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SMT钢网清洗SMT钢网的主要作用是帮助锡膏准确的印刷到PCB焊盘上，在此过程中SMT钢网上难以避免的会残留一些锡膏，使用完毕后需要对SMT钢网进行清洗，以避免锡膏残留在钢网上影响二次使用。
为了达到良好的清洗效果并控制成本，需要选择合适的清洗工艺及清洗剂。
1）SMT钢网的清洗工艺SMT钢网的清洗工艺主要有手工浸泡擦洗、喷淋清洗、超声波清洗、超声波加喷流等清洗工艺。
①手工浸泡擦洗手工浸泡擦洗就是把SMT钢网浸泡入清洗剂中，采用人工擦洗的方式进行清洗。
此种清洗方式一次投入少，不用购买设备，但是费时费人工，生产成本比较高。
②喷淋清洗喷淋清洗是化学循环清洗的一种，其原理是将清洗剂均匀的喷洒在钢网表面，使清洗剂与钢网表面的锡膏充分接触，发生化学反应或溶解脱落，从而使表面锡膏等污物得以清除干净。
喷淋清洗的优点有：表面容易冲洗干净，无死角，机构简单，可以使用气动方式。
但也有较大的缺点，例如喷淋清洗不易清洗干净网孔，特别是厚的网板，比如2.5mm以上厚的网板。
③超声波清洗超声波清洗是利用超声波在液体中的空化作用、加速作用及直进流作用对液体和污染直接、间接的作用，使污染层被分散、乳化、剥离而达到清洗目的。
目前所用的超声波清洗机中，空化作用和直进流作用应用得更多。
超声清洗容易将设备孔内残离清洗干净，清洗效果比较好。
但是购买超声设备的一次成本较高。
④超声波加喷流超声波加喷流清洗工艺是超声波震源离网板很近，中间进行喷流清洗液，清洗液会被超声波力量震入网孔，清洗孔内残余。
此清洗工艺的清洗效果是最好的，特别针对红胶及厚的网板清洗，但是需要一次投入的成本更高。
2）清洗剂的种类清洗剂种类繁多，包括无机清洗剂和有机清洗剂两大类。
通常分为水基清洗剂、半水基清洗剂和溶剂型清洗剂。
①水基清洗剂水基清洗剂是借助于含有表面活性剂、乳化剂、渗透剂等的润湿、乳化、渗透、分散、增容等作用来实现对油污、油脂的清洗。
水基清洗剂的主要成分是水，具有环保、无毒无害、安全性能高等优点，但是成本比较高，且清洗后需要漂洗和烘干，增加用水成本和能耗成本。
《smt基础培训资料》课件一、教学内容本节课我们将学习《SMT基础培训资料》教材的第3章和第4章，详细内容包括：SMT基本概念、工艺流程、设备选择与维护，以及贴片元件的认识和使用。
二、教学目标1. 了解SMT的基本概念、工艺流程和设备选择与维护；2. 掌握常见贴片元件的类型、特点及使用方法；3. 培养学生动手操作能力和团队协作能力。
三、教学难点与重点1. 教学难点：SMT设备的操作与维护，贴片元件的识别与使用；2. 教学重点：SMT基本概念，工艺流程，常见贴片元件的类型及特点。
四、教具与学具准备1. 教具：PPT课件、SMT设备模型、贴片元件样品；2. 学具：笔记本、教材、笔。
五、教学过程1. 实践情景引入（5分钟）展示SMT设备模型，引导学生了解SMT在实际生产中的应用；介绍本节课的学习目标和内容。
2. 理论讲解（10分钟）讲解SMT基本概念、工艺流程和设备选择与维护；分析常见贴片元件的类型、特点及使用方法。
3. 例题讲解（10分钟）通过PPT展示例题，讲解SMT工艺流程中的关键步骤；引导学生掌握贴片元件的识别方法。
4. 随堂练习（5分钟）学生独立完成练习题，巩固所学知识；教师巡回指导，解答学生疑问。
5. 动手实践（20分钟）学生分组进行SMT设备模型操作，体验SMT工艺流程；教师指导学生正确使用贴片元件，完成实际操作。
学生分享学习心得，提出疑问，教师解答。
六、板书设计1. SMT基本概念、工艺流程、设备选择与维护；2. 常见贴片元件类型及特点；3. 学生练习题答案。
七、作业设计1. 作业题目：列举SMT工艺流程的三个关键步骤；识别三种常见贴片元件，并说明其特点；结合实际操作，简述SMT设备的使用与维护。
2. 答案：（1）印刷、贴片、焊接、清洗、检测；（2）电阻、电容、二极管；（3）设备使用前需检查电源、气源、设备状态；使用过程中注意设备运行状况，及时调整参数；使用后做好设备保养和清洁。
八、课后反思及拓展延伸1. 课后反思：本节课学生对SMT基本概念和工艺流程掌握较好，但在设备操作与维护方面还需加强练习；2. 拓展延伸：鼓励学生课后查阅相关资料，了解SMT行业的发展趋势和前沿技术。
SMT基础培训课件一、教学内容二、教学目标1. 理解SMT的基本概念、工艺流程和关键设备。
2. 掌握SMT生产过程中常见的元器件及其应用。
3. 了解SMT焊接技术及质量控制要点。
三、教学难点与重点教学难点：SMT焊接技术及质量控制、常见元器件的应用。
教学重点：SMT基本工艺流程、关键设备及其操作方法。
四、教具与学具准备1. 教具：PPT课件、SMT设备模型、实物元器件、焊接工具。
2. 学具：笔记本、教材、《SMT基础培训》手册。
五、教学过程1. 实践情景引入（10分钟）利用PPT展示SMT技术在电子产品中的应用，引发学生对SMT 的兴趣。
2. 理论讲解（20分钟）介绍SMT的基本概念、工艺流程、关键设备等内容。
3. 例题讲解（15分钟）分析一个具体的SMT产品，讲解其生产过程中的关键步骤和注意事项。
4. 随堂练习（10分钟）学生分组讨论，针对一个SMT产品，设计其工艺流程。
5. 实物展示与操作（15分钟）展示SMT设备模型、实物元器件、焊接工具，并进行简单操作演示。
6. 互动环节（10分钟）学生提问，教师解答。
7. 焊接技术及质量控制讲解（10分钟）分析SMT焊接技术及质量控制要点。
六、板书设计1. SMT基本概念2. SMT工艺流程3. SMT关键设备4. 常见元器件及其应用5. SMT焊接技术及质量控制七、作业设计1. 作业题目：（1）简述SMT的基本概念。
（2）列举三种常见的SMT元器件，并说明其应用。
（3）分析SMT焊接过程中可能出现的质量问题及解决办法。
答案：（1）SMT是指将表面贴装元器件（SMC/SMD）安装到印刷电路板（PCB）上，并通过焊接技术使其电气连接的一种电子组装技术。
（2）示例：电阻、电容、电感等。
应用：手机、电脑、家电等电子产品。
（3）常见质量问题：虚焊、冷焊、焊接短路等。
解决办法：优化焊接工艺、提高设备精度、加强过程质量控制等。
八、课后反思及拓展延伸本节课通过理论讲解、实践操作、互动环节等多种方式，帮助学生掌握SMT基础知识和技能。
