当前位置：文档之家 › PCB巡检记录表

PCB巡检记录表

  • 格式：xls
  • 大小：55.00 KB
  • 文档页数：2

下载文档原格式

  / 2

合集下载

PCB板检验记录表

PCB板检验记录表

□合格
□不合格
PCB AI 定位孔 3.5Φ孔径误差为 3.46~3.58 mm、PCB 3.5Φ*5Φ孔径误差 3.5*5.0+0.1 mm -0.05 mm
AI
定位椭圆孔 □合格
□不合格
□OAK，□NP /南亚，□C/庆光，□L/长春，□KB/建滔，□其它
□合格 □不合格
字符清晰,不可有偏位、错误、模糊现象、文字漏印多印现象.
□合格
□不合格
防焊状况
防焊符合要求与 LAYOUT 图面一致
□合格 □不合格
实例 长(mm) 宽(mm) 1 2 3 4 5
结果判定 □合格
板厚(mm)
实例 6 7Байду номын сангаас8 9 10
长(mm) 宽(mm)
板厚(mm)
□不合格 单重(G)
核准
审阅
经办
□合格
□不合格
□镀金□喷锡□油性松香/FULX□水性松香:GALLCOAT□抗氧化处理 □合格 □不合格
防火等级 过锡测试
□94HB□ 94V-0 □94V-1 □94V-2□其它
□合格 □不合格
过锡后无弯曲现象,吃锡饱满,无翘铜.短路、起泡，及绿漆脱落现象， 吃锡率达 99%以上，锡温:250℃+10℃ 时间 3~5S
□合格 □不合格
□背文白字□背文黑字□前文白字□前文黑字□胶带试无剥落
□合格 □不合格
基板厚度 外观
□0.8±0.1mm□1.0±0.1mm□1.2±0.1mm□1.6±0.13mm□其它 阻焊覆盖均匀,不可有毛边或内凹现象. 绿油涂抹均匀，无脱落 规则,孔径,孔位正确,不可有堵孔现象
□合格 □不合格 □合格 □不合格 □合格 □不合格 □合格 □不合格

