PCB语汇

PCB专业术语2703790738作者：ilww 2004-11-10 16:18:00)二、基材：1、基材：base material2、层压板：laminate3、覆金属箔基材：metal-clad bade material4、覆铜箔层压板：copper-clad laminate (CCL)5、单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate6、双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate7、复合层压板：composite laminate8、薄层压板：thin laminate9、金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate10、金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate11、挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、基体材料：basis material13、预浸材料：prepreg14、粘结片：bonding sheet15、预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer16、环氧玻璃基板：epoxy glass substrate17、加成法用层压板：laminate for additive process18、预制内层覆箔板：mass lamination panel19、内层芯板：core material20、催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate22、涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate23、粘结层：bonding layer24、粘结膜：film adhesive25、涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film26、无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film27、覆盖层：cover layer (cover lay)28、增强板材：stiffener material29、铜箔面：copper-clad surface30、去铜箔面：foil removal surface31、层压板面：unclad laminate surface32、基膜面：base film surface33、胶粘剂面：adhesive faec34、原始光洁面：plate finish35、粗面：matt finish36、纵向：length wise direction37、模向：cross wise direction38、剪切板：cut to size panel39、酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper CCL)40、环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL)41、环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates44、聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates47、环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates49、超薄型层压板：ultra thin laminate50、陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates51、紫外线阻挡型覆铜箔板：UV blocking copper-clad laminates作者：ilww 2004-11-10 16:19:00)三、基材的材料1、A阶树脂：A-stage resin2、B阶树脂：B-stage resin3、C阶树脂：C-stage resin4、环氧树脂：epoxy resin5、酚醛树脂：phenolic resin6、聚酯树脂：polyester resin7、聚酰亚胺树脂：polyimide resin8、双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin9、丙烯酸树脂：acrylic resin10、三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin11、多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin12、溴化环氧树脂：brominated epoxy resin13、环氧酚醛：epoxy novolac14、氟树脂：fluroresin15、硅树脂：silicone resin16、硅烷：silane17、聚合物：polymer18、无定形聚合物：amorphous polymer19、结晶现象：crystalline polamer20、双晶现象：dimorphism21、共聚物：copolymer22、合成树脂：synthetic23、热固性树脂：thermosetting resin24、热塑性树脂：thermoplastic resin25、感光性树脂：photosensitive resin26、环氧当量：weight per epoxy equivalent (WPE)27、环氧值：epoxy value28、双氰胺：dicyandiamide29、粘结剂：binder30、胶粘剂：adesive31、固化剂：curing agent32、阻燃剂：flame retardant33、遮光剂：opaquer34、增塑剂：plasticizers35、不饱和聚酯：unsatuiated polyester36、聚酯薄膜：polyester37、聚酰亚胺薄膜：polyimide film (PI)38、聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (PTFE)39、聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (FEP)40、增强材料：reinforcing material41、玻璃纤维：glass fiber42、E玻璃纤维：E-glass fibre43、D玻璃纤维：D-glass fibre44、S玻璃纤维：S-glass fibre45、玻璃布：glass fabric46、非织布：non-woven fabric47、玻璃纤维垫：glass mats48、纱线：yarn49、单丝：filament50、绞股：strand51、纬纱：weft yarn52、经纱：warp yarn53、但尼尔：denier54、经向：warp-wise55、纬向：weft-wise, filling-wise56、织物经纬密度：thread count57、织物组织：weave structure58、平纹组织：plain structure59、坏布：grey fabric60、稀松织物：woven scrim61、弓纬：bow of weave62、断经：end missing63、缺纬：mis-picks64、纬斜：bias65、折痕：crease66、云织：waviness67、鱼眼：fish eye68、毛圈长：feather length69、厚薄段：mark70、裂缝：split71、捻度：twist of yarn72、浸润剂含量：size content73、浸润剂残留量：size residue74、处理剂含量：finish level75、浸润剂：size76、偶联剂：couplint agent77、处理织物：finished fabric78、聚酰胺纤维：polyarmide fiber79、聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric80、浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper81、聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper82、断裂长：breaking length83、吸水高度：height of capillary rise84、湿强度保留率：wet strength retention85、白度：whitenness86、陶瓷：ceramics87、导电箔：conductive foil88、铜箔：copper foil89、电解铜箔：electrodeposited copper foil (ED copper foil)90、压延铜箔：rolled copper foil91、退火铜箔：annealed copper foil92、压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (RA copper foil)93、薄铜箔：thin copper foil94、涂胶铜箔：adhesive coated foil95、涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (RCC)96、复合金属箔：composite metallic material97、载体箔：carrier foil98、殷瓦：invar99、箔（剖面）轮廓：foil profile100、光面：shiny side101、粗糙面：matte side102、处理面：treated side103、防锈处理：stain proofing104、双面处理铜箔：double treated foil作者：ilww 2004-11-10 16:20:00)四、设计1、原理图：shematic diagram2、逻辑图：logic diagram3、印制线路布设：printed wire layout4、布设总图：master drawing5、可制造性设计：design-for-manufacturability6、运算机辅助设计：computer-aided design.(CAD)7、运算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(CAM)8、运算机集成制造：computer integrat manufacturing.(CIM)9、运算机辅助工程：computer-aided engineering.(CAE)10、运算机辅助测试：computer-aided test.(CAT)11、电子设计自动化：electric design automation .(EDA)12、工程设计自动化：engineering design automaton .(EDA2)13、组装设计自动化：assembly aided architectural design. (AAAD)14、运算机辅助制图：computer aided drawing15、运算机操纵显示：computer controlled display .(CCD)16、布局：placement17、布线：routing18、布图设计：layout19、重布：rerouting20、模拟：simulation21、逻辑模拟：logic simulation22、电路模拟：circit simulation23、时序模拟：timing simulation24、模块化：modularization25、布线完成率：layout effeciency26、机器描述格式：machine descriptionm format .(MDF)27、机器描述格式数据库：MDF databse28、设计数据库：design database29、设计原点：design origin30、优化（设计）：optimization (design)31、供设计优化坐标轴：predominant axis32、表格原点：table origin33、镜像：mirroring34、驱动文件：drive file35、中间文件：intermediate file36、制造文件：manufacturing documentation37、队列支撑数据库：queue support database38、元件安置：component positioning39、图形显示：graphics dispaly40、比例因子：scaling factor41、扫描填充：scan filling42、矩形填充：rectangle filling43、填充域：region filling44、实体设计：physical design45、逻辑设计：logic design46、逻辑电路：logic circuit47、层次设计：hierarchical design48、自顶向下设计：top-down design49、自底向上设计：bottom-up design50、线网：net51、数字化：digitzing52、设计规则检查：design rule checking53、走（布）线器：router (CAD)54、网络表：net list55、运算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis56、子线网：subnet57、目标函数：objective function58、设计后处理：post design processing (PDP)59、交互式制图设计：interactive drawing design60、费用矩阵：cost metrix61、工程图：engineering drawing62、方块框图：block diagram63、迷宫：moze64、元件密度：component density65、巡回售货员咨询题：traveling salesman problem66、自由度：degrees freedom67、入度：out going degree68、出度：incoming degree69、曼哈顿距离：manhatton distance70、欧几里德距离：euclidean distance71、网络：network72、阵列：array73、段：segment74、逻辑：logic75、逻辑设计自动化：logic design automation76、分线：separated time77、分层：separated layer78、定顺序：definite sequenc作者：ilww 2004-11-10 16:21:00)。

