2019年台湾国际电子展览会TAITRONICS

[Table_Rank] 评级： 看好[Table_Authors]何立中电子行业首席分析师SAC 执证编号：S0110521050001 ******************.cn 电话：************ 韩杨电子行业研究助理 ****************.cn 电话：************[Table_Chart]资料来源：聚源数据相关研究[Table_OtherReport] ∙ 电子行业：积塔半导体获80亿融资，加码车规芯片制造产能∙ 电子行业深度：从英飞凌方案看国产替代空间——光伏IGBT 规模测算 ∙ 电子行业：10月5G 手机出货量高增，关注供应链投资机会核心观点[Table_Summary]● 力积电重返台湾证券交易所上市。

力积电前身为DRAM 大厂力晶科技。

2012年力晶科技因财务危机退市，2014年力晶科技由DRAM 厂转型为专业晶圆代工厂。

2019年5月，力晶集团完成企业重组，由力晶科技将3座12吋晶圆厂及相关资产让与力晶积成电子制造股份有限公司。

2021年12月，力积电在中国台湾证券交易所重新上市。

● 车规芯片需求旺盛，力积电再建12吋晶圆厂。

力积电是全球第六大晶圆代工厂，2020年公司收入15.53亿美元，市占率为2%。

公司计划未来10年投资2,780亿新台币于竹科铜锣园区建立月产能10万片12吋晶圆生产基地。

由于汽车电子旺盛的需求，公司目前铜锣厂约3-5万片产能已全部被客户包走。

● 力积电主要以存储、逻辑及分立器件代工为主。

公司目前拥有2座8吋及3座12吋晶圆厂。

8吋产线以功率器件为主，满足未来电动车动力系统半导体元件需求。

12吋逻辑产线以系统周边IC 为主，不与主要代工厂竞争纳米级处理器IC 生产领域。

存储代工以中低容量利基型与物联网应用存储芯片为主，避开与三大厂在电脑、伺服器与手机存储领域的竞争。

● 电子板块行情弱于大盘12月6日至12月10日，上证指数上涨1.63%，中信电子板块上涨0.48%，跑输大盘1.15个百分点。

第一章 简介 (Introduction) 在互补式金氧半(CMOS)集成电路中，随着量产制程的演进，组件的尺寸已缩减到深次微米(deep-submicron)阶段，以增进集成电路(IC)的性能及运算速度，以及降低每颗芯片的制造成本。

但随着组件尺寸的缩减，却出现一些可靠度的问题。

在次微米技术中，为了克服所谓热载子(Hot-Carrier)问题而发展出LDD(Lightly-Doped Drain)制程与结构; 为了降低 CMOS组件汲极(drain)与源极(source)的寄生电阻(sheet resistance) Rs 与 Rd，而发展出Silicide制程; 为了降低 CMOS 组件闸级的寄生电阻 Rg，而发展出 Polycide 制程 ; 在更进步的制程中把Silicide 与 Polycide 一起制造，而发展出所谓 Salicide 制程。

在 1.0微米(含)以下的先进制程都使用上述几种重要的制程技术，以提升集成电路的运算速度及可靠度。

CMOS制程技术的演进如表1-1所示，其组件结构示意图如图1-1所示。

表1-1 CMOS 制程技术的演进Feature3 2 1 0.80.50.350.25Size(μm)Junction0.80.50.350.30.250.20.15Depth(μm)Gate-Oxide50040020015010070 50Thickness(A)LDD No No Yes Yes Yes Yes YesSalicide No No No No Yes Yes Yes(Silicide)图1-1但是，CMOS 组件因为上述先进的制程技术以及缩得更小的组件尺寸，使得次微米CMOS集成电路对静电放电 (Electrostatic Discharge ESD)的防护能力下降很多。

但外界 环境中所产生的静电并未减少，故CMOS集成电路因ESD而损伤的情形更形严重。

举例来说，当一常用的输出缓冲级(output buffer)组件的信道宽度(channel width)固定在300 微米(μm)，用2微米传统技术制造的NMOS组件可耐压超过3千伏特(人体放电模式)；用1微米制程加上LDD技术来制造的组件，其ESD耐压度不到2 千伏特；用 1 微米制程加上 LDD 及 Silicide 技术来制造的组件，其 ESD 耐压度仅约 1 千伏特左右而已。

