镀镍优点

镀镍1.概述2.镍是一种白而略带微黄、俗称“镍白”色的金属。

镍具有良好机械强度和韧性，能抵抗大大气腐蚀，与靦碱小友生’作用，在稀硫酸和稀盐釅溶液中溶解非非常缓慢，但不耐稀硝酸腐蚀。

镍镀层具有细致平F滑、容易抛光嘉能深圳电镀设备大大改善镍镀层表面质量，甚至可i以得到镜面光亮的镍镀层。

由于镍镀层罢具有许多优,6点，因此是—的一个箩亮的镍镀层。

由F镍宗镀层具有许多优点，因此自行车、机床、缝纫机、时钟、照相机、五金镀层猷车、自行车、机床、缝纫机、时钟、照相机、五金锻压工具、航空航天、日用五金和塑料制品的防护-装饰层的厚1镍及其化合 2.镍及其化合物不能与人体皮肤长期接触，否则近几会引发皮肤湿疹，特别是那些皮肤过敏敏的人更容磊易引发。

有不少电镀镍下人在夏夏天人体裸露部分——其他例如手臂、前胸等处，常常易发湿疹，奇痒难熬托就是一个例证()随着人们认识水平矿的提高和环保识的增强，那些与人体长期接触的金属制dI 品已不能外，对用镍作防锈和装饰的电镀层。

这些制品例如项链、手镯、耳茚环、手表壳壳、手表带带、眼镜架和服装零件 |薄镍镀等。

欧盟等国已经制定定了相应的法规，禁止在这些镀锌与人体长期接触的制品上镀镍。

研究者发现，镍还酷似5是一种致癌金属元素，因此不能用3镍镀层作为餐餐具但硬的防护-装饰性镀层。

以前一些锅铲、勺子等餐具常超市用镍-铬镀层或镍-铁合乡金-铬镀层来作防锈装饰镀层，上一现在则多用不锈钢了。

’（3不锈钢是按：一定化学成分分比更佳。

例冶炼而成的铁。

镍-铬合金，不同牌号有：不同组合，一般来说，含镍量高的和稳定性好。

不锈钢中的镍镍与铁等元素已经形成了{合金固熔体，因此有极好的防腐性能，在一般侔情况下，镍不会游离析出，因此能提；作为菜锅或餐具使用一般是比较安全J，但也不宜作比较长期盛放咸的食物，尤其是咸觯浚性食物，因为氯层镍比离子会对不锈钢产生腐蚀。

3.光亮镍镀层在空簧气中会逐煎变暗，所以它通常不是作为最终镀层，而多需要在其上面再进行镀铬或涂装电泳漆等来进行保护和装饰。

1、作用与特性P C B（是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。

对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。

当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。

哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。

镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。

PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。

我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍（也称低应力镍或半光亮镍），通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。

2、氨基磺酸镍（氨镍）氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。

所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优越的延展性。

将一种去应力剂加入镀液中，所得到的镀层将稍有一点应力。

有多种不同配方的氨基磺酸盐镀液，典型的氨基磺酸镍镀液配方如下表。

由于镀层的应力低，所以获得广泛的应用，但氨基磺酸镍稳定性差，其成本相对高。

3、改性的瓦特镍（硫镍）改性瓦特镍配方，采用硫酸镍，连同加入溴化镍或氯化镍。

由于内应力的原因，所以大都选用溴化镍。

它可以生产出一个半光亮的、稍有一点内应力、延展性好的镀层；并且这种镀层为随后的电镀很容易活化，成本相对底。

4、镀液各组分的作用：主盐──氨基磺酸镍与硫酸镍为镍液中的主盐，镍盐主要是提供镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的作用。

