聚酰亚胺的研究及应用进展_蒋大伟

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33绝缘材料2009,42(2)

聚酰亚胺的研究及应用进展

蒋大伟1,2,姜其斌1,2,刘跃军1,李强军2

(1.湖南工业大学包装新材料与技术重点实验室,湖南株洲412008;

2.株洲时代新材料科技股份有限公司,湖南株洲412007)

摘要:综述了当前国内外聚酰亚胺材料的发展概况,阐述了聚酰亚胺材料的结构性能以及研究进展,展望了

聚酰亚胺材料的发展趋势。

关键词:聚酰亚胺;结构;性能;进展

中图分类号:TM215.1文献标志码:A文章编号:1009-9239(2009)02-0033-04

TheResearchandApplicationofProgressofthePolyimide

JIANGDa-Wei1,2,JIANGQi-Bin1,2,LIUYue-Jun1,LIQiang-Jun2

(1.KeyLaboratoryofNewPackagingMaterialandTechnologyofHunanUniversity

ofTechnology,Zhuzhou412008,China;

2.ZhuzhouTimesNewMaterialTechnologyCo.Ltd,Zhuzhou412007,China)

Abstract:Thecurrentstatusofpolyimidefilmsintheworldwasreviewed.Thestructuralperfor-

manceofthematerialswaspresented,andtheresearchprogressanddevelopmenttrendinthe

nearfuturewereprospected.

Keywords:polyimide;structure;properties;progress蒋大伟等:聚酰亚胺的研究及研究进展

收稿日期:2008-10-18

作者简介:蒋大伟(1984-),男,安徽滁州人,硕士生,研究方向为

绝缘材料的制备与改性,(电子信箱)daiwei0555@yahoo.com.cn

。1前言

聚酰亚胺(Polyimide,PI)是指高分子主链上含

有亚胺环的一类高聚物,由含二胺和二酐的化合物

经逐步聚合制备,二胺和二酐的结构不同,制备一

系列不同结构和性能的聚酰亚胺,结构式如图1所

示。

图1聚酰亚胺结构简式

由于聚酰亚胺分子中具有十分稳定的芳杂环

结构,使其体现出其他高分子材料所无法比拟的优

异性能[1],尤其耐高温和低温性能比较突出。由联苯

二酐和对苯二胺合成的聚酰亚胺,热分解温度可达600e,是迄今为止聚合物中热稳定性较高的品种

之一;力学性能好,机械强度高,均苯型PI薄膜的

拉伸强度可达170MPa,联苯型可达400MPa,随着

温度升高,其强度变化小。还有抗蠕变能力强,摩擦

性能优良;绝缘性能优异;化学稳定性好,耐有机溶

剂;耐辐射性好等性能。聚酰亚胺的应用范围广,包

括塑料、复合材料、薄膜、胶粘剂、纤维、泡沫、液晶取

向剂、分离膜、光刻胶等,其作为高性能的高分子材

料在许多领域已成为不可替代的材料[2]。

2聚酰亚胺材料的国内外发展概况

2.1聚酰亚胺的国外发展概况

聚酰亚胺作为一类材料发展己有四五十年的历

史,聚酰亚胺因为它在性能和合成上的突出特点,不

论作为结构材料还是功能材料己被充分认识,研究

应用比较广泛。1908年Bogert和Rebshaw就通过

4-基邻苯二甲酸酐的熔融自缩聚反应于实验室首

次制备了聚酰亚胺[3]。1955年美国DuPont公司

Edwards与Robison申请了世界上第一篇有关聚酰

亚胺在材料应用方面的专利。1969年法国罗纳-普

朗克公司(Rhone-Poulene)首先开发成功双马来

酰亚胺预聚体(Kerimid601),它是先进复合材料的理想基体树脂。该聚合物在固化时不产生副产物挥34绝缘材料2009,42(2)

发性气体,容易成型加工,制品内部致密无气孔[4],

但聚酰亚胺真正作为一种材料而实现商品化则是

在20世纪60年代。美国国家航空航天局(NASA)

