置换固溶体
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1.置换固溶体中,被置换的溶剂原子哪里去了?答:溶质把溶剂原子置换后,溶剂原子重新加入晶体排列中,处于晶格的格点位置。
2.间隙固溶体和间隙化合物在晶体结构与性能上的区别何在?举例说明之。
答:间隙固溶体是溶质原子进入溶剂晶格的间隙中而形成的固溶体,间隙固溶体的晶体结构与溶剂组元的结构相同,形成间隙固溶体可以提高金属的强度和硬度,起到固溶强化的作用。
如:铁素体F是碳在α-Fe中的间隙固溶体,晶体结构与α-Fe相同,为体心立方,碳的溶入使铁素体F强度高于纯铁。
间隙化合物的晶体结构与组元的结构不同,间隙化合物是由H、B、C、N等原子半径较小的非金属元素(以X表示)与过渡族金属元素(以M表示)结合,且半径比rX /rM>0.59时形成的晶体结构很复杂的化合物,如Fe3C间隙化合物硬而脆,塑性差。
3.现有A、B两元素组成如图所示的二元匀晶相图,试分析以下几种说法是否正确?为什么?(1)形成二元匀晶相图的A与B两个相元的晶格类型可以不同,但是原子大小一定相等。
(2)K合金结晶过程中,由于固相成分随固相线变化,故已结晶出来的固溶体中含B量总是高于原液相中含B量.(3)固溶体合金按匀晶相图进行结晶时,由于不同温度下结晶出来的固溶体成分和剩余液相成分不相同,故在平衡态下固溶体的成分是不均匀的。
答:(1)错:Cu-Ni合金形成匀晶相图,但两者的原子大小相差不大。
(2)对:在同一温度下做温度线,分别与固相和液相线相交,过交点,做垂直线与成分线AB相交,可以看出与固相线交点处B含量高于另一点。
(3)错:虽然结晶出来成分不同,由于原子的扩散,平衡状态下固溶体的成分是均匀的。
4.共析部分的Mg-Cu相图如图所示:(1)填入各区域的组织组成物和相组成物。
在各区域中是否会有纯Mg相存在?为什么?答: Mg-Mg2Cu系的相组成物如下图:(α为Cu在Mg中的固溶体)Mg-Mg2Cu系的组织组成物如下图:(α为Cu在Mg中的固溶体,)在各区域中不会有纯Mg相存在,此时Mg以固溶体形式存在。
第4章,固溶体(Solid Solution)掺杂通常不改变(被掺杂)材料的结构类型。
因此掺杂即“固溶”(固溶体——原子水平均匀分散的固态溶液。
掺杂有间隙掺杂(间隙固溶体)和取代掺杂(代位固溶体),有原子掺杂(原子固溶体)和离子掺杂(离子固溶体)。
本章重点讨论形成固溶体的条件及规律。
“固溶体”科学,尚处于“经验总结”的发展阶段。
因此,对于相关“结论”/“总结”,不能绝对化。
杂质原子导入引起晶格畸变,一定区域内的原子拉或压应力,系统能量增加。
当能量增加到一定程度,主体结构不再稳定,这就是固溶极限。
“15%规律”的不严格性:掺杂导致晶格畸变和能量升高,从而限制了极限掺杂量。
晶格畸变和能量升高,不但与尺寸差(ΔR)有关,同时与掺杂原子或离子的性质有关(例如可变形性),以及主结构的键合力(材料的理论弹性模量E)有关。
材料的E 越大,掺杂原子的尺寸限制就越严格,这时ΔR可能降低到8~10%。
相反,若主体结构较为开放,E较小,ΔR可能增大到21%。
一般而言:ΔR<15%:形成连续固溶体(必要条件,而非充要条件);15%~30%:形成有限固溶体;ΔR>30%,固溶度很低或不能形成固溶体。
b) 电负性因素:掺杂原子和主结构原子的Pauling 电负性差别越大,元素周期表中距离越远,元素间易形成化合物(ΔE > 0.4),而不易形成固溶体。
另一较普遍的规律:当掺杂原子在体系中可以多种状态存在是,它的固溶度将发生改变。
物种越稳定,固溶度越小。
例如,Fe-C固溶体中,碳可有两种形态——FeC3或石墨,石墨远比FeC3稳定,因此,FeC3在Fe中的固溶度远大于C。
二元合金体系:掺杂金属原子的价电子数与主体金属 原子的价电子数差别越大,固溶度越低。
例如:Zn (二价)、Ga(三价)、Ge(四价)、As(五价)在 一价金属(Cu、Ag、Au)中的固溶度分别为38.5 at%、 19.5 at%、11.8 at%、7 at%。
