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上海美娅比热流道科技有限公司目 录操作注意事项 (1)1. 产品介绍 (2)2. 产品型号及相关部件名称2.1 TC系列温控器规格 (3)2.2 相关部件名称规格 (4)3. 温控器面板按键及功能介绍3.1 前面板 (5)3.2 后面板 (6)4. 使用操作4.1基本操作方法 (7)4.2 参数说明及出厂设定值 (10)5. 常见异常现象的处理方法 (14)附录1. 接线盒的接线示意图（日本Fisa使用例） (15)2. 温控器内部接线图 (18)1）本产品没有防水功能，不能受水、油等溶剂的浸淋，避免放在灰尘大、有湿气的环境中。
2）本产品用于注塑模具的温度调控，禁止使用于其它用途和设备。
3）移动温控器和温控器使用完毕后，应关闭电源开关。
4）必须正确连接地线。
5）拆装模具上的接插件时，应关闭电源开关。
接插件的孔内不许用螺丝刀等金属件插入，以免触电及发生火灾。
6）请使用产品参数中指定规格的保险丝。
7）无控制对象时不要启动自整定功能。
8）禁止私自对本产品进行拆装和改造。
1.产品介绍TC系列温控器是专为热流道系统设计和使用的智能化高精度温度控制器，它能将热流道系统的温度自动控制在最佳注塑条件。
由于采用了微控制器，所以能对不同的热流道系统自动设定最佳控制参数，控温精确，稳定性好，还具有自动报警功能。
操作简单便捷。
采用独立回路，每个控温单元可单独进行参数设置和控温。
PID自整定，对不同的热流道系统自动设定最佳控制参数。
具有温度上限和下限报警功能。
美娅比温控器采用的是模块化结构，具有完全互换性，安装使用灵活。
每一路控温单元除了对外的接口，完全是独立的，所以用户若要增加控温点数，只需购买相应的控温单元拼装上去，再适当的调换接线座即可。
两段温度设定延时控制功能。
在多点热流道系统中，对于容易高温分解、碳化的塑料，由于加热速度的不同，会对其质量产生一定影响。
为了保证加热速度均衡，该温控器增加了两段温度延时控制功能。
其工作原理是：负载加热到过渡温度后会在该温度保持一段时间，然后再升温至最终所需的使用控制温度。
◆慎重保证本公司生产的产品，在发货之日起三个月内，如产品出现缺陷，实行包换。
三年（包括三年）内如产品出现缺陷，实行免费维修。
三年以上如产品出现缺陷，实行有偿终身维修。
◆安全要求请阅读下列安全注意事项，以免人身伤害，并防止本产品或与其相连接的任何其它产品受到损坏。
为了避免可能发生的危险，本产品只可在规定的范围内使用。
只有合格的技术人员才可执行维修。
—防止火灾或人身伤害使用适当的电源线。
只可使用本产品专用、并且符合本产品规格的电源线。
正确地连接和断开。
当测试导线与带电端子连接时，请勿随意连接或断开测试导线。
产品接地。
本产品除通过电源线接地导线接地外，产品外壳的接地柱必须接地。
为了防止电击，接地导体必须与地面相连。
在与本产品输入或输出终端连接前，应确保本产品已正确接地。
注意所有终端的额定值。
为了防止火灾或电击危险，请注意本产品的所有额定值和标记。
在对本产品进行连接之前，请阅读本产品使用说明书，以便进一步了解有关额定值的信息。
请勿在无仪器盖板时操作。
如盖板或面板已卸下，请勿操作本产品。
使用适当的保险丝。
只可使用符合本产品规定类型和额定值的保险丝。
避免接触裸露电路和带电金属。
产品有电时，请勿触摸裸露的接点和部位。
在有可疑的故障时，请勿操作。
如怀疑本产品有损坏，请本公司维修人员进行检查，切勿继续操作。
请勿在潮湿环境下操作。
请勿在易爆环境中操作。
保持产品表面清洁和干燥。
－安全术语警告：警告字句指出可能造成人身伤亡的状况或做法。
小心：小心字句指出可能造成本产品或其它财产损坏的状况或做法。
一、概述TC 系列控制台是高压试验变压器的配套设备。
与试验变压器一起作耐压和泄漏试验。
本产品符合电力行业标准:DL/T848.2-2004。
二、主要特点本系列产品具有外形美观、体积小、重量轻、操作简单、使用维修方便等特点。
本系列控制台是由接触式调压器及控制、保护、测量、信号电路组成。
通过接入220V/380V 工频电源，调节调压器的输出电压（即试验变压器的输入电压）取得所需要的试验高电压（被试品的耐压值），其工作原理如图。
智能温控表使用说明书本说明书对温控表设置、配线及各部分名称等进行说明，使用本产品前，请认真阅读本说明书，在理解内容的基础上正确使用。
并请妥善保存，以便需要时参考。
⊙支持多种热电偶、热电阻信号类型⊙采用模糊PID 控制算法，且自整定无过冲⊙多种控制方式可选，具体请参照OT 参数⊙RUN/STOP，运行/停止功能一键切换特点KKTCC02A-A/1-202009032、隔离模式框图：固态继电器输出绝缘电阻静电放电脉冲群抗扰度浪涌抗扰度电压暂降及短时中断抗扰度隔离耐压DC 24V 脉冲电平，带载<30mA 输入、输出、电源对机壳＞20MΩIEC/EN61000-4-2 Contact ±4KV /Air ±8KV perf.Criteria B IEC/EN61000-4-4 ±2KV perf.Criteria B IEC/EN61000-4-5 ±2KV perf.Criteria BIEC/EN61000-4-29 0%～70% perf.Criteria B信号输入与输出及电源1500VAC 1min，60V 以下低压电路之间DC500V，1min 整机重量约 400g机壳材质面贴材质停电数据保护面板防护等级安全标准外壳与面板基架PC/ABS (难燃度UL94V-0)PET(F150/F200)10年，可写数据次数100万次IP65(IEC60529)IEC61010-1 过电压分类Ⅱ，污染等级2，等级Ⅱ（加强绝缘）3、测量信号参数表：1、电气参数表：采样速度2次每秒供电电源继电器容量AC 250V /3A 额定负载寿命大于10万次AC/DC 100～240V （85-265V）三、主要技术参数二、常规型号说明一、仪表型号周围环境条件整机功耗存贮环境< 6VA室内使用，温度：0～50℃ 无结露，湿度：＜85%RH，海拔小于2000m -10～60℃,无结露SSR与继电器输出型 号控制输出功能1报警接点TC-□-M1□：外形尺寸可选E：版本1：一路报警输出 2：两路报警 空： 无报警功能4: 48W*48H*100L 6：48W*96H*100L 7：72W*72H*100L 8：96W*48H*100L 9：96W*96H*100LTC系列温控表注意：选择加热冷却控制方式时，如还需报警功能，请选择带两路报警的型号。
