放在 下部就必须中间放置以防止电池间隙不均。 • 7、sim卡座的高度和基带的屏蔽罩有很大关系， 直接影响整机高度，需要合理放置屏蔽罩内元器 件的位置减低屏蔽罩高度和提高屏蔽罩的平面度 和强度。在屏蔽罩内的拐角处不允许放置高度距 离在屏蔽罩内顶面在0.2mm内的器件。 且要考虑 sim卡的出卡设计！
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谢 谢！
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• 五、主板堆叠厚度 • 主板堆叠厚度的控制： 总的原则:主板堆叠的高度 要尽量平均,影响整机厚度的最高点(高度瓶颈)和 其他地方高差要尽量小,尽量通过器件位置的调整 实现宽度,高度,和长度方向的尺寸都尽量小. • 1、主板板厚设计尺寸0.9mm，在造型中做1mm （包含公差)以及焊锡的厚度； • 2、主板bottom层对高度有影响的元器件主要有： 耳机座；电池连接器；屏蔽罩；SIM卡座；IO连 接器等，钽电容。
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• 4、 PCB拼板设计外框四个角一定要倒圆角，以 免锐利的直角损坏真空包装，导致PCB氧化，产 生功能不良，另外邮票孔的设计要充分考虑SMT 时的牢度和突出板边器件的避让。 • 5、PCB和DOME的定位 ? 在硬件布线允许的情 况下,最好能在主板上开两个或3个贴DOME的定 位孔,位于主板的对角线方向,这样产线在贴DOME 的时候可以做一个夹具来保证贴DOME的准确性. 在硬件布线不允许开孔的情况下,在主板DOME上 在最远位置放置两个或三个直径1. 0mm的丝印点 （或者用MARK的中心露铜点，也为1.mm直 径），用于DOME和主板的定位。

手机stacking设计方案分析

手机stacking设计方案分析

手机stacking设计方案分析手机stacking设计方案分析随着科技的不断发展，智能手机已经成为了人们生活的日常必备品之一。

而在手机领域，stacking设计方案也是一个备受关注的话题。

那么，什么是手机stacking设计方案？它有什么优点和缺点呢？下面我们就来一起探讨一下。

一、什么是手机stacking设计方案Stacking技术是指将芯片堆叠起来组成一个功能强大的芯片组，也就是将多个零部件组成一个整体，以达到节省空间、降低功耗、增加性能等方面的优势。

而在手机中，stacking技术就是将多个芯片组合在一起，形成一个紧凑的芯片组，以提高手机的性能和用户体验。

手机stacking设计方案有两种，一种是竖向stacking，即将各个芯片垂直砌在一起；另一种是横向stacking，即将芯片水平堆叠在一起。

目前市场上采用的多为竖向stacking设计方案。

二、手机stacking设计方案的优点1. 提高性能stacking设计方案可以将多个功能芯片集成在一起，例如处理器、存储、无线模块等，提高了手机的运行速度和性能。

2. 节省空间stacking设计方案比传统的集成方案更加紧凑，可以将多个芯片组合在一起，从而节省手机内部空间，能够让手机更加薄型化。

3. 降低功耗采用stacking技术之后，各个芯片之间的距离变得更加紧密，可以降低信号传输的耗能。

同时，由于芯片集成在一起，可以共享供电线路，避免了重复供电，更加节能环保。

4. 提高可靠性手机stacking设计方案可以减少芯片之间的连线，避免了因为线路的折断或连接不良等问题导致的功能故障。

同时，由于各个芯片集成在一起，也可以避免因为湿气等外界环境导致的芯片短路的情况。

三、手机stacking设计方案的缺点1. 技术难度较高由于手机stacking设计方案需要将多个芯片集成在一起，需要对芯片的尺寸、连接方式、供电等多方面进行优化和考虑，因此技术难度较高，需要大量的研发和调试。

手机堆叠设计----必读

手机堆叠设计----必读

1一般电路板设计利用protel等会生成emn和emp文件2打开proe 先导入emn文件注意一定要勾选组件和包含导入的对话框3 然后进行更改，比如板子厚度等等，特别注意其中的一些选项4产生草绘界面，有时软件之间的不兼容，都可以导致该图形不封闭，于是需要自己在草绘中修改直至可以封闭为好！5这是自动生成的电路板的光板文件已经生成了，好像系统默认颜色不对6 这时会弹出对话框需要查找emp对应文件，自己找到刚才的位置。