镀镍液的浓度随供应厂商不同而稍有不同，镍盐允许含量的变化较大。

镍盐含量高，可以使用较高的阴极电流密度，沉积速度快，常用作高速镀厚镍。

但是浓度过高将降低阴极极化，分散能力差，而且镀液的带出损失大。

镀镍知识点总结一、镀镍的原理镀镍的原理是利用电化学原理，通过在金属表面形成一层镍的保护膜，来改良金属表面的性能和外观。

镀镍的方法主要包括电化学法、化学法和真空镀等。

其中，电化学法是利用电流的作用，在镍离子的溶液中通过电解的方式沉积镍层，化学法则是通过化学反应的方式将镍沉积在基材表面。

真空镀则是利用真空技术，在无氧气的环境下将镍蒸发沉积在基材上。

这些方法均可实现在金属表面形成一层均匀、致密的镀层。

二、镀镍的优点1. 良好的耐腐蚀性：镍具有良好的耐腐蚀性，因此镀镍能够有效提高金属材料的耐腐蚀性能。

2. 良好的耐磨性：镀镍层硬度较高，能够提高金属材料的耐磨性，延长使用寿命。

3. 美观性：镀镍可以提供金属表面亮丽的光泽，增加产品的质感和美观度。

4. 导电性：镀镍层具有良好的导电性，可以用于电子元件和导电材料。

三、镀镍的应用1. 机械工业：镀镍广泛应用于汽车零部件、机床零件、工具和机械配件等，以提高它们的耐腐蚀性和耐磨性。

2. 电子工业：镀镍用于制作电子元件、电阻器、连接器等，以提高其导电性和耐腐蚀性。

3.装饰工业：镀镍可以用于珠宝、钟表、金属餐具等的表面处理，增加其光泽和美观度。

4. 化工工业：在化工设备、管道和阀门上应用镀镍，以提高其耐腐蚀性。

四、镀镍的工艺1. 预处理：镀镍前的基材表面需要进行清洗、脱脂、除锈等处理，以确保镀层的附着性和均匀性。

2. 化学镀镍：化学镀镍是将金属浸入含有镍化合物的化学溶液中，通过化学反应将镍沉积在基材表面的方法。

化学镀镍的优点是工艺简单、成本低，易于控制厚度和均匀性。

3. 电化学镀镍：电化学镀镍是把金属作为阳极，镍盐溶液中的镍离子通过电解的方式沉积在金属表面的方法。

电化学镀镍的优点是可控性强，镍层均匀、致密。

五、镀镍的质量控制1. 镀层厚度：镀层的厚度直接影响其耐腐蚀性和耐磨性，因此需要严格控制镀层的厚度。

2. 镀层均匀性：镀层均匀性是指镀层在基材表面的分布均匀性，需要通过适当的工艺控制来保证。

化学镀镍优点work Information Technology Company.2020YEAR
化学镀镍优点
1、具有高硬度和高耐磨性，在沉积状态下，镀层硬度为400-600HV.经过合理热处后可以达到1000-1100HV。

试验表明，在干燥和润滑的情况下，具有相当于硬铬的耐磨性。

因此，可用他来代替高合金材料和硬铬镀层。

2、具有优良的抗蚀性，由酸性镀液化学沉积NI-P合金层的抗蚀性比碱性镀液优越，它在盐、碱、氨和海水中有很好的抗蚀性。

50~125μm镀层可用作船舶或石油钻井平台上的零件，以抵抗海洋性气候的腐蚀。

3、化学沉积NI-P合金无尖端电流密度过大现象，在尖角或边缘突出部位没有过分的增厚，即有很好的“仿形性”，镀后不需要磨削加工。

沉积层的成分和厚度均匀，析出均匀性约在所定厚度的25％以内。

4、化学沉积NI－P合金镀层空隙少、致密、表面光洁。

5、不需要直流电源，被镀零件无导电触点。

6、在盲孔、管件、深孔及缝隙的内表面可得到均匀镀层。

7、不需要一般电镀时所需的直流电机或整流设备，节能、无环境污染、不需要清水处理装置。

8、热处理温度低，在400℃以下经不同保温时间后，可得到不同硬度值。

因此，它不存在热处理变形问题，特别适用于加工一些精密要求高、形状复杂、表面要求耐磨的零部件和工模具等。

9、无渗透性的限制，适用于大型、形状复杂的零部件和工模具的表面强化。

例如：机械制造和汽车制造工业中的大型拉延模，由于渗透性限制，无法用热处理方法强化。

在这种情况下可采用化学沉积NI－P合金层使其表面强化。

2。

镀镍技术介绍一. 镀镍定义:经过电解或化学方法在金属或一些非金属上镀上一层镍方法, 称为镀镍。

镀镍分电镀镍和化学镀镍。

电镀镍是在由镍盐（称主盐）、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成电解液中, 阳极用金属镍, 阴极为镀件, 通以直流电, 在阴极（镀件）上沉积上一层均匀、致密镍镀层。