巡检报表——精选推荐

巡检报表——精选推荐

Samhan SQA Patrol Supplier Line Check Sheet巡检时间： 2005 年 7 月 6 日检查结果：好/不好序号工位检查项目检查依据/基准判定注1IQAIQA工作环境温湿度是否符合标准温度/湿度/洁净度管理图OK IQA工作检验时是否有作业指导书工艺书OK IQA是否按作业指导书作业工艺书OK IQA是否按规定的抽样标准执行抽样MIL-STD-105E GII OK IQA是否进行电阻资材投入前检查？标准/看得见的管理OK IQA是否进行电容资材投入前检查？标准/看得见的管理OK 有无电容检查设备，万用表，LCR？标准/看得见的管理OK IQA良品与不良品是否有区分管理部品/区分OK IQA是否有SPEC指导书工艺书OK PCB Mask位置是否清洁?(抽检1EA/小时)有/无OK IQA是否有紧急资材执行流程流程文件OK IQA对新供应商的初品是否进行TEST记录OK IQA是否对产线发生的不良进行确认台帐纪录OK IQA对抽检结果是否有高阶管理确认管理确认OK 紧急资材管理是否有高阶管理确认管理确认OK IQA工作环境的静电接地是否有定期的确认5S管理OK IQA是否定期将结果由LPL-SQA确认记录OK2资材仓库相关保管条件是否按标准执行?温度/湿度/洁净度管理图OK LQA是否检查其环境状况?记录OK 原资材摆放位置是否区分管理？部品/区分OK 每次出入库是否台帐管理？Check Sheet OK 资材良品/不良品是否区分管理？部品/区分OK 资材仓库是否有MSL标示？实际观察OK Line退回品，是否MSL管理？实际观察OK 废弃资材是否台帐管理？Check Sheet OK 资材仓库5S是否做好？清洁/看得见的管理OK材投入设备送板机是否有点检表记录?Check Sheet OK作业人员是否按作业指导书作业?工艺书OK在打MARKING时是否核对正确是否?实际观察OK决裁担当陈卓作业人员是否正确佩戴静电环？实际观察OK LQA是否在CHECK其相关表单?记录OK 是否有各检查部件的检查记录?Check Sheet OK 良品/不良品是否区分开管理?Check Sheet/工程师询问OK 投入前是否进行确认材料，并纪录？产品规格书OK 每天投入的情况良品/不良品是否有记录?每天投入的管理台帐OK 检出Bare PCB是否有检查记录？Check Sheet OK 5S是否做好？清洁/看得见的管理OK4Solder Cream管理Solder Cream保管温度 在冰箱中1-10℃ 清洁/看得见的管理OKSolder Cream取出后常温下密封摆放2-72小时清洁/看得见的管理OKLQA是否在CHECK其相关表单?记录OKSolder Cream搅拌时间3分钟以上，并记录？管理台帐OKScreen Printer温度 25+/-3℃管理台帐OKScreen Printer湿度 55+/-5%管理台帐OK每罐取出的Screen Printer是否都有时间记录管理台帐OK产品摆放是否工整/正确5s 标准OKSolder 报废时间是否有明确规定，并记录管理台帐NG部分未标明报废时间每罐拿出后按时间先后区分放置，并标示实际观察OK检查员是否按一定时间进行检查?Check Sheet OK5印刷工程检查员是否按一定频率进行检查焊膏涂抹状态Check Sheet OK LQA是否在CHECK其相关表单?记录OK 地面和设备清洁情况5s 标准OK设备是否有运营指导书？实际观察OK设备是否有维护点检表？Check Sheet OK 检查员是否按一定时间对设备进行检查?实际观察/工程检查基准OK6贴片工程部件摆入位置有无放错？实际观察OKLQA是否在CHECK其相关表单?记录OK有无SMT不良（漏插，偏斜）实际观察/管理台帐OK15.4寸CN虚焊较多检查员是否按一定时间进行检查?实际观察/工程检查基准OK是否按作业指导书操作？实际观察OK地面和设备清洁情况5s 标准OK7Reflow工程Peak温度215~235℃OK LQA是否在CHECK其相关表单?记录OK 200℃以上维持时间20~60sec OK 作业者是否按作业指导书进行操作?实际观察OK Preheating温度130~170℃OK3资材投入Preheating时间60~120sec OK 回焊炉是否定期清洁，保养，维护?实际观察/工程检查基准OK 保养记录Check sheet 是否有？实际观察/Check Sheet OK8切割工程确认部品切割前状态(5S)区分和清洁OK是否环境点检查记录?有/无OK 切割后，作业员工是否有自主检查Burr<0.4mm?有/无OK LQA是否对切割后的PCB按Burr<0.4mm进行抽检？有/无记录管理OK 确认环境规格的温度/湿度是否正常?温度/湿度/洁净度OK 每次作业前的点检项目有无实施?记录OK 切割后是否用防静电气枪对PCB六个面清洗？实际观察/Check Sheet OK 切割后是否按频率清理磨下的粉尘?实际观察/Check Sheet OK LQA是否对切割后的PCB按QA流程图进行抽检？5s 标准OK 切割后的产品是否摆放整齐?5s 标准OK 切割的使用情况和点检记录台帐是否记录?管理台帐OK9检查工程确认画面检查机的工作状态是否OK?记录OKLQA是否在CHECK其相关表单?记录OK确认环境规格的看得见管理?温度/湿度/洁净度OK是否环境点检查记录?有/无OKLQA是否对MARKING进行检查并记录?管理台帐OK确认MARKING号是否与BOM表对应正确?有/无OK是否有该产线生产的部品的MARKING号给OP参照?有/看得见管理OK确认运输车的清洁状态清洁OK是否对PCB的Burr<0.4mm进行检查？有/无OK每个工位有无作业指导书的看得见管理看得见的管理OK确认检查时是否有检查PIN位置?有/看得见管理OK确认检查PIN位置是否在记录中反映?管理台帐OK作业人员是否按作业指导书操作?实际观察OK每次作业前的点检项目有无?记录OK作业者是否进行外观检查,防止不良流出?有/无OK良品/不良品是否区分开管理?5s 标准OKPCB Mask位置是否清洁?(抽检1EA/小时)有/无OK包装是否明确日期和物品状态?实际观察OK作业者是否进行全数检查,检查的记录有无?管理台帐OK物流包装有否作业指导书?有/看得见管理OK物流包装有否按作业指导书作业?是/实际观察NG部分检查时堆加PCB严重LOT别出品确认?确认方法OK7Reflow工程FQA是否对PCB表面的清洁度按QA流程图进行抽检？有/看得见管理OK OQC对NG品是否要求制造部给出对策?管理台帐OK PCB Mask位置是否清洁?(抽检1EA/小时)有/无OK OQC是否对PCB表面进行检查？有/看得见管理OKOQC检查MARKING是否有记录?管理台帐OK确认OQC检查时候是否有记录?管理台帐OK 确认OQC检查时是否有检查PIN位置?有/看得见管理OK 是否对PCB的Burr<0.4mm进行检查？有/无OK 确认OQC检查PIN位置是否在记录中反映?管理台帐OK 确认OQC检查的方法是否正确?实际观察OK OQC外观检查是否有作业制导书?有/看得见管理OK OQC外观检查是否按作业制导书作业?是/实际观察OK 当日OK/NG品有无单独管理?记录/5S OK10出货仓库有无5S/3定的管理清洁/看得见的管理OK LQA是否检验其环境管理记录OK 有无先入先出管理记录OK 有无LOT别管理?记录OK 资材仓库的环境管理?标准/看得见的管理OK11ESD静电防护资材室ASIC（其他IC）必须放在防潮箱标准/看得见的管理OK LQA是否在CHECK其静电接地状况?记录OK 防潮箱中的各种零散 IC必须区分放置标准/看得见的管理OK 搬运IC的作业员必须戴防静电手套用IC吸笔吸取IC标准/看得见的管理OK IC上线投入台，是否接地？ESD防护是否OK？标准/看得见的管理OK 凡有IC地方，在显著位置必须贴有ESD注意标示标准/看得见的管理OK 按Line别ESD量测每日进行，Check sheet完成记录OK 人员进入Line时，要进行ESD量测，点检表完成记录OKfreeLead free solder 是否冰箱区分放置？标准/看得见的管理OK Lead free solder 取出后是否区分放置？有无区分位置？标准/看得见的管理OK 取出后的Solder有无标签记录时期，取出时间，使用时间？记录OK 焊膏搅拌器有无按有Pb，无Pb区分？记录OK 确认焊膏搅拌器是否Pb-2min，Pb free-3min设置？实际操作是否符合？标准/看得见的管理OK 是否有没有记录时间，日期的焊膏，如果有，有无废弃，废弃记录有无？记录OK 是否有专用Pb-free的Mask？有无混用的Mask?标准/看得见的管理OK 混用的Mask有无明确标示？标准/看得见的管理OK 有无有Pb,无Pb混用的刮刀，搅拌刀？标准/看得见的管理OK 如果用混用，在Pb free Change时，有无清洗设备？标准/看得见的管理OK9OQC在Pb free Change时，是否用酒精(IPA),和专用擦拭布进行清洗？标准/看得见的管理OK 清洗是否干净，有无标准？记录OK Pb free换型时，是否回流焊Reflow Profile重新测定？有无记录？记录OK 实际生产的PCB是否与Reflow标准Profile的PCB型号一致？标准/看得见的管理OK 是否每种型号有对应的测定Profile样品PCB?标准/看得见的管理OK 有无修理区域分成：Pb修理区和Pb free修理区？有标示吗？标准/看得见的管理OK 有无Pb-free专门一套修理器具，专品专用，严格区分？标准/看得见的管理OK Pb-free维修时，电烙铁是否温度350-370度，修理时间是否维持6s以上标准/看得见的管理OK Model change，是否填写Model change点检表？记录OKModel change，是否进行首件确认？记录？记录OKLead free的PCB成品是否用红色标签区分？标准/看得见的管理OKOK特记事项1.BarePCB投入前禁止使用焊锡笔；整个生产过程中也禁止使用焊锡笔擦金手指.进入生产线前进行ESD测量，Check sheet做成。

