先进微系统与构装技术联盟(AMPA)暨微机电产业发展联盟大会.

先进半导体研究院：引领第三代半导体产业新变革
仝波
【期刊名称】《杭州科技》
【年(卷),期】2024(55)1
【摘要】建设背景.硅及先进半导体材料是发展半导体技术的基石,是全球半导体产业竞争的焦点。

近年来,以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料,以其优越的性能和巨大的市场前景,迅速开辟出全球半导体市场的新赛道。

我国《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》中明确提出,要加速推动以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体新材料新技术产业化进程,催生一批高速成长的新材料企业,极大促进第三代半导体产业在我国更快更好地发展。

【总页数】2页(P13-14)
【作者】仝波
【作者单位】浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院
【正文语种】中文
【中图分类】F42
【相关文献】
1.宽禁带半导体产业大尺寸第三代半导体氮化镓衬底产业化项目
2.思锐智能重磅亮相CICD 2021,以先进ALD技术赋能第三代半导体产业
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5.第三代半导体引领生活新时尚——记北京大学宽禁带半导体研究中心张国义团队
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美国防高级研究计划局“微系统探索(滋E)”项目综述
张倩;张权胤;贾邦奇
【期刊名称】《中国集成电路》
【年(卷),期】2024(33)6
【摘要】微系统因具有微型化、功能多元集成化等优点,被美国国防部视为推动21世纪武器装备信息化革命的核心技术。

美国国防高级研究计划局自1991年成立微系统技术办公室持续推进微系统技术,目前已进入智能微系统发展阶段。

2019年7月微系统技术办公室启动“微系统探索”项目,引入以“强聚焦、快响应、小规模”为特点的新项目形式,加快对微系统领域“高风险、高回报”技术的概念和原型验证。

本文系统对比了微系统技术办公室及其“微系统探索”项目的发展重点,梳理
了“微系统探索”项目的组织形式和实施流程,再结合已发布的2个项目公告和11项“微系统探索”主题,探寻了“微系统探索”项目的关注点及对微系统技术办公
室使命的呼应,最后得出对我国发展微系统和创新项目管理机制的启示。

【总页数】8页(P21-28)
【作者】张倩;张权胤;贾邦奇
【作者单位】工业和信息化部电子第五研究所
【正文语种】中文
【中图分类】F42
【相关文献】
1.美国防高级研究计划局军民融合推动国防科技创新的做法
2.美国防高级研究计划局的无人战斗机计划合并
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4.美国防高级研究计划局2007-2022财年生物交叉技术布局分析
5.美国防高级研究计划局生物科技项目进展分析
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《硅光子设计：从器件到系统》阅读记录目录一、基础篇 (3)1.1 光子学基础知识 (4)1.1.1 光子的本质与特性 (4)1.1.2 光子的传播与相互作用 (5)1.2 硅光子学概述 (6)1.2.1 硅光子的定义与发展历程 (7)1.2.2 硅光子学的应用领域 (9)二、器件篇 (10)2.1 硅光子器件原理 (11)2.2 硅光子器件设计 (13)2.2.1 器件的结构设计 (14)2.2.2 器件的工艺流程 (15)2.3 硅光子器件的性能优化 (16)2.3.1 集成电路设计 (17)2.3.2 封装技术 (18)三、系统篇 (20)3.1 硅光子系统架构 (21)3.1.1 系统的整体结构 (22)3.1.2 系统的通信机制 (23)3.2 硅光子系统设计 (25)3.2.1 设计流程与方法 (26)3.2.2 设计实例分析 (27)3.3 硅光子系统的测试与验证 (29)3.3.1 测试平台搭建 (30)3.3.2 性能评估标准 (31)四、应用篇 (31)4.1 硅光子技术在通信领域的应用 (33)4.1.1 光纤通信系统 (34)4.1.2 量子通信系统 (35)4.2 硅光子技术在计算领域的应用 (36)4.2.1 软件定义光计算 (37)4.2.2 光子计算系统 (38)4.3 硅光子技术在传感领域的应用 (39)4.3.1 光学传感器 (40)4.3.2 生物传感与检测 (41)五、未来展望 (42)5.1 硅光子技术的发展趋势 (43)5.1.1 技术创新与突破 (44)5.1.2 应用领域的拓展 (45)5.2 硅光子技术的挑战与机遇 (47)5.2.1 人才培养与引进 (48)5.2.2 政策支持与产业环境 (49)一、基础篇《硅光子设计：从器件到系统》是一本深入探讨硅光子技术设计与应用的专著，涵盖了从基础理论到系统应用的全面知识。

