助焊剂的功能
- 格式:doc
- 大小:23.50 KB
- 文档页数:9
阻焊剂助焊剂
阻焊剂(flux)和助焊剂(solder flux)是在焊接过程中使用的两种不同类型的化学物质,它们在焊接过程中具有不同的功能。
1.阻焊剂(Flux):
功能:阻焊剂的主要作用是清除焊接区域的氧化物和其他表面污染物,以便焊接时金属能够更好地接触和结合。
它还有助于预防新的氧化物形成。
类型:阻焊剂可以分为活性阻焊剂和非活性阻焊剂。
活性阻焊剂通常包含酸性或碱性物质,能够更彻底地清除氧化物。
非活性阻焊剂相对温和,主要用于对材料要求不那么苛刻的焊接应用。
2.助焊剂(Solder Flux):
功能:助焊剂是一种帮助焊料在焊接过程中熔化和流动的物质。
它有助于提高焊接的质量和效果,减少焊接过程中的氧化,并改善焊料的润湿性。
类型:助焊剂可以分为酸性、碱性和中性。
酸性助焊剂主要用于电子组装和微型焊接,碱性助焊剂通常用于焊接电器和电子设备,而中性助焊剂则在一些应用中起到平衡作用。
在电子制造和焊接领域,阻焊剂和助焊剂通常与焊料一起使用。
阻焊剂用于清理焊接表面,而助焊剂用于促进焊料的熔化和润湿。
这些剂的选择通常取决于焊接材料、工艺和所需的焊接质量。
在实际应用中,需要谨慎选择并确保所使用的阻焊剂和助焊剂与特定焊接任务的要求相匹配,以确保最佳的焊接结果。
简述助焊剂的作用一、助焊剂的作用1、溶解焊母氧化膜在大气中,被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着,其厚度大约为2x10-9 ~2x10-8m。
在接时,氧化膜必然会阳上煌料对母材的润湿,焊接就不能正常进行,因此必须在母材表面涂数助焊剂,使母材表面的氧化物还原,从而达到消除氧化膜的目的2、被焊母材再氧化母材在焊接过程中需要加热,高温时金属表面会加速氧化,因此液态助焊剂覆盖在母材和焊料的表面可防止它们氧化.3、熔焊料张力熔融焊料表面具有一定的张力,就像雨水落在荷叶上,由于液体的表面张力会立即聚结成圆珠状的水滴。
熔融悍料的表面张力会阳止其向母材表面漫流,影响润湿的正常进行。
当助煌剂夏盖在熔融悍料的表面时,可降低液态悍料的表面张力,使淮湿件能明显得到提高.4、保护焊接母材被焊材料在焊接过程中已破坏了原本的表面保护层。
好的助焊剂在煤完之后,并迅速恢复到保护悍材的作用。
能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递:合适的助煤剂还能便焊点美观二、助焊剂的主要成分免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂。
简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同。
有机溶剂: 酮类、醇类、酮类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇:丙酮、甲苯异丁基甲酮,醋酸乙醒醋酸了酷等。
作为液体成分,其主要作用是溶解助煌剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待悍元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污。
天然树脂及其衍生物或合成树脂表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物,有强腐蚀性,故不适合用作免洗助煌剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍有弱,但离子残留少表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小煌料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗诱力,也可起发泡剂的作用有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,成二酸,衣康酸,邻轻基苯甲酸,葵二酸,庚酸、苹果酸、琥功酸等其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一。
助焊剂(1)助焊剂的作用在进行焊接时,为使被焊物与焊料焊接牢靠,要求金属表面无氧化物和杂质,以保证焊锡与被焊物的金属表面固体结晶组织之间发生合金反应,即原子状态相互扩散。
因此焊接开始前,必须采取有效措施除去氧化物和杂质。
常用的方法有大桥焊丝机械法和化学法。
机械法是用砂纸或刀子将其清除。
化学法是用助焊剂清除。
用助焊剂清除具有不损坏被焊物和效率高的特点,因此焊接时一般都采用此法。
助焊剂除了有去氧化物的功能外还具有以下作用:①具有加热时防止金属氧化作用。
②具有帮助焊料流动,减小表面张力的作用。
③可将热量从烙铁头快速传递到焊料和被焊物的表面。
因助焊剂熔点比焊料及被焊物熔点均低,故先熔化,并填满间隙和湿润焊点,使烙铁的热量很快传递到被焊物上,使预热速度加快。
以上作用均对提高焊接质量起到积极作用。
