传热学第二章 第二节 导热微分方程式

∂t ∂z
)
+
qv
第二节 导热微分方程式
若物性参数 λ、c 和 ρ 均为常数：
∂t ∂τ
=
a(
∂2t ∂x2
+ ∂2t ∂y2
+
∂2t ∂z2
)
+
qv ; ρc
or
∂t = a∇2t + qv
∂τ
ρc
a = λ — 热扩散率（导温系数） [m2 s] ρc （Thermal diffusivity）
dxdydz ⋅ dτ
[J]
第二节 导热微分方程式
[导入与导出净热量]:
[1] = [dQ x − dQ x+ dx ] + [dQ y − dQ y + dy ] + [dQ z − dQ z + dz ]
[1] = − ( ∂ q x + ∂ q y + ∂ q z ) d x d y d z d τ
qw
=
−
λ
(
∂t ∂n
)n
−
(
∂t ∂n
)
n
=
qw λ
第二类边界条件相当于已知任何时刻物体边界面 法向的温度梯度值
稳态导热： qw = const (恒热流边界条件）
非稳态导热： q w = f (τ )
第二节 导热微分方程式 特例：绝热边界面： 绝热边界条件
qw
=
−λ
⎛ ⎜⎝
∂t ∂n
⎞ ⎟⎠w
=
对特定的导热过程：需要得到满足该过程的补充 说明条件的唯一解
单值性条件：确定唯一解的附加补充说明条件
完整数学描述：导热微分方程 + 单值性条件 单值性条件包括四项：几何、物理、时间、边界
第二节 导热微分方程式
1、几何条件 说明导热体的几何形状和大小。 如：平壁或圆筒壁；厚度、直径等。
2、物理条件
说明导热体的物理特征。
(λr
∂t ∂r
)
+
1 r2
∂ ∂φ
(λ
∂t ∂φ
)
+
∂ ∂z
(λ
∂t ∂z
)
+
qv
第二节 导热微分方程式
球坐标系 （r, θ，Φ）
qr
=
−λ
∂t ∂r
qθ
=
−λ
1 r
∂t ∂θ
qφ
=
−λ
1 r sin θ
∂t ∂φ
x = r sinθ ⋅cosφ; y = r sinθ ⋅sinφ; z = r cosθ
ห้องสมุดไป่ตู้
[J]
∂x ∂y ∂z
傅里叶定律：
qx
=
−λ
∂t ∂x
;
qy
=
−λ
∂t ∂y
;
qz
=
−λ
∂t ∂z
[1]
=
⎡ ⎢⎣
∂ ∂x
(λ
∂t ∂x
)
+
∂ ∂y
(λ
∂t ∂y
)
+
∂ ∂z
(λ
∂t ∂z
) ⎤⎥⎦
dxdydzdτ
[J]
第二节 导热微分方程式
2、微元体中内热源的发热量 dτ 时间内微元体中内热源的发热量：
= -λgrad t
[ W m2]
q 导热系数（λ）
gradt
温度场 t = f ( x , y , z , τ )
确定导热体内的温度分布是导热理论的首要任务
第二节 导热微分方程式
热力学第一定律：
Q = ΔU +W W = 0, ∴ Q = ΔU dτ 时间内微元体中：
[导入与导出净热量] + [内热源发热量] = [热力学能的增加]
第二节 导热微分方程式
４、边界条件（Boundary conditions） 说明导热体边界上过程进行的特点，反映过程与周
围环境相互作用的条件，边界条件一般可分为三类：
（１）第一类边界条件
已知任一瞬间导热体边界上温度值： t s = t w
s—边界面;
tw =f (x,y,z)—边界面上的温度
tw1
极短时间(如10)产生极大的热流密度的热量传 递现象， 如激光加工过程。
极低温度(接近于0 K)时的导热问题。
第二节 导热微分方程式 导热过程的单值性条件 导热微分方程式的理论基础： 傅里叶定律 + 热力学第一定律
它描写物体的温度随时间和空间变化的关系； 它没有涉及具体、特定的导热过程。通用表达式。
如：物性参数 λ、c 和 ρ 的数值，是否随温度变化； 有无内热源、大小和分布；是否各向同性。
3、时间条件 说明在时间上导热过程进行的特点。
