中芯国际职位介绍

EE 设备工程师，比较辛苦，但是挣的也相对多，主要是设备维护。

本科就好PE 制程工程师，一般辛苦，挣的也多，需要加班，一般需要硕士学历，微电子或者物理学相关的PIE 制程集成工程师，一般辛苦挣的多，需要加班，前途最好，是公司的核心力量。

一般需要微电子硕士。

QE主要是在Fab里找茬的。

由于Fab是一条非常复杂的流水线，除了PIE之外，必须有一个独立的部门对品质负责。

这个部门就是Q。

Q的主要工作就是杜绝Fab中一切不符合rule和OI的事件，如果还没有法则，那Q就需要和PIE/PE来制定出合理的法则。

由于经常会给PE/PIE制造困扰，所以QE常常会让人感觉很讨厌，但是他们又惹不起Q。

所以，PIE/PE对待QE都是以忽悠为主，此牙咧嘴为辅。

一个好的QE并不好做，在熟练掌握QE本身的技能之外，还需要对process有一定的了解——至少不能被很容易的忽悠，而且还要掌握一定的灵活尺度，不能把别人都害死。

做好QE的一个要诀就是原则性和灵活性并重。

建议QE工程师至少要有一到两个比较铁杆的PIE弟兄，这样别人要忽悠你就不太容易了。

一只秒表走天下的IE工业企划处的IE可以算是Foundry中的一个异类，做好了可以直取管理的精髓，做不好，就被无数的PE/EE甚至MFG看不起。

小时候一定都读过华罗庚老先生的《统筹管理》一文（初中课本有记载），IE做的工作就和这个有关系。

Fab是一个异常复杂的流水线，一片Wafer从下线到产出需要经过数百道流程和近百种机台。

生产步骤之间的整合总体分成两大部分：Process方面和生产能力方面。

前者由我们应明伟大的PIE负责，而后者就是IE 的工作。

比若说，一个产品出来需要经过ABC三个过程，A过程中使用到的机台平均曰生产能力为A1，以此类推。

原则上讲A1=B1=C1才是最佳的组合。

IE的工作之一就是要使Fab中各类机台的产能达到平衡，估算各类机台的需要程度，并提出组成方案。

这绝对不是一个简单的活。

首先，Fab不会只跑几种产品，它的产品一直在改变；其次，机台标称的生产能力不见得和真正的生产能力Match；第三，各类机台的Down机几率不一样，复机所需时间也不一样；最后，出于Fab出货的需要，有些时候需要采用一种特别的跑货方法，比如说月底拉货出线，比如说应客户要求的Super Hot Run等等，这些都会大大的干扰正常的流程。

为了获得具体的第一手资料，许多IE就跑到Fab里，看着Wafer的进出，用秒表来掐算时间。

这就是所谓的“一只秒表走天下”。

类似的还有MC，他们控制的主要是Fab使用的Material，由于Fab厂跑的货一直在变，一旦MC估测不好——后果很严重，MFG很生气。

还有PC，他们的主要工作是按照Fab的产能状况来排货。

这些岗位都属于工程师编制，他们的主要目的就是让Fab能够合理的近乎满负荷的工作。

关于PDE这是产品工程处的职位。

主要的工作是帮助Fab找到Yield Loss的主要方面，帮助Fab 提高Yield。

写Report是PDE最常做的事情。

PDE需要有EFA和PFA的基本功底，要有对电性等各类数据高度的敏感。

好的PDE需要在Integration先锻炼过一段时间，熟悉Flow 和Fab的环境。

Memory的PDE相对好做，利用电性的方法，可以比较容易的定位到Fail Point，再做FA分析。

难点在找到问题之后PIE的Yield Improve，但这个是以PIE为主去做的。

而Logic的PDE比较困难，如果遇到不讲理的PIE，压力就很大。

Logic产品Yield 上不去，原则上PIE只要一句：Product给点方向。

就可以闪人了，痛苦的是PDE。

好在绝大多数PIE会负责到底，但这又带来一个问题。

就是PDE会被“架空”或者干脆成为了PIE 切片的小弟。

做PDE一定要积极，同时要和PIE保持良好的关系，PDE和PIE只有紧密合作，才能把产品弄好。

而且当PDE不得不面对Module工程师的时候，记得找个PIE帮你，在Fab里，他说话比PDE管用。

PDE要面对客户，记住最重要的一点：在没有和PIE 确认之前，不要对客户乱说话。

不然害惨PIE也害惨PDE自己。

如果将来不想做PDE了，可以转行做封装测试，转行做Design，或者Foundry manager，或者foundry内部的CE，PIE，TD等都可以。

回头再讲讲PIE表面上看起来，PIE要比PE/EE都快活，他们在Fab里工作的绝对时间要远少于PE和EE。

对于PE来讲，PIE简直就是最可恶的人之一，成天忽发奇想，给出奇奇怪怪的各项指令，然后还不停的来骚扰自己，要这样做，要那样做，简直像一大堆苍蝇。

而且自己还不能像对待TD一样直截了当的say no。

然后还要看我的SPC，帮着Q这些人来Review自己，简直讨厌透了。

所以，半夜货出了问题，不管大小，Call人！把PIE这群鸟人Call起来上个厕所。

Module的工程师只是负责一段的制程，而PIE需要对整个制程负责。

很自然的，对于一个具体的制程来讲，PIE不可能比PE更为专业。

但是PIE的位置决定了他必须要“以己之短，攻敌之长”，和PHOTO讨论Shot Dependance，和ETCH讨论Loading Effect，和CMP讨论Down Force，……结果导致所有的人都认为：妈的，PIE什么都不懂。

