安森美位列2005十大半导体封装测试企业

欧美：ST：意法半导体公司FAIRCHILD：仙童半导体公司（飞兆半导体公司）VISHAY：威世集团IR：国际整流器公司ONSEMI：安森美半导体公司TI：德州仪器IXYS：艾赛斯公司RECTRON：美国伟创电子公司Diodes：美台二极体股份有限公司NXP：恩智浦(Philips旗下)日韩:Rohm：罗姆半导体集团SANKEN：电子株式会社SHINDENGEN：新电元工业FUJI：富士半导体SANYO：三洋电机RENESAS：瑞萨电子Toshiba：东芝公司韩国KEC功率器件主要厂商介绍韩国AUK台湾：WTE：台湾Won-Top电子公司LITEON：敦南科技股份有限公司（光宝集团旗下）TSC：台湾半导体股份有限公司DELTA：台达电子工业股份有限公司国内：MCC：深圳美微半导体股份有限公司LRC：乐山无线电股份有限公司JCST：江苏长电科技有限公司FASTSTAR：深圳市快星半导体电子有限公司广东风华高新科技股份有限公司吉林华微电子杭州士兰微电子半导体厂商标识ST（SGS-THOMSON，意法半导体公司）FAIRCHILD（Fairchild Semiconductor ，仙童半导体或者飞兆半导体公司）VISHAY（威世集团）IR（International Rectifier，国际整流器公司）ONSEMI(ON Semiconductor ，安森美半导体公司)TI （Texas Instruments，德州仪器）IXYS （艾赛斯公司）RECTRON（美国伟创电子公司）Diodes （美台二极体股份有限公司）Rohm(罗姆半导体集团)NXP(恩智浦)SANKENToshiba Corporation （东芝公司）WTE （台湾WON-Top Electronics）LITEON （敦南科技股份有限公司）TSC （台湾半导体股份有限公司）DELTA (台达电子)SHINDENGEN （新电元工业）FUJI（富士半导体）SANYO 三洋半导体RENESAS瑞萨电子MCC（深圳美微半导体股份有限公司）LRC（中国乐山无线电股份有限公司）JCST (江苏长电科技有限公司)FASTSTAR (深圳市快星半导体电子有限公司)广东风华高新科技有限公司吉林华微电子杭州士兰微电子ST （SGS-THOMSON ）意法半导体公司网址意法半导体公司主页ST 意法半导体/ST 中文名称为意法半导体公司，公司成立于1987年，是意大利SGS 半导体公司和法国汤姆逊半导体合并后的新企业，公司总部设在瑞士日内瓦。

世界十大LED芯片厂商0 NICHIA 日亚化学、CREE 科锐、OSRAM 欧司朗、Toyoda Gosei Toyoda Gosei 丰田合成、 Agilent 安捷伦、TOSHIBA 东芝半导体、LUMILEDS 流明、SSC 首尔半导体、SemiLEDs 旭明、SDK 昭和电工LED芯片是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。

LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。

小编将为你汇总世界十大LED芯片厂商。

1、NICHIA 日亚化学简介：著名LED芯片制造商，日本公司，成立于1956年，开发出世界第一颗蓝色LED(1993年) ,世界第一颗纯绿LED(1995年),在世界各地建有子公司。

日亚化学公司以“ever researching for a brighter world”为宗旨，迄今致力于制造及销售以萦光粉（无机萦光粉）为OFweek半导体照明网中心的精密化学品。

在研制发光物质的过程中，于1993年发表了震惊世界的蓝色LED以来，相继实现了紫外、黄色的氮化物LED及白色LED的商品化，大幅度扩大了LED的应用领域。

此外，日亚化学公司正大力开发对于信息媒介的发展不可缺的紫蓝色激光半导体，希望将来氮化物半导体能成为半导体产业中重要领域的一部分。

2、CREE 科锐简介：著名LED芯片制造商，美国公司，产品以碳化硅(SiC),氮化镓(GaN),硅(Si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(LED),近紫外激光,射频(RF)及微波器件,功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(SiC)晶圆片。