IPQC巡检记录表

IPQC巡检记录表

组 装 过 程
5、各工序不良物料是否进行区分； 6、产品状态是否进行标示、区分； 7、烧录程序是否按照程序版本烧录，并进行对应彩笔标记区分； 8、液晶屏焊接、组装过程应注意防护，不可碰撞、摩擦等； 9、组装过程中注意拿取、作业手法不应出现易划伤动作； 10、组装过程中发现问题是否及时反馈； 11、对使用401胶水工序的防护是否有效； 12、生产过程中记录数据是否真实、有效； 1、产品检验达到不合格比例时是否按照相关要求执行； 2、检验区域是否执行5S要求；
操 作 规 则 波
峰 焊 过 程
焊 5、产品是否进行区分、标示； 接 6、掰板边、打磨芯片应为特殊工序，需有特殊人员进行； 过 7、周转过程中注意板与板之间碰撞、摩擦等导致器件掉落； 程
8、液晶屏码放需按照相关要求进行，不可过多叠放； 9、工作区域内是否执行5S要求； 10、焊接过程中遇到问题是否及时反馈； 11、检查焊接效果并做好相应的记录； 1、组装产品各工序应有相应的文件要求； 2、组装手法是否满足产品要求，有无风险； 3、关键工序操作是否由关键岗位人员进行作业； 4、工作区域内是否执行5S要求；
巡检时间
责任 确认人 改善 组别 签名 情况
状 态
3、好料与坏料分开不可混料，坏料放于不合格区并有标识。 4、所有产品、物料状态要标识清楚、正确。 5、不同型号产品、外型相同产品不能在同一工位检查和测试、包装。 6、工作人员上班时不能有聊天、待歇、打闹。 1、过程中各检验报表是否如实记录、测试、检查。要求检查一块记录一次报 表。 2、过程中其他报表是否如是记录填写，要求每进行一步填写一次。（①静电 手环测试记录、②设备保养记录、③温湿度记录、④交接记录、⑤烙铁记录 等） 1、锡膏、红胶须存贮在0℃-10℃的冰箱内。（冰箱温度超标，易造成锡 膏、红胶变质）

PCB板检验记录表格

PCB板检验记录表格

□合格□不合格
PCBAI 定位孔 *5Φ孔径误差
3.5Φ孔径误差为 3.46~3.58mm、PCBAI 3.5*5.0+0.1mm-0.05mm
定位椭圆孔
3.5Φ
□合格□不合格
□OAK，□NP/南亚，□C/庆光，□L/长春，□KB/建滔，□其它
□合格□不合格
字符清晰,不可有偏位、错误、模糊现象、文字漏印多印现象.
□合格□不合格
□背文白字□背文黑字□前文白字□前文黑字□胶带试无剥落
□合格□不合格
□0.8±0.1mm□1.0±0.1mm□1.2±0.1mm□1.6±0.13mm□其它 阻焊覆盖均匀,不可有毛边或内凹现象. 绿油涂抹均匀，无脱落 规则,孔径,孔位正确,不可有堵孔现象
□合格□不合格 □合格□不合格 □合格□不合格 □合格□不合格
板厚切(0.6+0.005)mm，□1.6mm
□合格□不合格
□镀金□喷锡□油性松香/FULX□水性松香:GALLCOAT□抗氧化处理 □合格□不合格
□94HB□94V-0□94V-1□94V-2□其它
□合格□不合格
过锡后无弯曲现象,吃锡饱满,无翘铜.短路、起泡，及绿漆脱落现象，吃 锡率达 99%以上，锡温:250℃+10℃时间 3~5S
电路板样品检验记录
签收日期:__年__月__日检测日期__年__月__日
厂商
适用机种
品名规格
使用仪器和工具:光标卡尺或直尺，万用表、标准冲针、负载机、示波器、千分尺、chroma、酒精灯等
检验项目
规格标准
判定
备注
铜箔
外形尺寸 AI 定位孔尺寸 基板供货商 文字印刷 基板厚度 外观
孔加工
材质 切割/V-CUT 表面处理 防火等级 过锡测试 防焊状况