tc8钛合金标准全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：TC8钛合金标准主要包括以下几个方面：化学成分标准、力学性能标准、工艺要求标准、表面质量标准等。
这些标准的制定，旨在确保TC8钛合金的生产过程和产品质量能够达到设计要求，满足用户对材料性能和可靠性的需求。
化学成分标准是TC8钛合金标准的基础。
TC8钛合金以其含有的元素种类和含量来区分，其中主要元素包括钛（Ti）、铝（Al）、铁（Fe）、氧（O）等。
化学成分的准确性和稳定性对TC8钛合金的性能起着决定性的作用，因此相关的标准规定了不同元素的允许范围和控制要求，以确保TC8钛合金的化学成分符合设计要求。
力学性能标准是评价TC8钛合金性能优劣的重要指标。
力学性能包括抗拉强度、屈服强度、延伸率等指标，这些指标的稳定性和可靠性直接影响着TC8钛合金材料在实际使用中的表现。
相关标准规定了TC8钛合金的力学性能测试方法、参数要求和标准值，以保证其具备良好的力学性能。
表面质量标准是评价TC8钛合金外观和表面处理质量的重要标准。
TC8钛合金产品在使用过程中往往需要具备一定的外观要求和表面光洁度，因此相关标准规定了TC8钛合金产品的表面处理方法、外观检验要求和表面质量等级，以保证其外观和表面质量符合设计要求。
TC8钛合金标准的制定旨在提高TC8钛合金产品的质量和性能，促进行业的发展和标准化。
遵守和实施相关标准，有助于确保TC8钛合金产品在生产、加工和使用过程中具备优越的性能和稳定的品质，推动TC8钛合金产业的健康发展和应用领域的拓展。
【字数：417】第二篇示例：TC8钛合金是一种常用的钛合金材料，具有优良的机械性能和化学性能，被广泛应用于航空航天、汽车、医疗器械、化工等领域。
为了规范和统一TC8钛合金的生产和应用，制定了一系列的标准，下面我们来详细介绍一下关于TC8钛合金标准的相关内容。
TC8钛合金的标准主要包括国际标准、国家标准和行业标准。
国际标准主要由ISO制定，如ISO 5832-3钛合金材料的化学成分标准和ISO 5832-6钛合金材料的机械性能标准等。
一.概述TC-K系列电子天平是常熟市双杰测试仪器厂采用工业级的高精度传感器和测量电路以及“双杰”专用的单片机计算机系统精心设计和制作而成的高品质电子称重仪器,已广泛应用于各行各业的各种用途的称重测量，检测检验，对提高产品质量、经济效益及工作效率都起到了重要作用。
该系列电子天平具有以下特点：1.精度及灵敏度高,反应速度快；2.线路模式先进,选材和制作工艺精良,因而产品可靠性高,抗干扰能力强,使用寿命长,长期使用稳定性好,可以适应恶劣的使用环境并长时间连续工作。
3.交直流两用功能。
4.具有自动校正功能。
5.采用高清晰度LCD大显示器,显示清晰,读数直观，并有背光功能。
6.具有单位转换功能，可在“kg”（千克）→“lb”（磅）之间任意转换；7.天平配置有数据输出接口和打印按键，可直接连接打印机进行数据打印,更可直接与计算机接口,进行数据的采集、统计，同时,计算机也可以通过接口来控制天平的工作,对天平进行实时的远程控制。
8.天平设计有计数功能, 可方便用户对大批量的物件进行计数。
9.大容量充电电池，充满一次可以连续使用60小时以上。
10.开机显示电池电压，当电池电压不足时自动关机，保护充电电池。
11、精度等级：TC-K系列电子天平符合JB5374-91《电子天平》标准以及JJG1036-2008检定规程三级天平的要求。
二. 型号规格及技术参数型号 TC60K TC100K TC150K TC200K TC300K 最大称量 60kg 100kg 150kg 200kg 300kg分辨率 1g 1g 5g 10g 10g 检定分度值 10d 10d 10d 10d 10d去皮范围 60kg 100kg 150kg 200kg 300kg 校准重量 50kg 100kg 100kg 200kg 200kg 秤盘尺寸 520mm×420mm供电 AC 220V±10% 50Hz±1Hz DC6V/4AH/20HR 充电电池 使用温度 0-40°C使用湿度 ≤ 80% R.H型号 TC60KA TC100KA TC150KA TC300KA TC600KA 最大称量 60kg 100kg 150kg 300kg 600kg 分辨率 5g 10g 20g 50g 100g 检定分度值 10d 10d 10d 10d 10d 去皮范围 60kg 100kg 150kg 300kg 600kg 校准重量 50kg 100kg 100kg 200kg 500kg 秤盘尺寸 510mm×410mm供电 AC 220V±10% 50Hz±1Hz DC6V/4AH/20HR 充电电池使用温度 0-40°C使用湿度 ≤ 80% R.H三．使用前的准备工作和注意事项1. 请将电子天平放置于平坦坚实的地面上，并使四个调整脚都起到支撑作用；2. 避免将电子天平置于温度变化过大或者空气流动剧烈和地面有振动的场所使用，严禁将电子天平置于高温和过度潮湿的场所使用；3.请使用独立的电源插座，并且避免使用动力电源，以避免电子天平受到干扰；4.打开电源时称盘上勿放置任何物品；5.使用前请先开机预热15分钟；6.如果显示器左上角的电池符号显示，说明电池电量不足，如不及时充电，天平持续使用时间不足8小时，系统将自动关闭背光功能，继续长时间使用会使系统自动关机，以免充电电池过度放电而损坏；当电池电量不足后，对电池的充电时间应在10小时以上；7.如果长期不使用的话，应放置在干燥通风的地方，每隔三个月充电一次，再次使用时应先充电再使用或者使用时同时充电；8.严禁使电子天平淋雨或用水冲洗电子天平；9. 称量时应小心轻放，严禁任何形式的冲击和超载，否则极可能导致电子天平的永久性损坏；10.日常使用时应轻拿轻放，擦试时应用浸润中性清洗剂的湿润布条。