在阅读这本书的基础篇时，我们可以对硅光子设计的核心概念有一个初步的了解。

中国半导体行业协会陈贤秘书长在2024集成电路设计年会开幕式上的致辞各位领导、各位同仁，女士们，先生们：大家上午好。

首先我代表中国半导体行业协会对各位领导、国内外嘉宾、各位同仁参与在西安举办的“2024中国半导体行业协会集成电路设计分会年会暨中国集成电路设计产业十年成就展”，表示热情的欢迎；对陕西省、西安市有关部门，陕西省半导体行业协会等有关单位给于会议的支持，对业界主动参与会议的各项活动表示真诚的感谢。

对新一届理事会的产生与新一届理事会的工作表示热情的庆贺和一如既往的支持。

集成电路设计业是集成电路产业发展的引擎，在此盛会开幕之时，希望设计业同仁持之以恒地做好以下两件工作：一、不断努力，发挥好产业的引领与推动作用2000—2024年十年间，我国集成电路产量从59亿块提高到653亿块，提高了11倍，年均增速27.2%。

销售收入从186亿元提高到1440亿元，翻了三番，年均增速22.7%。

其中集成电路设计业年均增速43.5%。

芯片制造业年均增速25%,封装测试业，年均增速17.2%。

这是否说明，推动中国集成电路产业的发展，肯定要维持设计业的高位增长，或者说，只有设计业的快速增长，才能维持整个产业的发展，在目前中国的集成电路产业生态环境下，这是否有什么规律性?特别值得探讨。

长三角地区，三家代工企业近三年以来，国内的加工收入逐年增长的状况，也是一个特别好的例证。

一家企业国内加工量从2024年22%；增长到2024年的29%,再到2024年1-9月份的32%；一家企业从40%增长到46%,再增长到57%；另一家从2024年的15.4%,增长到2024年1-9月份的22%。

封装企业状况也是如此，一家封装企业从2024年的50%左右增长到2024年70%（预期值）以上；另一家从2024年的30%,增长到2024年40%,预料2024年将达到50%o在产业发展过程中，类似的例子还可以举出许多。

目的就是要说明设计业的龙头与牵引的作用，希望大家“十二五”期间以及今后一个较长的发展时期，接着努力。

“国家集成电路设计产业技术创新服务联盟工作研讨会”在深
召开
佚名
【期刊名称】《集成电路应用》
【年(卷),期】2011(000)008
【摘要】“国家集成电路设计产业技术创新服务联盟工作研讨会”日前在深圳召开。

国家科技部原副部长马颂德、国家“核高基”重大专项专家组组长魏少军教授、国家“核高基”重大专项专家组专家王志华教授和时龙兴教授、国家863计划超
大规模IC设计重大专项办公室主任张金国、北京华大九天软件有限公司总经理刘
伟平、八个国家集成电路设计产业化基地及香港科技园的负责人等出席了研讨会。

此次会议由联盟副理事长兼秘书长张金国主任主持，研究讨论了联盟近期的工作重点，并就下一步的工作进行部署。

【总页数】1页(P47-47)
【正文语种】中文
【中图分类】TN402
【相关文献】
1.新起点新思路新发展——国家牧草产业技术创新战略联盟、北京华夏草业产业技术创新战略联盟2016年年会召开 [J], 张院萍;
2.新起点新思路新发展-国家牧草产业技术创新战略联盟、北京华夏草业产业技术
创新战略联盟2016年年会召开 [J], 张院萍
3.在回顾中积累提升在憧憬中砥砺前行——“国家牧草产业技术创新战略联盟、
北京华夏草业产业技术创新战略联盟年会”召开 [J], 张院萍
4.在回顾中积累提升在憧憬中砥砺前行——“国家牧草产业技术创新战略联盟、北京华夏草业产业技术创新战略联盟年会”召开 [J], 张院萍;
5.“中国城市轨道交通产业技术创新战略联盟筹备工作研讨会”在珠海顺利召开[J], 本刊讯
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10SPECIALREPORT相结合，引领行业能效升级、智能升级的创新产品与解决方案。