科锐公司是市场上领先的革新者与半导体的制造商，以显着地提高固态照明，电力及通讯产品的能源效果来提高它们的价值。

科锐的市场优势关键来源于公司在有氮化镓（gan）的碳化硅（sic）方面上独一的材料专长知识，来制造芯片及成套的器件。

半导体封装企业名单半导体封装企业名单中电科技集团公司第58研究所南通富士通微电子有限公司江苏长电科技股份有限公司江苏中电华威电子股份有限公司天水华天科技股份有限公司（749厂）铜陵三佳山田科技有限公司无锡华润安盛封装公司（华润微电子封装总厂）中国电子科技集团第13研究所乐山无线电股份公司上海柏斯高模具有限公司浙江华越芯装电子股份有限公司航天771所新科-金朋（上海）有限公司江苏宜兴电子器件总厂浙江东盛集成电路元件有限公司北京科化新材料科技有限公司上海华旭微电子公司电子第24所上海纪元微科电子有限公司电子第47所成都亚红电子公司汕头华汕电子器件有限公司上海长丰智能卡公司江门市华凯科技有限公司广州半导体器件厂北京宇翔电子有限公司北京飞宇微电子有限责任公司深圳市商岳电子有限公司绍兴力响微电子有限公司上海永华电子有限公司上海松下半导体有限公司深圳深爱半导体有限公司广东粤晶高科股份有限公司江苏泰兴市晶体管厂无锡KEC半导体有限公司捷敏电子（上海）有限公司星球电子有限公司强茂电子(无锡)有限公司万立电子(无锡)有限公司江苏扬州晶来半导体集团晶辉电子有限公司济南晶恒有限责任公司（济南半导体总厂）无锡市无线电元件四厂北京半导体器件五厂吴江巨丰电子有限公司苏州半导体总厂有限公司快捷半导体(苏州)有限公司无锡红光微电子有限公司福建闽航电子公司电子第55所山东诸城电子封装厂武汉钧陵微电子封装外壳有限责任公司山东海阳无线电元件厂北京京东方半导体有限公司电子第44所电子第40所宁波康强电子有限公司浙江华科电子有限公司无锡市东川电子配件厂厦门永红电子公司浙江华锦微电子有限公司昆明贵研铂业股份有限公司洛阳铜加工集团有限责任公司无锡市化工研究设计院河南新乡华丹电子有限责任公司安徽精通科技有限公司无锡华晶利达电子有限公司电子第43所中国电子科技集团2所长沙韶光微电子总公司上海新阳电子化学有限公司无锡华友微电子有限公司均强机械(苏州)有限公司东和半导体设备（上海）有限公司复旦大学高分子科学系清华大学材料科学与工程研究院哈尔滨工业大学微电子中心清华大学微电子所电子技术标准化所（4所）信息产业部电子5所中科院电子研究所先进晶园集成电路（上海）有限公司东辉电子工业（深圳）有限公司半导体工艺设备技术系列讲座清洗技术半导体工艺设备技术系列讲座清洗技术控制LSI良率和可靠性关键在于芯片的地损伤化和适应新材料需求。

芯片封装测试企业名单[1]、通富微电(002156)公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内目前实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，技术实力居领先地位。

公司为IC封装测试代工型企业，以来料加工形式接受芯片设计或制造企业的委托订单，为其提供封装测试服务，按照封装量收取加工费，其IC封测规模在内资控股企业中居于前列。

[2]、长电科技(600584)公司是我国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。

已拥有与国际先进技术同步的IC三大核心技术研发平台，形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产能力，已成为中国最大的半导体封测企业，正全力挤身世界前五位，公司部分产品被国防科工委指定为军工产品，广泛应用于航空、航天、军事工程、电子信息、自动控制等领域。

[3]、华天科技(002185)公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一。

公司的封装能力和技术水平在内资企业中位居第三，为我国西部地区最大的集成电路封装基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。

公司被评为我国最具成长性封装测试企业，受到了政策税收的大力支持，自主开发一系列集成电路封装技术，进军集成电路封装高端领域。

[4]、太极实业(600667)太极实业与韩国海力士的合作，通过组建合资公司将使公司进入更具成长性和发展前景的半导体集成电路产业，也为公司未来的产业结构转型创造了契机。

投资额为3.5亿美元的海力士大规模集成电路封装测试项目，建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套能力。

太极实业参与该项目，将由现在单一的业务模式转变为包括集成电路封装测试在内的双主业模式。

[5]、苏州固锝(002079)公司的主要产品为各类半导体二极管(不包括光电二极管)，具备全面的二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力,保持国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业领先地位。

全球10大封装代工公司排名摘要由于半导体产品推陈出新及生产周期不断缩减，因此半导体产品价格的变动相当剧烈。

就整个半导体产品的成本而言，封装的费用占整颗半导体产品的售价5%~25% 不等，然而随着技术之演进，封装成本所占比例随之提高。

因此，对大多数国际半导体大厂的客户而言，封装之质量、良率以及交货期的掌控愈发重要，不过封装技术的发展越来越复杂，封装的类型也越来越多，国际半导体大厂IDM对封装的掌控能力越来越无法满足市场的要求，封装委外成为潮流。