TC387QP160F300SADKXUMA1AURIX™ TC38x variantsAbout this documentScope and purposeThis document is an addendum to the TC38x Product Data Sheet and User's Manual, listing all planned product variants, key parameters such as memory size and optional features.The User's Manual lists functions implemented on the Silicon, but this document counts functions that are pinning dependent; i.e. functions are counted that are connected to at least one package pin. As pins are overlaid with several functions the pinning needs to be checked (see Product Data Sheet) to determine the number of usable functions in an application.Naming conventionsPrefix:•SAK: T ambient Temperature Range from -40 °C up to +125 °C.•SAL: T ambient Temperature Range from -40 °C up to +150 °C (packaged device).Feature Package:•P: Standard feature.•E: Emulation device with all features of the emulated standard type, additionally full MCDS, overlay functionality for calibration, AGBT as trace interface for development (depending on the package).•C,V,Z: Customer Specific.•A: ADAS ext. Memory.•T: ADAS + emulation.•X: Extended Feature device. These products contain the extended memory (EMEM) of the ADAS subsystem.The ADAS peripherals SPU, RIF and CIF are not available.•M: MotionWise software.•F: Extended Flash.•G: Additional Connectivity.•H: ADAS Standard feature.•N: Standard feature with AMU.Table of contentsTable of contentsAbout this document . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .1Table of contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .2 1TC38x AE step variants . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3 1.1TC38x AE step (part 1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3 1.2TC38x AE step (part 2) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .6 2TC38x AD step variants . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .9 2.1TC38x AD step (part 1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .9 2.2TC38x AD step (part 2) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .12 3Memory maps of TC38x variants . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .15 Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .17Disclaimer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .181TC38x AE step variants The following tables list the TC38x AE step variants. 