焊锡膏技术培训

SMT锡膏知识的培训一.锡浆的管制Sn-Ag 焊料特性: 熔点.偏高比Sn-Pb高30℃-40℃成本高润湿性差2.无铅锡膏(环保焊料)1.熔点也没大概在217℃左右2.无毒或毒性低3.热传导导电率好润湿性良好4.机械性能良好(机械强度与抗热老化性能)5.与焊接设备和工艺兼容6.焊接后易修3.PCB 的要求1.PCB材料要耐高温(可以耐焊接温度不变形)2.助焊剂氧化-还原能力加强3.N2隋性气体焊料氧化护焊技术二.锡浆的组成部份Sn96.5/Ag3.0Cu0.5合金粉部份Sn63/pb37緆浆的组成部份溶剂(化学)助焊剂部份松香(助焊)三.合金粉1.金属含量影响锡膏粘度.流动性2.含量高回焊后助焊残渣比较少(也就是金属氧化机率比较大)3.含量太高锡膏储存难(也就是储存的时间降低)4.一般锡膏储存的环境恒温2℃-10℃5.冷藏的好处有1.降低活性及化学反应2.延长表面寿命四.助焊剂的作用1 去除氧化物2.reflow 迥流过程形成或保护膜3.降低表面张力五.助焊剂的组成松香合成形成保护膜增加粘度化学溶剂分解化学物预热过程中蒸发控制粘度及流动性助焊剂催化剂清除氧化物的媒介作用分解金属表面氧化物促进温润作用添加剂控制锡膏稳定性调节粘度六.reflow profire (温度曲线)setp1 (预热区)setp2(升温区)reflow profire setp3(溶锡区)setp4(降温区)SETP11.预热区(0-150℃) 加速的温速1-3℃/SEC2蒸发的PCB板上多余的溶剂增加锡膏粘度3.PCB及零件慢慢的预热使PAD.CHIP的温度一致. SETP21.加热区(渗透区),<150℃-200℃>加速的温速2-3℃/秒2 助焊剂开始活化3.降低零件脚及PCB的焊点及锡膏金属粉末的氧化4.助焊剂被活化后保护金属表面表面再被氧化5.降低所有零件之间的温度差异6.使所有零件都能迖到迥焊炉的温度(220℃)SETP3.1.熔锡区(220℃-245℃) 加速的温速1-2℃/秒2.此区是锡膏已经达到液态3.活化的助焊剂降低金属的表面张力4.均已达到界面含金的形式SETP41.降温区降温的温速<4℃/秒参考图：SMT制程不良分布1.锡膏印刷占有率为64%2.零件置放占有率为15%3.回流焊接占有率为15%4.原材料占有率为6%一、回焊时不良分析1预热区太快:造成以下状况:锡球锡珠锡桥零件破损2.渗透区太长造成以下状况: 材料(PCB及零件)氧化立碑短路3渗透区太短造成以下状况: 立碑溶锡不良(偏移)4回焊区太长造成以下状况界面金属的形成造成焊接不良5.迥焊区太短造成以下状况溶锡不完全金属合成无速度6冷却区太快造成以下状况PCB及PAD破损零件热冲速度太大PCB焊点易脱落7冷却区太慢造成以下状况焊接强度弱灰暗(表面)二、常见不良分析组件竖起1. 组件置放不正2.加热速度太快或不均匀3.印刷锡膏太多(不均匀)4.组件的锡膏的可焊接性差锡珠1.印刷锡膏相对焊盘太多2.置放组件压力太大3.加热太快4.受潮5.PCB板上有部份溶剂(需清洗)6.PCB印刷失败后末清洁干凈7.作业过程中挤压造成桥接1.印刷: 锡膏塌落2.PCB 设计有关 1.激光3.钢网开孔方式有关方式有 2.腐蚀:腐刻如采用这种方式造成壁不光滑(塌落)4.置放组件压力太大5.置放不准6.钢网清洁不干凈7.锡膏太厚或开孔较大焊锡点不足1锡少2.钢网厚度不够3.锡膏不均匀搅拌不够4.锡膏本身金属含量空焊1.温度不够(冷焊或假焊)2.锡膏量太少3.锡膏颗粒太粗4.PCB板氧化5.温度过高时间过长。

焊锡技能培训
目录
01. 概述 03. 主要内容 05. 典型问题解析
02. 基础知识 04. 主要要求 06. 预防措施
ห้องสมุดไป่ตู้ 培训目的
01
提高焊锡技 能水平
02
掌握焊锡工艺 和技巧
03
提高工作效率 和质量
04
培养良好的职 业素养和团队
协作能力
培训对象
电子行业 从业人员
电子爱好 者
电子工程 师
电子技术 员
安全措施
佩戴防护眼镜和手套，避免 眼睛和皮肤受到伤害
使用通风设备，确保工作场 所通风良好
定期检查焊接设备和工具， 确保安全可靠
遵守安全操作规程，防止触 电、火灾等事故发生
焊接不良原因
焊锡温度过高或过低
焊接时间过长或过短
焊锡量过多或过少
焊接材料选择不当
焊接操作手法不正确
焊接环境不良，如湿度 过高、温度不稳定等
保持工作环境整洁， 避免杂物影响操作
质量标准
焊点饱满：焊点 应光滑、圆润， 无虚焊、漏焊现 象
焊接牢固：焊接 应牢固，无松动、 脱落现象
焊缝平整：焊缝 应平整、光滑， 无毛刺、凹凸不 平现象
绝缘良好：焊接 应具有良好的绝 缘性能，无短路、 漏电现象
焊料充足：焊料 应充足，无缺料、 少料现象
美观整洁：焊接 应美观整洁，无 污渍、杂物现象
02
焊接参数的控制： 控制电流、电压、 速度等参数，保证 焊接质量
03
焊接环境的控制： 保持良好的工作环 境，避免灰尘、湿 度等影响焊接质量
04
焊接缺陷的预防与 处理：及时发现并 处理焊接缺陷，保 证焊接质量
焊接安全
STEP1