PCB板检验记录表格模板

PCB板检验记录表格模板

□合格
□不合格
防焊符合要求与 LAYOUT 图面一致
□合格 □不合格
实例 长(mm) 宽(mm) 1 2 3 4 5
结果判定 □合格
板厚(mm)
实例 6 7 8 9 10
长(mm) 宽(mm)
板厚(mm)
□不合格 单重(G)
核准
审阅
经办
冲孔类型□电钻/CNC，□模具冲孔/PUNCH，孔径测试用标准冲针测量 □合格 □不合格
冲孔不可偏位.短路.断路
□合格 □不合格
与 BOM 要求一致□22F□CEM-1□CEM-2□CEM-3□XPC□FR-1□FR-4 □合格 □不合格
□1.0mm 板厚切(0.5+0.005)mm，□1.2mm 板厚切(0.6+0.005)mm，□1.6 mm 板厚切(0.8+0.15)mm,□玻纤系列切除 2/3
□合格 □不合格
□背文白字□背文黑字□前文白字□前文黑字□胶带试无剥落
□合格 □不合格
□0.8±0.1mm□1.0±0.1mm□1.2±0.1mm□1.6±0.13mm□其它 阻焊覆盖均匀,不可有毛边或内凹现象. 绿油涂抹均匀，无脱落 规则,孔径,孔位正确,不可有堵孔现象
□合格 □不合格 □合格 □不合格 □合格 □不合格 □合格 □不合格
电路板样品检验记录
签收日期: __年 __月 __日 检测日期 __年 __月 __日
厂商
适用机种
品名规格
使用仪器和工具:光标卡尺或直尺，万用表、标准冲针、负载机、示波器、千分尺、chroma、酒精灯等
检验项目
规格标准
判定
备注
铜箔
外形尺寸 AI 定位孔尺寸 基板供货商 文字印刷 基板厚度 外观

IPQC巡检记录-5

IPQC巡检记录-5

8:00-10:00 10:00-12:00 13:00-15:00 15:00-17:00
加班
10 有无特采物料在线使用，重点跟进时有无异常。
2H
11
物料、半成品摆放是否合理，不同的机型物料有无混合；换机种 生产时，不合格品和前单剩料是否进行隔离或清退。
2H
12
各工序单项不良比率达2%以上要求开品质异常单要求工程分析， 并跟进改善效果。
IPQC巡检记录表
记录人：
班次：
记录日期：
项目 序号
巡检内容
01
接触PCB A及电子元器件的员工必须佩戴静电环，是否有进行静 电环检测。
02
作业指导书是否正确合理，相关文件是否受控，临时修改的受控 文件，修改人员是否签名。
03 是否在产品生产时进行了首件制作。
04
功能测试人员是否对测试良品及不良品进行标识和记录，不良品 是否放置在指定区域。
05 产品老化时，是否有按标准要求进行老化。
装 配 06 人员是否违规操作。
车 间
07 产品外观ห้องสมุดไป่ตู้否有变形、刮花、尺寸不符合等不良现象。
08
标贴和包装方式是否符合标准要求，标贴内容印刷是否正确，是 否有脏污、破损、印刷不良现象。
09 产品装箱时是否有漏装、混装、多装、标识错误等现象。
频次
2H 2H 每天/ 换机型 2H 2H 2H 2H 2H 2H
2H
13 生产所使用物料事前烘干时间（h）是否合格
2H
14 生产所使用物料事前烘干温度（℃）是否合格
2H
15 模具是否有独立的保养记录
16 是否在产品生产时进行了首件制作。
注 塑 17 注塑生产参数是否满足要求？

PCB巡检记录表

PCB巡检记录表

1、锡膏、红胶须存贮在2℃-10℃的冰箱内。（冰箱温度超标，易造成锡膏、红胶变质）
2、取出时须记录管制标签，注明编号、出柜时间及有效期。（使用控制记录漏或错，则不
锡 能有效控制使用期限，不能保证炉后效果）
膏 红 胶 管 制
3、在室温下解冻4-8小时，开盖后有效期12小时。(未够解冻时间就使用，会造成锡珠或红 胶出现拉丝现象） 4、使用前须搅拌5分钟，并开一瓶分多拉使用。（使用前搅拌时间不够，粘度不均，会使 印锡效果差及炉后工艺不良）
5、生产检查后送首件，经QA确认OK后的印膏板才可过炉。
6、中途换料调机须经生产、QA先后顺序确认并做相应记录。
7、贴片后的板须经过目检（检查漏贴、错贴、移位等）OK后过炉。
8、按回流炉作业指导书设置炉温参数。
9、过炉时板与板之间距离2CM以上，双面板应走调节好轨道。
10、贴片半成品分板须使用分板机分板。特殊情况须用夹具或手分时须由工程出指导书由
1、QC位报表是否如实记录测试、检查的不良品。要求检查一块做一次报表。
2、维修工位报表是否如实记录，要求每修一块做一次报表。
记 录
2、生产线所有报表相关记录和报表是否按时完成。（重点上料记录表和SMT生产管理表）
3、锡膏、红胶管制记录是否符合要求。
4、锔板的进出炉时间是否准确记录。（漏做和做假记录）
在两小时内出正式站位表。
15、一次丝印不成功的板，不能用风枪吹，集中在一起，用超声波清洗机清洗。
1、烙铁温度控制在相应要求内（ 320-380℃），并按要求保养。
2、环境温度、湿度是否控制在相应范围内。（温度18-26度，相对湿度40-80%）
3、不良超标生产是否在10分钟内通知工程并记录，工程是否在1小时以内进行分பைடு நூலகம்处理并有临

