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印刷及钢网作业标准..

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钢网测试作业指导书

钢网测试作业指导书

生效日期版 本2024.07.02
A
名称
备注
钢网张力测试计玻璃片治具
左手
右手
序号
版本
修订原因
修订人
编制：贺红胜
核准：批准：
高温手套
2.测量钢网的四角及中心数据(如左图所示）。

棉手套
指套
5.钢网印刷时刮刀压力固定值为：8KG(不得私自更改)。

六、修订记录
4.钢网使用次数规定：印刷五万片板之后需重新评估钢网能否使用。

3.钢网张力过小易引起少锡，偏移等印刷不良，张力太大会拉尖会缩短使用寿命等，所以检测钢网张力显得尤为重要。

接地手环
5.不合格的钢网严禁上线。

6.将钢网张力测试最小值数据填写于首件记录上。

五、工艺要求
防静电手套
1.370MMX470MM钢网测试标准：厚度：0.1MM 张力下限=25N/CM,上限=50N/CM。

1.钢网上线前需仔细检查钢网有无变形，破裂等问题。

裸手
2.钢网上线前测试钢网张力。

3.钢网下线后测试钢网张力。

4.钢网张力测试不合格需通知品质跟领班确认。

三、治具
口罩
四、作业内容
佩戴物定义
防护眼镜
文件编号页 次SOP-工D-0021
第1页, 共1页
一、图示：
二、工具
适用产品的名称及编号贴灯类数码管及彩屏产品(通用)工序名称
钢网测试作业指导书
作 业 指 导 书
将钢网(PCB 接触面)朝上平放测量钢网的四角及中心区域
张力测试
表单编号：QER-工T-003 REV.A。

印刷钢网开口标准

印刷钢网开口标准

5.1.10、开口位置及方向：5.1.11、注意事项:要和钢网制作人确认钢网方向：①PCB 工艺边设定在短边处；②PCB 印刷面的 SMT 钢网开口位置居中，默认 PCB 的长边对应钢网的长边。

当出现以下情况之一时，需 5.1.9、倒角处理及开口最小距离（只针对印锡钢网）：所有元件转角处如未要求，开口都需进行倒角处理，倒角直径为0.05mm。

工程师没 当钢网外拓量与以上要求冲突时，需相应减少外拓量以满足以上要求。

有特殊要求，钢网各开口之间、开口与板上通孔之间均需保持大于0.3mm的安全距离，10201元件1、X1=1：1 ；Y1=Y2、D1=0.275mm ，内倒角 半径 0.03mm 的圆弧 过度。

5.2 印锡钢网开口标准：序号元件类型原始尺寸开口形状开孔说明a、如PCB共板，但机种名、元件贴装位置（例如：螺柱通孔回流）、短接点及工艺要 求不一样的，必须按BOM及工艺制作单机种钢网,不可按PCB全部开出。

b、所有元件上锡量提前做好评估,不可有钢网回厂后再进行贴胶纸垫厚等现像。

c、如需正反面共刻在一张钢网上时,必须为没有0.5mmPITCH IC 或BGA之机种,否则只允 许正/反各刻一张钢网。

d、当客户有特殊要求时,与上述4.3有冲突须优先按客户要求制作。

元件丝印距离长边小于 3mm；③PCB 非印刷面的 SMT 元件丝印距离长边小于 5mm。

标示机种名: ROHS 板号TOP/BOT:钢网厚度:钢网编号:供应商名称:制作日期:71206元件(方形焊盘）1、X1=0.5X2、Y2=1/3Y3、S1=S+0.30mm4、W=外延0.25mm250805元件(方形焊盘）1、S1=S+0.2mm内倒圆角2、X1=0.4X3、Y2=1/3Y4、W=外延 0.2mm。

1、X2=0.3X2、Y2=1/3Y3、D1=D+0.1mm4、X1=X+外延0.1mm40603元件(圆形焊盘）1、X或Y ≥0.55mm2、Y1=90%Y3、倒角 R＝0.22mm4、D1间距＝0.45mm(小于0.45mm则内切，大于则内加)。

