环保线路板检验标准作业指导书

PCB检验作业指导书Q/ZHD07151—20101 范围本标准适用于印制电路板（PCB）的验收检查。

2 抽样2.1每批电路板抽取8个样品，有不合格的即判批不合格,样本应至少从不同的包装中抽取。

3 检查项目及方法3.1 包装与标识，目测3.1.1印制电路板包装袋需密封且内部放有干燥剂。

3.1.2 标识3.1.2.1每包装电路板要有品号、品名、生产日期、版本号、数量等标识。

3.1.2.2丝印清晰，不可有脱落现象，不能有重影、残缺，极性符号、零件符号、图案不可错误。

3.2 基材3.2.1 基板的材质、尺寸应符合设计文件要求。

3.2.2 板材厚度公差：以设计文件要求为准或板厚的±8-10%。

3.2.3 翘曲度公差：以不超过本身板厚±1-2%可接受。

3.2.4 基材型号、版本应符合设计文件要求。

3.3 孔（VIA）要求3.3.1孔位图应符合图纸要求。

3.3.2过孔(VIA)不得有多孔、少孔、及孔未钻穿、塞孔、孔变形等现象。

3.3.3 不允许有导通孔不导电现象。

3.3.4孔内镀层与孔壁结合良好，不允许有环形空穴及孔拐角断裂或露铜。

3.3.5 要求涂绿油（除非文件另有规定）3.4 焊盘(PAD)要求3.4.1 焊盘（PAD）无起皮、脱落现象、表面光泽有亮度。

3.4.2 针孔、缺口导致减少焊盘的面积不可超过其焊盘本身的1/5。

3.4.3 同一组的焊盘大小必须一致。

3.5 线路（LINE）要求3.5.1 线路的铜箔不允许跷皮、短路、开路、扭曲或锯齿状现象。

3.5.2 线路缺口允许存在，但应保证线路缺口不使线路的减少超过设计线宽的20%，线宽大于3mm时，线路缺口或线路的空洞宽度小于线路的1/4。

3.5.3 线路的针孔、砂孔最大直径与线宽与线宽的比例应小于1/5,且同一条线上不得超过2处。

3.6 裁边要整齐、无毛刺。

拼接的电路板裁切要到位，容易掰开。

3.7 可焊性，本条款仅在工艺验证时使用。

从样本上任意抽3块，试焊。

电路板公司FQA检查指导书PCB线路板公司FQA作业指导书1．目的：确保产品、出货达到公司的质量目标要求2．依据：参考生产指示MI参考本厂产品质量手册参考AQL抽检标准、客户收货要求3．检查方法：3.1按抽检依据：MIL-STD-105E（附表）（在装箱后按批量数进行AQL抽样数检查）3.2验收水平按AQLⅡ级水准：AQL=CR=0 MAJ=0.4 MIN=1.53.2.1尺寸检查：外围、孔径尺寸是否与工程制作MI分孔图、机械图、客户资料相符、测量工具、卡尺、针规每批抽检5块。

3.2.2附着性测试：（用不费时胶纸测试镀层或绿油、白字、碳油附着力，每批板抽检20块）。

3.2.3阻值检查（用万能表调到适合档位后测量检查阻值是否偏高是否符合要求，每批检查测量10块。

）3.2.4浸锡试验：（每批试验检查2-5块。

）3.3在允许范围内放行（但执出不良品）超出允许范围时，填写好《QA抽查不合格退单》及时退回FQC返工，并知会有关人员。

3.4板材、线路、镀层、绿油、字符、标记、碳油、孔、成形、尺寸、V坑、弯曲度、ROHS要求、外观、附着力、阻值、兰胶、浸锡试验等抽检合格在待装纸箱盖上合格PASS 章，抽检样板划上FQA个人记录色线，封好纸箱后入仓。