1.1TC38x AE step (part 1) Table 1TC38x AE step (part 1)SAL-TC380QP-160F300SAL-TC389QP-160F300SSAL-TC387QP-160F300SSAK-TC389QP-160F300SSAK-TC387QP-160F300SSAK-TC387TP-128F300SSAL-TC387TP-128F300SStepAE AE AE AE AE AE AE Production statusStandard Standard Standard Standard Standard Customerspecific Customer specificPackage typeBare Die PG-LFBGA-516PG-LFBGA-292PG-LFBGA-516PG-LFBGA-292PG-LFBGA-292PG-LFBGA-292 PinoutBD LFBGA 0.8 mm LFBGA 0.8 mm LFBGA 0.8 mm LFBGA 0.8 mm LFBGA 0.8 mm LFBGA 0.8 mm Reference siliconTC38x TC38x TC38x TC38x TC38x TC38x TC38x Temperature range (ambient)-40°C up to+170°C -40°C up to+150°C-40°C up to+150°C-40°C up to+125°C-40°C up to+125°C-40°C up to+125°C-40°C up to+150°CChip IDAttention:The value of SCU_CHIPID in the UCODE field contains the default value 0 not the µCode version.0x8C0080840x8C0089840x8C0087840x8C0089840x8C0087840xCB0087840xCB008784 Cores / checker cores4/24/24/24/24/23/23/2 Maximum frequency (MHz)300300300300300300300 Program flash (MB)101010101088 Data flash 0 (single-ended) (KB)512512512512512512512 Total SRAM (without EMEM and Cache) (KB)1376137613761376137611521152 EMEM Size (KB)0000000 1 TC38x AE step variantsTable 1TC38x AE step (part 1) (continued)SAL-TC380QP-160F300SAL-TC389QP-160F300SSAL-TC387QP-160F300SSAK-TC389QP-160F300SSAK-TC387QP-160F300SSAK-TC387TP-128F300SSAL-TC387TP-128F300SDSPR (KB)240 in CPU0&1;96 other240 inCPU0&1; 96other240 inCPU0&1; 96other240 inCPU0&1; 96other240 inCPU0&1; 96other240 inCPU0&1; 96other240 inCPU0&1; 96otherDLMU (KB)64 per CPU64 per CPU64 per CPU64 per CPU64 per CPU64 per CPU64 per CPU PSPR (KB)64646464646464 LMU (KB)128128128128128128128 DAM (KB)64646464646464 AMU1)No No No No No No No ADC (primary groups/channels)8/648/645/408/645/405/405/40 ADC (secondary groups/channels)4/604/604/604/604/604/604/60 ADC (fast compare channels)4444444 ADC (EDSADC channels)1010610666 CAN (modules/nodes)3/3x43/3x43/3x43/3x43/3x43/3x43/3x4 FlexRay (modules/channels)2/2x22/2x22/2x22/2x22/2x22/2x22/2x2 HSSL modules1111111 ASCLIN modules / with ASC and LIN / with 3-wire SPI24/24/1224/24/1224/24/1124/24/1224/24/1124/24/1124/24/11 QSPI modules / with LVDS1AMU is abbreviated as ASC Modeling Unit. For Additional details about AMU, Contact an Infineon Representative1 TC38x AE step variantsTable 1TC38x AE step (part 1) (continued)SAL-TC380QP-160F300SAL-TC389QP-160F300SSAL-TC387QP-160F300SSAK-TC389QP-160F300SSAK-TC387QP-160F300SSAK-TC387TP-128F300SSAL-TC387TP-128F300S5/25/25/25/25/25/25/2 SENT channels25252025202020 MSC modules3323222 PSI5 channels4444444 PSI5-S moduleYes Yes Yes Yes Yes Yes Yes SDMMC moduleNo No No No No No No Maximum Ethernet availability: 1GBit/100Mbit/No1Gbit/s1Gbit/s1Gbit/s1Gbit/s1Gbit/s1Gbit/s1Gbit/s MCDS availabilityminiMCDS miniMCDS miniMCDS miniMCDS miniMCDS miniMCDS miniMCDS ADAS cluster availableNo No No No No No No HSM availableYes Yes Yes Yes Yes Yes Yes 1 TC38x AE step variants1.2TC38x AE step (part 2)Table 2TC38x AE step (part 2)SAK-TC387TP-160F300S SAL-TC387TP-160F300S SAK-TC387QN-160F300S SAK-TC389QN-160F300S