2024全新焊锡培训一、引言随着科技的飞速发展，焊锡技术在电子制造业中的应用越来越广泛。

为了提高我国电子制造业的整体水平，培养高素质的焊锡技术人才，我们特推出2024全新焊锡培训课程。

本课程旨在为广大电子制造从业者提供系统的焊锡技术培训，帮助学员熟练掌握焊锡技能，提高生产效率，降低生产成本，提升产品品质。

二、培训目标1. 理论知识：使学员全面了解焊锡技术的基本原理、工艺流程、设备使用与维护等相关知识。

2. 实践操作：培养学员具备熟练的焊锡操作技能，能独立完成各类电子产品的焊接工作。

3. 技能提升：帮助学员掌握先进的焊锡技术，提高生产效率，降低不良率。

4. 质量意识：强化学员的质量意识，确保焊接质量符合国际标准。

5. 安全生产：使学员了解焊锡作业中的安全知识，预防事故发生，保障人身安全。

三、培训内容1. 焊锡技术基础知识：介绍焊锡技术的发展历程、分类、应用领域等，使学员对焊锡技术有一个全面的认识。

2. 焊锡材料与设备：讲解常用焊锡材料（如焊锡丝、焊锡膏等）的性能、选用及设备（如焊接台、烙铁等）的使用与维护方法。

3. 焊接工艺：详细讲解焊接前的准备工作、焊接过程、焊接后的检查与处理等工艺流程。

4. 焊接操作技巧：教授学员掌握各种焊接方法（如手工焊接、波峰焊接、再流焊接等）的操作要领，提高焊接质量。

5. 焊接质量控制：介绍焊接质量的评价标准，分析焊接缺陷产生的原因及解决方法。

6. 焊接安全与防护：讲解焊接作业中的安全知识，提高学员的安全意识，预防事故发生。

7. 实践操作：安排学员进行大量的实践操作，使学员熟练掌握焊锡技能。

四、培训方式1. 理论教学：采用多媒体教学，结合实际案例，使学员更容易理解和掌握理论知识。

2. 实践操作：安排学员进行实践操作，现场指导，确保学员掌握焊接技能。

3. 互动讨论：鼓励学员提问，及时解答学员在学习和操作过程中遇到的问题。

4. 考核评价：对学员的理论知识和实践操作进行考核，确保培训效果。

焊膏பைடு நூலகம்库
*锡膏入库
焊膏管制卡
*锡膏使用管制卡
二次焊膏-使用
*二次锡膏入库和使用
1，二次入库的锡膏需贴二次入库标签。 2，使用二次入库的锡膏时，需填写“特殊工作申请单”并注明 使用机型，使用时间；在批量使用前需进行100片进行验证，达 到产品生产要求，方可进行批量使用。
焊膏报废
*报废锡膏
我司使用的主要焊膏
焊膏基本常识-储存 *锡膏的储存&寿命： 锡膏冰箱储存温度0-10℃，冰箱储存保质期为6个月，在室温下的 存储期限为3天，开罐后室温寿命为24小时，逾期予以报废 。 打开瓶盖的锡膏,必须在24小时的有效时间使用完,未使用完暂时 不用的锡膏：1，钢网上如果8小时内未使用完且暂不在使用,则允 许重复放回冰箱一次,注意应另外使用干凈的容器来装置这些锡膏, 不可以和未使用的锡膏混装在一起. 在下次使用时应优先使用未 用完的回收锡膏。2，24小时内未使用完的瓶内锡膏（已开封） 可允许重复放回冰箱一次，如果超过24小时未使用完,则应做报废 处理. 已回温的锡膏在室温条件下放置，在未来24小时内都不打算使用 时，应重新放回冷藏室储存。同一瓶锡膏的回温次数不要超过三 次，超过三次反馈给工艺工程师处理。
焊膏组成-金属粉未<二>
*锡粉颗粒形狀选择: 焊料粉末的形状决着粉末的氧化物含量，也决定着錫膏的可印性。 球形焊料粉末在给定体积下总表面积最小，减少了可能发生的表 面氧化的面积，球形的錫膏顆粒要比其它任何形狀的顆粒更容易 通過网版或者鋼版。并且一致性好，为使錫膏具备优良的印刷性 能创造了条件。所以应选择球形或近球形的锡膏.
健康与安全方面应注意事项
4、作业过程中不允许饮食、抽烟，作业后须先用肥皂或温水洗手 后才能进食。 5、应避免接近火源，若不慎着火，可用二氧化碳或化学干粉灭火 器进行灭火，千万不可用水灭火。 6、废弃的锡膏和清理后沾有锡膏污渍的清洁布锡膏瓶不能随意掉 弃，应将其装入封密容器中，并按国家和地方的相关法规处置。