(2)助焊剂的种类助焊剂可分为无机系列,有机系列和树脂系列。
①无机助焊剂系列。
这类助焊剂的主要成分是氯化锌或氯化氨及其它们的化合物。
这类助焊剂的最大优点是助焊作用好,缺点是具有强烈的腐蚀性,常用于可清洗的金属制品的焊接中。
如对残留助焊剂清洗不干净,会造成被焊物的损坏。
如用于印刷电路板的焊接,将破坏印刷电路板的绝缘性。
市场上出售的各种“焊油”,多数属于此类助焊剂。
②有机系列助焊剂。
有机系列助焊剂主要由有机酸卤化物组成。
优点是助焊性能好,不足之处是有一定的腐蚀性,且热稳定性差。
即一经加热,便迅速分解,留下无活性残留物。
③树脂活性系列助焊剂。
这一类型助焊剂中,最常用的是在松香焊剂中加入活性剂。
松香是从各种松树分泌出来的汁液中提取的,通过蒸溜法加工成固态松香。
松香是一种天然产物,它的成分与产地有关。
松香酒精焊剂是用无水酒精溶解松香配制而成的。
一般松香占23%~30%。
这种助焊剂的优点是无腐蚀性、高绝缘性能、长期的稳定性及耐湿性,焊接后易于清洗,并能形成薄膜层覆盖焊点,使焊点不被氧化腐蚀。
(3)助焊剂的选用①电子线路的焊接通常采用松香或松香酒精焊剂。
助焊剂四大功能范文助焊剂是电子制造过程中必不可少的一种辅助材料,它在焊接工艺中扮演着重要角色。
助焊剂的主要功能有助焊作用、抑制氧化、清洁金属表面和提高焊接质量等。
下面将详细介绍助焊剂的四大功能。
一、助焊作用助焊作用是助焊剂的主要功能之一、焊接时,焊接材料与焊接面的氧化膜有很强的亲和力,导致焊接材料与焊接面之间的接触面积较小,焊接接头的接触电阻较大。
助焊剂能够降低焊接接头的接触电阻,提高焊接接头的抗氧化能力,使焊接材料能够更好地与焊接面接触,达到良好的焊接效果。
助焊剂通过降低焊接接头的活化能,降低焊接材料的焊接温度,使焊接材料更容易融化,渗透到焊接面的表面缺陷中。
助焊剂还可以迅速将焊锡表面和焊接面的氧化膜转化为易氧化的金属氧化物,并与之反应生成低熔点化合物,从而实现焊接。
二、抑制氧化焊接过程中,金属材料容易与空气中的氧气发生化学反应,形成氧化物。
氧化物的存在会对焊接接头产生不良影响,降低焊接质量,因此需要使用助焊剂来抑制氧化的形成。
助焊剂中的活性物质能够与氧化物发生化学反应,将氧化物转化为易脱氧的物质,达到抑制氧化的效果。
此外,助焊剂还能降低金属表面张力,使焊锡更容易湿润焊接面,减少氧化层的产生。
三、清洁金属表面金属表面的污染物和杂质会降低焊接接头的质量和可靠性。
助焊剂中的清洁剂成分能够有效地清洁金属表面,去除金属表面的氧化膜和污染物。
助焊剂中的清洁剂成分具有良好的去除性能,能够迅速将金属表面的氧化膜铲除,使金属表面光洁、干净。
通过清洁金属表面,助焊剂能够提高焊接接头与焊锡之间的亲和力,增加金属之间的接触面积,提高焊接接头的可靠性。
四、提高焊接质量助焊剂在焊接过程中还能够提高焊接质量。
助焊剂能够提高焊缝的密实性和焊缝的均匀性,减少焊接缺陷的发生。
助焊剂还能够减少焊接过程中的气孔、裂纹和烧孔等缺陷的产生,提高焊接接头的强度和可靠性。
助焊剂中的添加剂能够调节焊接材料的成分和性能,使其更加适合焊接操作。
助焊剂挥发的温度条件助焊剂是焊接过程中常用的一种辅助材料,具有粘接、清洗和防氧化等功能。
助焊剂通过降低焊接表面的表面张力,促进焊剂和金属表面的结合,从而提高焊接的质量和效率。
助焊剂在使用过程中会挥发,因此具体的挥发温度条件对于焊接过程至关重要。
助焊剂挥发的温度条件主要取决于助焊剂的成分和用途。
不同类型的助焊剂在挥发温度上可能会有一定的差异。
以下是一些常见助焊剂的挥发温度条件的参考内容:1. 酒精类助焊剂:酒精类助焊剂是一种常见的助焊剂,常用于电子焊接领域。
酒精类助焊剂的挥发温度一般在150-200摄氏度之间。
在焊接过程中,当焊接温度达到助焊剂的挥发温度时,助焊剂会迅速挥发,促进焊剂和焊接点之间的结合,使焊接更加均匀牢固。
2. 硅脂类助焊剂:硅脂类助焊剂常用于高温焊接领域,具有耐高温、防氧化和绝缘等特性。
硅脂类助焊剂的挥发温度一般在250-350摄氏度之间。
在高温焊接过程中,硅脂类助焊剂能够保持稳定的性能,提高焊接质量,并且在焊接完成后可快速挥发,不会对焊接点产生影响。
3. 雅宝类助焊剂:雅宝类助焊剂是一种新型的绿色环保焊接助剂,具有较低的挥发温度和挥发速度。
雅宝类助焊剂的挥发温度一般在100-150摄氏度之间。
在低温焊接过程中,雅宝类助焊剂可以迅速挥发和活化,提高焊接质量,并且对环境友好。
需要注意的是,不同助焊剂的挥发温度可以根据具体情况进行调整和优化。
在实际应用中,可以根据焊接材料、焊接方式和焊接温度等因素来选择合适的助焊剂,并确定相应的挥发温度条件。
总之,助焊剂的挥发温度条件是影响焊接质量的重要因素之一。
了解助焊剂的挥发温度条件,可以帮助选择合适的助焊剂,提高焊接效果和效率。
因此,在使用助焊剂时,需要根据具体情况对助焊剂的挥发温度条件进行合理的控制和调整,以确保焊接过程的稳定性和质量。
助焊剂使用原理范文助焊剂是一种常用于焊接工艺中的辅助材料,它可以帮助焊接操作更顺利、焊缝更完美。
助焊剂的使用原理主要包括提供氧化物保护、降低焊接温度、改善焊接润湿性、促进焊接质量等方面。
首先,助焊剂在焊接过程中起到了一定的氧化保护作用。