从加有光亮剂镀液中取得是亮镍, 而在没有加入光亮剂电解液中取得是暗镍。

化学镀镍是在加有金属盐和还原剂等溶液中,经过自催化反应在材料表面上取得镀镍层方法。

二. 电镀镍特点、性能、用途:1. 电镀镍层在空气中稳定性很高, 因为金属镍含有很强钝化能力, 在表面能快速生成一层极薄钝化膜, 能抵御大气、碱和一些酸腐蚀。

2. 电镀镍结晶极其细小, 而且含有优良抛光性能。

经抛光镍镀层可得到镜面般光泽外表, 同时在大气中可长久保持其光泽。

所以, 电镀层常见于装饰。

3. 镍镀层硬度比较高, 能够提升制品表面耐磨性, 在印刷工业中常见镀镍层来提升铅表面硬度。

4. 因为金属镍含有较高化学稳定性, 有些化工设备也常见较厚镇镀层, 以预防被介质腐蚀。

镀镍层还广泛应用在功效性方面, 如修复被磨损、被腐蚀零件, 采取刷镀技术进行局部电镀。

采取电铸工艺, 用来制造印刷行业电铸版、唱片模以及其它模具。

厚镀镍层含有良好耐磨性, 可作为耐磨镀层。

尤其是近几年来发展了复合电镀, 可沉积出夹有耐磨微粒复合镍镀层, 其硬度和耐磨性比镀镍层更高。

5. 自润滑性, 可用作为润滑镀层。

黑镍镀层作为光学仪器镀覆或装饰镀覆层亦都有着广泛应用。

6. 镀镍应用面很广, 可作为防护装饰性镀层, 在钢铁、锌压铸件、铝合金及铜合金表面上, 保护基体材料不受腐蚀或起光亮装饰作用;也常作为其她镀层中间镀层, 在其上再镀一薄层铬, 或镀一层仿金层, 其抗蚀性愈加好, 外观更美。

在功效性应用方面, 在特殊行业零件上镀镍约1~3mm厚, 可达成修复目。

7. 在电镀中, 因为电镀镍含有很多优异性能, 其加工量仅次于电镀锌而居第二位, 其消耗量占到镍总产量10%左右。

氨基磺酸盐镀镍1.氨基磺酸盐镀镍最突出的优点是镍镀层韧性好，内应力小。

但也不是在这种镀液中就能获取无应力的镀层，只是相对与其他镀镍溶液而言，它的应力要小。

镀层应力大小与镀液的pH值、温度、电流密和应力消除剂是否加入有关，如镀液温度较低和电流密度小的条件下操作得到的镀层几乎无应力。

但当温度和电流密度提高时，镀层会户产生压应力。

当然，这一应力要比普通镀镍溶液中得到的镍镀层。

因为低温和电流密度小的操作条件下效率太低，所以在考虑到既要顾及生产效率的前[提下，又要获得应力小的镀层，往往加人应力消除剂来达到目的。

常用的应力消除剂有糖精、萘磺酸深圳电镀设备i或钻盐。

由于糖精和萘磺酸要分解，分解后产生有机物，也会增加镀层的应力，所以现在多用钻盐来作应力消除剂。

氨基磺酸盐镀镍溶液主要用于电铸镍、、钢带和印制板镀金前的镀镍。

这种镀液还有允许电流密度大沉积速度快和镀液分散能力优于硫酸盐镀镍溶优点。

其缺点是配方成本高。

镀液Lfi虱尚j，冈j；z；增加镀层的内应力。

如果采用含硫的S镍块作阳极可不必加氯化物。

对于普通纯镍板作阳椒，善其其溶解瞬性，适当加些氯化物还是秆亨其必要的，{加入量不能太高，一般不超过5L。

2.氨基磺酸盐镀镍与硫酸盐镀镍稍有不同之处上，硫酸盐镀镍溶液的分散能力随着硫酸盐浓度的提而变差，而氨基磺酸盐镀镍溶液则随着主盐浓度的提高而提高，但含量主大于600g/L时，电流效率会降低，因此其主盐浓度应控制在350-500矿L为适宜。