StepAE AE AE AE Production statusCustomer specific Customer specific Customer specific Customer specific Package typePG-LFBGA-292PG-LFBGA-292PG-LFBGA-292PG-LFBGA-516 PinoutLFBGA 0.8 mm LFBGA 0.8 mm LFBGA 0.8 mm LFBGA 0.8 mm Reference siliconTC38x TC38x TC38x TC38x Temperature range (ambient)-40°C up to +125°C-40°C up to +150°C-40°C up to +125°C-40°C up to +125°C Chip IDAttention:The value of SCU_CHIPID in the UCODE field contains the default value 0 not the µCode version.0xFC0087840xFC0087840xAC0087840xAC008984 Cores / checker cores3/23/24/24/2 Maximum frequency (MHz)300300300300 Program flash (MB)10101010 Data flash 0 (single-ended) (KB)512512512512 Total SRAM (without EMEM and Cache) (KB)76876813761376 EMEM Size (KB)0000 DSPR (KB)160 in CPU0; 128 in CPU1;96 other 160 in CPU0; 128 in CPU1;96 other240 in CPU0&1; 96 other240 in CPU0&1; 96 otherDLMU (KB)64 per CPU64 per CPU64 per CPU64 per CPU 1 TC38x AE step variants1 TC38x AE step variantsTable 2TC38x AE step (part 2) (continued)SAK-TC387TP-160F300S SAL-TC387TP-160F300S SAK-TC387QN-160F300S SAK-TC389QN-160F300S PSPR (KB)64646464 LMU (KB)128128128128 DAM (KB)64646464 AMU2)No No Yes Yes ADC (primary groups/channels)5/405/405/408/64 ADC (secondary groups/channels)4/604/604/604/60 ADC (fast compare channels)4444 ADC (EDSADC channels)66610 CAN (modules/nodes)3/3x43/3x43/3x43/3x4 FlexRay (modules/channels)2/2x22/2x22/2x22/2x2 HSSL modules1111 ASCLIN modules / with ASC and LIN / with 3-wire SPI24/24/1124/24/1124/24/1124/24/12 QSPI modules / with LVDS5/25/25/25/2 SENT channels20202025 MSC modules2223 PSI5 channels4444 2AMU is abbreviated as ASC Modeling Unit. For Additional details about AMU, Contact an Infineon Representative1 TC38x AE step variantsTable 2TC38x AE step (part 2) (continued)SAK-TC387TP-160F300S SAL-TC387TP-160F300S SAK-TC387QN-160F300S SAK-TC389QN-160F300S PSI5-S moduleYes Yes Yes Yes SDMMC moduleNo No No No Maximum Ethernet: availability: 1GBit/100Mbit/No1Gbit/s1Gbit/s1Gbit/s1Gbit/s MCDS availabilityminiMCDS miniMCDS miniMCDS miniMCDS ADAS cluster availableNo No No No HSM availableYes Yes Yes Yes2TC38x AD step variants The following tables list the TC38x AD step variants. 2.1TC38x AD step (part 1) Table 3TC38x AD step (part 1)SAL-TC380QP-160F300SAL-TC389QP-160F300SSAL-TC387QP-160F300SSAK-TC389QP-160F300SSAK-TC387QP-160F300SSAK-TC387TP-128F300SSAL-TC387TP-128F300SStepAD AD AD AD AD AD AD Production statusStandard Standard Standard Standard Standard Customerspecific Customer specificPackage typeBare Die PG-LFBGA-516PG-LFBGA-292PG-LFBGA-516PG-LFBGA-292PG-LFBGA-292PG-LFBGA-292 PinoutBD LFBGA 0.8 mm LFBGA 0.8 mm LFBGA 0.8 mm LFBGA 0.8 mm LFBGA 0.8 mm