PCB专业术语大汇集PCB专业术语大汇集PCB是Printed Circuit Board的缩写，即印制电路板。

作为现代电子制造中不可或缺的一个组成部分，PCB技术已经成为电子制造的核心技术之一。

如果你在PCB制造领域工作或学习，那么理解并熟练掌握一些常见的PCB专业术语是非常重要的。

在这篇文章中，我们将罗列一些重要的PCB专业术语和技术名词，以帮助大家更好地理解PCB的制造和设计。

一、PCB制造基础1. PAD:焊盘，指印制电路板上用于焊接元器件的金属区域。

2. VIA:通孔，指在印制电路板上打开的金属通孔，连接不同层之间的电路。

3. Solder mask:焊膜，是一种覆盖在PCB表面的保护层，用于防止无意中的短路和腐蚀。

4. Silk screen:丝印，是印刷在印制电路板上的文字和图像，用于标记焊点、元器件和引脚等信息。

5. Cooper:铜箔，是一种用于制造PCB的材料。

6. Substrate:衬底，指PCB中负责固定和支撑电路的材料。

7. Copper weight:铜厚度，指PCB上铜箔的厚度，单位是oz。

8. Panel:板子，指PCB制造中一组连续的PCB，通常需要在单个板子上打印多个电路。

9. Plating:镀，指将金属材料沉积在印制电路板表面或内部的过程。

10. Tolerance:公差，指PCB制造和设计中可以接受的误差范围。

二、PCB设计技术1. Trace:走线，指印制电路板上的导线，用于连接不同的元器件和电路板上的不同部分。

2. Clearance:间隙，指PCB上不同元器件或电路之间的距离。

3. Net:网络，指一个电路的连接点集合，通常用来描述PCB上的一组连通电路。

4. Gerber:杰伯，是一种文件格式，通常用于将PCB设计转化为PCB生产所需的制造文件。

5. Footprint:插件，指印制电路板上元器件焊盘的设计，用于确保元器件和焊盘正确对齐和正确连接。

printedboard20、挠性印制板：flexibleprintedboard21、挠性单面印制板：flexiblesingle-side dprintedboard22、挠性双面印制板：flexibledouble-sid edprintedboard23、挠性印制电路：flexibleprintedcircui t(fpc)24、挠性印制线路：flexibleprintedwirin g25、刚性印制板：flex-rigidprintedboard, rigid-flexprintedboard26、刚性双面印制板：flex-rigiddouble-s idedprintedboard,rigid-flexdouble-sidedpri nted27、刚性多层印制板：flex-rigidmultilay erprintedboard,rigid-flexmultilayerprinted board28、齐平印制板：flushprintedboard29、金属芯印制板：metalcoreprintedboa rd30、金属基印制板：metalbaseprintedboa rd31、多重布线印制板：mulit-wiringprint edboard32、陶瓷印制板：ceramicsubstrateprinte dboard33、导电胶印制板：electroconductivepas teprintedboard42、e玻璃纤维：e-glassfibre43、d玻璃纤维：d-glassfibre44、s玻璃纤维：s-glassfibre45、玻璃布：glassfabric46、非织布：non-wovenfabric47、玻璃纤维垫：glassmats48、纱线：yarn49、单丝：filament50、绞股：strand51、纬纱：weftyarn52、经纱：warpyarn53、但尼尔：denier54、经向：warp-wise55、纬向：weft-wise,filling-wise56、织物经纬密度：threadcount57、织物组织：weavestructure58、平纹组织：plainstructure59、坏布：greyfabric60、稀松织物：wovenscrim61、弓纬：bowofweave62、断经：endmissing63、缺纬：mis-picks64、纬歪：bias65、折痕：crease66、云织：waviness67、鱼眼：fisheye68、毛圈长：featherlength69、厚薄段：mark70、裂缝：split71、捻度：twistofyarn72、浸润剂含量：sizecontent73、浸润剂残留量：sizeresidue74、处理剂含量：finishlevel75、浸润剂：size76、偶联剂：couplintagent77、处理织物：finishedfabric78、聚酰胺纤维：polyarmidefiber79、聚酯纤维非织布：non-wovenpolyesterfabric80、浸渍尽缘纵纸：impregnatinginsulationpaper81、聚芳酰胺纤维纸：aromaticpolyamidepaper82、断裂长：breakinglength34、模塑电路板：moldedcircuitboard35、模压印制板：stampedprintedwiringb oard36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminatedmulitlayer37、散线印制板：discretewiringboard38、微线印制板：microwireboard39、积层印制板：buile-upprintedboard40、积层多层印制板：build-upmulitlaye rprintedboard(bum)41、积层挠印制板：build-upflexibleprint edboard42、外表层合电路板：surfacelaminarcir cuit(slc)43、埋进凸块连印制板：b2itprintedboar d44、多层膜基板：multi-layeredfilmsubst rate(mfs)45、层间全内导通多层印制板：alivhmu ltilayerprintedboard46、载芯片板：chiponboard(cob)47、埋电阻板：buriedresistanceboard48、母板：motherboard49、子板：daughterboard50、背板：backplane51、裸板：bareboard52、键盘板夹心板：copper-invar-copper board53、动态挠性板：dynamicflexboard83、吸水高度：heightofcapillaryrise84、湿强度保持率：wetstrengthretention85、白度：whitenness86、陶瓷：ceramics87、导电箔：conductivefoil88、铜箔：copperfoil89、电解铜箔：electrodepositedcopperfoil(edcopperfoil)90、压延铜箔：rolledcopperfoil91、退火铜箔：annealedcopperfoil92、压延退火铜箔：rolledannealedcopperfoil(racopperfoil)93、薄铜箔：thincopperfoil94、涂胶铜箔：adhesivecoatedfoil95、涂胶脂铜箔：resincoatedcopperfoil(rcc)96、复合金属箔：compositemetallicmaterial97、载体箔：carrierfoil98、殷瓦：invar99、箔〔剖面〕轮廓：foilprofile100、光面：shinyside101、粗糙面：matteside102、处理面：treatedside103、防锈处理：stainproofing 104、双面处理铜箔：doubletreatedfoil四、设计1、原理图：shematicdiagram2、逻辑图：logicdiagram3、印制线路布设：printedwirelayout4、布设总图：masterdrawing5、可制造性设计：design-for-manufacturability6、计算机辅助设计：computer-aideddesign.(cad)7、计算机辅助制造：computer-aidedmanufacturing.(cam)8、计算机集成制造：computerintegratmanufacturing.(cim)9、计算机辅助工程：computer-aidedengineering.(cae)10、计算机辅助测试：computer-aidedtest.(cat)11、电子设计自动化：electricdesignauto54、静态挠性板：staticflexboard55、可断拼板：break-awayplanel56、电缆：cable57、挠性扁平电缆：flexibleflatcable(ffc)58、薄膜开关：membraneswitch59、混合电路：hybridcircuit60、厚膜：thickfilm61、厚膜电路：thickfilmcircuit62、薄膜：thinfilm63、薄膜混合电路：thinfilmhybridcircui t64、互连：interconnection65、导线：conductortraceline66、齐平导线：flushconductor67、传输线：transmissionline68、跨交：crossover69、板边插头：edge-boardcontact70、增强板：stiffener71、基底：substrate72、基板面：realestate73、导线面：conductorside74、元件面：componentside75、焊接面：solderside76、印制：printing77、网格：grid78、图形：pattern79、导电图形：conductivepattern80、非导电图形：non-conductivepattern81、字符：legend mation.(eda)12、工程设计自动化：engineeringdesignautomaton.(eda2)13、组装设计自动化：assemblyaidedarchitecturaldesign.(aaad)14、计算机辅助制图：computeraideddrawing15、计算机操纵显示：computercontrolleddisplay.(ccd)16、布局：placement17、布线：routing18、布图设计：layout19、重布：rerouting20、模拟：simulation21、逻辑模拟：logicsimulation22、电路模拟：circitsimulation23、时序模拟：timingsimulation24、模块化：modularization25、布线完成率：layouteffeciency26、机器描述格式：machinedescriptionmformat.(mdf)27、机器描述格式数据库：mdfdatabse28、设计数据库：designdatabase29、设计原点：designorigin30、优化〔设计〕：optimization(design)31、供设计优化坐标轴：predominantaxis32、表格原点：tableorigin33、镜像：mirroring34、驱动文件：drivefile35、中间文件：intermediatefile36、制造文件：manufacturingdocumentation37、队列支撑数据库：queuesupportdatabase38、元件安置：componentpositioning39、图形显示：graphicsdispaly40、比例因子：scalingfactor41、扫描填充：scanfilling42、矩形填充：rectanglefilling43、填充域：regionfilling44、实体设计：physicaldesign45、逻辑设计：logicdesign46、逻辑电路：logiccircuit82、标志：mark二、基材：1、基材：basematerial2、层压板：laminate3、覆金属箔基材：metal-cladbademateri al4、覆铜箔层压板：copper-cladlaminate(c cl)5、单面覆铜箔层压板：single-sidedcopp er-cladlaminate6、双面覆铜箔层压板：double-sidedcop per-cladlaminate7、复合层压板：compositelaminate8、薄层压板：thinlaminate9、金属芯覆铜箔层压板：metalcorecopp er-cladlaminate10、金属基覆铜层压板：metalbasecoppe r-cladlaminate11、挠性覆铜箔尽缘薄膜：flexiblecoppe r-claddielectricfilm12、基体材料：basismaterial13、预浸材料：prepreg14、粘结片：bondingsheet15、预浸粘结片：preimpregnatedbondin gsheer16、环氧玻璃基板：epoxyglasssubstrate17、加成法用层压板：laminateforadditi veprocess18、预制内层覆箔板：masslaminationpa47、层次设计：hierarchicaldesign48、自顶向下设计：top-downdesign49、自底向上设计：bottom-updesign50、线网：net51、数字化：digitzing52、设计规那么检查：designrulechecking53、走〔布〕线器：router(cad)54、网络表：netlist55、计算机辅助电路分析：computer-aidedcircuitanalysis56、子线网：subnet57、目标函数：objectivefunction58、设计后处理：postdesignprocessing(pdp)59、交互式制图设计：interactivedrawingdesign60、费用矩阵：costmetrix61、工程图：engineeringdrawing62、方块框图：blockdiagram63、迷宫：moze64、元件密度：componentdensity65、巡回售货员咨询题：travelingsalesmanproblem66、自由度：degreesfreedom67、进度：outgoingdegree68、出度：incomingdegree69、曼哈顿距离：manhattondistance70、欧几里德距离：euclideandistance71、网络：network72、阵列：array73、段：segment74、逻辑：logic75、逻辑设计自动化：logicdesignautomation76、分线：separatedtime77、分层：separatedlayer78、定顺序：definitesequence五、外形与尺寸：1、导线〔通道〕：conduction(track)2、导线〔体〕宽度：conductorwidth3、导线距离：conductorspacing4、导线层：conductorlayer5、导线宽度/间距：conductorline/spacenel19、内层芯板：corematerial20、催化板材：catalyzedboard,coatedcat alyzedlaminate21、涂胶催化层压板：adhesive-coatedca talyzedlaminate22、涂胶无催层压板：adhesive-coatedun catalyzedlaminate23、粘结层：bondinglayer24、粘结膜：filmadhesive25、涂胶粘剂尽缘薄膜：adhesivecoated dielectricfilm26、无支撑胶粘剂膜：unsupportedadhes ivefilm27、覆盖层：coverlayer(coverlay)28、增强板材：stiffenermaterial29、铜箔面：copper-cladsurface30、往铜箔面：foilremovalsurface31、层压板面：uncladlaminatesurface32、基膜面：basefilmsurface33、胶粘剂面：adhesivefaec34、原始光洁面：platefinish35、粗面：mattfinish36、纵向：lengthwisedirection37、模向：crosswisedirection38、剪切板：cuttosizepanel39、酚醛纸质覆铜箔板：phenoliccellulo sepapercopper-cladlaminates(phenolic/pap erccl)6、第一导线层：conductorlayerno.17、圆形盘：roundpad8、方形盘：squarepad9、菱形盘：diamondpad10、长方形焊盘：oblongpad11、子弹形盘：bulletpad12、泪滴盘：teardroppad13、雪人盘：snowmanpad14、v形盘：v-shapedpad15、环形盘：annularpad16、非圆形盘：non-circularpad17、隔离盘：isolationpad18、非功能连接盘：monfunctionalpad19、偏置连接盘：offsetland20、腹〔背〕裸盘：back-bardland21、盘址：anchoringspaur22、连接盘图形：landpattern23、连接盘网格阵列：landgridarray24、孔环：annularring25、元件孔：componenthole26、安装孔：mountinghole27、支撑孔：supportedhole28、非支撑孔：unsupportedhole29、导通孔：via30、镀通孔：platedthroughhole(pth)31、余隙孔：accesshole32、盲孔：blindvia(hole)33、埋孔：buriedviahole34、埋/盲孔：buried/blindvia35、任意层内部导通孔：anylayerinnerviahole(alivh)36、全部钻孔：alldrilledhole37、定位孔：toalinghole38、无连接盘孔：landlesshole39、中间孔：interstitialhole40、无连接盘导通孔：landlessviahole41、引导孔：pilothole42、端接全隙孔：terminalclearomeehole43、准外表间镀覆孔：quasi-interfacingplated-throughhole44、准尺寸孔：dimensionedhole45、在连接盘中导通孔：via-in-pad46、孔位：holelocation47、孔密度：holedensity。

