空间辐射制冷器的工作原理分析及应用
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空间低温制冷技术的应用与发展【摘要】由于当前空间技术的快速发展,相应的空间低温制冷技术也在飞速的进步。
本文通过国内外空间低温制冷技术的发展历程与最新研究进展,结合国内空间低温制冷技术的发展现状,在体现出开展空间制冷技术研究的重要性的同时,也对我国开展此类研究提出了几点意见和建议。
【关键词】低温技术空间制冷低温制冷航天器随着人类空间技术的发展,各种航天器担负着探测研究天体和地球的任务。
空间低温制冷技术主要是为卫星、飞船等航天器提供所需的低温条件技术,及其制冷设备长期稳定工作的控制技术和制冷设备与被冷却对象之间耦合技术。
低温制冷系统作为对地遥感卫星和深空探测航天器不可缺少的重要组成部分,必须加大开发力度,以满足航天技术发展的急需。
一、对空间低温制冷技术的要求探测器的噪声源主要有载流子热运动引起的热噪声、复合噪声和背景辐射噪声,降低探测器及其光学系统的温度可以有效地降低探测器的热噪声和背景辐射噪声,提高探测器的精度和灵敏度。
一般来说探测器的波长越长,需要的制冷温度就越低。
用于对地遥感的红外探测器,其工作温度在液氮温区就可取得较为满意的探测效果。
而应用于宇宙背景探测、空间红外观测、毫米波亚毫米波探测、相对量测量以及空间磁场测量等深空探测和天文观测的航天器,其探测器和光学系统必须工作在液氢或液氦温区,有时甚至要工作在几十毫开的极低温区,才能降低探测器背景噪声和辐射干扰,获取分辨率较高的探测精度。
此外采用量子超导干涉器件(SQUID)的高精度探测器也需要工作在1~8 K 这样极低的温度下。
空间低温制冷系统对航天器或有效载荷设备的结构布局、功能有着重要的影响,它需要根据航天器的使命进行特殊的设计,以确保深空探测器有关的设备能够工作在合适的温度范围内。
在进行低温制冷系统设计时除了考虑制冷系统的制冷温度、制冷功率、体积、质量、功耗等以外,还应满足以下条件的约束:①航天器从发射到完成任务所经历的力学环境和热真空环境,具有较强的环境适应能力;②3年以上的工作寿命和空间长期免维护可靠性的工作要求;③自身产生的振动、噪声和电磁干扰小;④空间微重力工作状态;⑤适应航天器工作模式的要求。
空间低温制冷技术的应用与发展发布时间:2022-08-08T08:35:18.028Z 来源:《工程建设标准化》2022年第3月第6期作者:孙松楠[导读] 随着我国科学技术的快速发展,我国的空间技术得到了快速的发展,同时空间低温技术作为空间技术中一项重要内容,也得到了长足的进步。
孙松楠浙江智海化工设备工程有限公司杭州分公司浙江杭州 310006摘要:随着我国科学技术的快速发展,我国的空间技术得到了快速的发展,同时空间低温技术作为空间技术中一项重要内容,也得到了长足的进步。
空间低温技术是一项集合航空技术、低温冷冻技术等技术为一体的科学技术,其可以为飞船、卫星等航天器及其各种配件提供其正常工作所需的低温环境。
鉴于此,文章论述了空间低温制冷技术的应用和发展,旨在可以为行业人士提供有价值的参考与借鉴,进而更好的为行业的稳定健康发展贡献应有之力。
关键词:空间低温制冷技术;应用;发展前言:目前,随着人类科学技术与空间技术的发展,各种航天器应运而生,其为人类探索外太空提供了必要的工具。
空间低温制冷技术是卫星、飞船等航天器得以在外太空运行的关键技术,其可以为各类航天器及其所应用的各种低温电子学、超导器件、低温探测器等装置提供其正常工作所需的低温条件,从而确保各类器件及设备的工作性能得到切实地维护。
因此,对于空间低温制冷技术进行分析和研究是具有积极意义的。
1空间低温制冷技术的概况1.1空间低温制冷技术的含义由于卫星,飞船等航天器有时候需要在低温条件下工作,为了使得制冷设备与被制冷对象之间的耦合性处于理想状态,就需要比较理想的空间低温制冷技术。
具体来讲,其主要表现为:低温探测器,超导器件,低温电子学设备等。
1.2空间低温制冷技术发展的切入点随着空间技术的快速发展,各种遥感仪器被被使用到航天器上,无论是红外探测器,还是射线探测器,乃至是超导量子探测器,都是比较先进的空间仪器设备。
