波峰焊工艺参数调节

波峰焊参数设置一、前言波峰焊是一种常见的电子元器件焊接技术，其优点包括焊接速度快、焊接质量好等。

在进行波峰焊时，合理的参数设置是保证焊接质量的关键因素之一。

本文将详细介绍波峰焊参数设置的相关知识，帮助读者更好地掌握波峰焊技术。

二、波峰焊参数设置1. 温度温度是影响波峰焊质量的重要因素之一。

过高或过低的温度都会导致不良的焊接效果。

一般来说，温度应该根据不同元器件和PCB板材料进行调整。

对于大型元器件和厚板材，需要较高的温度才能融化钎料并实现良好的连接；而对于小型元器件和薄板材，则需要较低的温度以避免烧毁元器件或PCB板。

2. 波形波形是指在波峰焊中使用的钎料形状。

不同类型的钎料有不同形状，如圆形、方形等。

选择合适的钎料形状可以提高连接强度和稳定性。

此外，波形的高度和宽度也会影响焊接效果。

波形过高或过低都可能导致焊接不良，因此需要根据实际情况进行调整。

3. 预热预热是指在进行波峰焊之前，将PCB板加热至一定温度。

预热可以提高钎料的流动性和表面张力，从而使焊接更加牢固。

预热的时间和温度应该根据实际情况进行调整。

通常情况下，预热时间为1-2分钟，温度为100-150摄氏度。

4. 焊接速度焊接速度是指PCB板通过波峰焊设备的速度。

过快或过慢的速度都可能导致不良的焊接效果。

一般来说，较慢的速度可以提高连接强度和稳定性；而较快的速度可以提高生产效率。

因此需要根据实际情况进行调整。

5. 气氛气氛是指在波峰焊中使用的气体环境。

不同类型的元器件需要不同类型的气体环境才能实现良好连接。

例如，在连接铜制元器件时，需要使用氮气环境以避免铜的氧化；而在连接铁制元器件时，则需要使用氧化铁环境以提高连接强度。

6. 钎料钎料是指在波峰焊中使用的焊接材料。

不同类型的元器件需要不同类型的钎料才能实现良好连接。

例如，在连接铜制元器件时，需要使用含银钎料以提高连接强度；而在连接铁制元器件时，则需要使用含锡钎料以提高焊接效果。

三、总结波峰焊参数设置是保证焊接质量的关键因素之一。

波峰焊焊接工艺与调制工作指令（实用）WI.PE.2.009 B1 波峰焊焊接工艺与调制工作指令制作：余海超确认：李鹏批准：郑崇毅日期：波峰焊焊接工艺与调制工作指令WI.PE.2.009目录1范围 (3)2定义 (3)3参数设置 (3)3.1 参数设置流程图 (3)3.2 参数设置原则 (4)3.3 预热温度设置参考值 (4)3.4 链速设置参考值 (4)3.5 其它参数设置参考值 (4)3.6 波峰参数的设置 (5)3.7 温度测量技术要求 (5)3.8 焊接时间的测量 (6)4 工艺调制 (6)4.1 工艺调制流程图 (6)4.2 波峰焊的常见缺陷分类 (9)5 测温板的制作 (10)5.1监控用测温板的制作方法 (10)5.2监控用测温板测量参数要求 (10)5.3 检测用测温板的制作 (10)5.4 测温板的选取原则 (11)6 其它参数设置及辅料 (11)6.1 锡波高度设置 (11)6.2辅料 (11)7 设备保养、维护及结构原理介绍 (12)7.1 链爪及传动轮 (12)7.2 喷雾系统 (12)7.3 喷雾系统传动部分 (14)7.4 锡炉 (14)7.5 预热系统 (14)7.6 注意事项及安全操作规程 (14)8 设备维护保养计划 (15)9 废弃物处理 (15)10防火措施 (15)未经同意不得复印第2页,共16页Page 2 , Total161 范围本指导书适用于波峰焊焊工艺的调制过程。

规定了波峰焊工艺的温度测量的相关技术要求和方法及设备的维护保养、安全操作规程等.2 定义本指导书对常规波峰焊的工艺调制过程进行指导，基本顺序是先根据单板的器件设计、厚度、大小尺寸等生产资料确定设备的基本参数，按照参数设置流程及测量和焊接效果对基本参数进行优化，形成固定参数，按照产品编码+版本的形式保存在电脑中，便于后续生产时调用参数。

本指导书还介绍了部分系统的工作原理及设备的保养维护等。

3 参数设置图13.2 参数设置原则a.印胶板预热温度稍低于同型号的印锡板，因为印胶板PCB板底部未受夹具保护作用，在焊接时温度传递较快，容易穿透PCB到达板面，影响板面温度。