PCB常用语1.A-STAGE A阶段指胶片(PREPREG)制造过程中,在补强材料的玻织布或棉纸,在通过胶水槽进行含浸工程时,其树脂之胶水(Varnish,也译为清漆水),尚处于单体且被溶济稀释的状态,称为A-Stage.相对的当玻织布或棉纸吸入胶水,又经热风及红外线干燥后,将使树脂分子量增大为复体或寡聚物(Oligomer),再集附于补强材上形成胶片.此时的树脂状态称为B-Stage.当再继续加热软化,并进一步聚合成为最后高分子树脂时,则称为C-Stage2.Addition agent添加剂----改进产品性质的制程添加物,如电镀所需之光泽剂或整平剂等即是.3.Adhesion附着力----指表层对主体的附着强弱而言,如绿漆在铜面,或铜皮在基材表面,或镀层与底材间之附着力皆是.4.Annular ring孔环----指绕在通孔周围的平贴在板面上的铜环而言.在内层板上此孔环常以十字桥与外面大地相连,且更常当成线路的端点或过站.在外层板上除了当成线路的过站之外,也可当成零件脚插焊用的焊垫.与此字同义的尚有pad(配圈)、land(独立点)等.5.Artwork底片---在电路板工业中,此字常指的是黑白底片而言,至于棕色的“偶氮片” (Diazo Film)则另用phototool以名之.PCB所用的底片可分为“原始底片”Master Artwork 以及翻照后的“工作底片”working Artwork等.6.Back-up垫板是钻孔时垫在电路板下,与机器台面直接接触的垫料,可避免钻针伤及台面,并有降低钻针温度,清除退屑沟中之废屑,及减少铜面出现毛头等功用.一般垫板可采酚醛树脂板或木桨板为原料.7.Binder黏结剂各种积层板中的接着树脂部分,或干膜之阻剂中,所添加用以“成型”而不致太“散”的接着及形成剂类.8.Black oxide黑氧化层为了使多层板在压合后能保持最强的固着力起见,其内层板的铜导体表面,必须要先做上黑氧化处理层才行.目前这种粗化处理,又为适应不同需求而改进为棕化处理(Brown Oxide)或红化处理,或黄铜化处理.9.Blind Via Hole 盲导孔指复杂的多层板中,部份导通孔因只需某几层之互连,故刻意不完全钻透,若其中有一孔口是连结在外层板的孔环上,这种如杯状死胡同的特殊孔,称之为“盲孔”(Blind Hole).10.Bond strength结合强度指积层板材中,欲用力将相邻层以反向之方式强行分开时(并非撕开),每单位面积中所施加的力量( LB/IN2)谓之结合强度.11.Buried Via Hole埋导孔指多层板之局部导通孔,当其埋在多层板内部各层间的“内通孔”,且未与外层板“连通”者,称为埋导孔或简称埋孔.12.Burning烧焦指镀层电流密度太高的区域,其镀层已失去金属光泽,而呈现灰白粉状情形.13.Card卡板是电路板的一种非正式的称呼法,常指周边功能之窄长型或较小型的板子,如适配卡、Memory卡、IC卡、Smart卡等.14.Catalyzing催化“催化”是一般化学反应前,在各反应物中所额外加入的“介绍人”,令所需的反应能顺利展开.在电路板业中则是专指PTH制程中,其“氯化钯”槽液对非导体板材进行的“活化催化”,对化学铜镀层先埋下成长的种子,不过此学术性的用语现已更通俗的说成“活化”(Activation)或“核化”(Nucleating)或“下种”(Seeding)了.另有Catalyst,其正确译名为“催化剂”.15.Chamfer倒角在电路板的板边金手指区,为了使其连续接点的插接方便起见,不但要在板边前缘完成切斜边(Bevelling)的工作外,还要将板角或方向槽(slot)口的各直角也一并去掉,称为“倒角”.也指钻头其杆部末端与柄部之间的倒角.16.Chip晶粒、芯片、片状在各种集成电路(IC)封装体的心脏部分,皆装有线路密集的晶粒(Dies)或芯片(CHIP) ,此种小型的“线路片”,是从多片集合的晶圆(Wafer)上所切割而来.ponent Side组件面早期在电路板全采通孔插装的时代,零件一定是要装在板子的正面,故又称其正面为“组件面”;板子的反面因只供波焊的锡波通过,故又称为“焊锡面”(Soldering Side).目前,SMT的板类两面都要黏装零件,故已无所谓“组件面”或“焊锡面”了,只能称为正面或反面.通常正面会印有该电子机器的制造厂商名称,而电路板制造厂的UL代字与生产日期,则可加在板子的反面.18.Conditioning整孔此字广义是指本身的“调节”或“调适”,使能适应后来的状况,狭义是指干燥的板材及孔壁在进入PTH制程前,使先其具有“亲水性”与带有“正电性”,并同时完成清洁的工作,才能继续进行其它后续的各种处理.这种通孔制程发动前,先行整理孔壁的动作,称为整孔(Hole conditioning)处理.19.Dent凹陷指铜面上所呈现缓和均匀的下陷,可能由于压合所用钢板其局部有点状突出所造成,若呈现断层式边缘整齐之下降者,称为Dish Down.20.Desmearing除胶渣指电路板在钻孔的摩擦高热中,当其温度超过树脂的Tg时,树脂将呈现软化甚至形成流体而随钻头的旋转涂满孔壁,冷却后形成固着的胶糊渣,使得内层铜孔环与后来所做铜孔壁之间形成隔阂.故在进行PTH之初,就应对已形成的胶渣,施以各种方法进行清除,而达成后续良好的连接(Connection)的目的.21.Diazo Film偶氮棕片是一种有棕色阻光膜的底片,为干膜影像转移时,在紫外光中专用的曝光用具(PHOTOTOOL).这种偶氮棕片即使在棕色的遮光区,也能在“可见光”中透视到底片下板面情形,比黑白底片要方便的多.22.Dielectric介质是“介电物质”的简称,原指电容器两极板之间的绝缘物,现已泛指任何两导体之间的绝缘物质而言,如各种树脂与配合的棉纸,以及玻织布等皆属之.23.Diffusion Layer扩散层即电镀时,液中镀件阴极表面所形成极薄“阴极膜”(Cathod film)的另一种称呼.24.Dimensional Stability尺度安定性指板材受到温度变化、湿度、化学处理、老化(Aging)或外加压力之影响下,其在长度、宽度,及平坦度上所出现的变化量而言,一般多以百分率表示.当发生板翘时,其PCB 板面距参考平面(如大理石平台)之垂直最高点再扣掉板厚,即为其垂直变形量,或直接用测孔径的钢针去测出板子浮起的高度.以此变形量做为分子,再以板子长度或对角线长度当成分母,所得百分比即为尺度安定性的表征,俗称“尺寸安定性”.25.Drum Side铜箔光面电镀铜箔是在硫酸铜液中以高电流密度(约1000ASF),于不锈钢阴极轮(Drum)光滑的“钛质胴面”上镀出铜箔,经撕下后的铜箔会有面向镀液的粗糙毛面,及紧贴轮体的光滑胴面,后者即称为”Drum Side“.26.Dry Film干膜是一种做为电路板影像转移用的干性感光薄膜阻剂,另有PE及PET两层皮膜将之夹心保护.现场施工时可将PE的隔离层撕掉,让中间的感光阻剂膜压贴在板子的铜面上,在经过底片感光后即可再撕掉PET的表护膜,进行冲洗显像而形成线路图形的局部阻剂,进而可再执行蚀刻(内层)或电镀(外层)制程,最后在蚀铜及剥膜后,即得到有裸铜线路的板面.27.Electrodeposition电镀在含金属离子的电镀液中施加直流电,使在阴极上可镀出金属来.此词另有同义字Electroplating,或简称为plating.更正式的说法则是electrol ytic plating.是一种经验多于学理的加工技术.28.Elongation延伸性常指金属在拉张力(tension)下会变长,直到断裂发生前其所伸长的部份,所占原始长度之百分比,称为延伸性.29.Entry Material盖板电路板钻孔时,为防止钻轴上压力脚在板面上造成压痕起见,在铜箔基板上需另加铝质盖板.此种盖板还具有减少钻针的摇摆及偏滑,降低钻针的发热,及减少毛头的产生等功用.30.Epoxy Resin环氧树脂是一种用途极广的热固型(THERMOSETTING)高分子聚合物,一般可做为成型、封装、涂装、粘着等用途.在电路板业中,更是耗量最大的绝缘及粘结用途的树脂,可与玻织布、玻织席,及白牛皮纸等复合成为板材,且可容纳各种添加助剂,以达到难燃及高功能的目的,做为各级电路板材的基料.31.Exposure曝光利用紫外线(UV)的能量,使干膜或印墨中的光敏物质进行光化学反应,以达到选择性局部架桥硬化的效果,而完成影像转移的目的,称为曝光.32.Fabric网布指印刷纲版所绷张在纲框上的载体“纲布”而言,通常其材质有聚酯类(Polyester,pet)不锈钢类及耐龙类(Nylon)等,此词亦称为cloth.33.Haloing白边、白圈是指当电路基板的板材在进行钻孔、开槽等机械动作,一旦过猛时,将造成内部树脂之破碎或微小分层裂开的现象,称之为HaLoing.此字halo原义是指西洋“神祗”头顶的光环而言,恰与板材上所出现的”白圈”相似,故特别引申其成为电路板的术语.另有“粉红圈”之原文,亦有人采用Pink Halo之字眼.34.Hot Air Levelling喷锡是将印过绿漆半成品的板子浸在熔锡中,使其孔壁及裸铜焊垫上沾满焊锡,接着立即自锡池中提出,再以高压的热风自两侧用力将孔中的填锡吹出,但仍使孔壁及板面都能沾上一层有助于焊接的焊锡层,此种制程称为“喷锡”,大陆业界则直译为“热风整平”.由于传统式垂直喷锡尚会造成每个直立焊垫下缘存有“锡垂”(Solder Sag)现象,非常不利于表面黏装的平稳性,甚至会引发无脚的电阻器或电容器,在两端焊点力量的不平衡下,造成焊接时瞬间浮离的墓碑效应(Tombstoning),增加焊后修理的烦恼.新式的“水平喷锡”法,其锡面则甚为平坦,已可避免此种现象.35.Internal Stress内应力当金属之晶格结构(Lattice Structure)受到了弹性范围(Elastic Range)内的“外力”影响而产生变形时,称为“弹性变形”.但若外力很大且超过弹性范围时,将引起另一种塑性变形(Plasic Deformation),也称为滑动”(Slip),一旦如此即使外力去掉之后也无法复原.前者弹性变形的金属原子想要归回原位的力量,即为“弹性应力”(Elastic Stress)也称为“内应力”(Internal Stress),又称为“残余应力”(Residual stress).36.Kraft Paper牛皮纸多层板或基材板于压合(层压)时,多采牛皮纸做为传热缓冲之用.是将之放置在压合机的热板(Platern)与钢板之间,以缓和最接近散材的升温曲线.使多张待压的基板或多层板之间,尽量拉近其各层板材的温度差异,一般常用的规格为90磅到150磅.由于高温高压后其纸中纤维已被压断,不再具有韧化面难以发挥功能,故必须设法换新.此种牛皮纸是将松木与各种强碱之混合液共煮,待其挥发物逸走及除去酸类后,随即进行水洗及沉淀;待其成为纸浆后,即可再压制而成为粗糙便宜的纸材.minate(s)基板、积层板是指用以制造电路板的基材板,简称基板.基板的构造是由树脂、玻纤布、玻纤席,或白牛皮纸所组成的胶片(Prepreg)做为黏合剂层.即将多张胶片与外覆铜箔先经叠合,再于高温高压中压合而成的复合板材.其正式学名称为铜箔基板CCL(Copper Claded Laminates).y Up叠合多层板或基板在压合前,需将内层板、胶片与铜皮等各种散材与钢板、牛皮纸垫料等,完成上下对准、落齐,或套准之工作,以备便能小心送入压合机进行热压.这种事前的准备工作称为Lay Up.39.Legend文字标记、符号指电路板成品表面所加印的文字符号或数字,是用以指示组装或换修各种零件的位置.40.Measling白点按IPC-T-50E的解释是指电路板基材的玻纤布中,其经纬纱交纤点处,与树脂间发生局部性的分离.其发生的原因可能是板材遭遇高温,而出现应力拉扯所致.不过FR-4的板材一旦被游离氟的化学品(如氟硼酸)渗入,而使玻璃受到较严重的攻击时,将会在各交织上呈现规则性的白点,皆称为Measling.41.Mesh Count网目数此指网布之经纬丝数与其编织的密度,亦即每单位长度中之丝数,或其开口数(Opening)的多少,是网版印刷的重要参数.英丝是一种微小的长度单位,即千分之一英吋(0.001in)之谓,电路板行业中常用以表达“厚度”.43.Nick缺口电路板上线路边缘出现的缺口称为Nick.另一字notch则常在机械方面使用,较少见于PCB上.又Dish-down则是指线路在厚度方面局部下陷处.44.Nomencleature标示文字符号是指为下游组装或维修之方便,而在绿漆表面上所加印的白字文字及符号,目的是指示所需安装的零件,以避免错误.45.Non-Wetting不沾锡在高温中以焊锡(Solder)进行焊接(Soldering)时,由于被焊之板子铜面或零件脚表面等之不洁,或存有氧化物、硫化物等杂质,使焊锡无法与底金属铜之间形成必须的“接口合金化合物”(Intermatallic Compound,IMC,系指Cu6Sn5),此等不良外表在无法“亲锡”下,致使熔锡本身的内聚力大于对“待焊面”的附着力,形成熔锡聚成球状无法扩散的情形.