在生成中速度好慢啊！共有一千多个元器件！漫长的等待！！！8 好了，基本已经生成，但是颜色不对，好像板子大了很多！我们可以对此进行下修改，打开板子的零件，进行切割，在导入文件时，外框线已经有了，不需要我们自己画，只要找边界就好了！对了，顺便把颜色也改改！好了，再退回到总装图看看吧！已经很清晰了！最终的效果在这里看到的PCB的仿真设计，我想应该还不是真正的仿真设计，只是一个PCB板上的各个元件与板上的元件之间及与其它结构件之间的三维间隙检查之用，即检查它们之间会不会碰撞，或一些有安全距离要求的，看是不是合符要求，再就是给三维布线提供方便。

而真正的仿真，应该是在电气设计软件中，通过模拟上电，来检查得到的数据参数是否合符设计的要求，而Altium公司的软件的新版本，能在软件界面上加上虚拟的如示波器，电压表、电流表、旋钮等，并对一些检测点进行检测，通过非常直观的数据显示，来做仿真。

还能将结构件导入到电气软件中去，与PCB板进行三维间隙检查4、常用平台（常用基带、RF、PA、字库等芯片讲述）5、堆叠前准备事项（高度预算、元件准备）6、 ESD/EMI（EMI、ESD认识及设计注意点）7、天线设计注意事项（有利于天线设计原则）8、 CAD 2D布局3D布局（CAD中对PCBA进行2D布局/proe中进行3D布局）9、 Proe ECAD 自动生成3DPCBA图（导入HW输出的EMN文件进行3D细化布局与核对）10、堆叠细化（SIM CONN、T CARD、Battery conn、speaker、Seliding、Camera等部件）。

华为堆叠配置

华为堆叠配置

华为堆叠配置⼀、Master配置<HUAWEI> system-view immediately #进这个模式修改配置不需要commit[HUAWEI] stack[HUAWEI-stack] stack member 1 domain 10[HUAWEI-stack] stack member 1 priority 16[HUAWEI] interface stack-port1/1[HUAWEI] interface stack-port1/2[HUAWEI] interface 100GE 1/0/2[HUAWEI-100GE1/0/2] description "Link_CSS"[HUAWEI-100GE1/0/2] shutdown[HUAWEI-100GE1/0/2] port mode stack[HUAWEI-100GE1/0/2] stack-port 1/1[HUAWEI-100GE1/0/2] undo shutdown[HUAWEI] interface 100GE 1/0/6[HUAWEI-100GE1/0/6] description "Link_CSS"[HUAWEI-100GE1/0/6] shutdown[HUAWEI-100GE1/0/6] port mode stack[HUAWEI-100GE1/0/6] stack-port 1/2[HUAWEI-100GE1/0/6] undo shutdown<HUAWEI> save<HUAWEI> reboot<HUAWEI> display stack⼆、Slave配置<HUAWEI> system-view immediately[HUAWEI] stack[HUAWEI-stack] stack member 1 renumber 2<HUAWEI> save<HUAWEI> reboot[HUAWEI] stack[HUAWEI-stack] stack member 2 domain 10[HUAWEI-stack] stack member 2 priority 1[HUAWEI] interface stack-port2/1[HUAWEI] interface stack-port2/2[HUAWEI] interface 100GE 2/0/2[HUAWEI-100GE2/0/2] description "Link_CSS"[HUAWEI-100GE2/0/2] shutdown[HUAWEI-100GE2/0/2] port mode stack[HUAWEI-100GE2/0/2] stack-port 2/1[HUAWEI-100GE2/0/2] undo shutdown[HUAWEI] interface 100GE 2/0/6[HUAWEI-100GE2/0/6] description "Link_CSS"[HUAWEI-100GE2/0/6] shutdown[HUAWEI-100GE2/0/6] port mode stack[HUAWEI-100GE2/0/6] stack-port 2/2[HUAWEI-100GE2/0/6] undo shutdown<HUAWEI> save<HUAWEI> reboot三、最后开启管理⽹⼝检测[HUAWEI] interface MEth0/0/0[HUAWEI-MEth0/0/0] dual-active detect enable #配置管理⽹⼝的双主检测功能说明：在管理⽹⼝检测⽅式中，要求堆叠管理⽹⼝必须配置IP地址，堆叠后只显⽰⼀个管理⽹⼝MEth0/0/0，只需要在这⼀个管理⽹⼝下配置IP 地址即可成员设备之间的管理⽹⼝相互直连也可以实现双主检测。

