电子工艺复习题及答案

一、填空题：1—1—1 半导体是一种导电能力介于导体与绝缘体之间的物质。

常用的半导体单晶材料是硅和锗，还有部分金属与氧、硫、磷、砷等元素组成的氧化物。

1—1—2 利用半导体材料的某种敏感特性，如热敏特性和光敏特性可制成热敏电阻和光敏元件。

1—1—3 在本征半导体中，自由电子浓度等于空穴浓度；在P型半导体中，自由电子浓度小于空穴浓度；在N型半导体中，自由电子浓度大于空穴浓度。

1—1—4 半导体中的电流是电子电流与空穴电流的代数和。

杂质半导体中的多数载流子是由掺杂产生的；少数载流子是由本证激发产生的。

1—1—5 使PN结正偏的方法是：将P区接高电位，N区接低电位。

正偏时PN结处于导通状态，反偏时PN结处于截止状态。

1—1—7 反向电压引起反向电流剧增时的PN结处于击穿状态，该状态是稳压二极管的工作状态，是普通二极管的故障状态。

1—1—9 整流二极管的最主要特性是单项导电性，它的两个主要参数是：最大平均整流电流 和 最高反向工作电压 。

1—1—10 在常温下，硅二极管的开启电压(死区电压)约为0.5 V ，导通后在较大电流下的正向压降约为 0.7 V ；锗二极管的开启电压(死区电压)约为 0.1 V ，导通后在较大电流下的正向压降约为 0.3 V 。

1—1—11 理想二极管正向导通时，其压降为 0 V , 反向截止时，其中电流为 0 A 。

这两种状态相当于一个 开关 。

1—1—12 稳压二极管工作时，其反向电流必须在WmanW I I ~min 范围内，才能起稳压作用，并且不会因热击穿而损坏。

1—1—13 发光二极管内部 PN 结 ，当外加适当的正向电压时，N 区的自由电子和P 区的空穴在扩散过程中 复合 ，释放的能量以 光 的形式表现出来。

1—1—14 发光二极管按其发光效率的高低可分为 超高亮度 型 高亮度 型和 普通型。

1—1—15 用万用表及R ×100Ω或R ×1K 档测试一个正常二极管时指针偏转角很大，这时可判定黑表笔接的是二极管阳(正) 极，红表笔接的是二极管 阴（负） 极。

