• 把Layout层映射到金属层,也就是把Cond层粘贴到Sub介质板上,如下图所 示,选择“Layout Layer”标签,在“Name”下拉列表中选择贴片所在的Layout层 cond,单击【Strip】按钮完成贴片的粘贴。设置金属层参数,单击【Applay】 ,然后单击“OK”
(4)添加端口
end Zt=sqrt(50*Zin) %计话框
优化目标对话框
• 进行优化仿真,下图为优化后的仿真结果。
• 打开前面仿真过的微带贴片的Layout文件,按照原理图尺寸在Layout中划出 匹配结的图形,然后设置板材参数,插入端口。
• S参数仿真。 中心频率还是发生了偏移! 改进方法:减少匹配线长度,减少贴片长度
板材参数:
H:基板厚度(1.5 mm),
Er:基板相对介电常数(2.65)
Mur:磁导率(1),
Cond:金属电导率(5.88E+7)
Hu:封装高度(1.0e+33 mm), T:金属层厚度(0.035 mm)
TanD:损耗角正切(1e-4), Roungh:表面粗糙度(0 mm)
报告要求:
(1)简单叙述微带天线工作原理; (2)给出微带天线的版图尺寸; (3)给出版图仿真结果,并对其结果进行分析; (4)制作该天线,进行测试,给出天线的驻波测试结果,分析误差原因。
使天线辐射尽可能多的功率,必须使天线与空气匹配,输入驻波比尽可 能小。阻抗、驻波比与反射系数的关系为
(5) 辐射效率 Pr为天线辐射出的功率,单位为W;Pi为馈入天线的功率,单位为W 。 天线增益、方向性系数和辐射效率的关系: (6) 半功率角
(a) 按电场定义; (b) 按功率定义
1.3 常见的天线类型