2005年台北國際電腦展覽~中國
2005年台北國際電腦展覽~日本
2005年台北國際電腦展覽~台灣
2005年台北國際電腦展覽~以色列
2005年台北國際電腦展覽~加拿大
2005年台北國際電腦展覽~印度
2005年台北國際電腦展覽~西班牙
2005年台北國際電腦展覽~法國
2005年台北國際電腦展覽~阿拉伯
2005年台北國際電腦展覽~南韓
2005年台北國際電腦展覽~美國
2005年台北國際電腦展覽~美屬薩摩亞
2005年台北國際電腦展覽~英國
2005年台北國際電腦展覽~維爾京群島
2005年台北國際電腦展覽~香港
2005年台北國際電腦展覽~泰國
2005年台北國際電腦展覽~馬來西亞
2005年台北國際電腦展覽~荷蘭
2005年台北國際電腦展覽~新加坡
2005年台北國際電腦展覽~瑞士
2005年台北國際電腦展覽~義大利
2005年台北國際電腦展覽~德國
2005年台北國際電腦展覽~墨西哥
2005年台北國際電腦展覽~澳大利亞。

覆铜板资讯2021年第5期1.2021CPCA上海展会概述由国家工业和信息化部支持、中国电子电路行业协会（CPCA）和中国香港线路板协会（HKPCA）联合主办的2021国际电子电路（上海）展览会，2021年7月7日～9日在上海国家会展中心举办。本次国际电子电路（上海）展览会展会面积55000平方米，参展商712家，是规模最大的一次展会。虽然展会召开前广东地区经历了疫情，但是参展商参加展会依旧很热情。展会设八大主题展区：印制电路板制造、印制电路板设备、印制电路板原物料及化学品、电子组装设备及材料、智能制造技术及设备、洁净室技术及设备、水处理技术及设备和环保技术及设备，另在8.1H馆16号门特设五新技术展示区，展示企业新工艺、新技术、新材料、新设备、新产品。同期举办主题论坛、技术交流会。在展会期间，中国电子电路行业协会举办了协会创立三十周年系列活动，“精业笃行三十载、踵事增华再出发”主题活动时光隧道在本次展会亮相，共同追溯和展望电子电路产业的发展历程。国内外三十五家覆铜板制造商及覆铜板原材料和设备企业，参加了这次CPCA展会。其中，生产刚性覆铜板的松下电器公司、生产挠性板的杭州福斯特新材料公司在CPCA展会中作为参展商首次亮相。中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）董榜旗副秘书长一行三人参加了本次展会，走访了CCLA会员单位及覆铜板行业上下游相关厂商。

从CPCA上海展会看覆铜板新品的发展热点本刊记者李小兰摘要：本文报道了2021国际电子电路（上海）展览会的覆铜板厂商的新产品、经营等情况，从中分析了当前覆铜板材料的热点及发展方向。关键词：CPCA展会；覆铜板；新产品；技术；高频高速；封装载板

图12021国际电子电路（上海）展览会开幕式󰀣󰀣覆铜板资讯2021年第5期来源：松下电器的产品说明书2.本届展会特点2021年CPCA展览会的主题是5G、智能制造和芯片。从覆铜板参展商展出的新产品、新技术中，可以看出这次展会的覆铜板产品及技术热点有三个：封装基板用覆铜板、更高性能的高频高速覆铜板、高频高速挠性覆铜板。本刊记者根据对十几家覆铜板企业参展商的展板内容的研读及人员专访，整理并分析了当前覆铜板产品及技术热点。3.覆铜板企业的展出情况3.1松下电器机电（广州）有限公司松下电器首次参加展会，今年松下公司一反往年的低调，不仅参加了展会，大力宣传各类产品，还参加了展会期间的报告会，介绍新产品MEGTRON8。松下公司的产品有：半导体封装基板材料「LEXCMGX」系列、ICT基础设备用多层基板材料「MEGTRON」系列、无线通信设备用多层基板材料、车载设备用多层基板材料「HIPER」系列、LED照明用基板材料「E-COOL」系列、移动设备用柔性基板材料「FE-LIOS」系列、无卤环氧玻璃多层基板材料「Halogen-free」系列等。松下电器公司是全球覆铜板著名生产厂家，2010年开始研发生产的MEGTRON6到2018年推出的MEGTRON7，成为高速传输的的标杆产品。这次松下的展台内容引起了业界的关注。从展板和产品资料中可以看出松下此次大力宣传的是新产品MEGTRON8、LEXCMGX系列封装基板、毫米波段天线用无卤素超低传输损耗多层基板材料（R-5410）。3.1.1LEXCMGX系列封装基板材料松下原有的半导体封装基板材料MEGTRONGX系列，从产品牌号来看，归类于高速高频覆铜板MEGTRON系列中，今年松下将半导体封装基板正式更名为LEXCMGX系列，这一举措可能是对该发展方向的看好。展板中，有详细的数据图表说明了该系列产品的性能特点。松下电器于2021年7月批量生产半导体封装基板材料（R-1515V），松下综合运用自主研发的树脂设计技术，开发出具有高可靠性的半导体封装基板材料。本次研发这种覆铜板通过抑制热膨胀系数（CTE），使之接近于IC芯片的低热膨胀系数以抑制翘曲的