焊接过程中,金属材料容易受到氧气的氧化,造成焊缝质量下降。
助焊剂中的一些成分可以与氧气反应,形成氧化物层,起到保护金属材料的作用,在焊接过程中防止其被氧化。
这样可以提高焊缝质量,减少焊接后的氧化现象。
其次,助焊剂还可以降低焊接温度。
焊接时,金属材料需要被加热到足够高的温度才能达到熔化状态。
然而,有些金属的熔点较高,需要高温才能熔化,这样会增加焊接的难度。
助焊剂中的一些成分可以在较低温度下催化反应,加速金属材料的熔化,从而降低焊接温度,使焊接更容易进行。
此外,助焊剂还可以改善焊接润湿性能。
焊接润湿性是指焊料在焊接材料上的扩展性和润湿性,影响着焊接的接触面积和焊缝的质量。
助焊剂中的一些成分可以提高焊料的润湿性,使其更容易与焊接材料接触,扩大接触面积,从而改善焊缝质量。
最后,助焊剂还可以促进焊接质量的提升。
助焊剂中的成分可以吸收和减少焊接过程中的杂质,如氧化物、灰尘等,从而减少焊缝中的气孔和缺陷。
同时,助焊剂还可以促进焊接过程中金属间的化学反应,提高焊缝的强度和精度。
总的来说,助焊剂主要通过提供氧化物保护、降低焊接温度、改善焊接润湿性和促进焊接质量等方面的作用,帮助提高焊接质量,使焊接过程更加顺利。
在实际应用中,应根据具体的焊接材料和焊接工艺选择适合的助焊剂,并合理控制使用量,以达到最佳焊接效果。
助焊剂的成分和作用助焊剂是焊接过程中的一种辅助材料,能够提高焊接质量,减少焊接缺陷,并方便操作。
它主要由活性剂、稀释剂、助剂等组成。
下面将详细介绍助焊剂的成分和作用。
1.活性剂活性剂是助焊剂的主要成分,它具有卓越的去氧化和去污性能。
常见的活性剂成分有氯化亚砜、酒精、羟甲基丙酮和浓硼酸等。
活性剂能够与金属表面的氧化膜及污垢发生反应,将其去除,从而保证焊接接头的良好接触性能。
2.稀释剂稀释剂是助焊剂中的溶剂,主要起稀释和扩散作用。
常见的稀释剂有汽油、醇类、酯类等。
稀释剂能够使活性剂充分分散在助焊剂中,使其涂敷或喷涂更为方便。
同时,稀释剂具有挥发性,焊接完成后能够迅速挥发,避免残留在焊接接头上。
3.助剂助剂主要起到改善助焊剂性能的作用。
常见的助剂包括增黏剂、增色剂、增湿剂等。
增黏剂能够提高助焊剂的粘附性,使其更好地附着在焊接接头上,减少液滴的产生。
增色剂能够使助焊剂的颜色更为醒目,便于焊工观察涂敷的情况。
增湿剂能够降低助焊剂的表面张力,使其更容易覆盖焊接接头,提高润湿性。
除了上述成分,助焊剂中还可能含有一些添加剂,以增加助焊剂的特殊功能。
例如防氧化剂、抗腐蚀剂和润滑剂等。
防氧化剂能够减少焊接接头在焊接过程中的氧化反应。
抗腐蚀剂能够延长焊接接头的使用寿命,防止出现腐蚀现象。
润滑剂能够降低焊接接头的摩擦系数,减少热变形和裂纹的产生。
助焊剂在焊接过程中的作用主要有以下几个方面:1.清洁作用:助焊剂能够去除金属表面的氧化膜、污垢和油脂等杂质,确保焊接接头的表面清洁,以保证良好的焊接接触性能。
2.降低熔点:助焊剂中的活性剂能够与金属表面发生化学反应,形成低熔点的化合物,从而降低焊接接头的熔点,便于焊接操作。
3.减少气孔和裂纹:助焊剂的清洁作用和活性剂的去氧化作用能够有效地减少气孔和裂纹的产生,提高焊接接头的质量。
4.改善润湿性:助焊剂中的助剂能够降低焊接接头表面的表面张力,增加助焊剂与焊接接头的接触面积,提高润湿性,使焊接接头更容易涂敷和熔化。
聚醚助焊剂
聚醚助焊剂是一种用于焊接过程中的辅助材料,通常用于电子元件的焊接,特别是在表面贴装技术(SMT)中常常使用。
这种助焊剂通常包含聚醚化合物,具有以下特点和作用:
1.增强焊接的可靠性:聚醚助焊剂可以帮助提高焊接点的可靠性,减少焊接缺陷,如虚焊、焊接球、焊渣等,从而提高焊接质量和产品性能。
2.提高焊接通量:聚醚助焊剂通常具有良好的流动性,可以在焊接过程中帮助焊料均匀涂布在焊接表面上,提高焊接通量,确保焊接良好。
3.降低焊接温度:聚醚助焊剂可以降低焊接温度,使焊料更容易熔化,从而减少焊接温度对电子元件的损伤,提高元件的可靠性。
4.防止氧化和金属腐蚀:聚醚助焊剂可以在焊接过程中形成一层保护膜,防止焊接表面氧化和金属腐蚀,保持焊接表面的清洁和稳定。
5.环保性能:聚醚助焊剂通常具有良好的环保性能,不含有害物质,符合环保标准,对人体和环境无害。
6.易清洗性:聚醚助焊剂在焊接后易于清洗,不会在焊接表面残留,有助于提高焊接表面的美观度和可靠性。
总的来说,聚醚助焊剂在电子元件的焊接过程中起着重要的作用,能够提高焊接质量、可靠性和环境友好性,是电子制造中常用的一种辅助材料。
助焊剂的四大功能助焊剂是在焊接过程中添加的一种材料,它具有很多重要的功能,可以帮助焊接过程变得更加顺利和高效。
下面将介绍助焊剂的四大功能:1.清洁功能:助焊剂可以帮助清洁焊接表面,去除表面的氧化物、油脂、污垢等杂质,使焊接接头和焊丝更好地接触。
焊接表面的清洁对焊接质量至关重要,因为有杂质存在的焊接表面无法完全熔化和结合,导致焊接接头质量下降。
助焊剂中的活性成分能够吸附和蒸发掉焊接过程中产生的杂质,防止其重新附着在焊接表面上。
2.流动性功能:焊接过程中,焊丝和被焊接材料需要充分熔化并融合在一起。
助焊剂可以提高焊接表面的表面张力,促进焊丝润湿焊接表面,使其更好地扩散并进入焊缝中。