SMT钢网机器印刷作业指导书

SMT钢网机器印刷作业指导书
7.印刷完成后将清洗好的钢网交回库房，并做好记录。
二、操作步骤
1.准备好印刷所用的工具及材料，锡膏要提前4小时以上取出回温，准备好刮台、钢网、刮刀、搅拌刀、气枪、酒精等工具
制作
审批
批准
相关辅料
设备/冶具
钢网/刮台/刮刀/搅拌机/搅拌刀/酒精/气枪
SMT钢网机器印刷作业指导书
南京亘兴电子科技有限公司
产品名称
产品编号
工序名称
标准人力
文件编号
版本号
发行日期
文件页次
机器印刷
一、作业前准备事项
1.确认工作台面已清洁干净，无其他产品的物
2.确认所用钢网及PCB板是否正确，确认PCB板数量，确认钢网是否正确完好
3.确认静电手环是否接触完好
三、印刷/安全注意事项
1.严格按照指定品牌在有效期内使用焊锡膏，使用前应放于室温4小时以上之后方可开盖使用，用后的焊锡膏密封单独存放，再用时要确认品质是否合格。
2.印刷前操作员应使用专用不锈钢搅拌刀对锡膏进行搅拌，使其均匀。
3.印刷过程中对焊锡膏质量进行检查，其主要内容为焊锡膏印刷是否偏移、少锡、连锡、焊锡膏印刷是否均匀。
4.在印刷失败后应对PCB板用酒精进行清洗并用气枪清除过孔残锡。
5.印刷好的锡膏需在2小时内贴装并过回流焊
6.印刷完成后需用

SMT 钢网制作及检验标准1

SMT 钢网制作及检验标准1

文件修订记录 Revision Record1.目的明确SMT钢网检验项目及标准,确保在生产过程中的品质稳定,延长钢网的使用寿命。

2.适用范围适用于本公司焊膏印刷钢网和和胶钢网的设计和制作。

3.职责3.1工艺工程中心：负责钢网的申购和制定检验标准。

3.2 研发一部、研发二部：负责提供产品PCB的GERBER文件。

3.3设备部：负责钢网的实际运用效果确认和钢网的登记保管。

3.4品控中心：负责钢网的尺寸验收并出具《钢网检测记录》。

4. 内容4.1 材料、制作方法、文件格式4.1.1网框材料钢网边框材料可选用空心铝框或实心铝框。

4.1.2钢片材料钢片材料优选不锈钢板。

4.1.3 张网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其目数应不低于100 目，其最小屈服张力应大于35N/cm²。

4.1.4 封胶在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充所用的胶水应不与清洗钢网用的清洗溶剂（工业酒精、二甲苯、丙酮等）起化学反应，并适合机器清洗要求。

4.1.5制作方法客户有要求的按客户要求执行，无要求按此指引进行。

4.1.6文件格式由研发一部、研发二部提供产品的GERBER文件，拼板方式为整板并标注尺寸范围。

4.1.7钢网Gerber确认钢网Gerber做好之后由工艺工程师确认过后，再发放和通知供应商制作。

4.2钢网外形及标识的要求4.2.1外形图4.2.2 PCB 位置要求一般情况下，PCB 中心、钢片中心、钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm；PCB、钢片、钢网外框的轴线在方向上应一致。

4.2.3 钢网标识内容及位置钢网标识应位于钢片T 面的右下角（如图一所示），其内容与格式（字体为标楷体，）如下: 第一行：前面为产品编号，中间为名称，后面为版本号第二行：钢网尺寸及厚度。