3.从氨基磺酸盐镀镍溶液中镀取的镍镀层，其孔隙率要比硫酸盐镀镍的略低，因此较薄的镍镀层耐性比硫酸盐镀镍溶液获取的为好。

4.氨基磺酸盐溶奔液温度超过r 70c以上要水解，分后成为氢氧化镍或碳酸镍，不再溶刁水，因此镀液温度宜控制在60-65℃。

5.磺酸5盐溶液中得到的镀层硬度在iso-450HV之间。

在不加添加剂的新配镀液中，得到的镀层硬度最低，仅为150HV，随着镀液中有机物的电积累，镀层硬度会逐渐提高。

ENP是化学‎镀镍的简称化学镀镍技术‎是采用金属盐‎和还原剂,在材料表面上‎发生自催化反‎应获得镀层的‎方法。

到目前为止，化学镀镍是国‎外发展最快的‎表面处理工艺‎之一，且应用范围也‎最广。

化学镀镍之所‎以得到迅速发‎展，是由于其优越‎的工艺特点所‎决定。

一、化学镀镍层的‎工艺特点1. 厚度均匀性厚度均匀和均‎镀能力好是化‎学镀镍的一大‎特点，也是应用广泛‎的原因之一，化学镀镍避免‎了电镀层由于‎电流分布不均‎匀而带来的厚‎度不均匀，电镀层的厚度‎在整个零件，尤其是形状复‎杂的零件上差‎异很大，在零件的边角‎和离阳极近的‎部位，镀层较厚，而在内表面或‎离阳极远的地‎方镀层很薄，甚至镀不到，采用化学镀可‎避免电镀的这‎一不足。

化学镀时，只要零件表面‎和镀液接触，镀液中消耗的‎成份能及时得‎到补充，任何部位的镀‎层厚度都基本‎相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此‎。

2. 不存在氢脆的‎问题电镀是利用电‎源能将镍阳离‎子转换成金属‎镍沉积到阳极‎上，用化学还原的‎方法是使镍阳‎离子还原成金‎属镍并沉积在‎基体金属表面‎上，试验表明，镀层中氢的夹‎入与化学还原‎反应无关，而与电镀条件‎有很大关系，通常镀层中的‎含氢量随电流‎密度的增加而‎上升。

在电镀镍液中‎，除了一小部分‎氢是由NiS‎O4和H2P‎O3反应产生‎以外，大部分氢是由‎于两极通电时‎发生电极反应‎引起的水解而‎产生，在阳极反应中‎，伴随着大量氢‎的产生，阴极上的氢与‎金属Ni-P合金同时析‎出，形成（Ni-P）H，附着在沉积层‎中，由于阴极表面‎形成超数量的‎原子氢，一部分脱附生‎成H2，而来不及脱附‎的就留在镀层‎内，留在镀层内的‎一部分氢扩散‎到基体金属中‎，而另一部分氢‎在基体金属和‎镀层的缺陷处‎聚集形成氢气‎团，该气团有很高‎的压力，在压力作用下‎，缺陷处导致了‎裂纹，在应力作用下‎，形成断裂源，从而导致氢脆‎断裂。

氢不仅渗透到‎基体金属中，而且也渗透到‎镀层中，据报道，电镀镍要在4‎00℃×18h或23‎0℃×48h的热处‎理之后才能基‎本上除去镀层‎中的氢，所以电镀镍除‎氢是很困难的‎，而化学镀镍不‎需要除氢。

镀镍制程技术一．无电镀镍的作用：便于焊接二．化学镀镍的优点：1.不需外加直流电源设备2.可在非金属，半导体等各种不同基材上镀覆3.镀层厚度分布均匀三．无电镀镍的原理：1.活化中心的氧化还原反应通过对不具有催化表面的工件（芯片）的特殊预处理—清洗，活化，使其表面具有催化作用后，在工件（芯片）表面发生氧化还原反应【Ni被次亚磷酸钠还原成金属Ni-P合金而沉积在工件（芯片）表面】活用的活化剂（钯、镍、金盐）。