1.下列关于焊接方法标记错误的是：A.焊条电弧焊111B. 熔化极活性气体保护焊135C.氧乙炔气焊311D. 钨极惰性气体保护焊1312.以下哪些焊接方法是以电阻热作为焊接热源的：A.焊条电弧焊B. 电阻点焊C.钨极氩弧焊D. 电渣焊3.正确选择焊接方法的根据是：A.焊接位置B. 经济性C. 设备条件D. 自动化、机械化程度4. 下列说法正确的是：A. 焊接属于不可拆连接，而螺纹连接和铆接属于可拆连接B. 与熔焊相比较，钎焊是母材不熔化，钎料熔化C. 根据ISO857标准规定，通常将焊接分为熔化焊、压力焊和电阻焊D.氧乙炔火焰可用于熔化焊、气割，也可用于钎焊5.下列哪种电源输出的是交流电：A.弧焊整流器B. 脉冲电源C. 弧焊变压器D. 焊接变流器6. 在用气焊焊接黄铜时通常使用哪种火焰类型？A.碳化焰B. 氧化焰C. 中性焰D. 所有类型火焰均可7.电弧中带电粒子的产生可依靠下列哪些方式：A.热发射B. 阳极发射离子C. 粒子碰撞发射D. 热电离8.与实芯焊丝相比，使用药芯焊丝的优势在于：A.熔敷速度快，生产效率高B. 工艺性能好，焊缝成形美观C.容易保管D. 形成的烟雾更少9.焊条电弧焊时，产生咬边的原因是：A.焊接电流太大B. 电弧太长C. 焊接电压太低D. 焊条角度太陡10.焊条电弧焊焊条为酸性药皮时它含有下列哪些化合物？A. 石英SiO2B. 金红石TiO2C. 铁磁矿Fe3O4D. 纤维素11.下列可以作为TIG 焊用保护气体的组别是：A. ISO14175 M2B. ISO14175 CC. ISO14175 M1D. ISO14175 I12. 在什么条件下采用碱性药皮焊条焊接最合适？A. 要求焊缝表面成形较光滑时B. 对焊缝质量及韧性有较高要求时C. 要求焊缝熔深较大时D. 要求具有特别高的熔敷率时13. TIG焊时，下列哪些说法是正确的？A. Ar中加入He时，可使焊接速度得到提高B. Ar中加入He时，起弧更容易C. Ar中加入He时，可使焊缝熔深加大D. Ar中加入He时，由于熔池粘度增加，使得抗气孔性能下降14. 关于埋弧焊焊剂的说法错误的是：A.焊剂可以起保护作用B. 使用锰硅型焊剂能提高焊缝韧性C.使用氟化物碱性焊剂能提高焊缝韧性D.烧结型焊剂不易吸潮，可以不用烘干15.符号标记为ISO14341-A G 46 3 M213Sil，对此下列哪种标记的说明是正确的？A.46表示熔敷金属最低屈服强度为460N/mm2和延伸率22%B.G表示惰性气体保护焊C. M21表示保护气体D. 3Sil表示焊丝化学成份16. 脉冲MIG/MAG焊的优点是：A.设备参数调节简单B. 可用大直径的焊丝焊接小而薄的工件C.可在立焊位置、横焊位置、仰焊位置焊接D.具有低的热输入17.熔化极气体保护焊焊接时，短路过渡适用于：A.薄板的填充及盖面焊道B. 厚板的填充及盖面焊道C.中厚板的填充层及板管的根部焊缝D. 平、横焊位置的厚板角焊缝焊接18.关于埋弧焊下列哪些说法是正确的？A.窄间隙埋弧焊所需填充金属量比通常状况多B.并列双丝埋弧焊使用两个电源C、纵列双丝埋弧焊使用两个电源D.纵列双丝埋弧焊的第一个电源通常为交流电源，且常用大电流19.电阻焊时可通过何种措施来减小电极和工件表面之间的接触电阻？A.减小接触面积B. 粗糙的工件表面C. 干净的电极表面D. 改变工件厚度20.有关电阻焊，下列哪些说法是正确的？A.按照DIN1910标准规定，电渣焊是电阻焊的一种（具体来讲，它属于电阻熔化焊的一种）B.点焊时，由于两个工件之间的接触电阻远大于电极与工件之间的接触电阻，故在板之间形成熔核C.在使用同样能量电源的条件下，点焊焊接铝材和铜材时所能焊接的板厚一样D.点焊电源所供给的电能只有很小部分用到焊点的形成上（通常≤50%）21.在等离子弧焊中，高能量是如何获得的：A.使用直流反接B. 压缩电弧C.使用具有高电离能力的气体得到等离子弧D. 使用高的开路电压电源22.下列关于电子束焊说法正确的是：A.焊接速度快B. 深而窄的焊缝断面C. 变形小D. 熔深大23.电子束焊接时产生下列哪种射线A.γ射线B. X射线C.紫外线D. 超声波24.关于钎焊说法正确的是：A.钎焊过程是典型的熔化焊B. 钎焊按照钎料的熔点分为软钎焊、硬钎焊C.钎焊接头多为搭接接头D.钎焊热源多为电阻热25.关于ISO9013-231说法正确的是：A.切割面直角和斜角误差值为2mmB. 坡口表面平均粗糙度为3μｍC.工件尺寸偏差等级为1级D.ISO9013仅适用于碳钢26.以下哪些不是机器人焊接的优点：A.对工件装配要求较高B.能代替人从事简单而单调重复的焊接任务，解放劳动力，提高生产率C.机器人的焊接操作有相当高的重复再现精度，可以保证焊接质量的可靠稳定D.对工人操作技术要求非常高27.关于塑料焊接说法正确的是：A．热固性塑料和热塑性塑料都可以焊接B．塑料板和管材连接可以选择热风焊、加热元件焊C．所有的塑料焊接工艺都是压力焊D．可以采用超声波焊接方法28.关于摩擦焊说法正确的是：A.摩擦焊属于塑性连接，而不是熔化连接B.惯性摩擦焊可以焊接板对接焊缝C.搅拌摩擦焊铝合金接头强度下降程度小于熔化焊铝合金接头D.摩擦焊无需填充材料29.关于激光焊说法正确的是：A.焊缝窄（0.8mm）深宽比可达40:1B. 较小焊接变形，热影响区窄C.焊接位置受限D. 可焊非金属材料30.气焊焊丝的焊接性可以由下列哪些性能反映：A.流动性B. 韧性C. 抗裂性D. 在焊接过程中的渗透性31.电阻电焊过程中，下列不是产生分流的原因：A.异种材料的焊接B. 连续点焊过程C.电极压力过大D. 工件表面清理不干净32.电阻压力焊时常用到的辅助能量及辅助材料是：A.保护气体B. 冷却水C. 填充材料D. 压缩空气33.点焊时焊核的抗剪强度与以下哪些因素有关：A.多点焊时，受焊点间的间距影响B.受焊接电流大小影响，但与焊接时间无关C.与焊接电流有关，而焊接电流的选择又与被焊材料的板厚有关D.受焊接电流大小影响，且与材料表面状况有关34.电弧喷涂可喷涂哪些材料？A.水泥B. 氧化物陶瓷C. 塑料D. 钢35.自动化焊接与全机械化焊接的差别是：A.应采用机械焊枪B. 焊机暂载率应大于50%C.工件的上料及下料也应是机械化的D. 焊接过程应为机械化过程36.关于气焊右焊法说法正确的是：A.容易焊透B. 通常在＞3mm的工件上使用C.在焊接钢时，由于对空气的保护作用不好，不能使用D.容易观察熔池37.根据国际标准，关于焊接设备的空载电压说法正确的是：A.弧焊发电机焊接的最大空载电压为113VB.在狭窄空间焊接时，焊接变压器的最大空载电压为60VC.空载电压不能超过20VD.高空、水下作业时，焊接变压器最大空载电压为80V38.有关铝及铝合金焊接，以下说法哪些是正确的：A.