助焊剂中的活性成分可以降低焊接温度和黏度,增加焊接材料的流动性,使焊接接头的形状更为均匀,焊缝填充更充实。
3.保护功能:焊接时,焊接接头会暴露在高温环境中,容易受到氧化和腐蚀的影响。
助焊剂可以形成一个稳定的保护膜覆盖在焊接表面上,防止氧气和其他环境中的有害物质对焊接接头的破坏。
保护膜可以降低焊接接头的氧化速率,减少孔隙的形成,从而提高焊接接头的密封性和减少焊接残留物的形成。
4.消烟功能:焊接过程中产生大量的烟雾和有害气体,对人体健康有害。
助焊剂可以通过化学反应或物理吸附将烟雾和有害气体吸附和分解,减少烟雾和有害气体的产生和排放。
助焊剂中的成分能够吸附焊接过程中产生的挥发性有机物和有害气体,减少环境中的污染,保护操作人员的健康。
综上所述,助焊剂在焊接过程中具有清洁、流动性、保护和消烟等四大重要功能。
助焊剂的使用可以帮助提高焊接质量,增加焊接接头的强度和耐用性,同时也能保护操作人员的健康,减少环境污染。
因此,在进行焊接操作时,选择合适的助焊剂并正确使用是非常重要的。
助焊剂原理
助焊剂是焊接过程中不可或缺的一种辅助材料,它在焊接中起着至关重要的作用。
助焊剂的主要作用是改善焊接表面的润湿性,减少氧化物的生成,促进焊接材料的融合,从而提高焊接质量。
助焊剂的原理涉及到物理化学知识,下面我们来详细了解一下助焊剂的原理。
首先,助焊剂中的活性物质可以与氧化物发生化学反应,生成易挥发的气体,从而将氧化物从焊接表面清除。
这样可以有效减少氧化物对焊接质量的影响,保证焊接接头的质量。
其次,助焊剂中的活性物质还能够与焊接表面发生化学反应,形成一层具有良好润湿性的物质。
这种物质可以降低焊接表面的表面张力,使焊料更容易在焊接表面上展开,并且能够保持焊料在焊接过程中的稳定性,避免产生焊接缺陷。
此外,助焊剂中的活性物质还可以在焊接过程中吸收热量,降低焊接温度,减少焊接过程中的热应力,防止焊接材料因温度过高而发生变形或裂纹,从而保证焊接接头的牢固性和稳定性。
总的来说,助焊剂的原理主要包括清除氧化物、改善润湿性和降低焊接温度三个方面。
通过这些原理,助焊剂可以有效地提高焊接质量,保证焊接接头的牢固性和稳定性。
在实际应用中,选择合适的助焊剂对焊接质量至关重要。
不同的焊接材料和焊接工艺需要选择不同类型的助焊剂,以确保焊接质量。
因此,在选择助焊剂时,需要充分考虑焊接材料的特性、焊接工艺的要求,以及所需的焊接质量。
总之,助焊剂在焊接中起着不可替代的作用,它的原理涉及到清除氧化物、改善润湿性和降低焊接温度等方面。
正确选择和使用助焊剂可以有效提高焊接质量,保证焊接接头的牢固性和稳定性。
希望本文能够对大家对助焊剂的原理有所了解,对焊接工作有所帮助。
助焊剂主要元素成分助焊剂主要元素成分的深入探讨1. 前言助焊剂是在电子工业中广泛使用的一种焊接辅助材料,它能够提高焊接质量和效率。
助焊剂的主要功能是清洁焊接表面、预防氧化以及增强焊点的可靠性。
而助焊剂能够发挥这些功能的主要原因在于它的成分。
2. 助焊剂主要元素成分的种类和功能2.1 酸性成分助焊剂中常见的酸性成分包括有机酸、砷酸和草酸等。
这些酸性成分主要起到清洁焊接表面的作用,去除氧化层以提供良好的焊接条件。
2.1.1 有机酸有机酸是助焊剂中常见的一种酸性成分,如脂肪酸、芳香族酸等。
它们能够与金属表面发生化学反应,将氧化物转化为可溶性的盐类,并帮助去除金属表面的污染物。
有机酸在助焊剂中的应用广泛,因其良好的清洁性能和较低的腐蚀性。
2.1.2 砷酸砷酸是助焊剂中的一种常见酸性成分,其主要作用是清除金属表面的氧化层,并稳定焊接反应。
砷酸可以与金属表面发生化学反应,生成可溶性的金属盐。
砷酸在助焊剂中的应用需要注意控制使用量,因为砷酸具有一定的毒性,要确保在安全使用的范围内。
2.1.3 草酸草酸是助焊剂中的一种常见酸性成分,其主要作用是去除焊接表面的铁锈和氧化层。
草酸具有很强的还原性,可以将铁锈还原为可焊接的金属表面。
草酸还具有润湿性,有助于焊接材料的润湿和传热。
2.2 碱性成分碱性成分在助焊剂中起着中和酸性物质的作用,以及调节焊接过程环境的作用。
常见的碱性成分包括氢氧化钠、氢氧化钾等。
2.2.1 氢氧化钠氢氧化钠是一种强碱性物质,常见于助焊剂中。
它可以与酸性成分进行中和反应,调节焊接过程中的酸碱平衡。
氢氧化钠还具有吸湿性,有助于焊接材料的润湿和流动性。
2.2.2 氢氧化钾氢氧化钾是助焊剂中常见的碱性成分,它与酸性物质反应也能够起到中和的作用。
氢氧化钾还能够增加焊接材料的润湿性和流动性,提高焊点的可靠性。
3. 个人观点和理解助焊剂作为焊接过程中的重要辅助材料,其主要元素成分的选择和应用对焊接质量有着重要影响。
助焊剂有什么作用助焊剂在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程,同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。
那你知道要怎么使用助焊剂吗?以下是由店铺整理关于助焊剂的用法的内容,希望大家喜欢!助焊剂的用法1、选用合适的焊锡,应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。