手机结构设计检查表

螺BOSS丝柱设计
1
以内。螺丝柱加支撑筋30 MM个,螺丝间距螺丝布置是否合理？BOSS螺丝柱侧边4-6条(支撑筋条。上下压住。注意缩水，容易折断。
2
牙以上.螺丝种类尽量少。颜色区分螺丝1.4，缩合长度5
3
,H2.5牙，保证有效锁合53.4*内径1.1自攻牙：P0.5自攻螺丝柱：外径1.4H1.5牙，保证有效锁合53.8*内径2.1机械牙：P0.31.4铜螺母螺丝柱：外径，保，机械牙：P0.3内径2.4否则易裂开）*1.11.4镁合金螺丝柱：外径2.5（最小H1.5证有效锁合5牙
0.2向间隙Z
筋条
1
0.5-0.6 0.8，电池盖筋条筋厚
拔模角
1
外观面，配合面等必须拔模。
2
°，电池仓33°，反止口°，壳体内表面1.5°，止口外观面拔模3°，最小2.5°，镁合金屏框3°平行拔模，最小0.75°，前壳LENS槽1.5°，按键和壳体11°，°，镁合金电池仓2°，镁合金按键处0.5
3
1.1.结构堆叠详细设计checklist
结构堆叠设计CHECKLIST（设计要点，红色为必检）
项目名称
日期
检查清单填写要求：1、“Y,N,N/A”栏目的填写：2、“对应措施的举证/权衡考虑因素”栏目的填写：
1.1 Yes表示考虑并遵循了该项要求；2.1当标记“Yes”表示考虑并遵循了该项要求；
1.2 No.表示未考虑或未遵循该项要求；2.2当标记“No”表示未遵循该项要求时应填写原因或权衡因素；
3
0.2内部避让间隙
3
按键最多偏心0.2，否则手感不好。
4
按键四周是否都有支撑，会不会歪斜。
1°0.5－2.0°。标准拔模角其他
柱定位设计

【科普知识_12】手机layout（堆叠）流程

【科普知识_12】手机layout（堆叠）流程导读layout这个词，听起来很神秘，实际上简单的说就是摆件，很多大公司都有专门的系统架构部，就是做前期的堆叠及工艺研究，真正的layout高手，一定首先必须是结构高手，否则只知道摆放器件，而不知道器件到底摆的哪里最优，摆在其他地方有什么问题，整机结构设计方案是什么也不清楚，那就不是一个真正的对得工程师，今天就简单说一下大致的堆叠流程；在开始layout之前，需要根据产品定义的要求，完成初步的厚度表，长度表和宽度表，然后在开始3D上的layout，即通常的摆件;根据产品定义的厚度要求，我们首先要列出各个部件累积在一起的厚度，通过搭积木的方式使厚度尺寸能满足设计的要求。

包括整机和局部的厚度，各个部分的厚度根据具体的情况来调整，这时的厚度表可能不是很完善，但这是设计之初的方案，以后在PRO/E中详细设计时，可以随时进行更新。

1.确定PCB的尺寸：长宽厚确定后，我们需要根据整机的长宽来确定PCB的尺寸，一般PCB的尺寸比outline单边小3mm左右，但针对不同的机型，尺寸也有变化；如折叠机靠近轴部分的PCB要离的更远一些，底端I/O部分的pcb距离outline要近一些，可能2.5到2.0mm就足够了。