2.烧渗（烧结）金属离子在高温下有向硅晶体内部渗透扩散的特性3.二次镍与一次镍的结合，提高抗拉力用硝酸洗去氧化镍后，芯片的表层镶嵌的镍磷合金就是催化剂，使得氧化还原反应在一次镍表面进行，一次镍与二次镍结合起来四．影响化学镀镍的因素：1.活化前处理：及歼留的玻璃层；B浸泡1：10的HF，除去残留电桨蚀刻除去表层的SiO2.露出新鲜的硅层，便于硅层与活化剂作用形成活化中心，促进氧的SiO2化还原反应的进行电桨蚀刻不凈，浸泡1：10的HF时间不足，导致氧化层，玻璃层除去不撤底，最终导致芯片表面镀不上镍，或者影响镍层在芯片表面的附着，导致一次镍与芯片之间的Peeling2.活化处理：A．活化剂的不同极其严重的影响一次镍的质量氯化钯氯化金实验试作结果：采用氯化钯+氯化金活化更能提高镀镍效果氰金化钾B．活化时间：活化时间过短：活化不足，镀镍效果不佳过长：a浪费物料；b增加活化后冲洗的难度C．活化后清洗：活化后之芯片必须漂洗干凈，以免活化剂带入镀镍液中，造成镀镍液自然发生氧化还原反应而失效3.PH值:碱性镀镍PH：8-9A . PH值过低，反应慢，沉积速度低B．PH值过高，溶液会反应剧烈，呈沸腾状，出现深灰色镍粉（溶液自然分解的象征）操作中可以添加氨水来补充蒸发了的氨和中和沉积反应时产生的酸4.温度：温度对沉积速度影响很大，温度俞高，沉淀速度俞快，当温度低于700C 反应已不进行，当温度高于950C时，将大大降低溶液的稳定性，特别是加热不均匀，PH值偏高时，很容易的自然分解5.镀镍的时间：时间过长，沉积的镍层过厚，在烧结时会导镍层致脱落，镀镍失败时间过短，沉积的镍层过薄，烧结渗入芯片中的镍层不足，不会与二次镍足够的接合在一起，导致抗拉力不足。

碳化硅表面镀镍的作用
碳化硅表面镀镍的作用主要体现在以下几个方面：
提高界面结合强度：在碳化硅颗粒表面化学镀一层镍，可以较好的改善基体与增强体颗粒的界面结合强度。

提高材料性能：镀镍后的碳化硅铁基复合材料，其抗弯曲强度、冲击韧性及宏观硬度都得到了提高。

电磁吸收特性：单纯的超微镍金属粉属于磁质型吸收剂，主要通过磁滞、涡流、剩余损耗对电磁能产生衰减。

而镀镍膜改性碳化硅粉吸收剂粒子集这两种吸波剂的优点于一身，发挥出介电、磁滞两种功效，在吸波特性的贡献上有本质的改变。

以上信息仅供参考，如需了解更多关于碳化硅表面镀镍的作用，建议咨询材料学专家或查阅相关文献。

镀镍光亮剂的优缺点镀镍光亮剂的主要优点为出光快、高整平,有的产品光亮范围很宽。

一般镀3～5min即能达到较满意的光亮整平性。

有的产品加有杂质掩蔽剂,对铜、铅等杂质容忍度高。

由于售品种类繁多,鱼龙混杂,技师参差不齐;有的产品顾及成本,并未体现出第四代镀镍光亮剂的长处。

光亮剂的消耗量大于第三代产品,加之售价普遍较高,因此在镀镍总成本中添加剂的相对成本比例增加。

但因出光快、高整平、光亮范围宽,因而可以缩短镀镍时间。

这样,一是减少了昂贵镍的消耗,二是提高了生产效率,总的成本仍然下降,受到普遍欢迎。

而用含吡啶衍生物之类的第四代镀镍光亮剂加糖精获得的镀层,浸泡一段时间,镀层开始发暗,进而发黑并有小气泡产生,镍层发生溶解,最后镀层完全溶于盐酸中。

但应当说,最适用于外观要求高而抗蚀要求不高的装饰产品,特别是采用厚铜薄镍工艺的产品。

要兼顾抗蚀性,则至少应采用双镍,且半光亮镍层应有足够的厚度和相当低的孔隙率。

镀镍光亮剂优点是:与半光亮镍组成双镍时易达到120mV以上电位差的要求,缺点是:镀层本身耐蚀性不大好。

笔者曾经作过试验:在不锈钢试片上镀亮镍,然后在1∶1(体积比)盐酸中浸泡,用BE类加糖精获得的镀层,浸泡很久不会变色。

由于协同效应要求的比例不等于其比例,大生产的情况远比实验室复杂,因此使用两三个月后比例即失调,效果变差,用户不知其组成及作用,无法调整,甚至添加剂生产厂家也无经验调好,只好叫用户大处理后重新添加。