就整体外表而言,不但呈现各地局部聚集不散而高低不平的情形,甚至会曝露底铜,这比Dewtting缩锡”更为严重,称之为“不沾锡”.46.Open Circuits断线多层板之细线内层板经正片法直接蚀刻后,常发生断线情形,可用自动光学检查法加以找出,若断线不多则可采用小型熔接(Welding)“补线机”进行补救.外层断线则可采用选择“刷镀”(Brush Plating) 铜方式加以补救.47.Oxidation氧化广义上来说,凡是失去电子的反应皆可称为“氧化”反应,一般实用狭义上的氧化,则指的是与氧直接化合的反应.48.Pad焊垫、园垫是指零件引脚在板子上的焊接基地.49.Panel制程板是指在各站制程中所流通的待制板.50.Peel Strength抗撕强度此词在电路板工业中,多指基板上铜箔的附着强度.其理念是指将基板上1吋宽的铜箔,自板面上垂直撕起,以其所需力量的大小来表达附着力的强弱.通常1oz铜箔的板子其及格标准是8 1b/in.51.Phototool底片一般多指偶氮棕片(Diazo Film),可在黄色照明下工作,比起只能在红光下工作的黑白卤化银底片要方便一些.52.Pinhole针孔广义方面各种表层上能见到底材的透孔均称为针孔,在电路板则专指线路或孔壁上的外观缺点.53.Pin接脚、插梢、插针指电路板孔中所插装的镀锡零件脚,或镀金之插针等.可做为机械支持及导电互连用处,是早期电路板插孔组装的媒介物.54.Pink Ring粉红圈多层板内层板上的孔环,与镀通孔之孔壁互连处,其孔环表面的黑氧化或棕氧化层,因受到钻孔及镀孔之各种制程影响,以致被药水浸蚀而扩散还本成为圈状原色的裸铜面,称为“Pink Ring”,是一种品质上的缺点,其成因十分复杂.54.plated Through Hole,PTH镀通孔是指双面板以上,用以当成各层导体互连的管道,也是早期零件在板子上插装焊接的基地,一般规范即要求铜孔壁之厚度至少应在1mil以上.55.Press Plate钢板是指基板或多层板在进行压合时,所用以隔开每组散册(指铜皮、胶片与内层板等所组成的一个book).此种高硬度钢板多为AISI 630(硬度达420 VPN)或AISI 440C(600 VPN)之合金铜,其表面不但极为坚硬平坦,且经仔细拋光至镜面一样,便能压出最平坦的基板或电路板.故又称为镜板(MIRROR PLATE),亦称为载板(Carrier plate).这种纲板的要求很严,其表面不可出现任何刮痕、凹陷或附着物,厚度要均匀、硬度要够,且还要能耐得住高温压合时所产生化学品的浸蚀.每次压合完成拆板后,还要能耐得住强力的机械磨刷,因而此种钢板的价格都很贵.56.probe探针是一种具有弹性能维持一定触压,对待测电路板面之各测点,实施紧迫接触,让测试机完成应有的电性测试,此种镀金或镀铑的测针,谓Probe.57.Resin Flow胶流量,树脂流量广义是指胶片（Prepreg）在高温压合时，其树脂流动的情形．狭义上则指树脂被挤出至“板外”的重量，是以百分比表示．58.Resist阻剂指欲进行板面湿制程之选择性局部蚀铜或电镀处理前,应在铜面上先做局部遮盖之正片阻剂或负片阻剂,如纲印油墨、干膜或电着光阻等,统称为阻剂.59.Resolution解像、解像度、分辨率指各种感光膜或纲版印刷术,在采用具有特殊2mil“线对”(line-pair)的底片,及在有效光的曝光与正确显像(Developing)后,于其1mm的长度中所能清楚呈现最多的“线对”数,谓之“解像”或“解像力”.此处所谓“线对”是指“一条线宽配合一个间距”,简单的说RESOLUTION就是指影像转移后,在新翻制的子片上,其每公厘间所能得到良好的“线对数”(line- pairs/mm).大陆业界对此之译语为“分辨率”,一般俗称的“解像”很少涉及定义,只是一种比较性的说法而已.60.Reverse Image负片影像指外层板面镀二次铜(线路铜)前,于铜面上所施加的负片干膜阻剂图像,或(纲印)负片油墨阻剂图像而言,使在阻剂以外,刻意空出的正片线路区域中,可进行镀铜及镀锡铅的操作.61.Rework(ing)重工,再加工指已完工或仍在制造中的产品上发现小瑕疵时,随即采用各种措施加以补救,称为“Rework”.通常这种”重工”皆属小规模的动作,如板翅之压平,毛边之修整或短路之排除等,在程度上比Repair要轻微很多.62.Rinsing水洗,冲洗湿式流程中为了减少各槽化学品的互相干扰,各种中间过渡段,均需将板子彻底清洗,以保证各种处理的品质,其等水洗方式称为Rinsing.63.Silk Screen网版印刷,丝网印刷用聚酯纲布或不锈钢纲布当成载体,可将正负片的图案以直接乳胶或间接版膜方式,转移到纲框的纲布上形成纲版,做为对平板表面印刷的工具,称为“纲版印刷”法.大陆术语简称“丝印”.64.Solder焊锡是指各种比例的锡铅合金,可当成电子零件焊接(Soldering)所用的焊料.其中以63/37锡铅比的SOLDER最为电路板焊接所常用.因为在此种比例时,其熔点最低(183oC),且系由”固态”直接溶化成”液态”,反之固化亦然,其间并未经过浆态,故对电子零件的连接有最多的好处,除此之外尚有 80/20、90/10等熔点较高的焊锡,以配合不同的用途.65.Solder Bridging锡桥指组装之电路板经焊接后,在不该有通路的地方,因出现不当的焊锡导体,而造成错误的短路,谓之锡桥.66.Solder Mask(s/m)绿漆、防焊膜原文术语中虽以Solder Mask较为通用,但却仍以Solder Resist是较正式的说法.所谓防焊膜,是指电路板表面欲将不需焊接的部份导体,以永久性的树脂皮膜加以遮盖,此层皮膜即称之为S/M.绿漆除具防焊功用外,亦能对所覆盖的线路发挥保护与绝缘作用.67.Solder Side焊锡面早期电路板组装完全以通孔插装为主流,板子正面(即零组件面)常用来插装零件,其布线多按“板横”方向排列.板子反面则用以配合引脚通过波焊机的锡波,故称为“焊接面”,其线路常按“板长”方向布线,以顺从锡波之流动.此词之其它称呼尚有Secondary Side,Far Side等.68.Spacing间距指两平行导体间其绝缘空地之宽度而言,通常将“间距”与“线路”二者合称为“线对”(Line pair).69.Span跨距指两特殊目标点之间所涵盖的宽度,或某一目标点与参考点之间的距离.70.Squeege刮刀是指纲版印刷术中推动油墨在纲版上行走的工具.其刮刀主要的材质以pu为主(polyurethane聚胺脂类),可利用其直角刀口下压的力量,将油墨挤过纲布开口,而到达被印的板面上,以完成其图形的转移.71.Surface Mounting Technology表面黏装技术是利用板面焊垫进行零件焊接或结合的组装法,有别于采行通孔插焊的传统组装方式,称为SMT.72.Surface-Mount Device表面黏装零件不管是否具有引脚,或封装(Packaging)是否完整的各式零件;凡是够利用锡膏做为焊料,而能在板面焊垫上完成焊接组装者皆称为SMD.但这种一般性的说法,似乎也可将COB(CHIP ON Board)方式的bare chip包括在内.73.Thin Copper Foil薄铜箔铜箔基板表面上压附(Clad)的铜皮,凡其厚度低于0.7Mil[0.002m/m或0.5oz]者即称为Thin Copper Foil.74.Thin Core薄基板多层板的内层板是由“薄基板”所制作,这种如核心般的Thin Laminates,业界习惯称为Thin Core,取其能表达多层板之内部结构,且有称呼简单之便.75.Twist板翘、板扭指板面从对角线两侧的角落发生变形翘起,谓之Twist.造成的原因很多,以具有玻织布的胶片,其纬经方向叠放错误者居多(必须经向对经向,或纬向对纬向才行).板翘检测的方法,首先是应让板子四角中的三点落地贴紧平台,再量测所翘起一角的高度.或另用直尺跨接在对角上,再以“孔规”去测直尺与板面的浮空距离.76.Via Hole导通孔指电路板上只做为互连导电用途,而不再插焊零件脚之PTH而言,此等导通孔有贯穿全板厚度的“全通导孔”(Through Via Hole)、有只接通至板面而未全部贯穿的“盲导孔”(Blind Via Hole)、有不与板子表面接通却埋藏在板材内部之“埋通孔”(Buried Via Hole)等.此等复杂的局部通孔,是以逐次连续压合法(Sequential Lamination)所制作完成的.此词也常简称为“Via”.78.Visual Examination(Inspection)目视检查以未做视力校正的肉眼,对产品之外观进行目视检查,或以规定倍率的放大镜(3X─10X)进行外观检查,二者都称为“目视检查”.79.Warp Warpage板弯这是PCB业早期所用的名词,是指电路板在平坦度(Flatness)上发生间题,即板长方向发生弯曲变形之谓,现行的术语则称为Bow.80.Weave Exposure织纹显露;Weave texture织纹隐现.所谓“织纹显露”是指板材表面的树脂层(Butter Coat)已经破损流失,致使板内的玻织布曝露出来.而后者的“织纹隐现”则是指板面的树脂太薄,呈现半透明状态,以致内部织纹情形也隐约可以看见.81.White Spot白点特指玻织布与铁氟(Teflon 即PTFE树脂)所制成高频用途的板材,在其完成PCB制程的板面上,常可透视看到其“次外层”上所显现的织点(Knuckles),外观上常有白色或透明状的变色异物出现,与FR-4板材中出现的Measling或Crazing稍有不同.此“白点”之术语,是在IPC-T-50E(1992.7)上才出现的新术语,较旧的各种资料上均未曾见.82.Yield良品率生产批量中通过品质检验的良品,其所占总产量的百分率称为Yield.83.Flux助焊剂是一种在高温下,具有活性的化学品,能将被焊物体表面的氧化物,或污化物予以清除,使熔融的焊锡能与洁净的底金属结合而完成焊接.84.ACtivation活化通过泛指化学反应之初所需出现之激动状态.狭义则指PTH制程中钯胶体着落在非导体孔壁上的过程,而这种槽液则称为活化剂( Activator).另有Activity之近似词,是指“活性度”而言.85.AOI自动光学检验Automatic optical inspection,是利用普通光线或雷射光配合计算机程序,对电路板面进行外观的视觉检验,以代替人工目检的光学设备.86.AQL品质允收水准Acceptable Quality level,在大量产品的品检项目中,抽取少量进行检验再据以决定整批动向的品管技术.87.Assembly装配、组装、构装是将各种电子零件,组装焊接在电路板上,以发挥其整体功能的过程, 称之为Assembly.88.Break point出像点,显像点指制程中已有干膜贴附的“在制板”,于自动输送线显像室上下喷液中进行显像时,到达其完成冲刷而显现出清楚图形的“旅途点”,谓之“Break point”.89.Brightener 光泽剂是在电镀溶液加入各种助剂(additive),而令镀层出现光泽外表的化学品.一般光泽剂可分为一级光泽剂(又称为载体光泽剂)及二级光泽剂,前者是协助后者均匀分布用的,皆为不断试验所找出的有机添加剂.90.BURR毛头在PCB中常指钻孔或切外形时,所出现的机械加工毛头即是,偶而用以表达电镀层之粗糙情形.91.Circumferential separation 环状断孔电路板的镀通孔铜壁,有提供插焊及层间互相连通(Interconnection)的功能,其孔壁完整的重要性自不待言.环状断孔的成因可能有PTH的缺失,镀锡铅的不良造成孔中覆盖不足以致又被蚀断等,此种整圈性孔壁的断开称为环状断孔,是一项品质上的严重缺点.92.Collimated Light 平行光以感光法进行影像转移时,为减少底片与板面间,在图案上的变形走样起见,应采用平行光进行曝光制程.这种平行光是经由多次反射折射,而得到低热量且近似平行的光源,称为Collimated Light,为细线路制作必须的设备.由于垂直于板面的平行光,对板面或环境中的少许灰尘都非常敏感,常会忠实的表现在所晒出的影像上,造成许多额外的缺点,反不如一般散射或漫射光源能够自相互补而消弥,故采用平行光时,必须还要无尘室配合才行.此时底片与待曝光的板面之间,已无需再做抽真空的密接(Close Contact),而可直接使用较松的Soft Contact或Off Contact了.93.Deburring去毛头指经各种钻、剪、锯等加工后,在材料边缘会产生毛头或毛口,需再经细部的机械加工或化学加工,以除去其所产生的各种小毛病,谓之“Deburring”.在电路板制造中尤指钻孔后对孔壁或孔口的整修而言.94.Developing显像是指感光影像转移过程中,对下一代像片或干膜图案的显现作业.既然是由底片上的“影”转移成为板面的“像”,当然就应该称为“显像”,而不宜再续称底片阶段的“显影”,这是浅而易见的道理.然而业界积非成是习用已久,一时尚不易改正.日文则称此为“现像”.。