”美的工业技术事业群总裁伏拥军表示，未来，美芝、威灵将依托扎实的研发体系、精益的制造能力以及完备的产品布局，为消费者带来更高效、智能、环保的产品体验，为全球家电产业的绿色、智能发展贡献力量。

以创新技术助力舒适生活为了聚焦家电消费者对体验感和个性化的追求，美芝、威灵在AWE2024上围绕舒适客卧、高效厨房、智慧阳台、轻商制冷、移动制冷等家居生活场景进行展示，并凭借智能化、高能效、静音、小巧等优势吸引了众多观众驻足。

在舒适客卧场景中，美芝应用于家用空调挂机的转子变频双缸压缩3月14~17日，作为全球三大顶级家电与消费电子展之一，2024年中国家电及消费电子博览会（AWE2024）在上海举办。

展会期间，代表中国家电及消费电子行业年度产品至高荣誉的AWE艾普兰奖正式公布。

GMCC美芝集成式转子压缩机KBK103D33UEZ3、Welling威灵滚筒洗衣机用高效小型化驱动电机系统ZXGN-420-8-236L/27 5L分别获得2024AWE艾普兰核芯奖。

新品发布，引领能效、智能双升级作为家用电器核心零部件系统级解决方案供应商，GMCC美芝、Welling威灵以“智能低碳 创享未来”为主题亮相AWE2024，面向家居生活冷暖、轻商制冷与移动制冷等场景，展示了压缩机、电机、电子膨胀阀、美仁芯片等创新产品、技术和解决方案，并重磅发布两款行业领先的冰箱压缩机与洗衣机电机新品，持续赋能家电行业朝智能化、绿色化、场景化的方向升级。

在发布会现场，GMCC美芝超高能效变频冰箱压缩机、Welling威灵小型智能化滚筒洗衣机变频电机两款新品，引起参观者的极大关注。

据介绍，美芝超高能效变频冰箱压缩机通过电机电控高效化设计，结合宽频全工况自适应泵体，能够实现COP2.22的高能效表现，可覆盖主流的中大容积家用冰箱,并满足各类高能效标准要求。

其中，已上市的产品可助力对开门冰箱耗电量降低40%，达到欧洲A级能效要求。

《我在硅谷管芯片：芯片产品线经理生存指南》读书札记目录一、书籍概述 (2)1. 书籍背景与作者简介 (3)2. 故事梗概及主要观点 (3)二、技术与管理理念 (5)1. 芯片技术基础 (6)（1）芯片制造流程 (7)（2）芯片设计原理 (8)（3）先进芯片技术趋势 (9)2. 产品线管理思想 (11)（1）芯片产品线管理理念 (12)（2）产品与项目管理体系建设 (14)三、芯片产品线经理的角色与职责 (15)1. 角色定位与技能要求 (17)（1）芯片产品线经理的角色分析 (18)（2）所需技能与能力要求 (18)2. 职责划分与工作流程 (19)（1）产品规划与设计职责 (21)（2）生产与供应链管理职责 (22)（3）市场与销售支持职责 (23)四、硅谷芯片产业生态分析 (25)1. 硅谷芯片产业概况 (26)（1）产业规模与增长趋势 (27)（2）市场结构与竞争格局 (28)2. 生存指南 (30)（1）硅谷文化与企业环境分析 (31)（2）成功策略与实践经验分享 (32)五、产品创新与市场营销策略 (33)1. 产品创新路径与方法探讨 (34)（1）新技术跟踪与研发策略制定 (35)（2）产品迭代与优化实践案例分享 (36)2. 市场营销策略制定与执行要点 (38)一、书籍概述《我在硅谷管芯片：芯片产品线经理生存指南》是一本深入剖析芯片产品线管理领域的专业书籍。