可使用TIG 、MIG焊接铝及铝合金，通常MIG焊可焊接的母材板厚较大B.TIG焊焊铝时首选交流电源C.TIG焊时在纯氩气中加入氦气可降低预热温度及提高焊接速度D.使用MIG焊接铝合金时必须采用交流电源39.按ISO14171-A(EN756) S 46 5FB S2Nil进行焊丝-焊剂组合埋弧焊，可获得下列性能：A.熔敷金属最小屈服强度为460N/mm2，最小延伸率20%B.所用焊丝中的锰含量为2%C.焊剂为含有较少碱性物质的熔炼焊剂D. 焊剂为氟化物-碱性40.TIG焊主要应用于：A.精密机械的焊接B. 不锈钢板和管C.有色金属及其合金D. 厚度小于1.5mm的低碳钢板41.下列哪些说法是正确的？A.被堆焊的零件种类繁多，工作条件复杂B.堆焊过程中，希望得到低的稀释率C.焊条电弧焊和等离子弧焊都可以作为堆焊方法D.堆焊时，希望熔敷速度高42.目前常用的焊接机器人编程方式有哪几种？A.自动编程B. 示教式C. 自动控制式D. 离线编程43.有关钎料的说法，下列哪些是正确的？A. 钎焊加热温度较低，对母材的组织和性能影响较小B. 硬钎料通常包括：铝基、银基、铜基、锰基等C. 钎焊接头不是很光滑，外形不美观D. 钎焊接头的强度一般达不到与母材等强度44. 对于氧-燃气切割叙述正确的是：A. 金属熔化，并从切割区去掉B. 氧气喷射到切割区产生机械作用C. 所切割的金属必须能同氧气发生剧烈的燃烧反应并放出足够的反应热D. 材料在切割区蒸发45. 与焊条电弧焊焊接工艺比较，MIG/MAG焊具有更高的生产效率，是由于：A. 自动送丝B. 使用恒压外特性C. 暂载率较高D. 更高的能量密度46. 关于克服磁偏吹的方法说法错误的是：A.可采用交流电源，而不适合采用直流电源B.移动地线的位置，使焊接电弧临近接地位置C.焊缝远离母材边缘，或朝向已焊的焊缝一侧D.可采用分段退焊47.关于暂载率，下列说法正确的是：A.国际标准中，电阻焊的工作周期为5分钟B.焊条电弧焊的额定暂载率是35%C.熔化极气体保护焊的额定暂载率为100%D.国际标准中，弧焊电源的工作周期为10分钟48.下列焊接方法属于电弧焊的是：A.电渣焊B. 激光焊C. 气电立焊D. 爆炸焊49.根据ISO2560-A(EN499)标准，药皮焊条 E 42 2 MnMo RR 7 4 H10具有下列性能：A、最小屈服强度为420N/mm2B、在-20℃时的最小冲击值为27JC、厚药皮金红石焊条D、适用于在PG和PF焊接位置进行焊接50.关于电子束焊，下列说法正确的是：A.大功率电子束焊时，焊缝的深宽比通常为20:1B.使用U型坡口，焊接接头的韧性良好C.焊接后收缩较小，几乎没有角度收缩，几乎不需要焊缝加工D.不可用于异种金属的焊接51.当使用钎焊时，焊接接头在下列哪种情况下可以具有更高的性能？A.为抵抗剪应力而设计B. 为抵抗正应力而设计C.搭接长度不宜太长，否则钎料很难填满间隙，形成大量缺陷D.使用对接接头而不用搭接接头52.在使用机器人焊接时，焊接质量与下列哪些因素有关：A.工件的装配精度B. 焊接电流、焊接电压的设置C.工件的装配尺寸D. 机器人的重复性53.关于氧乙炔焊接，下列叙述正确的是：A.为保证安全，乙炔气瓶距离氧气瓶、热源的距离不能低于1mB.乙炔气瓶应特别保护不受热，因为在加热的情况下，丙酮的溶解力减弱，气瓶压力升高C.氧乙炔火焰的初始功率高D. 氧乙炔火焰的最高温度高54.下列哪些类型的塑料可以焊接？A、热塑性塑料B、弹性塑料C、不能熔化的塑料D、热固性塑料55. 下列属于焊接填充材料标准的是：A.ISO3580B. ISO14175C.ISO14174D. ISO581756.关于热喷涂，下列说法错误的是：A.在喷涂前保证母材表面的高洁净度B. 涂层与母材的塑性有很大差异C. 电弧喷涂可喷涂钢D. 火焰喷涂的涂层对冲击载荷不敏感57. 有关电渣焊，下列哪些说法是正确的？A. 电渣焊与埋弧焊类似更适于焊接中厚板，其原因是由于它与埋弧焊的焊接原理是一样的B. 按照ISO857关于焊接方法的分类，电渣焊和气电立焊一样都属于电弧熔化焊C. 电渣焊可实现环缝的焊接D. 焊接时，渣的导电性会影响焊接结果58. 埋弧焊焊剂的作用有：A. 提高电弧的导电性B. 造渣保护熔池C. 脱氧及合金化D. 提高熔滴过渡频率59. 窄间隙埋弧焊焊接方法有那些优点：A. 窄间隙埋弧焊焊接接头的冲击性能要比普通埋弧焊高B. 对设备可靠性要求高C. 能缩短焊接时间和减少焊接材料的消耗D. 对焊剂的脱渣性要求不高60. 通常情况下，气焊时下列何种板厚宜采用左焊法焊接？A. 3mmB. 5mmC. 1mmD. 2mm61. 电感在焊接回路中所起的作用是：A. 可在金属熔滴脱离后为电弧提供能量B. 当短路电压急剧下降时，因电感的存在，使得电流逐渐增大C. 在引弧时，限制短路电流D. 总是改进电源的动特性62. 关于电弧阴极、阳极的热量，叙述正确的是：A. 使用熔化的电极焊接，当电极作为阴极时，在熔解后易于放出电子，所以产生的热量比阳极少B. 使用非熔化的电极（如钨极），当电极作为阴极，加热到高温时，通过热电子发射，电子容易逸出，伴随热量变低C. 在直流反接焊中，阴极处于焊接熔池表面并被加热到高温，因此阴极不必产生更多热量D. 在直流正接焊中，阴极处于电极尖端，因此不必产生更多热量来维持熔化温度，电极尖端向电极传导的热量少63. 如何抵消磁偏吹作用？A. 重新选择焊接填充材料B. 焊接时采用交流电源，而不适合采用直流电源C. 选择较高的电弧电压D. 地线对称接在工件上64. 焊条电弧焊时，焊条中药皮的作用有：A. 为焊接熔池产生保护气体B. 为焊缝表面产生熔渣保护层C. 防止焊芯氧化D. 减少焊接应力65. TIG焊中使用氦气作为保护气体时，比使用氩气作为保护气体时有何优点？A. 引弧过程简化B. 熔池流动性增加，气孔倾向小C. 热量增加，提高焊接速度D. 电弧温度较高66. 熔化极活性气体保护焊焊接奥氏体不锈钢时，加入少量O2的作用是：A. 防止吸入进H2B. 使材料表面张力降低C. 减少材料的粘度D. 降低气体成本67. 按照ISO857气体保护焊分类方法，下列哪些方法属于熔化极气体保护焊？A. 钨极氩弧焊B. 气电立焊C. 等离子弧焊D. 二氧化碳气体保护焊68、TIG焊接铝及铝合金时，采用交流电的原因是：A. 有一半的时间可以冷却钨极，去除工件表面氧化膜B. 降低成本C.操作简单，D. 铝的熔点和电阻都比较低69. 以下哪些是粘接的特点：A. 粘接属于可拆连接方法之一B. 粘接可将不同材料连接在一起C. 整个粘接过程不受时间的影响D. 粘接接头受热的影响70. 下列切割方法能实现熔化切割的是：A、氧-乙炔火焰切割B、氧-丙烷火焰切割C、激光切割D、等离子切割。