在委外代工封装测试市场方面，由于国际IDM 大厂面临产品世代快速交替的竞争压力，转而专注于产品设计、研发、营销等核心优势。

同时，国际IDM 大厂受产业不景气的影响，获利能力大减，因此大幅削减半导体产能的资本支出，对于后段封装之产能扩建趋于保守。

与此同时，居于领先地位的封装代工厂不断地投入研发新技术，因应各项新形态IC产品所带来的高阶封装需求。

因此，国际IDM大厂逐渐仰赖封装测试代工厂在先进封测形态的制程能力。

IC封装委外代工市场之规模在2006年将成长至131亿美元;而2003年至2009年间之复合年增长率达168%，其中国际IDM 大厂加速委外代工是一重要因素。

根据ETP的数字，专业封装代工厂商占所有封装市场比例，从2004年的27.2%，逐步提升至2005年的29.5%，2006年的31.1%，2007年的32%，至2008年的33%。

而封装代工厂商的封装总量也将由2004年的2886 万颗，增加到2005年的3183万颗，2006 年的3719万颗，2007 年的4306万颗，2008 年的4924万颗。

由于委外封装都是比较先进的封装类型，包括BGA、CSP、FC、QFN、SiP。

进军这些领域，需要封装厂家投入数十亿资本购买设备和技术研发，资金不够充裕，技术研发实力差的企业无法进军此领域，只有大企业才能在先进封装领域有所作为。

因此能够进行这些封装的厂家屈指可数，供应不足，而需求则是越来越大。

全球十大半导体公司在当今数字化时代，半导体行业扮演了一个至关重要的角色。

半导体是现代科技产品的核心组成部分，它们越来越广泛地应用于计算机、移动设备、通信设备、汽车电子设备等领域。

全球范围内，有许多重要的半导体公司在推动技术创新、产品研发和市场竞争方面发挥着关键作用。

在本文中，我们将介绍全球十大半导体公司，了解它们的背景、发展现状和市场地位。

1. 英特尔（Intel）作为全球最大的半导体公司之一，英特尔在计算机处理器和芯片领域拥有卓越的地位。

该公司成立于1968年，并且在过去几十年里一直是行业的领先者。

英特尔产品广泛应用于个人电脑、服务器、数据中心等领域。

2. 三星电子（Samsung Electronics）三星电子是韩国的一家跨国电子公司，也是全球知名的半导体制造商之一。

该公司以其高质量和创新的产品而闻名，产品涵盖存储器芯片、处理器、传感器和显示器件等。

3. 台积电（TSMC）台积电是全球最大的半导体代工厂商，总部位于台湾。

该公司专注于生产各种半导体产品，包括处理器、存储器和其他系统芯片。

台积电与许多全球知名的半导体公司合作，为它们提供制造服务。

4. 高通（Qualcomm）高通是一家总部位于美国的全球领先的半导体公司，专注于开发和制造无线通信技术。

该公司的产品包括移动处理器、调制解调器芯片和其他无线通信解决方案。

5. 博通（Broadcom）博通是一家总部位于美国的半导体和软件解决方案供应商。

该公司提供广泛的产品组合，包括网络和通信芯片、存储器解决方案和无线通信设备。

6. 美光科技（Micron Technology）美光科技是一家总部位于美国的半导体制造商，专注于存储器芯片市场。

该公司生产和销售各种类型的内存产品，包括动态随机存储器（DRAM）和闪存芯片。

7. 索尼（Sony）索尼是一家来自日本的跨国科技公司，也是全球重要的半导体制造商之一。

该公司的产品包括图像传感器、处理器和电子设备。

8. 贝尔金（NVIDIA）贝尔金是一家总部位于美国的半导体公司，主要专注于图形处理器（GPU）的开发和制造。

半导体设备厂商有哪些_全球十大半导体设备厂商排名一、应用材料按维基百科，应用材料公司是全球最大的半导体设备和服务供应商。

应用材料公司创建于1967年，公司总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉。

应用材料公司1984年进入中国，目前在上海，北京，天津，苏州，无锡等地有办事处或仓库，在西安设有太阳能开发中心。

应用材料公司的主要产品为芯片制造相关类产品，例如原子层沉积，物理气相沉积，化学气相沉积，电镀，侵蚀，离子注入，快速热处理，化学机械抛光，测量学和硅片检测等。

应用材料公司每年的研究经费达到约10亿美元。

二、ASML阿斯麦公司（台译：艾司摩尔控股公司）ASML Holding NV（NASDAQ:ASML、Euronext:ASML）创立于1984年，前称ASM Lithography Holding N.V.，于2001年改为现用名，总部位于荷兰费尔德霍芬（Veldhoven），全职雇员12，168人，是一家半导体设备设计、制造及销售公司。