2.利用已有的3D layout模板将PCB相关的尺寸修改到要求，这样我们就可以在PCB上按上面的三个表格逐一来摆件了。

3.在每调用一个3D文件进行layout时，一定要仔细和spec进行对照，是否3D的尺寸ok。

包括焊盘的尺寸。

4.将需要的零部件按尺寸布置好后，需要确定螺钉孔的位置及大小，高度空间上能否放置螺钉等。

一般我们采用M1.4和M1.6的螺钉，我们将已定义好的螺钉柱库文件装配到layout中。

5.在需要放置卡勾的地方，将卡勾的组件装配到layout中，看卡勾能否放下，位置是否合理。

6. 放置MIC，motor，针对不同的平台，对于mic可能需要进行密封，这时要考虑mic套的厚度和尺寸。

手机堆叠设计规范

面积是否在 450mm2 以上(如果天线面积内有高于 1.5mm 以上的金属伯，需把此部份的占用 面积去除)；
三频，PCB 板距 PIFA 天线金属面距离 Z 是否在 7mm 以上的高度，同时占用 PCB 板的 面积在 450mm2 以上(如果天线面积内有高于 1.5mm 高度以上的金属件，需把此部分的占用 面积去除)；
②装配 LCD 根据产品定义书选择合适大小的 LCD，譬如 2.8mm 的 QVGA 屏幕。需要注意的是 LCD 有两种连接方式：一种是压焊的；一种是通过连接器连接的(ZIF 或者板板连接器，以 ZIF 居 多。 LCD 模组的模型建立需要注意，LCD 的厚度尺寸需要计算公差，即按 MAX 值建立，背 胶的厚度也需要画出。
③装配 Receiver Receiver Y 方向离外观 Outline 线留 2.0mm，最小；和 LCD 之间最好能留 0.8mm，这样 Receiver 和 LCD 之间可以长一根完整的筋，利于 LCD 保护。X 防线，Receiver 最好和 PCB 居中摆放，便于 ID 造型。
④按键区域的绘制 接键区域的绘制如下图，主要是宽度需要在 30mm 以上，才能布局，另外
天线支架往往是多用途的： ⑴固定 Camera； ⑵固定 Speaker； ⑶蓝牙天线支架共用； ⑷形成密封音腔； ⑸固定马达。
②RF 器件摆件空间 RF 器件主要是由 Trancever 和 PW 两部分组成，Trancever 屏蔽罩靠上，PA 靠下，两者
摆件面积之和的要求大概为 400mm2。
下面摆件的方式薄 2.0mm，但是这样的堆叠形式，摆件面积会很小，对摆件要求很高。 由于电池贴板后，摆件面积相对会压缩很多，为弥补摆件面积不足的问题，一般可以将
正面按键下面作为摆件区域，按键做 FPC 架在摆件上，或者增加一个小板来增大摆件面积。 摆件形式会在后面陆续讲到。

测试check List

测试 Check List1. 引言测试 Check List 是测试过程中的一项重要工具，用于确保测试的全面性和准确性。

本文档将介绍如何编写和使用测试Check List。

2. 撰写测试 Check List 步骤2.1 确定测试范围在撰写测试 Check List 之前，首先需要明确测试的范围。

测试范围应该包括待测系统的功能、性能、安全性等方面。

2.2 列出待测功能点根据测试范围，列出待测的功能点。

每个功能点应该明确描述功能的预期行为。

示例：功能点预期行为用户登录登录成功后跳转到主页发布新文章成功发布后在文章列表中显示修改用户信息保存修改后，信息应更新到数据库删除评论删除后评论应从数据库中删除2.3 列出待测边界条件边界条件是指系统中的特殊情况，如极限值、异常值等。

列出待测边界条件可以帮助测试人员更全面地覆盖系统的各种情况。

示例：功能点边界条件发布新文章文章标题为空发布新文章文章内容超过最大长度修改用户信息用户名包含特殊字符删除评论评论ID不存在2.4 列出待测的关键功能点关键功能点是指对系统核心功能进行测试的功能。

列出待测的关键功能点，可以帮助测试人员重点关注系统的重要部分。

示例：•用户注册•支付功能•数据加密2.5 根据测试需求添加测试用例根据待测功能点和边界条件，为每个功能点编写相应的测试用例。

测试用例应包括输入、预期输出和实际输出。

示例：测试用例 1：功能点：用户登录输入：用户名、密码预期输出：登录成功实际输出：登录成功测试用例 2：功能点：发布新文章输入：文章标题、文章内容预期输出：文章成功发布实际输出：文章成功发布2.6 检查测试用例的覆盖范围在添加测试用例后，需要检查测试用例的覆盖范围。