3.5FQA将抽查结果记录在《QA检查日报表》上，抽检不合格在报表上注明原因，连同不良样品知会有关负责人签字确认并安排返工。

3.6在抽检中如有按AQL标准抽样属不允许范围的轻微问题，可申请UAI出货。

3.7FQA员根据客户的需要，认真填写《成品检验出货报告》，并包装好附在包装箱上。

4．检查内容：4.1 板材：4.1.1检查板材是否符合资料要求4.1.2检查是否有混料、板材分层、变色或变质等问题4.1.3检查板材是否有白斑、纤维显露、厚薄超出公差等问题4.2 线路：4.2.1检查是否有开路、短路、幼线、肥线、线路或铜皮崩缺、狗牙、沙孔、擦伤、凹陷、蚀板过度、蚀板不净划花等问题。

线路板外观检验标准书次缺主缺超出判NG。

4过孔偏移标准状况相切判OK。

2拼板定位孔1拼版基材颜色以确认样品为准次缺3主缺无线路板定位孔无破损、堵塞、孔径不符等不良线路板定位孔破损、堵塞、孔径不符拒收线路板定位孔拼板定位孔无破损、堵塞、孔径不符等不良符合标准样板色泽颜色轻微偏差允收(参照限度样板)与样品有明显差异,超出限度样品则拒收拼板定位孔破损小于1/5圆弧允收拼板定位孔破损大于1/5圆弧、堵塞、孔径不符拒收,主缺焊盘无溢胶胶水溢出(f)小于0.03mm、焊点有效面积(S)大于85%以上允收胶水溢出(f)大于0.03mm、焊点有效面积(S)小于85%以下拒收5焊盘溢胶主缺焊盘丝印线无偏移、残缺焊盘丝印线偏移、残缺不影响焊接允收偏移到BGA焊盘上,影响焊接拒收6焊盘丝印线无次缺字符有残缺，但可轻易辨识允收字符重影到不能轻易辨识为NG以可以识别为原则.如图中左边为不可接收,右边为可接收限度.7丝印字符/图形重影残缺示意图NO.检验项目判定基准缺点等级标准状况允收状况拒收状况正常 OKNG焊fa通孔fS次缺数字和字母完整，字符笔画线条分明，宽度一致且无缺损允许字符笔画线条略显模糊或略有断开，但仍可辨认不会与其他字符混淆不允许字符笔画线条缺损致使字符不清楚或导致与其他字符混淆8丝印字符/图形残缺不全,错印、漏印则拒收次缺FPC\PCB板无毛刺现象FPC\PCB板单边存在毛刺，其毛刺宽度≦0.05mm,且符合公差范围允收FPC\PCB板上毛刺宽度大于0.05mm拒收9FPC\PCB加强板毛刺无次缺定位线符合图纸要求按图纸要求的位置（Y）公差判定在图纸公差范围内为允收超出公差范围为拒收10丝印定位线偏移标准图纸次缺加强板无偏移加强板偏移孔径符合图纸尺寸要求且宽度尺寸未超出图纸尺寸允收加强板偏移孔径不符图纸要求或宽度尺寸超出图纸尺寸拒收11加强板偏移次缺加强钢板无损伤、污染、氧化、起翘、变形等不良钢板表面污染，可擦拭的在擦拭后可以允收；钢板出现轻微变形、损伤（钢板定位孔缺损小于1/5）、不影响贴片平整度允收钢板表面污染物不可擦拭、氧化、变形、损伤（钢板定位孔缺损大于1/5）、起翘影响贴片平整度拒收12加强板外观次缺导线完好无氧化现象导线氧化拒收13导线氧化无次缺线路板完好无损伤现象FPC板连接带边缘的损伤渗透深度未超过边缘与最近导线间距的50%允收FPC板连接带边缘的损伤渗透深度超过边缘与最近导线间距的50%则拒收14线路板—损伤次缺线路板表面清洁无污染轻微污染且可以擦拭的,在擦拭后为允收严重污染不可擦拭为拒收15线路板-污染无Yw a 次缺屏蔽层上不得有锐角压伤、气泡；内部不得有异物鼓起等表面轻微擦伤为允收明显有锐角压伤、气泡；内部不得有异物鼓起等为拒收16线路板屏蔽层的覆膜状况次缺标准状况缺损面积超过3M㎡为拒收17电磁膜/银箔/银浆损伤缺损无次缺示意图气泡架桥不可接收18覆盖膜气泡1. 弯曲部位不可有气泡2. 非弯曲部位：气泡长度(L)需小于10mm才可判定OK.气泡不可架桥.气泡距外形需有0.2mm以上的距离才可判定OK.PI膜开口部附近气泡需小于0.3mm才可判定OK.主缺金手指表面无损失，其中非接触区域一般为两旁1/4L区域，接触区域为中间1/2L区域在1/4区域内无伤到铜层的划伤目视不明显可见允收;不得有肉眼明显的深及铜箔的划伤19损伤/金手指/焊盘主缺金手指表面无氧化现象金手指非接触区的两外端允许有轻微氧化镀金处理面上泛出紫红色或其它色异等拒收20氧化—金手指主缺金手指露铜现象，其中非接触区域一般为两旁1/4L区域，接触区域为中间1/2L区域允许金手指表面露铜的最大长度≦1/3W，且未破坏金层不允许金手指表面露铜的最大长度〉1/3W，或有破坏金层现象21露铜—金手指次缺金面出现多余的残留物残铜宽度(a)超过导体间隔(W)的1/3判定NG金面堆积不可接收22残金dL a1/21/41/4W1/2L1/4L1/4LW外bLaaL导WWL。