电子产品生产工艺与管理复习题填空题一、电子产品常用元器件1．电子元器件的主要参数包括、、、和产品寿命等。

2．电阻器的标识方法有法、法、法和法。

3．电阻的常用的技术指标有、、、。

4．2AP9的含义是。

5．电气安全性能参数主要技术参数有、和阻燃等级等。

6．变压器的故障有和两种。

7．电容在电路中主要有、、、等作用。

8．电阻器通常称为电阻，在电路中起、和等作用，是一种应用非常广泛的电子元件。

9．电容器的额定电压指的是。

10．三极管又叫双极型三极管，它的种类很多，按PN结的组合方式可分为型和型。

11．变压器的主要作用是：用于变换、变换、变换。

12．电容器的主要技术参数有、和损耗角正切。

13．桥堆是由构成的桥式电路,通常越大,桥堆的体积越大。

14．光电耦合器是以为媒介，用来传输信号，能实现“电光电”的转换。

15．晶体三极管按工作频率分有、和。

16．表面安装元器件SMC、SMD又称为元器件或元器件。

17．电感器的主要技术参数有、、和固有电容。

18．在电子整机中，电感器主要指和。

19．电感线圈有通而阻碍的作用。

20．继电器的接点有型、型和型三种形式。

21．电感线圈品质因素越高，损耗功率越，电路效率越。

22．电子元器件的检验主要包括、和。

23．万用表检测二极管的极性与好坏的检测原理是。

24．整流二极管的选用主要考虑和是否能满足电路需要。

25．扬声器的主要特性参数有、、灵敏度、失真度、效率、谐振频率、指向性等。

26．性能良好的开关，断开时其电阻值应为以上。

27．熔断器的主要参数、环境温度和反应速度等。

28．额定电流是。

熔断器的正常工作电流应低于额定电流的。

29．熔断器的检测用万用表的，两表笔分别接触熔断器的两端，正常的普通熔断器和热熔断器，电阻值均接近。

（R×1档、0）30．色环电阻其色环是棕黑棕银，其阻值为，误差。

色环是棕橙黑黑棕其阻值为，误差。

二、电子产品常用基本材料1．电子产品中的基本材料主要包括、、、焊剂和粘合剂等。

《电工与电子技术》课程复习题一一、单项选择题：在下列各题中，将唯一正确的答案代码填入对应表各中内。

(本大题共20个小题，每小题1分，共20分)1.在线性电路中,多个激励源共同作用时在任一支路中产生的响应，等于各激励源单独作用时在该支路所产生响应的代数和称为（ ）。