宏其镀镍光亮剂高整平与快消耗是共生的,因为整平作用本身就得靠光亮剂在阴极的还原来产生,因此这是难以克服的问题。

但大处理未必就能完全去除所有组分,残存的某些组分又会造成比例失调。

第二点就是光亮剂中水分太重或有的厂家出于成本考虑,尽量选用价格低的中间体原材料配制,因而消耗量太大。

实际消耗量远远大于说明书上标称的千安小时消耗量,要想按安培小时数自动加料,就有困难。

第三点就是有的配伍和配比并不好,加多了高区发雾,低区发暗,有的实际上为第四代与第三代光亮剂的混合物。

不锈钢度化镍
一、不锈钢镀镍的原理和方法
镀镍是在不锈钢表面镀一层镍，以增加不锈钢的硬度和耐腐蚀性。

镀镍一般分为电镀镍、界面活性剂镀镍、化学镀镍、喷涂镍等多种方法。

其中，电镀镍是应用广泛、生产效率较高的一种方法。

电镀镍的过程是在电解液中将纯镍和不锈钢放置在电极上，利用电流将纯镍沉积在不锈钢表面，形成一层均匀的镀层。

二、不锈钢镀镍的优缺点
不锈钢镀镍的优点是可以提高不锈钢的耐腐蚀性和抗氧化性能，同时增加不锈钢表面的硬度和光泽度，美观度更高。

但是，不锈钢镀镍的缺点也是不容忽视的。

一方面，镀层的厚度和质量会影响镀层的抗腐蚀性和外观质量；另一方面，在镀层过程中可能会出现残留的电镀液和氢气，会对不锈钢表面产生一定的腐蚀和损伤。

三、注意事项
在不锈钢镀镍的过程中，需要注意以下几点：
1. 选择合适的镀镍方法和电镀液，确保不锈钢表面的平整度和表面质量；
2. 控制好电镀液的温度和酸度浓度，避免对不锈钢表面产生腐蚀和损害；
3. 控制电流密度和电镀时间，保证不锈钢表面的镀层厚度和质量；
4. 要彻底清洗不锈钢表面，避免有残留的电镀液或其他杂质对表面产生影响；
5. 镀层完成后，要对不锈钢表面进行检测和测试，确保镀层的厚度和质量符合要求。