2、助焊剂,用 25% 的松香溶解在 75% 的酒精(重量比)中作为助焊剂。
3、电烙铁使用前要上锡,具体方法是:将电烙铁烧热,待刚刚能熔化焊锡时,涂上助焊剂,再用焊锡均匀地涂在烙铁头上,使烙铁头均匀的吃上一层锡。
4、焊接方法,把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净,涂上助焊剂。
用烙铁头沾取适量焊锡,接触焊点,待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后,电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。
5、焊接时间不宜过长,否则容易烫坏元件,必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。
6、焊点应呈正弦波峰形状,表面应光亮圆滑,无锡刺,锡量适中。
7、焊接完成后,要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净,以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。
8、集成电路应最后焊接,电烙铁要可靠接地,或断电后利用余热焊接。
或者使用集成电路专用插座,焊好插座后再把集成电路插上去。
9、电烙铁应放在烙铁架上。
助焊剂的作用助焊剂中的主要起作用成分是松香,松香在260摄氏度左右会被锡分解,因此锡槽温度不要太高.助焊剂是一种促进焊接的化学物质。
在焊锡中,它是一种不可缺少的辅助材料,其作用极为重要。
溶解焊母氧化膜在大气中,被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着,其厚度大约为2×10-9~2×10-8m。
在焊接时,氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿,焊接就不能正常进行,因此必须在母材表面涂敷助焊剂,使母材表面的氧化物还原,从而达到消除氧化膜的目的。
被焊母材再氧化母材在焊接过程中需要加热,高温时金属表面会加速氧化,因此液态助焊剂覆盖在母材和焊料的表面可防止它们氧化。
熔融焊料张力熔融焊料表面具有一定的张力,就像雨水落在荷叶上,由于液体的表面张力会立即聚结成圆珠状的水滴。
助焊剂的成分和作用2009-4-1 来源:深圳市恒源电子工具有限公司 >>进入该公司展台助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物,是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。
焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量.(1)助焊剂成分近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污天然树脂及其衍生物或合成树脂表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性,故不适合用作免洗助焊剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍有弱,但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡剂的作用有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质助溶剂:阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势,避免活化剂不良的非均匀分布成膜剂:引线脚焊锡过程中,所涂复的助焊剂沉淀、结晶,形成一层均匀的膜,其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在,可快速固化、硬化、减小粘性.(2)常用助焊剂的作用1)破坏金属氧化膜使焊锡表面清洁,有利于焊锡的浸润和焊点合金的生成。
助焊剂成分分析及助焊剂助焊剂是一种用于焊接过程中提供辅助功能的物质,能够帮助焊接材料之间获得更好的接触,并且可以减少焊接过程中的氧化现象。
助焊剂一般由活性剂和基础剂组成,两者的组分和比例都会对焊接质量产生影响。
活性剂是助焊剂中起主要作用的成分。
它能够改善焊接材料的润湿性,使焊料更容易铺展开,增加焊接接触面积,从而提高焊接质量。
常见的活性剂有氯化亚铵、氯化锌、草酸盐等。
其中,氯化亚铵是一种常用的活性剂,它能够和金属之间形成氯化物的化合物,改善焊接材料的润湿性。
氯化锌也具有类似的功能,在焊接过程中能够与氧化物反应生成氯化物,从而减少氧化物的形成,提高焊接质量。
基础剂是助焊剂中的辅助成分,它主要起到稳定焊接过程和调节活性剂性质的作用。
基础剂可以提高助焊剂的粘度,使其更易于应用于焊接材料上,并且能够在焊接过程中释放出活性剂。
常见的基础剂有树脂、玻璃粉、硼酸等。
树脂能够增加助焊剂的黏性,从而使其更易于附着到焊接表面上。