KIC波峰焊操作⼿册KIC2000 波峰焊简易操作⼿册取消复选框“所有热电偶制程界限⼀⾄”，再点击“编辑⼯艺规格”1.打开KIC2000软件，点击左上⾓“全球偏好”2.如下图将各种单位设定与波峰焊炉的单位设定⼀致。

其他设定、选择如下标记处。

3.编辑⼯艺窗⼝参数，KIC2000 软件主画⾯点击按钮4.进⼊编辑界⾯如下图，先设定预热段⼯艺窗⼝参数，先为要编辑的⼯艺窗⼝命名（也可编辑完后再命名），点击该下拉框选择单位设定完成后点击该按钮保存并退出5.进⼊制程界限编辑，⾸先选择热电偶编号，再选择相对应的⼯艺参数进⾏编辑。

例如：总共有7个热电偶， TC1是空⽓线，TC2、TC3是测量锡波，这3个都不需要编辑，TC4、5、6、7我们需要分别编辑，如TC4、5是TOP⾯，我们只要选择⼀个“最⾼温度”进⾏编辑，⽽TC6、7是BOT⾯，我们要选择“温度最⾼上升斜率” 和“最⾼温度”进⾏编辑。

1.直接在此输⼊要命名的名称2.取消该勾选项3.点击进⼊编辑界⾯1.分别勾选TC4、TC52.分别命名探头点位名称，“TOP1”表⽰“顶部探头第⼀位置”3. TC4、TC5只需要勾选“最⾼温度”4.上下限温度根据探头位置所选元件耐温要求进⾏设置6.编辑波峰焊段⼯艺参数。

7.⼯艺参数编辑⽅式类同预热段，需分别对TC4、TC5、TC6、TC7进⾏编辑1.分别勾选TC6、TC72.分别命名探头点位名称，“BOT1”表⽰“底部探头第⼀位置”3. TC6、TC7需要勾选“最⾼温度”和“温度最⾼上升斜率”4.上下限温度根据助焊剂最佳活化特性进⾏设置；升温斜率⼀般⼩于2度编辑完成后按此按钮，保存并退出1.该勾选项 2.点击进⼊编辑界⾯8.进⾏波峰焊曲线测试，在KIC2000软件主界⾯点击按钮9.按图⽰步骤进⾏，根据界⾯对产品名称、制程界限、炉⼦名称、采样频率、触发温度、制作⼈等进⾏编辑1.输⼊产品型号2.选择编辑好的⼯艺窗⼝3.选择此项4.按此按钮进⼊下⼀步10.根据要求编辑波峰焊炉⼦预热温度、锡缸温度、温区数量、传送速度，与波峰焊电脑设定界⾯参数值⼀致。

波峰焊的主要工艺参数发布时间:2012-8-10 19:53:22 访问次数:3291为了更深入地了解波峰焊工艺，首先来了解波峰焊的主要工艺参数。

1)润湿时间润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开始昀时间，该时间仅在理论上存在，实际上无法计量。