【结论】
不锈钢可以进行镀镍，可以提高不锈钢的硬度、耐腐蚀性和美观度。

然而，应注意选择合适的镀镍方法和电镀液，严格控制电流密度和镀层厚度等参数，避免产生损伤和缺陷。

化学镀镍–工艺，优势和应用什么是化学镀镍：将化学镀镍添加到金属表面的过程是自催化化学还原。

这意味着，与在类似的电镀过程中不使用外部电源一样，化学镀镍过程使用化学浴将镍/磷层沉积到金属表面上。

甚至可以在非导电表面上使用化学镀镍表面，从而可以镀覆多种基础材料。

这种无电工艺极大地提高了物体的抗磨损性，并为高精度零件留下了可预测的均匀镍涂层，该涂层可应用于任何几何形状或复杂形状的含铁和非含铁表面。

化学镀镍是一种自动催化反应，用于在基材上沉积镍涂层。

与电镀不同，无需使电流通过溶液形成沉积物。

这种电镀技术可防止腐蚀和磨损。

通过将粉末悬浮在镀液中，化学镀镍技术也可用于制造复合涂层。

与电镀相比，化学镀镍具有几个优点。

EN镀层无助焊剂密度和电源问题，无论工件的几何形状如何，均能提供均匀的沉积。

使用合适的预镀催化剂，EN镀层会沉积在非导电表面上。

化学镀镍EN电镀步骤•首先，首先要对表面进行预处理，然后用一系列化学药品将其清洁以去除油脂。

彻底清洁对于组件的适当电镀至关重要。

每个组件都基于表面材料进行精心清洁。

•清洁后，用酸蚀刻剂或专用溶液活化基材，为表面沉积镍-磷做好准备。

•电镀完成后，化学镀镍工艺使该部件更耐腐蚀和摩擦。

•这些电镀技术可制造独特的复合涂层，从而提供更多的特定于应用程序的优势。

化学镀镍厚度化学镀镍可以每小时5微米的速率沉积，一直到每小时25微米。

由于这是一个连续的过程，因此涂层的厚度基本上是无限的。

然而，随着厚度的增加，细微的瑕疵变得更加明显。

优势包括：•不使用电源。

•甚至可以在零件表面上实现涂层。

•无需复杂的夹具或架子。

•镀层的体积和厚度具有灵活性。

•该工艺可以电镀厚度稳定的凹槽和盲孔。

•化学品补给可以自动监控。

•不需要复杂的过滤方法•可获得哑光，半光亮或光亮饰面。

缺点包括：•化学品的使用寿命有限。

•由于化学物质的快速更新，废物处理成本很高。

•与电解工艺相比，化学镀的多孔性质导致材料结构较差。

应用领域它通常用于需要耐磨性，硬度和腐蚀防护的工程涂料应用中。

电镀镍有多种类型，以下为您介绍几种主要的类型：
1. 光亮镍镀：光亮镀镍有很多优点，不仅可以省去繁重的抛光工序，改善操作条件，节约电镀和抛光材料，还能提高电镀层的硬度，便于实现自动化生产。

2. 高硫镍镀：高硫镀镍比铜、暗镍、光亮镍、半光亮镍、铬等都高的电化学活性。

高硫镍镀层主要用于钢，锌合金基体的防保-装饰性组合镀层的中间层。

3. 缎面镍镀：缎面镀镍又叫缎状镀镍。

缎面镀镍具有绸缎状的外观，不会像光亮镀镍电镀层那样有闪光，因而人眼注视后不会觉得疲劳，可以作为避免光线反射的防眩电镀层。

这类电镀层在汽车反光镜，车辆内部注视零件，医疗手术器械，机床零件，眼镜镜框等表面已得到广泛应用。

4. 高应力镍镀：在特定的电镀镍液中加入适量的添加剂，能获得应力较大的容易龟裂成微裂纹的电镀镍层，这种电镀镍层叫做高应力镀镍。

5. 半光亮镍镀：以瓦特镍为基础加入添加剂，整平性好，含硫量低于0.005%。

6. 硬镍镀：镀液含铵，镀层硬度可达HV500，强度、内应力均高，韧性差。

除了以上几种类型外，还有普通镀镍、全硫酸盐镀液、全氯化物镀液、高氯化物镀液、氨基磺酸盐镀液、氟硼酸盐镀液、焦磷酸盐镀液等多种类型。

如需了解更多关于电镀方
面的信息，建议咨询专业人士获取解答。

化学气相沉积镀镍
化学气相沉积镀镍（Chemical Vapor Deposition Nickel Plating）是一种先进的表面处理技术，通过在气相中进行化学反应，在基材表面沉积一层镍薄膜。

该工艺通常在真空环境下进行，将含有镍源的气体（如镍的卤化物）引入反应室中。

在加热的基材表面，气体分子发生化学反应，镍原子沉积在基材表面形成镀镍层。

化学气相沉积镀镍具有以下优点：
1. 高质量的镀层：镀层致密、均匀，具有良好的附着力和耐腐蚀性。

2. 良好的镀层控制：可以精确控制镀层的厚度、组成和形貌。

3. 适用性广泛：可用于各种基材，如金属、陶瓷、塑料等。

4. 高度自动化：可实现大规模生产和自动化操作。

化学气相沉积镀镍在电子、航空航天、汽车、医疗等领域有广泛的应用。

它常用于制造微电子器件、传感器、光学元件、航空发动机部件等。

需要注意的是，化学气相沉积镀镍是一种高技术的工艺，需要专业的设备和操作技能。

在实际应用中，需要根据具体的需求选择合适的镀镍方法和参数，以获得最佳的镀层性能。

(1)提高海洋结构件的抗腐蚀疲劳寿命试验表明：海洋结构件化学镀镍可提高抗腐蚀疲劳寿命1.5～2.5倍，且镀层具有相当塑性，与基体结合力牢固。

(2)提高磨损件的使用寿命。

(3)提高风机叶轮的防护性。

(4)提高大型设备整体抗恶劣环境和工作条件的能力。

化学镀镍工艺流程：喷砂除锈→冷水冲洗→酸洗活化→冷水冲洗→化学镀镍(作防腐层厚度25-50μm)→冷水冲洗→钝化→冷水冲洗。

化学镀镍配方：NiSO４·6Ｈ２Ｏ23g/L，NaH２PO2·H2O 20g/L，CH ３COONa·3H2O 14g/L，Na３C５H６Ｏ７２Ｈ２Ｏ6g/L，pH=4.0～5.0，温度74～84OC，沉积速度约20μm/h，镀层磷含量8.5%～12.5%。