市场数据(人民币）市场优化平均市盈率18.90 国金电子指数8157 沪深300指数4955 上证指数3632 深证成指14868 中小板综指14232相关报告 1.《看好新能源及智能汽车受益产业链-《2021-12-05行业周...》，2021.12.5 5.《覆铜板已进入溢价阶段，中短期受益确定性强-覆铜板涨价专题报告》，2021.3.23 樊志远 分析师 SA C 执业编号：S1130518070003 (8621)61038318 fanzhiyuan ＠ 郑弼禹 分析师 SA C 执业编号：S1130520010001 zhengbiyu ＠ 邵艺开 联系人 shaoyikai ＠ 全球芯片缺口收窄，看好智能硬件创新驱动 投资建议 ⏹ 半导体行业观点：从四季度对标台湾区科技公司营收来看，手机，DRAM 内存，NOR 闪存，覆铜板，LCD 驱动IC 及面板，电源管理芯片，WiFi, CMOS 感测器，触控指纹辨识，MLCC 需求环比转弱（3-5% q/q 衰退），产业链明显进入季节调整，但上游的晶圆代工，封测，大硅片制造仍受惠于苹果链及价格提升。

比较特别是商业笔电，游戏桌机，及服务器制造四季度在短料缺货改善后，可能有超过10%的环比增长，同比也比三季度有10个点的提升，这表示全球芯片缺口从四季度开始逐步收窄，我们重申2022年强应用为车用，服务器用，游戏产业（元宇宙), 商业笔电用半导体，时尚行业入续宣布进入各种元宇宙游戏平台打品牌广告及推出各种虚拟限量产品，我们估计这些强应用所带动的2022年芯片需求应该仍有15%以上的增长，加上我们6月份年中策略报所提出的半导体通涨看法持续，这将带动全球逻辑半导体行业近10个点的同比增长, 全球半导体增长超过 5％（包括存储器市场）（WSTS 11/30公布2022年营收预期8.8个点）。

⏹ 电子行业观点：OPPO 发布智能眼镜Air Glass ，重量仅30g ，厚度1.3mm ，巧妙堆叠了包括光机、PCB 主板、触控、电池、双麦克风、扬声器等部件。

活动掠影Events
第83届IEC大会筹备工作
推进会议衽沪举行
5月7日，第83届国际电工委员会（IEC）大会筹备工作推进会议在上海举行，大会筹委会办公室主任、国家市场监管总局副局长田世宏与上海市副市长许昆林共同主持会议并讲话，对下阶段工作提出了进一步的要求。

H
市人大审议
《上海市标准化条例（修订草案）》
5月21日，市十五届人大常委会第十二次会议召开，对《上海市标准化条例（修订草案）》进行首次审议。

市人大常委会主任殷一璀出席会议。

会议听取了市政府副秘书长尚玉英所作的关于《上海市标准化条例（修订草案）》的解读和说明，以及市人大财经委副主任委员吴祖强所作的相关审议意见报告。

［3
田世宏出席
ISO第109次理事会会议
6月10EJ—17EJ,国家标准委主任田世宏率团赴哥斯达黎加参加国际标准化组织（ISO）第109次理事会会议。

本次ISO理事会会议主要研究了《ISO战略2030（草案）》，田世宏代表我国从变化驱动因素、2030年愿景、成功关键措施等方面提出了8条建议，得到ISO主席、秘书长和其他理事会成员的高度评价。

@
2019年世界认可日主题活动
在宁波举行
6月8日，我国2019年世界认可日主题活动暨“品字标”品牌走向“一带一路”发布活动在宁波举行。

活动现场发布了认证认可检验检测在加强供应链管理、提高供应链产品和服务质量、促进供应链开放便利等方面，促进供应链提升价值的工作成果。

目。

90IEC 62430:2019环境意识设计标准关键变化及应对措施探讨陈秉楠* 许立杰 唐云鹭 朱 冉（深圳市标准技术研究院）摘　要：本文介绍IEC 62430:2019的修订背景，并从标准结构、主要内容等方面分析了IEC 62430:2019和IEC 62430：2009的不同之处，解读该标准的核心技术内容，最后探讨了我国发展环境意识设计的对策和建议。