本书以作者在硅谷多年的芯片产品线管理经验为基石，通过大量鲜活的实际案例，向读者展示了芯片产品线经理在职业生涯中可能遇到的各种挑战与机遇。

书籍首先对芯片产业进行了全面的概述，包括芯片的设计、制造、封装与测试等关键环节，以及它们在整个电子产业链中的地位和作用。

作者详细阐述了芯片产品线经理的角色定位，他们不仅是产品的管理者，更是团队协调者、市场洞察者和业务拓展者。

作者还分享了许多实用的芯片产品线管理方法和工具，如市场需求分析、产品规划制定、项目管理和团队协作等。

创新之路Way of Innovation行远自迩 笃行不怠——记厦门大学微电子与集成电路系主任、厦门云天半导体科技有限公司董事长于大全博士　蔡巧玉“无论是延续摩尔定律，还是拓展摩尔定律，都离不开先进封装技术，先进工艺和先进封装是推动集成电路制造技术的两个引擎。

”2021年5月19日，集微龙门阵首次线下论坛举办，在这场以“半导体供应链重整时代下，先进封测的挑战和机遇”为主题的盛会上，厦门大学教授于大全以“新时代先进封装技术”为主题发表演说，将我国封装技术多年发展、“从零到一”的艰辛历程娓娓道来，同时，面向新时代，对封测技术的发展提出自己更高的目标。

由表及里，逐步走进零级封装封装技术，是将制备合格的芯片、元件等装配到载体上，采用适当的连接技术形成电气连接、安装外壳，构成有效组件的整个过程，是连接芯片内部电路和外部电路的桥梁，是实现芯片功率输入、输出与外界连接的途径。

我国封装技术初现于20世纪70年代，腾飞于集成电路产业内成果遍地开花的21世纪，随着中国在设计、制造领域的强势崛起，特色工艺及封装测试也进入了提速的赛道。

研究生硕博连读期间，于大全就与封装技术结下了不解之缘，坚定了在先进封装道路上不断探索的决心。

他2004年博士毕业，在告别了母校——大连理工大学后，走出国门，到彼时更为前沿的科技世界一探究竟。

2005年，功夫不负有心人，他成功申请获批德国“洪堡学者”这一殊荣，开始了在德国夫豪恩霍微集成和可靠性研究所近一年半的研发工作，走进了“芯片堆叠技术”这一领域的大门。

之后，于大全到新加坡微电子研究所工作了3年，开始接触到圆片级封装、微机电系统封装和硅通孔等前沿技术。

在微电子封装中，零级封装一般指圆片级的芯片连接，一级封装指芯片级封装，二级封装指电路板级的封装，而三级封装则指的是整机的组装。

通过5年海外学习和工作，于大全的研究方向也逐渐从二级封装技术逐渐深入到零级封装，在研学路上由浅入深、由表及里，最终触摸到了芯片封装技术的最前沿与核心的部分。

2024数智化赋能浙江制造业高质量发展大会举行作者：本刊编辑部来源：《中国信息化》2024年第04期2024年3月21日，由中国智能制造百人会、中国智能制造产业网、浙江省人工智能产业技术联盟主办，中国机电一体化技术应用协会、深信服公司、汇萃智能公司等单位共同支持的智百会九周年首场活动——“专精特新，单冠领航”2024数智化赋能浙江制造业高质量发展大会在杭州滨江开元名都大酒店举行。

大会由浙江省人工智能产业联盟秘书长，浙江工业大学前沿交叉科学研究院副院长姚信威主持。

浙江正泰新能源开发有限公司、三花控股集团有限公司、万向钱潮股份公司、杭州钱江电气集团股份有限公司、易纳纬（杭州）智能科技有限公司、浙江富春江通信集团有限公司、杭氧集团股份有限公司、杭钢集团、杭州东华链条集团有限公司、杭州汽轮动力集团股份有限公司、中策橡胶集团股份有限公司、杭州优科豪马轮胎有限公司、卡斯马星乔瑞汽车系统（杭州）有限公司、杭州罗莱迪思科技股份有限公司、杭州大天数控机床有限公司、中控技术股份有限公司、杭州先锋电子技术股份有限公司、浙江新安化工集团股份有限公司、杭州华正新材料有限公司、泰尔茂医疗产品（杭州）有限公司、杭州姚生记食品有限公司、中汽商用汽车有限公司、施乐百机电设备（上海）有限公司、苏州京东方传感器技术有限公司等浙、苏、沪三地专精特新，制造业单项冠军企业的280余位代表出席大会。