公司主要从事半导体设备的设计、制造及销售，ASML公司主要专精于晶片制造微缩影设备之设计制造与整合，积体电路生产流程中，其关键的制程技术则是微缩影（lithography）技术将电路图影像投射在晶片上之曝光。

业务范围遍及全球，生产与研发单位则分别位于美国康乃狄克州、加州，台湾以及荷兰。

阿斯麦公司在世界14个国家和地区有50个子公司和生产据点，主要产品是用来生产大规模集成电路的核心设备光刻机，在世界同类产品中有90%的市占率。

三、Tokyo Electron东京电子（Tokyo Electron ，8035.JP）成立于1963年，为全球第三大半导体设备生产商，提供给半导体与平面显示器产业。

半导体生产设备，包括涂布机、电浆蚀刻系统、热加工系统、单晶片沉积系统、清洗系统，用于晶圆生产流程，还提供晶圆探针系统。

平板显示器生产设备，包括平面显示镀膜机、平面电浆蚀刻，及电浆体化学气相沉积系统用于薄膜矽太阳能电池。

我国半导体封装企业名录及产能随着信息技术的发展和人们对智能设备的需求不断增长，半导体行业成为全球范围内备受关注的产业之一。

作为半导体产业链的重要组成部分，半导体封装技术在半导体器件生产中发挥着至关重要的作用。

我国作为世界上最大的半导体市场之一，其半导体封装产业也日渐壮大。

本文将汇总整理我国半导体封装企业名录及产能情况，帮助读者更好地了解我国半导体封装行业的发展现状。

一、集成电路封装产能概况1. 领先企业概况目前，我国半导体封装产业中涌现出了一批具有较强实力和知名度的龙头企业，包括台积电、联电、华虹宏力、信义硅电等。

这些企业在半导体封装行业具有较高的技术水平和市场份额。

2. 产能规模根据权威机构的统计数据显示，我国半导体封装企业的整体产能规模不断扩大，年产值逐年攀升。

其中，台积电、联电等大型企业拥有较为庞大的封装生产线，可满足各类半导体器件的封装需求。

3. 技术水平我国半导体封装企业在技术研发方面也取得了长足进步，不断提升着自身的封装技术水平。

特别是在3D封装、先进封装材料等方面，我国企业与国际先进水平并轨，具备一定的竞争优势。

二、具备竞争优势的企业名录1. 台积电作为全球领先的芯片代工企业，台积电在半导体封装领域同样具备雄厚实力。

公司拥有多条先进的封装生产线，能够为客户提供高品质、高性能的封装解决方案。

2. 联电联电是我国半导体封装领域的领军企业之一，其在封装工艺和材料方面拥有自主研发的核心技术，产品覆盖智能手机、车载电子、通信设备等多个领域。

3. 华虹宏力华虹宏力是我国知名的半导体封装和测试服务提供商，公司凭借先进的封装技术和丰富的行业经验，赢得了众多客户的信赖和好评。

4. 信义硅电信义硅电在封装行业中具有一定的影响力，公司拥有多条世界一流的封装生产线，为客户提供具有竞争力的封装解决方案。

三、行业发展趋势及挑战1. 行业发展趋势随着5G技术的不断普及和新型智能终端设备的迅速崛起，半导体封装行业迎来了新的发展机遇。

1 2 3 4 5 6 7 8 9101112131415161718 申报企业名称武汉新芯集成电路制造有限公司上海集成电路研发中心有限公司无锡华润微电子有限公司中国电子科技集团公司第五十五研究所华越微电子有限公司中国电子科技集团公司第五十八研究所珠海南科集成电子有限公司江苏东光微电子股份有限公司无锡中微晶园电子有限公司无锡华普微电子有限公司日银IMP微电子有限公司中电华清微电子工程中心有限公司中纬积体电路（宁波）有限公司深圳方正微电子有限公司北京华润上华半导体有限公司福建福顺微电子有限公司北京半导体器件五厂贵州振华风光半导体有限公司企业类别芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造21222324252627282930313233343536373839404142 常州市华诚常半微电子有限公司锦州七七七微电子有限责任公司北京燕东微电子有限公司河南新乡华丹电子有限责任公司西安微电子技术研究所长沙韶光微电子总公司威讯联合半导体（北京）有限公司英特尔产品（上海）有限公司上海松下半导体有限公司南通富士通微电子股份有限公司瑞萨半导体（北京）有限公司江苏长电科技股份有限公司勤益电子（上海）有限公司瑞萨半导体（苏州）有限公司日月光半导体（上海）有限公司星科金朋（上海）有限公司威宇科技测试封装有限公司安靠封装测试（上海）有限公司上海凯虹电子有限公司天水华天科技股份有限公司飞索半导体（中国）有限公司无锡华润安盛科技有限公司芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装43444546474849505152535455565758596061626364 