标题线路板检验作业指导书生效日期2010年11月18日页次第1页/共3页一、目的为切实有效的控制相关原材料的质量检验，使来料质量更好的符合我公司的使用要求，本规范适用所有原材料的来料检验；二、适用范围本公司所适用的电子镇流器、及整灯产品相关的线路板检验；三、技术要求按《原材料检验标准》及相应BOM表对应的技术要求进行；四、作业细则1.检验流程向导1.1材料到仓后，由仓库管理员通知并开出相应材料《到货单》，检验员到仓领取《到货单》后，依据《到货单》进行材料核对确认（规格型号、数量、包装、厂商等相关内容是否一致），确认无误后按照国家计数抽样标准GB2828-87进行抽样，{注意抽样的随机性：从不同方位、不同层次、不同包装里进行抽样，要求开箱数大于90%的来料箱数}，1.2如经核对材料有误且无相关证明则拒绝抽检；1.3按照《原材料检验标准》及相应技术要求对抽样材料及时进行检验，对于需要试验验证及试插验证的必须严格按相应要求执行；1.4对检验合格的材料按照检验报告的判定录入ERP表示同意合格入库；如经检验不合格的，应开具《原材料检验不合格处理单》并经品质主管标题线路板检验作业指导书生效日期2010年11月18日页次第2页/共3页审批确认后通知仓库，相应《原材料检验不合格处理单》交给采购部门，由采购部门通知供应商处理，必要时对不合格材料留样，连同《不合格处理单》一同保存备案；1.4对已检材料严格按照划分的区域进行存放，需要归还仓库的必须放回原位并同仓库管理人员做好衔接工作；1.5对新型号和新供应商的材料应进行封样并记录备案；1.6对每次材料的检验都要做好实际记录并整理归档；2.电子材料“线路板”检测内容向导检测所需仪器与工具：游标卡尺、阻燃试验装置检测项目：包装标识、几何尺寸、板材、平整度、印刷质量、针孔、阻燃、耐温、可焊性；检验要求见《原材料检验标准》{ 编号：YZ/JS-YL-01-08}与《电子材料检验仪器操作规程》必要时检查相应规格的数量是否符合包装数量的标识；五、判定规则1、每批次按照GB2828-87计数抽样方案进行抽样，检验完毕后按《原材料检验标准》的允收水平给予判定；2、判定2.1、符合技术要求及允收范围内的，判定为合格；2.2、不符合技术要求及允收范围内的，判定为不合格；3、注意事项标题线路板检验作业指导书生效日期2010年11月18日页次第3页/共3页六、相关文件与记录《到货单》《原材料检验标准》《电子材料检测仪器操作规程》《原材料检验报告单》《原材料不合格处理单》。

端州变电站110kV 端鼎线保护全检
标准化作业指导书范本
（试行稿）
批准：
审核：
初审：
编写：
●一次设备状态
●保护配置及相关设备概述
1、工作内容及人员安排
2、工器具
3、危险点危险源分析及安全预控措施
注：本作业指导书仅列出了部分危险点危险源分析和安全预控措施，仅作为举例说明之用，请结合自身情况自行编写。