本次会议受到产业投资机构关注，达晨财智，南湖股权投资基金，顺安资本，国信证券等投资机构派代表参会。

当天线上图片直播浏览量达到15000多人次。

图1 大会现场中国智能制造百人会秘书长、中国机电一体化技术应用协会专家委秘书长刘明雷作为大会主办单位代表首先致欢迎辞。

他谈到，从专精特新概念首度提出到2023年8月，全国已经培育了专精特新“小巨人”企业超过了1.2万家，专精特新中小企业9.8万家，创新型中小企业超过20万家，分布在制造业中各个需要“补短板”“锻长板”“填空白”的关键细分领域，在产业链强链稳链固链中发挥重要作用。

目录U部分：企业领导-----------------------------------------------------------------------------------------VDA-101 管理职责-------------------------------------------------------------------------------------------------VDA-202 质量体系-------------------------------------------------------------------------------------------------VDA-503 内部质量审核-------------------------------------------------------------------------------------------VDA-904 培训人员-------------------------------------------------------------------------------------------------VDA-1105 质量体系的财务考虑----------------------------------------------------------------------------------VDA-1306 产品安全性----------------------------------------------------------------------------------------------VDA-15Z1 企业战略-------------------------------------------------------------------------------------------------VDA-17P部分：产品与过程--------------------------------------------------------------------------------------VDA-1907 合同评审，营销质量-----------------------------------------------------------------------------------VDA-1908 设计控制（产品开发）--------------------------------------------------------------------------------VDA-2109 过程策划（过程开发）--------------------------------------------------------------------------------VDA-2410 文件和资料的控制-------------------------------------------------------------------------------------VDA-2811 采购-------------------------------------------------------------------------------------------------------VDA-2912 顾客提供的产品的控制-------------------------------------------------------------------------------VDA-3213 产品标识和可追溯性（过程控制，检验与试验状态）----------------------------------------VDA-3314 过程控制-------------------------------------------------------------------------------------------------VDA-3615 检验和试验（产品验证）----------------------------------------------------------------------------VD A-3916 检验、测量和试验设备的控制----------------------------------------------------------------------VDA-4217 不合格品的控制----------------------------------------------------------------------------------------VDA-4518 纠正和预防措施----------------------------------------------------------------------------------------VDA-4619 搬运、储存、包装、防护和交付-------------------------------------------------------------------VDA-4820 质量记录的控制----------------------------------------------------------------------------------------VDA-4921 服务（售后服务，生产后的活动）----------------------------------------------------------------VDA-5122 统计技术-------------------------------------------------------------------------------------------------VDA-52U 部分：企业领导01管理职责最高管理者（如：常务董事、厂长、部门经理）应为其企业阐明并确定质量方针，并责成所有部门和各人员都遵照执行。

打造具有浙江特色的集成电路产业集群作者：梁靓来源：《信息化建设》2023年第07期近年来，浙江省抢抓新阶段集成电路发展机遇，强化企业培育，加快技术攻关与重大项目建设，加大资金、人才、政策等各要素支持，形成了以集成电路设计和特色工艺制造为引领、封装测试和装备材料为支撑的产业体系。

浙江成为国家集成电路生产力布局的重点区域之一内循环产业体系建立不充分，集群始终围绕以先进国家跨国企业为主导的集成电路供应链体系，技术追赶、设备引进、研发合作都以外国企业为目标，导致技术和市场“两头在外”，本土企业缺乏合作交流，忽视本土市场需求相关的技术攻关，本土产业技术创新系统难以发展，正是国内集成电路关键技术环节被“卡脖子”的原因。