关键词：IEC 62430，生命周期，环境意识设计，标准DOI编码：10.3969/j.issn.1674-5698.2021.05.015Research on the Key Changes andCountermeasures of IEC 62430:2019CHEN Bing-nan* XU Li-jie TANG Yun-lu ZHU Ran（Energy and Environment Research Centre of Shenzhen Institute of Standards and Technology ）Abstract: This paper introduces the background of IEC 62430:2019 briefly, analyzes the differences between IEC 62430:2019 and IEC 62430:2009 in the aspects of framework and main contents, and illuminates the main technical content of the standard. Finally, it also discusses the corresponding suggestions for China to develop the ECD.Keywords: IEC 62430, life cycle, ECD, standard作者简介：陈秉楠，通讯作者，环境管理与科研中级工程师，硕士，研究方向为低碳节能。

2019 年开年以来，第一桩赴陆半导体人才大举回流
的案例

业界传出，联电为福建晋华研发 DRAM 的团队成员当中，已有逾百名内
存人才回流台湾，转往华邦电等大厂任职。这是 2019 年开年以来，第一桩赴
陆半导体人才大举回流的案例。

业界人士认为，随着美中贸易战陷入胶着，台商考虑未来大陆接单不确定
性高，陆续有撤出大陆的计划，且美方大力阻挡中国大陆发展半导体，使得
当地人才磁吸效应大为减弱，未来可能会有更多赴陆人才回流台湾。

联电坦承，原本编制为福建晋华研发 DRAM 的团队约 300 多人，碍于美
光控告福建晋华侵权及窃取营业秘密 ，美国也限禁相关半导体设备和零组件
出口给晋华，导致福建晋华生产线停摆。不过，联电目前只是停止为福建晋
华开发 DRAM 技术，双方并未中止合作关系。

然而，由于美国内存大厂美光控告联电已进入司法诉讼，因此联电已先暂
停所有为福建晋华研发 DRAM 的业务。联电透露，确实有对原本协助晋华的
人员进行职务调整，但因为是内部人事调动，细节不便对外透露。

>> News UpdateII 2019 . 22019年2月25日～28日，第25届世界移动通信大会（MWC2019）在西班牙巴塞罗那举行。

全国工业过程测量控制和自动化标准化技术委员会（SAC/TC124）副主任委员、机械工业仪器仪表综合技术经济研究所（仪综所）欧阳劲松所长和副总工刘丹博士受华为技术有限公司（华为）邀请参加了大会，并参加华为公司同期举办的主题为“行业数字化架构与转型实现”的第3届全球行业组织（GIO）圆桌会议系列活动。

图1 第25届世界移动通信大会（MWC2019）GIO是华为于2018年10月与全球16家标准组织、产业组织和开源组织等联合成立的，旨在作为促进行业组织间交流和协同平台，共同推进各行各业数字化进程。

MWC2019期间，SAC/TC124（仪综所为秘书处单位）受华为公司邀请加入GIO。

欧阳劲松所长代表SAC/TC124与华为公司及5G产业自动化联盟（5G-ACIA）、工业互联网联盟（IIC）、5G汽车协会（5GAA）、网络世界2020（Networld 2020）、电信管理论坛（TM Forum）、边缘计算产业联盟（ECC）、欧洲电信标准化组织（ETSI）、互联网工程任务组（IETF）等20家国际行业组织和标准组织代表共同探讨ICT （信息通信技术）架构与数字化转型。

2月26日，第3届GIO圆桌会议在华为董事、战略市场总裁徐文伟致辞中开幕。

徐文伟总裁对大家为即将发布的《行业数字化转型白皮书》做出的贡献表示感谢。

该白皮书汇集了各行业组织的研究成果（SAC/TC124秘书长、仪综所副总工王春喜博士参与白皮书编写），旨在帮助产业伙伴更顺利、有效、低成本、低风险地推进数字化转型。

本届GIO圆桌会议分为两个主题。

一是ICT架构与行业应用，讨论行业数字化架构，识别行业差异并达成共识，已涉及的行业包括制造、医疗、金融、交通、政务等。

二是GIO试点（Pilot）项目，探讨行业间协同机制。