( ) .A 。

叠加原理 B. 戴维南定理 C 。

欧姆定律 D 。

基尔霍夫定律2。

以独立节点电压为电路的独立变量，列出KCL 方程，求解电路的方法叫( ） 。

A 。

网孔电压法 B. 节点电压法 C 。

支路电流法 D 。

回路电流法3. 同一电路中的几个正弦量画在同一相量图上的前提条件为（ ） 。

A 。

初相位相同 B. 相位差相同 C 。

频率相同 D 。

大小相等4. 在纯电容交流电路中，以下关系式正确的是（ )。

A. i u X C C -=B.••-=IU X C C C.iU X C C -= D 。

C C X I j U ••-=5.电阻元件的无功功率为（ ）。

A. 0 B 。

1W C. 1War D 。

- 1War6. 电流、电压的参考方向是可以任意选择的。

电流、电压的参考方向一致时，称为（ ）参考方向.A. 非关联 B 。

关联 C. 一致 D 。

相同7。

变压器是根据（ )原理制成的一种静止电器。

A 。

欧姆定律 B.交流电 C.电磁感应 D 。

克希荷夫定律8. 三相异步电动机由定子、( ）和空气隙组成。

A. 定子绕组B。

定子铁心 C. 转子绕组 D. 转子9。

在三相四线制电路中,对称三相电路的中线电流为（）。

A. 0B. 1AC. —1AD. 不确定10.电动机的起动方式有( ）和降压起动。

A。

间接B。

直接C。

变换D。

自耦变压器11。

PN结加正向电压时,空间电荷区将（) 。

A. 变窄B。

基本不变 C. 变宽 D.不确定12。

稳压管的稳压区是其工作在( ) .A. 正向导通B。

反向击穿C。

反向截止D。

复习题：一、填空题、1、电阻器的标识方法有直标法、文字符号法、色标法和数码表示法。

2、集成电路最常用的封装材料有、、三种，其中使用最多的封装形式是封装。

3、半导体二极管又叫晶体二极管，是由一个PN结构成，它具有性。

4、1F＝uF= nF= pF 1MΩ＝KΩ= Ω5、变压器的故障有和两种。

6、晶闸管又称，目前应用最多的是和晶闸管。

7、电阻器通常称为电阻，在电路中起、和等作用，是一种应用非常广泛的电子元件。

8、电阻值在规定范围内可连续调节的电阻器称为。

9、三极管又叫双极型三极管，它的种类很多，按PN结的组合方式可分为型和型。

10、变压器的主要作用是：用于变换、变换、变换。

11、电阻器的主要技术参数有、和。

12、光电耦合器是以为媒介，用来传输信号，能实现“电光电”的转换。

13、用于完成电信号与声音信号相互转换的元件称为器件。

14、表面安装元器件SMC、SMD又称为元器件或元器件。

15、电容器在电子电路中起到、、和调谐等作用。

16、电容器的主要技术参数有、和。

17、常见的电烙铁有___­­­­_______、__________、_________等几种。

18、内热式电烙铁由___­­­­______、________、_________、________等四部分组成。

19、手工烙铁焊接的五步法为__­­­­______、________、_________、________、___________。

20、印制电路板上的元器件拆方法有_ ________、__________、_________。

21、波峰焊的工艺流程为_­­­­______、________、_________、________、___________、________。

22、文明生产就是创造一个布局合理、的生产和工作环境，人人养成和严格执行工艺操作规程的习惯。

一、填空题1.电阻器的标识方法有直标法、文字符号法、色标法和数码表示法。

2.集成电路最常用的封装材料有塑料、陶瓷、金属三种，其中使用最多的封装形式是塑料封装。

3.表面安装方法分为单面混合安装、双面混合安装、完全表面安装三种。

4.三极管又叫双极性三极管，它的种类很多，按PN结的组合方式分为NPN型和PNP型。

5.电阻器通常称为电阻，在电路中起分压、分波和限流等作用，是一种应用非常广泛的电子元件。

6.电阻器在额定范围内可连续调节的电阻器称为可变电阻器（电位器）。

7.变压器的主要作用是：用于交流电压变换、电流变换、阻值变换。

8.电阻器的主要技术参数有标称阻值和允许偏差、额定功率和温度系数。

9.光电耦合器是以光为媒介，用来传输电信号，实现“电光电”的转换。

10.用于完成电信号与声音信号互相转换的元件称为电声器件。

11.电容器在电子电路中起到耦合、滤波、隔直流和调谐等作用。

12.常用线材分为电线和电缆两类，它们的作用是传输电能获电磁信号。

13.表面没有绝缘层的金属导线称为裸导线。

14.烙铁的握法一般有握笔式和拳握式。

15.产生静电的最普通方式就是感应和摩擦起电。

16.我国国家标准中规定的常用电阻器标称阻值系列有E24、E12和E6系列。

17.半导体二极管又叫晶体二极管，是由一个PN结构成，它具有单向导电性。

18.常见的电烙铁有外热式、内热式、恒温等几种。

19.屏蔽的种类分为电屏蔽、磁屏蔽、电磁屏蔽三种。

20.烙铁的握法一般有握笔式和拳握式。

21.浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生虚焊、假焊的有效措施之一。

二、单选题1.在电路图中各元件的图形符号的左方或上方应标出该元器件的（A）。

A)图形符号B)项目代号C)名称D)说明文字2.硅二极管的正向压降是（A）。

A)0.7V B)0.2v C)1V D)0.5V3.电容器在工作时，加在电容器两端的交流电压的（C）值不得超过电容器的额定电压，否则会造成电容器的击穿。

1。

下列关于焊接方法标记错误的是：A.焊条电弧焊111 B。

熔化极活性气体保护焊135C。

氧乙炔气焊311 D. 钨极惰性气体保护焊1312.以下哪些焊接方法是以电阻热作为焊接热源的：A。

焊条电弧焊 B. 电阻点焊 C.钨极氩弧焊D。

电渣焊3.正确选择焊接方法的根据是：A。

焊接位置 B。

经济性 C. 设备条件 D。

自动化、机械化程度4。

下列说法正确的是:A。

焊接属于不可拆连接，而螺纹连接和铆接属于可拆连接B。

与熔焊相比较，钎焊是母材不熔化,钎料熔化C. 根据ISO857标准规定，通常将焊接分为熔化焊、压力焊和电阻焊D。

氧乙炔火焰可用于熔化焊、气割,也可用于钎焊5。

下列哪种电源输出的是交流电：A。

弧焊整流器 B. 脉冲电源C。

弧焊变压器D。

焊接变流器6. 在用气焊焊接黄铜时通常使用哪种火焰类型？A。

碳化焰B。

氧化焰C。

中性焰 D. 所有类型火焰均可7.电弧中带电粒子的产生可依靠下列哪些方式：A.热发射B. 阳极发射离子C. 粒子碰撞发射D。

热电离8.与实芯焊丝相比，使用药芯焊丝的优势在于：A。

熔敷速度快，生产效率高 B. 工艺性能好，焊缝成形美观C.容易保管D. 形成的烟雾更少9.焊条电弧焊时，产生咬边的原因是:A。

焊接电流太大 B. 电弧太长 C. 焊接电压太低D。

焊条角度太陡10.焊条电弧焊焊条为酸性药皮时它含有下列哪些化合物？A. 石英SiO2B. 金红石TiO2C。

铁磁矿Fe3O4 D. 纤维素11。

下列可以作为TIG 焊用保护气体的组别是:A。

ISO14175 M2 B。

ISO14175 C C. ISO14175 M1 D. ISO14175 I 12. 在什么条件下采用碱性药皮焊条焊接最合适？A。

要求焊缝表面成形较光滑时B。

对焊缝质量及韧性有较高要求时C。

要求焊缝熔深较大时 D. 要求具有特别高的熔敷率时13. TIG焊时,下列哪些说法是正确的?A。

Ar中加入He时，可使焊接速度得到提高B。

电子工程材料复习题（一）一、填空1.软钎焊材料的三个力学性能：、、。

2.除了橡胶外，所有聚合物都可以分为两类：_____________、______________。

3.材料根据在它上面施加电压后的导电情况可以分为三类：_______、______和_________。

4.一般电子生产所用金属可分为：______________和_____________两种形式。

二、单选1.有四种基本方法可以合成聚合物，以下哪个选项不可以（）A、本体聚合B、溶液聚合C、固液聚合D、悬浮聚合2、聚合物可以通过加聚和缩聚的方法获得，其中以下不是典型的加聚物是（）A、聚烯烃B、聚苯乙烯C、聚酯D、丙烯酸树脂3、厚膜浆料一般分为三种基本类型，以下不是的是（）A、聚合物厚膜B、难熔材料厚膜C、金属陶瓷厚膜D、低熔点厚膜4、通常，根据钎剂的活性和化学性质，可将他们分为三种类型，以下不是的是（）A、松香基钎剂B、挥发性钎剂C、水溶型钎剂D、免清洗钎剂5、金属材料的强化机理有多种，以下不是的选项是（）A、加工硬化B、沉淀硬化C、低温硬化D、相变硬化6、聚合物的固化机理有很多种，对高密度电子器件组装所用的粘接剂的材料，以下不是常用的固化方式（）A、红外线固化B、热固化C、紫外线固化D、室温固化7、常用阻焊剂由其固化机理不同分为三类，以下不正确的是（）A、热固性树脂B、紫外线固化树脂C、光成像树脂D、常温挥发性树脂8、软钎焊材料的固有性能可分为三类，以下不正确的是（）A、物理性能B、化学性能C、力学性能D、冶金性能9、以下关于薄膜电阻材料与厚膜电阻比较的特点中描述不正确的是（）A、更好的稳定性B、更小的噪声C、更低的TCRD、更高的TCR10、一般印制电路用层压板类型分为两类（）A、单面覆铜箔层压板和双面覆铜箔层压板B、刚性基板和纸基板C、挠性基板和纸基板D、纸基板和玻璃布基板三、多项选择题1、软钎焊合金中经常用到的元素有（）A、锡B、铅C、银D、铋E、铟2、对电子应用来说，基板所需要的性能包括（）A、高电阻率B、低热导率C、耐高温D、耐化学腐蚀E、高TCR3、根据不同固化机理，常用的三种阻焊剂是（）A、热固性树脂B、紫外线固化树脂C、光成像树脂D、可见光树脂E、常温树脂4、浆料技术中，应用的科学与技术包括（）A、冶金和粉末技术B、化学与物理C、流变学D、材料纳米技术E、配方技术5、刚性印制电路层压板通常包括三个主要部分，分别是（）A、增强层B、接地层C、树脂D、电源压E、导体6、金属陶瓷厚膜浆料可以分为三大类，分别是（）A、导体B、绝缘体C、电阻D、介质E、电容7、厚膜浆料通常可以分为三大类，分别是（）A、聚合物厚膜B、低熔点厚膜C、难熔材料厚膜D、金属陶瓷厚膜E、低T2厚膜8、根据聚合物的结构，一般可以分为6种形态，分别是( )A、线性、支化形B、网络型、支联型C、交联型、非晶体型D、结晶型、液晶型E、液晶型、薄模型9、R0HOS 一共列出六种有害物质，以下列出有那些被包含（）A、铅B、镉C、汞D、六价铬E、多溴三苯醚F、多溴联苯G、三价铬10、锡焊主要通过三个过程来完成，分别是（）A、涂覆焊料B、润湿C、挥发焊剂D、扩散E、冶金结合四、简答题1、钎料合金的选择是基于哪些原则进行设计的？（P226）2、厚膜浆料通常具有的共同特性是什么？传统金属陶瓷厚膜浆料具有的四种主要成分是什么？3、一种金属或合金可焊性差的主要原因有哪些？4、表面贴装原件优良焊点的条件有哪些？5、无铅焊带来的主要问题有哪些？五、分析论述题1、描述厚膜电路制作的三个基本工艺和薄膜电路的三层结构，并分析指出薄膜电路没有厚膜电路应用广泛的制约因素。

复习题：一、填空题、1、电阻器的标识方法有直标法、文字符号法、色标法和数码表示法。

2、集成电路最常用的封装材料有塑料、陶瓷、金属三种，其中使用最多的封装形式是塑料封装。

3、半导体二极管又叫晶体二极管，是由一个PN结构成，它具有单向导电性4、1F＝106 uF= 109 nF=1012pF 1MΩ＝103KΩ= 106Ω5、变压器的故障有短路和短路两种。