3.1 防止人身触电
3.2防止高空坠落
3.3防止继保“四误”
3.4其他
4
5、工作前准备工作：
6、保护设备定检前后状态对照表：
7、作业内容及试验方法
7.1外观检查，保护定值、版本与校验码核对
7.2回路绝缘检查
7.3反措执行情况检查
7.4保护装置单机调试
7.5 开关本体信号回路检查
7.6线路保护关联回路试验（涉及运行设备）
7.7线路保护关联回路试验（不涉及运行设备）
7.8保护整组传动试验
7.9保护通道检验与联调
7.10端子紧固
8. 现场恢复，核对保护设备状态
9、遗留问题。

6.2.3尺寸测试报告，包括外形尺寸、各孔径、线路（金手指）宽度、线路（金手指）间距；6.2.4切片报告，包括各镀层厚度（金厚须附X-RAY量测记录）、S/M厚度，并提供1-2个切片供美赛达检查，附切片时同时附切片原PCB。

来料时缺少以上任意一项或以上任意一项不合格时，美赛达 IQC可拒收此批货。

6．3抽检PCB，确认其来料型号、版次应与样板一致，有要求时检查Date Code及UL等内容应标示清晰明确。

6．4抽检PCB外观，应符合规格要求（见后附检查项目列表）。

6．5有要求时抽取PCB样板进行上锡或阻焊性等实验，实验应符合要求。

注：本标准内所用工具为4倍镜或20倍镜，在看不清晰的情况下将进行调整或用更高倍的检查仪器来检测。

检查项目缺陷名称图例检查工具判定说明不良等级备注CRI MAJ MIN抽样前检验包装不良目视PCB来料需真空防潮包装，包装应牢固可靠，外箱应注明数量，美赛达料号等√标示不良目视无标示或标示错误，涂改或与要求不符√数量不符目视来料数量应与供应商送货数量及送检单上数量一致√来料错/混料目视来料与送检型号，实物与外箱标示不一致或混料√丝印模糊目视/放大镜印刷基本清晰，缺划、重影但可辨认可接受。

字迹模糊缺划重影不可辨认不接受√偏位目视/放大镜丝印偏位不大于0.5mm，且不影响装配可接受√错漏目视/放大镜丝印不允许有错漏√金手指缺损目视/放大镜缺损的宽度不得大于总宽度的20%√露铜/露镍目视/放大镜不允许有露铜/露镍√凸点目视/放大镜1部位≤0.1mm2部位≤0.2mm√ 1 1/4H2 2/4H1 1/4H凹点/针孔目视/放大镜允许两个不大于0.1mm的针孔或凹点，但不允许露铜、镍√檫花目视/放大镜1、如刮破表面镀层，则以露铜为判定标准；2、非BOND位镀层可允许两条刮痕，且长度≤10mm（宽度≤0.2mm）√镀层表面有刮痕，如未刮破表面镀层，则定义为檫花异物目视/放大镜金手指位不能有异物√残铜目视/放大镜残铜的宽度不影响相邻两金手指间距宽度的20%可接受√变色目视/放大镜1、轻微变色不影响上锡可接受；2、严重变色，如金面发黑、变红、生锈则不可接受√压伤目视/放大镜金手指压伤露铜露镍不允许，不露铜露镍则按凹点标准判定√铜皮断/翘起目视/放大镜金手指位铜皮翘起与断铜皮均不允许√批峰目视/放大镜板边轻微批峰不刮手可接受，但要求铜皮不翘起且不影响两G/F间距的20%√线路开路目视/万用表因制程或人为原因造成的本应导通的线路或金手指断开的现象均判定为开路√短路目视/万用表因制程或人为原因造成的本应断开的线路或金手指连在一起的现象均判定为短路√缺口目视/放大镜线路缺口不得影响线路宽度的20%√蚀板未净目视/放大镜蚀板未净是指蚀刻时未将两线路/PAD之间的铜蚀刻干净的现象，蚀板未净的铜宽度不影响两线路间距的20%可接受√露铜目视/放大镜金手指外每面可接受2点不大于0.2m㎡的露铜√渗金/ 渗油目视/放大镜在镀金或印碳的时候金粉或碳向外扩展的现象称为渗金/渗油。