在70年代研制成功的PMR热固性聚酰亚胺树脂

较好地解决了材料难于加工的问题,NASA的

PMR-15是当前具有代表性的PMR型聚酰亚胺

树脂[5]。另外,NASA研究出的聚苯并口恶唑酰亚胺

薄膜材料热分解温度为600e,在460e加热4h,

失重仅为1.878%,在航空航天领域有很大用

途[6]。2007年,日本东丽公司采用其自有的分子设

计技术,成功开发了一种感光聚酰亚胺涂覆剂,其

在200e以下能够固化,环境性优异,可以在碱性

条件下显像,这在世界上尚属首次[7]。目前聚酰亚胺

已经成为耐热聚合物中应用最为广泛的材料之

一。聚酰亚胺的研究和应用得到迅猛的发展,并且

种类繁多,重要品种就有20多个,例如有聚醚酰亚

胺、聚酰胺-酰亚胺,双马来酰亚胺以及聚酰亚胺

纳米杂化材料等,其应用领域也在不断扩大。热塑

性聚酰亚胺广泛用于汽车发动机部件、油泵和气泵

盖、电子/电器仪表用高温插座、连接器、印刷线路

板和计算机硬盘、集成电路晶片载流子、飞机内部

载货系统等[8]。

2.2聚酰亚胺的国内发展概况

中国科学院化学研究所专门从事PMR聚酰亚

胺的研究开发,中国科学院化学研究所研制的短纤

维和颗粒增强聚酰亚胺复合材料是以PMR型

304-KH热固型聚酰亚胺为基体的树脂,其具有优

良的力学性能、耐腐蚀性能、抗辐射性能、自润滑性

能、耐磨耗性能、耐高温氧化性能、加工性[9]。张春

华等人[10]合成了新的复合光敏聚酰胺酸季铵盐,结

果表明,以3,3,4,4,)联苯四酸二酐与间苯二胺为

主链的聚酰胺酸合成的光敏聚酰胺酸季铵盐有较

高的感光度,它在较低的温度200e以下可完全酰

亚胺化,但接近550e才达到理论失重量。2006年

孙自淑[11]采用均苯四酸二酐分别与4,4,)二氨基

二苯醚和3,3,)二甲基联苯胺进行三元共聚,通过

改变两种二胺单体的摩尔比,合成出一系列光敏聚

酰亚胺材料,当4,4,一二氨基二苯醚与均苯四酸二

酐具有一定的摩尔比时,所得光敏聚酰亚胺均可溶

于强极性溶剂,特性粘数在0.675~1.08dL/g之

间。中国科学院化学研究所高技术材料实验室杨士

勇研究员的课题组,在科技部/863计划0的支持下,

研制成功体积收缩率小、固化温度低、树脂贮存稳定性好的光敏型BTPA-1000和标准型BTDA-

1000聚酰亚胺专用树脂,其中光敏型BTPA-1000

聚酰亚胺树脂具有特殊的光交联机理,无需添加其

他光敏助剂即可进行光刻得到精细的图形,制图工

艺简单,可在最大程度上避免外来杂质对IC芯片

表面的污染,是一类有着广泛应用前景的负性光致

抗蚀剂,自1969年由法国Rhone-Poulene公司双

马来酰亚胺树脂研制成功以来,美国、英国、德国、日

本和中国等国家都相继进行了研究开发,当时我国

商品化的双马来酰亚胺只有二氨基二苯甲烷型,现

在经过改性的双马来酰亚胺树脂品种已经非常丰

富。例如郝建军等[12]研究了一系列含硅双马来酰亚

胺的合成和性能,概括起来,这些化合物可分为以下

3类:¹二元胺扩链含硅双马来酰亚胺;º含聚硅氧

烷链双马来酰亚胺;»Diets-Aider反应制备的含

硅双马来酰亚胺。

2.3聚酰亚胺杂化材料的研究进展

聚酰亚胺纳米杂化材料和与其他材料的复合研

究是现阶段研究和开发的热点。由于纳米粒子具有

小尺寸效应、表面与界面效应、量子效应、宏观量子

隧道效应和催化效应,因此,它在催化性能、光学性

能、磁性能、增强增韧性能、储氢性能和润滑性能等

方面都具有特殊功能,从而使得纳米杂化材料获得

了广泛的重视[13]。杂化材料是继单组分材料、复合

材料和梯度功能材料之后的第四代材料,杂化材料

的出现先于概念的形成,早在七十年代末,实际上就

出现了聚合物/SiO2杂化材料,只是人们还未认识