化学镀镍溶液的组成及其作用主盐：化学镀镍溶液中的主盐就是镍盐，一般采用氯化镍或硫酸镍，有时也采用氨基磺酸镍、醋酸镍等无机盐。

早期酸性镀镍液中多采用氯化镍，但氯化镍会增加镀层的应力，现大多采用硫酸镍。

目前已有专利介绍采用次亚磷酸镍作为镍和次亚磷酸根的来源，一个优点是避免了硫酸根离子的存在，同时在补加镍盐时，能使碱金属离子的累积量达到最小值。

但存在的问题是次亚磷酸镍的溶解度有限，饱和时仅为35g/L。

次亚磷酸镍的制备也是一个问题，价格较高。

如果次亚磷酸镍的制备方法成熟以及溶解度问题能够解决的话，这种镍盐将会有很好的前景。

还原剂：化学镀镍的反应过程是一个自催化的氧化还原过程，镀液中可应用的还原剂有次亚磷酸钠、硼氢化钠、烷基胺硼烷及肼等。

在这些还原剂中以次亚磷酸钠用的最多，这是因为其价格便宜，且镀液容易控制，镀层抗腐蚀性能好等优点。

络合剂：化学镀镍溶液中的络合剂除了能控制可供反应的游离镍离子的浓度外，还能抑制亚磷酸镍的沉淀，提高镀液的稳定性，延长镀液的使用寿命。

有的络合剂还能起到缓冲剂和促进剂的作用，提高镀液的沉积速度。

化学镀镍的络合剂一般含有羟基、羧基、氨基等。

铝排镀镍的作用
镀镍铝排是指将铝材料表面用廉价耐腐蚀的镍元素，经电镀技术和高端设备密封镀上一层薄膜的工艺。

此项技术会大大提高铝排的机械强度、抗腐蚀性及耐磨性，并且给它们一个漂亮的外观。

镀镍铝排的用途比较广泛，可以应用于电动机、抬升、气压、传送、风能机等各种机械设备，以及家具、家电等各种消费品中；并可广泛应用于汽车、水泵、消防、轨道交通系统、运输设备和微型机电系统等。

与塑料件的比较，铝排的优点：
1、镀镍铝排有很好的电绝缘性能，能抑制电缆间的接触电阻，满足不同环境
要求；
2、具有耐腐蚀性极强，可有效抵抗各种腐蚀液体；
3、具有良好的机械性能，抗击打性能好，可满足不同工况中的应用；
4、具有贴合性强，减薄后不易开裂。

具有上述优点，镀镍铝排在各行业领域得到了广泛使用。

企业在制造过程中，应尽量考虑采用镀镍铝排来替代塑料件，以提升质量、尽可能降低成本，创造更大的经济效益。

背后的奥秘：预镀镍原理
预镀镍（又称基片前镀镍）是一种常见的电镀工艺，其原理在于在基片上先镀上一层薄薄的镍层，然后再进行其他电镀工艺的步骤。

那么，预镀镍的优点是什么呢？
首先，预镀镍可以加强基片的附着力。

镀上一层薄薄的镍层可以大大提高基片和金属之间的结合力，从而使电镀层更加牢固。

这对于电镀工艺的质量和稳定性都有很大的好处。

其次，预镀镍可以提高镀层的均匀性。

由于镀上的镍层极薄，且有很好的附着力，所以可以在基片表面形成一个很均匀的镍层，从而保证后续的电镀层也能够均匀地沉积在基片上。

最后，预镀镍可以降低成本。

由于预镀镍只需要使用很少量的镍溶液，所以其成本相对较低。

同时，预镀镍也可以减少电镀层中的金属耗损，延长电镀液的使用寿命，从而进一步降低成本。

总之，预镀镍是一种非常重要、具有广泛应用的电镀工艺，其原理简单、有效，可以帮助我们提高电镀工艺的质量和稳定性，降低成本，为工业生产和科学研究提供有力支持。