2)停留时间PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面时的时间即停留时间，也称为焊接时间。

停留时间的计算公式为停留时间=波峰宽／速度通常停留时间不能太短，否则焊盘将达不到必要的润湿温度，一般停留时间控制在2～3s之内。

3)预热温度预热温度是指PCB与波峰面接触前所达到的温度，PCB焊接面的温度应根据焊接的产锗特性来确定。

4)焊接温度焊接温度是非常重要的焊接参数，通常高于焊料熔点(183℃)50～60℃，大多数情况是指焊锡锅的温度。

适当的焊料温度可保证焊料有较好的流动性，焊接温度在波峰焊机启动后应定期定时检查，尤其是焊接缺陷增多时，更应该首先检查焊锡锅的温度。

实际运行时，所焊接的PCB焊点温度要低于锡焊锅温度，这是PCB吸热的结果。

5)波峰高度波峰高度是指波峰焊接中PCB的吃锡深度，其数值通常控制在PCB板厚的1/2～2/3之间，过深会导致熔融焊料流到PCB的表面，出现“桥连”。

此外PCB浸入焊料越深，其阻挡焊料流作用越明显，再加上元件引脚的作用，就会扰乱焊料的流动速度分布，不能保证PCB与焊料流的相对零速运动。

对幅面过大和超重的PCB，通常用增加挡锡条或在波峰焊机的锡锅上架设钢丝的办法来解决。

6)传送倾角波峰机在安装时除了使机器水平放置外，还应调节传送装置的倾角，高档波峰机的倾斜甬通常控制在3。

～7。

之间。

通过倾斜角的调节，可以实现调控PCB与波峰面的焊接时间，适当的倾角有利于液态焊料与PCB更快地剥离，返回锡锅中。

7)热风刀热风刀是20世纪90年代出现的新技术。

所谓热风刀，是SMA刚离开焊接波峰后，在MA的下方放置一个窄长的带开口的“腔体”，腔体的开口处能吹出500～525℃的高压气流，犹如刀状，故称为热风刀。

无铅电脑波峰焊出厂调试手册喷雾部分1.喷雾气压应可调（范围为0~150ppm），流量计要灵敏:旋转调节开关时，流量计内阀球可自由升降。

(如下图）2.喷头无漏水、漏气，雾化可调；喷咀无阻塞现象。

(型号：台湾产ST-06)。

（如下图）3. 喷雾的开启与关闭应准确:喷雾按扭开启时，喷头往返移动，有雾状液体喷出；喷雾按扭关闭时，喷雾应相应停止。

4. 松香缸及各接头无漏水。

（如下图）5．出厂时松香缸内无积水，管内无积水，缸内有过滤网，有液位报警装置。

(如下图)6．整套松香喷雾系统运行正常,各调节开关需可以正常调节：各开关大小调节需灵敏。

（见下图）预热部分1．热电偶功能正常如图示预热温度设定值应与实际值一致，温差不超过±5℃。

(如下图)2．设定预热温度与实际显示温度相同(如上图)3．每条发热管加热功能正常:测量每个固态继电器在加热状态下风刀流量喷雾流量助焊剂流量的电流是否约为8.3A。

（如下图）锡炉部分1．锡炉下罩应可浸入炉膛内（氮气炉）2．锡炉可上调，炉膛图示面应可与固定导轨下的预热罩相贴合，注意不可一边高一边低（氮气炉）。

3．当锡炉升至最高时，钩爪到喷嘴之间高度不可大于12mm（氮气炉）。

4． 锡波可调，经济运行功能正常”双击图示扰流波、平波按扭，锡炉1波、2波频率可以正常调节。

此2面应可贴合5．锡波稳定，平波无扰流现象，搓运波无阻塞现象：搓动波频率15Hz,平波频率25Hz时，波峰高度应可打高至15mm左右。

6．整个锡炉部分功能正常氮气部分1. 冷却水管需密封良好，不可有漏水现象（氮气炉）洗爪部分1．水泵运转正常（注意不可空转)：图示水箱内需装入酒精后，方可打开洗爪按扭。

（见下图）2．整套洗爪系统运行功能正常：洗爪盒、进出水管无漏水现象，打开洗爪按扭时，进出水洗爪正常。

(如下图)外围部分1.玻璃门油压撑杆正常，安装正确，升降顺畅，无异声。

(如下图)自动调宽窄1.导轨调至最窄时，检查不会影响入板光感:当导轨宽度调至40mm时,入板光感位置应在两导轨之间.(如下图)2.宽窄马达运行正常:导轨宽度可调节，马达运转无异声。

波峰焊焊接工艺与调试一轨道水平工作中如果轨道不平行，整套机械传动装置装处于倾斜状态，由于各处受力不均匀，将使受力大的部位摩擦力变大，从而导致运输产生抖动。

严重的将可能使传动轴由于扭力过大而断裂。

另一方面由于锡槽需在水平状态下才能保证波峰前后的水平度，这样又将使PCB在过波峰时出现左右吃锡高度不一致的情况。

退一步来讲即使在轨道倾斜的状态下能使波峰前后高度与轨道匹配，但锡槽肯定会出现前后端高度不一致，这样锡波在流出喷口以后受重力影响将会在锡波表面出现横流。

而运输抖动，波峰的不平稳都是焊接不良产生的根本原因。

二机体水平机器的水平是整台机器正常工作的基础，机器的前后水平直接决定轨道的水平，虽然可以通过调节轨道丝杆架调平轨道，但可能使轨道角度调节丝杆因前后端受力不均匀而导致轨道升降不同步。

在此情况下调节角度，最终导致PCB板浸锡的高度不一致而产生焊接不良。

三锡槽水平锡槽的水平直接影响波峰前后的高度，低的一端波峰高，高的一端波峰较低，同时也会改变锡波的流动方向。

轨道水平、机体水平、锡槽水平三者是一个整体，任何一个环节的故障必将影响其它两个环节，最终将影响到整个炉子的焊板品质。

对于一些设计简单PCB来讲，以上条件影响可能不大，但对于设计复杂的PCB来讲，任何一个细微的环节都将会影响到整个生产过程。

四助焊剂它是由挥发性有机化合物（Volatile Organic Compounds）组成，易于挥发，在焊接时易生成烟雾VOC2，并促进地表臭氧的形成，成为地表的污染源。