从理论上来讲,宇宙环境特点表现为高真空,超低温,而上述设备的低温光学系统温度远远高于环境温度,在这样的情况下,区域的目标信号就有可能被干扰,使得探测工作质量下降。
辐射制冷技术引言辐射制冷技术是一种利用辐射原理实现制冷的技术。
辐射制冷技术具有无需机械压缩、不需要额外介质和减小维护成本等优势。
本文将介绍辐射制冷技术的原理、应用及未来发展方向等内容。
原理辐射制冷是基于物体在真空环境中通过辐射过程吸收热量并产生制冷效果的技术。
物体在真空环境中辐射热量的大小与温度的四次方成正比,通过控制物体的温度可以实现制冷。
辐射制冷利用物体表面散发出的热量,通过合适的材料和结构设计,使得热量从物体表面逸出,从而实现制冷效果。
应用太空探测器辐射制冷技术在太空探测器中具有广泛应用。
由于太空中无法使用传统的机械制冷系统,辐射制冷技术成为了太空探测器中的重要方法。
太空探测器需要保持稳定的低温环境,以确保仪器的正常运行。
辐射制冷技术能够有效地降低探测器的温度,并将热量排出探测器,因此被广泛运用于太空探测器的冷却系统中。
红外成像设备辐射制冷技术在红外成像设备中也得到了应用。
红外成像设备需要保持高灵敏度的探测器在低温环境下工作,以获得更高的图像质量。
辐射制冷技术能够提供稳定的低温环境,从而提高红外成像设备的性能。
光电子器件辐射制冷技术在光电子器件中的应用也引起了广泛的关注。
光电子器件需要保持低噪声、高灵敏度的工作状态,而温度的升高往往会导致噪声的增加。
辐射制冷技术能够降低光电子器件的温度,减小噪声的产生,从而提高器件性能。
未来发展辐射制冷技术作为一种无需机械压缩的制冷方法,具有非常大的潜力。
随着材料科学和制造技术的进步,辐射制冷技术的应用范围将进一步扩大。
未来,辐射制冷技术可能被应用于更广泛的领域,如激光器、量子计算机等高科技设备的冷却系统中。
此外,随着对能源和环境问题的重视,辐射制冷技术也有望成为一种环保、高效的制冷技术。
结论辐射制冷技术是一种利用辐射原理实现制冷的技术,具有无需机械压缩、不需要额外介质和减小维护成本等优势。
辐射制冷技术在太空探测器、红外成像设备和光电子器件等领域已经得到广泛的应用,并在未来有望扩大应用范围。
辐射供冷系统简介和设计初探天津大学环境科学与工程学院王硕田喆摘要:辐射吊顶系统供冷是一项新技术,其最大的优越性在于极高的室内空气质量和节能潜力。
本文介绍了辐射吊顶系统的原理、分类和结构形式,与一般传统空调做了对比,着重指出了这种新技术的优势。
文章的最后举了一个例子来说明辐射吊顶的设计方法和选型方法。
关键词:辐射供冷冷梁冷天花设计方法0.引言辐射技术供冷起源于上世纪80年代的欧洲。
到目前为止,辐射供冷已经在欧洲的各大商场、银行、超市得到了广泛的应用,尤其是在德国和瑞士。
辐射供冷的优越性主要体现在以下几个方面:(1)传统空调传递热量的介质主要是空气,但是空气比热容只有水的1/4200,在传递同样热量的条件下所需的水量远小于空气,辐射供冷在输配传热介质上的耗能要比传统空调小得多。
(2)传统的风机盘管加新风系统噪音大,冷凝存在易造成细菌滋生,但辐射供冷无噪音、无冷凝水。
(3)传统的空调如果要想实现温、湿度的同步控制,一般需要对送风再热,导致能耗增加。
通常做法是牺牲温湿度中的一项,从而影响室内的热舒适性。
辐射供冷可以实现温湿度分离控制,且辐射供冷在室内形成的温度梯度很小,风速极小,达到良好的室内舒适性。
(5)随着现代办公室中电子设备的增加,房间的冷负荷也逐渐增大,由于传统空调送风温差的限制,不得不增大送风量,但这样又会引起室内风速有超标的危险。
辐射供冷能将显热和潜热分开处理,很好地解决了这个问题,因此辐射供冷有着传统空调无法比拟的优势。
但是辐射供冷在我国起步较晚,至今还未有实际场所大面积的应用,仅仅停留在理论研究和实验室论证阶段。
随着国家提倡的节能减排政策愈来愈受到重视和人们对室内环境要求的日益增高,辐射供冷技术在我国也会受到越来越多的重视。
1.辐射供冷系统设备分类辐射供冷系统与环境之间的热交换有辐射和对流两种形式,根据各自所占总换热量比例不同,通常将辐射供冷的设备分为辐射式和对流式两种。
此外,对流式供冷还可以进一步分为主动式冷梁和被动式冷梁两种特殊形式。