工程材料习题集一.名词解释题间隙固溶体:溶质原子分布于溶剂的晶格间隙中所形成的固溶体。
再结晶:金属发生重新形核和长大而不改变其晶格类型的结晶过程。
淬透性:钢淬火时获得马氏体的能力。
枝晶偏析:金属结晶后晶粒内部的成分不均匀现象。
时效强化:固溶处理后铝合金的强度和硬度随时间变化而发生显著提高的现象。
同素异构性:同一金属在不同温度下具有不同晶格类型的现象。
临界冷却速度:钢淬火时获得完全马氏体的最低冷却速度。
热硬性:指金属材料在高温下保持高硬度的能力。
二次硬化:淬火钢在回火时硬度提高的现象。
共晶转变:指具有一定成分的液态合金,在一定温度下,同时结晶出两种不同的固相的转变。
比重偏析:因初晶相与剩余液相比重不同而造成的成分偏析。
置换固溶体:溶质原子溶入溶质晶格并占据溶质晶格位置所形成的固溶体。
变质处理:在金属浇注前添加变质剂来改变晶粒的形状或大小的处理方法。
晶体的各向异性:晶体在不同方向具有不同性能的现象。
固溶强化:因溶质原子溶入而使固溶体的强度和硬度升高的现象。
形变强化:随着塑性变形程度的增加,金属的强度、硬度提高,而塑性、韧性下降的现象。
残余奥氏体:指淬火后尚未转变,被迫保留下来的奥氏体。
调质处理:指淬火及高温回火的热处理工艺。
淬硬性:钢淬火时的硬化能力。
过冷奥氏体:将钢奥氏体化后冷却至A1温度之下尚未分解的奥氏体。
本质晶粒度:指奥氏体晶粒的长大倾向。
C曲线:过冷奥氏体的等温冷却转变曲线。
CCT曲线:过冷奥氏体的连续冷却转变曲线。
马氏体:含碳过饱和的α固溶体。
热塑性塑料:加热时软化融融,冷却又变硬,并可反复进行的塑料。
热固性塑料:首次加热时软化并发生交连反应形成网状结构,再加热时不软化的塑料。
回火稳定性:钢在回火时抵抗硬度下降的能力。
可逆回火脆性:又称第二类回火脆性,发生的温度在400~650℃,当重新加热脆性消失后,应迅速冷却,不能在400~650℃区间长时间停留或缓冷,否则会再次发生催化现象。
过冷度:金属的理论结晶温度与实际结晶温度之差。
1、置换固溶体溶解度的影响因素1) 尺寸因素:由于溶质和溶剂原子尺寸差异,溶质原子的存在导致晶体内产生点阵畸变,尺寸差异越大,引起的点阵畸变越大,一般而言,溶质和溶剂间尺寸差异越大,溶质在溶剂中最大固溶度越小。
2) 晶体结构因素:一般而言,晶体结构不同,只能形成有限固溶体;晶体结构相同,固溶度通常较大,并有可能形成无限固溶体。
3) 电负性因素:电负性差越小,越易形成固溶体,且形成的固溶体溶解度也较大;电负性差越大,固溶度越小;电负性差很大时,往往形成比较稳定的金属化合物。
4) 电子浓度因素:电子浓度指合金中各组成元素价电子数总和与原子总数之比。
当超过极限电子浓度,固溶体就不稳定,形成新相——中间相尺寸因素、电负性差、电子浓度及晶体结构是影响固溶体溶解度的四个主要因素,当此四个因素均有利时,有可能形成无限固溶体2、由相关数据画相图例:铋熔点为271.5℃,锑熔点为630.7℃,在液态和固态时铋锑均能彼此无限互溶。
wBi=50%的合金在520℃时开始结晶出成分为wSb=87%的固相。
wBi=80%的合金在400℃时开始结晶出成分为wSb=64%的固相,根据上述条件,1)绘出Bi-Sb相图,并标出各线和各相区名称;2)从相图上确定含锑量为40%合金开始结晶和结晶终了温度,并求出它在400℃时平衡相成分及相对量。
解:1)根据题意,520℃时液相成分为wSb=50%,结晶出固相成分为wSb=87%;400℃时液相成分为wSb=1-wBi=1-80%=20%,结晶出固相成分为wSb=64%,因此,液相线四个坐标为(271.5,0),(400,20),(520,50),(630.7,100);固相线四个坐标为(271.5,0),(400,64),(520,87),(630.7,100)。
将上述四点在坐标纸上标出并光滑连接即得Bi-Sb相图2)根据相图,含锑量为40%合金开始结晶温度约为490℃,终了结晶温度约为350℃。