6、晶闸管又称可控硅，目前应用最多的是单向和双向晶闸管。

7、电阻器通常称为电阻，在电路中起分压、分流和限流等作用，是一种应用非常广泛的电子元件。

8、电阻值在规定范围内可连续调节的电阻器称为可变电阻器。

9、三极管又叫双极型三极管，它的种类很多，按PN结的组合方式可分为NPN 型和PNP 型。

10、变压器的主要作用是：用于交流电压变换、电流变换、阻抗变换。

11、电阻器的主要技术参数有标称阻值和允许偏差、额定功率和温度系数。

12、光电耦合器是以光为媒介，用来传输电信号，能实现“电光电”的转换。

13、用于完成电信号与声音信号相互转换的元件称为电声器件。

14、表面安装元器件SMC、SMD又称为贴片元器件或片式元器件。

15、电容器在电子电路中起到耦合、滤波、隔直流和调谐等作用。

16、电容器的主要技术参数有标称容量和允许偏差、额定电压和隔直流。

17、常见的电烙铁有外热式、内热式、恒温等几种。

18、内热式电烙铁由烙铁头、烙铁芯、连接杆、手柄等四部分组成。

19、手工烙铁焊接的五步法为准备、加热被焊件、熔化焊料、移开焊锡丝、移开烙铁。

20、印制电路板上的元器件拆方法有分点拆焊、集中拆焊、间断加热拆焊。

21、波峰焊的工艺流程为焊前准备、涂敷焊剂、预热、波峰焊接、冷却、清洗。

22、文明生产就是创造一个布局合理、整洁优美的生产和工作环境，人人养成遵守纪律和严格执行工艺操作规程的习惯。

23、文明生产是保证产品质量和安全生产的重要条件。

24、安全用电包括供电系统安全、用电设备安全及人身安全三个方面，它们是密切相关的。

1. 光敏半导体、掺杂半导体、热敏半导体是固体的三种基本类型。

( × ) 2．用来做芯片的高纯硅被称为半导体级硅，有时也被称为分子级硅。

(×)电子3. 硅和锗都是Ⅳ族元素，它们具有正方体结构。

( × ) 金刚石结构4．硅是地壳外层中含量仅次于氮的元素。

( × ) 氧5．镓是微电子工业中应用最广泛的半导体材料，占整个电子材料的95％左右。

( × ) 硅6．晶圆的英文是wafer，其常用的材料是硅和锡。

( × ) 硅和锗7．非晶、多晶、单晶是固体的三种基本类型。

( √ )8．晶体性质的基本特征之一是具有方向性。

( √ )9．热氧化生长的SiO2属于液态类。

( × ) 非结晶态10．在微电子学中的空间尺寸通常是以μm和mm为单位的。

( × )um和nm 11．微电子学中实现的电路和系统又称为数字集成电路和集成系统，是微小化的。

( × ) 集成电路12．微电子学是以实现数字电路和系统的集成为目的的。

( × ) 电路13．采用硅锭形成发射区接触可以大大改善晶体管的电流增益和缩小器件的纵向尺寸。

( √ )14．集成电路封装的类型非常多样化。

按管壳的材料可以分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装。

( √ )15．源极氧化层是MOS器件的核心。

( × ) 栅极16. 一般认为MOS集成电路功耗高、集成度高，不宜用作数字集成电路。

( × ) 功耗低，宜做17. 反映半导体中载流子导电能力的一个重要参数是迁移率。

( √ )18. 双极型晶体管可以作为放大晶体管，也可以作为开关来使用。

( √ )19. 在P型半导体中电子是多子，空穴是少子。

( × ) 空穴是多子20. 双极型晶体管其有两种基本结构：PNP型和NPN 型。

( √ )21. 在数字电路中，双极型晶体管是当成开关来使用的。

( √ )22. 双极型晶体管可以用来产生、放大和处理各种模拟电信号。

1．1%误差的电阻选用E96 标称值系列来标识，这一误差等级一般用字母 F 来表示。

2．写出印制板的几项技术参数（至少3项）材料规格、钢箔厚度、翘曲度。

3．在对SMD器件进行运输、分料、检验或手工贴装时，假如工作人员需要拿取器件，应该佩戴防静电腕带，尽量使用吸笔操作，防止静电损坏。

4．波峰机的预热温度和时间对焊接质量影响很大，预热温度过高或预热时间过长会使助焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，会引起毛刺，桥接等焊接缺陷。

5．波峰机的预热温度和时间对焊接质量影响很大，预热温度过低会使助焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气孔，锡珠等焊接缺陷。

6．用于回流焊的锡膏是由以下成分铅锡焊料、粘合剂、助焊剂构成。

7．在进行电子元器件电气安装时，从电气连接角度看最基本的要求是通者恒通、断者恒断。

8．5%误差的电阻应选用(E24)标称值系列来表示，这一误差等级一般用字母J来表示。

9．写出电容器的几项技术参数（至少3项）容量、耐压、损耗角正切。

10．共晶焊料的成分比例是锡占63%，铅占37%质量，共晶焊料的熔点是183% 。

11．为了防止SMD器件因静电击穿损坏，工作人员需要拿取SMD器件时，应该佩戴防静电腕带，尽量使用吸笔操作。

12．典型合格焊点的形状近似圆锥而表面稍微凹陷，呈漫波形焊点表面平滑有金属光泽并且焊点无裂纹，无针孔。

13．采用通孔式组装的长脚工艺和短脚工艺的最基本区别是长脚工艺，元器件上线前不要切脚、生产线要用机器切脚，短脚工艺元器件上线前要按要求切脚，生产线不再用机器切脚。

14．电烙铁与焊锡丝拿法（1）反握法（2）正握法（3）握笔法15．对焊点的基本要求答：1、可靠的点连接2、足够的机械强度3、合格的外观二、选择题1．现设计一种家电产品电路板，需要多个1W，误差±5%的电阻应选用以下的（A）碳膜电阻2．某贴片电容的实际容量是0.022Fμ换成数字标识是（B）2233．某电阻的阻值20欧，误差范围±5%使用色环标识时应是（B）红黑黑金4．某电阻的色环排列是“灰红黑红、棕”此电阻的实际阻值和误差是(A)82KΩ±1% 5．贴片阻容元件一般以外形尺寸来标注其规格，标注为0805的元件长宽分别为（A）2.0mm1.25mm6．无铅焊接用的焊料基体是（C）锡7．英制0805组件其长、宽是（A） 2.0mm、1.25mm8．标识为203的贴片电阻其阻值应该是（D）20KΩ9．设计一种空调控制器电路板，需要多个0.25W，误差±5%的电阻，应选用以下（A）碳膜电阻10．某电容的实际容量是0.1Fμ，换成数字标识是（C）10411．某三极管额定功率是1W，使用时当该三极管的功率达到1.1W时（C）长期使用会损坏12．某电阻的色环排列是“绿蓝黑棕、棕”此电阻的实际阻值和误差是（C）5.61%KΩ±13．用焊点的浸润角来判断是否虚焊时，浸润角（B）时，才可能不是虚焊。

电子工艺实训习题与参考答案1、什么是无线电波？无线电波的波长与频率有什么关系？若电波的波长为300m，其频率是多少？若无线电波的频率为600kHz，其波长又是多少？解：电磁振荡在周围的空间产生周期性变化的电场和磁场，并向四面八方传播开去，就形成了电磁波。

在无线电广播、电视广播、无线电通信中使用的电磁波又叫作无线电波。

无线电波的波长与频率的关系为：频率越低，波长越长；频率越高，波长越短。

由得：f= =300000000 m/s ÷ 300 m = 1000000（Hz）同理：12÷ 600000Hz =500（Hz）2、无线电波有哪几种传播方式？它们的传播特点各是什么？各适用于哪些波段的无线电波的传播？解：无线电波在空间的传播方式主要有以下三种：（1）地波传播特点是：沿地球表面传播。

适合中波、长波采用。

（2）天波传播特点是：依靠电离层的反射和折射作用传播。

适合中波、短波采用。

（3）空间波传播特点是：在空间沿直线传播。

适合于超短波和微波采用。

3、什么是调制？为什么在无线电广播、通信时要采用调制的方式进行？解：所谓调制，就是把低频电信号加载到高频载波上去的过程。

在无线电广播、通信时采用调制是为了提高发射效率和防止各信号间互相干扰。

4、什么是载波、调制信号和已调制信号？各个广播电台用什么方法来实现互不干扰？解：载波是高频等幅振荡信号；被运载上低频信号称为调制信号；经调制主生的高频信号称为已调制信号。

各个广播电台采用不同频率的载波就可以达到互不干扰的目的。

5、什么是调幅？什么是调频？它们的频带宽度等于多少？解：使载波的振幅随调制信号电压的变化而变化的调制方式称为调幅；调幅波的频带宽度B为2F。

6、什么是解调？什么是检波？什么是鉴频？解：在接收端从已调制信号中取出原调制信号的过程称为解调；不同的调制方式有不同的解调方法，对调幅波的解调称为检波，对调频波的解调称为鉴频。

8、我国调幅收音机的中波、短波频率范围各是多少？中频频率是多少？解：调幅收音机的中波波段频率范围为526.5--1606.5kHz,短波波段频率范围为2.3--26.1MHz。

2011年(上)《无线电装接工》（中级）理论复习题答案一、电子工艺部分1、如下所给色环电阻，请识读出其阻值及误差：棕红黄银 黄紫黑橙金12×104Ω=120K Ω=120K Ω±10%；470×103Ω=470K Ω±5%。