空间低温制冷技术的应用分析与趋势摘要:近年来,随着我国科学技术的快速发展,对各领域的技术发展产生了重要的影响,航天器也自然地应运而生,是外太空探索的主要工具,为我国的航天事业的稳定发展起到了促进的作用。
在卫星、飞船等航天器中,采用空间低温制冷技术,是外太空运行的主要技术核心,在应用的过程中,可以根据实际情况的需求,对各类的航天器、各种低温电子学、超导器件、低温探测器等装置,提供了低温条件,满足其自身的发展需要,加强对各类器件、设备等的安全保护,确保整体工作的顺利开展与实施,也体现出空间低温制冷技术具有的重要意义。
关键词:空间制冷;低温技术;应用分析;发展趋势在卫星、飞船等航天器的发展中,空间低温制冷技术是重要的核心及时,能够为低温创造更好的条件,能够满足航天器天体探测工作的各项需求,确保探测工作的顺利完成。
空间低温制冷技术涉及到的内容比较多,主要是其制冷设备,能够符合航天器的工作需求,既能够长期的使用,又确保了整体的稳定性,采用制冷设备,对设置的对象进行冷却操作,采用现代化的科学技术,使其能够被广泛地应用。
因此,我国针对空间低温制冷技术加大了研究力度,为我国航天事业的稳定发展奠定良好的基础。
一、空间低温制冷技术在航天事业中的应用采用空间低温制冷技术,能够实现对天体的检测,但是在实践应用的过程中,探测器会产生噪声,主要是受到了由载流子热运动、复合噪声、背景辐射等因素的影响[1]。
那么就需要结合实际情况,根据不同的造成制定合理的检测方案,针对探测器热噪声与辐射噪声的解决,最有效的手段就是对其表面温度与光学系统温度的控制,提高灵敏度与精确度,满足实践探测的基本需求。
探测器的制冷温度,主要是受到了波长范围的影响,产生的波长越长,就会使其温度抓紧地降低。
如果是对宇宙探测、及空间磁场测量等,选择使用深空探测航天器,最基本的条件是能够位于液氢或液氦温区。
如果是在极低温区的环境下,能够对产生的噪音降低,甚至是消除,确保探测的精确度[2]。
空间辐射制冷器的工作原理分析及应用
浅谈电子芯片冷却技术及其应用
刘宇高洪岩
(哈尔滨电工仪表研究所,黑龙江哈尔滨150000)
摘要:目前.电子系统朝微型化方向发展的速度越来越快,电子芯片的可靠性主要取决于其内部组件本身及组件问的温度高低,可见电子芯
片冷却技术的重要性。
本文主要研究了电子芯片冷却技术厦其应用,详细探讨了风扇冷却技术和液体冷却技在电子芯片冷却技术的发展和应用。
关键词:电子芯片;冷却技术;风扇冷钾:液体冷却
电子技术的发展使电路及其芯片散热问
题显得格外突出,这个问题包括两个方面:其一
是电子器件和芯片的散热(高于环境温度),因为
随着电子器件和芯片性能的提高,其本身消耗
的功率也必然要增加,同时产生的废热也就大
量增加.这就需要良好的散热,才能保证其正常
的工作;另外一方面,大量的电子及光电子器件
等都需要工作在较低的(低于环境温度)Yt稳定
的温度环境才能发挥其正常的功能,电子芯片
冷却新技术的研究工作便显得迫在眉睫。
目前,电子芯片冷却中应用最广泛的有两
类方法。
风冷和液冷。
风冷即利片I风扇产生的循
环气流对芯片冷却,该方法由于散热冷却效果
差,仅仅适用于集成度和运算速度低的普通芯
片散热。
而液冷是由于液体因单位热容相对气
体大,因而作为循环工作的冷却方式能达到比
风冷更高的冷却效果。
随着芯片功耗的增加,液
冷技术引起越来越多研究人员的重视,液冷方
案的市场占有率正处于上升趋势。
因此液体冷
却是目前比较理想且可行的芯片散热方式。
l传统风扇冷却技术的应用
风扇加热沉是目前芯片冷却使用得最普
遍的形式。
风扇散热器的结构简单.使用方便,
冈而受到了广大用户的青睐。
然而,随着电子元
器件发热功率的迅速增长,风扇散热器也随之
进行r改进,常规的方法是提高风扇的转速和
增大翅片的尺寸。
但是这两种方法都不能无限
地增加风扇散热器的散热能力,风冷技术已不
能满足芯片日益增长的散热要求。
例如传统的计算机芯片冷却技术是由换
热器及风扇组成的强迫风冷系统。
如图l所示,
是一固定了换热器及风扇的奔腾4处理器示意
图。
芯片通过热环氧树脂和换热器连接在一起,
CPU风扇被用来向换热器传送受迫空气。
在主
频2GHz的奔腾Ⅳ处理器上,转速4000r/rain