一、综合词汇1、印制电路：printed circuit2、印制线路：printed wiring3、印制板：printed board4、印制板电路：printed circuit board (pcb)5、印制线路板：printed wiring board(pwb)6、印制元件：printed component7、印制接点：printed contact8、印制板装配：printed board assembly9、板：board10、单面印制板：single-sided printed board(ssb)11、双面印制板：double-sided printed board(dsb)12、多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board14、多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board15、刚性印制板：rigid printed board16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board20、挠性印制板：flexible printed board21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board22、挠性双面印制板：flexible double-sided printed board23、挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)24、挠性印制线路：flexible printed wiring25、刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board26、刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed27、刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board28、齐平印制板：flush printed board29、金属芯印制板：metal core printed board30、金属基印制板：metal base printed board31、多重布线印制板：mulit-wiring printed board32、陶瓷印制板：ceramic substrate printed board33、导电胶印制板：electroconductive paste printed board34、模塑电路板：molded circuit board35、模压印制板：stamped printed wiring board36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer37、散线印制板：discrete wiring board38、微线印制板：micro wire board39、积层印制板：buile-up printed board40、积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)41、积层挠印制板：build-up flexible printed board42、表面层合电路板：surface laminar circuit (slc)43、埋入凸块连印制板：b2it printed board44、多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)45、层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board46、载芯片板：chip on board (cob)47、埋电阻板：buried resistance board48、母板：mother board49、子板：daughter board50、背板：backplane51、裸板：bare board52、键盘板夹心板：copper-invar-copper board53、动态挠性板：dynamic flex board54、静态挠性板：static flex board55、可断拼板：break-away planel56、电缆：cable57、挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)58、薄膜开关：membrane switch59、混合电路：hybrid circuit60、厚膜：thick film61、厚膜电路：thick film circuit62、薄膜：thin film63、薄膜混合电路：thin film hybrid circuit64、互连：interconnection65、导线：conductor trace line66、齐平导线：flush conductor67、传输线：transmission line68、跨交：crossover69、板边插头：edge-board contact70、增强板：stiffener71、基底：substrate72、基板面：real estate73、导线面：conductor side74、元件面：component side75、焊接面：solder side76、印制：printing77、网格：grid78、图形：pattern79、导电图形：conductive pattern80、非导电图形：non-conductive pattern81、字符：legend82、标志：mark二、基材：1、基材：base material2、层压板：laminate3、覆金属箔基材：metal-clad bade material4、覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl)5、单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate6、双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate7、复合层压板：composite laminate8、薄层压板：thin laminate9、金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate10、金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate11、挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、基体材料：basis material13、预浸材料：prepreg14、粘结片：bonding sheet15、预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer16、环氧玻璃基板：epoxy glass substrate17、加成法用层压板：laminate for additive process18、预制内层覆箔板：mass lamination panel19、内层芯板：core material20、催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate22、涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate23、粘结层：bonding layer24、粘结膜：film adhesive25、涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film26、无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film27、覆盖层：cover layer (cover lay)28、增强板材：stiffener material29、铜箔面：copper-clad surface30、去铜箔面：foil removal surface31、层压板面：unclad laminate surface32、基膜面：base film surface33、胶粘剂面：adhesive faec34、原始光洁面：plate finish35、粗面：matt finish36、纵向：length wise direction37、模向：cross wise direction38、剪切板：cut to size panel39、酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper ccl)40、环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper ccl)41、环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforcedcopper-clad laminates44、聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates47、环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates49、超薄型层压板：ultra thin laminate50、陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates51、紫外线阻挡型覆铜箔板：uv blocking copper-clad laminates三、基材的材料1、a阶树脂：a-stage resin2、b阶树脂：b-stage resin3、c阶树脂：c-stage resin4、环氧树脂：epoxy resin5、酚醛树脂：phenolic resin6、聚酯树脂：polyester resin7、聚酰亚胺树脂：polyimide resin8、双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin9、丙烯酸树脂：acrylic resin10、三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin11、多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin12、溴化环氧树脂：brominated epoxy resin13、环氧酚醛：epoxy novolac14、氟树脂：fluroresin15、硅树脂：silicone resin16、硅烷：silane17、聚合物：polymer18、无定形聚合物：amorphous polymer19、结晶现象：crystalline polamer20、双晶现象：dimorphism21、共聚物：copolymer22、合成树脂：synthetic23、热固性树脂：thermosetting resin24、热塑性树脂：thermoplastic resin25、感光性树脂：photosensitive resin26、环氧当量：weight per epoxy equivalent (wpe)27、环氧值：epoxy value28、双氰胺：dicyandiamide29、粘结剂：binder30、胶粘剂：adesive31、固化剂：curing agent32、阻燃剂：flame retardant33、遮光剂：opaquer34、增塑剂：plasticizers35、不饱和聚酯：unsatuiated polyester36、聚酯薄膜：polyester37、聚酰亚胺薄膜：polyimide film (pi)38、聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (ptfe)39、聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (fep)40、增强材料：reinforcing material41、玻璃纤维：glass fiber42、e玻璃纤维：e-glass fibre43、d玻璃纤维：d-glass fibre44、s玻璃纤维：s-glass fibre45、玻璃布：glass fabric46、非织布：non-woven fabric47、玻璃纤维垫：glass mats48、纱线：yarn49、单丝：filament50、绞股：strand51、纬纱：weft yarn52、经纱：warp yarn53、但尼尔：denier54、经向：warp-wise55、纬向：weft-wise, filling-wise56、织物经纬密度：thread count57、织物组织：weave structure58、平纹组织：plain structure59、坏布：grey fabric60、稀松织物：woven scrim61、弓纬：bow of weave62、断经：end missing63、缺纬：mis-picks64、纬斜：bias65、折痕：crease66、云织：waviness67、鱼眼：fish eye68、毛圈长：feather length69、厚薄段：mark70、裂缝：split71、捻度：twist of yarn72、浸润剂含量：size content73、浸润剂残留量：size residue74、处理剂含量：finish level75、浸润剂：size76、偶联剂：couplint agent77、处理织物：finished fabric78、聚酰胺纤维：polyarmide fiber79、聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric80、浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper81、聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper82、断裂长：breaking length83、吸水高度：height of capillary rise84、湿强度保留率：wet strength retention85、白度：whitenness86、陶瓷：ceramics87、导电箔：conductive foil88、铜箔：copper foil89、电解铜箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil)90、压延铜箔：rolled copper foil91、退火铜箔：annealed copper foil92、压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (ra copper foil)93、薄铜箔：thin copper foil94、涂胶铜箔：adhesive coated foil95、涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (rcc)96、复合金属箔：composite metallic material97、载体箔：carrier foil98、殷瓦：invar99、箔（剖面）轮廓：foil profile100、光面：shiny side101、粗糙面：matte side102、处理面：treated side103、防锈处理：stain proofing104、双面处理铜箔：double treated foil四、设计1、原理图：shematic diagram2、逻辑图：logic diagram3、印制线路布设：printed wire layout4、布设总图：master drawing5、可制造性设计：design-for-manufacturability6、计算机辅助设计：computer-aided design.(cad)7、计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(cam)8、计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(cim)9、计算机辅助工程：computer-aided engineering.(cae)10、计算机辅助测试：computer-aided test.(cat)11、电子设计自动化：electric design automation .(eda)12、工程设计自动化：engineering design automaton .(eda2)13、组装设计自动化：assembly aided architectural design. (aaad)14、计算机辅助制图：computer aided drawing15、计算机控制显示：computer controlled display .(ccd)16、布局：placement17、布线：routing18、布图设计：layout19、重布：rerouting20、模拟：simulation21、逻辑模拟：logic simulation22、电路模拟：circit simulation23、时序模拟：timing simulation24、模块化：modularization25、布线完成率：layout effeciency26、机器描述格式：machine descriptionm format .(mdf)27、机器描述格式数据库：mdf databse28、设计数据库：design database29、设计原点：design origin30、优化（设计）：optimization (design)31、供设计优化坐标轴：predominant axis32、表格原点：table origin33、镜像：mirroring34、驱动文件：drive file35、中间文件：intermediate file36、制造文件：manufacturing documentation37、队列支撑数据库：queue support database38、元件安置：component positioning39、图形显示：graphics dispaly40、比例因子：scaling factor41、扫描填充：scan filling42、矩形填充：rectangle filling43、填充域：region filling44、实体设计：physical design45、逻辑设计：logic design46、逻辑电路：logic circuit47、层次设计：hierarchical design48、自顶向下设计：top-down design49、自底向上设计：bottom-up design50、线网：net51、数字化：digitzing52、设计规则检查：design rule checking53、走（布）线器：router (cad)54、网络表：net list55、计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis56、子线网：subnet57、目标函数：objective function58、设计后处理：post design processing (pdp)59、交互式制图设计：interactive drawing design60、费用矩阵：cost metrix61、工程图：engineering drawing62、方块框图：block diagram63、迷宫：moze64、元件密度：component density65、巡回售货员问题：traveling salesman problem66、自由度：degrees freedom67、入度：out going degree68、出度：incoming degree69、曼哈顿距离：manhatton distance70、欧几里德距离：euclidean distance71、网络：network72、阵列：array73、段：segment74、逻辑：logic75、逻辑设计自动化：logic design automation76、分线：separated time77、分层：separated layer78、定顺序：definite sequence五、形状与尺寸：1、导线（通道）：conduction (track)2、导线（体）宽度：conductor width3、导线距离：conductor spacing4、导线层：conductor layer5、导线宽度/间距：conductor line/space6、第一导线层：conductor layer no.17、圆形盘：round pad8、方形盘：square pad9、菱形盘：diamond pad10、长方形焊盘：oblong pad11、子弹形盘：bullet pad12、泪滴盘：teardrop pad13、雪人盘：snowman pad14、v形盘：v-shaped pad15、环形盘：annular pad16、非圆形盘：non-circular pad17、隔离盘：isolation pad18、非功能连接盘：monfunctional pad19、偏置连接盘：offset land20、腹（背）裸盘：back-bard land21、盘址：anchoring spaur22、连接盘图形：land pattern23、连接盘网格阵列：land grid array24、孔环：annular ring25、元件孔：component hole26、安装孔：mounting hole27、支撑孔：supported hole28、非支撑孔：unsupported hole29、导通孔：via30、镀通孔：plated through hole (pth)31、余隙孔：access hole32、盲孔：blind via (hole)33、埋孔：buried via hole34、埋/盲孔：buried /blind via35、任意层内部导通孔：any layer inner via hole (alivh)36、全部钻孔：all drilled hole37、定位孔：toaling hole38、无连接盘孔：landless hole39、中间孔：interstitial hole40、无连接盘导通孔：landless via hole41、引导孔：pilot hole42、端接全隙孔：terminal clearomee hole43、准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole44、准尺寸孔：dimensioned hole45、在连接盘中导通孔：via-in-pad46、孔位：hole location47、孔密度：hole density48、孔图：hole pattern49、钻孔图：drill drawing50、装配图：assembly drawing51、印制板组装图：printed board assembly drawing52、参考基准：datum referance情感语录1.爱情合适就好，不要委屈将就，只要随意，彼此之间不要太大压力2.时间会把最正确的人带到你身边，在此之前，你要做的，是好好的照顾自己3.女人的眼泪是最无用的液体，但你让女人流泪说明你很无用4.总有一天，你会遇上那个人，陪你看日出，直到你的人生落幕5.最美的感动是我以为人去楼空的时候你依然在6.我莫名其妙的地笑了，原来只因为想到了你7.会离开的都是废品，能抢走的都是垃圾8.其实你不知道，如果可以，我愿意把整颗心都刻满你的名字9.女人谁不愿意青春永驻，但我愿意用来换一个疼我的你10.我们和好吧，我想和你拌嘴吵架，想闹小脾气，想为了你哭鼻子，我想你了11.如此情深，却难以启齿。