玻璃粉能够增加助焊剂的溶解度,使其更易于在焊接过程中释放活性剂。
硼酸具有抗氧化的作用,能够减少焊接过程中的氧化现象。
值得一提的是,助焊剂的选择应根据具体的焊接材料和焊接要求来决定。
不同的材料和要求可能需要不同类型的助焊剂。
一般来说,针对特定材料的助焊剂具有更好的适应性和焊接效果。
总之,助焊剂是焊接过程中不可或缺的辅助物质,它能够提高焊接质量,减少焊接缺陷。
助焊剂的成分分析及选择十分重要,需要根据具体的焊接材料和要求来确定合适的助焊剂。
只有选择正确的助焊剂,并掌握其适用条件,才能保证焊接质量和效果。
助焊剂三类助焊剂是一种常见的焊接辅助材料,用于提高焊接质量和效率。
根据其成分和用途的不同,助焊剂可以分为三类:焊剂剂型、焊剂成分型和焊剂用途型。
一、焊剂剂型1. 固体焊剂剂型固体焊剂剂型通常以粉末或丸剂形式存在。
这类焊剂通常用于焊接过程中低温或高温区域的保护,以减少环境氧气对熔池的影响。
具体应用包括降低氧化金属界面的表面张力,改善润湿性以实现更好的焊接质量。
2. 液体焊剂剂型液体焊剂剂型以溶液或浆料形式存在,常见的有酒精溶液和胶状焊剂。
它们主要用于清洁焊接接头表面,以去除表面氧化物和杂质,提高焊接表面活性和润湿性。
液体焊剂还可以增加焊接接头的传热效率,促进熔池的流动和形成。
3. 气体焊剂剂型气体焊剂剂型通常以气体形式存在,常用的气体焊剂有惰性气体(如氩气)和活性气体(如氧气)。
惰性气体主要用于保护焊接区域,防止熔池与氧气反应产生氧化物,同时减少杂质的进入。
活性气体则可用于增加氧化焊剂的活性,促进熔池和钎焊融合。
二、焊剂成分型1. 酸性焊剂酸性焊剂主要由氯化物和酸性氧化物组成,其特点是腐蚀性较强。
酸性焊剂适用于铜、铸铁等焊接材料,能够起到清除氧化层和杂质的作用,提高焊接质量。
2. 碱性焊剂碱性焊剂通常由氟化物和碱性氧化物组成,具有较强的腐蚀性。
碱性焊剂适用于不锈钢、铬合金等材料的焊接,能够起到清洁表面和增加润湿性的作用,提高焊接效果。
3. 中性焊剂中性焊剂的成分与酸性焊剂和碱性焊剂相比,更加中性,腐蚀性较小。
中性焊剂适用于铝合金等材料的焊接,能够提供较好的润湿性和涂覆性,同时减少焊接气泡和氢气损失。
三、焊剂用途型1. 清洁型焊剂清洁型焊剂主要用于清除焊接接头表面的氧化层和杂质,以提高焊点间的润湿性和连接强度。
这种焊剂适用于各种材料的焊接,特别是对氧化性较强的金属焊接效果更佳。
2. 保护型焊剂保护型焊剂主要用于保护焊接区域,防止氧气进入焊接过程中的熔池,减少氧化反应和杂质的产生。
这种焊剂适用于对氧气敏感的材料和高温焊接过程。
助焊剂的作用
助焊剂是一种在焊接过程中使用的辅助材料,它具有以下几个作用。
1. 清洁金属表面:助焊剂能够去除金属表面的油脂、氧化层和其他杂质,使焊接接头更加清洁,从而提高焊接的质量和可靠性。
2. 促进热传导:助焊剂具有良好的热传导性能,能够加快焊接过程中的热量传递,促进焊料和基材的熔化和润湿,提高焊接效率。
3. 抑制氧化反应:焊接过程中金属容易与空气中的氧气反应产生氧化物,助焊剂中的成分能够与氧气反应生成稳定的化合物,从而抑制氧化反应的发生,保护焊接接头免受氧化的影响。
4. 调节焊料流动性:助焊剂能够改善焊料的流动性,使其更容易在焊接接头上均匀分布,从而得到更好的焊接质量和外观。
5. 减少焊接缺陷:助焊剂能够减少焊接过程中的气孔、裂纹等缺陷的发生,提高焊接接头的强度和可靠性。
总之,助焊剂在焊接过程中起到了清洁金属表面、促进热传导、抑制氧化反应、调节焊料流动性和减少焊接缺陷等多种作用,可以有效提高焊接的质量和可靠性。
助焊剂行业资料简介助焊剂是一种广泛应用于焊接领域的化学物质。
它具有降低焊接温度和改善焊接表面润湿性的功能,有助于提高焊接的质量和效率。
助焊剂行业因此逐渐兴起,并不断发展壮大。
市场情况助焊剂行业的市场需求与焊接行业密切相关。
随着制造业的不断发展,焊接需求呈稳步增长趋势,从而推动了助焊剂行业的发展。
目前,全球焊接市场规模庞大,各国助焊剂企业竞争激烈。
在市场份额方面,中国助焊剂企业具有一定的竞争优势,但还面临着国际巨头的竞争压力。
产品分类助焊剂根据其化学成分和用途可分为多个类别。
常见的助焊剂包括钎焊助焊剂、铅锡焊助焊剂、银焊助焊剂等。
钎焊助焊剂主要用于金属焊接,可提高金属表面的润湿性,增强焊接强度。
铅锡焊助焊剂常用于电子行业,可帮助焊锡材料与电路板之间的良好结合。
银焊助焊剂则广泛应用于高温焊接,如航空航天领域和电力行业等。
技术进步随着科技的发展和创新,助焊剂行业也迎来了一系列技术进步。
绿色助焊剂的研发和应用成为行业的一个热点。
传统的助焊剂中常含有一些有毒物质,对环境和人体健康造成潜在风险。
而绿色助焊剂采用环保材料制备,符合绿色环保要求,并且在焊接过程中能够减少污染物的排放。
研究人员还通过改良助焊剂配方,提高了其焊接性能和稳定性。
发展趋势助焊剂行业在追求绿色、高效、可持续发展的方向上努力前进。
随着电子产品的普及,电子行业对助焊剂的需求将持续增加,助焊剂行业也将迎来新的发展机遇。
同时,助焊剂企业需要加强技术研发和创新,提高产品质量和性能,以赢得市场竞争。
此外,加强环境保护意识,推动绿色助焊剂的应用将成为行业的重要发展方向。