PCB板检验记录表

PCB板检验记录表
PCB 板检验记录表
Revised by Petrel at 2021
电路板样品检验记录
签收日期: __年 __月 __日 检测日期 __年 __月 __日
厂商
适用机种
品名规格
使用仪器和工具:光标卡尺或直尺，万用表、标准冲针、负载机、示波器、千分尺、chroma、酒精灯等
检验项目
规格标准
判定
铜箔
外形尺寸 AI 定位孔尺寸 基板供货商 文字印刷 基板厚度 外观
孔加工
材质 切割/V-CUT 表面处理 防火等级 过锡测试 防焊状况
覆铜箔厚度：□1OZ:35um，□2OZ:70um
□合格 □不合格
面铜:□单面，□双面 ，□多层
□合格 □不合格
不可有氧化、翘铜、起泡现象
□合格 □不合格
不可有短路断路现象
□合格 □不合格
_____*______mm ， 250)mm± ，250mm
□合格
□不合格
冲孔不可偏位.短路.断路
□合格 □不合格
与 BOM 要求一致□22F□CEM-1□CEM-2□CEM-3□XPC□FR-1□FR-4 □合格 □不合格
□板厚切+mm，□板厚切+mm，□ 2/3
mm
板厚切+mm,□玻纤系列切除 □合格 □不合格
□镀金□喷锡□油性松香/FULX□水性松香:GALLCOAT□抗氧化处理 □合格 □不合格
□合格 □不合格
□背文白字□背文黑字□前文白字□前文黑字□胶带试无剥落
□合格 □不合格
□±□±□±□±□其它
□合格 □不合格
阻焊覆盖均匀,不可有毛边或内凹现象.
□合格 □不合格
绿油涂抹均匀，无脱落

PCB板检验记录表格

PCB板检验记录表格

板厚 (mm)
实例 长(mm) 宽(mm)
板厚 (mm)
1
6
2
7
3
8
4
9
5
10

结果判定 □合格□不合格
单重(G)
核准
审阅
经办
电
路
板
样
品
检
验
记
录
签收日期:__年__月__日检测日期__年__月__日
厂商
适用机种
品名规格 使用仪器和工具:光标卡尺或直尺，万用表、标准冲针、负载机、示波器、千分尺、chroma、酒 精灯等
检验项目
规格标准
判定
备注
铜箔
外形尺寸 AI 定位孔尺寸 基板供货商 文字印刷 基板厚度 外观
孔加工 材质
覆铜箔厚度：□1OZ:35um，□2OZ:70um
规则,孔径,孔位正确,不可有堵孔现象
□合格□不 合格
冲孔类型□电钻/CNC，□模具冲孔/PUNCH，孔径测试用 □合格□不
标准冲针测量
合格
冲孔不可偏位.短路.断路
□合格□不 合格
与 BOM 要求一致□22F□CEM-1□CEM-2□CEM-3□XPC□ □合格□不
FR-1□FR-4
合格
切割/V-CUT
□ 1.0mm 板 厚 切 (0.5+0.005)mm ， □ 1.2mm 板 厚 切 (0.6+0.005)mm，□1.6mm 板厚切(0.8+0.15)mm,□玻纤 系列切除 2/3
□合格□不 合格
表面处理
□镀金□喷锡□油性松香/FULX□水性松香:GALLCOAT □合格□不
□抗氧化处理
合格
防火等级

PCB板检验记录表格模板

PCB板检验记录表格模板
电路板样品检验记录
厂商
适用机种
签收日期:__年__月__日检测日期__年__月__日
品名规格 使用仪器和工具:光标卡尺或直尺，万用表、标准冲针、负载机、示波器、千分尺、chroma、酒精灯等
检验项目
规格标准
判定
备注
铜箔
外形尺寸 AI 定位孔尺寸 基板供货商 文字印刷 基板厚度 外观
孔加工
材质 切割/V-CUT 表面处理 防火等级 过锡测试 防焊状况
□合格□不合格
防焊符合要求与 LAYOUT 图面一致
□合格□不合格
实例 长(mm) 宽(mm) 1 2 3 4 5
结果判定 □合格□不合格
板厚(mm)
实例 6 7 8 9 10
长(mm) 宽(mm)
板厚(mm)
单重(G)
核准
审阅
经办
冲孔类型□电钻/CNC，□模具冲孔/PUNCH，孔径测试用标准冲针测量 □合格□不合格
冲孔不可偏位.短路.断路
□合格□不合格
与 BOM 要求一致□22F□CEM-1□CEM-2□CEM-3□XPC□FR-1□FR-4 □合格□不合格
□1.0mm 板厚切(0.5+0.005)mm，□1.2mm 板厚切(0.8+0.15)mm,□玻纤系列切除 2/3
覆铜箔厚度：□1OZ:35um，□2OZ:70um
□合格□不合格
面铜:□单面，□双面，□多层
□合格□不合格
不可有氧化、翘铜、起泡现象
□合格□不合格
不可有短路断路现象
□合格□不合格
_____*______mm，8mm 以下±0.1mm，(8-25)mm±0.15mm，(25-80)mm ±0.2mm，(80-250)mm±0.3mm，250mm 以上±0.5mm