集成电路产业作为半导体产业的核心，是推动工业信息化融合的基础，也是保障国家信息安全的重要支撑，更是浙江省以更大力度实施数字经济创新提质“一号发展工程”的主攻方向之一。

为贯彻国家、省集成电路产业发展战略和任务部署，加快打造有国际影响力的高质量集成电路产业集群，有必要对省内集群現状进行分析，凝练问题，并针对集群未来发展提出建议。

集成电路产业集群发展的浙江概况产业发展态势强劲近年来，浙江省抢抓新阶段集成电路发展机遇，强化企业培育，加快技术攻关与重大项目建设，加大资金、人才、政策等各要素支持，形成了以集成电路设计和特色工艺制造为引领、封装测试和装备材料为支撑的产业体系，集成电路设计业规模和模拟芯片、功率器件等特色工艺制造生产能力国内领先，是国家集成电路生产力布局的重点区域之一。

2022年，浙江省集成电路产业集群实现规上销售收入1256.4亿元，同比增长20%；拥有规上工业企业356家，其中10亿元以上企业26家，累计培育单项冠军企业6家、专精特新“小巨人”企业42家；共有10亿元以上重大制造业项目42个，总投资1607亿元，其中2023年计划投资211.3亿元，产业发展态势迅猛。

产业布局定位精准作为省内重点培育的15个千亿级产业集群之一，集成电路产业集群布局集群发展核心区两处（杭州市滨江区、绍兴市越城区）、协同区两处（绍兴市上虞区、杭州市富阳区）。

中国生物微机电系统技术发展现状与展望目录一、内容综述 (2)1. 背景介绍 (4)2. 研究目的与意义 (4)二、生物微机电系统技术概述 (6)1. 生物微机电系统的定义与特点 (8)2. 技术分类与应用领域 (9)3. 发展历程及现状 (11)三、中国生物微机电系统技术的发展现状 (12)1. 研发实力与成果 (13)2. 产业链现状及布局 (14)3. 创新能力与专利情况 (15)四、中国生物微机电系统技术的展望 (16)1. 技术发展趋势与前沿动态 (18)2. 市场需求预测与分析 (20)3. 未来发展方向与挑战 (21)五、案例分析 (22)1. 成功案例介绍与分析 (23)2. 技术应用实例展示与效果评估 (24)六、结论与建议 (26)1. 研究总结与主要发现 (27)2. 政策建议与发展策略 (30)一、内容综述随着科学技术的不断发展，生物微机电系统(BioMEMS)技术已经成为了当今世界各国竞相研究和开发的重要领域。

中国作为世界上最大的发展中国家，近年来在生物微机电系统技术方面取得了显著的成果，为我国生物医学工程领域的发展做出了重要贡献。

本文将对当前中国生物微机电系统技术的发展现状进行概述，并对未来发展趋势进行展望。

中国政府高度重视生物微机电系统技术的研究与发展，制定了一系列政策措施，加大了对相关领域的投入。

在政策支持下，我国生物微机电系统技术取得了一系列重要突破。

在传感技术方面，中国研究人员成功研发出了多种高性能生物微机电系统传感器，如血糖监测、心电监测、脑血流动态监测等。

这些传感器具有灵敏度高、响应速度快、体积小、功耗低等优点，为我国生物医学工程领域的发展提供了有力支撑。

在芯片制造技术方面，中国已经具备了一定的自主研发能力。

国内多家企业和研究机构已经成功研发出了一系列具有自主知识产权的生物微机电系统芯片，如胰岛素泵、心脏起搏器等。

这些芯片的研制成功，不仅提高了我国生物微机电系统产业的竞争力，也为全球范围内的生物医学工程领域提供了重要的技术支持。

房志强：顶尖芯片设计专家推动中国半导体事业高质量发展当前，全球半导体产业正处于关键发展期，预估到2030年，全球半导体市场规模将达到一万亿美元。

于国内市场来说，中国半导体产业正在迅猛崛起，在全球化竞争的背景下，中国半体产业不仅在自主研发能力方面取得重大突破，还在市场规模和技术创新方面达到了全球领先地位。

作为2023世界级半导体技术盛会CSTIC的重点受邀企业，长电科技（股票代码：600584）带着最先进的芯片技术与案例，为到场的海内外企业、学者展示了别开生面的高端产品应用场景。