结语助焊剂行业作为焊接领域不可或缺的一环,发挥着重要作用。
随着焊接需求的增加和技术的进步,助焊剂行业不断发展壮大。
助焊剂企业应牢牢抓住市场机遇,不断提升自身实力,推动行业向更高水平迈进,为焊接事业的发展做出更大贡献。
助焊剂的功能作用:助焊剂是一种具有化学及物理活化性的物质,能夠除去被焊金属表面的氧化物或其它己形成的表面膜层以及焊锡本身外表上所形成的氧化物;以达到被焊表面能夠沾锡及焊牢的目的、同时可保护金属表面使在焊接的高溫环境中而不再被氧化.第三個功能就是減少熔锡的表面张力(Surface tension),以及促进焊锡人分散及流动等.助焊剂的涂敷方法,有流沬泡沫式,波流式,噴射式及表面粘浸式.在預热过程中,助焊劑在得到熱能后,能充滿活力而得以對各種金屬外表執行清潔的任務.因此, 助焊劑本身在各種涂佈焊接工程學上,除清潔作用外,還有潤焊滋潤性,擴散性,助焊劑活性,熱穩定性,化學活性等.助焊劑在不同溫度下的活性Activation & Deactivation Temperatures 好的助焊劑不只是要求熱穩定性,在不同溫度下的活性亦應考慮.助焊劑的功能即是除去氧化物,通常在某一溫度下效果更佳,例如RA的助焊劑,除非溫度達到某一程度,氯離子不會解析出來清理氧化物,當然此溫度必須在焊錫作業的溫度範圍內.另一個例子,如使用氯氣做為助焊劑,如溫度不一定的,反應時間則依氧化物的厚度而定.當溫度過高時,亦可能降低其活性,如鬆香在超過600(315℃)時,幾乎無任何反應,如果無法避免高溫時,可將預熱時間延長,使其充分發揮活性后再進入錫爐.也可以利用此一特性,將助焊劑活性純化以防止腐蝕現象,但在應用上要特別注意受熱時間與溫度,以確保活性純化.潤濕能力Wetting Power為了能清理基材表面的氧化層, 助焊劑要能對基材金屬有很好的潤濕能力,同時亦應對焊錫有很好的潤濕能力以取代空氣,降低焊錫表面張力,增加其擴散性.擴散率Spreading Activity助焊劑在焊接過程中應有幫助擴散的能力,擴散與潤濕都是幫助焊點的角度改變,通常擴散率Spreading Activity可用來作助焊劑強弱的指標.化學活性Chemical Activity在達到一個好的焊點,被焊物必須要有一個完全無氧化層的表面,但金屬一旦暴露於空氣中會生成氧化層,這種氧化層無法用傳統溶劑清洗,此時必須依賴助焊劑與氧化層起化學作用.當助焊劑清除氧化層之后,干凈的被焊物表面,才可與焊錫接合.助焊劑與氧化物的化學反應有幾種:(1) 是相互起化學作用形成第三種物質(2) 氧化物直接被助焊劑剝離 (3) 上述二種反應並存.鬆香助焊劑去除氧化層,即是第一種反應,鬆香主要成份為鬆香酸(Abietic acid)和異構變匝酸(Isomeric diterpene acids),當助焊劑加熱后與氧化銅反應,形成銅鬆香(Copper abiet),是呈綠色透明狀物質,易溶入未反應的鬆香內與鬆香一起被清除,即使有殘留,也不會腐蝕金屬表面.氧化物暴露於氫氣中的反應,即是典型的第二種反應,在高溫氫與氧反應成水,減少氧化物,這種方式常用在半導體零件的焊接上.幾乎所有的有機酸或無机酸都有能力去除氧化物,但大部分都不能用來焊錫, 助焊劑除了去除氧化物的功能外,還有其它功能,這些功能是在焊錫作業時,必須考慮的.熱穩定性Thermal Stability當助焊劑在去除氧化物反應的同時,必須還要形成一個保護膜,防止被焊物表面再度氧化,直到接觸焊錫為止.所以助焊劑必須能承受高溫,在焊錫作業的溫度下不會分解(Decomposition)則會形成溶劑不溶物,難以用溶劑清洗,W/W級的純鬆香在280左右會分解,此應特別注意.認識焊錫原理在研究焊接工程所用的材料和設備之前,我們必須先清楚的了解焊錫的基本原理.否則,我們便無法用目視來檢驗錫焊所形成的焊點和工程上各不同的零件的效果.潤濕從焊接的定義中得知潤濕是焊接行業中的主角,其接合即是利用液態焊錫潤濕在基材上而達到接合效果,這種現象正如水倒在固體表面上完全一樣,不同的是當溫度降低后,焊錫凝固而形成接點.當焊錫潤濕在基材上時,基材常因受空氣及周圍環境的侵蝕,而會有一層氧化層,阻擋焊錫而無法達到好的效果,其現象正如水倒在滿是油脂的盤子上,水只聚集在部份地方,無法全面均勻的分佈在盤子上.如果我們未能將氧化層除去,其結合力量是非常的弱.焊接與膠合當兩種材料用膠粘合在一起,其表面的相互粘著是因膠給它們之間一機械鍵所致.光亮的表面無法象粗糙或蝕刻的表面粘著得那麼好,因為膠不易固定.膠合是一表面現象,當膠是潮濕狀態時,它可從原來的表面上被擦掉.焊接是在焊錫和金屬之間形成一分子間鍵,焊錫的分子穿入基材金屬的分子結構中,而形成一堅固,完全金屬的結構.當焊錫溶解時,也不可能完全從金屬表面上把它擦掉,因為它己變為基材金屬的一部分.潤濕和無潤濕一是涂有油脂的金屬薄板浸在水中,沒有潤濕現象,不管它上面所涂的油層多薄.它可能完全看不到,但水會形成球狀的水滴,一搖即掉,因此,水並未潤濕或粘在金屬薄板上.如將此金屬薄板放入熱清洗劑中加以清洗,並小心地干燥.再把它浸入水中,液體將完全地擴散到金屬薄板的表面而形成一均勻的膜層,再怎樣搖也不會掉,即它己經潤濕了此金屬薄板.