F-05-32-02PCB IPQC巡检日报表

F-05-32-02PCB IPQC巡检日报表
பைடு நூலகம்
一 內觀. 依BOM/EN/ECO以及機種相關資料檢查元件有無插錯,插反,漏插,多插, 1 插錯位. 元件有無破損、線材焊傷、元件飛腳、脫色、絲印難以辨認、所有該 2 打膠之處是否正確打膠. 3 4 5 開關、排插、跳線等元件與PCB板高度是否超過1.5mm或影響組裝. PCB板絲印是否有錯印,印反,移位,模糊不清. 焊錫面是否有錫珠,短路,開路,銅箔翹皮,腳長超過PCB2.5mm,半焊,空焊, 針孔,假焊等不良現象.
翰廷電子科技東莞有限公司檢查內容依bomeneco以及機種相關資料檢查元件有無插錯插反漏插多插插錯位
翰廷電子科技(東莞)有限公司
PCB IPQC巡檢日報表
線別： 項目 檢查內容 日期： 判定：符合打V 不符合打X 上午 下午 加班 07:50~ 09:50~ 13:00~ 15:00~ 18:00~ 20:00~ 09:50 11:50 15:00 17:00 20:00 22:00
二 保險絲及其它安規元件是否符合要求. 三 功能(以PE作業指導書測試標准為依據). 四 工作站檢查. 1 2 3 4 5 6 7 8 9 每個工位有無作業指導書,作業指導是否錯漏,工位與作業指導書是否相 符. 依作業指導書內容檢查是否缺戴靜電環,靜電環是否良好,是否正確佩 戴 . 恆溫烙鐵溫度是否與 SOP相符(抽5PCS),海棉上是否有適當水份,干淨,是 否有加錫保養. 電批扭力是否符合要求(抽5PCS),有無測試記錄. 烙鐵暫停使用時,烙鐵頭是否清潔和加錫保養. ICT測試站、功能測試站有無擺放正確樣品. 各工作站是否有堆機,甚至造成產品不良. IC、晶體類敏感元件是否使用靜電盒包裝. 良品、不良品、待定品有無標示隔離.
10 維修品是否從修理品投入站開始投入. 11 各工位所使用物料與輔料是否為環保物料. 12 使用物料有無料號標示. 13 所有線上報表是否按時,如實記錄. 14 檢查每個工序完成品的品質狀況. 15 檢查外觀位照明亮度是否在600-800（LUX）之間 五 錫爐方面. 1 2 3 4 項目 錫爐運行各參數設定是否符合要求,錫爐技術員是否有測試記錄. 切腳是否適當,有否造成銅箔斷裂腳長腳短. 確認助焊劑比重是否符合要求. 錫爐是否每天都有做清潔保養. 問題描述 原因分析 改善對策 效果確認

PCB板检验记录表格模板

PCB板检验记录表格模板

□合格□不合格
□背文白字□背文黑字□前文白字□前文黑字□胶带试无剥落
□合格□不合格
□0.8±0.1mm□1.0±0.1mm□1.2±0.1mm□1.6±0.13mm□其它 阻焊覆盖均匀,不可有毛边或内凹现象. 绿油涂抹均匀，无脱落 规则,孔径,孔位正确,不可有堵孔现象
□合格□不合格 □合格□不合格 □合格□不合格 □合格□不合格
□合格□不合格
防焊符合要求与 LAYOUT 图面一致
□合格□不合格
实例 长(mm) 宽(mm) 1 2 3 4 5
结果判定 □合格□不合格
板厚(mm)
实例 6 7 8 9 10
长(mm) 宽(mm)板厚( Nhomakorabeam)单重(G)
核准
审阅
经办
冲孔类型□电钻/CNC，□模具冲孔/PUNCH，孔径测试用标准冲针测量 □合格□不合格
冲孔不可偏位.短路.断路
□合格□不合格
与 BOM 要求一致□22F□CEM-1□CEM-2□CEM-3□XPC□FR-1□FR-4 □合格□不合格
□1.0mm 板厚切(0.5+0.005)mm，□1.2mm 板厚切(0.8+0.15)mm,□玻纤系列切除 2/3
覆铜箔厚度：□1OZ:35um，□2OZ:70um
□合格□不合格
面铜:□单面，□双面，□多层
□合格□不合格
不可有氧化、翘铜、起泡现象
□合格□不合格
不可有短路断路现象
□合格□不合格
_____*______mm，8mm 以下±0.1mm，(8-25)mm±0.15mm，(25-80)mm ±0.2mm，(80-250)mm±0.3mm，250mm 以上±0.5mm
板厚切(0.6+0.005)mm，□1.6mm

PCB检查表

PCB检查表

完成后697071727374附录B_安装孔及定位孔要求75特殊封装元件特殊要求可使用VIA20D10，VIA16D1076777879尽量统一PCB设计风格80818283848586如果有错误，需对每个DRC都进行检查87布线大体完成后焊盘的出线对采用回流焊的chip元器件，chip类的阻容器件应尽量做到对称出线、且与焊盘连接的cline 必须具有一样的宽度。

对器件封装大于0805且线宽小于0.3mm（12mil）可以不加考虑线路应尽量从SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盘的两端引出过孔过孔的排列不宜太密，避免引起电源、地平面大范围断裂在回流焊面，过孔不能设计在焊盘上。

（正常开窗的过孔与焊盘的间距应大于0.5mm （20mil），绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.15 mm （6mil）连接电源和地的钻孔数量是否足够安装孔的金属化是否符合要求最小钻孔的不能小于0.2mm,一般使用VIA25D14禁布区设计要求中预留位置是否有走线金属壳体器件和散热器件下，不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔安装螺钉或垫圈的周围不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔大面积铜箔若Top、bottom上的大面积铜箔，如无特殊的需要，应用实心铜大面积铜箔区的元件焊盘，应设计成花焊盘，以免虚焊；有电流要求时，则先考虑加宽花焊盘的筋，再考虑全连接大面积布铜时，应该尽量避免出现没有网络连接的死铜（孤岛）大面积铜箔还需注意是否有非法连线，未报告的DRC 不同网络的大面积铜箔，彼此之间的距离是否符合要求DRC打开约束设置为打开状态，更新DRC，查看DRC中是否有不允许的错误确认DRC已经调整到最少，对于不能消除DRC要一一确认；检查DRC设置是否符合要求，是否符合制板厂的规格打开器件TOP和BOTTOM层的place-bound， 查看重叠引起的DRC是否允许。