LFBGA 0.8 mm Reference siliconTC38x TC38x TC38x TC38x TC38x TC38x TC38x Temperature range (ambient)-40°C up to+170°C -40°C up to+150°C-40°C up to+150°C-40°C up to+125°C-40°C up to+125°C-40°C up to+125°C-40°C up to+150°CChip IDAttention:The value of SCU_CHIPID in the UCODE field contains the default value 0 not the µCode version.0x8C0080830x8C0089830x8C0087830x8C0089830x8C0087830xCB0087830xCB008783 Cores / checker cores4/24/24/24/24/23/23/2 Maximum frequency (MHz)300300300300300300300 Program flash (MB)101010101088 Data flash 0 (single-ended) (KB)512512512512512512512 Total SRAM (without EMEM and Cache) (KB)1376137613761376137611521152 EMEM size (KB)0000000 2 TC38x AD step variantsTable 3TC38x AD step (part 1) (continued)SAL-TC380QP-160F300SAL-TC389QP-160F300SSAL-TC387QP-160F300SSAK-TC389QP-160F300SSAK-TC387QP-160F300SSAK-TC387TP-128F300SSAL-TC387TP-128F300SDSPR (KB)240 in CPU0&1;96 other240 inCPU0&1; 96other240 inCPU0&1; 96other240 inCPU0&1; 96other240 inCPU0&1; 96other240 inCPU0&1; 96other240 inCPU0&1; 96otherDLMU (KB)64 per CPU64 per CPU64 per CPU64 per CPU64 per CPU64 per CPU64 per CPU PSPR (KB)64646464646464 LMU (KB)128128128128128128128 DAM (KB)64646464646464 AMU3)No No No No No No No ADC (primary groups/channels)8/648/645/408/645/405/405/40 ADC (secondary groups/channels)4/604/604/604/604/604/604/60 ADC (fast compare channels)4444444 ADC (EDSADC channels)1010610666 CAN (modules/nodes)3/3x43/3x43/3x43/3x43/3x43/3x43/3x4 FlexRay (modules/channels)2/2x22/2x22/2x22/2x22/2x22/2x22/2x2 HSSL modules1111111 ASCLIN modules / with ASC and LIN / with 3-wire SPI24/24/1224/24/1224/24/1124/24/1224/24/1124/24/1124/24/11 QSPI modules / with LVDS3AMU is abbreviated as ASC Modeling Unit. For Additional details about AMU, Contact an Infineon RepresentativeTable 3TC38x AD step (part 1) (continued)SAL-TC380QP-160F300SAL-TC389QP-160F300SSAL-TC387QP-160F300SSAK-TC389QP-160F300SSAK-TC387QP-160F300SSAK-TC387TP-128F300SSAL-TC387TP-128F300S5/25/25/25/25/25/25/2 SENT channels25252025202020 MSC modules3323222 PSI5 channels4444444 PSI5-S moduleYes Yes Yes Yes Yes Yes Yes SDMMC moduleNo No No No No No No Maximum Ethernet availability: 1GBit/100Mbit/No1Gbit/s1Gbit/s1Gbit/s1Gbit/s1Gbit/s1Gbit/s1Gbit/s MCDS availabilityminiMCDS miniMCDS miniMCDS miniMCDS miniMCDS miniMCDS miniMCDS ADAS cluster availableNo No No No No No No HSM availableYes Yes Yes Yes Yes Yes Yes2.2TC38x AD step (part 2)Table 4TC38x AD step (part 2)SAK-TC387TP-160F300S SAL-TC387TP-160F300S StepAD AD Production statusCustomer specific Customer specific Package typePG-LFBGA-292PG-LFBGA-292 PinoutLFBGA 0.8 mm LFBGA 0.8 mm Reference siliconTC38x TC38x Temperature range (ambient)-40°C