清潔當金屬薄板非常干凈時,水便會潤濕其表面.因此,當焊錫表面和金屬表面也很干凈時,焊錫一樣會潤濕金屬表面.其清潔水準的要求比水在金屬薄板上還要高很多,因為焊錫和金屬之間必須是緊密的連接.否則的話,在它們之間會形成一很薄的污染層.不幸的是,幾乎所有的金屬表面要暴露於空氣中時,都會立刻氧化,這種极薄的氧化層將妨礙金屬表面上焊錫的潤濕作用.毛細管作用如將兩個干凈的金屬表面合在一起後, 浸入溶化的焊錫中, 焊錫將潤濕此兩金屬表面並向上爬升, 以真滿相近表面之間的間隙, 此為毛細管作用.假如金屬表面不干凈的話, 便沒有潤濕作用, 焊錫將不會真滿此點.當一電鍍貫穿孔的印刷線路板經過一波焊爐時, 使毛細管作用的力量將錫填滿此孔, 並在印刷線路板上面形成一焊錫帶, 而不是波的壓力將焊推進此孔. 表面張力我們都看過昆虫在池塘的表面走而不潤濕它的腳,那是因為有一種看不到的壓力或力量支持著它,這便是水的表面壓力或力量支持著它,這便是水的表面張力.同樣的力量使水在涂滿油脂的金屬薄板上維持水滴狀.用溶劑加以清洗會減少表面張力,水便會潤濕和形成一薄層.我們知道助焊劑在金屬的作用就溶劑涂有油脂的金屬板一樣.溶劑去除油脂,讓水潤濕金屬表面和減少表面張力.助焊劑將去除金屬和焊錫間的氧化物,讓焊錫潤濕金屬表面.在焊錫中的污染物會增加表面張力,因此必須小心的管制.錫焊溫度也會影響表面張力,即溫度越高,表面越小.我們用圖來表示焊錫潤濕和無潤濕的情形,將更容易了解.圖1-1 a,熔錫中無助焊劑,形成一大潤濕角度.B.熔錫中有助焊劑,焊錫潤濕於銅而形成一個小濕潤角度.圖1-1 a,熔錫中無助焊劑,形成一大潤濕角度.B.熔錫中有助焊劑,焊錫潤濕於銅而形成一個小濕潤角度.圖1-1 a表示一小球狀的溶錫一加熱的銅板上, 它一直維持小球狀,那是因為氧化層已經增加了其表面張力, 就像汽球在空气中.圖1-1 b表示在錫球和銅板之間加入助焊劑, 助焊劑已經去除焊錫和銅板之間的氧化物,焊錫已經潤濕基層金屬和形成一薄層.焊錫表面和銅板之間的角度,稱為潤濕角度(WETTING ANGLE), 它是所有焊點檢驗的基礎.圖1-2 單面基板和電鍍貫穿孔基板上的焊點.圖1-2表示一些典型的完美焊點的斷面圖, 焊錫已經潤濕零件腳和印刷線路板的焊墊. 兩種基板的潤濕角度都很小,焊錫都已向外流而形成一羽毛狀邊線.潤濕的熱動力平衡焊接工程不可缺的材料是焊錫,助焊劑和基材金屬, 我們假設基材金屬的表面是完全清潔, 無氧化物.當一滴焊錫滴在基材表面上, 助焊劑在焊錫四周時,簡稱a.焊錫為L: LIQUID,b.助焊劑為F: FLUX(或V: V APOR),c.基材金屬為S: SOLID BASE METAL當焊錫潤濕在基材表面上, 靜止下來時, 亦即是力平衡的狀態.依上圖,得知PSF=PLS+PLF C0SθPSF是液體在固體上擴散的力量.當焊錫滴在固體表面呈圓球狀時, PSF>PLS+PLF C0Sθ, 此時開始擴散,θ角度逐漸變小,PLF C0Sθ值變大, 直到力量平衡為止.1.θ>900,如果整個系統力量達到平衡θ>900, 則表示PSF的值小,亦即其液體的擴散力差.以θ角度來, θ>900時稱為退潤濕(DEWET,)θ=1800時稱為未潤濕(NONWET),900<θ<1800時為潤濕不良(POORL Y WETTEDSURFACE)2.900>θ>M,我們稱為邊際潤濕(MARGINAL WETTING).通常M>75℃, 這種潤濕也是不能接受的程度.3.θ<M, 此稱為良好潤濕(GOOD WETTING), 在品質要求高的產品,M值的要求可低於75℃.由上述說明θ角度越小表示潤濕越好.圖1-4a, 是完全未潤濕, θ=180℃圖1-4b, 是完全潤濕, θ=0℃圖1-4c,是部分潤濕, 00<θ<1800 .焊錫合金金屬我們日常生活中所熟悉的物質, 大部分人大概無法很正確的定義出什麼是金屬. 正確的來說金屬是一個具有光澤,堅硬, 有延展性, 好的熱與電的導體的化學元素中有73種是金屬.金屬的原子是被制在一個特定的範圍內以三度空間運動,這是所有結晶物質的典型,原子有秩序的排列在結晶中,稱為空間格子(space lattice).原子之間的距離是用埃(angstroms)為單位.其距離依不同原子,在不同溫度下有不同的距離,一是A0(angstroms)等於1×10-10m或4×10-9m,而每一種金屬又有不同的結晶形成,祗有在某些特別情況下,可得至單一結晶或多結晶結構產生,是視其金屬由液態轉換為固態時的溫度變化. 當金屬液態冷卻時,許多結晶開始形成,慢慢向三度空間延伸,相遇在顆粒邊界(Grain boundaries). 每一結晶之間,並沒有很平整的表面,而且也無法控制, 但在冶金學上的回火,卻可以改變顆粒(grain)的大小及結構.合金在日常生活中常用的不是純的金屬,而且合金的兩種以上的不同金屬組合,具有其獨特的特性,與其原來金屬的特性完全不同. 通常的合金分為含鐵合金及非鐵合金,焊錫即屬於非鐵合金.合金的形成是在金屬液態時混合而成的,金屬的混合即像水與酒精混合一樣,互相溶解,形成一全體(single phase). 如果我們取樣檢驗此種合金,成份永遠一樣.也有可能兩者祗有部分溶解,因此會分為兩種,-。