A/W (artwork) 底片Ablation 烧溶(laser),切除abrade 粗化abrasion resistance 耐磨性absorption 吸收ACC ( accept ) 允收accelerated corrosion test 加速腐蚀accelerated test 加速试验acceleration 速化反应accelerator 加速剂acceptable 允收activator 活化液active work in process 实际在制品adhesion 附着力adhesive method 黏着法air inclusion 气泡air knife 风刀amorphous change 不定形的改变amount 总量amylnitrite 硝基戊烷analyzer 分析仪anneal 回火. annular ring 环状垫圈;孔环anode slime (sludge) 阳极泥anodizing 阳极处理AOI ( automatic optical inspection ) 自动:光学检测applicable documents 引用之文件AQL sampling 允收水准抽样aqueous photoresist 液态光阻aspect ratio 纵横比(厚宽比)As received 到货时back lighting 背光back-up 垫板banked work in process 预留在制品base material 基材baseline performance 基准绩效batch 批beta backscattering 贝他射线照射法beveling 切斜边;斜边biaxial deformation 二方向之变形black-oxide 黑化blank controller 空白对照组blank panel 空板. blanking 挖空blip 弹开blister 气泡;起泡blistering 气泡blow hole 吹孔board-thickness error 板厚错误bonding plies 黏结层bow ; bowing 板弯break out 从平环内破出bridging 搭桥;桥接BTO (Build To Order) 接单生产burning 烧焦burr 毛边(毛头)camcorder 一体型摄录放机carbide 碳化物carlson pin 定位梢carrier 载运剂catalyzing 催化catholic sputtering 阴极溅射法caul plate 隔板;钢板calibration system requirements 校验系统之各种要求. center beam method 中心光束法central projection 集中式投射线certification 认证chamfer 倒角(金手指)chamfering 切斜边;倒角characteristic impedance 特性阻抗charge transfer overpotential 电量传递过电压chase 网框checkboard 棋盘chelator 蟹和剂chemical bond 化学键chemical vapor deposition 化学蒸着镀circumferential void 圆周性之孔破clad metal 包夹金属clean room 无尘室clearance 间隙coat 镀外表coating error 防焊覆盖错误coefficient of thermal expansion (CTE) 热澎胀系数cold solder joint 冷焊点cold-weld 金属粉末冷焊color 颜色. color error 颜色错误compensation 补偿competitive performance 竞争力绩效complex salt 错化物complexor 错化物component hole 零件孔component side 零件面concentric 同心conformance 密贴性consumer products 消费性产品contact resistance 接触电阻continuous performance 连续发挥效能contract service 协力厂controlled split 均裂式conventional flow 乱流方式conventional tensile test 传统张力测试法conversion coating 转化层convex 突出coordinate list 数据清单copper claded laminates (CCL) 铜箔基板copper exposure 线路露铜. copper mirror 镜铜copper pad 铜箔圆配copper residue (copper splash) 铜渣corrosion rate numbering 腐蚀速率计数系统corrosion resistance 抗蚀性coulombs law 库伦定律countersink 喇叭孔coupon 试样coupon location 试样点covering power 遮盖力CPU 中央处理器crack 破裂;裂痕crazing 裂痕;白斑cross linking 交联聚合cross talk 呼应作用crosslinking 交联crystal collection 结晶收集curing 聚合体current efficiency 电流效率cut-outs 挖空cutting 裁板cyanide 氰化物cycles of learning 学习循环cycle-time reduction 交期缩短date code 周期deburring 去毛头dedicated 专用型degradation 退变delamination 分层dent / pin hole 凹陷/ 针孔department of defense 国防部designation 字码简示法de-smear 除胶渣developing 显影dewetting 缩锡dewetting time 缩锡时间dimension error 外形尺寸错误dielectric constant 介质常数difficulty 困难度difunctional 双功能dimension 尺寸dimension stability 尺寸安定性dimensional stability 尺度安定性dimension and tolerance 尺寸与公差dirty hole 孔内异物discolor hole 孔黑;孔灰;氧化discoloration 变色disposable eyelet method 消耗性铆钉法distortion factor 尺寸变形函数double side 双面板downtime 停机时间drill 钻孔drill bit 钻头drill facet 钻尖切萷面drill pointer 钻尖重(研)磨机drilled blank board 已钻孔之裸板drilling 钻孔dry film 干膜ductility 延展性economy of scale 经济规模edge spacing 板边空地edge-board contact ( gold finger ) 金手指efficiency 能量效率electric test 电测electrical testing 电测;测试electrochemical machine ECM 电化学加工法electrochemical reactor 电化学反应器electroforming 电铸electroless plate 化学铜electroless-deposition 无电镀electropolishing 电解拋光electrorefining 电解精炼electrowinning 电解萃取elliptical set 椭圆形embrittlement 脆性entitlement performance 可达成绩效entrapment 电镀夹杂物epoxy 环氧树酯equipotential 电位线error data file 异常情形etch rate 蚀铜速率etchants 蚀刻液etchback 回蚀evaluation program 评估用程序exposure 曝光. external pin method 外部插梢法eyelet hole 铆钉孔Eyeletting 铆眼fabric 网布failure 故障fast response 快速响应fault 瑕庛;缺陷fiber exposure 纤维显露fiber protrusion 纤维突出fiducial mark 光学点,基准记号filler 填充料film 底片filtration 过滤finished board 成品fixing 固着fixture 电测夹具(治具)flaking off 粹离flammability rating 燃性等级flare 喇叭形孔flat cable 并排电缆feedback loop 回馈循环. first-in-first-out (FIFO) 先进先出flexible manufacturing system (FMS) 弹性制造系统flux 助焊剂foil distortion 铜层变形fold 空泡foreign include 异物foreign material 基材内异物free radical chain polymerization 自由基连锁聚合fully additive 加成法fully annealed type 彻底回火轫化之类形function 函数fundamental and basic 基本fungus resistance 抗霉性funnel flange 喇叭形折翼galvanized 加法尼化制程gap 钻尖分开gauge length 有效长度gel time 胶化时间general resist ink 一般阻剂油墨general 通论general industrial 一般性(电子)工业级. geometrical levelling 几何平整glass transition temperature (Tg) 玻璃态转换温度Gold 金gold finger 金手指gold plating 镀金golden board 标准板gouges 刷磨凹沟gouging 挖破grain boundary 金属晶体之四边green 绿色grip 夹头ground plane 接地层ground plane clearance 接地空环hackers 骇客HAL ( hot air leveling ) 喷锡haloing 白边;白圈hardener 硬化剂hardness 硬度hepa filter 空气滤清器high performance industrial 高性能(电子)工业级high reliability 高可靠度. high resolution 高分辨率high temperature elongation (HTE) 高温延展性铜箔high temperature epoxy (HTE) 高温树酯hit 击hole counter 数孔机hole diameter 孔径hole diameter error 孔径错误hole location 孔位hole number 孔数hole wall quality 孔壁品质hook 外弧hot dip 热浸法hull cell 哈氏槽hybrid 混成集成电路hydrogen bonding 氢键hydrolysis 水解hydrometallurgy 湿法冶金法image analysis system 影像分析系统image transfer 影像转移immersion gold 浸金(化镍金)immersion plating 浸镀法. impedance 阻抗infrared reflow 红外线重熔inhibitor 热聚合抑制剂injection mold 射模ink 油墨innerlayer & outlayer 内外层insulation resistance 绝缘电阻intended position 应该在的位置intensifier 增强器intensity 强度inter molecular exchange 交互改变interconnection 互相连通ionic contaminants 离子性污染物ionic contamination testing 离子污染试验IPA 异丙醇5I : inspiration (启蒙)identification 确认计划目标implementation 改善方案information 数据internalization 制度化invisible inventory 无形的库存. knife edges 刀缘Knoop 努普(硬度单位)kraft paper 牛皮纸返回顶部laminar flow 层流laminate 基层板laminating 压合lamination 压合laminator 压膜机land 焊垫lay back 刃角磨损lay up 组合叠板layout 布线;布局lead screw 牵引螺丝leakage 漏电learning curve 学习曲线legend 文字标记leveling 平整levelling additive 平整剂levelling power 平整力life support 维系生命limiting current 极限电流. line space 线距line width 线宽linear variable differential transformer(LVDL) 线性可变差动:转换器liquid 液状(态)liquid crystal resins 液晶树脂liquid photoimageable solder resist ink 液态感光防焊油墨liquid photoresist ink 液态光阻剂油墨lot size 批量lower carrier 底部承载板mechanical plating 机祴镀法machine scrub 刷磨清洁法macrothrowing power 巨分布力margin 钻头刃带market share 市场占有率marking error 文字错误masked leveling 儰装平整mass lamination 大型压板mass transfer 质量传送效应mass transfer overpotential 质量传递过电压mass transportation 质传master drawing 主图;蓝图. material use factor 材料使用率mealing 泡点;白点memory 记忆装置meniscograph solderability measurement 新月型焊锡效果microetch 微蚀microetching 微蚀microfocus 微焦距microfocus system 微焦距系统microprofile 微表面microsectioning 微切片法microthrowing power 微分布力migration 迁移mini-tensile tester 迷你拉力测试仪mis hole location 孔位错误misregistration 焊锡面与零件面对位偏差misregsitration 对不准moisture and insulation resistance test 湿气与绝缘电阻试验molded circuit board (MCB) 模制电路板monoethanal amine 单乙醇氨monohydrate state 水化物monomer 单分子膜;单体mouse bite 锯齿;蚀刻缺口msec 毫秒muffle furnace 高温焚火炉multichip 超大IC型(多芯片模块) mylar 保护膜nail head 钉头NC drill 数字钻孔机negative etchback 反回蚀negative film 负片negative rake angle 负抠耙角network 回路;网络neutralization 中和nick 缺口nickel 镍nodule 铜瘤;瘤粒no flow resin 不流树脂noise 噪声nominal 标示nominal dimension 标定长度nominal gel time 标示胶性时间nominal resin content 标示胶含量nominal resin flow 标示胶流量nominal scaled flow thickness 标示比例流量厚度OA equip 办公室自动:化设备obsolescence factor 报废因素OEM 原设备制造商offset-list 补偿数据清单ohmmeter 欧姆计open 断路open circuits 断路open short testing 断短路测试opening 开口original art work (A/W) 原稿底片Others 其它outgrowth 增出over design 牛刀杀鸡overlap 钻尖重叠overlay entry 盖板overpotential 过电压oxidation 氧化oxide treatment 黑化处理oxided cytochrome 氧化性之细包色素oxygen evolution 氧气发生反应packed bed 充填床式pad 锡垫;圆配pad copper exposure pad露铜panel 小型板面;母板panel plating 一次铜电镀parasitic 寄生的part no. 料号pattern plating 二次铜电镀PCB ( print circuit board ) 印刷电路板pcs 片peel strength 抗撕强度peeling off 剥离(剥落)performance specification 性能规范permittivity 透电率perspectives on experience 经验透视PET 聚酯photodiode detector 发光二极管侦测器photo initiator 感光启始剂photoresist 光阻phototool 光具(指工作底片)piece 子板面. pinceton applied research 腐蚀测定仪pink ring 粉红圈pit 凹点pitch 脚距planar 平面plating 电镀plating exposure 下镀层露出plug gauge 插规plug hole 孔塞PNL (panel) 排板polar-polar interaction 极性之间的吸力polyester 聚酯类polyglycols 聚乙二醇polyimide 聚亚醯氨poor bevelling 磨边加工引起突起,剥离poor drill 孔形不良poor HAL 喷锡不良poor marking 字体不良poor pad 锡垫不良poor printed 印刷偏差poor solderability 焊锡性不良. poor touch-up 补线不良position control system 位置控制系统positive rake angle 正抠耙角power curve model 幕次曲线模式practice 工艺惯例preferred 良好premature tearing 提前撕裂prepolymer 预聚合物prepreg 胶片pre-process ( front-end) 制前press 压床press cycle 压合周期primary current distribution 一次电流分布primary 主要product lifetimes 生命周期product process 制程promoter 促进剂protocal 初步资料prussic acid 普鲁士酸PTF-based process 厚膜糊法PTH (plating though hole) 导通孔pull away 拉开. pumice 浮石粉pumice scrub 喷砂清洁法pyrometallurgy 火烧法冶炼QC ( quality control) 品管QFP (quad flat pack ) 扁方型封装体qualification inspection 资格审查检验qualification testing 资格检定quality classification 品质等级quantitative 计量式测试rack 挂架radiometer 能量剂rake angle 抠耙角RAM [Random Access Memory 随机存取内存real time 关键时刻recessed trace process 凹槽线路法recovery tank 回收槽reduction 还原re-eninforcement 强化refraction 折光率reinforcement style 补强材料的型式. register mark 对位用标记registration hole 对位孔registration pattern 长方形铜地REJ ( reject ) 退货;拒收rejectable 拒收release agent 脱模剂relief angle 浮离角remark 备注repair 修理resin content 树脂含量(胶含量)resin flow 胶流量resin flow percentage 树脂流量之百分率resin recession 树脂下陷resin smear 胶渣resist strippers 剥干膜剂resistor network 排列电阻resolution 解像度return on assets 资产报酬率reversibility 可逆性rework 重工rosin 天然松香rotating cylinder 旋转圆柱形roughtness 孔壁粗糙;粗慥routing 切外形,成型routing bit 铣刀runout 偏转S/L on hole 孔内沾文字S/M ( solder mask ), S/L 防焊文字S/M (solder mask) 防焊S/M error 防焊种类错误S/M on hole 孔内绿漆salt spray test 盐水喷雾试验sampling size 抽样数scope 范围scored 刻痕scoring 枢槽;刮线scrap 废框scratches 刮伤screen printing 网版印刷scum 透明残膜sealing 封孔处理secondary 次要semi-additive 半加成法sensitize 敏化sensitizer 敏化液separator 钢隔板sequential lamination 渐成式压法serrated edges 毛边shatter 破碎short 短路shunt 分路silane treatment 硅烷处理silicone coupling agent 硅烷偶合剂silk screen 文字印刷simulator 仿真器single axis 单轴sizing 底片之伸缩补偿skip 漏印skip printing 跳印;漏印sliver 丝条slot 开槽slotting 开槽SMD ( surface mount device ) 表面黏着组件smear 胶渣. SMT ( surface mount technology )表面黏着技术sodium carbonate monohydrate 结晶水碳酸钠soft tooling 软性工具solder 焊锡; 锡铅solder bridge 锡桥solder bump 锡突solder float 漂锡solder mask adhesion 绿漆附着力solder on G/F 金手指沾锡solder on trace 线路沾锡solder plug 锡塞solder side 焊锡面solderability 焊锡性solid carbide 实质碳化物spacing 间距spacing nonenough 间距不足SPC ( Statistical Process Control ) 统计生管specification 规范special considerations 特别考虑spin coating 旋转涂布spindle 钻轴spiral contractometer 螺旋收缩仪spot face 铣靶spray coating 喷涂Squeegee 刮刀stacking structure 叠板结构stamping 冲压standard hydraulic lamination标准液压法standardizing 标准化starvation 缺胶step tablet 格片数stock option 认股选择权strain 应度strength 强度stressmeter 应力计subtractive 减除法surface convex 表面突起surface examination 表面检查surface insulation resistance (SIR) 表面绝缘电阻surface mount 表面黏着方式surface roughness 表面粗慥度surges 突波switch circuit 开关线路tab 金手指tack free 不黏taped hole gauge 锥形孔规target hole 靶孔task force 任务编组tensile strength 抗拉强度tensile stress 张性应力tent 浮盖terms and definitions 术语与定义termination load 抗匹配负载test circuit 测试线路test method 试验方法test point 测试点thermal shock 热震荡试验thermal stress 热应力试验thermistor 热电感应式thermo cycling 热循环试验theoretical cycle time 理论性周期时间thickness 厚度time to market 上市时机thickness distribution 厚度分布. thief 补助阴极thin core 薄基板;内层板throwing power 分布力tolerance 公差;容差tooling hole 工具孔torque load 扭力拒之负载total quality program 全面的品质计划toughness 坚度trace error 线路错误trace nick & pin hole 线路缺口及针孔trace peeling 线路剥离trace pin-hole 线路针孔trace surface roughness 线路表面粗糙tarnish and oxide resist 抗污抗氧化剂transmittance 透光度trim line 裁切线true levelling 真平整true position 真正位置的孔;真位twist 板翘type 种类umbra 本影. undercut 侧蚀uneven coating 喷锡厚镀不平整universal 万用型universal tensile tester 万用拉力试验机universal tester 泛用型测试机upper carrier 顶部承载钢uptime 稼动:时间vacuum deposition 真空蒸镀法vacuum hydraulic lamination真空液压法vaporizer 气化室V-cut V形槽vertical microsection 垂直微切片via hole 导通孔visible inventory 有形的库存vision inspection 目视检查Void 孔破void in hole 孔壁上的破洞void in PTH hole 孔破walkman 随身听warehouse 仓库warp 板弯. warp , warpage 板弯water absorption 吸水性wear resistance 耐磨度weave exposure 纤纹显露weave texture 织纹隐现wedge angle 契尖角week 周wet chemistry 湿式化学制程wet film 湿膜wet lamination 湿膜压膜法wet process 湿制程wetting 沾锡wetting balance 沾锡平衡法wicking 渗铜;渗入;灯蕊效应width 宽度width reduce 线细width-to-thickness ratio 宽度与厚度的比值window 操作范围work-in-process 在制品work order 工单working film 工作片. working master 工作母片year 年yellow 金黄色yield 良率。