第三行：制造日期。

图一图二4.2.4钢网标签内容及位置钢网标签需贴于钢网网框边上中间位置，如图二所示，标签内容需有相应的PCB名称。

印刷作业标准

印刷作业标准
金利时彩色印刷有限公司
印刷作业标准
1.0目的：
以生产工程单为依据，确保产品符合要求及表面美观，使印刷车间规范化。
2.0内容：
2.1机长接到生产排程后，需按生产排程进行生产，如有特殊原因(如PS版异常或纸张异常)不能按工作排程生产时，可知会主管后跳过该单生产下一工单。
2.2机长在产品上机前要认真核实生产工程单，如生产工程单上有特别要求时需按要求作业(如需使用大豆油墨，需通知客户看色等……)
2.5生产工程单印刷完成后，机长需如实填写生产报表，并将主管签名之首件，注明客户，品名，生产工程单号，印刷日期，印刷机长签名后放入产品工程资料袋，拉出印刷机房放到印后待检区，此单宣告结束，依同样程序进行下一单作业。
3.0车间环境管理:
3.1印刷车间内所有原物料及生产工具违者按公司相关制度进行处罚。
2.3机长在校色OK，套位准确，内容无误后。需请主管再次确认并签名后方可批量生产，在生产时要随时抽查印品有无异常(水干，水大，墨皮，色差等)，如有发现异常应及时排除，以确保品质及避免浪费。
2.4生产过程中发生异常时，要及时插入纸条标示不良品，印刷完成后需查看计数器，将良品数准确记录于生产工程单上。如有发现良品数不够交货数时，要知会主管确认是否补纸印刷够数或挑选不良品修整后充数。
3.2车间内所有溶剂(如白电油，火水等)，用后必须加盖密封保存。在车间内所有消防器材的有效使用范围内，严禁堆放杂物。消防器材由电工每月初检查其有效性并按需进行更换。
制表
审核
版本1.0
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钢网制作规范

钢网制作规范

钢网制作技术规范总则：在本规范所提及之开口方式均视焊盘为规则，若出现焊盘不规则或与正常焊盘大小有较大出入时，应视具体情况而决定开口方式。

一．网框选择使用与印刷机对应的相应规格型材的银白色铝框，常用网框有以下几种：1.大小：736×736mm，边框：宽40×厚40mm2.大小：580×580mm3.大小：370×470mm二．绷网先用细砂纸将钢片表面粗化处理并打磨钢片边缘，再进行绷网。

绷网用材料为不锈钢钢丝，使钢网与网框处于电导通状态，便于生产时板上静电的释放；钢网丝目数应不低于100目，其最小屈服张力应不低于45N。

绷网完成后，在钢网的正面，钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充。

所用的胶水不应与清洗钢网用的清洗溶剂（工业酒精、二甲苯、丙酮等）起化学反应。

三．钢片为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，所做钢片距外框内侧应保留有25mm的距离。

建议根据不同的元件选择相应的钢片厚度，主要依据最小开孔和最小间距为考虑，详见下表或可根据公式进行计算得出：若焊盘尺寸L＞5W时，则依据宽厚比确定钢片的厚度：W／T≥1.5若焊盘呈正方形或圆形，则依据面积比确定钢片的厚度：L×W/[2T(L+W)]≥0.66元件对应钢片厚度表四． 字符为方便公司与供应商沟通，应在钢片和网框上附上以下字符（特殊要求除外）（应该加上流扳方向以及上钢网方向）MODEL ：（产品型号） P/C:（供应商制作型号） T:（钢片厚度） DATE ：（生产日期） QA ：检验员标识区：刻钢网厂家LOGO 、要求字符等标识区网框绷网区图形开孔区俯视图侧视图五． 钢网加工方式：激光切割、化学蚀刻、电铸加工 六． 开孔方式说明：以下开孔方式仅包含常见典型零件，若碰到以下规范中未提及之焊盘类型，可参考元件焊盘外形类似之开孔设计方案制作。

6.1锡膏制程中钢网开孔方式：此钢网开孔方式满足大部分产品达到最佳锡膏释放效果的要求，所有开孔方式试用于有铅制程，如有特殊要求应按要求制作。

钢网使用规范

XXfe子科技有限公司1.目的:1.1能清楚了解钢网使用的状况1.2能清楚了解钢网进出情形1.3能完全掌控钢网状态2. 范围：2.1厂内所有之印刷钢网2.2客户提供之印刷钢网3.权责：3.1M女员需遵守、并执行钢网的相关作业3.2程负责钢网厂商之联络及发包4.参考文件：（略）5.名词说明：略6.作业程序6.1操作步骤6.1.1新钢网进厂后须贴上『钢网机种标识』6.1.2钢网下线后，应擦拭干净（上下一起擦拭，再用干净不织布沾清洁液擦拭），并送回钢网架储位6.1.3钢网保管人必须检查缴回钢网的清洁度，若不合格，须由缴回者重新擦拭清洗。