长电科技（JCET）是全球第三、大陆第一的芯片封测厂商，为全球领先的集成电路制造和技术服务集团，拥有超过50年的芯片成品制造经验。

长电科技（JCET）拥有业内领先的芯片成品制造技术，目前已于全球布局6个先进的高产能生产基地和2个研发中心，持续保持国家技术创新示范企业、国家知识产权优势企业、中国跨国公司100强、中国上市公司成长100强、中国大企业创新100强的行业地位。

同时，长电科技（JCET）还是中国半导体行业协会副理事长单位、中国集成电路创新联盟副理事长单位、国家企业技术中心、高密度集成电路国家工程实验室、中国博士后科研工作站，并荣获国家科学技术进步一等奖。

在2023中国国际半导体技术大会上，长电科技（JCET）工程部的电磁仿真专家房志强就《利用层压基板转换高频集成雷达芯片进行系统级封装设计》一题发表了演讲，获得了在场科学家、工程院士们的热烈反响。

房志强，沈阳工业大学电子信息工程学学士，IEEE电气与电子工程师协会高级会员，拥有近20年的芯片设计、集成电路仿真经验，是行业首屈一指的芯片设计师、仿真应用工程师。

房志强曾担任富士康科技集团消费电子事业群产品发展工程处信号完整性仿真工程师；立讯精密（股票代码：002475）首席仿真工程师；美国计算机软件公司Cadence Design Systems产品研发部信号完整性验证工程师；华勤技术（股票代码：603296）仿真模拟技术负责人。

009数量方面，省技术发明奖的14个获奖项目中，有8项主要完成单位有我省高校；省自然科学奖27个获奖项目中，有23项主要完成单位有我省高校；省科学技术进步奖288个获奖项目中，有176项主要完成单位有我省高校。

其中，郑州大学以第一单位获奖47项（一等奖9项，二等奖26项，三等奖12项），获奖总数和一等奖获奖数量均打破学校纪录。

质量方面，高校在高等级奖项中的表现尤为亮眼。

省自然科学奖3个一等奖中，郑州大学、河南大学各以第一单位摘得一项；省技术发明奖唯一的一等奖，郑州轻工业大学是第一单位；省科学技术进步奖30个一等奖中，我省高校为主要完成单位的有19项。

其中，获得自然科学奖一等奖的“银硫团簇材料定向制备与功能化”项目，主要完成单位为郑州大学、河南理工大学，研究成果构建了无机化学可控合成的新思路和新方法，推动了无机化学的发展；获得科学技术进步奖一等奖的“优质强筋、中强筋小麦量质协同机制与调控关键技术创新应用”项目，河南农业大学是第一单位，该项目有力推动了河南及全国优质小麦品质、产量和效益的提升……这些沉甸甸的科研成果，充分彰显了高校在我省科技创新体系中的重要地位。

细看名单，记者发现，我省高校获奖项目中很多是和企业合作完成的。

这是我省深化校企合作，引导科学家、企业家携手攻关，通过实施“产业对接计划”推进产业链、创新链、要素链、制度链深度耦合，促进政产学研用各环节相互贯通，开展有组织科研结出的硕果。

“2024年，我们将通过实施协同创新体系构建工程、标志性科研项目培育工程、校企共建研发中心增效工程、科技成果转化平台体系构建工程等重点工程，推动高校多出科研成果，推动更多成果转化落地。

”省教育厅相关负责人表示。

●“硬脆功能阵列元件精密加工用高性能超硬磨具关键技术及应用”项目该项目获省科学技术进步奖一等奖，由主要完成单位郑州磨料磨具磨削研究所有限公司牵头，面向光纤通信、无人驾驶、航空航天等军民用高技术领域对微结构功能元件的国家重大战略需求，围绕高精度高质量硬脆功能阵列加工用高性能超硬磨具开发，通过产学研用协同攻关突破了一系列关键技术。