稳态导热过程不需要时间条件 — 与时间无关。
对非稳态导热过程应给出过程开始时刻导热体内的
温度分布。
t τ =0 = f (r )
时间条件又称为初始条件（Initial conditions）
传热学
（Heat Transfer）
材料成型教研室
第二节 导热微分方程式
第二章 导热基本定律及稳态导热
¾第一节 导热基本定律 ¾第二节 导热微分方程式 ¾第三节 通过平壁，圆筒壁，球壳
和其它变截面物体的导热 ¾第四节 通过肋片的导热
第二节 导热微分方程式
一、导热微分方程式
理论基础：傅里叶定律 + 热力学第一定律
a木材 =1.5×10−7 m2 s，a铝 = 9.45×10−5 m2 s a木材 a铝 ≈ 1 600
a反应导热过程动态特性，研究非稳态导热重要物理量
1.导热微分方程的简化形式
（1）若物性参数为常数且无内热源：
∂t ∂τ
=
a(
∂2t ∂x2
+ ∂2t ∂y 2
+
∂2t ∂z 2
);
or
∂t = a∇2t ∂τ
∇2— 拉普拉斯算子
热扩散率a反映了导热过程中材料的导热能力 （λ）与沿途物质储热能力（ρc）之间的关系。
a值大，即λ值大或ρc值小，说明物体的某一部分 一旦获得热量，该热量能在整个物体中很快扩散。
热扩散率表征物体被加热或冷却时，物体内各 部分温度趋向于均匀一致的能力。
第二节 导热微分方程式
在同样加热条件下，物体的热扩散率越大，物 体内部各处的温度差别越小。
假设：(1) 所研究的物体是各向同性的连续介质
(2) 热导率、比热容和密度均为已知
(3) 物体内具有内热源；强度 qv [W/m3];
内热源均匀分布；qv 表示单位体积的导热体
在单位时间内放出的热量 化学反应
qV = ρ A Q0e − E RT
发射药熔
化过程
第二节 导热微分方程式
傅里叶定律：
r q
dQx
−
d Q x + dx
=
−
∂qx ∂x
dxdydz ⋅ dτ
[J]
1
第二节 导热微分方程式
dτ 时间内、沿y轴方向导入与导出微元体净热量：
dQy
−
dQ y + dy
=
−
∂q y ∂y
dxdydz ⋅ dτ
[J]
dτ 时间内、沿z轴方向导入与导出微元体净热量：
dQz
−
dQz+dz
=
−
∂qz ∂z
1、导入与导出微元体的净热量
dτ 时间内、沿x轴方向、经x表面导入的热量：
dQx = qx ⋅ dydz ⋅ dτ
[J]
第二节 导热微分方程式
dτ 时间内，沿x轴方向、经x+dx表面导出的热量：
dQ x+dx = qx+dx ⋅ dydz ⋅ dτ [J]
q x+dx
=
qx
+
∂qx ∂x
dx
dτ 时间内、沿x轴方向导入与导出微元体净热量：
稳态导热：tw = const (恒壁温边界条件） 非稳态导热： tw = f (τ)
tw2
例：
x = 0, t = tw1 x = δ , t = tw2
oδ
x
3
第二节 导热微分方程式
（2）第二类边界条件
已知物体边界上热流密度的分布及变化规律：
q s = qw = f (r,τ )
qw
根据傅里叶定律：
已知导热物体的部分温度分布，求若干未知的单值 性条件。
4
q
=
−λgradt
=
−λ∇t
=
−λ
⎜⎝⎛i
∂t ∂r
+
j
1 r
∂t ∂θ
+
k
1 r sinθ
∂t ∂φ
⎞ ⎟⎠
ρc ∂t ∂τ
=
1 r2
∂ ∂r
(λr2
∂t ∂r
)
+
r2
1 sinθ
∂ ∂θ
(λsinθ
∂t )+ ∂θ
r2
1 sin2θ
∂ ∂φ
(λ
∂t ) ∂φ
+qv
第二节 导热微分方程式
2.导热微分方程式的不适应范围: 非傅里叶导热过程
2
第二节 导热微分方程式
圆柱坐标系
（r,Φ,z）
qr
=
−λ
∂t ∂r
qφ
=
−λ
1 r
∂t ∂φ
qz
=
−λ
∂t ∂z
x = r cosφ; y = r sinφ; z = z
q