6.1.4清洁度辨识及判定：6.1.4.1印刷孔内，不可残留锡膏、锡粉、胶、杂物。

6.1.4.2点胶钢网的印刷孔内，不可残留红胶，且必须能完全透光。

6.1.4.3钢网板面不可残留清洁剂痕迹、锡膏、红胶。

6.1.5. 点胶钢网的胶孔，不可用针挖除杂质或孔塞，应以气枪喷除6.1.6. 于生产线时，使用12小时必须卸下清洗干净再上线生产使用6.2钢板报废条件：6.2.1印刷孔位置撞伤（凹痕）大于0.5mm,长度大于1mm,且位于BGA QFP CHIP、TT导等地方或附近，影响印刷品质时，可予报废。

6.2.2钢网张力小于1.5 kg/c m2,下陷超过3nlm或明显感觉松弛。

6.2.3印刷次数大于100,000PCS6.2.4QFP、TTL、BGAR刷时，锡膏无法印出、短路、印刷锡量不均匀、线条模糊扩散时，可予以报废XXfe子科技有限公司6.2.5工程变更后，钢网无法与PC8铜箔位置相吻合时6.2.6钢网若有上述之问题，应由使用部门填写报废单，依报废程序报废6.3注意事项6.3.1取用钢网时应小心使用请勿碰撞或用坚硬物体敲打6.3.2须采人工挖孔或须把孔加大必须报请主管处理6.3.3不得堆置物品6.4钢网擦拭清洗6.4.1结线时钢网上之锡膏/红胶应立即收于瓶子内，并将刮刀之锡膏一并收入6.4.2将钢网及刮刀由机器上拆下，立即做清洁处理6.4.3拆下之钢网及刮刀，利用搅拌刮刀将不要之锡膏/红胶刮除，再用清洁剂将其擦拭干6.4.4钢网表面擦拭完成，应用气枪对准钢板之孔吹气（上下面各吹二次），以便将附着于钢板孔壁之锡膏/红胶吹落，并用放大镜检视孔壁是否干净（5倍以上放大镜），若未干净应重复以上之动作，直到清洁为止6.4.5将钢网表面再次擦拭干净，立即归于定位6.4.6搅拌刮刀应置于机台固定处，若加入锡膏完毕，应立即将搅拌刮刀上之锡膏用橡胶刀刮除干净，再用布擦拭干净置于定位。

印刷作业标准

a、 必须在异常处挂《不合格品标识 》，方便下工序及时发现或及时 选出；
b、 对于卡纸的则在印刷完成后机台 进行分开存放整理，将不良品侧 面用画线进行标识。
6 工作整理
·现场整理：现场清理要达到要
a、 废料要分类投放，机台周围清 洁，下版后废Байду номын сангаас要清理；
b、 校 c、 版 印件标识清楚，资料完整，交接
核对工艺要求，色数，印数，纸 张、位置及规格，审查印刷色 样，版面情况等，调好拉规线 等；
签样是机台批量生产的质量控制 的主要依据；
签样完成机长立即清理干净调机 品，放置于过机纸存放区，防止 混入；
·质
量颜色：颜色正确、整批一致； 内容：内容正确无误。无文字不
清晰、缺字不良； 位置：印刷位置正确，角线出
样
稿
生
产
5 异常处理
·无论什么时候发现有以下异常立 即停机，上报主管处理。 1、 发 2、 现 发 3、 现 设 4、 备 试产时产品无法达到《生产施工
单》与样稿的要求的； 5、 过 6、 程 按照计数管理，发现数量未达到
工单要求时，应及时申请补纸； 7、 过程有坏版时，要填写补版通知
单，并写明原因、责任等，由当 值主管签字后，交版房补版； 8、 量产时发现墨皮、水干、色差等 印刷不良，立即处理，原则上机 长将处理品全部抽出确认，对于 无法及时抽出或可以选用的按以 下规范执行：
2、 装纸时必须将纸张松透，每次上 纸数量（80克以下书纸不得多于 350张、80克以上 200 克以下纸 张不得多于 200 张，200 克以 上纸张不得多于100 张），松纸 操作重复5次；
3、 调节输纸与收纸的工作参数,调 节双张纸控制器；
4、 据纸张的厚度，调节压印压力及 机器风量的大小。