过程巡检记录表

过程巡检记录表
2、好料与坏料分开不可混料，坏料放于不合格区并有标识。
3、所有产品、物料状态要标识清楚、正确。(包括每种机型的QC标记，一样要落实到位）
4、不同型号产品、外型相同产品不能在同一工位检查和测试、包装。
记录
1、QC位报表是否如实记录测试、检查的不良品。要求检查一块做一次报表。
2、维修工位报表是否如实记录，要求每修一块做一次报表。
6、中途换料调机须经生产、QA先后顺序确认并做相应记录。
7、贴片后的板须经过目检（检查漏贴、错贴、移位等）OK后过炉。
8、按回流炉作业指导书设置炉温参数。
9、过炉时板与板之间距离2CM以上，双面板应走调节好轨道。
其它
1、烙铁温度控制在相应要求内（ 320-380℃），并按要求保养。
2、环境温度、湿度是否控制在相应范围内。（温度18-26度，相对湿度40-80%）
3、生产线所有报表相关记录和报表是否按时完成。（重点上料记录表和SMT生产管理表）
4、锡膏、红胶管制记录是否符合要求。
5、锔板的进出炉时间是否准确记录。（漏做和做假记录）
操作规则
锡膏红胶管制
1、锡膏、红胶须存贮在2℃-10℃的冰箱内。（冰箱温度超标，易造成锡膏、红胶变质）。
2、取出时须记录管制标签，注明编号、出柜时间及有效期。（使用控制记录漏或错，则不
能有效控制使用期限，不能保证炉后效果）
3、在室温下解冻4-8小时，开盖后有效期12小时。(未够解冻时间就使用，会造成锡珠或红
胶出现拉丝现象）
4、使用前须搅拌5分钟，并开一瓶分多拉使用。（使用前搅拌时间不够，粘度不均，会使
印锡效果差及炉后工艺不良）
5、印(红胶）锡之PCB未过炉前不得在拉上停留超过10分钟。In Process Quality Control Check List (SMT)。

IPQC巡检记录表(电子组装)

IPQC巡检记录表(电子组装)

6
焊接主板
无虚焊、假焊、连焊、错 焊、焊点大小有无超出标 2H 准
7
组装支架
螺丝是否打胶,PCB支架是 否装到位、无松动
2H
8
焊接马达线
成品
组装
9
组装散热器
10
组装电池
马达线与主板焊接处无假 接焊、连焊、错焊、损伤 2H 其他零件，是否焊错等：
螺丝是否锁到位，散热器
无松动、错位、破损
2H
，有无漏涂散热膏。
频次
确认数
确认数
确认数
确认数
确认数
确认数
确认数
Remark
ok数
ok数
ok数
ok数
ok数
ok数
ok数
2H
2
录制程序
录制板本是否正确为
2H
3
主板测试/装防水圈
是否按WI要求的测试程序 检测
2H
4
组装后马达
马达安装到位并与前马达 在同一水平线上
2H
5
组装PCB主板
螺丝是否锁紧，散器与 主板是否松动
2H
无虚焊、假焊、连焊、错 焊：电池无松动，周围有 2H 无打胶，胶量是否足够。
11
组装控制按键
是否装到位，有无残胶溢 出
2H
无胶水、污渍、变形：上
12
装logo名牌/上下盖配对 下面壳需紧配无缝隙，
2H
无段差，手感平滑。
13
组装控制面壳
螺丝是否到位，与硅胶套 不可有缝隙
2H
14
组装底盖
上下面壳需紧配无缝隙： 无段差，手感平 滑：无胶水溢出：无明显 2H 刮伤：与硅胶配合紧密无 间隙。
QCD-FM-07-A0

PCBA制程巡检记录表

PCBA制程巡检记录表

表单编号：
版 本： 编号： B/0
产品名称
8：00—10：00 10：00—12：00
产品型号/规格：
巡查结果 13:30—15:30 15:30—17:30 18:30— 生产组长签名
IPQC：
审核：
日期：
IPQC制程巡检记录表
客户： 订单/生产单号：
巡查项目 1.检查生产线是否按BOM表生产首样、首件，然后对首样生产 2.静电手腕带及其它静电防护是否良好；烙铁温度是否设置正确，有无接地 3.生产员工是否按作业、装配指导书作业，动作方式是否正确 4.物料标示、摆放是否正确、是否合理 5.抽查人工焊后PCB板有无锡孔，锡珠、锡渣及其它不良 6.抽查插件线是否有漏插元件、错插、极性插反 7.各工位堆放PCB板方式是否正确（有无堆积、员工野蛮作业） 8.锡炉是否按规定温度设置。 9.剪脚成型机振筒是否良好接地及清理干净 10.装配过程有无漏装螺丝、弹垫、套管等 11.焊接工序有无假焊、虚焊、漏焊等、电源线、信号线破皮或刺破等 12.灯杯或灯管产品内有无锡渣、螺丝、弹垫、杂物等未清理干净 13.产品打胶是否按供应商说明书调配；打胶后是否有少胶、多胶、漏打、漏灌 14.打胶灌胶后的产品有无裂缝、脱胶等异常 15.产品振动测试、绝缘电阻测试有无异常 16.信号线、电源线焊接是否正确与订单、排产单是否相符，是否符合安规要求 17.所有产品来料有无不良现象如：尺寸、划痕、变形、变色、电子元件损坏 18.丝印有无印错及划伤等 19.产品功能测试（电流、电压、功率、功能、LED）有无异常 20.检测仪器有无有效校验标识 21.工作台、测试架、治具、货架等应保持无灰尘、无油污 22.没有使用的工具、治具、是否归类于工具箱内 23.修理品应放置在生产线外并作好标识 品质异常：要有相关备查项目：客户、订单号、产品名称型号、客户特殊要求等 纠正预防措施：
  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。