确保所有待测功能点和边界条件都有相应的测试用例。

2.7 根据测试需求添加测试数据根据测试用例的输入要求，准备测试所需的测试数据。

确保测试数据覆盖了各种情况，包括正常情况和异常情况。

2.8 评审和修正测试 Check List在完成测试 Check List 的编写之后，需要进行评审。

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主板
天线
给出堆叠前是否让天线厂参与评审，是否导入天线厂评审的意见 屏蔽盖上的开孔是否满足 主板传导性能是否达标（GSM发射功率≥32.5dBm，接受灵敏度≤-109dBm DCS发射功率≥29.5dBm，接受灵 敏度≤-108dBm） monopole天线，2G：天线净空区域H≥10mm，TD：天线净空区域≥12mm；有效面积：2G:S≥400mm²,TD:S≥ 500mm²；在天线投影区内，PCB以及按键DOME对应区域是否净空，是否有闭合的金属环 PIFA天线，天线有效高度2G：H≥7mm，TD： H≥8mm；天线有效利用面积2G：S≥550mm²，TD：S≥650mm ²；在天线投影区内，是否有闭合的金属环 扬声器的位置；磁缸是否预留接地位置(特别是speaker靠近天线的情况)；PCB 是否预留0402串位电感的 位置(前期使用0 ohm电阻代替)，且串位电感位置尽量靠近speaker焊盘；线长是否做到最短；SPK引线是 否能做到固定摆放；摆线是否做到远离天线 camera的位置；是否使用直插式camera；camera四周是否打地墙；若使用FPC 的camera ，FPC两面是否做 屏蔽处理（天线环境而定）；camera 装饰件若要使用金属材料，是否落在天线的投影区域； MIC的位置是否在天线的投影区域内，MIC线长是否做到最短 马达和受话器的位置，引线是否最短，摆放是否固定 螺钉距离天线馈电点中心应保持至少3mm 电池和天线的距离是否能够保证在5mm以上 天线支架对应的位置，是否使用螺钉固定，是否保证天线的完整性 FPC状态描述；FPC是否做了屏蔽处理 金属部件接地处理描述：前面壳全金属是否预留六点对称接地位置；前壳两金属条是否预留六点对称接地 处理；前壳H型金属是否预留六点对称接地处理；使用金属电池后盖是否预留四点对称接地处理；LCD开窗 饰条金属框是否四点对称接地；金属按键及按键金属饰条是否预留接地位置；对应结构预留接地点的位 置，主板上是否预留了足够大的露铜区域，是否采用SMT弹脚的方式接地。 GPS天线：GPS天线模块PCB板以上空间是否有金属或导电材质,两侧的主板是否有净空5mm CMMB天线：馈点距离屏蔽盖5mm以上，CMMB天线馈点与主天线馈点要分别做到主板的两侧 BT天线：BT天线周围是否有金属或导电材质 天线材质，天线性能在目前的基础上难以达到标准的前提下，是否考虑使用传导性能更好的材质做天线 天线馈点尺寸4X2mm,两馈点间距1.5mm.馈点位置是否和rf确认,rf测试连接器位置是否和rf确
主板边缘是否有接地漏铜 元件是否太靠近板边缘 主板其他位置是否预留有接地点
V0 V0.1（直板） 直板）
检查结果 备 注
关键要素