印刷钢网开口操作规范

修订记录文件会签记录一、目的：规范和统一SMT 钢网开口标准。

二、范围：适用于工程部制作SMT 钢网。

三、定义：无。

四、权责：工艺技术员、工艺工程师。

五、作业内容： 5.1 钢网开口原则：5.1.1、印锡钢网为了达到较好的下锡效果，元件开口必须符合以下要求：要求一：开口宽厚比大于1.5，即:按照此要求，6mils 厚的钢网开口宽度必须大于9mils ，5mils 厚的钢网开口宽度必须大于 7.5 mils ，4mils 厚的钢网开口宽度必须大于6mils 。

要求二：开口面积比大于0.66，即：按照此要求，当宽度和厚度为如下表中所示参数时，相应的钢网开口长度或直径设置，下 表为部分参数（下左表格单位：mils ，下右表格单位：mm ）。

5.1.3、印锡钢网为了达到较好的上锡效果，有足够的锡量，元件开口必须符合以下要求：锡量体积比大于2，即：5.1.4、常用网框大小及张力标准：网框大小：650*550mm （25.5*21.5英寸） 736*736mm （29*29英寸）张力标准：≥30N5.1.5、各种钢网制作方式的比较：对于需做蚀刻、电铸或其它钢网由工艺工程师根据具体的产品综合评估决定其制作方式。

5.1.7、MARK 点：钢网B 面上需制作至少三个MARK 点，钢网与印制板上的MARK 点位置应一致。

如PCB 为拼板，钢网上需制作至少四个MARK 点。

一对对应PCB 辅助边上的MARK 点，另一对对应PCB 上的距离最远的一对（非辅助边上）MARK 点。

对于激光制作的钢网，其MARK 点采用表面烧结的方式制作，大小如下图：5.1.8、钢网刻字要求，如下图所示，如钢网为无铅制程则需在机种名后加“_ROHS ”字样。