2、如下几种元件电气符号，请分别写出其正确名称。

310μ、4.7μ、5100、100n 。

10μf 、4.7μf 、5100pf 、100nf 。

4、给定如下几种电容，请正确识读出其标称容量：203、104、682。

203=20×103pf=0.02uf 、104=10×104pf=0.1uf 、682=68×102pf=6800pf 。

5、如何识读铝电解电容的正负极性？（说出二种方法）(1)看标识符号,有“一”号的一端为为负,另一端为正；(2)看引脚，脚长的为正，脚短的为负。

6、给定如下几种元件电气符号，请分别写出其正确名称。

C2C3C4C1+电解电容、普通电容、可变电容、电解电容7、给定如下几种元件电气符号，请分别写出其正确名称。

C3 C2双联可变电容（双联）、微调电容（半可变电容）8、给定如下几种元件电气符号，请分别写出其正确名称。

L1L2L3空芯电感、铁芯电感、磁芯电感9、给定一小型电源变压器，用万用表如何判别出其初级与次级？用万用表电阻档测量判别，阻值大的一组为初级，阻值小的一组为次级。

10、 如下所给二种电源变压器，次级有三根引线其作用是什么？次级二根引线其作用是什么？三线式用于全波整流电路；二次式用于桥式整流电路。

T1 T211、 如下所给三种三极管，请分别识读其ebc 三个引脚端。

C2073 C9013bbce ；ebc ；左b 右e 外壳c 。

12、 如何用万用表测量出三极管的EBC 管脚、NPN 与PNP 管型？指针式万用表测各PN 结电阻，当黑表笔放某极时，红表笔分别搭其他二极，正好测得的阻值都很小，那么黑表笔的极为基极，并且此管为NPN 型，再按照不同封装的三极管排列法来识别其他二极（c 、e ）。

电子焊接工艺复习题答案一、单项选择题1. 电子焊接中常用的助焊剂是（）。

A. 松香B. 酒精C. 盐酸D. 氢氧化钠答案：A2. 焊接时，焊料的熔点应低于被焊金属的熔点，这是为了（）。

A. 减少热量损失B. 避免金属氧化C. 保证焊接质量D. 提高焊接速度答案：C3. 焊接电路板时，正确的焊接顺序是（）。

A. 先焊小元件，后焊大元件B. 先焊大元件，后焊小元件C. 随意焊接D. 先焊电阻，后焊电容答案：A二、多项选择题1. 电子焊接中，以下哪些因素会影响焊接质量？（）。

A. 焊接温度B. 焊接时间C. 焊料类型D. 助焊剂的使用答案：ABCD2. 焊接时，以下哪些操作是正确的？（）。

A. 使用合适的焊接工具B. 保持焊接环境清洁C. 焊接前对焊点进行清洁D. 焊接后立即进行清洗答案：ABC三、判断题1. 焊接时，焊料的量越多越好。

（）答案：错误2. 焊接电路板时，应该先焊接功率较大的元件。

（）答案：错误3. 焊接完成后，应立即对焊接点进行清洗，以去除残留的助焊剂。

（）答案：正确四、简答题1. 简述电子焊接中助焊剂的作用。

答案：助焊剂在电子焊接中主要起到清洁焊点、降低焊料表面张力、提高焊接润湿性、防止氧化和腐蚀等作用，从而提高焊接质量。

2. 描述焊接电路板时的一般步骤。

答案：焊接电路板的一般步骤包括：准备焊接工具和材料、清洁焊点、上焊料、焊接、检查焊接质量、清洗焊接点。

五、计算题1. 如果焊接一个电路板上的100个焊点，每个焊点需要0.5克焊料，那么总共需要多少克焊料？答案：50克六、综合分析题1. 分析焊接过程中可能出现的问题及相应的解决方法。

答案：焊接过程中可能出现的问题包括虚焊、冷焊、焊点不光滑、焊点氧化等。

解决方法包括：确保焊接温度适宜、使用合适的焊接时间、选用合适的焊料和助焊剂、焊接前清洁焊点、焊接后检查焊接质量等。

第四章晶圆制造1．CZ法提单晶的工艺流程。

说明CZ法和FZ法。

比较单晶硅锭CZ、MCZ和FZ三种生长方法的优缺点.答：1、溶硅2、引晶3、收颈4、放肩5、等径生长6、收晶。

CZ法:使用射频或电阻加热线圈，置于慢速转动的石英坩埚内的高纯度电子级硅在1415度融化（需要注意的是熔硅的时间不宜过长）。

将一个慢速转动的夹具的单晶硅籽晶棒逐渐降低到熔融的硅中,籽晶表面得就浸在熔融的硅中并开始融化，籽晶的温度略低于硅的熔点。

当系统稳定后，将籽晶缓慢拉出，同时熔融的硅也被拉出。

使其沿着籽晶晶体的方向凝固。

籽晶晶体的旋转和熔化可以改善整个硅锭掺杂物的均匀性.FZ法：即悬浮区融法.将一条长度50-100cm 的多晶硅棒垂直放在高温炉反应室。

加热将多晶硅棒的低端熔化,然后把籽晶溶入已经熔化的区域。

熔体将通过熔融硅的表面张力悬浮在籽晶和多晶硅棒之间，然后加热线圈缓慢升高温度将熔融硅的上方部分多晶硅棒开始熔化。

此时靠近籽晶晶体一端的熔融的硅开始凝固，形成与籽晶相同的晶体结构。

当加热线圈扫描整个多晶硅棒后,便将整个多晶硅棒转变成单晶硅棒。

CZ法优点:①所生长的单晶的直径较大，成本相对较低；②通过热场调整及晶转，坩埚等工艺参数的优化，可以较好的控制电阻率径向均匀性。

缺点：石英坩埚内壁被熔融的硅侵蚀及石墨保温加热元件的影响，易引入氧、碳杂质，不易生长高电阻率单晶.FZ法优点：①可重复生长,提纯单晶,单晶纯度较CZ法高.②无需坩埚、石墨托，污染少③高纯度、高电阻率、低氧、低碳④悬浮区熔法主要用于制造分离式功率元器件所需要的晶圆。

缺点：直径不如CZ法,熔体与晶体界面复杂,很难得到无位错晶体,需要高纯度多晶硅棒作为原料，成本高。

MCZ：改进直拉法优点：较少温度波动，减轻溶硅与坩埚作用，降低了缺陷密度，氧含量，提高了电阻分布的均匀性2．晶圆的制造步骤【填空】答：1、整形处理：去掉两端，检查电阻确定单晶硅达到合适的掺杂均匀度。

2、切片3、磨片和倒角4、刻蚀5、化学机械抛光3. 列出单晶硅最常使用的两种晶向。

电子装配工（初级）理论知识复习题1．职业道德是一种( )的约束机制。

A．强制性B．非强制性 c．随意性D．自发性2．为了促进企业的规范化发展，需要发挥企业文化的( )功能。

A．娱乐B．主导C．决策 D ．自律3．职业道德与人的事业的关系是( )。

A．职业道德是人成功的充分条件B．没有职业道德的人不会获得成功C．事业成功的人往往具有较高的职业道德D．缺乏职业道德的人往往也有可能获得成功4．职业道德活动中，对客人做到( )是符合语言规范的具体要求的。

A．用尊称，不用忌语B．语速要快，不浪费客人时间C．言语细致，反复介绍D．语气严肃，维护自尊5．爱岗敬业的具体要求是( )。

A．看效益决定是否爱岗B．转变择业观念C．提高职业技能D．增强把握择业的机遇意识6．市场经济条件下，( )不违反职业道德规范中关于诚实守信的要求。

A．通过诚实合法劳动，实现利益最大化B．打进对手内部，增强竞争优势C．根据服务对象来决定是否遵守承诺D．凡有利于增大企业利益的行为就做7．在公私关系上，符合办事公道的具体要求是( )。