到其特殊的性能与实际应用意义[14]。杂化材料与具

有较大微相尺寸的传统的复合材料在结构和性能上

有明显的区别,近年来已成为高分子化学和物理、物

理化学和材料科学等多门学科交叉的前沿领域,受

到各国科学家的重视。当前在聚酰亚胺杂化材料研

究中虽然出现许多新的品种,但大部分研究都处于

实验室里,产业化很少,并且发展缓慢。

3聚酰亚胺材料的合成方法

3.1聚酰亚胺的合成方法

目前合成聚酰亚胺的方法有熔融缩聚法、溶液

缩聚法、界面缩聚法等。

熔融缩聚是将单体,催化剂和相对分子质量调

节剂等投入反应器中,加热熔融并逐步形成高聚物

的过程。Edwards和Robinson首先用二胺与四羧

酸二酯通过熔融缩聚法制备了聚酰亚胺[15]。熔融缩蒋大伟等:聚酰亚胺的研究及研究进展35绝缘材料2009,42(2)

聚法制备的聚酰亚胺,生产工艺过程简单,成本低,

可连续生产,但反应温度高,单体配比要求严格,反

应物粘度高,小分子不易脱除,局部过热会有副反应

发生。

溶液缩聚是反应物在溶剂中进行聚合的方法,

通过溶液缩聚法制备聚酰亚胺有两条途径。即一步

法和两步法。一步法是二酐和二胺在高沸点溶剂中

加热直接聚合生成聚酰亚胺,即单体不经过生成聚

酰胺酸(PAA)或聚酰胺脂而直接合成聚酰亚胺[16]。

两步法是先合成聚酰胺酸或聚酰胺脂,然后再亚胺

化。溶液缩聚法制备的聚酰亚胺,由于溶剂的存在,

可降低反应温度,避免单体和聚合物分解,反应平稳

易控制,与小分子共沸或反应而脱除,所形成的聚酰

胺酸溶液可直接亚胺化。该方法特别适合制备芳香

族聚酰亚胺。

界面缩聚是指在两种互不相溶,分别溶有两种

单体的溶液的界面附近进行的缩聚反应[17]。用界面

缩聚法制备聚酰亚胺时,反应条件温和,反应不可

逆,对单体配比要求不严格,但必须使用高活性单

体,如酰氯,需要大量溶剂,产品不易精制[18]。

目前比较成熟的合成工艺是采用溶液缩聚的两

步法来合成聚酰亚胺,利用前驱体加工,在高温下亚

胺化。前驱亚胺化的方法有热亚胺化,化学亚胺化,

异酰亚胺化等。最先用的前驱体是聚酰胺酸,其合

成的方法是典型的二酐和二胺两步法反应,此合成

方法是由DuPont公司于60年代初开发成功,在随

后的聚酰亚胺研究中主要采用该合成路线,也是目

前应用最广泛的一种工艺[19]。通常分为2步:第一

步是将二酐和二胺在非质子极性溶剂,如N,N-基

甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺或N-甲基毗咯烷酮

中低温聚合得到聚酰胺酸溶液,然后利用这种溶液

进行加工(如涂膜或纺丝),去除溶剂、固化后,再经

高温处理形成聚酰亚胺。由于聚酰胺酸在合成过程

中存在一些不足,后来又出现一种前驱体聚酰胺脂,

前驱体聚酰胺脂相对于聚酰胺酸的特点有:¹相对

于聚酰胺酸,聚酰胺脂在储藏中稳定,不易发生降

解;º酯基选择不饱和基团或长脂肪链,可以在光敏

树脂或LB膜方面获得应用,在光刻或成膜后进行

热处理就可以转变为很稳定的聚酰亚胺;»在微电

子技术方面由于聚酰胺酸的羧基会与铜作用,可以

使铜离子扩散到介电层内部,降低绝缘性能,如使用

聚酰胺脂就不会产生这种现象;这些特性使其作为

聚酰亚胺的前驱体被广泛使用。3.2聚酰亚胺杂化材料的合成方法

在研究聚酰亚胺杂化材料的合成过程中,通常

用溶胶-凝胶法、插层法、分散法、相转移分散聚合

法等方法来合成,溶胶-凝胶法是发展得比较成熟

的聚酰亚胺/无机杂化材料的制备方法。溶胶)凝

胶法的研究始于19世纪中,它是用来制备玻璃和

陶瓷等无机材料的一种方法[20]。由于用溶胶)凝胶

法制备的无机材料具有很高的均匀性,而且反应条

件非常温和,因此该方法在无机材料研究领域得到