up to +125°C-40°C up to +150°C Chip IDAttention:The value of SCU_CHIPID in the UCODE field contains the default value 0 not the µCode version.0xFC0087830xFC008783 Cores / checker cores3/23/2 Maximum frequency (MHz)300300 Program flash (MB)1010 Data flash 0 (single-ended) (KB)512512 Total SRAM (without EMEM and Cache) (KB)768768 EMEM size (KB)00 DSPR (KB)160 in CPU0; 128 in CPU1; 96 other160 in CPU0; 128 in CPU1; 96 other DLMU (KB)64 per CPU64 per CPU PSPR (KB)Table 4TC38x AD step (part 2) (continued)SAK-TC387TP-160F300S SAL-TC387TP-160F300S6464 LMU (KB)128128 DAM (KB)6464 AMU4)No No ADC (primary groups/channels)5/405/40 ADC (secondary groups/channels)4/604/60 ADC (fast compare channels)44 ADC (EDSADC channels)66 CAN (modules/nodes)3/3x43/3x4 FlexRay (modules/channels)2/2x22/2x2 HSSL modules11 ASCLIN modules / with ASC and LIN / with 3-wire SPI24/24/1124/24/11 QSPI modules / with LVDS5/25/2 SENT channels2020 MSC modules22 PSI5 channels44 PSI5-S module4AMU is abbreviated as ASC Modeling Unit. For Additional details about AMU, Contact an Infineon RepresentativeTable 4TC38x AD step (part 2) (continued)SAK-TC387TP-160F300S SAL-TC387TP-160F300SYes Yes SDMMC moduleNo No Maximum Ethernet availability: 1GBit/100Mbit/No1Gbit/s1Gbit/s MCDS availabilityminiMCDS miniMCDS ADAS cluster availableNo No HSM availableYes Yes3Memory maps of TC38x variantsThis section shows the influence of above feature variants on the memory map.Program FlashVariants:•10 MB: umbrella (3 x 3 MB, 1 x 1 MB), see User's Manual.•8 MB: 3 MB + 1 MB + 3 MB + 1 MB (see Figure below).Figure 1TC38x PFlash variantsCores / Checker coresVariants:•4/2: umbrella, see User's Manual•3/2: not available is CPU3 including its RAMs (DSPR, DCACHE, DTAG, PSPR, PCACHE, PTAG, DLMU)CPU RAMsVariants:•DSPR: 240 KB in CPU0 & CPU1, 96 KB in CPU2 & CPU3: umbrella, see User's Manual•DSPR: 240 KB in CPU0 & CPU1, 96 KB in CPU2: default for 3/2 Cores/Checker Cores configuration (see Figure below for available DSPR address ranges).•DSPR: 160 KB in CPU0, 128 KB in CPU1, 96 KB in CPU2: reduced RAM variant of 3/2 Cores/Checker Cores configuration (see Figure below for available DSPR address ranges).Figure 2DSPR variantsADC availability•Limitation on availability of ADC channels are caused by pin limitations. See Data Sheet for the pinningtable of the package.Revision historyDocument version Date ofreleaseDescription of changesV1.02018-06-08•First release.V1.12018-08-06•Added row "Reference Silicon" (needed e.g. for TC37x) to refer user toUser's Manual Appx.V1.22019-02-04•Removed from "Memory Maps" the description for LMU and DAMvariations as these are not varied.