按键板是否为单独设计，如果是，是否考虑按键板与主板的充分接地（静电接地） ESD设计如何,是否曾经评估过,评估结果是？ 主板上是否有高度过高的元器件 是否有BGA封装的器件对贴，LCD等焊盘不能在BGA器件焊盘的背面 PCB的厚度以及层数,是否可以通过扭力测试 主板的ESD性能是否可以达标 主板屏蔽器件的使用情况，射频不能使用屏蔽夹子，蓝牙不需要使用屏蔽夹子，基带部分是否使用屏蔽夹 子由结构根据整机可靠性确认；如果风枪口无法覆盖整个屏蔽器件，要求使用两件式屏蔽器件 如主板A面只有两个TVS管（REC电路），原则上将TVS管设计到B面，以防止TVS管掉料、掉点 主板上的测试点除TX、RX、VBT、GND、CHAG、PWKEY外全部用露油覆盖，T3G平台需外加SIMRST、SIM_Vcc 、SIM IO、SIMCLK、KROW1、KROW2、KCOL1测试点用于软件下载 焊接器件应该有正负极标记，MIC、SPK、REC引线的焊盘处应有正负标记，可以区分元件的焊接方向，焊 盘面积不能过小，否则易假焊，焊盘离板边距离不小于2mm；BGA焊盘周围应该增加丝印定位，方便焊接跟 SMT目检。 LCD焊盘设计位置不允许有盲孔，避免多次焊接后掉点，无法避免有盲孔的必须增加盲孔点数 MTK6235平台CPU主板焊盘大小必须为0.27mm~0.3mm，且焊盘规则大小一致。 主板上空贴的焊盘，确定不使用的，必须用绿油覆盖；在和壳体有接触风险位置的空贴焊盘，不能上锡 焊接型LCD,FPC的焊盘要设计定位孔，防止焊偏及提高效率；实在不能加定位孔的一定要叫定位白点。 所有主板，不允许采用压敏电阻，要用压敏电阻的地方统一改为TVS管 USB,耳机座的设计应该在同一平面垂直或水平放，不能为90°摆放，防止组装时候互相干涉 按键金手指的盲孔口不应放在金手指的中间，应该放在金手指的旁边，防止按键失效 要求所有项目主板，要求最少做8层板，板厚最小1.0mm 基带屏蔽盖内32.768M晶振上方相应屏蔽盖位置应避空 屏蔽件内的元器件是否与屏蔽盖存在短路的隐患，空间距离是否≥0.3mm，屏蔽件强度是否足够（偏软的 时候，跌落会导致振动而变形，从而与元器件短路），高度偏高存在短路隐患的期间，屏蔽件上开孔避空 不允许电子小料外漏，要求有壳体保护，避免用户使用时掉件 主板邮票孔设计要求避开壳体扣位，以免出现装配问题 微动开关设计要求：定位孔做沉铜设计，孔径0.8mm 主板增加一个VBAT测试点，每块主板设计两个VBAT测试点 建议主板上FLASH与CPU间距应该大于4mm，便于维修和点胶 根据产品定义,检查堆叠是否符合产品定义要求
电声器件
ESD静电要求 75 76 77 78 ESD静电要求 79 80 81 82 83 84
敏感器件距离主板边缘不得小于2mm，常规器件不得小于0.5mm，手写笔正下方不得出现敏感器件并预留露 铜 常规接地漏铜设计：LCD铁框、主/侧按键、听筒、I/O、LED灯（如手电筒灯、呼吸灯）、轨迹球等器件附 近预留接地点；接地点面积不得小于3*4mm，接地点与周边器件的距离大于1.5mm（防止后续生产加工中引 起短路） 多板设计需要单板地在结构上通过导电材料与主参考地导通（如单体按键板、单体SIM卡小板，上滑盖/翻 盖小板）,堆叠设计时就应充分考虑。 滑盖机滑轨需要设计接地方式 滑盖/翻盖机FPC引脚设计，要求FPC两端均预留铜皮引脚，可直接贴合在相应接地露铜（面积5*5mm）上 （露铜周边2mm范围内无器件以防止短路） lcd背面pcb板是否预留露铜,以备ESD需要 dome区域主板作露铜,三处. lcd和键盘之间预留0.7mm以上空间,阻挡esd 主板露铜/屏蔽盖满足±8KV接触放电要求 听筒、MIC、喇叭、GPS、触控IC、耳机插座、I/O口、侧按键、呼吸灯、电视芯片等要求设计TVS管进行防 护（TVS管规格参考某某国产手机公司测试标准需求）。
88 89 90 91 92 装配可靠性检查) 93 94 95 96