上海纪元微科电子有限公司快捷半导体（苏州）有限公司中电智能卡有限责任公司宏茂微电子（上海）有限公司美商国家半导体（苏州）有限公司上海长丰智能卡有限公司矽品科技（苏州）有限公司江阴长电先进封装有限公司华微半导体（上海）有限责任公司广东省粤晶高科股份有限公司珠海南科电子有限公司南通华达微电子有限公司杭州士兰光电技术有限公司上海华旭微电子有限公司上海雅斯拓智能卡技术有限公司浙江华越芯装电子股份有限公司安徽国晶微电子有限公司合肥合晶电子有限公司哈尔滨海格科技发展有限责任公司浙江金凯微电子有限公司济南晶恒有限责任公司江门市华凯科技有限公司封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装65666768697071727374757677787980818283848586 江门市骏华电子有限公司晶方半导体科技（苏州）有限公司宁波华泰半导体有限公司苏州固锝电子股份有限公司河北博威集成电路有限公司超威半导体技术（中国）有限公司赛美科微电子(深圳)有限公司深圳安博电子有限公司北京华大泰思特半导体检测技术有限公司上海华岭集成电路技术有限责任公司成都芯源系统有限公司无锡中微腾芯电子有限公司京隆科技（苏州）有限公司优特半导体（上海）有限公司有研半导体材料股份有限公司宁波立立电子股份有限公司上海合晶硅材料有限公司麦斯克电子材料有限公司杭州海纳半导体有限公司宁波立立半导体有限公司国泰半导体材料有限公司南京国盛电子有限公司封装封装封装封装封装测试测试测试测试测试测试测试测试测试硅单晶材料硅单晶材料硅单晶材料硅单晶材料硅单晶材料硅单晶材料硅单晶材料硅单晶材料发改高技[2007]1879号各省、自治区、直辖市及计划单列市发展改革委、经委(经贸委)、信息产业主管机构、海关、国家税务局、地方税务局：为贯彻落实集成电路产业政策，根据《国家鼓励的集成电路企业认定管理办法(试行)》(发改高技[2005]2136号)，经研究，国家发展改革委、信息产业部、海关总署、国家税务总局联合审核认定了第一批国家鼓励的集成电路企业(名单附后)，现予以公布。

安森美半导体合资厂位列2005年度中国十大半导体封装测试企业全球电源管理解决方案领先供应商安森美半导体（ONSemiconductor,美国纳斯达克上市代号：ONNN）宣布，公司在中国四川省的合资企业乐山—菲尼克斯半导体有限公司位列为2005 年度中国十大半导体封装测试企业。

该排名榜是中国半导体行业协会和中国电子信息产业发展研究院根据参加半导体行业统计企业上报的数据进行统计并公布的结果。

目前乐山—菲尼克斯员工超过2200 名，差不多所有员工均来自本地。

2005 年全年产量超过180 亿件，主要生产微型表面贴装半导体，如SOD-723，SOT-23，SC-59，SOD-323，SC- 70，SC-88/88A，SOD-523，SC-89 等封装的晶体管和二极管，应用于日常通讯和电子产品，包括通讯系统、白色家电、汽车、电脑和其他消费类产品如手机、便携游戏机以及电视机等等。

安森美半导体全球制造副总裁兼总监高华（WaltGuy）说：“乐山无线电股份有限公司和安森美半导体通力合作，致力把乐山—菲尼克斯打造成为中国西部一个世界一流和先进的半导体制造厂。

我们非常高兴乐山－菲尼克斯半导体成为2005 年度中国十大半导体封装测试企业之一，这是安森美半导体在中国的投资战略取得成功的另一明证，鼓舞了我们在中国长期的运作和持续的拓展和业务增长。

”乐山—菲尼克斯半导体是安森美半导体公司及乐山无线电股份有限公司共同投资的合资企业。

安森美半导体是在中国西部投资的跨国公司之一个先锋。

在政府的大力支持以及中方投资伙伴的通力合作下，经过长达10 年的规模投资和建设，乐山－菲尼克斯不仅早已是四川省最大的外商投资企业和最大的电子出口商之一，还是安森美半导体中国乃至全球的一个卓越半导体制造中心。

除了在四川乐山的合资企业乐山－菲尼克斯的成功运作之外，安森美半导体的网络还包括北京、上海、深圳、。