•"Variant Tables": added SAL-TC387TP-128F300SV1.32019-03-01•"About this document": reduced list of described Feature Package to theused ones.•"Memory Maps": added hint to understand ADC device specificdifferences.•"Variant Tables": changed Production Status of several devices.•"Variant Tables": clarified Total SRAM value is without cache memories. V1.42019-06-12•Chapter 1: Added the TC38x AE step variants table.•Chapter 1 and 2: TC38x Ax step variants table format changed to fit all thecontents.•Chapter 1 and 2:Added new row in the variant tables called "AMU" withthe footnote for additional details.•Chapter: About this document: Feature package definitions are updatedto consistent with the product naming nomenclature definition. Revision historyTrademarksAll referenced product or service names and trademarks are the property of their respective owners.Edition 2019-06Published byInfineon Technologies AG 81726 Munich, Germany© 2019 Infineon Technologies AG All Rights Reserved.Do you have a question about any aspect of this document? Email: ********************Document referenceIFX-ume1559051479610IMPORTANT NOTICEThe information given in this document shall in noevent be regarded as a guarantee of conditions orcharacteristics (“Beschaffenheitsgarantie”) .With respect to any examples, hints or any typical valuesstated herein and/or any information regarding theapplication of the product, Infineon Technologieshereby disclaims any and all warranties and liabilities ofany kind, including without limitation warranties ofnon-infringement of intellectual property rights of anythird party.In addition, any information given in this document issubject to customer’s compliance with its obligationsstated in this document and any applicable legalrequirements, norms and standards concerningcustomer’s products and any use of the product ofInfineon Technologies in customer’s applications.The data contained in this document is exclusivelyintended for technically trained staff.It is theresponsibility of customer’s technical departments toevaluate the suitability of the product for the intendedapplication and the completeness of the productWARNINGSDue to technical requirements products may containdangerous substances. For information on the typesin question please contact your nearest InfineonTechnologies office.Except as otherwise explicitly approved by InfineonTechnologies in a written document signed byauthorized representatives of Infineon Technologies,Infineon Technologies’ products may not be used inany applications where a failure of the product orany consequences of the use thereof can reasonablybe expected to result in personal injuryTC387QP160F300SADKXUMA1。