A．公私分开 B．假公济私C．公平公正 D．先公后私8．职业纪律是从事这一职业的员工应该共同遵守的行为准则，它包括有( )。

A．交往规则B．操作程序C．群众观念 D．外事纪律9．关于创新的正确论述是( )。

A．不墨守成规，但也不可标新立异B．创新是企业发展的动力C．企业经不起折腾，大胆地闯早晚儿会出问题D．创新需要灵感，但不需要情感10．关于公司员工职业道德不正确的论述是( )。

A．公司员工言行举止要得体，注意文明礼貌B．员工应该爱岗敬业，自觉提高职业技能C．在公司要节约利用办公用品D．对工作的竞争对手保存警惕，工作尽量自己包揽11．电荷有正负两种，同种( )，异种( )。

A．相吸、相斥B．大、小C．相斥、相吸D．小、大12．描述磁场的主要物理量为( )。

A．磁场强度(H) B．磁通(垂) C．磁场感应强度(B) D．电磁力(F)13．下列不是绝缘体的为( )。

电路与电子技术复习题第4章一、填空题1、在杂质半导体中，多数载流子的浓度主要取决于掺入的杂质浓度，而少数载流子的浓度则与温度有很大关系。

2、当PN结外加正向电压时，扩散电流大于漂移电流，耗尽层变窄。

当外加反向电压时，扩散电流小于漂移电流，耗尽层变宽。

3、在N型半导体中，电子为多数载流子，空穴为少数载流子。

4、三极管处在放大区时，其集电结电压小于零，发射结电压大于零。

5、三极管的发射区杂质浓度很高，而基区很薄。

6、在半导体中，温度变化时少数载流子的数量变化较大，而多数载流子的数量变化较小。

7、三极管实现放大作用的内部条件是：发射区杂质浓度要远大于基区杂质浓度，同时基区厚度要很小；外部条件是：发射结要正向偏置、集电结要反向偏置。

8、工作在放大区的某三极管，如果当IB从12μA增大到22μA时，IC从1mA变为2mA，那么它的β约为100 。

9、三极管的三个工作区域分别是饱和区、放大区和截止区。

10、双极型三极管是指它内部的参与导电载流子有两种。

11、三极管工作在放大区时，它的发射结保持正向偏置，集电结保持反向偏置。

12、某三极管处于放大状态，三个电极A、B、C的电位分别为-9V、-6V和-6.2V，则三极管的集电极是 A ，基极是 C ，发射极是 B 。

该三极管属于PNP 型，由锗半导体材料制成。

二、判断题1、由于P型半导体中含有大量空穴载流子，N型半导体中含有大量电子载流子，所以P型半导体带正电，N型半导体带负电。

（×）2、扩散电流是由半导体的杂质浓度引起的，即杂质浓度大，扩散电流大；杂质浓度小，扩散电流小。

（×）3、本征激发过程中，当激发与复合处于动态平衡时，两种作用相互抵消，激发与复合停止。

（×）4、温度升高时，PN 结的反向饱和电流将减小。

（ × ）5、PN 结加正向电压时，空间电荷区将变宽。

（× ）三、选择题1、二极管加正向电压时，其正向电流是由（ a ）。

可编辑修改精选全文完整版集成电路制造工艺客观题复习含答案化学汽相淀积的英文缩写是（）。

[单选题]A.VPEB.CVD(正确答案)C.PVDSERPVD是指（）。

[单选题]A.物理汽相淀积(正确答案)B.等离子体C.汽相外延D.二氧化硅LPCVD的气压控制在（）范围。

[单选题]A.10~100torrB.1~100torrC.0.01~1torr(正确答案)D.0.001~1torr低压化学汽相淀积的缩略语是（）。

[单选题]A.APCVDB.LPCVD(正确答案)C.PECVDD.LCVD常压化学汽相淀积的缩略语是（）。

[单选题]A.APCVD(正确答案)B.LPCVDC.PECVDD.LCVD等离子体增强化学汽相淀积的缩略语是（）。

[单选题]A.APCVDB.LPCVDC.PEPVD(正确答案)D.LCVD激光诱导化学汽相淀积的缩略语是（）。

[单选题]A.APCVDB.LPCVDC.PEPVDD.LCVD(正确答案)CVD的过程是（）。

[单选题]A.排出-反应-扩散B.转移-介吸-反应-扩散C.输送-扩散-吸附-反应-介吸-转移-排出(正确答案)D.反应-吸附-转移VPE是指（）。

[单选题]A.低压外延B.离子注入C.等离子体D.汽相外延(正确答案)物理汽相淀积的英文缩写是（）。

[单选题]A.VPEB.CVDC.PVD(正确答案)SERPVD是指（）。

[单选题]A.物理汽相淀积(正确答案)B.等离子体C.汽相外延D.二氧化硅Ti.Ta.Al.Cu.Pt对应的物质分别是（）。

[单选题]A.钛.钽.铜.铝.铂B.钛.钽.铝.铜.铂(正确答案)C.钛.钽.铝.铜.金D.钛.钽.铝.铜.银蒸镀的过程为（）。

[单选题]A.蒸发—气相质量输运—淀积成膜(正确答案)B.离化—气相质量输运—淀积成膜C.蒸发—离化—淀积成膜D.离化—挥发—淀积成膜薄膜对应的英文是（）。

[单选题]A.siliconB.polyC.substrateD.film(正确答案)蒸发和溅射对应的英文是（）。

电子工艺基础复习题一：填空题1、工艺工作可分为和两大方面。

2、电阻器的标识方法有法、法、和法。

3、为保证电子整机产品能够稳定、可靠地长期的工作，必须在装配前对所使用的电子元器件进行检验和筛选，筛选包括、、。

4、印制电路板按其结构可以分为印制电路板，印制电路板，印制电路板，印制电路板。

5、SMT电路基板桉材料分为__________、_________两大类。

6、元器件插装到印制电路板上，应按工艺指导卡进行，元器件的插装总原则为：、、、，先插装的元器件不能妨碍后插装的元器件。

7、波峰焊的工艺流程为: _________、________、___________、________。

8、技术文件作为产品生产过程中的基本依据，分为和两大类。

9、电容器的种类很多，分类方法也个有不同，按介质材料不同电容器可分为、。

10、焊接在电子工业中应用非常广泛，它可以分为、、。

11. 表面安装技术SMT又称或技术，它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面上的装联技术。

12. 锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和均匀搅拌而成的膏状体，是SMT 工艺中不可缺少的焊接材料，是的基本要素，提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。

13. 覆铜板是用制造印刷电路板的主要材料。

所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。

铜箔覆在基板一面的，叫做；覆在基板两面的称为双面覆铜板。

14. 贴片胶是应用于表面组装的特种胶黏剂，又称为表面组装用胶黏剂。

其作用是把元器件固定在PCB上，以使其在装配线上传送、波峰焊的过程中避免脱落或。

15. 在SMT中使用贴片胶时，一般是将采用贴片胶粘合在PCB表面，并在PCB另一面上插装，然后通过波峰焊就能顺利地完成装配工作。

这种工艺又称为“混装工艺”。

16. 表面安装元器件俗称无引脚元器件。