PCBJargon(PCB专业术语) AAbsorption 吸收、吸入Accelerated Test（Aging）加速实验、加速老化Accelerator 加速剂、速化剂Accept/Acceptance 允收Acceptable Quality Level（AQL）允收品质水准Accuracy 准确度ACF：Adhesive copper foil 有胶铜箔Activator 活化剂、添加剂比称为ActivatorActive parts（Devices）主动零件，指积体电路或电晶体Addition Agent 添加剂Additive Process 加成法、分全加成、半加成及部份加成Adhesion 附著力Adhesive 胶类或接著剂Aging 老化Air Knife 风刀Ambient Temperature 环境温度Ampere 安培Amp-Hour 安培小时Annular Ring 孔环Anode 阳极Anode Bag 阳极带ANSI: American National Standard Institute 美国规范协会Anti-Forming Agent 消泡剂AOI: Automatic Optical Inspection 自动光学检验Aperture 开口APQP: Advanced Product Quality PlanArray 排列、阵列Artwork 底片ASIC: Application Specific Integrated Circuit 特定用途的积体电路器Aspect Ratio 纵横比、板厚与孔径之比值Assembly 装配、组装ATE: Automatic Testing Equipment 自动电测设备AVL: Approved Vender List 合格供应商BBack Light（Back Lighting）背光法Back-UP 垫板Backpanels/Backplanes 背板、支持板，厚度较厚，Ball Grid Array（BGA）球脚车列（封装）Barrel 孔壁Base Material 基材Batch 批（同时间发料某一数量的板子）Bevelling 切斜边Binder 黏结剂Black oxide 黑氧化层，另有棕氧化（Brown Oxide）Blind Via Hole 盲导孔Blister 局部性分层或起泡Blockout 封网，网板之空网处以水溶胶涂满Blow Hole 吹孔，PTH孔壁有破洞（void）所造成Boiler (Water Tube Boiler/ Fire Tube Boiler)BOM: Bill of Material 用料表Bond Strength 结合强度Bonding Sheet(Layer) 接合片、接著层，指PPBonding Wire 结合线，IC之晶片与PCB之引线Bow 板弯Break-away Panel 可断开板或者说Break Away TabBreak Point 出像点、影像点Break-Out 破出（钻孔破出开成断环情形）Bridging 搭桥、桥接Brightener 光泽剂Brush Plating 刷镀BTU/British Thermal Unit 英制热量单位Bump 突块Buried Via Hole 埋导孔Burn-in 高温加速老化实验Burning 烧焦Burr 毛头Buy-off 认可CCAD: Computer Aided Design 电脑辅助设计CAM: Computer Aided Manufacturing 电脑辅助制造CAT: Computer Aided Testing 电脑辅助测试Capacitance 电容Carbide 碳化物、碳化钨钻头CAR: Corrective Action Report 改善报告Carbon Treatment 活性碳处理Card 卡板Carrier 载体Cartridge 滤芯Cathode 阴极CCL: Copper Clad Laminates 铜箔基板Ceramics 陶瓷Certificate 证明书CFC 氟氯碳化物 Chloro-Fluoro-CarbonChamfer 倒角、去掉直角Characteristic Impedance 特性阻抗Cheek list 检察清单Chip 晶粒、晶片Chip On Board 晶片黏著板Clean Room 无尘室 (Class 100)Cleanliness 清洁度Clearance 余隙、余环COB（Chip on Board）晶片在板上直接组装COC（Certificate of Compliance）出货合格书COF（Chip on Flexible PCB）COG（Chip glass）Coefficient of Thermal Expansion 热膨胀系数（CTE）Cold Solder Joint 冷焊点Component Hole 零件孔Component Side 组件面、零件面Conditioning 整孔Conductivity 导电度Connector 连接器Continuity Test 连通性实验Copper Foil 铜箔、铜皮Copper Ball 铜球Corner Crack 镀通孔转角断角Cp: Capability of Process 制程能力指数Crack 裂痕Crazing 白斑（基板外观上的缺点）Crosstalk 杂讯、串讯Cure/Curing 硬化、热化Current Density （C.D.）电流密度（1 ASD=9.1 ASF）Curtain Coating 液涂法Datum 基准点Deburring 去毛头Defect 不良缺点Degreasing 脱脂Delamination 分层、爆板Dent 凹陷、缓和均匀的下陷Desmearing 除胶渣Developer 显像液Deviation 偏差Device 电子元件Dewetting 缩锡DFM: Design for Manufacturing/Dirty foreign Materials 异物、杂质Die 冲模Dielectric 介质Dielectric Constant 介质常数Dimensional Stability 尺度安定性DIP（Dual Inline Package）双排脚封装体Direct Plating 直接电镀DI Water 纯水 (De-Ionize Water)DOE/Design of Experiment 实验计划法DPPM（Defect Parts Per Million）Drilling 钻孔Drill Bit 钻针Dry Film 干膜Dummy 假镀EECN: Engineering Change Notice 工程变更通知Elongation 延伸性EMI 电磁干扰 Electromagnetic InterferenceENIG: Electroless Nickel Immersion Gold 化镍浸金Entek 有机护铜处理Entry Material 盖板E.T/Electric Test 电测、电气测试Epoxy Resin 环氧树脂ESD: Electro-Static Discharge 静电流量Etching 蚀刻Etchback 加蚀Etch Factor 蚀刻函数Etching Resist 抗蚀阻剂Expose Copper 漏铜Exposure 曝光Eyelet 铆钉 RivetFAAR（First Article Approval Report）Failure 故障、损坏Fault 缺陷、瑕疵FCC/Federal Communication Commission 美国联邦通讯委员会Fiber Exposure 玻织显露Fiducial Mark 基准记号、光学点Film 底片Filter 过滤器Fine Line 细线Finger 手指Finishing 制成品在外观上的最后处理First Article 试产的首件或首批小量产品First Pass-Yield 初检良品率Fixture 夹具、治具 (Rig and Fixture)Flame Resistant 耐燃性（分HB、VO、V1及V2等四级）Flux 助焊剂Foil Burr 铜箔毛边Foot Pint（Land Pattern）脚垫Foreign Material 外来物、异物FR4/Flame Resistant Laminates 耐燃性积层板材Frequency 频率GGauge 量规Gel Time 胶化时间Gerber Data/Gerber File 格搏档案Glass Fiber 玻璃纤维Glass Fiber Protrusion 玻纤突出Glass Transition Temperature/Tg 玻璃态转化温度Golden Board 测试用规范板Grid 规范格Ground Plane 接地层Guide Pin 导针HHaloing 白圈、白边（在钻孔、开槽等机械动作一旦过猛时将造成内部树脂之破碎或微小分层裂开的现象）Hardener 硬化剂Hardness 硬度Heat Dissipation 散热Hertz（Hz）赫芝HEPA/High Efficiency Particulate Air Filter 高效空气尘粒过滤机Hipot Test 高压电测 High Potential TestHit 擎Holding Time 停区时间Hole Block 孔塞Hole Breakout 孔位破出，简称BreakoutHole counter 数孔机Hole Density 孔数密度Hole Pull Strength 孔壁强度Hole Void 破洞Hot Air Levelling 喷锡 HASL/HALTHE(High Temperature Elongation) 高温延伸性II.C.Socket 积体电路插座Image Transfer 影像转移IMC: Inter-metallic compound 介面合金共化物Immersion Plating 浸镀Impedance 阻抗In-Circuit Testing 组装板电测，ICTIndexing Hole 基准孔Infrared(IR) 红外线Ink 油墨Inner Layer 内层Input/Output 输入、输出Insert/Insertion 插接、插装Insulation Resistance 绝缘电阻Integrated Circuit (IC) 积体电路器Interconnection互连Intermatallic Compound(IMC) 介面合金共化物Internal Stress 内应力Ion Cleanliness 离子清洁度Ionic Contamination 离子污染IPC: The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits 美国印刷电路板协会ISO: International Organization for Standardization 国际规范组织Isolation 隔离性JJPCA/Japan Print Circuit Association 日本印刷电路工业会Just-In-Time(JIT) 适时供应KKeyboard 键盘Kraft Paper 牛皮纸LLaminate(s) 基板、积层板Laminator 压膜机Land 孔环焊垫、独立点Landless Hole 无环通孔Laser Direct Imaging/LDI 雷射直接成像Laser Photoplotter 雷射曝光机、绘图机Lay Out 布线、布局 (configuration, general arrangement) Lay Up 叠合Lead Frame 脚架Lead 引脚、接脚Legend 文字标记Levelling 整平Light Intensity 光强度LMW: License Manufacturing Warehouse 保税厂Lot Size 批量LRR(Lot Reject Rate)MMajor Defect 严重缺点、主要缺点Marking 标记Mask 阻剂Mass Lamination 大型压板MCM/Multi-Chip Module 多晶片模组Measling 白点Membrane Switch 薄膜开关Microctching 微蚀Microsectioning 微切片法Migration迁移Mil 英丝0.001 inmisregistration 对不准、对不准度MLB/Multi-Layer Board 多层板Modem 调变及解调器、数据机Modification 修改、改变Module 模组Mother Board 主机板NNail Head 钉头N.C.数值控制（Numerical Control）Negative 负片Negative etch-back 反回蚀Nick 缺口Node 节点Nodule 瘤Non-Conformance 不合格品Non-flammable 非燃性Non-wetting 不沾锡Normal Distribution 常态分配NPI：New project introduction)NRE Charge-Non-Recurring Engineering Charge 不会重收的工程费用OOhm 欧姆Omega Meter 离子污染检测仪Open Circuits 断线Optical Density 光密度Optical Inspection 光学检验Organic Solderability Preservatives(OSP) 有机保焊剂Outgassing 出气、吹气Output 产出、输出Overflow 溢流Oxidation氧化Ozone Depletion 臭氧层耗损PPackaging 封装、购装Packing 包装Pad 配圈、孔环焊垫Panel Plating 全板镀铜Passive Parts 被动零件，如电阻、电容Past 膏（锡膏Solder Paste）Pattern Plating 线路电镀PCB/Printed Circuit Board 印刷电路板Peel Strength 抗撕强度Peripheral 周边附属设备Phototool 底片（一般指偶氮棕片 Diazo Film）Pin Grid Array(PGA) 矩阵式针脚封装Pinhole 针孔Pin 接脚、插梢、插针Pink Ring 粉红圈Pits 凹点（小面积下陷）Pitch 脚距、垫距、线距Plasma 电浆Plated through Hole/PTH 镀通孔Plug 插脚、塞孔Polarization 分极、极化Polyimide(PI) 聚亚酸胺Popcorn Effect 爆M花效应Post Cure 疏孔度实验Power Plane 后续硬化、后烤Power Supply 电源层PPM/Parts Per Million 百万分之几Preheat 预热Prepreg 胶片、树脂片Press Plate 压合钢板Press-Fit Contact 挤入式接触Printing 印刷Probe 探针Profile 轮廓、部面图、升温曲线图积线Punch 横切、冲床QQIT(Quality improvement Team) 品质改善小组Qualified Products List 合格产品（供应者）名单RRadiometer 辐射计、光度计Radius 尺角、半径Reference Dimension 参考尺度、参考尺寸Reflow Soldering 重熔焊接、熔焊Registration 对准度Reject 剔退、拒收Reliability 可靠度、信赖度Repair 修理Resin Content 胶含量、树脂含量Resin Flow 胶流量、树脂流量Resist 阻剂、阻膜Resistor 电阻器、电阻Resolution 解像、解像度、解读度Resolving Power 解读力、解像力（分辨力）Rework(ing) 重工、再加工Ring 套环Roller Cutter 混切机（俗称锯板机）Roller Coating 滚动涂布法Routing 切外型、捞外型RRM: Revolutions per Minute 转速（每分钟）Run-out 偏转、绕转、累积距差SSCAR(Supplier CA Request) 供应商改善报告SCM: Supply chain Management 供应商经管系统Scratch 刮痕Screen Printing 网版印刷Scrubber 磨刷机、磨刷器Selective Plating 选择性电镀SEM/Scanning Electron Microscope 扫瞄式电子显微镜Semi-Conductor 半导体Shearing 剪、裁切Short 短路SIR(Surface Insulation Resistance) 表面绝缘电阻Side Wall 侧壁Sigma(Standard Deviation) 规范差Signal 讯号Silicon 矽Silk Screen 网版印刷、丝网印刷Skin Effect 集肤效应Skip Printing 漏印Slot 槽孔Smear 胶渣SMT/Surface Mount Technology 表面黏装技术Solder 焊锡Solderability 焊锡性Solder Ball 锡球Solder Bridging 锡桥Solder Bump 焊锡凸块Solder Dam 锡堤（IC脚间的防焊）Solder Levelling 喷锡、热风整平Solder Mask(S/M) 绿漆、防焊膜Solder Paste 锡膏Solder Plug 锡塞、锡柱Solder Pot 锡炉Solder Side 焊锡面Soldering Fluid/Soldering Oil 助焊液、护焊汕Solid Content 固体含量SOP(Standard Operation Procedure) 规范作业程序Spacing 间距SPC/Statistical Process Control 统计制程管制Specific Gravity SG比重Specification(Spec) 规范、规格Specimen 样品、试样Spindle 钻轴Spray Coating 喷著涂装Stencil 版膜、网版Storage condition 储存条件Stress Relief 消除应力Substrate 底材Surface Insulation Resistance(SIR) 表面绝缘电阻Surface Tenting 表面张力Surface-Mount Device 表面黏装零件Swelling Agents/Sweller 膨胀剂SWR(Special Working Request) 试产前之“特殊工作要求”TTab 接点、金手指Tape 撕胶带实验Teflon 铁氟龙Temperature Profile 温度曲线Template 模板Tensile Strength 抗拉强度Tenting 盖孔法Terminal 端子Thermal Stress 热应力Thermal Shock 热冲击Thin Copper Foil 薄铜箔Then film Technology 薄膜技术Throwing Power 分布力Tolerance 公差Touch Up 检修（简单的工具在手操作下即可进行的小规范的检修，称之Touch Up或Rewok 有些类似）Trace 线路、导线Traceability 追溯性、可溯性Transistor 电晶体Transmission Line 传输线Twist 板翘、板扭UUL 保险业实验 Underwriters Laboratories/INCUltra Violet Curing(UV Curing) 紫外线硬化Ultrasonic Cleaning 超音波清洗Undercut/Undercutting 侧蚀Universal Tester 万用型电测机VVacuum Lamination 真空压合Vacuum Packing 真空包装Viscosity 黏滞度、黏度Vision Systems 视觉系统Visual Examination(Inspection) 目视检查Voltage 电压WWafer 晶圆Warp/Warpage 板弯Warp and Twist 板弯翘Washer 垫圈Waste Treatment 废弃处理Water Absorption 吸水性Water Break 水膜破散、水破Watermark 水印Wave Soldering 波焊Weave Exposure 织纹显露Weave Texture 织纹隐现Welding 熔接Wet Process 湿式制程Wetting Balance 沾锡、沾湿White Spot 白点Wicking effect 灯芯效应Wire Bonding 打线结合WIP(Working Piece in Process) 在制品XX Axis X轴X-Ray X光YY-Axis Y轴Yield 良品率、良率、产率ZZ-Axis X轴OtherHDI-High Density inter-connect 高密度内连接SWOT Strengths Weaknesses Opportunities ThreatsCD: Compact DiscCPU: Central Process UnitLaser, YAG Laser)DLD: Direct Laser Drilling (CO2DVD: Digital Versatile DiscEEPROM: Electrically Erasable Programmable Read Only Memory EMS: Electronics Manufacturing ServiceGPS: Global Positioning ServiceHDD: Hard Disk DriveHDTV: High Density TVLCD: Liquid Crystal DisplayLED: Light Emitting DiodeVCD: Video Compact DiskQuality System Requirements QS-9000(質量體系要求)Advanced Product Quality Planning and Control Plan APQP(產品質量先期策劃和控制計劃)Measurement Systems Analysis MSA(測量系統分析)Potential Failure Mode and Effects Analysis FMEA(潜在失效模式與後果分析) Production Part Approval Process PPAP (生產件批准程序)Statistical Process Control SPC (統計過程控制)IPC-A-600Classification 分级Acceptance Criteria 允收规格Applicable Documents 参考资料Dimensions And Tolerances 尺度与公差Terms And Definitions 术语及定义Workmanship 工艺水准Externally Observable Characteristics 外观特性Board Edges 板边Burrs 看头、毛刺Nonmetallic Burrs 非金属性毛头Metallic Burrs 金属毛头Nicks 缺口Haloing 白边Base Material 基材Weave Exposure 织纹显露Weave Texture 织纹隐现Exposed/Disrupted Fibers 玻织曝露/扰乱Pits and Voids 凹点与凹坑Base Material Subsurface 基材次表面Measling白点Crazing白斑Delamination/Blister分层/起泡Foreign Inclusions外来夹杂物Solder Coatings and Fused Tin Lead喷锡板或熔锡板Nonwetting拒锡（不沾锡）Dewetting缩锡Holes-Plated-Through-General镀通孔概要Nodules/Burrs镀瘤/毛头Pink Ring粉红圈Voids-Copper Plating镀铜层破洞Voids-Finished Coating完工皮膜之镀层破洞Lifted Lands-(Visual)孔环浮离（目检）Holes-Unsupported未镀孔Haloing白圈Printed Contacts板边接触金手指Surface Plating-General表面镀层通则Surface Plating-Wire Bond Pads打线承垫之表面Burrs on Edge-Board Contacts板边接点之毛头Adhesion of Overplate表面镀层之附着力Marking标记Etched Marking蚀刻标记Screened or Ink Stamped Marking纲印或盖印之标记Solder Resist(Solder Mask)防焊绿漆Coverage Over Conductors (Skip Coverage)边线表面之覆盖性（覆盖不全、跳印）Registration to Holes (All Finishes)对孔之套准度（各种表处理层）Registration to Other Conductive Patterns其他防焊的对准性Ball Grid Array (Solder Resist-Defined Lands)球脚格列体之焊垫（绿漆设限之焊垫）Ball Grid Array (Copper-Defined Lands)球脚格列体（铜面设限之焊垫）Ball Grid Array (Solder Dam)球脚格列体（防焊堤）Blisters/Delamination起泡/分层Adhesion(Flaking or Peeling)附著力（破片或剥落）Waves/Wrinkles/Ripples起浪/起皱/纹路Tenting(Via Holes)盖孔（导通孔、过孔）Pattern Definition-Dimensional圆形尺度特性Conductor Width and Spacing线宽与间距Conductor Width线宽Conductor Spacing导线间距External Annular Ring-Measurement孔环测量External Annular Ring-Supported Holes有孔壁支援的外孔环External Annular Ring-Unsupported Holes无孔壁支援的外孔环Flatness平坦度Internally Observable Characteristics可观察到的内在特性Dielectric Materials介质材料Laminate Voids(Outside Thermal Zone)压板空洞（或热区之外）Registration/Conductors to Holes导体与通孔之间的对准度Clearance Hole/Unsupported/to Power/Ground Planes针对电源层或接地层具隔环之非镀通孔Delamination/Blister分层/起泡Etchback回蚀Negative Etchback反回蚀Smear Removal除胶渣Dielectric Material/Clearance/Metal Plane for Supported Holes 金属层与通孔壁之介质隔距Layer-to-Layer Spacing层与层之间距Resin Recession树脂缩陷Conductive Patterns-General导线概论Etching Characteristics蚀刻特性Print and Etch印后即蚀刻（指正片法）Surface Conductor Thickness(Foil Plus Plating)表导体厚度（铜箔加电镀铜）Foil Thickness-Internal Layers内层箔厚Plated-Through Holes-General镀通孔概论Annular Ring-Internal Layers各内层之孔环Lifted Lands-(Cross-Sections)焊环浮起（切片上所见）Foil Crack-(Internal Foil)“C”Crack内层铜箔之裂纹Foil Crack-(External Foil)镀层破裂Plating Crack-(Barrel)“E”Crack孔壁镀层破裂Plating Crack-(Corner)“F”Crack孔角镀层破裂Plating Nodules镀层长瘤Copper Plating Thickness-Hole Wall孔壁镀铜厚度Plating Voids镀层破洞Solder Coating Thickness (Only When Specified)焊锡皮膜厚度（当已规定检查者）Solder Resist Thickness绿漆厚度Wicking灯芯效应（指玻织束渗入化学铜）Wicking/Clearance Holes隔离孔之渗铜Innerlayer Separation-Vertical (Axial) Microsection内层（环）分离-垂直（纵断面）微切片Innerlayer Separation-Horizontal (Transverse) Microsection内层（环）分离-水平（横断面）微切片Material Fill of Blind and Buried Vias盲孔与埋孔之填充材料钻孔式镀通孔Plated-Through Holes-Drilled钻孔式镀通孔Burrs毛头Nailheading钉头Plated-Through Holes-Punched冲孔式镀通孔Roughness and Nodules粗糙与镀瘤Flare喇叭口Miscellaneous其他离顶Flexible And Rigid-Flex Printed Wiring软性及软硬合板Metal Core Printed Boards金属平心电路板Type Classifications型式分类Spacing Laminated Type间距压合板Insulation Thickness/Insulated Metal Substrate已绝缘金属底材之绝缘厚度Insulation Material Fill/Laminated Type Metal Core压合型金属平心之绝缘填料Cracks in Insulation Material Fill/Laminated Type压合型绝缘填充料之裂纹Core Bond to Plated-Through Hole Wall平心层与镀通孔之间的固著Flush Printed Boards表面全平板Flushness of Surface Conductor表面导线之平坦性Cleanliness Testing清洁度实验Solderability Testing焊锡性实验Plated-Through Holes镀通孔Electrical Integrity电性之完整。