5.1.9、倒角处理及开口最小距离（只针对印锡钢网）：所有元件转角处如未要求，开口都需进行倒角处理，倒角直径为0.05mm。

工程师没有特殊要求，钢网各开口之间、开口与板上通孔之间均需保持大于0.3mm的安全距离，当钢网外拓量与以上要求冲突时，需相应减少外拓量以满足以上要求。

钢网制作规范


4、卡座类
⑴、SIM 卡座，以 PCB 板焊盘大小尺寸为准，外三边各扩 0.30mm.
⑵、如图 4(TF 卡座):
固定脚以 PCB 焊盘尺寸为准,
图4
外三边各加 0.30mm，引脚外扩 0.20mm.
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5、功放
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⑴、如图 5，外围外切 20%，中间接地焊盘居中开 9 个直径为 0.65mm 的圆孔。
⑵、如图 6，对于个别过长或过宽的引脚，两端内缩，保证 70%的锡量。中间 接地焊盘开点阵，保证 30~40%锡量。
⑶、如图 7：框住的引脚要求内缩，居中开保证 60%的锡量。
图5
图6
图7
⑷、如图 8，居中开 0.65mm 的圆孔。
图8
6、侧按健 ⑴、 如图 9（五脚侧按健）：引脚外扩 0.30~0.50mm，中间焊盘在在保证安
B)外形在 L×W≥15mm×15mm 以上时，要外扩 0.3MM
（如 L 或 W 有一边≥15mm 时也需外扩 0.3MM）
长度架桥要求:A)PCB 上未分段的，按 4MM 开一段,架桥 0.6MM,如图 15 红色 部分为架桥部分,且拐角处必须架斜桥或"一"字桥)
0.6mm,
B)PCB 上分好段的，以 PCB 为准，则在 PCB 的基础上保证桥宽
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钢网制作规范
一、常规规范 1、 网框规范：
根据 MPMUP2000HIE 印刷机相应规格制作网框，标准网框的边长 29*29 英 寸的正方形，网框的厚度为：40＋-2MM，其不平整度不超过 1.5MM。 2、 钢片材料：钢网钢片材料选用不锈钢板，其厚度为：0.1--0.12MM。 3、 Mark 点要求： 为使钢网与印制板对位精确,钢网背面需制作至少两个 Mark 点，钢网与印 制 PCB 板上的 Mark 点位置应一致，一般四拼板的 PCB 应制作四个钢网 Mark 点，一对为对应 PCB 辅助边上的 Mark，另一对为对应 Block 上对角距离 最远的一对 Mark 点。激光制作的钢网，其 MARK 点采用便面烧结的半刻方 式制作。(注意:选用 Mark 点时不宜选用在 3mm 范围内有另外同类型 Mark 点的点) 二、修改规范 1、CHIP 料
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7
錫膏使用作業
8、在印刷過程中，錫膏中的助焊劑等會隨著時間和外 界溫濕度而減少。因此，在添加新錫膏時，應做到 少量多次，新舊錫膏的添加比例為1：1左右。及時 將擴散到刮刀兩端的錫膏刮到中間，應為錫膏在滾 動時保持适當的粘性.另外錫膏机在印刷時應盡量加 蓋蓋起來，減少外界的環境影響。
8
錫膏使用作業
3
錫膏管制作業
1、錫膏儲存溫度：0 ℃ - 10 ℃
2、錫膏必須放進冰箱保存。 3、不同型號錫膏有效期不同，可根據錫膏上的‘‘Lot No’’ 和生產日期確定此錫膏有效期限.
4
錫膏使用作業
1、使用錫膏時﹐參照相應機種SOP,確認錫膏品牌、型號。 2、做到先進先出。( FIFO ) 3、在使用前從冰箱中拿出注明出冰箱時間﹑可使用時間﹑保存 期限﹐放入回溫区中﹐回溫時間4-8H,超过8H再放入冰箱中保存. 生產開封填上開封 時間及截止使用時間﹐如36H內未使用﹐需重新 進入冰箱保存。 4、不同品牌、型號錫膏∕紅膠不能混用。 5、錫膏上線前用攪拌機攪拌3~5分鐘。 注﹕1、機台一次可攪拌2瓶相同重量的錫膏﹐如2瓶重量有差異時 不可超過100克。 2﹑若一次性攪拌一瓶時﹐在另一端錫具夾上放一只配重器。
12
印刷不良管制作業
3、在印刷完畢或下線時，須將鋼板刮刀周邊工具清潔干淨， 將錫膏收回封好，鋼板必須送還管理員，并作相應記錄。 4、制程出現異常時，造成印刷站堆板，作業員須用靜電架 放置已印刷好的PCB，貼上標簽，注明印刷時間，超 過3H未貼片則將此PCB清洗。
13
印刷檢查作業
1﹑取印刷完成之PCB放至放大鏡下，對其進行檢 查。 2﹑檢查印刷狀況（錫膏滲透、印刷錯位、偏移、 錫少、 短路等）每隔1H，連續抽檢4大片,IC、 BGA重点检查。如检查到异常通知工程人员进行 调整. 3﹑檢查OK之PCB依進板方向流至下一站。
5
錫膏使用作業
6、錫膏在使用前，從冰箱中取出后不要立即打開包裝使用,要放 錫膏溫度比較低，如果這時冒然打開瓶蓋与外界空氣接觸便會 与空氣中的濕氣發生冷凝而產生水份，回溫的目地就是使錫膏 的溫度与室溫一致。 7、印刷前必須進行充分有效的攪拌，因為錫膏貯存時會產生分离， 即錫膏中比重較大的金屬粉未与比重較輕的助焊劑相分离。金 屬部份會沉積在容器的底部，而溶劑部份會浮在容器的上部份。 攪拌可使金屬粉未与助焊劑充分混合在一起。
14
印刷員工作交接確認事項
印刷員上班前先確認當前生產之機種。
1﹑SOP與當前生產機種一致 2﹑鋼板機種﹑版本與當前生產一致 3﹑錫膏廠牌﹑洗板水型號与要求是否一致 4﹑標示是否注明. 5﹑PCB板與當前生產機種一致 6﹑周邊5S做得是否到位 7﹑使用治、工具是否齊全 8﹑印刷機氣壓值為≧80PSI 9﹑設備參數與機種程式一覽表是否一致
6
錫膏使用作業
注：攪拌可以使用攪拌机進行，根据作業指導書進行設
定，在沒有攪拌机情況下也可使用人工攪拌，人工 攪拌必須使用塑膠或圓形的工具進行攪拌,以防止破 坏錫膏顆粒的形狀。人工攪拌五分鐘后用攪拌刀挑 起一團錫膏離容器上方2~3寸，讓錫膏自然滑落,如 錫膏粘在攪拌刀上則表明粘度太大，如果錫膏像緞 子一樣滑下，則表示粘度太小，錫膏如果從攪拌刀 上下滑，并形成一段段的下落，則錫膏粘度剛好。
SMT 印刷教育訓练
作 成: 金 丹 日期:2008.08.07
1
SMT 流程
流程：
印刷机
中速机
高速机
泛用机
回焊炉
目检/AOI
2