11、SMD料焊接禁止使用烙铁粘料带。轻触开关、排插、插座禁止用洗板水清洗。
12、维修品是否有追溯，并符合工艺要求。（维修要有标识和维修记录）
13、IC脚、接插件、0402元件、QC检查时必须在5-10倍的放大镜下检查；
14、工程更改是否完全执行，是否按要求做好标识，标识位置是否正确；站位表更改新须
记 录
2、生产线所有报表相关记录和报表是否按时完成。（重点上料记录表和SMT生产管理表）
3、锡膏、红胶管制记录是否符合要求。
4、锔板的进出炉时间是否准确记录。（漏做和做假记录）
1、锡膏、红胶须存贮在2℃-10℃的冰箱内。（冰箱温度超标，易造成锡膏、红胶变质）
2、取出时须记录管制标签，注明编号、出柜时间及有效期。（使用控制记录漏或错，则不
其 它
时处理措施记录。措施是否有效。 4、同一产品连续两次不良超标，未找到处理措施时，巡检有权要求停止生产。
5、每班指定一个维修可以更换贴片元件，并做好标识，交给QC确认。（A班标识a,B班标识b)
6、无丝印的贴片电容不许手工贴片，一人手工贴片最多不超过两种物料。且工程提供炉前和炉
后两块样板，并做好标记，（A 班做大写“A”，B班做大写“B”）
锡 能有效控制使用期限，不能保证炉后效果）
膏 红 胶 管 制
3、在室温下解冻4-8小时，开盖后有效期12小时。(未够解冻时间就使用，会造成锡珠或红 胶出现拉丝现象） 4、使用前须搅拌5分钟，并开一瓶分多拉使用。（使用前搅拌时间不够，粘度不均，会使 印锡效果差及炉后工艺不良）
5、印(红胶）锡之PCB未过炉前不得在拉上停留超过10分钟。
3、产品包装是否按工艺文件或客户要求包装产品。
E 1、接触PCB半成品等ESD敏感的元件必须配带有绳静电环;移动人员接触需有相应防静电措施。
S 2、产品堆放需做好防静电措施，摆放必须整齐规范，防静电架堆放高度不能超过2层
D 3、静电皮、静电环、电烙铁及其它生产、检测设备均需接地。
1、工作台面不能放与本工位无关或不同状态的产品、物料。
PCB巡检记录表
In Process Quality Control Check List (SMT)
日期:
机型：
线别:
类 别
巡检项目
1、每个工位需有合格的工艺文件，文件须张挂并按工艺文件要求操作。（正式文件要有受控印
文 章，且是最新版本；临时作业指导书要有工程师签名）
件 2、操作员使用工具，仪器参数，物料及操作步骤是否与工艺文件相符。
在两小时内出正式站位表。
15、一次丝印不成功的板，不能用风枪吹，集中在一起，用超声波清洗机清洗。
1、烙铁温度控制在相应要求内（ 320-380℃），并按要求保养。
2、环境温度、湿度是否控制在相应范围内。（温度18-26度，相对湿度40-80%）
3、不良超标生产是否在10分钟内通知工程并记录，工程是否在1小时以内进行分析处理并有临
7、送检包装胶箱内外四边必须干净。无不良标签，且有唯一的状态标识。
备注:①巡检结果:合格项目打“√”，不合格项目打“×”，无此检查项目打“0”；②本表单保留一年。
巡巡检检结员果：描述：
生产确认:
审核：
表单编号：YX/DZ1209-03
时间
责任 确认人 改善
组别 签名 情况
6、中途换料调机须经生产、QA先后顺序确认并做相应记录。
7、贴片后的板须经过目检（检查漏贴、错贴、移位等）OK后过炉。
8、按回流炉作业指导书设置炉温参数。
9、过炉时板与板之间距离2CM以上，双面板应走调节好轨道。
10、贴片半成品分板须使用分板机分板。特殊情况须用夹具或手分时须由工程出指导书由
品质主管确认后方可实施。
操
1、按触PCB须戴有手套、手指套；且轻拿轻放，不可推放，摔板、叠板。
作
2、检查印锡、胶效果（不应有连锡、少锡、偏位、少胶、溢胶等现象）。
规
3、每两小时每机型每条线由QA核对一次摆位图
则
4、安装FEEDER应按相应FEED LIST，核对OK后通知QA对料。
5、生产检查后送首件，经QA确认OK后的印膏板才可过炉。
状 2、好料与坏料分开不可混料，坏料括每种机型的QC标记，一样要落实到位）
4、不同型号产品、外型相同产品不能在同一工位检查和测试、包装。
1、QC位报表是否如实记录测试、检查的不良品。要求检查一块做一次报表。
2、维修工位报表是否如实记录，要求每修一块做一次报表。
6、不需用锡膏应收集好放回冰箱并做好相应记录,下次使用只能使用余下有效期。
1、是否按文件规定对部份板进行锔板，温度（110-130度）时间（115-125分钟）叠放高度
锔 （不超过10mm)是否符合要求。
板 2、锔板过程中上面是否用铁板压着，下面是 否用铁板垫平。
3、锔好的PCB在拉上停留超过24小时，是否重新锔板。