pcb行业新年寄语1.在新的一年里，愿所有pcb行业从业者身体健康，心情愉快。

2.愿我们在pcb行业的路上越走越宽，越走越稳。

3.愿在新的一年里，pcb行业迎来更多的创新和突破。

4.愿我们的pcb产品越来越受到市场的认可和欢迎。

5.希望在新的一年里，pcb行业规模不断壮大，成绩斐然。

6.愿我们的pcb设计能够更加精准和高效。

7.愿我们的pcb加工技术不断提升，质量更上一层楼。

8.愿我们的pcb贴片工艺不断创新，迎接更高的需求。

9.希望我们的pcb组装工艺能够更加智能化和自动化。

10.愿我们的pcb行业在环保方面做出更大的贡献。

11.愿我们的pcb产品能够走向国际市场，树立良好的品牌形象。

12.愿我们的pcb生产线更加完善，生产效率得到有效提升。

13.希望我们的pcb行业加强技术交流，共同促进行业发展。

14.愿我们的pcb行业不断学习和进步，跟上科技发展的步伐。

15.希望我们的pcb产品能够在智能领域中发挥更大的作用。

16.愿我们的pcb设计能够深入到每一个细节，做到完美。

17.愿我们的pcb质量始终稳定可靠，让客户放心。

18.希望我们的pcb行业能够吸引更多优秀人才加入。

19.愿我们的pcb行业在市场竞争中脱颖而出，永葆活力。

20.在新的一年里，让我们共同努力，为pcb行业的发展添砖加瓦。

21.愿新的一年，您的事业蒸蒸日上，腾飞无限。

22.让我们一起努力，共同开启pcb行业新时代。

23.感谢您对pcb行业的热爱和支持，让我们一起携手迈向成功。

24.愿新的一年，您能够化身为pcb行业的领头羊，引领行业发展。

25.让我们一起探索创新的pcb技术，为行业带来新的突破。

26.新年到来，愿您的生意兴隆，前程似锦。

27.感谢您为pcb行业的贡献，愿您在新的一年里更上一层楼。

28.愿新年带给您更多挑战与机遇，让我们携手共进，共创辉煌。

29.新年之际，祝您事业如日中天，身体康健，家庭幸福。

30.愿您在新的一年里，拥有更多的机遇，收获更多的成功。