有一些聪明的PIE就和PHOTO工程师讲DIFF，和DIFF工程师讲ETCH，和ETCH的讲CMP，……结果就是所有的人都对他肃然起敬。

其实，PIE和PE有强烈的依存关系，PIE 面对的人更加多，也更加杂，一个好的PIE会保护和自己合作的PE，而一个差劲的PIE会在客户来发飚的时候把PE推出去当替死鬼。

PIE需要PE为自己的实验准备程式，调试机台，提供意见……没有PE的Support，PIE什么也不是。

当年SMIC一厂著名的Marvin、Jing和Cathy小姐开发0.15um Utrla Low Power SRAM的时候，就是由于IMP的失误，导致近一年的开发时间被浪费了。

Marvin、Jing和Cathy每次提到这段血泪史无不扼腕叹息——当年付出的努力：无数次的夜班，电性分析，切片FA，Split Run，……通通付诸东流。

PIE唯一还算的上专业的，就是WAT电性，一个好的PIE需要对电性的结果非常敏感。

各位所有想要做，或者正要做PIE的朋友，请记住一条PIE的铁律：“永远不要乱改东西。

”只要你记住了这一句话，你就没有白花时间看这段***Lot Owner是件痛苦的事情，因为这一批货色的成败死活都会和你挂钩，如果是很重要的货，那么晚上被Call几乎是一定的。

有时候你还得半夜等货做实验。

说起做实验，就会涉及到Run Card，这是让制造部帮助你不按照正常流程来做实验的东东。

开的Run Card越多，制造部就会越恨你。

当年的Jamin以2年半超过1000张Run Card成为MFG第一“公敌”。

其实像PIE每个人的Run Card数目都不少，数百张都是很正常的。

PIE会直接面对客户。

合理帮助你的客户，没准下一份轻松写意收入好的工作你可以在他们那里找到，而且还可以回来Review Fab。

做的无聊了，PIE 可以转PDE/TD/CE等职位，也可以跳槽去做Foundry Manager，转行做Design德也有，去Vendor那里的机会比较少。

SM刚成立的时候没这么复杂的职位，都是后来为TBZ养老而设立的：QE根本就是不懂FAB，不担责任，却还要别人听你指手画脚？现在的YE自从划归QE以后，也渐渐SB化了；很多Support部门，像MFG/MPC/PC/MC/OE/QE/FAB PLANNING 本来都是Support FAB的，现在都自称管生产管产能的，结果谁都不管，只管HighLight，做大爷养老，现在又冒出一个IE——自己的职责（机台Layout装机MoveIn）推给User自己做——也想挤进来HighLight做大爷；CE/PDE/TD境外人士的高薪养老职位，根本就是多余的，不值一谈；SM的PIE专业吗？好搞笑，什么时候真正自己tune过一个Follow，不过Copy抄袭而已，不然怎么会花了这么多钱，还要被人告。

ERC是紧急应变中心的，去了就是处理一些紧急事故。

很轻松的工作，每天就是盯着监视屏。

PIE确实不容易，这句话作为开场白。

很多人都想做PIE，包括应届生，有经验的module，我想原因很简单，在fab中，PIE学到东西最多，技术含量最高，最容易跳槽。

我的意思并不是PIE一定比PE更牛，而是说在半导体整个技术层面上来说，PIE更加全面，因此也带来一个公认的结论，在对每个process的理解上，PIE不如PE理解得深刻。

事实的确如此，我们team到现在没有一个超过3年经验的PIE，因为老人全部跳槽了。

然而，PIE的辛苦和压力是很多PE无法想象的，我不明白为什么那么多PE认为PIE轻松，而事实上PE转到PIE以后，才发现PIE压力远比PE大，甚至超过EE。

PIE，Process Integration Engineer,也有叫PEI，颠倒一下后面两个单词而已，中文：工艺整合工程师或者制程整合工程师。

PIE是一个fab的灵魂人物，因为一个合格的PIE对生产线每个环节都懂，他不一定懂得怎么解决一个突发的棘手事件，但是知道与谁合作可以解决问题。

因此，线上MA和PE遇到无法解决的问题，第一个想到的就是PIE。

所以PIE不仅技术上要过关，还要会做人，我听到我的一个前辈说，PIE就是靠嘴，不无道理。

我看过一个帖子，看得出，很多PE和线上MA对PIE都不满，因为的确PIE会要求他们做一些看起来很多余的事情，增加他们的负担，比如PIE需要做实验，就要量测很多data，或者新建一些实验用的程序，但是PIE不可能去fab操作或者每个recipe都要自己建，量测data 和建程式显然PE和MA最在行，合作才能解决好一个case。

所以，PIE是两边都受压，自己boss在催，那边要和别人沟通好，什么时候建recipe,自己的要求是什么，不然就会实验失败。

遇到难对付的PE,就很麻烦，不是推三阻四，就是蛮不讲理，我的经验是死缠到底，曾经我追一个PE一直追到洗手间，守着他，他实在没办法，只好给我recipe.(这种战术请不要用于异性，否则就是耍流氓）。

所以，PE和PIE的矛盾，如同上帝和撒旦一样不可调和，只能说在最大限度上进行合作，彼此不要增加loading。

对刚刚做PIE的新人来说，沟通要记住2点：知道自己要什么，清楚的告诉别人自己的要求，这样才能最有效率的完成。

PIE的跳槽范围很广，如下：1。

Design house，我认为如果对fab厌倦，又想搞和design有关的工作，那么这是最好的选择，上周那边我的徒弟就跑去一家design house了。