的风扇所产生的噪音令人难以忍受。
随着CPU
核心尺寸的减小及芯片上元件的集成化,芯片
将变成一个不均匀的热源。
这町导致封装界面
的传导系数R升到0.350c/w。
以强迫风冷
系统为主的微处理器
散热技术最多约只能处理60%微处理器
所产生的废热,当前的13哪的散热功率达到
了风冷散热的极限。
尽管如此,传统的冷却技术
仍然是目前普通计算机芯片冷却所采用的主要
方法。
2新型液体冷却技术的应用
液冷通用的方法是采用泵驱动冷却液(水)
流过芯片背部的通道,水在通道内与芯片进行
热交换。
带走芯片上的热量。
含有热量的水通过
散热器把热量散失到外界环境中。
液冷研究的
发展经历i个阶段,包括槽道冷却、微槽道冷
却、液体喷射冷却等。
2.1槽道冷却
液冷研究的第一阶段是用传统的制造工艺
和材料制造,利用导热率优良的铜或铝为基底,
利用电火花数控机床加工出凹槽,形成冷却水
的通路。
目前在传统加T的凹槽尺寸在毫米级
尺度,导致散热器件体积大。
2.2微槽道冷却
在芯片冷却技术中,微槽道结构是一种广
泛应用的强化换热结构,在20世纪80年代初
就开始有相关的报道.该结构的冷却能力大大
超过常规冷却手段所能达到的水平。
微槽道的
尺寸可以从数微米到数毫米,制作的材料有硅、
铜、铝及其合金等,冷却介质除水外还有液氮、
乙醇,硅油、氟利昂等液体。
在电子芯片微型化和集成化的发展趋势
下。
宏观尺度上的槽道冷却已无法满足要求。
液
冷研究的第二阶段为芯片上通道微型化。
在相
同面积的芯片上,通道尺寸越小,通道的数量越
多,所有通道的总面积越大。
与液体单位时I’日】内热量交换越多。
利用纵横垂直两个方向硅芯片
作异向性蚀刻加工,加工出微米级尺度的通道。
产生出高深宽比的微小通道,以及极为紧密的
通道排列,来达到提商传热面积密度的要求。
由
于硅具有极佳的热传导系数,再加上单晶硅对
一般流体,甚至是具有腐蚀性的流体,都有良好
的抗腐蚀特性,非常适合作为热交换器的材料,
当微小流道蚀刻完成后,再利用扩散接合技术
将多片硅质流道成交互式堆栈接合。
泵驱动冷却液流过芯片背部的微通道,水在微通道内与芯片进行热交换,带走芯片上的热量,含有热量的水通过冷却器把热量散失到外界环境中。
2.3液体喷射冷却
近年来,液体喷射冷却技术得到了广泛的
关注,而且逐渐用到电子无器件的散热方面。
喷射冲击冷却的特点是流体法向冲击传热表面.形成很薄的速度和温度边界层,因而是一种可提供很高传热率的有效手段,已被广泛应用于各种丁业过程中。
喷射散热通常使用的是沸点较低的液体,如:液氮、无腐蚀性的氟利昂制冷剂等,利用喷射器将液体喷到元器件的表面。
典型的射流冲击流场分布如图2所示。
胁u'tin综合了Schrader、Glaser等人的研究成果,把射流法向冲击平板的流场划分为三个特性区域:自由射流区、驻点Ⅸ和壁面射流区。
Hrycak又把自由射流区分为两部分:始段区f势流核心区)和基流段区(势流核心区外)。
根据边界层理论可知,圆形射流冲击在驻点区的径向流动为加速流动,法向压力梯度很小,故可以忽略。
边界层流动的稳定性受到径向压力梯度的影响,平行于壁面方向的顺压梯度使边界层保持层流状态,不易过渡到湍流流动。
由于喷射的速度很快,当液体直接喷射散热时,液体接触电图1
图2
子元器件,在元器件表面形成一层很薄的速度和温度边界层,随着液膜的流动将热量带走,或制冷液体遇热蒸发从而带走热量,对电子元器件的冷却效果非常的理想,一般情况下可以把其表面的温度冷却到所要求的温度,而且冷却的速度非常快,可以满足电子元器件持续增加的发热功率对散热的要求。
结束语
总而占之,随着芯片发热量的不断增加,传
统的风扇冷却方案已不能满足芯片散热的要求.取而代之的将是换热效率更高的液冷方案。
现阶段液冷方案没有得到广泛应用的原因主要是冷却液密封的问题,还有其设计通常更为复杂,需要采用泵、阀等流控元件的寿命不长可靠性受到一定限制。
这也是芯片液冷今后需要研究解决的问题.同时要实现芯片冷却技术的协调发展,必须把冷却技术和芯片本身的发展综
合考虑,才能有助于两者的协调发展。
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