作状态下电池连接器压缩量是否大于0.8mm.电池pad陷入电池端面0.2mm.聚合物电芯的电池需 设计胶壳. 天线固定是否ok,特别对于有密闭音腔泡棉和天线弹片等回弹力的设计,卡扣至少四个,卡入量 大于0.5MM.或采用螺钉固定.天线定位是否ok. 摄像头定位是否ok,FPC长度是否ok,如果是btb连接器,连接器是否有泡棉预压固定.如是FPC连 接器,装配是否方便. 马达定位是否ok,对于扁平马达是否有泡棉预压固定.弹片接触马达是否按照规格书预压要求设 计 mic等背面有焊盘器件是否会和主板或其它器件短路,是否需要设计绝缘胶纸 FPC形式侧键焊盘到pcb板边是否有大于0.5mm的距离,FPC是否有定位.FPC背面是否有支撑或后 续MD设计作支撑的空间;switch形式侧键,switch的触点压缩状态下是否突出PCB板边缘. 屏蔽支架 强度是否足够,特别对于主键盘底下的屏蔽盖.屏蔽支架是否有吸盘,吸盘尺寸直径 6mm,吸盘是否在屏蔽支架的重心 FPC软键盘支撑是否足够,FPC是否有定位孔,至少两个.直径1.2mm.FPC金手指部分是否有定位.建 议作孔定位.FPC弯折过主板处主板是否有缺口保护FPC受机壳刮擦
装配可靠性检查 85 86 87
组装顺序是否合理？ lcd定位柱主板是否有,是否有背胶,lcd和主板件预留0.1mm空间.lcd和receiver预留0.7mm以上
空间,方便结构设计
dome是否设计定位孔,至少两个,直径1.2mm 电池是否设计防呆,通常在电池插入端两侧角加两个缺口.电池是否设计抠手,方便拆装.电池工
使用几个SPK；使用两个或两个以上SPK的时候，是否注意SPK的正负极，是否在PCB预留了丝印 扬声器是否有防尘网；如果SPK没有防尘网，壳体上是否增加防尘网 扬声器正面跟壳体之间是否紧密接；一定要紧密，否则会有声音泄漏，SPK是是否需要双面胶，具体由结 构确定，原则上，双面胶不能取消 扬声器后出音孔出气是否畅通 扬声器出音孔面积占扬声器振膜面积的17%—18% 在结构设计允许的情况下，原则上要求后音腔容积在2ml以上，并密封，扬声器正面和壳体之间的距离保 证在0.3mm到1mm之间，以形成适当的前音腔，并确保扬声器正面跟壳体之间要紧密连接，防止漏音；前后 音腔要完全隔离 音腔设计时不能有狭小通道连通几个腔体，防止产生口哨声 二合一扬声器开孔面积为振膜面积15%左右，后音腔要求容积最大化，前后腔体是否隔离 使用几个MIC，是否使用了抗干扰的MIC 麦克风胶套外径统一为4.7mm，要求麦克风固定孔孔径为4.6mm，确保麦克风公用 麦克风前音腔要密封，防止声音泄露 麦克风收音孔应位于产品上不易被遮挡的位置，避免声音被阻塞 麦克风应远离天线辐射区，避免出现射频干扰 受话器出音孔面积为3平方毫米，确保出音孔正对受话器振膜中央 受话器正面跟壳体之间要紧密连接，前音腔高度范围在0.5mm-0.7mm，以避免受话器本身发音口被堵 壳体要有骨位固定受话器，但骨位不得高过后出音孔，避免阻挡后发音的畅通 受话器前后音腔要完全隔离，当后腔容积偏小时，后腔不能密封，避免前后发音互相干扰 受话器出音孔中心位置到手机边缘距离要求不小于4mm 要求振动马达固定在壳体上，确保震感的强度 振动马达需要带海绵垫，固定牢固，避免产生震动噪音 选择使用圆柱型振动马达时，在马达摆锤位置，壳体需要避空 弹片接触式器件，要求结构设计弹片完全压缩，以保证弹片接触可靠；弹片出点要求在焊盘中央 金属复合膜扬声器（1115、1318等）要求后音腔1~1.2CC，不能小也不能大，且严格要求一定做到密封 SPK/REC膜片与防尘网的距离（安全距离1.0mm以上），检查SPK本体海绵垫宽度与壳体围骨宽度是否一 致，原则上围骨宽度要大于SPK海绵垫的宽度，防止SPK装配后泡绵起皱