1、作用：a. 获得无锈金属表面，保持被焊面的洁净状态；b. 对表面张力的平衡施加影响，减小接触角，促进焊料漫流；c. 辅助热传导，浸润待焊金属表面。

2、类型：a. 松香型；以松香酸为基体。

b. 免清洗型；固体含量不大于5%，不含卤素，助焊性扩展应大于80%，免清洗的助焊剂大多采用不含卤素的活化剂，故其活性相对偏弱一些。

免清洗助焊剂的预热时间相对要长一些，预热温度要高一些，这样利于PCB 在进入焊料波峰之前活化剂能充分地活化。

波峰焊参数设置与调制波峰焊是一种常用的焊接方法，用于连接电子元器件和电路板。

它的主要特点是在焊接过程中通过控制温度、时间和压力来实现焊接的效果，确保焊接质量和可靠性。

本文将从焊接参数设置和调控两个方面详细介绍波峰焊的操作技巧。

一、焊接参数设置1.温度设置波峰焊的焊接温度是影响焊接质量的关键因素之一、焊接温度过高会导致焊点过热，引起焊接不良和元器件损坏；焊接温度过低则无法实现焊点形成。

因此，合理设置焊接温度是非常重要的。

温度设置应根据焊接材料的特性和焊点要求来确定。

常见的波峰焊温度范围为220-270℃。

对于焊点较小、要求高可靠性的元器件，可以适当提高焊接温度来确保焊接质量。

2.上波峰时间上波峰时间是指焊点处于熔融状态的时间。

适当的上波峰时间可以实现焊点与焊盘之间的良好接触，有利于焊接质量的提高。

一般情况下，上波峰时间为1-3秒。

3.下波峰时间下波峰时间是指焊点从熔融状态到冷却固化的时间。

通过适当延长下波峰时间，可以使焊点充分冷却，提高焊接质量。

一般情况下，下波峰时间为2-8秒。

4.波高和波峰速度波高是指焊料波峰高度，波峰速度是指焊料在焊接过程中流动的速度。

波高的选择要考虑焊点的孔隙率和充盈性，一般应保持在1-2mm之间。

波峰速度的选择要根据焊接材料的特性和焊点要求来确定。

5.焊接压力焊接过程中施加的压力对焊接质量有着重要的影响。

适当的焊接压力可以使焊点与焊盘之间的接触更牢固，提高焊点质量。

一般情况下，焊接压力应保持在3-6N之间。

二、焊接参数调控1.观察焊接效果在进行波峰焊过程中，及时观察焊接效果是非常重要的。

通过观察焊接焊点的充盈情况、是否有气泡和孔洞以及焊点的颜色等，可以及时发现焊接问题，并采取相应的调控措施。

2.调整温度根据焊接效果的观察，如果焊接温度过高，可以适当降低温度；如果焊接温度过低，可以适当增加温度。

通过不断调整温度，使焊接质量达到最佳状态。

3.调整波高和波峰速度如果发现焊点充盈不良，可以适当增加波高和波峰速度；如果发现焊点出现溢出现象，可以适当降低波高和波峰速度。

波峰焊机中常见的预热方法：空气对流加热、红外加热器加热、热空气和辐射相结合的加热
波峰焊预热温度工艺曲线解析：
1、润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间
2、停留时间PCB上某个焊点从接触波面到离开波面的时间停留/焊接时间的计算方式是:停留/焊接时间=波宽/速度
3、预热温度预热温度是指PCB与波面接触前达到的温度
4、焊接温度焊接温度是非常重要的焊接参数,通常高于焊料熔点(183°C )50°C ~60°C，多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时,所焊接的PCB 焊点温度要低于炉温,这是因为PCB吸热的结果，SMA类型元器件预热温度,单面板组件通孔器件与混装90~100、层面板组件通孔器件100~110 、双面板组件混装100~110、多层板通孔器件115~125 、多层板混装115~125。

波峰焊工艺参数调节
1、波高度波高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度.其数值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面,形成“桥连”
2、传送倾角波峰焊机在安装时除了使机器水平外,还应调节传送装置的倾角,通过倾角的调节,可以调控PCB与波面的焊接时间,适当的倾角,会有助于焊料液与PCB更快的剥离,使返回锡锅内
3、热风刀所谓热风刀,是SMA刚离开焊接波后,在SMA的下方放置个窄长的带开口的“腔体”,窄长的腔体能吹出热气流,尤如刀状,故称“热风刀”
4、焊料度的影响波峰焊接过程中,焊料的杂质主要是来源于PCB上焊盘的铜浸析,过量的铜会导致焊接缺陷增多
5、助焊剂
6、工艺参数的协调波峰焊机的工艺参数带速,预热时间,焊接时间和倾角间需要互相协调, 反复调整。