錫膏﹑紅膠管制作業
一、錫膏管制流程：
錫膏購進 進冰箱冷凍 使用前回溫 攪拌 生產使用
二、紅膠管制流程：
紅膠購進 進冰箱冷凍 使用前回溫 生產使用
我司SMT有錫膏制程和紅膠制程兩大類
9
鋼板管制作業
1、鋼板清洗次數依印刷站SOP作業(5片)。 2、上線鋼板2H未使用需拿回鋼板室用鋼板清洗機清洗﹐并檢查 孔壁有無殘留錫膏﹐上線鋼板1H未使用需手動擦拭﹐并檢查 有無塞孔。 3、印刷員在領取鋼板時﹐請鋼板管理人員測試其張力。其張力 應大于35N∕CM﹐對角或相鄰兩點張力差應小于10N∕CM。鋼 板生產次數超過100000次時﹐應作報廢處理。
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鋼板清洗作業
1﹑鋼板清洗次數依印刷站SOP作業。 2﹑每次印刷完規定的次數﹐手動清洗鋼板一次﹐用無塵紙沾 洗板水﹐在鋼板的底部從右至左﹐從內到外擦拭3次﹐不可 來回擦拭﹐再用氣槍自上往下1CM高垂直吹拭PAD孔﹐正面 風槍與背面擦拭同步移動。如有殘留錫膏再重復擦拭﹐動 作至目視清潔為止﹐并記錄。 3﹑作業結束后﹐將鋼板上殘余錫膏收回空錫膏瓶中﹐并將鋼 板及真空擋板清洗干淨。 4﹑鋼板下線清洗后﹐用放大鏡檢查﹐確認刮刀無彎曲凹击不 平或刀口磨損等現象。如有異常立即通知工程等相關人員 進行簽定。
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9、錫膏從冰箱內取出退冰后，必須在8小時內使用， 如果未使用完則要放回冰箱內保存，打開瓶蓋的 錫膏，必須有8小時的有效時間使用完，如果8H的 有效時間内未使用完，則允許重復放回冰箱一次。 注意：應另外使用干凈的容器來裝置這些錫膏， 不可以和未使用的錫膏混裝在一起。如果超過48H 未使用完，則應做報廢處理。在下次使用時應优 先使用未用完的回收錫膏，并須經過退冰和攪 拌。
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印刷不良管制作業
1、印刷人員針對每片印好的PCB板全檢，特別依機種SOP目檢重點 區域，將印刷不良品垂直暫放不良品區，不可有重疊現象，另 將不良數記錄于报表。 2、每小時對不良品區的PCB使用清洗剂進行清洗。方法：用刮 刀將錫膏輕輕刮下，然后用清洗剂将PCB清洗干净。清洗后的 PCB拿至產線用風槍從右至左吹，每個孔須吹到，吹過后用無塵 紙沾清洗劑從右至左擦一遍，并用放大鏡目檢印刷 表面貫穿孔 是否殘留錫膏﹐清洗OK之PCB通知IPQC及管理人员确认.